TW200935887A - Semiconductor module and imaging apparatus - Google Patents

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TW200935887A
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semiconductor
semiconductor module
electrode
module according
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TW097143801A
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Inventor
Satoshi Noro
Tomofumi Watanabe
Original Assignee
Sanyo Electric Co
Sanyo Semiconductor Co Ltd
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200935887 、 六、發明說明： 4 【發明所屬之技術領域】 本發明有關半導體模組及搭載該半導體模組的攝像 ' 裝置。 ' 【先前技術】 近年，伴隨電子機器的小型化/高性能化，要求用於電 子機器中的半導體模組進一步小型化、集成化。為了響應 這樣的需求’開發有在基板上搭載多個半導體晶片的MCM ❹（多晶片模組.Multi-Chip Module)。 作為MCM中搭載半導體晶片的橼造，已知有層疊多 個半導體晶片的多層堆疊構造。多層堆疊構造的MCM 中，在各半導體晶片的周圍設置外部電極，由接合線 (bonding wire)電性連接各外部電極和基板上的電極焊 墊。 這樣的MCM，例如，被組入CCD相機，並賦予各半 〇導體晶片獨有的功能。例如，在作為邏輯元件來發揮作用 的半導體晶片中組入有控制電路，在作為驅動元件來 作用的半導體晶片中組入有向驅動CCD的馬達供電的電 因此 伴隨MCM的高密度切展，係㈣為㈣元件來發 揮作用的+導體兀件和作為邏輯元件來發揮作用的半導= 兀件之間的距離更加接近的狀態下來進行封妒化 存在如下可能性：祕作為_元件來轉如的半導體 兀件的接合線的信餘為作為元縣_仙的半導 320769 3 200935887 體元件的雜訊’使作為邏輯元件來發揮作用的半導體元件 的動作可靠性（Operational reliability )降低，進而使半導 體模組的動作可靠性降低。 此外’數位相機等攝像裝置需要更加小型化， 中相鄰的半導體元件的間隔更加接近，由此，出現如下門 題’即上述半導體元件的動作可靠性的降低顯著，存在二 致攝像裝置的動作不良的危險。 ❹ 〇 【發明内容】 本發明鑒於這樣的問題，其目的在於提供一種技術 在具有多個半導體元件的半導體模組中， 導體元件的接合線的信號成為其他半導體元件的雜訊之 形’並提高半導體模組的動作可靠性。此外，本發明： ^的在於提供-種技術，提高具有多個铸體元件_ 導體模組所組入的攝像裝置的動作可靠性。 本發明的-方式為半導體模组。該半導體模組特徵在 在—個主表面上設置基板電極的佈線基板；搭 =佈線基板上，具有料輸人或輸出邏輯信號的邏輯信 2電極㈣1半導體元件；㈣1半導私件並排地被 搭载’具有用於輸出大電流的電流輪出用電極的第2半導 體元件；電性連接邏輯信號用電極 堂 極和與其對應的上述基板 ^的第i接合m電性連接電流輸出用電極和與其 =應的基板電極的第.2接合線，從佈線基板的主表面侧來 =第2接合線橫斷與第1半導仏件的邊所相對向的邊 不同的第2半導體元件的邊。 