JP2001100426A - レジスト処理装置および処理方法 - Google Patents
レジスト処理装置および処理方法Info
- Publication number
- JP2001100426A JP2001100426A JP27858999A JP27858999A JP2001100426A JP 2001100426 A JP2001100426 A JP 2001100426A JP 27858999 A JP27858999 A JP 27858999A JP 27858999 A JP27858999 A JP 27858999A JP 2001100426 A JP2001100426 A JP 2001100426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- viscosity
- resin concentration
- solvent
- adjusting tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
する。 【構成】 レジストの廃液が供給される粘度調整タンク
と、粘度調整タンクに対して溶剤を供給する溶剤タンク
と、粘度調整タンク内のレジスト液の粘度を測定する粘
度計と、粘度計の測定結果および前記粘度調整タンク内
のレジスト液の温度に基づいてレジスト液の樹脂濃度を
算出し、算出した樹脂濃度と予め設定された樹脂濃度と
の差に基づいてレジスト液に供給する溶剤量を決定する
制御部と、粘度調整されたレジストの異物を除去するフ
ィルタとを有することを特徴とするレジスト処理装置。
Description
に用いられるレジストの処理装置および処理方法に関す
るものであり、特にレジストの再利用に関わるものであ
る。
いてはホトリソグラフィ技術が一般的に用いられてい
る。ホトリソグラフィ工程で用いられるレジストを半導
体基板などに塗布する技術としては、基板を回転させて
塗布する回転塗布方法が一般的である。
ズルなどによってレジスト液を滴下し、基板上にレジス
ト液を塗布させるものである。しかしながら従来の回転
塗布方法では滴下したレジストのうち、95%以上が廃棄
され生産効率や、廃液による環境問題への影響が懸念さ
れていた。
うに、回転塗布装置によって回収されたレジストを粘度
調整し再利用する技術が提案されている。
術では重量等を元にして粘度調整が行われていたが、実
際に半導体装置の製造に利用するには極めてその粘度、
樹脂濃度などを精密に制御しなければならず、再生した
レジストによって実際に半導体装置を製造することはレ
ジスト膜厚の均一性のばらつきや低下といったことを招
いていた。また、レジストが安定した品質を得るような
再生の方法も詳細には確認されていなかった。
めに、本発明のレジスト処理装置ではレジストの廃液が
供給される粘度調整タンクと、粘度調整タンクに対して
溶剤を供給する溶剤タンクと、粘度調整タンク内のレジ
スト液の粘度を測定する粘度計と、粘度計の測定結果お
よび粘度調整タンク内のレジスト液の温度に基づいてレ
ジスト液の樹脂濃度を算出し、算出した樹脂濃度と予め
設定された樹脂濃度との差に基づいてレジスト液に供給
する溶剤量を決定する制御部と、粘度調整されたレジス
トの異物を除去するフィルタとを有することを特徴す
る。
調整タンクにレジストの廃液を供給する工程と、粘度調
整タンク内のレジスト液の粘度を測定する工程と、粘度
の測定結果および粘度調整タンク内のレジスト液の温度
に基づいてレジスト液の樹脂濃度を算出する工程と、算
出した樹脂濃度と予め設定された樹脂濃度との差に基づ
いてレジスト液に供給する溶剤量を決定する工程と、粘
度調整タンクに対して溶剤を供給する工程と、粘度調整
されたレジストの異物を除去する工程とを有することを
特徴とする。
におけるレジストの再生装置の概要を示すブロック図で
あり、以下図1を用いて本発明におけるレジストの再生
装置を詳細に説明する。
1、溶剤タンク102、廃液タンク103、回収されたレジス
トを供給する回収レジスト供給口104、窒素ガスを供給
するガス供給口105、溶剤タンク102から粘度調整タンク
101への溶剤の流量を調整する制御バルブ106、粘度調整
タンク101の攪拌機107、窒素ガス供給管108、ガス排気
管109、ポンプ110、およびレジスト溶剤等における各経
路に備えられたバルブ111〜115、レジスト液に対しての
フィルタ116、窒素ガスに対してのフィルタ117、粘度調
整タンク101の重量を測定するはかり118、粘度調整タン
ク101内のレジストの粘度および温度を測定する超音波
粘度計119(ソフレーザ社製MIVI6000シリーズ)、およ
び制御バルブ106などを制御する制御部120を有してい
る。
整するためのタンクである。粘度調整タンク101には回
収レジスト供給口104からバルブ111を介して回収された
レジスト廃液が供給され、溶剤タンク102から制御バル
ブ106を介して溶剤(シンナ)が供給されている。なお
回収されたレジスト廃液が空気等に触れるのは好ましく
ないので、窒素ガス供給口105から異物を取り除くフィ
ルタ117およびバルブ112を介して窒素ガスが供給されて
いる。なお、この窒素ガスは粘度調整されたレジストを
圧送するためにも利用可能である。タンク101内のレジ
スト液の温度および粘度を均一化させるために、粘度調
整タンク101内のレジスト液は攪拌機107によって攪拌さ
れる。レジスト液の温度および粘度は粘度計119によっ
て測定され、測定データは制御部120へと送られる。
