.200946921 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種檢查探針狀態之檢査方法、使用於 探針檢查步驟之硬化性樹脂組成物、由硬化該硬化性樹脂 組成物而成之硬化物、及具備由該硬化物而成之板片的檢 査裝置。 【先前技術】 I 判定半導體程中之在晶圓上所形成之1C晶片好壞之 際，一般使用探針裝置以檢查電特性。於使用探針裝置以 檢查1C晶片之電特性時，爲了使1C晶片上之電極墊與在 探針卡片所設置之探針接觸，有必要進行探針之位置對準》 習知，探針之位置對準係利用CCD相機等以攝影探針 之針尖，根據此時之X、Y座標位置而決定出探針尖端之 位置。但是，於此方法中，由於使相機之焦距對準探針之 尖端費時，探針之位置對準具有長時間的問題點。 0 另外，爲了使1C晶片上之電極墊與探針電性接觸，具 有將探針之尖端壓入直到某既定深度爲止之必要，藉探針 壓入之際，將有使探針之尖端位置偏移一定方向之情形。 但是，習知探針之位置對準方法係於非接觸之狀態下決定 探針之尖端位置，未考量到接觸時之偏移。 爲了解決上述之問題，有人提案一種探針檢査方法及 探針檢査裝置，其係設置轉印針跡之構件，將探針之針跡 轉印至其構件’根據所轉印之針跡以進行探針之位置對準。 例如，於專利文獻1中，其係於檢査前，將探針卡片 -4- 200946921 之複數個探針的尖端痕跡轉印至變形物，根據此針跡開口 之大小而算出探針對電極之壓入深度，縮短探針位置對準 所需要的時間。 另外’於專利文獻2中，其係於探針檢査裝置內設置 支撐台的同時，在其支撐台上設置用以賦與探針之針跡的 板片’根據所轉印之針跡而進行探針之位置對準。 另外’於專利文獻3中，有人提案一種探針之針跡評 估方法’其影像辨識轉印至針跡評估用晶圓之針跡，重疊 假想之電極墊與影像所辨識之上述針跡而評估該針跡。 另外’於專利文獻4中，有人提案一種方法，其係使 探針接觸於由彈性體組成物所構成之探針位置調整用膜而 賦與刮痕，確認此刮痕與積體電路電極部之位置關係，根 據此位置關係而調整探針之位置。 另外’於專利文獻5中，有人提案一種方法，其係藉 由在形成電極之檢測用基板上貼附透明薄膜，比較所轉印 _ 至透明薄膜上之針跡位置與基板上之電極位置，不會因平 〇 台之重複移動對精確度造成影響，以高精確度地進行探針 之位置對準。 然而，於專利文獻1中，雖然揭示加熱變形物，回塡 針跡而加以再利用，僅列舉低熔點之金屬、合金或有機絕 緣物作爲變形物之材料，而用以實施再利用之具體的材料 或加熱條件則未被揭示。另外，於專利文獻2中，於轉印 複數次針跡之際，由於必須偏移其每次針跡的轉印位置， 對於重複數目具有限制，再者，探針偏離既定位置之情形 .200946921 下’具有與上次轉印的針跡重疊之可能性。另外，除了偏 移針跡轉印位置以外，再利用板片之方法則未被揭示。 另外，於專利文獻3、4中，針對針跡轉印用構件之再 利用並未述及，尤其於專利文獻4中，由於使針跡不消失 之方式來賦與針跡之耐熱殘存性，使針跡消失而加以再利 用係困難的。 另外，於專利文獻5中’雖然藉由根據紫外線照射而 使透明薄膜之黏著性降低，剝離薄膜而使檢測用基板之再 ❹ r 利用成爲可能，但是針對透明薄膜之再利用方法則未被揭 示。 專利文獻1 :特開200 1 -1 893 5 3號公報 專利文獻2:特開20 04-327805號公報 專利文獻3 :特開20〇7-20〇934號公報 專利文獻4:特開2005-3 08549號公報 專利文獻5 :美國專利申請公開第2007/0229098號說 明書 【發明內容】 發明所欲解決之技術問題_ 本發明之目的係在於提供一種檢査方法，於每次檢查 或每種晶圓時，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進行 探針之檢査。另外，提供一種硬化性樹脂組成物’與探針 相接觸而能夠容易地轉印針跡’利用簡單之方法而能夠容 易地消去針跡。 解決問顆之枝術手段 200946921 亦即，若根據本發明，提供一種供 檢査方法，該檢查方法係含有下列之步 組成物之硬化物與檢査被檢査物之電! 觸；將探針之針跡轉印至硬化物，根據 認探針之狀態；並且，於轉印探針之針 加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上而消 若根據上述檢査方法，可以得到下 檢查或每種晶圓，不用交換轉印針跡之 ^ 行探針之檢査。 另外，若根據本發明，提供一種用 的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有（ 丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺、與（ 玻璃轉移溫度爲1 3 0 °c以下。 若根據上述硬化性樹脂組成物， 果：使轉印針跡之構件與探針接觸而 跡，而且，藉由將轉印針跡之構件加熱
