200922786 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明感光性積層體之製造裝置及製造方法，係其透 過將在支撐體上形成感光材料層所成長條狀感光性薄片， 連同基板一起饋送於經加熱之一對壓接輥子間，將該感光 材料層貼附於該基板而製造感光性積層體。 【先前技術】 例如，液晶面板用基板、印刷配線用基板、PDP用基 板係將具有感光性樹脂層（感光材料層）之感光性薄片體（感 光性薄片）貼附於基板表面而構成。感光性薄片體係例如在 可撓性塑膠支撐體上依順序積層感光性樹脂層與保護薄 膜。 第8圖表示貼附感光性薄片體所使用的製造裝置1之 槪略構成圖（參照日本特開平8- 1 83 1 46號公報1)。在製造 裝置1，將自感光性薄片輥子2抽出而保護薄膜已剝離之 感光性薄片3供給於壓接輥子4a、fb間，同時藉具備有遠 紅外線加熱器5等之基板加熱部6加熱至設定溫度之基板 7則供給於壓接輥子4a、4b間。藉由壓接輥子4a ’ 4b加熱 並壓接之感光性薄片3及基板7，係以冷卻部8冷卻’以切 刀9切斷分離基板7間之感光性薄片3後’藉由薄膜夾盤 10使支撐體自感光材料層剝離，來製造感光性積層體。 然而，如以上方式所製造之感光性積層體’係於基板 加熱部6中，基板7未被調整成適切的加熱溫度時’在感 200922786 光材料層與基板7之間會造成氣泡混入，或於感光材 發生雛折的情況。 第9圖及第10圖表示，以基板加熱部6所加熱之 7溫度之測定點A1〜A4，XI〜X3 ’與各測定點A1〜 X 1〜X3所測定溫度之時間的變化。在基板7周緣部側 定點A 1〜A4，自遠紅外線加熱器5供給於基板7之熬 比供給於測定點X 1〜X3之熱量更少，故考慮在基板7 熱自測定點X 1〜X3側傳導至測定點A 1〜A4側來設定 外線加熱器5之發熱量，如第10圖所示，在測定點 A4，相對於用來對目標溫度緩緩接近之溫度特性，在 點X 1〜X 3，一旦大幅超越目標溫度後，成爲緩緩接近 溫度之溫度特性。 在此情形，於基板7之周緣部側中測定點A 1〜A4 度，與中央部側中測定點X 1〜X3溫度之溫度差△ Tir 成爲容許範圍內，而爲使基板7之全面接近於由大略 的溫度分布所成目標溫度，則有必要使基板7之加熱 設定爲充分的長。 但是，爲了充分確保加熱時間，造成了感光性積 之製造所需時間變長，引起生產性降低。一方面，相 基板7之運送方向使基板加熱部6構成爲長條時，雖 保加熱時間，但在此情形，造成裝置大型化，設備成 升之不良情況。 【發明內容】 料層 基板 A4 1 之測 ，量， 上會 遠紅 A 1〜 測定 目標 之溫 減小 均一 時間 層體 對於 可確 本上 200922786 本發明之目的係提供一種在不使裝置大型化下’可使 基板於短時間均一地加熱至所期望之溫度爲止’同時可製 造高品質感光性積層體之感光性積層體之製造裝置及製造 方法。 又，本發明之目的係提供一種，可減低設備成本，同 時可提高感光性積層體之生產性之感光性積層體之製造裝 置及製造方法。 本發明係將於支撐體上形成感光材料層所成的長條狀 感光性薄片，與基板一起饋送於被加熱的一對壓接輥子之 間，透過將該感光材料層貼附於該基板而製造感光性積層 體之該裝置，具備基板加熱部，其配設於該一對i接輥子 之前段’將該基板調整於設定之加熱溫度並供給於該壓接 輥子間，該基板加熱部具備， 第1加熱機構，使第1加熱手段接觸該基板之全面， 將該基板加熱至第1加熱溫度爲止， 第2加熱機構，把加熱至該第丨加熱溫度爲止之該基 板’利用第2加熱手段以非接觸狀態加熱保持於第2加熱 溫度，再以運送手段在該壓接輥子間運送該基板，及 基板供給機構’自該第1加熱機構供給該基板）於該第 2加熱機構。 