320769 4 200935887 ' 根據這樣的方式，由於將設置在第2半導體元件上的 * 電流輸出用電極以及第2接合線設置在遠離第1半導體元 件的位置，因此抑制在第1半導體元件上産生由第2半導 \ 體元件輸出的大電流所引起的雜訊。 \ 上述方式中，電流輸出用電極也可以沿著第2接合線 橫斷的第2半導體元件的邊來設置。 此外，上述方式中，第1半導體元件也可以輸出攝像 裝置的手抖修正用的手抖修正信號，第2半導體元件也可 〇 以輸出大電流，該大電流供給到根據手抖修正信號來驅動 攝像裝置的鏡頭的驅動單元。該情況下，驅動單元也可以 是音圈馬達（VCM)。 此外，上述方式中，邏輯信號用電極也可以沿著與第 2半導體元件的邊所祖對向的邊為不同的第1半導體元件 的邊來設置。此外，第2接合線所橫斷的上述半導體元件 的邊和與該邊相對的佈線基板的邊之間的距離，比第2接 q 合線所横斷的第2半導體元件的邊的對邊和與該對邊相對 的佈線基板的邊之間的距離短。在該情況下，也可以在與 第2接合線所橫斷的第2半導體元件的邊正交的方向上， 相互錯開地配置第1半導體元件和第2半導體元件。 本發明的其他方式為攝像裝置。該攝像裝置特徵在 於，包括上述任一種方式的半導體模組。 【實施方式】 以下，參照附圖說明本發明的實施方式。另外，全部 的附圖中，對相同的構成要素附上相同的符號，在以下說 5 320769 200935887 ' 明中適當省略詳細的說明。 • 實施方式涉及的半導體模組適於具有手抖修正功能 的數位減㈣似置。第丨圖是顯Mi有實施方式所 '相關的半導體模組的攝像裝置的電路結構的方塊圖。數位 *相機具有信號放大部10和手抖修正部20。信號放大部10 按照預定的放大率放大所輸入的信號並向手抖修正部2〇 輸出。手抖修正部20根騎輸人㈣速聽號和鏡頭的位 •置信號，控制鏡頭的位置並將用於進行手抖修正的信號向 ® 信號放大部10輸出。 以下，對數位相機的電路結構進行更具體的說明。 陀螺儀感測器（gyro sensor) 5〇檢測數位相機的χγ 的兩軸方向的角速度。由陀螺儀感踯器5〇得到的類比的角 速度信號由放大祕12放大之後，向ADC (類比數位轉 換器：anal〇g-digitai converter) 22 輪出。adc 22 將由放 大電路12放大的角速度信號轉換為數位的角速度信號。從 〇 ADC22輸出的角速度信號向陀螺均衡器（gyr〇equaiizer) 24輸出。 陀螺均衡器24中’首先’將從ADC 22輸出的數位 的角速度信號向HPF (高通濾波器）26輸入。HPF 26在 從陀螺儀感測器50輸出的角速度信號中除去比由手抖所 引起的頻率成分（frequency component)更低的頻率成分。 一般地’由手抖所引起的頻率成分為1〜20Hz，因此，例 如’知^角速度信號中除去0.7Hz以下的頻率成分。 搖攝/傾斜（pan/tilt)判定電路28根據HPF 26輸出 6 320769 200935887 偏:目P 的移動等來移動攝像裝置時，_ 於搖摄=5G輸出與該移動相對應的角速度信號。但是，由 料所心作或傾斜動作所引起的角速度信號的變動不是手 装攝/π的’因此有不必修正鏡頭60等光學系統的情況。 搖攝/傾斜判定電路28 07 兄 =所引_速度；的變 ❹ ;傾斜動作。其中，因應攝像對=::::= 像置的情況稱為搖攝動作，在垂直方向上移動攝 像裝置的情況稱為傾斜動作。 ❹ 曰益調整電路3G (gain Tegulatoi: eiixuit)按照推摄/ 二t判定電路28的判定結果，變更從贈％輸出的角速 大:益例如’不是正在進行搖攝動作或傾斜動 8益5周整電路30進行HPF26輸出的角速声 二下增= 在進行搖攝動作或冊 卽miT"正電路3〇按照如下方式進行增益調整， ’〔沖/26輪出的角速度信號的強度使得輸出為〇。 ci咖it)發^用慮波器）32係做為積分電路（integrating χ ，而對增益調整電路30輸出的角速度信 如，、產生表示攝像裝置的移動量的角度信號。