G 上而能夠容易地消去針跡。 另外，若根據本發明，提供一種用 電特性的檢査裝置，該檢查裝置係具備 單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基） 光聚合引發劑，玻璃轉移溫度爲130°C 而成之硬化物所構成之板片：載置板片 板片加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上 被檢査物之載置台；具有探針之探針卡 重複檢査的探針之 驟：使硬化性樹脂 待性的探針予以接 所轉印之針跡以確 跡之後，將硬化物 去探針之針跡。 列之效果：於每次 構件而能夠重複進 以轉印探針之針跡 A )單官能（甲基） C )光聚合引發劑， 可以得到下列之效 能夠容易地轉印針 至玻璃轉移溫度以 以檢査被檢査物之 :由硬化含有（A ) 丙烯醯胺、與（C) 以下的樹脂組成物 之支撐台；用以將 之加熱裝置；載置 片；及用以確認所 200946921 轉印至板片的探針之針跡狀態之攝影裝置。 若根據上述檢查裝置，由於與探針相接觸而能夠容易 地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容 易地消去針跡，於每次檢查或每種晶圓時，不用交換轉印 針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。 【發明之實施形態】 〔術語之說明〕 於本說明書中，所謂「硬化性樹脂組成物」係意指藉 ν 光之照射或加熱，經硬化而成爲如硬化物之混合物。而且， 一般而言，硬化性樹脂組成物係具有如下所說明之玻璃轉 移溫度的溫度區域。 於本專利說明書中，所謂「玻璃轉移溫度」係意指從 液體狀態（橡膠狀態）可逆地變化成非晶質固體狀態（玻 璃狀態）之溫度，或是從非晶質固體狀態（玻璃狀態）可 逆地變化成液體狀態（橡膠狀態）之溫度。一般而言，玻 璃轉移溫度係依照例如JIS C 648 1等所定義。 另外，於本專利說明書中，所謂「〜」之記號係意指 「以上」及「以下」，例如，「Α〜Β」係意指Α以上、Β 以下》 〔發明之原委〕 本發明人係得到如下之見解而完成本發明：藉由使探 針接觸於硬化性樹脂組成物之硬化物而使針跡轉係可能 的，接著，藉由將該硬化物加熱至玻璃轉移溫度以上而能 夠消去上述針跡，再者，藉由將上述硬化性樹脂組成物之 200946921 硬化物作成薄膜而得到，利用相同的焦距而能夠同時觀察 到在硬化物上所轉印之針跡與在晶片上所形成之基準位 置。 〔實施形態1:硬化性樹脂組成物〕 有關本實施形態之硬化性樹脂組成物係用以轉印探針 之針跡的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有（A)單官能（甲 基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺、與（C)光聚合引 發劑，玻璃轉移溫度爲13 0°C以下。 ® 若根據上述硬化性樹脂組成物，可以得到下列之效 果：轉印針跡之構件與探針相接觸而能夠容易地轉印針 跡，而且藉由將轉印針跡之構件加熱至玻璃轉移溫度以上 而能夠容易地消去針跡。 首先，針對有關本實施形態之硬化性樹脂組成物的構 造加以說明。 (硬化性樹脂組成物） 硬化性樹脂組成物並未予以特別限定，其特徵係含有 ❹ (A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺、 與（C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度爲130 °C以下。 以下，針對硬化性樹脂組成物之各成分加以說明。 硬化性樹脂組成物較佳爲含有（A)單官能（甲基）丙 烯酸酯單體或（甲基）丙烯醯胺。藉由使用丙烯酸系之硬 化性樹脂組成物的硬化物，與探針相接觸而能夠容易地轉 印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上而能夠容易地 消去針跡。 200946921 (單官能（甲基）丙烯酸酯單體） 於此，單官能（甲基）丙烯酸酯單體，可列舉：（甲 基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸 丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己酯、 (甲基）丙烯酸異十四酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲 基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙 烯酸硬脂酸酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸丁 氧酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸二環戊酯、 ❹ (甲基）丙烯酸二環戊烯酯、（甲基）丙烯酸二環戊烯氧 乙酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸甲氧基化 環癸三烯酯、（甲基）丙烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸 -2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-3-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-4- 羥丁酯、（甲基）丙烯酸四氫呋喃酯、（甲基）丙烯酸-2- 羥-3-苯氧丙酯、（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、（甲基）丙 烯酸聚己內酯改性羥乙酯、（甲基）丙烯醯基末端聚丙烯 _ 酸酯、（甲基）丙烯酸己內酯改性四氫呋喃酯、（甲基） ❹ 丙烯酸-3-氯-2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-N，N-二甲胺基乙 酯、（甲基）丙烯酸-N，N-二乙胺基乙酯、（甲基）丙烯酸 三級丁胺基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基羰甲酯或（甲基） 丙烯酸丁氧乙酯等之（甲基）丙烯酸烷氧基烷酯；酚環氧 乙烷改性丙烯酸酯、酚（環氧乙烷2莫耳改性）丙烯酸酯、 酚（環氧乙烷4莫耳改性）丙烯酸酯、對枯基酚環氧乙烷 改性丙烯酸酯、壬基酚環氧乙烷改性丙烯酸酯、壬基酚（環 氧乙烷4莫耳改性）丙烯酸酯、壬基酚（環氧乙烷8莫耳 -10- 200946921 改性）丙烯酸酯、壬基酚（環氧丙烷2.5莫耳改性）丙烯 酸酯、2 -乙基己基卡必醇丙烯酸酯、環氧乙烷改性鄰苯二 酸（甲基）丙烯酸酯、環氧乙烷改性琥珀酸（甲基）丙烯 酸酯、三氟乙基（甲基）丙烯酸酯、〇>_羧基聚己內酯單（甲 基）丙烯酸酯、苯二甲酸單羥乙基（甲基）丙烯酸酯、（甲 基）丙烯酸二聚物、P-(甲基）丙烯醯氧乙基琥珀酸氫鹽、 正（甲基）丙烯醯氧烷基六氫化鄰苯二甲醯亞胺等。 