TW200945960A - Circuit board - Google Patents

Description

200945960 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種使信號配 接地層對峙之電路板。 、、通過絕緣層與 【先前技術】 舉例言之’用以安裝於高頻帶動 ❹ e 路板為了抑制信號之反射或波形應 ^牛的電 使信號傳輸路徑（以下亦稱作信號配 ，必須 抗（以下亦將其稱作ζ 〇 )與前述元件之^特性阻 整合。 <兀件之輪出入阻抗 如前所述，為了整合彳古號彳# 抗，係採用使適ϋΛ 路徑之特性阻 =用便週田圖案見度之信號傳輸路徑 線）隔著適當厚度之絕緣體層 結構或微帶結構。 I、接地層料的帶狀 ”：：：電：：結構中的前述接地層係構成規定 七號傳輸路徑之特性阻抗的電基準面，又， 吕，特性阻抗大乡會卿於單 ^ 於差動傳輸中為100。左右。μ〇ω左右、 ":二方面’於前述電路板十的特性阻抗係利用 =徑之平均單位長度的電抗二，與前述俨 唬傳輸路徑和接地声 ° C之比（電N f 早位面積的靜電電容 几 /電谷c)的平方根而構成近似值。 3 200945960 用薄：ΐ2年來，前述安裳元件之電路板大多使 用溥型換性電路;^ f p ρ、 時，理所告秋的士 ），在採用此種電路板 徑之層心：/ 前述接地層之信號傳輸路 β a乍薄）’且兩者間之靜電電容C值係與 則述層間之尺寸大致成反比而上升。 因此，於前述薄型之例如F p C中， 到所期望之前述2〇 ’不得不採用以下方法'、、目 交於：知剛性基板等般層間厚之電路板而狹窄（微 成信號傳輸路徑之寬度，藉此，抑制前述 靜電電容C之上升。 j k 依此’為了得到所期望之ZQ而欲微細地形成信 線時，有時會不得不微細到使信號配線之加工 困難的程度’又’即使可進行信號配線之加工 越是微細，其加工精度及線寬誤差之比率； 會知:尚，且Ζο的誤差會隨之增大。 故，在前述Z。的變化大之信號配線部分中，合 導致產生信號之反射或波形應變的問題，再者，: 於信號配線之配線電阻值提高，因此，對其所供终 的信號頻率越高，越會有成為傳輸特 ^ 原因等問題。 ^ 故’為了解決前述技術課題，提出將形成為所 謂廣面積圖案層之前述接地層呈方形網眼狀地去 銅，並地縮ΐ平均單位面積之接地層與信號配 線之相^面積，猎此，確保前述信號配線之寬度， 200945960 此係於例如日本專利公開公報特開 6 3號公報中所揭示。 3214 晶當：來’在利用於例如行動電話般且有折 宜、、Ό構之電子設備等中的撓曲用途之 ^折 以及於必須構成電磁波屏蔽而於覆中， 等形成有接地層的規格之F ρ 皿、4抗蝕層上 Z 〇的案例增加。 必頊因應前述