又’本發明係將在支撐體上形成感光材料層所成的長 條狀感光性薄片’與基板一起在被加熱之一對壓接輥子之 間饋送’透過將該感光材料層貼附於該基板以製造感光性 200922786 積層體之方法具有下列步驟： 使第1加熱手段接觸該基板之全面，使該基板加熱至 第1加熱溫度爲止之加熱步驟； 把被加熱至該第1加熱溫度爲止之該基板，利用第2 加熱手段以非接觸狀態加熱保持於第2加熱溫度之加熱保 持步驟；及把被加熱保持於該第2加熱溫度之該基板運送至 該壓接輥子間之運送步驟者。 在本發明，藉由使第1加熱手段接觸基板之全面，可 使基板迅速地加熱至均一溫度爲止。接著，藉著第2加熱 手段以非接觸狀態使基板加熱保持且運送於壓接輥子間， 以使相對於有所期望之加熱狀態^基板貼附感光材料層， 而可製造高品質的感光性積層體。在此情形，藉由第1加 熱手段可迅速地加熱基板之溫度，故構成第2加熱手段之 第2加熱機構並無必要爲大型的構成，可減低設備成本， 同時可提高感光性積層體之生產性。 由圖面與下列較佳實施形態例之說明可更爲清楚上述 之目的、特徵及優點。 【實施方式】 第1圖係關於本發明實施形態之感光性積層體之製造 裝置20的槪略構成圖，此製造裝置20，係以液晶或有機 EL用濾色片等之製作步驟，將設定之寬尺寸所成的長條狀 感光性薄片22之感光性樹脂層28(詳如後述）熱轉印（積層） 於玻璃基板24之作業。 -10- 200922786 第2圖係使用於製造裝置20之長條狀感光性薄片22 的剖面圖。 此長條狀感光性薄片2 2係積層可撓性基底薄膜（支撐 體）26、與感光性樹脂層（感光材料層）28、與保護薄膜30而 構成。 如第1圖所示，製造裝置20具備：收容使長條狀感光 性薄片2 2回捲成捲狀之感光性薄片捲2 3，自感光性薄片捲 23可饋送該長條狀感光性薄片22之薄片送出機構32，與 經饋送之長條狀感光性薄片22之保護薄膜3 0及感光性樹 脂層28之寬度方向形成可切斷之2處所之分界部份的半切 割部位（加工部位）3、a，34b(參照第2圖）的加工機構36，與 將一部份具有非黏著部38a之黏著標籤38(參照第3圖）黏 著於保護薄膜30之標籤黏著機構40。 在標籤黏著機構40之下游配設，用來使長條狀感光性 薄片22從間歇饋送變更成連續饋送之貯存部機構42’與自 長條狀感光性薄片22使保護薄膜30以設定之長度間隔剝 離之剝離機構44，與使玻璃基板24加熱至設定之溫度的第 1加熱機構1 04，與將以第1加熱機構1 04所加熱之玻璃基 板24，於加熱保持狀態供給於貼附位置之第2加I熱機構 106a、106b，與使玻璃基板24自第I加熱機構104供給於 第2加熱機構106a之基板供給機構108，與藉由該保護薄 膜3 0之剝離使暴露之感光性樹脂層2 8 —體地貼附於該玻 璃基板24之貼附機構46。此外，第1加熱機構1 〇4及第2 -11- 200922786 加熱機構l〇6a、106b係構成基板加熱部。 在貼附機構46中的貼附位置之上游附近’有對配設 含半切割部位34a、34b之長條狀感光性薄片22之畫面 影之攝影部47。製造裝置20係根據攝影部47所攝影之 切割部位34a、34b之畫面，計算半切割部位34a、34b對 附機構46之位置偏差量，進行長條狀感光性薄片22之 送量之修正。 在薄片送出機構32之下游附近’配設有：貼附大略 用完畢之長條狀感光性薄片2 2之後端’與新使用之長條 感光性薄片22之前端的貼附台49。