基於賦與針跡轉印性之觀點，較佳爲此等之單官能（甲 ® 基）丙烯酸酯單體。 基於效果大的觀點，此等單體之中，較佳爲由（甲基） 丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（甲基）丙烯酸 -2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸丁氧乙酯所構成族群之中的一 種或二種以上。 硬化性樹脂組成物僅使用（A)單官能（甲基）丙烯酸 酯之情形，較佳爲由（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯 酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸異莰酯及（甲基）丙烯酸異 ❹ 癸酯所構成族群中之一種或二種以上，更佳爲（甲基）丙 烯酸異莰酯與/或（甲基）丙烯酸異癸酯，最佳爲（甲基） 丙烯酸異莰酯及（甲基）丙烯酸異癸酯之倂用。 倂用（甲基）丙烯酸異莰酯及（甲基）丙烯酸異癸酯 之情形，相對於（甲基）丙烯酸異莰酯與（甲基）丙烯酸 異癸酯之合計1〇〇質量份，（甲基）丙烯酸異莰酯與（甲 基）丙烯酸異癸酯之倂用比例較佳爲（甲基）丙烯酸異莰 酯：（甲基）丙烯酸異癸酯=80〜99質量份：1〜20質量 -11* 200946921 份，更佳爲85〜95質量份：5〜15質量份。 藉此，從室溫起至髙溫之溫度區域，能夠得到可 針跡轉印性之效果。 硬化性樹脂組成物倂用（A)單官能（甲基）丙烯 及（甲基）丙烯醯胺（B)多官能（甲基）丙烯酸酯之情 (A)單官能（甲基）丙烯酸酯較佳爲（甲基）丙烯酸 酯與/或（甲基）丙烯酸丁氧乙酯，更佳爲倂用（甲基 烯酸異莰酯與（甲基）丙烯酸丁氧乙酯。 倂用（甲基）丙烯酸異莰酯與（甲基）丙烯酸丁 酯之情形，相對於（甲基）丙烯酸異莰酯與（甲基） 酸丁氧乙酯之合計100質量份，（甲基）丙烯酸異莰 (甲基）丙烯酸丁氧乙酯之併用比例係（甲基）丙烯 莰酯：（甲基）丙烯酸丁氧乙酯=40〜80質量份：20 質量份，更佳爲50〜70質量份：30〜50質量份。 藉此，能夠得到硬化性樹脂組成物之黏著性將提 效果。 ((甲基）丙烯醯胺） 另外，（甲基）丙烯醯胺，可列舉：N-異丙基（弓 丙烯醯胺、N，N-二甲基（甲基）丙烯醯胺、N，N-二乙基 基）丙烯醯胺、N-羥乙基（甲基）丙烯醯胺、（甲基 烯醯基嗎啉等。 基於表面硬化性爲良好之觀點，較佳爲此等之丙 胺。 基於效果大的觀點，此等丙烯醯胺之中’較佳爲 賦與 酸酯 形， 異莰 )丙 氧乙 丙烯 酯： 酸異 〜6 0 高的 ϊ基） (甲 )丙 烯醯 Ν,Ν- -12- 200946921 二乙基（甲基）丙烯醯胺與/或（甲基）丙烯醯基嗎啉，更 佳爲N，N-二乙基（甲基）丙烯醯胺。 於（A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯 醯胺之中，基於效果大的觀點，較佳爲單官能（甲基）丙 烯酸酯。 於（A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯 醯胺與後述之（B)多官能（甲基）丙烯酸酯成分之合計量 100質量份中，（A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲 基）丙烯醯胺之添加量較佳爲40〜100質量份，更佳爲45 〜55質量份。基於能夠使足夠深度之針跡轉印至硬化後的 樹脂之觀點，較佳爲如此之摻合量。 另外，單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯 胺可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。 ((B)多官能（甲基）丙烯酸酯） 上述硬化性樹脂組成物也可以更含有（B)多官能（甲 基）丙烯酸酯。 0 於此，雖然（B)多官能（甲基）丙烯酸酯並未予以特 別限定，較佳爲使用具有2個以上之（甲基）丙烯醯基的 多官能（甲基）丙烯酸酯低聚物/聚合物/單體。藉由將多 官能（甲基）丙烯酸酯添加於硬化性樹脂組成物中，能夠 防止樹脂於加熱時熔融。 多官能（甲基）丙烯酸酯低聚物/聚合物並未予以特別 限定，可列舉：1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯（甲基）丙烯 酸酯（例如，日本曹達公司製之「ΤΕ·2000」、「TEA-1000」）、 200946921 上述加氫物（例如，日本曹達公司製之「TEAI-1 000」）、 1，4-聚丁二烯末端胺甲酸酯（甲基）丙烯酸酯（例如，大 阪有機化學公司製之「BAC-45」）、聚異戊二烯末端（甲 基）丙烯酸酯、聚酯系胺甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、聚醚 系胺甲酸酯（甲基）丙烯酸酯、聚酯（甲基）丙烯酸酯、 雙酚Α型環氧（甲基）丙烯酸酯（例如，大阪有機化學公 司製之「Biscoat# 540」、昭和高分子公司製之「Biscoat VR-77」）等。 