振動棒を一定の周期、振幅で振動させるものであり、振
動のために必要な電流値からその粘度を算出するもので
ある。測定データとしてはこの電流値が制御部へと送ら
れる。
トの溶剤であるシンナが保持されている。この溶剤タン
ク102には窒素ガス供給口105からフィルタ117およびバ
ルブ113を介して窒素ガスが供給されている。この窒素
はシンナと空気が触れにくくするとともにシンナを粘度
調整タンク101へ圧送するガスでもある。
タンクである。このタンクに貯蔵されたレジスト廃液は
ポンプなどで粘度調整タンク101へと送られる。つまり
粘度調整タンク101に供給されるレジスト廃液は回収レ
ジスト供給口から送られる場合と、このタンクに貯蔵さ
れたレジスト廃液が送られる場合とがある。
を介して再生レジストとして供給される。
に示すようなレジスト塗布装置のカップ構造によりレジ
スト廃液とエッジリンス・バックリンス廃液は分別して
回収されたレジストのみの廃液である。
のカップ構造について説明する。半導体ウェハ201はス
ピンチャック202に吸着されている。カップ203は内部が
2層構造になっており上下動が可能なように形成されて
いる。
る時はカップ203が下がった状態となっている。この状
態でレジストを塗布するとレジスト液は半導体ウェハ20
1とほぼ同一平面で外側に飛散され、2層構造のカップの
上層側へと侵入する。飛散されたレジストはこの上層側
を伝って回収され、回収レジストの保存タンクである廃
液タンク103に保存されるか、あるいは上述の回収レジ
スト供給口に直接供給される。
ス時は図2-Bに示すようにカップ203は上がった状態で保
持されている。この状態でバックリンス、エッジリンス
を行うとリンス液は外側に飛散され、2層構造のカップ
の下層側へと侵入する。リンス液はこの下層側を伝って
回収され、フィルタリング等の処理を行ってリンス液と
して再利用される。
て詳細に説明する。レジストを塗布する際に最も重要と
なるのが、その膜厚の均一性である。膜厚はレジスト液
の粘度によってほぼ決定され、粘度自体はレジスト液に
対する樹脂濃度(レジスト液に含まれる樹脂の割合)で
決定される。
を詳細に測定する方法について説明する。
流値を利用)に対しての樹脂濃度を示す図である。本件
発明者らの詳細な実験によれば樹脂濃度Yと粘度(を示
す電流値)Xとの間には対数関数(Ln)を用いた以下のよ
うな関係が確認された。 Y=ALnX+B (A、Bは係数) (1) つまりあるレジスト液の粘度を測定し、式(1)にあては
めることによって、レジスト液に含まれる樹脂の割合を
計算することが可能となった。
示す粘度を計算式に用いずに粘度を示すための元になる
電流値を用いて樹脂濃度を計算している。図4は粘度を
示す電流値に対しての粘度を示した図である。粘度と粘
度を示す電流値は3次関数の関係式を用いて表すことが
できる。粘度を用いて上述の樹脂濃度を求める式(1)を
表現すると、この3次関数も含まなければならなくな
り、極めて複雑な計算式となってしまう。しかし粘度を
示す電流値を用いることにより、より簡単に、また正確
な計算が可能となる。
粘度(を示す電流値)に対する樹脂濃度を示す図であ
る。図に示す通り、式(1)の係数A、Bはレジストの温
度によって変化する。
を示す図である。図6に示すように本件発明者らの詳細
な実験によれば係数A、Bは温度に対して1次関数で表さ
れる関係で変化する事が確認された。つまり係数A,Bは
温度をTとした場合に次式で表す事が可能である。 A=CT+D (C,Dは係数) (2) B=ET+F (E,Fは係数) (3) これらの式を式(1)にあてはめることにより、ある温度T
で粘度(電流値)Xを測定した場合の樹脂濃度Yは次式で表
すことができるようになった。 Y=(CT+D)LnX+ET+F (4) なお、本実施の形態ではレジストに住友化学工業社製PF
134Aを用いており、このレジストの場合は上述の式
(4)は以下の通りとなる。 Y=(0.0164・T+0.5764)LnX+(-0.0987・T-3.3168) (5) なお上述の式(4)は係数C,D,E,Fを変更することにより種
々のレジストに応用することが可能である。
のフローを示す図である。以下に図1および図7を用いて
本発明のレジスト再生のフローについて説明する。
値)を入力する。回収レジスト供給口104から粘度調整
タンク101へと回収されたレジストの廃液が供給され
る。(予めレジスト廃液が保存されていた廃液タンク10
3からポンプ等によって粘度調整タンク101へとレジスト
廃液を供給してもよい。) ステップ2 回収されたレジスト廃液を攪拌機107によって攪拌し、
レジスト廃液の温度および粘度が十分に均一化された段
階で温度および粘度を超音波粘度計119によって測定す
る。
(5)よりレジスト廃液に含まれている樹脂濃度Y2を算出
する。
1にするために添加する溶剤(シンナ)量を算出する。
る。1kgのレジスト廃液の樹脂濃度を測定して30%とで
た場合、200gのシンナを加えれば樹脂濃度は25%とする
ことができる。
脂濃度をY1、レジスト廃液量をL(g)、レジスト廃液の
樹脂濃度をY2添加するべき溶剤の量をl(g)として、 l=L(Y1/Y2-1) (6) で表すことができる。
算された溶剤添加量lの9割を粘度調整タンク101へと注
入し、攪拌機107によって十分に攪拌する。
し、制御部120において所望の樹脂濃度にするための添
加する溶剤(シンナ)量を算出する。
樹脂濃度の値が規格の範囲内に納まった時点で粘度調整
動作は完了とする。