在貼附台49之下游 爲+控制感光性薄片捲2 3之捲繞偏差所致寬度方向之 差，而配設薄膜端末位置檢測器5 1。在此’薄膜端末位 調整之進行，係使薄片送出機構32於寬度方向移動，但 可附設使輥子組合之位置調整機構 加工機構36係配置於，收容回捲於薄片送出機構 之感光性薄片捲23之捲徑計算用之輥子對50之下游。 工機構36具備僅隔開距離Μ(第2圖）之一對圓刀刃52a 5 2b。圓刀刃52a ’ 52b行進於長條狀感光性薄片22之寬 方向，在夾持保護薄膜30殘留部份30b之設定的2處所 位置形成半切割部位3 4 a、3 4 b °此外’殘留部份3 0 b前 之保護薄膜30 ’係保護薄膜30被剝離之剝離部份30a。 如第2圖所示，半切割部位3 4 a、3 4 b，至少有切斷 護薄膜30及感光性樹脂層28之必要，實際上，係設定 有 攝 半 貼 饋 使 狀 ， 偏 置 亦 32 加 度 之 後 保 圓 -12- 200922786 刀刃52a、52b之切入深度可切入至可撓性基底薄膜26 止。圓刀刃52a、52b係採用在並不旋轉而被固定之狀態下 朝向長條狀感光性薄片22之寬度方向移動來形成半切 部位34a、34b之方式，或不致在該長條狀感光性薄片 上滑動而一邊旋轉一邊往該寬度方向移動並形成該半切 部位3 4 a、3 4 b之方式。此半切割部位3 4 a、3 4 b，例如， 了使用到雷射光或超音波之切割方式來替代圓刀刃5 2 a 5 2b以外，亦可採用以刀刃，壓切刃（湯姆生刃）等形成之 式。 半切割部位34a、34b係在將感光性樹脂層28貼附 玻璃基板24之際，例如可設定爲，自該玻璃基板24之 端部進入各1 0mm內側之位置。此外，玻璃基板24間之 護薄膜30之殘留部份30b係在後述的貼附機構46中使 光性樹脂層28以框緣般貼附於該玻璃基板24時作爲遮 來作用者。 標籤黏著機構40,因相對應於玻璃基板24間而殘留 護薄膜30之殘留部份30b，故供給使半切割部位34b側 剝離部份30a與半切割部位34a側之剝離部份30a相連 之黏著標籤3 8。 如第3圖所示，黏著標籤3 8係構成爲帶形，例如以 保護薄膜3 0相同之樹脂材所形成。黏著標籤3 8，在中央 具有不塗佈黏著劑之非黏著部（含微黏著）38a，同時在此 黏著部38a之兩側，亦即，在該黏著標籤38之長邊方向 爲 割 22 割 除 、 方 於 兩 保 感 罩 保 之 接 與 部 非 兩 -13- 200922786 端部，具有黏著於前方之剝離部份30a的第1黏著ΐ 與黏著於後方之剝離部份30a的第2黏著部3 8c。 如第1圖所示，標籤黏著機構40具備：可將最 之黏著標籤3 8以隔開每設定間隔地作貼附之吸附3 54g，同時在該吸附塾54a〜54g所致該黏著標籤38 位置，用以自下方保持長條狀感光性薄片2 2用的接 係升降自如地配置。 貯存部機構42係爲了吸收上游側之長條狀感 片22之間歇運送，與下游側之該長條狀感光性薄戶 連續運送間速度差，而在箭頭方向具備有搖動自如 輕子6 0。 配置於貯存部機構42下游之剝離機構44具備 條狀感光性薄片22饋送側之張力變動，使貼合時張 化用之吸入鼓62。在吸入鼓62附近，配置剝離輥 同時隔著此剝離輥子63而自長條狀感光性薄片22 之剝離角剝離之保護薄膜3 0，除去殘留部份3 Ob而 保護薄膜捲取部64。 在剝離機構44之下游側配設，可賦予長條狀感 片22張力之張力控制機構66。