於前述撓曲用途之1713(：中， 構會明顯地阻礙耐撓曲性，因 4 配線結 加柔軟且極薄之屏蔽層，並將該屏 生阻抗之設計。又，於必須作成電磁波； 有效的方法亦同樣是將屏蔽層作成 接地而進行特性阻抗之設計。 取 構成前述屏蔽層之屏蔽材—般為以下二種， 即：將例如銀糊所代表的分散有導電性粒子之 性糊進行印刷並使其硬化者；及藉由_或其他方 法於膜等有制上成膜金屬層並塗料電性接著劑 者。 然而，使用前者般的糊類時，為了得到所期望 之Ζ 0 ’雖然可藉由印刷形成網眼狀等具有空隙的接 地面，但卻容易因印刷而大幅地受到模糊不清或滲 透等之影響，並產生面積精度降低的問題。 又，至於後者般藉由蒸鍍等成臈金屬層之屏蔽 膜’則是只要未施行不適合於大量生產且不實際之 5 200945960 微細穿孔加工，就無法形成網眼狀等具有空隙 地面。 ’、j按 【發明内容】 ^本發明係著眼於前述技術問題所完成，目的在 提供一種電路板，其無需進行網眼狀印刷且I 行穿孔加工等，並實現與實質地具有網眼狀等之处 =的接地面同等之作用’藉此’可提升特性阻抗： 精度。 為了達成前述目的所完成的本發明之電路板係 構成為接地層與信號配線透過絕緣層對峙者，又 前述接地層之絕緣層面上，配置有藉由絕 突起形成的突起部’同時至少沿著除了前述 以:形成之前述接地層，又，構成4:: 前述突起部之配置形態，調整 2 ’於較佳之—實施形態中’前 前述導電性糊所形成= 藉此，由層之前述突起部之頂部薄， 電性糊形成之前述接地層係構成為藉由 月】述犬起部呈網眼狀開口。 猎由 係藉：導較佳之一實施形態中，前述接地層 電！ 生糊所構成，且前述導電性糊所形成之 200945960 f厚係比配置於前述絕緣層之前述突起部之頂部 ^丄藉此，由導電性糊形成之前述接地層係作成覆 μ、这犬起。卩，且藉由於前述突起部之配置位置中 擴大别述接地層與前述信號配線之距離，構成為於 —也、大刀中調低設定接地層與信號配線之靜電電 容。 声伟】^其他較佳之一實施形態中，前述接地 ❹ ❿ 二==上成膜金屬素材之導電 著配置右；=將别述導電性薄膜形成之接地層沿 f配置有則述犬起部之絕緣層面黏貼，於前述 距n 擴大前述接地層與前述信號配線之 信號配線之靜電=擴大部分中調低設定接地層與 於形: = 藉由絕緣性素材 法係於業已形成前述突起部‘=二，且—種方 糊。 〈靶緣層面印刷導電性 此時，前述導電性糊之膜厚 成於絕緣層之前述突起部之 產/ 士為比業已形 性糊形成之接地層可藉由前述^起邱：ί，由導電 形成網眼狀之開口（空隙部 * ^ °卩之存在實質地 線之特性阻抗。 藉此，可調整信號配 又，即使前述導電性糊之膜 ， 已形成於絕緣層之前述突扭、係形成為覆蓋業 起奴頂部的狀態，亦可 7 200945960 於前述突起部之形成位 之距離，即，由於在一，：接地層與信號配線 低設定接地層盥4 =大；部之形成位置中可調 調整信號配:二:：靜電電容，因此同樣可 用羋關本發明之電路板中，接地層可使 用業已預先於膜基材上成 膜，此時，亦可藉由將前述導電性薄膜 ❹ 有突起部之絕緣層面黏貼，於前述 離置位置中擴大接地層與信號配線之距 -定：：屉t於在突起部之形成位置中同樣可調低 权疋接地層與信號配線之靜電電容 : 號配線之特性阻抗。 此j調正4 無論採用前述任一種方法，皆可得到益需進行 :眼狀印刷且無需施行穿孔加工等，即可具有與者 質地施行網眼狀等之空隙時同等機能的接地層ΓΛ ❹ 藉此，在得到所期望之特性阻抗時，由於可 大幅地確保信號配線之線寬，因二 差，且隨之抑制ζ。的誤差之產生。 深見的邊 又，亦可除去因進行網眼狀印刷時的滲透 ::清：造成之ζ。