例 波處理來求用數位較器（digital龍e〇的濾 又彳5嬈、即攝像裝置的移動量。 320769 7 200935887 ' 定中心處理電路34對於由LPF 32輸出的角度信號減 •去預定的值。在攝像裝置中進行手抖修正處理的情況下， 持續執行修正處理時，鏡頭的位置從基準位置逐漸離開 \ 時，有些情況下會到達鏡頭的可動範圍的界限點附近。此 \ 時，如果繼續手抖修正處理，則鏡頭雖然能夠向某一個方 向移動，但不能向其他方向移動。定中心處理電路係為了 防止這樣的情況而設置者，透過從角度信號中減去預定的 值，控制成難以接近鏡頭的可動範圍的界限點。 ❹ 從定中心處理電路34輸出的角度信號由增益調整電 路36調整到霍爾元件（Hall element) 70的信號的範圍中。 由增益調整電路36調整的角度信號向霍爾均衡器40( Hall equalizer)輸出。 霍爾元件70為利用了霍爾效應（Hall effect)的磁感 測器，作為鏡頭60的X和Y方向的位置檢測單元來發揮 作用。包含由霍爾元件70得到的鏡頭60的位置資訊的類 ^ 比位置信號，在由放大電路14放大之後，向ADC 22發送。 ADC 22將由放大電路14放大的類比的位置信號轉換為數 位的位置信號。另外，ADC 22按照時間分割將放大電路 12和放大電路14的類比輸出轉換為數位值。 從ADC 22輸出的位置信號向霍爾均衡器40輸出。 霍爾均衡器40中，首先，從ADC 22輸出的位置信號向加 法電路（adding circuit)輸入。此外，向加法電路42輸入 由增益調整電路36調整的角度信號。加法電路42將輸入 的位置信號和角度信號進行相加。從加法電路42輸出的信 8 320769 200935887 • 號向伺服電路（servo circuit) 44輸出。伺服電路44根據 • 向伺服電路44輸出的信號産生控制VCM 80的驅動的信 號。該信號的電流（VCM驅動電流）一般情況下為200〜 .. 300mA。另外，在伺服電路44中也可以進行採用了伺服電 \ 路數位濾波器的濾波處理。 從伺服電路44輸出的VCM驅動信號由DAC (數模 轉換器）46從數位信號轉換為類比信號。類比的VCM驅 動信號由放大電路16放大之後，向VCM 80輸出。VCM 80 〇 根據VCM驅動信號移動鏡頭60的X和Y方向的位置。 這裏，對於未手抖的情況和手抖的情況下的本實施方 式的攝像裝置的電路的動作進行說明。 (未手抖的情況下的動作） 在未手抖的情況下，由於攝像裝置中不產生角速度， 陀螺均衡器24的輸出信號為0。由VCM 80驅動的鏡頭60 的位置，其光軸和攝像裝置中設置的CCD等攝像元件（未 ❹ 圖示）的中心一致，因此由霍爾元件70及放大電路14所 產生的類比的位置信號，在由ADC 22轉換為表示“0”的數 位的位置信號之後，向霍爾均衡器40輸出。伺服電路44 在位置信號的值為“〇”時，為了維持現在的鏡頭60的位置 而輸出控制VCM 80的信號。
此外，鏡頭60的位置和攝像元件的中心不一致的情 況下，由霍爾元件70及放大電路14所産生的類比的位置 信號在由ADC 22轉換為表示與“0”不同的值的數位的位置 信號之後，向霍爾均衡器40輸出。伺服電路44按照ADC 9 320769 200935887 22輸出的數位的位置信號的值，控制VCM 80以便位置信 號的值為“0”。 通過反復這樣的動作，鏡頭60的位置被控制成鏡頭 '. 60的位置和攝像元件的中心一致。 、. (手抖動的情況下的動作） 由VCM 80驅動的鏡頭60的位置，由於其光軸和攝 像裝置中包括的攝像元件的中心一致，因此由霍爾元件70 及放大電路14所産生的類比的位置信號在由ADC 22轉換 © 為表示“0”的數位的位置信號之後，向霍爾均衡器40輸出。 另一方面，由於手抖而攝像裝置進行移動，因此LPF 32和定中心處理電路34根據陀螺儀感測器50中檢測出的 角速度信號，輸出表示攝像裝置的移動量的角度信號。 