張力控制機構66係 68之驅動作用下藉由張力調節輥子 70之擺 (swingably displaced)，而可調整長條狀感光性薄片 力。此外，張力控制機構66，可因應需要使用，亦百 第1加熱機構104具備上下2段所構成之熱板 部 3 8 b， 大7片 》54a〜 之貼附 受台56 光性薄 t 22之 之調節 :遮斷長 力穩定 子63， 以銳角 捲繞於 光性薄 在缸體 動變位 22之張 I省略。 110a、 -14- 200922786 1 10b。如第4圖所示，熱板1 10a、1 10b具有，藉由熱板驅 動源1 1 2所供給之電力而均一地加熱至設定溫度（第1加熱 溫度）之基板載置面1 14。在基板載置面1 14於基板導框1 16a 〜1 1 6d所定位之狀態載置有玻璃基板24。又，在基板載置 面1 14，係使玻璃基板24吸附於基板載置面1 1 4，又，可 形成解除吸附用之複數個孔部1 1 8。在孔部1 1 8經由管路 120使得空氣供給源128及真空泵130連接。 , 在管路120與空氣供給源128之間，及管路1 20與真 空栗1 3 0之間，連接著使空氣供給源1 2 8及真空泵Π 0之 連接狀態予以轉換用之閥132a、132b連接著。 基板供給機構108係保持被載置於第1加熱機ji 104 之熱板1 10a、1 10b的玻璃基板24並於第1圖之箭頭0方 向旋轉，使玻璃基板2 4藉由供給於第2加熱機構1 〇 6 a之 操縱（handling)機器人來構成。 第2加熱機構106a、106b具備：運送玻璃基板24而 、- 供給於貼附機構46之橡膠輥子80a，8Ob間之運送部1 34a、 134b，與配設於運送部134a、134b之上下，使玻璃基板24 以非接觸狀態加熱之紅外線加熱器1 3 6 a〜1 3 6 d。此外，亦 可使用迪紅外線加熱器’鎳鉻耐熱合金線（n i c h r 〇 m e)加熱 器、熱風加熱tsf等以替代紅外線加熱器136a〜136d。 貼附機構4 6具備’在上下配設之同時，加熱至設定之 溫度之橡膠輥子（壓接輥子）80a、80b。在橡膠輥子80a、80b， 背輥子82a、82b爲滑接。一方之背輥子82b，藉由構成輥 -15- 200922786 子箝夾部83之加壓缸體84而擠壓於橡膠輥子80b側 玻璃基板24 ’係藉由構成自貼附機構46朝向箭 方向延伸（ex tending)之運送路的複數個基板運送輥子 〜90d而被運送。在基板運送輥子90b、90c間，在切 璃基板24間之長條狀感光性薄片22，配設有將感光材 貼附於玻璃基板24之感光性積層體24a予以分離的切 構4 8。 在基板運送輥子90d之下游側配置，於積層複數 光性積層體24a之狀態予以儲存之儲料機（stocker)94, 儲料機94，被切刀機構48所分離之感光性積層體24a 器人96所移載。鄰接於儲料機94配置有，將殘留於 性積層體24a之可撓性基底薄膜26與保護薄膜30之 部份3 0 b —起剝離之剝離部9 8。剝離部9 8具有，吸附 玻璃基板24之吸附盤1 02，與貼附於以吸附盤1 〇2所 之玻璃基板24的感光性樹脂層28，自感光性樹脂層 可撓性基底薄膜26剝離之箝位器（Clamper) 1〇〇。以箝 1 00使可撓性基底薄膜26剝離之感光性積層體24b， 給於下個步驟，例如曝光步驟。 