基於效果大的觀點，此等之中，較佳爲1，2-聚丁二烯 末端胺甲酸酯（甲基）丙烯酸酯與/或上述加氫物，更佳爲 1，2·聚丁二烯末端胺甲酸酯（甲基）丙烯酸酯之加氫物。 基於操作性提高與防止加熱時熔融之觀點，較佳爲此等多 官能（甲基）丙烯酸酯低聚物/聚合物。 另外，多官能（甲基）丙烯酸酯單體並未予以特別限 定，較佳爲下列之單體。 2官能（甲基）丙烯酸酯單體，可列舉：1，3-丁二醇二 (甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯 酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二環戊基二（甲基） 丙烯酸酯、2·乙基-2-丁基丙二醇（甲基）丙烯酸酯、新戊 二醇改性三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、硬脂酸改性
丙Z基 聚氧苯 、醯氧 酯烯丙 酸丙氧 烯}醯 丙基烯 二甲丙 醇 C } 四4-基 戊 C 甲 季雙 C 2 4 丙 () 、 雙基 醋2-甲 酸2’ C 烯、4-丙烷C > 丙雙 基 >2- (¥* 2 二*本烷 I 氧 -3 14- 200946921 烯醯氧四乙氧苯基）丙烷等。 3官能（甲基）丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙 烷三（甲基）丙烯酸酯、三〔（甲基）丙烯醯氧乙基〕異 氰脲酸酯等。 4官能以上之（甲基）丙烯酸酯單體，可列舉：二羥 甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯 酸酯、季戊四醇乙氧基四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇 五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等。 ^ 基於防止加熱時熔融之觀點，較佳爲上述之多官能（甲 基）丙烯酸酯單體。 針對（A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙 烯醯胺與（B)多官能（甲基）丙烯酸酯之組合，基於加熱 後能夠容易地消去針跡之觀點，較佳爲使用單官能（甲基） 丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺，而不使用多官能（甲基） 丙烯酸酯。 硬化性樹脂組成物倂用（A )單官能（甲基）丙烯酸酯 0 及（B)多官能（甲基）丙烯酸酯之情形，於（A)與（B) 成分之合計量100質量份中，（B)多官能（甲基）丙烯酸 酯之添加量較佳爲60質量份以下，更佳爲45〜55質量份。 若（B)多官能（甲基）丙烯酸酯之添加量爲60質量 份以下，能夠使辨識針跡之足夠深度的針跡轉印至硬化後 之樹脂中。 另外’於上述（A)及（B)成分之接合組成中，也可 以倂用（甲基）丙烯醯氧乙基酸式磷酸酯、二丁基-2-(甲 -15- 200946921 基）丙烯醯氧乙基酸式磷酸酯、二辛基-2-(甲基）丙烯醯 氧乙基磷酸酯、二苯基-2-(甲基）丙烯醯氧乙基磷酸酯、 (甲基）丙烯醯氧乙基聚乙二醇酸式磷酸酯等之具有乙烯 基或（甲基）丙烯醯基之磷酸酯。 藉此，能夠更使對金屬面之緊貼性予以提高。 ((C)光聚合引發劑） 除了上述（A)及（B)，上述光硬化性樹脂組成物也 可以更含有光聚合引發劑。（C )光聚合引發劑係藉可見光 0 線或紫外線之活性光線予以增感，用以加速樹脂組成物之 光硬化而加以摻合之物，較佳使用習知之各種光聚合引發 劑。 於此，雖然（C )光聚合引發劑並未予以特別限定，可 歹[{舉：二苯甲酮及其衍生物、苄及其衍生物、蒽及其衍生 物、苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因丙基 _ '苯偶因異丁基醚、苄二甲基縮酮等之苯偶因衍生物； 二乙氧基苯乙酮、4-三級丁基三氯苯乙酮等之苯乙酮衍生 0 物：2_二甲胺基乙基苯甲酸酯、對二甲胺基乙基苯甲酸酯、 二硫雜蒽、噻頓酮及其衍生物、樟腦醌、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環〔2,2，1〕庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基- 2,3-二氧代 雙環〔2,2，1〕庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基- 2,3-二氧 代雙環〔2,2，1〕庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基- 2,3-二氧 代雙環〔2,2，1〕庚烷-1-醯氯等之樟腦醌衍生物；2-甲基-1-〔4-(甲硫基）苯基〕_2_嗎啉丙烷_；!_酮、2_苄基-2_二甲胺 基-1-(4-嗎啉苯基）d•丁酮等之α_胺烷基苯酮衍生物；氧 -16- 200946921 化苯醯二苯基膦、氧化-2,4,6·三甲基苯醯二苯基膦、氧化 苯醯二乙氧基膦、氧化-2,4，6-三甲基苯醯二甲氧苯基膦、 氧化-2，4,6-三甲基苯醯二乙氧苯基膦等之氧化醯基膦衍生 物等。 基於效果大的觀點，此等之中，較佳爲苯偶因衍生物 與α-胺烷基苯酮衍生物，更佳爲苄基二甲基縮酮與2_甲基 ·1·〔 4·(甲硫基）苯基〕-2-嗎啉丙烷-1-酮。 