伺服電路44按照對ADC 22輸出的表示0的位置信 號和定中心處理電路輸出的角度信號進行相加後的信號， 產生VCM的驅動信號。此時，儘管位置信號為“0”，但是 由於相加了不為“0”的角度信號，因此伺服電路44産生使 得鏡頭60發生移動的修正信號。 另外，本實施方式的手抖修正，並不是將CCD的圖 像一次讀入記憶體，並根據與下一圖像的比較來排除手抖 的因素的所謂的電子式手抖修正，而是如上所述，使鏡頭 發生光學移位的鏡頭移位方式或使CCD發生移位的CCD 移位方式等的光學式手抖修正。 因此，光學式手抖修正具有能夠解決在採用電子式手 抖修正機構的情況下產生的問題的效果，即，解決了因對 10 320769 - 預先放大拍攝的圖像進行剪修 . 大小的制約對修正範圍或攝像放=的畫質的劣化、或CCD 地，解決了不能修正一個 倍率的限制 *更進一步 \ 像的模糊不清。特別地，名％ 一 J 一個彗差的靜止圖 .在從雨書皙鉬 、· 的情況下，光學式手抖修正是一貞現頻中取出靜止圖像 根據峨路44輪“： 60發生移動，因此攝像袭置中勹β現，VCM 80使鏡頭 制了手抖所引起的攝像對象包括的攝像元件能夠得到抑 ❹進行這樣的控制，實現手抖修之後的信號。透過反復 結構實::5=:半__略 半導體模組的概略結構的剖:=實:方㈣ 後述的密封樹脂15〇。 圖另外，苐2圖中，省略 半導體模組刚包括:钸線基板㈣ 半 件120、第2主道躲-AL 弟丄平¥體凡 0 半導第3半導體元件14〇、第< +導體4m、密封樹脂15()、以及焊料球16〇。 佈^基板110隔著絕緣樹脂層112而具有第i佈線層 、第2佈線層116。第i佈線層114和第2佈線層ιΐ6 由貫通絕緣樹歸112 _孔117電性連I在第2佈線 層116上連接有焊料球160。 作為構成絕緣樹脂層112的材科，舉例示出例如，BT 樹月曰（resin)等三聚氰胺（melamine)衍生物、液晶聚合 體、％氧樹脂、PPE樹脂、聚醯亞胺（p〇lyimide)樹脂、 敦树知紛駿樹脂、聚醢胺雙馬來酿亞胺（polyamide 11 320769 200935887 ' bismaleimide )等熱固化性樹脂。從半導體模組100的散熱 . 性提南的觀點來看’絕緣樹脂層112較宜為具有高熱傳導 性。因此’絕緣樹脂層112較宜為含有銀、鉍（bismmh)、 \ 銅、鋁（aluminum )、鎂（magnesium)、錫、鋅（zinc ) '和這些的合金等作為高熱傳導性裝填物。 作為構成第1佈線層114和第2佈線層116的材料， 例如，可列舉出銅。 在佈線基板110的主表面S1上，並排搭载有第工半 ❹導體元件120和第2半導體元件130。此外，在第1半導 體元件120上以層疊的方式搭載有第3半導體元件刚。 第1半導體το件120為邏輯元件’與第丨_示的手抖修 正部2〇對應。此外，第2半導體元件130為驅動元件（driv灯 element)或功率元件（p〇wer也職丨），與第丨圖所示的 號放大1 〇對應。第3半導體元件為CPU。第3 半導體元件140承擔一部分第j料體元件12〇的功能， ©，據？要代替第1半導體元件12G的功能。此外，第4半 V體7L件170為EEPR〇M等存儲元件。第4半導體元件 170中保存手抖修正控制所需的數據。第1半導體元件 携、第2半導體元件.13()、第3半導體元件⑽、以及第 4半導體元件17〇由密封樹脂15()密封、封裝化。密封樹 脂150由例如轉移模塑（transfer m〇ld)法形成。 帛1半導體元件12()上設置有用於輸人或輸出邏輯信 號的邏輯信號用電極122。作為輸入第i半導體元件12〇 的邏輯信號，可列舉出上述的角速度信號、位置信號。邏 320769 12 200935887 •輯信號的電流典型為2mA。此外，作為從第1半導體元件 ，120輸丨的邏輯信號，可列舉出手抖修正信號。