此外，在以上方式所構成之製造裝置20，有薄片 機構32、加工機構36、標籤黏著機構40、貯存部機相 剝離機構4 4、張力控制機構6 6以及攝影部4 7，配置 附機構46之上方’而與此相反，自該薄片送出機構 該攝影部4 7爲止配置於該貼附機構4 6下方，亦可1 頭Y 90a 斷玻 料層 刀機 個感 在此 被機 感光 殘留 保持 保持 28使 位器 可供 送出 奪42、 於貼 32至 長條 -16- 200922786 狀感光性薄片22之上下相反’而爲使感光性樹脂層28貼 附於玻璃基板24下側之構成，又，亦可使長條狀感光性薄 片22之運送路構成爲直線狀。 在製造裝置20內，隔著分隔壁122分隔成第1潔淨室 124a與第2潔淨室124b，在第1潔淨室124a，自薄片送出 機構32至張力控制機構66均予收容，在第2潔淨室124b， 則收容攝影部47以後之機構。第1潔淨室124a與第2潔 淨室124b係透過貫通部126而連通。 接著，就以上方式所構成之製造裝置20之動作與本發 明製造方法之關連性加以說明。 首先，自安裝於'薄片送出機構32之感光性薄片捲23 饋送長條狀感光性薄片22。長條狀感光性薄片22被運送至 加工機構3 6。 在加工機構3 6，係圓刀刃5 2 a，5 2 b在長條狀感光性薄 片22之寬度方向移動，使該長條狀感光性薄片22自保護 薄膜30切入感光性樹脂層28至可撓性基底薄膜26爲止， 形成僅以保護薄膜30之殘留部份30b之寬Μ離隙之半切割 部位3 4 a ’ 3 4 b (參照第2圖）。藉此，在長條狀感光性薄片 22，夾持殘留部份30b並設置前方之剝離部份30a與後方 之剝離部份3 0 a (參照第2圖）。 此外’殘留部份3 0 b之寬]y [係以長條狀感光性薄片2 2 並不延伸爲前提’以供給於貼附機構4 6之橡膠輥子8 〇 a、 8 Ob間之玻璃基板24間之距離爲基準進行設定。又，以寬 -17- 200922786 Μ所形成一組之半切割部位34a、34b，係以貼附 板24之感光性樹脂層28基準長度之間隔形成於 光性薄片22。 接著，長條狀感光性薄片22，被運送至標籤 40，保護薄膜30之設定的貼附部位被配置於接受 在標籤黏著機構40，設定片數之黏著標籤38被DJ 〜5 4g所吸附保持，各黏著標籤38跨越保護薄膜 部份30b，一體地黏著於前方剝離部份30a與後方 /'.. 30a(參照第3圖）。 例如，黏著有7片黏著標籤3 8之長條狀感 22，第1圖所示，在隔著貯存部機構42防止饋 力變動後，被連續地運送至剝離機構4 4。在剝離 長條狀感光性薄片22之可撓性基底薄膜26被吸 吸入鼓62，同時保護薄膜3 0殘留有殘留部份3 Ob 條狀感光性薄片22剝離。此保護薄膜30係隔著 I 63而剝離並被捲繞於保護薄膜捲取部64(參照第 在剝離機構44之作用下，保護薄膜3 〇殘留 份30b而自可撓性基底薄膜26剝離後，長條狀感 2 2，以張力控制機構6 6進行張力調整，接著，在 中，以設定之攝影時機進彳了含有半切割部位34a、 條狀感光性薄片22之畫面攝影。 通過攝影部47之長條狀感光性薄片22,在幻 機構46下，進行相對於玻璃基板24之感光性樹 於玻璃基 長條狀感 黏著機構 台56上。 5：附墊54b 3 0之殘留 剝離部份 光性薄片 送側之張 機構44， 附保持於 而自該長 剝離輥子 1圖）。 有殘留部 光性薄片 攝影部4 7 34b之長 :送至貼附 脂層2 8之 -18 - 200922786 轉印處理（積層）。在此情形，根據攝影部47所攝影之半切 割部位3 4 a，3 4 b之畫面，在貼附機構4 6中調整半切割部 位34a，34b之位置。 在貼附機構46，當初係設定橡膠輥子80a、8Gb離隙之 狀態，在橡膠輥子80a、80b間設定之位置之長條狀感光性 薄片22之半切割部位34a爲經定位之狀態中，長條狀感光 性薄片22之運送暫時被停止。