的誤差產生要因’並提供—種可 提升信號配線之特性阻抗精度的電路板。 8 200945960 【實施方式】 弟一圖及第一圖係針對右M|& _ τ對有關本發明之電路板， 顯示將其應用在撓性印刷极 _ 〜板之第—實施形態 m，笙一圖在翻士屯τ _ j ^ 圖，第一圖係顯示平面圖，第 圖係顯示自第 圖 ❹ ❿ # 一间Ί尔顯7Γ：巨 中的A-A線看向箭頭方向之狀態的截面圖 口於第—圖及第二圖中的符號1係表示藉由絕緣 性素材所形成的膜狀基體基材，且於該基體基材工 =中一面（第二圖所示之上面）上排列有藉由銅 沿所形成的稷數條信號配線2，又，絕緣層 層於基體㈣1上’並覆蓋前述信號配線2。 前述基體基材1例如可使用聚酯膜、聚醯亞胺 :、液晶聚合物膜等，其中’聚醯亞胺膜在具有耐 …性且可充分地忍受零件安裝時之焊接溫度，再 者，對於實際裝入設備後之環境變化亦可發揮安定 之性能方面是較為理想的。另’基體基材丄之 通常會使用1 2 · 5〜5 0 e m者。 又 又^成彳s號配線2之銅箔可為電解銅箔、壓 延銅箔中的任一者，銅箔之厚度並無特殊之限 "αΓ py ;丄υ〜3 5 # m之範圍適當地決定。於撓性印 刷板中，基體基材i與信號配線2之接著並無特殊 之限制，可採用使用接著劑之接著或未使用接著劑 之接著中的任一者。 9 200945960 又，前述絕緣層3並無特殊之限制，可適當地 採用例如由膜與接著劑所構成的覆蓋膜（於以下說 明中，有時亦將絕緣層3稱作覆蓋臈）。 前述覆蓋膜之素材並無特殊之限制，例如可使 用聚㈣、《亞㈣’其中’使用與基體基材工 相同素材者在製造時之加熱程序中可防止製品之捲 ==方面是較為理想的。又’接著劑可使用環 軋树知或丙烯酸樹脂等熱硬化性樹脂。 :者，於前述覆蓋膜3之上面配置有藉由絕緣 性素材所形成的複數突起部4。另，於第一圖及第 形態中’前述突起部4係沿著覆蓋 成大致半球狀，並以大致等間隔配置 前述突起部4可藉由利用分配器或網版印刷將 黏度較南之糊狀素材，例如環氧樹脂等 脂形成於覆蓋膜3上，並藉由使其加熱硬化而取得 义又，沿著除了前述突起部4之配置位置以外的 :述覆蓋'3面形成利用導電性素材形成之接❹ 。另’於第-圖及第二圖所示之實施形離二 述接地層5係使用導電性糊而利用印刷等方法進： 塗佈，同時藉由使其硬化而取得。 仃 前述導電性糊可適當地採用例如_ n 200945960 :::代前述銀糊，利用分散有銅或碳等之導電性 為比=开：用導電性糊形成之膜厚係控制成形成 為比業已开>成於前述覆芸睃q 战 邱笔…- 之前述突起部4之頂 溥（低）’精此，各突起部4之頂部（中央部 ::用導電性糊形成之接地層5之上面露出，故糸 Ο ❹ T地層5可藉由配置於覆蓋膜3上之前述各突㈣ 4之存在，貫質地作成呈網眼狀開口之構造。 透過覆蓋膜3與接地層5對峙之前述作 號配線2可降低與接地層5間之平 電電容。 十均早位面積的靜 故’可藉由配置於覆蓋膜3上之前述突起 之配置形態，調整信號配線2之特性阻抗，且 到於前述發明效果射所揭示之作用效果。 第三圖係以平面圖顯示有關本發明之電路板之 形態：另’於第三圖t，將實現與業已說 哚办—圖所不之各部分相同機能的部分以相同符 唬來表示，因此省略其詳細說明。 於第三圖所示之第二實施形態中，藉由絕緣性 素材所形成的突起部4係於與信號配線2正交之方 向上形成為長條紋狀。於該第二實施形態中，利用 導電性糊形成之接地層5之膜厚亦形成為比業已形 11 200945960 成於前述覆蓋膜3上之前述突起部4之頂部薄 (低）’因此，各突起部4之沿著長向之頂部係自利 用導電性糊形成之接地層5之上面露出。

若依據第三圖所示之第二實施形態，則可藉由 配置於覆蓋膜3上之前述各突起部4之存在，於接 地層5上與信號配線2正交地形成呈長溝狀開口之 二隙》卩故，於該實施形態中，亦可藉由配置於覆 蓋膜3上之前述突起部4之配置形態，調整信號配 線2之特性阻抗，且可得到與先前所說明的第一實 施形態相同之作用效果。 弟四圖係以平面圖顯示有關本發明之電路板之 第三實施形態。另’於第四圖中，將實現與業已說 明之第：圖所示之各部分相同機能的部分以相同符 號來表示，因此省略其詳細說明。

於第四圖所示之第三實施形態中，藉由絕緣性 素材所形成的突起部4係形成為條紋狀，且構成與 信號配線2大致平行。又，於該實施形態中，利用 導電性糊形成之接地層5之膜厚亦形成為比業已彤 成f前述覆蓋膜3上之前述突起部4之頂部低 (^)，藉此’各突起部4之沿著長向之頂部係自利 用導電性糊形成之接地層5之上面露出。 亦藉由配置 ’於接地層 於第四圖所示之第三實施形態中， 於覆蓋膜3上之前述各突起部4之存在 12 200945960 5上在與信號配線2平行之方向上形成呈長溝狀開 口之空隙部。 故，於該實施形態中，亦可藉由配置於覆蓋膜 3上之前述突起部4之配置形態，調整信號配線2 之特性阻抗，且可得到與第一實施形態相同之作用 效果。 ❹ —第五圖及第六圖係顯示有關本發明之電路板之 第四實施形態，第五圖係顯示自第六圖中的c — c 線看向箭頭方向之狀態的截面圖，又，第六圖係顯 不自第五圖中的Β — Β線看向箭頭方向之狀態的截 2圖3，於第五圖及第六圖中，亦將實現與業已 =第：圖及第二圖所示之各部分相同機能的部 刀以目同付號來表示，因此省略其詳細說明。 於該實施形態中，形成於覆蓋膜3上之突起部 4係形成為在長寬方向上接連之井字狀，且四角^ 狀之開口（縱孔）係形成為 _ ^ 用導電性糊形成之膜厚开〈成Α ’、’錯由將利 、旱开y成為比别述突起部之高许 厚而形成接地層5，_此，惫丨H f ^ 、 猎此，利用導電性糊形成之接 曰5係作成全面電導通之狀態。 如第”圖所不’構成為如前述般接連之井 ^述突起部4係作成間歇地接合於覆蓋膜3上的 且作成導電性糊進入業已形成於突起部J 角形狀開口内的狀態。 13 200945960 故，於第六圖所示之突起部4之配置位置中， 尨唬配線2與接地層5之距離會擴大，且於該擴大 部分中可調低設定信號配線與接地層間之靜電電 容。 此在與覆蓋膜3接合之突起部4之位置中，合 呈現與實質地在接地層上形成網眼狀空孔者同等之 =用，因此，於該實施形態中，亦可藉由配置於覆 蓋膜3上之前述突起部4之配置形態，調整信號配 線2之特性p且抗，且可得到與第一冑施形態相同之 作用效果。 第七圖及第八圖係利用戴面圖來顯示有關本發 明之電路板之第五實施形態。另，於第七圖及第八 圖中，將實現與業已說明之第二圖所示之各部分相 同機能的部分以相同符號來表示，因此省略盆詳细 ❹ 於§亥實施形態中’在使用業已預先於膜基材上 成膜金屬素材之導電性_作為接地層這方面係鱼 :前所說明的各實施形態不同，即，於該實施形態 a材不’藉由利用蒸鑛或其他方法於膜 ί8且，導雷：i成膜金屬素材而形成導電性薄 =能係構成為具有作為接地層 前述業已形成導電性薄膜8之膜基材7 (以下 14 200945960 亦將其稱作屏蔽膜）係使用夫 — 未圖不之接著劑黏貼於 配置有突起部4之覆蓋膜3上， | „ ^ ^ 此日寸，刖述屏蔽膜 必須構成以下操作，即：湘真空加壓或其他方法， 黏貼成充分地進入除了突起部4之配置位置以外的 覆蓋膜3上。

+藉此，如第八圖所示，構成屏蔽膜之導電性薄 膜8係與各突起部4及除了突起部之配置位置以外 的覆盍膜3密接’若依據該構造，則於突起部4之 配置位置中’信號配線2與藉由導電性薄膜8所構 成的接地層之距離會擴大，且於該擴大部分中可調 低設定信號配線與接地層間之靜電電容。 —故，於前述突起部4之配置位置中，會呈現與 實質地在接地層上形成網眼狀空孔者同等之作用， 因此，於該實施形態中，亦可藉由配置於覆蓋膜3 上之前述突起部4之s己置形態’調整信號配線2之 特性阻抗’且可得到與第—實施形態相同之作用效 果。 於以上所說明的實施形態中，說明配置於覆蓋 膜3上之突起部4係使用例如環氧樹脂等熱硬化$ 樹脂之例子，然而，突起部之形成方法可藉由將帶 有接著劑之薄膜等穿孔成小圓形狀或細長形狀等並 黏貼於覆蓋膜上，而得到實現與第一圖至第四圖所 示之突起部4相同機能的構造。 15 200945960 又犬起部之其他形成方法可藉由將業已利用 穿孔加工於帶有接著劑之薄膜等上形成小徑圓孔、 四角或狹縫狀開Π者㈣於覆蓋臈上，而得到實現 與第五圖及第六圖所示之突起部4相同機能的構 造。 如以上所述，本發明之電路板可制在實現控 制印刷料板、触"m路板、乡層触印刷線 ::等之特性阻抗的機能之電路板中，特別是可適 :地運用在用以安裝於高頻帶動作之元件的電路板 中。 以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因 :::本發明之專利保護範圍’故舉凡運 说明書及圖式内容所為之等效技術變化，均包含於 本發明之權利保護範圍内，合予陳明。 、 【圖式簡單說明】 實施 第一圖係顯示有關本發明之電路板之第一 形態的平面圖。 乐 第二圖係自第 之狀態的截面圖。 圖中的A — A線看向箭頭方向 施 形態=面圖：顯示有關本發明之電路板之第二實 態的平面圖

G 第四圖係同樣顯示第三實施形 16 200945960 第五圖係顯示有關本發明之 形態，且為自第六圖中的c〜二路板之第四實施 c線看向这 狀態的截面圓。 π則碩方向之 箭頭方 向 第六圖係自第五圖令的Β — β 之狀態的截面圖。 ' ° 第七圖係顯示有關本發明之 形態的截面圖。 反之弟五實施

第八圖係同樣黏貼有屏蔽膜之狀態的戴面 圖。 【主要元件符號說明】 1 基體基材 ^ 信號配線 3絶緣層（覆蓋膜）

4突起部 5 接地層 7填基材 導電性薄祺（接地層） 17

Claims (1)

1. 200945960 七、申請專利範圍： · 1、 一種電路板，係構成為接地層盥俨號邴綠系 配置有藉由絕緣料述接地層之絕緣層面， 除了前述突起突;部’同時至少沿著 利用導電性素材之前_二面，形成 前述絕緣層面之前述突二冓成為藉由配置於 配線之特性阻抗。 卩之配m調整前述信號 2、 如申請專利範圍第 述接地層係藉由導電性糊所構成，且利用電：導= 突起部呈^狀;λ糊之前述接地層係藉由前述 3如申吻專利範圍第1項所述之電路板， 述接地層係藉由導電性糊 ，、中月’J 之膜厚係形成為比配w於二 '别述導電性糊 了f邱厘則述絕緣層之前述突起部之 此’彻導電性糊之前述接 ❹ 别述突起部’且藉由於前述突起部之配置位置中乍^; 虎配線之距離，構成為於該擴大部： r調低》又疋接地層與信號配線之靜電電容。 4、如申請專利範圍第工項所述之電路板，其 二：地層係使用業已預先於膜基材上成膜金屬；材之 2 = 且藉由將利用前述導電性薄膜之接地層沿 者配置有别述突起部之絕緣層面黏貼，於前述突起部之 3:置_擴大前述接地層與前述信號配線之距離，並 靜籌=該擴大部分中調低設定接地層與信號配線之 18