邏輯信號 用電極122係透過金線等接合線124，與第j佈線層114 上設置的基板電極118a電性連接。 ，· 在第2半導體元件13G上設置有用於輸出大電流的電 流輸出用電極132。作為從第2半導體元件13〇輸出的大 電流，可列舉出用於驅動VCM的電流（2〇〇〜300mA)。 電流輸出用電極132係透過金線等接合線134，與第丨佈 ©線層U4上設置的基板電極11朴電性連接。此外，在第2 半導體元件130上’除了電流輸出用電極132，還設置有 用於與其他半導體元件之間進行信號的輸入輸出的晶片電 極136。晶片電極136係透過金線等接合線137.與設置在 第1佈線層114上的基板電極n8c電性連接。另外，接合 線124、134、137所實現的連接線能夠在將第丨半導體元 件120搭載在佈線基板11〇上、進而將第2半導體元件 搭載在第1半導體元件120上之後來實施。 0 如第2圖所示’從佈線基板110的主表面S1侧來看， 與第1半導體元件120連接的接合線124，除去與第2半 導體元件130的邊E1相對的邊F1外，分別橫斷邊F2、F3、 以及F4。此外，邏輯信號用電極丨22沿著邊F2、F3、以 及F4來設置。 關於第2半導體元件130，接合線134橫斷與第1半 導體元件120的邊F1相對的邊E1以外的邊，在本實施方 式中’為與邊E1相鄰的邊E2。此外，電流輸出用電極η] 320769 13 200935887 ' 沿著邊E2來設置。 ， 此外，晶片電極136分別沿著邊E1、邊E3、以及邊 E4來設置。接合線137分別橫斷邊E1、邊E3、以及邊E4。 另外，第1半導體元件120和第2半導體元件130設 \ 置在按第2圖中表示的y軸方向上互相錯開的位置處。本 實施方式中，第1半導體元件120的y軸方向的中心位置 更接近佈線基板110的中心位置。因此，與第2半導體元 件130的邊E2和佈線基板110的邊G2之間的距離相比， 〇 第2半導體元件130的邊E3和佈線基板110的邊G3之間 的距離較長。另一方面，第1半導體元件120的邊F2和 佈線基板110的邊G2之間的距離，與第1半導體元件120 的邊F3和佈線基板110的邊G3之間的距離相等。 在第3半導體元件140上，設置有透過設置在第1半 導體元件120上的電極焊墊125和接合線144電性連接的 外部電極142。由此，第3半導體元件140可以在其與第1 q 半導體元件120之間進行信號的發送接收。此外，第3半 導體元件140上，設置有透過接合線146和設置在第1佈 線層114上的基板電極118d電性連接的外部電極148。 第4半導體元件170並排搭載在與設置了電流輸出用 電極132和接合線134的邊E2相反側的邊E3。更佳的是， 第4半導體元件170設置在與第2半導體元件130的電流 輸出用電極132以及接合線134相反侧的佈線基板110的 角部近旁。 根據以上說明的半導體模組100，關於第2半導體元 14 320769 200935887 件130,沿著與第1半導體元件120的邊F1相對或相鄰的 ’ 邊E1以外的邊設置電流輸出用電極132,接合線134橫斷 邊E1以外的邊。由此，因為電流輸出用電極132和接合 ^ 線134設置在遠離第1半導體元件120的位置，因此抑制 *. 在第1半導體元件120上産生由第2半導體元件130輸出 的大電流所引起的雜訊。 此外，關於第1半導體元件120，在與輸出大電流的 第2半導體元件130的邊E1相對或相鄰的邊F1上，未設 ❹ 置邏輯信號用電極122和接合線124。由此，抑制由第2 半導體元件130輸出的大電流所引起的、給第1半導體元 件120的雜訊。 此外，由於第4半導體元件170設置在遠離電流輸出 用電極132和接合線134的位置處，因此抑制第4半導體 元件170上産生雜訊。其結果，能夠提高第4半導體元件 170的動作可靠性，進而提高半導體模組100的動作可靠