此狀態中，自第2加熱機構 106b加熱至設定溫度的玻璃基板24藉由運送部134b被搬 入橡膠輥子80a、80b間，開始進行對玻璃基板24貼附長 條狀感光性薄片22之處理。 在此，就基於第1加熱機構104、基板供給機構108、 第2加熱機構106a 、106b的玻璃基板24之加熱處理加以 說明。 首先，基板供給機構1 08係自未圖示之輸送機等取得 加熱前之玻璃基板24，而載置於構成第1加熱機構1 04之 熱板1 10a、110b之基板載置面1 14(第4圖）。在此情形， 藉由配設於基板載置面1 14之基板導框1 16a〜1 16d而定位 玻璃基板24。在載置玻璃基板24於基板載置面114後，使 閥132b開啓，隔著管路120及孔部1 18而可開始藉真空泵 1 3 0進行空氣之吸引。由此結果可知，玻璃基板2 4之全面 以接觸熱板1 l〇a、1 10b之基板載置面1 14之狀態進行定位 固定。 一方面，熱板ll〇a、110b係，藉由自熱板驅動源112 19- 200922786 所供給之電力，使基板載置面1 1 4在貼附機構4 6中加熱至 比加熱溫度更高的第1加熱溫度（以下，稱爲HP溫度）爲 止。在此情形，玻璃基板24因並非成爲全面密接於基板載 置面114之狀態，故全面可均一且迅速地加熱至HP溫度。 玻璃基板24被加熱至HP溫度後，使閥132b關閉，另 一方面，閥132a爲開啓，藉由自空氣供給源128經由管路 1 20供給於孔部1 1 8之空氣而解除玻璃基板24之吸附狀 態。接著，基板供給機構1 08，係將經加熱之玻璃基板24 自第1加熱機構1 04取出，透過在箭頭0方向旋轉而供給 於第2加熱機構106a之運送部134a。 第 2加熱機構106a係藉由非接觸之紅外線加熱器 136a、I36b，以比HP溫度更低之近於橡膠輥子80a、80b 之加熱溫度之第2加熱溫度來加熱保持玻璃基板24，同時 藉由運送部134a運送至第2加熱機構106b。第2加熱機構 106b，則與第2加熱機構106a相同，藉由紅外線加熱器 136c、136d使玻璃基板24在第2加熱溫度加熱保持，同時 藉由運送部134b運送於貼附機構46。 第5圖表示，基板供給機構108自第1加熱機構104 取出被加熟之玻璃基板24，進行1 80 •旋轉使玻璃基板24 之前後反轉而供給於第2加熱機構1 06a之情形中，在第9 圖所示測定點X 1及X3之玻璃基板24之溫度與加熱時間之 關係。此外，HP表示第1加熱機構104，R/B表示基板供 給機構108，iR示第2加熱機構106a、106b之各位置具有 -20- 200922786 玻璃基板24。 玻璃基板24係以第1加熱機構104之熱板ll〇a、110b 均一且迅速加熱至HP溫度爲止後，藉由基板供給機構108 供給於第2加熟機構丨〇6a爲止之間，使溫度緩緩降低。接 著’供給於第2加熱機構丨〇6a之玻璃基板24，係藉運送部 1 34a運送’測定點χ3側之加熱比測定點XI側還先開始。 因此’測定點Χ3側，於稍稍溫度降低而接近爲第2加熱溫 度之目標溫度。相對於此，測定點X1側，因搬入至第2 加熱機構106a爲止所需時間比測定點χ3處更長，故溫度 降低至目標溫度以下，其後，被搬入第2加熱機構丨06a而 予以加熱，並緩緩地接近目標溫度。 在此情形，於玻璃基板24自第2加熱機構106a、106b 供給於貼附機構4 6之時間點，在測定點X 1、X 3間殘留著 溫度差ΔΤ1，而因玻璃基板24藉由第1加熱機構104被預 先加熱至HP溫度爲止，故藉由第2加熱機構106a、106b 使溫度差△ T 1成爲容許範圍內爲止所要時間較短。