光聚合引發劑能夠使用上述之一種物質或組合二種以 〇 ¥ '上而使用。 相對於上述（Α)及（Β)之合計量100質量份，（C) 光聚合引發劑之添加量較佳爲0.1〜20質量份。若（C)光 聚合引發劑之添加量爲〇. 1質量份以上，確實可以得到硬 化加速之效果：若爲20質量份以下，充分之硬化速度將能 夠達成。 (C)光聚合引發劑之添加量進一步更佳爲0.5〜10質 量份。藉由作成如此之添加量，能夠得到具有足夠黏著強 〇 度的硬化物。 (聚合抑制劑） 上述硬化性樹脂組成物係爲了其貯藏安定性提高，也 可以含有聚合抑制劑。 雖然聚合抑制劑並未予以特別限定，可列舉：甲基氫 醌、氫醌、2,2-亞甲基雙（4-甲基-6-三級丁基酚）、季戊 四醇四（3-(3,5-二（三級丁基）-4-羥苯基）丙酸酯）、 十八烷基-3 (3,5-二（三級丁基）-4-羥苯基）丙酸酯、異 -17- 200946921 辛基-3 (3,5-二（三級丁基）-4·羥苯基）丙酸酯、鄰苯二 酚' 氫醌單甲基醚、單三級丁基氫醌、2,5_二（三級丁基） 氫醌、對苯醌、2,5-二苯基對苯醌、2,5·二（三級丁基）對 苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻畊、三級丁基鄰苯二酚、2_ 丁基-4-羥基苯甲醚、2,6_二（三級丁基）對甲酚及4甲氧 基-1-萘酚等。 基於效果大的觀點，此等之中，較佳爲2,2_亞甲基雙 (4 -甲基-6-二級丁基酣）。 ® 相對於上述（Α)及（Β)之合計量1〇〇質量份，此等 聚合抑制劑之含量較佳爲0.001〜3質量份。若聚合抑制劑 之含量爲0.00 1質量份以上’貯藏安定性充分；若爲3質 量份以下’可以得到確實之黏著性，不擔憂變得未硬化。 再者’聚合抑制劑之含量較佳爲0.01〜2質量份。藉 此’能夠得到貯藏安定性及耐久性將進一步提高之效果。 另外’上述硬化性樹脂組成物也可以含有一般所使用 之丙烯酸橡膠、胺甲酸酯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙嫌橡 膠等之各種彈性體；無機塡料、溶劑、增量劑、增強劑、 可塑劑、增黏劑、染料 '顔料、難燃劑、矽烷耦合劑及界 面活性劑等之添加劑。 (硬化物之厚度） 上述硬化性樹脂組成物之硬化物作成薄膜而得到係可· 能的。藉由將硬化性樹脂組成物之硬化物作成薄膜而胃 到，由於能夠利用相同的焦距而同時觀察到轉印至上述硬 化性樹脂組成物之硬化物的針跡與晶圓上之基準位置，與 -18- 200946921 其作業時間之縮短有關。 於此，上述硬化物之厚度較佳爲20〜100 μιη，更佳爲 40〜60μιη。若硬化物之厚度爲20μπι以上，確實得到連續 之硬化物爲足夠。另外，若硬化物之厚度爲100 μιη以下， 能夠對應於一般之半導體晶圓的厚度，並能夠利用相同的 焦距而同時觀察到轉印至硬化物的針跡與晶圓上之基準位 置。 〔實施形態2:探針之檢査方法〕 有關本實施形態的探針之檢查方法係一種供以重複檢 査之探針的檢査方法，其包含下列之步驟：使硬化性樹脂 組成物之硬化物接觸於檢査被檢查物電特性之探針，將探 針之針跡轉印至硬化物之針跡，根據所轉印之針跡而確認 探針之狀態，並且，於轉印探針之針跡後，將硬化物加熱 至硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。 若根據上述檢査方法，於每次檢查或每種晶圓時，不 用交換轉印針跡之構件而可以得到能夠重複進行探針檢査 之效果。但是，即使「不用交換」也並不是永遠不交換轉 印針跡之構件。亦即，因劣化或磨損等，於交換爲必要之 情形下，加以適宜交換，最好能夠重複使用至少二次以上。 接著，說明上述探針之檢査方法。 首先，使硬化性樹脂組成物之硬化物接觸於用以檢查 之探針，將該探針之針跡轉印至該硬化物。然後，進行所 轉印的探針之針跡確認之後，使用該探針之晶圓檢査將被 採行。此時，藉上述確認操作，判斷探針之位置並不適當， -19- .200946921 或壓入深度不足之情形下，能夠適度進行探針之調整》 於此，所謂接觸係意指使探針之針跡形成於硬化物表 面的方式，來將探針按壓於硬化物表面。藉此操作，探針 之針跡將形成於硬化物表面。另外，所謂轉印係藉上述之 接觸操作而在硬化物表面形成探針之針跡。如此方式，藉 由在硬化物表面轉印探針之針跡，能夠得知探針之位置或 壓入深度、探針尖端之狀態等。 而且，所謂確認係藉CCD相機等之攝影裝置以目視所 ® 轉印的探針之針跡。針跡之確認係藉目視而進行，因爲確 實而較佳，例如，也可以將藉上述攝影裝置所攝入之影像， 藉軟體而加以解析，自動修正探針之配列的方式來進行。 還有，接觸及轉印時之溫度係與檢查1C晶片電特性之 溫度爲相同的溫度，例如，可列舉：2 0〜3 0 °C之室溫或8 0 〜90 °C之高溫。另外，確認時之溫度係相同於上述溫度或 其以下之溫度。 而且，既定片數之晶圓的檢查結束後，將上述硬化物 ❹ 加熱至硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去上述探針之針 跡。另外，針跡之消去也可以於每次不同種類的晶圓之檢 查時進行。 於此，所謂所謂針跡之消去係藉由加熱硬化物而使硬 化物之溫度上升至玻璃轉移溫度以上，消去在硬化物表面 所形成之探針的針跡。針跡之消去也可以使針跡成爲不完 全消去之狀態。 例如，若使針跡之最下部與硬表面之高度的間隙成爲 -20- 200946921 l〇〇nm以下，作成所消去之物。進一步更佳爲使高度的間 隙成爲5 0 nm以下，作成所消去之物。 針跡是否被消去，能夠藉使用攝影裝置之目視等而加 以確認。藉由消去在硬化物表面所形成之針跡，一個硬化 物可重複進行複數次之檢查。 