此外，與第2半導體元件130的邊E2和佈線基板110 的邊G2之間的距離相比，第2半導體元件130的邊E3和 佈線基板110的邊G3之間距離長，因此能夠確保設置第4 半導體元件170的區域。 第4圖是具有上述實施方式涉及的半導體模組的數位 相機的透過立體圖。數位相機具有：陀螺儀感測器50、鏡 頭60、霍爾元件70、VCM 80、以及半導體模組100。半 導體模組100，如第2圖和第3圖所示，並排搭載有第1 15 320769 200935887 ' 半導體元件120、第2半導體元件130以及第4半導體元 * 件170。此外，按照在第1半導體元件120上層疊的方式 搭載有第3半導體元件140。另外，在第4圖所示的半導 , 體模組100中，第1半導體元件120、第2半導體元件130、 第3半導體元件140、以及第4半導體元件170以外的結 構被簡略化並適當省略。 據此，即使在第1半導體元件120和第2半導體元件 130相接近的狀態下，也能夠不導致動作可靠性的降低而 〇 實現數位相機的進一步的小型化。 本發明不限於上述的實施方式，基於本領域技術人員 的知識可以添加各種設計變更等的變形，添加這樣的變形 的實施方式也包含在本發明的範圍中。 本申請中’攝像裝置不限定為上述的數位相機’在攝 像機或移動電話中搭載的相機、監視相機等中也可以取得 與數位相機相同的效果。 ❹ 【圖式簡單說明】 第1圖是顯示出具有實施方式涉及的半導體模組的攝 像裝置的電路結構的方塊圖。 第2圖是顯示出實施方式涉及的半導體模組的概略結 構的平面圖。 ' 第3圖是顯示出實施方式涉及的半導體模組的概略結 構的剖面圖。 第4圖是具有實施方式涉及的半導體模組的數位相機 的透過立體圖。 16 320769 200935887 %
【主要元件符號說明】 10 信號放大部 12 放大電路 14 放大電路 16 放大電路 20 手抖修正部 22 ADC 24 陀螺均衡器 26 HPF 28 判定電路 30 增益調整電路 32 LPF 34 定中心處理電路 36 增益調整電路 40 霍爾均衡器 42 加法電路 44 伺服電路 46 DAC 50 陀螺儀感測器 60 鏡頭 70 霍爾元件 80 VCM 100 半導體模組 110 佈線基板 112 絕緣樹脂層 114 第1佈線層 116 第2佈線層 117 通孔 118a 基板電極 118b 基板電極 118c 基板電極 118d 基板電極 120 第1半導體元件 122 邏輯信號用電極 124 接合線 125 電極焊墊 130 第2半導體元件 132 電流輸出用電極 134 接合線、 136 晶片電極 137 接合線 140 第3半導體元件 142 外部電極 144 接合線 146 接合線 148 外部電極 150 密封樹脂 17 320769 200935887 160 焊料球 170 第4半導體元件
El、E2、E3、E4 .邊 FI、F2、F3、F4 邊 G2、G3 邊 . S1 主表面 ❹ ❹ 18 320769

Claims (1)

  1. 200935887 ' 七、申請專利範圍： - 1. 一種半導體模組，其特徵在於，包括： 在一個主表面上設置基板電極的佈線基板； ^ 搭載在上述佈線基板，具有用於輸入或輸出邏輯 信號的邏輯信號用電極的第1半導體元件； 與上述第1半導體元件並排地被搭載，具有用於 輸出大電流的電流輸出用電極的第2半導體元件； 電性連接上述邏輯信號用電極和與其對應的上述 ❹ 基板電極的第1接合線；以及 電性連接上述電流輸出用電極和與其對應的上述 基板電極的第2接合線； 從上述佈線基板的上述主表面侧來看，上述第2 接合線係橫斷與上述第1半導體元件的邊所相對向的 邊為不同的上述第2半導體元件的邊。 2. 如申請專利範圍第1項的半導體模組，其中， 0 上述電流輸出用電極係沿著上述第2接合線所橫 斷的上述第2半導體元件的邊來設置。 3. 如申請專利範圍第1項的半導體模組，其中， 上述第1半導體元件輸出攝像裝置的手抖修正用 的手抖修正信號， 上述第2半導體兀件輸出大電流〃該大電流係被 供給到根據上述手抖修正信號來驅動上述攝像裝置的 鏡頭的驅動單元。 4. 如申請專利範圍第2項的半導體模組，其中， 19 320769 200935887 上述第1半導體元件輪 的手抖修正信號， 出攝像裝置的手抖修正用
    ❹ 处第2半導體元件輸出 冷 、士 供給到根據上述手抖修 ’瓜& 抓’、？ 鏡頭的_單元。絲驅動上述攝像裝置的 5. 如申請專利範圍第3項的半導體模組，其中， 上述驅動單元為音圈馬達。 6. 如申請專利範圍第.4項的半導體模組，其中， 上述驅動單元為音圈馬達。 7. 如申請專利範圍第1項的半導體模組，其中， 上述邏輯信號用電極沿著與上 的邊所㈣向的邊為不同的上述第 來設置。 述第2半導體元件 1半導體元件的邊 8. ❹9. 如申請專利範圍第2項的半導體模組，其令， 上述邏輯信麵電極沿著與上述第2半導體元件 相對向的邊為不同的上述第1半導體元件的邊 如申請專利範圍第3項的半導體模組，其中， 上述邏輯信號甩電極沿著與同上述第2半導體元 =邊所相對向的邊衫_上述第〗半導 邊來設置。 〜 !〇·如ΐ請專利範圍第】項的半導體模組，其特徵在於， 邊、上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元件的 一該邊相對的上述佈線基板的邊之間的距離， 320769 20 200935887 , 比上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體s件的邊 的對邊、和與該對邊相對的上述佈線基板的邊之間的 距離短。 ·，11.如中請專利範圍第2項的半導體模組，其中， . 上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元件的 邊、和與該邊相對的上述佈線基板的邊之間的距離， 比上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體 ㈣邊、和與該對邊相對的上述佈線基板的邊之間的 ϋ 距離短。 12.如申請專利範圍第3項的半導體模組，其中， 、上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元件的 彡、和與該邊相對的上述佈線基板的邊之間的距離， 比上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元件的邊 #對邊、和與該對邊相對的上述佈線基板的邊之間的 距離短_。 ❹13·如申請專利範圍第1〇項的半導體模組，其中， 在與上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元 件的邊正交的方向上，上述第！半導體元件和上述第2 半導體元件相互錯開配置。 Η.如申請專利範圍第丨丨項的半導體模組，其中， 在與上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元 件的邊正交的方向上’上述第〗半導體元件和上述第2 半導體元件相互錯開配置。 15.如申請專利範圍第12項的半導體模組，其中， 320769 21 200935887 ； 在與上述第2接合線所橫斷的上述第2半導體元 * 件的邊正交的方向上，上述第1半導體元件和上述第2 半導體元件相互錯開配置。 ， 16. —種攝像裝置，其特徵在於，包括申請專利範圍第1 、 項所記載的半導體模組。 17. —種攝像裝置，其特徵在於，包括申請專利範圍第2 項所記載的半導體模組。 18. —種攝像裝置，其特徵在於，包括申請專利範圍第3 ❹ 項所記載的半導體模組。 ❹ 22 320769
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