因此， 並不使玻璃基板24長時間停留於第2加熱機構1 〇6a、 106b，或者並不使第2加熱機構l〇6a、106b沿著玻璃基板 24之運送方向構成爲長條狀，可使玻璃基板24調整至所期 目標溫度附近而可快速地供給於貼附機構4 6。 此外，如第6圖所示，與先行搬入第2加熱機構1 〇 6 a 之測定點X3側之HP溫度T3比較，爲了使延遲搬入之測 定點X 1側之HP溫度T 1變高，藉由設定熱板1 1 0a、1 1 0b -21 - 200922786 之溫度分布，而可在基板供給機構108所進行的玻璃基板 2 4之供給動作中，迴避測定點X 1側之溫度過度降低。此 結果，玻璃基板24在供給於貼附機構46之時間點之測定 點XI、X3間之溫度差△ T2以比溫度差△ T1更小，或第2 加熱機構106a、106b中加熱所需時間予以縮短，進而，可 使第2加熱機構106a、106b之運送路長度變短。在此情形， 亦可省略第2加熱機構106a、106b之一者。 如以上方式進行溫度調整之玻璃基板24，被搬入至構 J .... 成貼附機構46之橡膠輥子80a，80b間，而可進行對玻璃 基版24貼附長條狀感光性薄片22之處理。 因此，若玻璃基板24之前端部被搬入橡膠輥子80a、 80b間時，在加壓缸體84之作用下背輥子82b及橡膠輥子 80b上升，在橡膠輥子80a、80b間玻璃基板24及長條狀感 光性薄片22以設定之壓機壓力插入。此外，橡膠輥子80a、 8 0b可加熱至設定之貼合溫度。 接著，使橡膠輥子80a，80b旋轉，玻璃基板24及長 條狀感光性薄片22在箭頭Y方向運送。在此情形，供給於 貼附機構46之玻璃基板24，在第2加熱機構1 〇6b側中， 於容許之溫度差範圍內被加熱至大略均一的溫度。因此， 在感光性樹脂層2 8與玻璃基板2 4之間有氣泡混入，在感 光性樹脂層28並不造成皺折，而是於良好狀態使感光性樹 脂層28加熱熔融而轉印（貼合）於玻璃基板24。 此外，貼合條件方面，速度爲l.Om/min〜10.0m/min， -22- 200922786 橡膠輥子80a、80b之溫度爲8(TC〜150°C，該橡膠輥子80a、 80b之橡膠硬度爲40度〜90度，該橡膠輥子80a、80b之 壓機壓力（線壓）爲50N/cm〜400N/cm。 在對玻璃基板24貼合完成一片份之長條狀感光性薄 片22時，一面使橡膠輥子80a、80b之旋轉停止，一面使 長條狀感光性薄片22已貼合之玻璃基板24之前端部被基 板運送輥子90a所箝夾。此時，橡膠輥子80a、80b間之設 定位置，有配置半切割部位34b。 接著，橡膠輥子80b，係自橡膠輥子80a往疏離方向退 避而使解除箝夾，同時，基板運送輥子90a之旋轉於低速 下再次開始進行，長條获感光性薄片2 2貼合於玻璃基板2 4 之感光性積層體在箭頭Y方向僅對應於保護薄膜30殘留部 份30b之寬度Μ之距離被運送，其次之半切割部位34a被 運送至橡膠輥子80a下方附近之設定位置後，則停止橡膠 輥子8 0 a、8 0 b之旋轉。此外，長條狀感光性薄片2 2僅在 半切割部位34a、34b間之運送處理，以下稱爲「基板間饋 送」。 —方面，在該狀態中，下一個玻璃基板24自第2加熱 機構1 〇6b朝向貼附位置運送。透過重覆以上之動作，連續 製造感光性積層體。 此際，感光性積層體各自之端部係被第2圖所示之保 護薄膜30之殘留部份30b所覆蓋。