を介して異物除去され、再生レジストとして再生レジス
ト供給口から供給される。
て粘度調整タンクへと溶剤を添加するノズルは多量吐出
用と微量吐出用の2種類のノズルが設けられており、ス
テップ5、6を繰り返し溶剤を添加する量が減少してきた
場合は微量吐出用のノズルを用いて溶剤添加を行う。
した場合、一般的には時間の経過とともに溶剤が揮発し
た状態となっている。例えば当初は樹脂濃度が25%の状
態で使用されたレジストを回収した場合、その樹脂濃度
は25%よりも大きな値となってしまっている。本発明は
所望の樹脂濃度となるように溶剤を添加していくもので
ある。
溶剤の添加において、一回の添加量を徐々に減らしなが
ら複数回に分けて行い、一度の添加毎に樹脂濃度の測定
を行うので極めて正確な樹脂濃度の制御を行う事が可能
となる。
ジストの樹脂濃度(粘度)の調整が極めて正確に行うこ
とが可能となり、レジスト廃液をレジストとして良好な
状態に再生することが可能となる。
ト(%)を用いて説明したが、図面および式の係数ではパ
ーセントの1/100、つまり割合を示す数値を用いてい
る。両者の意味は同一であり、例えば図中で樹脂濃度が
0.24ならば24%を示す。図面および式においてもパーセ
ントで計算したければ適宜100倍すれば直接パーセント
として示すことが当然可能である。
の概要図。
す図。
示す図。
流値に対する樹脂濃度を示す図。
Claims (10)
- 【請求項1】 レジストの廃液が供給される粘度調整タ
ンクと、 前記粘度調整タンクに対して溶剤を供給する溶剤タンク
と、 前記粘度調整タンク内のレジスト液の粘度を測定する粘
度計と、 前記粘度計の測定結果および前記粘度調整タンク内のレ
ジスト液の温度に基づいて該レジスト液の樹脂濃度を算
出し、算出した樹脂濃度と予め設定された樹脂濃度との
差に基づいて該レジスト液に供給する溶剤量を決定する
制御部と、 粘度調整されたレジストの異物を除去するフィルタとを
有することを特徴とするレジスト処理装置。 - 【請求項2】 前記粘度計は超音波粘度計であることを
特徴とする請求項1のレジスト処理装置。 - 【請求項3】 前記粘度調整タンク内のレジスト液の温
度に基づく該レジスト液の樹脂濃度の算出は、前記超音
波粘度計の出力する電流値を用いて行うことを特徴とす
る請求項2記載のレジスト処理装置。 - 【請求項4】 前記粘度調整タンク内のレジスト液の温
度に基づく該レジスト液の樹脂濃度の算出は、レジスト
液温度をTとし、超音波粘度計の出力する電流値をXと
し、樹脂濃度をYとして Y=(CT+D)LnX+ET+F (C,D,E,Fは係数) なる式を用いて行うことを特徴とする請求項3に記載の
レジスト処理装置。 - 【請求項5】 前記粘度調整タンクに対して溶剤を供給
し、口径の異なる複数のノズルを有していることを特徴
とする請求項1記載のレジスト処理装置。 - 【請求項6】 粘度調整タンクにレジストの廃液を供給
する工程と、 前記粘度調整タンク内のレジスト液の粘度を測定する工
程と、 前記粘度の測定結果および前記粘度調整タンク内のレジ
スト液の温度に基づいて該レジスト液の樹脂濃度を算出
する工程と、 前記算出した樹脂濃度と予め設定された樹脂濃度との差
に基づいて該レジスト液に供給する溶剤量を決定する工
程と、 前記粘度調整タンクに対して溶剤を供給する工程と、 粘度調整されたレジストの異物を除去する工程とを有す
ることを特徴とするレジスト処理方法。 - 【請求項7】 前記粘度を測定する工程は超音波粘度計
で行うことを特徴とする請求項6のレジスト処理方法。 - 【請求項8】 前記粘度調整タンク内のレジスト液の温
度に基づいて該レジスト液の樹脂濃度を算出する工程
は、前記超音波粘度計の出力する電流値を用いて行うこ
とを特徴とする請求項7記載のレジスト処理方法。 - 【請求項9】 前記粘度調整タンク内のレジスト液の温
度に基づいて該レジスト液の樹脂濃度を算出する工程
は、レジスト液温度をTとし、超音波粘度計の出力する
電流値をXとし、樹脂濃度をYとして Y=(CT+D)LnX+ET+F (C,D,E,Fは係数) なる式を用いて行うことを特徴とする請求項8に記載の
レジスト処理装置。 - 【請求項10】 前記粘度調整タンクに対して溶剤を供
給する工程は、口径の異なる複数のノズルを用いて行う
ことを特徴とする請求項6記載のレジスト処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27858999A JP3721016B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | レジスト処理装置 |
US09/616,379 US6503568B1 (en) | 1999-09-30 | 2000-07-13 | Resist coating and recycling method |
US10/282,046 US6656280B2 (en) | 1999-09-30 | 2002-10-29 | Resist recycling apparatus and method for recycling the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27858999A JP3721016B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | レジスト処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002299939A Division JP3813118B2 (ja) | 2002-10-15 | 2002-10-15 | レジスト処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001100426A true JP2001100426A (ja) | 2001-04-13 |