於上述檢查中，所謂硬化物係由藉光之照射或加熱而 將硬化性樹脂組成物予以硬化而成之硬化物，雖然並未予 以特別限定，較佳爲使用上述實施形態1所記載的硬化性 ®樹脂組成物。 藉此，藉由與探針接觸而能夠容易地轉印針跡，而且 加熱至玻璃轉移溫度以上，因爲能夠容易地消去針跡，適 用於上述探針之檢查。而且，消去針跡之後，藉由接觸、 轉印及確認時之溫度爲止加以冷卻而能夠再利用。 若根據上述檢查方法，於每次檢查或每種晶圓時，不 用交換轉印針跡之構件而可以得到能夠重複進行探針之檢 查的效果。 另外，於髙溫進行被檢査物檢查之情形下，若爲玻璃 轉移溫度以下，將針跡轉印至硬化物爲可能的，硬化物之 溫度也能夠設爲與被檢査物之檢查時的溫度相同。若即使 爲玻璃轉移溫度以上而將針跡轉印至硬化物也爲可能的 話，硬化物之溫度也能夠設爲相同於被檢查物之檢查時的 溫度。亦即，能夠檢測出高溫時的探針之針尖位置。藉此， 於高溫進行被檢查物檢查之情形下，也不會使探針之針尖 位置偏離檢測時之位置，能夠適切地使探針接觸於電極墊。 -21 - 200946921 (檢査裝置） 針對上述探針之檢査，較佳能夠使用如第1圖所示之 檢査裝置，其係具備：由硬化物而成之板片10、載置該板 片10之支撐台12、用以將該板片10加熱至該硬化物之玻 璃轉移溫度以上之加熱裝置（未以圖示）、載置該被檢查 物之載置台13、具有探針15之探針卡片14、及爲了確認 所轉印至該板片10之上述探針15的針跡11狀態之攝影裝 置1 6。 ^ 於此，檢査裝置之構成構件並不受限於上述之物，除 此以外，也可以具備真空泵或氣體供應源、控制載置台動 作之控制機構等。另外，上述檢査裝置也可以組裝於真空 室等之裝置內。 .(硬化性樹脂組成物之加熱方法） 有關實施形態1及2之硬化性樹脂組成物係藉由在硬 化後，與探針接觸而轉印針跡之後，加熱至玻璃轉移溫度 以上而消去針跡爲可能的。 Ο 於實施形態1及2中，硬化性樹脂組成物之玻璃轉移 溫度係利用簡便之加熱方法而可以得到。加熱方法並未予 以特別限定，由於能夠容易使用，較佳使用電熱器、乾燥 機等。 加熱溫度較佳爲18〇°C以上’更佳爲50〜150°C。若加 熱溫度爲180°C以下，由於硬化性樹脂組成物能承受複數 次之使用而較佳。 另外，於實施形態2中，所謂加熱裝置係意指例如電 -22- 200946921 熱器、乾燥機等。加熱裝置必須能夠將板片1 0之溫度加熱 至玻璃轉移溫度以上，較佳爲不會對其他構件或被檢查物 造成影響的方式來安裝。 針跡之消去方法，不僅加熱，組合加熱與加壓也爲可 能的。藉由加壓而能夠進一步使硬化物之表面保持平坦。 於此，硬化性樹脂組成物之加壓方法較佳爲使用壓縮機等 習知之裝置。 (玻璃轉移溫度） ® 於上述實施形態1及2中，玻璃轉移溫度較佳爲40°c 以上、130 °C以下。若爲此範圍的話，容易利用電熱器、乾 燥機等進行加熱。玻璃轉移溫度進一步更佳爲4(TC以上、 120 °C以下，最好爲50 °C以上、100 °C以下。若爲此範圍的 話，從室溫至高溫之溫度區域，能夠將足夠深度的針跡轉 印至硬化物。 另外，實施形態1及2之硬化性樹脂組成物能夠重複 使用，重複之次數較佳爲2次以上，基於成本之觀點，較 ® 佳能夠重複使用30次以上。 有關本發明實施形態的探針之檢査方法係一種供以重 複檢査之探針的檢査方法，其包含下列之步驟：使硬化性 樹脂組成物之硬化物接觸於檢查被檢查物電特性之探針， 將探針之針跡轉印至硬化物，依據所轉印之針跡而確認探 針之狀態，並且’於轉印探針之針跡後，將硬化物加熱至 硬化物之玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。 若根據上述檢査方法’可以得到下列之效果··於每次 -23- 200946921 檢查或每種晶圓，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進 行探針之檢查。 上述硬化性樹脂組成物之硬化物的厚度較佳爲20〜 ΙΟΟμιη。更佳爲40〜60μιη。藉此，可以得到下列之效果： 能夠利用相同之焦距以同時觀察在硬化物所轉印之探針的 針跡與在晶圓上所形成之基準位置，所以能夠縮短作業時 間。 另外，基準位置也可以在上述硬化性樹脂組成物之硬 翁 W 化物上製作記號。記號之製作方法可列舉：依噴墨所進行 之墨水塗布或網板印刷、金屬蒸鍍、雷射剝蝕等，基於作 業性及可承受重複使用之觀點，較佳爲根據噴墨所進行之 墨水塗布。 另外，於上述探針之檢查方法中，硬化性樹脂組成物 可以含有（A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙 烯醯胺、與（C)光聚合引發劑，玻璃轉移溫度爲13 0°C以 上。 ❹ 藉此，與探針接觸而能夠轉印針跡，而且藉由加熱至 玻璃轉移溫度以上，因爲能夠容易地消去針跡，故能夠重 複使用於探針之檢査。 另外，於上述探針之檢査方法中，也可以更含有（B) 多官能（甲基）丙烯酸酯。藉此，能夠防止樹脂於加熱時 溶解。 另外，於上述探針之檢查方法中，硬化性樹脂組成物 也可以更含有聚合抑制劑。藉此，能夠得到貯藏安定性及 -24- 200946921 耐久性提高之效果。 有關本發明之實施形態之硬化性樹脂組成物係一種用 以轉印探針之針跡的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有： (A)單官能（甲基）丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺、 (C)光聚合引發劑，且玻璃轉移溫度爲130 °C以下。 若根據上述硬化性樹脂組成物，與探針接觸而能夠容 易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移溫度以上，可以 得到能夠容易地消去針跡之效果。 ^ 另外，上述硬化性樹脂組成物也可以更含有（B)多官 能（甲基）丙烯酸酯。藉此，能夠防止樹脂於加熱後熔融。 另外，上述硬化性樹脂組成物也可以更含有聚合抑制 劑。藉此，能夠得到貯藏安定性及耐久性提高之效果。 另外，相對於（A)與（B)之合計量100質量份，上 述硬化性樹脂組成物也可以含有40〜100質量份之（A)、 60質量份以下之（B) 、0.1〜20質量份之（C)。藉此， ©能夠得到具有足夠黏著強度之硬化物。 由硬化上述硬化性樹脂組成物而成之硬化物能夠容易 與探針接觸而容易地轉印針跡，而且藉由加熱至玻璃轉移 溫度以上，因爲能夠容易地消去針跡，所以能夠重複用於 探針之檢査。 另外，若根據本發明，提供一種用以檢查被檢查物之 電特性的檢查裝置，該檢查裝置係具備：由上述硬化物而 成之板片；載置上述板片之支撐台：用以將上述板片加熱 至上述硬化物的玻璃轉移溫度以上之加熱裝置；載置上述 -25- 200946921 被檢査物之載置台；具有探針之探針卡片；及用以確認所 轉印至上述板片的上述探針之針跡狀態之攝影裝置。 此檢査裝置之情形，由於每次檢查或每種晶圓，不用 交換轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查，縮短檢 查步驟之時間爲可能的。 以上’雖針對本發明之實施形態加以敘述，惟此等形 態係本發明之說明例，能夠採用上述以外之各式各樣構造。 【實施例】 Ο 以下，列舉實施例及比較例以更詳細說明本發明。 〔實施例1〕 利用下列之組成以摻合各材料，製作硬化性樹脂組成 物。 • (A)單官能（甲基）丙烯酸酯 甲基丙烯酸異莰酯（共榮社化學公司製之「Lite Ester IB-X」，以下簡稱爲「IB-X」。）30質量份、及甲基丙烯 ©酸丁氧乙酯（共榮社化學公司製之「Lite Ester BO」，以 下簡稱爲「BO」。）20質量份》 • (B)多官能（甲基）丙烯酸酯 氫化1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯丙烯酸酯（日本曹達 公司製之「TEAI-1000」，以下簡稱爲「TEAI-1000」。） 5 〇質量份》 • ( C)光聚合引發劑 相對於由上述（A)及（B)而成之組成物100質量份， 2-甲基-1-〔 4-(甲硫基）苯基〕-2-嗎啉丙烷-1-酮（Ciba -26- 200946921
Specialty Chemicals 公司製之「IRGACURE907」，以下簡 稱爲「1-907」。）1質量份。 • 聚合抑制劑 相對於由上述（A)及（B)而成之組成物100質量份， 2,2-亞甲基雙（4-甲基-6-三級丁基酚）（以下簡稱爲 「MDP」。）0.1質量份。 使用所得之硬化性樹脂組成物，利用以下所示之評估 方法以進行拉張剪切黏著強度之測定、針跡轉印性及針跡 ❹消去性之評估。 (玻璃轉移溫度之測定） 玻璃轉移溫度係藉微差掃描熱量計^SII EXSTAR DSC6220」 （Seiko Instruments公司製）加以測定（升溫 速度 1 0°C /min )。 (拉伸剪切黏著強度之測定） 拉張剪切黏著強度係依照JIS K 6 8 5 0加以測定。具體 而言，被黏著材係使用耐熱 Pyrex (註冊商標）玻璃 (25mmx25mmx2.0mm)，將黏著部位作成直徑8mm，利用 所製作之硬化性樹脂組成物以貼合2片之耐熱Pyrex(註冊 商標）玻璃，藉由使用無電極放電燈泡之Fusion公司製硬 化裝置，利用3 6 5nm波長之累計曝光量2000mJ/crn2之條件 予以硬化，製作拉張剪切黏著強度測定用之試驗片。而且， 使用萬能試驗機，於溫度23 °C、濕度50%之環境下，利用 拉張速度lOmm/min以測定所製作之試驗片的拉張剪切黏 著強度。 -27 - .200946921 (針跡轉印性及針跡消去性之評估） 在矽晶圓上，將硬化性樹脂組成物塗布成5 0 μιη之厚 度，藉由使用無電極放電燈泡之Fusion公司製硬化裝置， 利用3 65 nm波長之累計曝光量4000mJ/cm2之條件予以硬 化，製作試驗片。使用手動探針，利用速度約15 μιη/s之條 件，使探針降低40μπι，接觸於矽晶圓上之硬化性樹脂組成 物的硬化物。探針之接觸時，硬化性樹脂組成物之硬化物 的溫度爲2 5 °C。 〇 然後，利用共焦點雷射顯微鏡，觀察硬化性樹脂組成 物之硬化物表面的針跡轉印之有無。於此，表1之針跡轉 印性係於上述探針之針跡在硬化性樹脂組成物的硬化物表 面所形成之情形，測定針跡之深度。針跡之深度係利用共 焦點雷射顯微鏡（Olympus公司製之「OLS1 100」）加以測 定。 然後，針對轉印有針跡之試驗片，於140°c加熱10分 鐘之後，確認針跡是否已消去。針跡之有無及針跡之深度 ® 係利用共焦點雷射顯微鏡（Olympus公司製之「OLS1100」） 加以測定。 將上述之實驗結果顯示於表i。 -28- 200946921