因此，感光性樹脂層28 被轉印於玻璃基板24之際，橡膠輥子80a、80b並不被該 -23- 200922786 感光性樹脂層2 8所污染。 藉貼附機構46而貼附有感光性樹脂層28之玻璃基板 2 4，以貼附機構4 6使長條狀感光性薄片2 2進行基板間饋 送後，一旦在停止狀態時’藉由配設於基板運送輥子9〇b、 9 0 c間之切刀機構4 8來切斷玻璃基板2 4間之長條狀感光性 薄片22，而成爲感光性積層體24a。此外，在此感光性積 層體24a之前後，有殘留部份30b之保護薄膜30殘留著。 被分離之感光性積層體2 4 a ’係藉由機器人9 6 —次積 層於儲料機9 4。接著，積層於儲料機9 4之感光性積層體 24a，在移載於剝離部98後，玻璃基板24被吸附盤102所 吸附保持，端部之可撓性基底薄膜26以箝位器1 〇〇把持而 自感光性積層體24a剝離’藉此可製造僅感光性樹脂層28 貼附於玻璃基板24之感光性積層體24b ° 第7圖係其他實施形態之製造裝置200之槪略構成 圖。此外，在與第1圖所示製造裝置20相同之構成要素， 係賦予相同參照符號，其說明在此省略。 在製造裝置200，藉由貼附機構46而貼附有長條狀感 光性薄片22之玻璃基板24,係在未被截斷之下運送至冷卻 部202予以冷卻後，供給於剝離部204。在剝離部204 ’藉 由推進器2 0 6使玻璃基板2 4間之長條狀感光性薄片2 2朝 上方向推升，使得保護薄膜30成容易剝離的狀態後’保護 薄膜30自感光性樹脂層28剝離’藉由捲繞輥子208捲繞。 藉此，玻璃基板24間被分離，而可製造感光性積層體24b。 -24- 200922786 此外，在上述實施形態，係將自1支感光性薄片捲23 所供給之長條狀感光性薄片22貼附於玻璃基板24，所謂的 建構成製造貼一片感光性積層體24b，例如，自2支感光性 薄片輥子或3支以上感光性薄片輥子供給長條狀感光性薄 片22而貼附於玻璃基板24，構成爲可製造所謂貼二片貼三 片等之感光性積層體24b。 【圖式簡單說明】 第1圖係關於本發明實施形態之感光性積層體之製造 裝置的槪略構成圖。 第2圖係關於使用於本發明實施形態之製造裝置的長 條狀感光性薄片的剖面圖。 第3圖係使黏著標籤黏著於長條狀感光性薄片之狀態 的說明圖。 第4圖係第1加熱機構的構成圖。 第5圖係第1加熱機構、基板供給機構及第2加熱機 構間玻璃基板之溫度與時間的關係圖。 第6圖係在設定第1加熱機構中所定溫度分布之情形 中在第1加熱機構、基板供給機構及第2加熱機構間玻璃 基板之溫度與時間的關係圖。 第7圖係關於其他實施形態之製造裝置的槪略構成 圖。 第8圖係關於習知技術之製造裝置的構成圖。 第9圖係第8圖所示製造裝置中，以基板加熱部所加 -25- 200922786 熱之基板之溫度測定點的說明圖。 第1 0圖係第9圖所示各溫度測定點中溫度與時間的關 係圖。 【主要元件符號說明】 20.200 製 造 裝 置 22 長 條 狀 感 光 性 薄片 24 玻 璃 基 板 24a、 24b 感 光 性 積 層 體 26 可 撓 性 基 底 薄 膜 28 感 光 性 樹 脂 層 30 保 護 薄 膜 30a 剝 離 部 份 30b 殘 留 部 份 34a、 34b 加 工 部 位 46 貼 附 機 構 8 0a、 80b 橡 膠 輥 子 98 ' 204 剝 離 部 104 第 1 加 熱 機 構 106a 、106b 第 2 加 熱 機 構 108 基 板 供 給 機 構 1 10a ' 110b 熱 板 134a 、134b 運 送 部 136a 、136b 紅 外 線 加 熱 器 -26-