JP3721016B2 JP3721016B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=17599379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27858999A Expired - Fee Related JP3721016B2 (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | レジスト処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6503568B1 (ja) |
JP (1) | JP3721016B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004206098A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 色分割光透過構造物用調整光反応型配合物 |
JP2010044427A (ja) * | 2002-12-13 | 2010-02-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 色分割光透過構造物用光反応型配合物および色分割光透過構造物 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7747507B2 (en) * | 1996-05-23 | 2010-06-29 | Ticketmaster L.L.C. | Computer controlled auction system |
US7153364B1 (en) * | 2000-10-23 | 2006-12-26 | Advance Micro Devices, Inc. | Re-circulation and reuse of dummy-dispensed resist |
US6740163B1 (en) * | 2001-06-15 | 2004-05-25 | Seagate Technology Llc | Photoresist recirculation and viscosity control for dip coating applications |
US7344299B2 (en) * | 2003-10-21 | 2008-03-18 | Mp Equipment Company | Mixing system and process |
US7736521B2 (en) * | 2004-03-15 | 2010-06-15 | Total Separation Solutions, Llc | Viscosity control and filtration of well fluids |
SG116641A1 (en) * | 2004-04-26 | 2005-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for recycling ultraviolet curing resin, and method for manufacturing optical recording medium using that recycling method. |
JP2006210751A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Mitsubishi Chemical Engineering Corp | シンナーのリサイクル供給装置 |
US20070272327A1 (en) * | 2006-04-27 | 2007-11-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical dispense system |
US8580117B2 (en) * | 2007-03-20 | 2013-11-12 | Taiwan Semiconductor Manufactuing Company, Ltd. | System and method for replacing resist filter to reduce resist filter-induced wafer defects |
US20080257813A1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-10-23 | Millipore Corporation | Cassette-style filtration apparatus |
US8454822B2 (en) * | 2009-05-29 | 2013-06-04 | Emd Millipore Corporation | Disposable tangential flow filtration liner with sensor mount |