【I撇】 比較例 2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 100 1 ο 180 (Ν 0.07 0.07 比較例 1 1 1 1 100 1 1 1 1 1 1 1 ο 145 〇 ν〇 2.54 2.21 實施 例9 1 1 1 1 〇 1 1 1 1 i ο <Ν 7.21 氺 0.00 實施例 8 1 1 1 1 〇 1 1 1 1 1 ο <Ν 2.30 0.00 實施例 1 7 沄 宕 1 1 1 1 1 1 沄 1 1 ο 12.7 8.08 0.00 實施例 6 I 1 1 1 1 1 100 1 1 1 m 1 ο 00 〇 5.29 0.00 實施例 1 5 1 1 1 1 1 沄 1 1 in 1 ο o oi 8.56 0.00 實施例 4 1 沄 1 〇 1 1 1 1 1 1 o 1 ο ON to ON 2.21 0.00 實施例 3 1 1 1 1 1 1 1 1 ο 100 14.2 7.82 0.00 實施例 2 1 1 1 1 1 1 1 1 ο 14.2 8.44 0.00 實施例 1 1 1 1 1 1 1 1 1 ο Γ^Γ 8.23 0.00 1 IB-X 〇 CQ 2-HEMA ACMO IB-XA Q DEAA ΤΕΑΜ000 TEA-1000 R-684 1-907 BDK MDP 1 I 1 1 1 實施例No. (A)成分（質量份） (B)成分（質量份） (C)成分（質量份） 聚合抑制劑（質量份） 玻璃轉移溫度rc) 硬化物厚度（μιη) 黏著強度（MPa) 針痕轉印性(針跡深度μιη) 有無140°C加熱後之針痕 p s s :MSI&S_4#* — 6Z — 200946921 〔實施例2〜9〕 除了利用顯示於表1之組成而使用顯示於表1之種類 的原材料以外，進行相同於實施例1之方式而製作硬化性 樹脂組成物。針對所得之硬化性樹脂組成物，實施例1進 行上述同樣之評估。將此等之實驗結果顯示於表1。 還有，實施例9之針跡轉印性係於8 5 °c加以評估。 (使用材料） 以下，載明在實施例2〜9所使用之各材料與其簡稱。 ® 還有，此簡稱係與表1相對應。 TEA-1 〇〇〇 : 1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯丙烯酸酯（曰 本曹達公司製之「TEA- 1 000」） ACMO:丙烯醯基嗎啉（興人公司製之「ACMO」） 2-HEMA:甲基丙烯酸-2-羥乙酯（三菱氣體化學製之 「2-HEMA」） DEAA :二乙基丙烯醯胺（興人公司製之「DEAA」) IB_XA :甲基丙烯酸異莰酯（共榮社化學公司製之 〇 「IB-ΧΑ」） ID:甲基丙烯酸異癸酯（共榮社化學公司製之「ID」） BDK :苄基二甲基縮酮 〔比較例1及2〕 除了利用顯示於表1之組成而使用顯示於表1之種類 的原材料以外，進行相同於實施例1之方式而製作硬化性 樹脂組成物。關於所得之樹脂組成物，與實施例1進行同 樣之評估。將此等之結果顯示於表1。 -30- 200946921 (使用材料） 以下，載明在比較例1及2所使用之各材料與其簡稱。 還有，此簡稱係與表1相對應。 R-684 :二環戊基二丙烯酸酯（日本化藥公司製之 「KAYARAD R-6 84」） 〔討論〕 由表1可得知，於實施例1〜9中，能夠轉印針跡，並 且能夠藉加熱而消去針跡。亦即，藉由使用有關本發明之 硬化性樹脂組成物，於每次檢査或每種晶圓時，不用交換 轉印針跡之構件而能夠重複進行探針之檢查。 但是，相對於實施例1〜9，雖然比較例1能夠轉印針 跡，由於不加熱至玻璃轉移溫度以上，無法藉加熱而消去 針跡。另外，於比較例2中，交聯密度爲高的，辨識上無 法使充分之針跡予以轉印。 另外，由表1可得知，有關本發明之硬化性樹脂組成 物的硬化物，能夠形成大約20〜ΙΟΟμηι之厚度。藉由將硬 化物形成如此之厚度，能夠對應於一般半導體晶圓之厚 度。亦即，能夠利用相同的焦距而同時觀察在硬化物所轉 印的探針之針跡與在晶圓上所形成之基準位置，可以得到 能夠縮短作業時間之效果。 再者，於實施例1〜3、5及7中，硬化性樹脂組成物 之組成：（Α)爲5〜100質量份、（Β )爲60質量份以下， 相對於（Α)與（Β)之合計量100質量份，（C)爲0.1 〜20質量份。由表1可得知，藉由形成如此之組成，能夠 -31 - 200946921 得到具有1 〇MPa以上之足夠黏著強度的硬化物。 另外，如實施例9所示，若玻璃轉移溫度爲高的話， 高溫下之利用也爲可能，再者，藉由提高針跡轉印時之溫 度，使深的針跡予以轉印係可能的。於高溫下欲將探針之 針跡轉印至硬化物之情形，使用（A)單官能（甲基）丙 烯酸酯，不使用（B)多官能（甲基）丙烯酸酯，基於針跡 深度大、針跡容易轉印之觀點而較佳（實施例9)。欲增 大黏著性之情形，倂用（A)單官能（甲基）丙烯酸酯及 (B)多官能（甲基）丙烯酸酯而較佳（實施例1)。 如上，若根據本發明，提供一種供重複檢査的探針之 檢査方法，該檢査方法係含有下列之步驟：使硬化性樹脂 組成物之硬化物與檢査被檢査物之電特性的探針予以接 觸；將探針之針跡轉印至硬化物，根據所轉印之針跡以確 認探針之狀態：並且，於轉印探針之針跡之後，將硬化物 加熱至硬化物的玻璃轉移溫度以上而消去探針之針跡。 若根據上述檢查方法，可以得到下列之效果：於每次 檢査或每種晶圓，不用交換轉印針跡之構件而能夠重複進 行探針之檢查。 另外，若根據本發明，提供一種用以轉印探針之針跡 的硬化性樹脂組成物，其特徵係含有（A)單官能（甲基） 丙烯酸酯與/或（甲基）丙烯醯胺、與（C)光聚合引發劑、 玻璃轉移溫度爲130t以下。 若根據上述硬化性樹脂組成物，可以得到下列之效 果：使轉印針跡之構件與探針接觸而能夠容易地轉印針 -32- 200946921 跡，而 上而能 【圖式
【元件 10 11 12 13 14
15 16 W ，藉由將轉印針跡之構件加熱至玻璃轉移溫度以 容易地消去針跡。 單說明】 圖係說明本實施形態2之檢查裝置之圖示。 號說明】 板片 針跡 支撐台 載置台 探針卡片 探針 CCD相機（攝影裝置） 晶圓
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