US20110174711A1 (en) * | 2009-08-04 | 2011-07-21 | Millipore Corporation | Self Contained Disposable Tangential Flow Filtration Liner |
DE202010015018U1 (de) * | 2010-11-07 | 2011-04-14 | Bohnet, Hans | Anordnung zur Herstellung von strukturierten Substraten |
CN102501570B (zh) | 2011-12-02 | 2013-10-30 | 牡丹江恒丰纸业股份有限公司 | 一种生产具有阻燃带的卷烟纸的凹版印刷机及生产方法 |
US10354858B2 (en) * | 2013-12-31 | 2019-07-16 | Texas Instruments Incorporated | Process for forming PZT or PLZT thinfilms with low defectivity |
CN103769351B (zh) * | 2014-01-20 | 2016-08-17 | 北京京东方显示技术有限公司 | 一种光刻胶回收系统 |
JP7050140B1 (ja) * | 2020-12-21 | 2022-04-07 | 株式会社デンソーテン | 調合装置および調合方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2527318B2 (ja) | 1986-12-25 | 1996-08-21 | 関東化学 株式会社 | レジスト組成物を回収、再使用するための方法および装置 |
GB8720355D0 (en) * | 1987-08-28 | 1987-10-07 | Emi Plc Thorn | Measuring fluid density |
US5330576A (en) * | 1990-04-26 | 1994-07-19 | Baldwin-Gegenheimer Gmbh | Recirculating coating liquid supply system with viscosity regulation |
JPH06232036A (ja) | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体回収装置及び回収方法 |
JP3360365B2 (ja) | 1993-07-29 | 2002-12-24 | クロリンエンジニアズ株式会社 | 水酸化テトラアルキルアンモニムの再生方法 |
US5365778A (en) * | 1994-01-28 | 1994-11-22 | The University Of Chicago | Method for measuring liquid viscosity and ultrasonic viscometer |
JPH0869961A (ja) | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Nec Environment Eng Ltd | フォトレジストの現像方法 |
JPH08203804A (ja) | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Hitachi Ltd | フラットパネル表示装置の製造方法 |
JPH0934121A (ja) | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | リサイクル型レジストプロセス |
JP3172401B2 (ja) | 1995-08-04 | 2001-06-04 | シャープ株式会社 | 溶剤の再生回収方法及び再生回収装置 |
JPH0982602A (ja) | 1995-09-12 | 1997-03-28 | Toshiba Corp | レジスト再生方法およびレジスト再生装置 |
JPH09213608A (ja) | 1996-02-01 | 1997-08-15 | Hitachi Ltd | フォトレジスト塗布方法およびその装置 |
JP3442934B2 (ja) * | 1996-08-20 | 2003-09-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JPH11128691A (ja) | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Japan Organo Co Ltd | フォトレジスト現像液再生回収装置 |
JPH11142380A (ja) | 1997-11-12 | 1999-05-28 | Japan Organo Co Ltd | フォトレジスト現像廃液の再生処理方法 |
JP3913869B2 (ja) | 1997-11-21 | 2007-05-09 | 沖電気工業株式会社 | 基板処理装置 |
US6082180A (en) * | 1998-10-21 | 2000-07-04 | Battelle Memorial Institute | Ultrasonic fluid densitometer for process control |
US6527860B1 (en) * | 1999-10-19 | 2003-03-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27858999A patent/JP3721016B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-13 US US09/616,379 patent/US6503568B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-29 US US10/282,046 patent/US6656280B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004206098A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 色分割光透過構造物用調整光反応型配合物 |
JP2010044427A (ja) * | 2002-12-13 | 2010-02-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 色分割光透過構造物用光反応型配合物および色分割光透過構造物 |
JP4580637B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | 色分割光透過構造物用調整光反応型配合物 |
JP4704496B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2011-06-15 | 大日本印刷株式会社 | 色分割光透過構造物用光反応型配合物および色分割光透過構造物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6503568B1 (en) | 2003-01-07 |
US20030042183A1 (en) | 2003-03-06 |
JP3721016B2 (ja) | 2005-11-30 |
US6656280B2 (en) | 2003-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001100426A (ja) | レジスト処理装置および処理方法 | |
JP4255494B2 (ja) | フォトレジスト塗布液供給装置及びそれを用いたフォトレジスト塗布液供給方法、ならびにそれを用いたフォトレジスト塗布装置 | |
US6740163B1 (en) | Photoresist recirculation and viscosity control for dip coating applications | |
JP4005879B2 (ja) | 現像方法、基板処理方法、及び基板処理装置 | |
TWI317036B (en) | Slit coater having apparatus of supplying coating solution | |
US7591902B2 (en) | Recirculation and reuse of dummy dispensed resist | |
JP3965693B2 (ja) | 微細構造乾燥処理法とその装置及びその高圧容器 | |
JP2010069478A (ja) | コーティング液の再利用装置及び方法 | |
JP3813118B2 (ja) | レジスト処理方法 | |
JP6895818B2 (ja) | 処理液供給装置および処理液供給方法 | |
JP2007072138A (ja) | レジスト液製造方法及びこれを用いたレジスト膜 | |
KR20060044914A (ko) | 박막도포장치 및 박막도포방법 그리고 액침노광장치 및액침노광방법 | |
JPH11162817A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001203151A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004050026A (ja) | 塗工装置 | |
JPH1099765A (ja) | 回収塗液の調整方法、回収塗液の調整装置及び塗工機 | |
JP2011183300A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
JP2006024882A (ja) | 薄膜塗布装置および薄膜塗布方法ならびに液侵露光装置および液侵露光方法 | |
KR100566408B1 (ko) | 반도체 제조 공정에서의 도포막 두께 제어 장치 및 그의제어 방법 | |
JPH11319684A (ja) | 塗工液の粘度維持装置 | |
JP2003257932A (ja) | 基板処理装置および方法、半導体装置の製造装置および方法、記録媒体、並びにプログラム | |
JP3529979B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5899099B2 (ja) | 薬液吐出量計測用治具、薬液吐出量計測機構及び薬液吐出量計測方法 | |
JP2000079367A (ja) | 処理液供給用ノズルおよび該ノズルを備えた基板処理装置、ならびに該ノズルを用いた塗布方法 | |
JPH10335201A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916 Year of fee payment: 5 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110916 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |