JPH0622199B2 - 薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置 - Google Patents
薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置Info
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- JPH0622199B2 JPH0622199B2 JP63072959A JP7295988A JPH0622199B2 JP H0622199 B2 JPH0622199 B2 JP H0622199B2 JP 63072959 A JP63072959 A JP 63072959A JP 7295988 A JP7295988 A JP 7295988A JP H0622199 B2 JPH0622199 B2 JP H0622199B2
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- Japan
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- thin film
- substrate
- pressure
- vacuum chamber
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜を基板に圧着する方法及び装置に係り、
特に、印刷配線基板又はシリコン，ガリウムひ素ウエハ
等の電子回路用基板（以下、単に基板という）に薄膜、
例えば、ドライフィルム（透光性樹脂フイルムの片側表
面に感光性樹脂層、即ち、フォトレジスト層を設けたフ
ィルム）を圧着する時に、ドライフィルムと基板との間
に気泡を残さないでかつドライフィルムにしわを発生さ
せない圧着方法及び装置に関する。
特に、印刷配線基板又はシリコン，ガリウムひ素ウエハ
等の電子回路用基板（以下、単に基板という）に薄膜、
例えば、ドライフィルム（透光性樹脂フイルムの片側表
面に感光性樹脂層、即ち、フォトレジスト層を設けたフ
ィルム）を圧着する時に、ドライフィルムと基板との間
に気泡を残さないでかつドライフィルムにしわを発生さ
せない圧着方法及び装置に関する。
従来のドライフイルムと基板との圧着装置は、例えば、
特公昭５５−１３３４１号公報に記載されるように、可
撓性重合体フィルム状支持体上のフォトレジスタ層と基
板とを減圧下で接触せしめたのち、前記支持体の反フォ
トレジスト層側から前記フィルム状支持体と前記フォト
レジスト層とを共に前記基板上に加圧加熱して圧着す
る。
特公昭５５−１３３４１号公報に記載されるように、可
撓性重合体フィルム状支持体上のフォトレジスタ層と基
板とを減圧下で接触せしめたのち、前記支持体の反フォ
トレジスト層側から前記フィルム状支持体と前記フォト
レジスト層とを共に前記基板上に加圧加熱して圧着す
る。
しかしながら、前記従来の圧着装置では、フォトレジス
ト層を有するフィルム状支持体に大気圧をかけて加圧す
る方法、又は重合体シートを介して大気圧をかけて加圧
する方法がとられているが、前記フィルム状支持体への
加圧は大気圧によっているため、前記フォトレジスト層
と前記基板との圧着が数箇所で瞬時的にかつ統制のとれ
ない状態で始まり、前記フィルム状支持体にしわが発生
するという問題があった。
ト層を有するフィルム状支持体に大気圧をかけて加圧す
る方法、又は重合体シートを介して大気圧をかけて加圧
する方法がとられているが、前記フィルム状支持体への
加圧は大気圧によっているため、前記フォトレジスト層
と前記基板との圧着が数箇所で瞬時的にかつ統制のとれ
ない状態で始まり、前記フィルム状支持体にしわが発生
するという問題があった。
本発明の目的は、薄膜と基板との間に気泡の残留がな
く、かつ前記薄膜にしわを発生させることなく圧着する
ことができる薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置を提供する
ことにある。
く、かつ前記薄膜にしわを発生させることなく圧着する
ことができる薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置を提供する
ことにある。
本発明は、薄膜を減圧された環境の中で、基板上に圧着
して積層体を形成する薄膜圧着方法において、前記減圧
された環境を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との圧
着を基板中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて行
うことを特徴とする。
して積層体を形成する薄膜圧着方法において、前記減圧
された環境を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との圧
着を基板中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて行
うことを特徴とする。
また、前記薄膜圧着方法により薄膜を基板に圧着して積
層体を形成する時に、該積層体を加熱圧着することを特
徴とする。
層体を形成する時に、該積層体を加熱圧着することを特
徴とする。
また、本発明は、薄膜を減圧された環境の中で、基板上
に圧着して積層体を形成する薄膜圧着装置において、前
記減圧された環境を形成可能な真空室の内部に、弾性材
よりなり半円筒形状および中央部分の厚みが周縁部より
大なる半球形状のいづれかの形状の一方の圧力板と、該
圧力板に比較して硬さのある材料からなる平面状の他方
の圧力板と、前記両圧力板の間には薄膜と前記基板とを
所定の間隔にあけて保持する手段と、前記真空室の内部
の気体を排気して減圧状態にする手段、前記薄膜と基板
とを所定の温度に加熱する手段と、前記いずれかの圧力
板を移動させて薄膜と基板を前記両圧力板間で所定の力
で挟みつける手段を設けたことを特徴とする。
に圧着して積層体を形成する薄膜圧着装置において、前
記減圧された環境を形成可能な真空室の内部に、弾性材
よりなり半円筒形状および中央部分の厚みが周縁部より
大なる半球形状のいづれかの形状の一方の圧力板と、該
圧力板に比較して硬さのある材料からなる平面状の他方
の圧力板と、前記両圧力板の間には薄膜と前記基板とを
所定の間隔にあけて保持する手段と、前記真空室の内部
の気体を排気して減圧状態にする手段、前記薄膜と基板
とを所定の温度に加熱する手段と、前記いずれかの圧力
板を移動させて薄膜と基板を前記両圧力板間で所定の力
で挟みつける手段を設けたことを特徴とする。
〔作用〕 前述の手段によれば、減圧され環境を形成可能な真空室
の中で薄膜と基板との圧着を基板中央部から基板周縁部
へと圧着面積を広げて行うので、薄膜と基板を圧着しな
いで両者間に空間を生じさせることはなく、薄膜と基板
との間に気泡の残留がなく、かつ薄膜にしわを発生させ
ることなく圧着することができる。
の中で薄膜と基板との圧着を基板中央部から基板周縁部
へと圧着面積を広げて行うので、薄膜と基板を圧着しな
いで両者間に空間を生じさせることはなく、薄膜と基板
との間に気泡の残留がなく、かつ薄膜にしわを発生させ
ることなく圧着することができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は、本発明のドライフイルム圧着に適用したドラ
イムフィルム圧着装置の概略構成を説明するための断面
図、第２図は、第１図に示すドライフィルム圧着装置を
説明するための要部断面図である。
イムフィルム圧着装置の概略構成を説明するための断面
図、第２図は、第１図に示すドライフィルム圧着装置を
説明するための要部断面図である。
本実施例のドライフィルム圧着装置では、第１図の左側
（以下上流側という）から右側（以下、下流側という）
に矢印Ｑで示す方向に基板１が移動される。基板１は、
一対のローラ２ａ，２ｂからなる弛縁ローラ２によって
所定のたるみを与えられたフイルム状の搬送体３に装置
されて真空室６内に搬入部６Ｃから搬入されて停止され
る。
（以下上流側という）から右側（以下、下流側という）
に矢印Ｑで示す方向に基板１が移動される。基板１は、
一対のローラ２ａ，２ｂからなる弛縁ローラ２によって
所定のたるみを与えられたフイルム状の搬送体３に装置
されて真空室６内に搬入部６Ｃから搬入されて停止され
る。
ドライフィルム（薄膜）４は、緊張ローラ５によって所
定の張力を与えられて真空室６内に搬入部６Ｃから搬入
されて停止される。真空室６は位置の固定された上箱
（支持部材）６ａと昇降シリンダ６ｄに昇降可能に支持
された下箱６ｂとからなっている。そして、この真空室
６内の気体を排気孔６ｇを介して真空ポンプ（図示して
いない）で排気して減圧環境（以下、真空環境という）
を形成する密閉手段としてのシール６ｅが少なくとも下
箱６ｂの上箱６ａと接する面に設けられている。上箱６
ａ内には、弾性材からなり、半円筒形状又は中央部分の
厚みが周縁部より大なる半球状の上圧力板７ａが中央の
盛上った面を下方に向けて配設固定されている。また。
上圧力板７ａは、発熱体を内蔵している（発熱体は図示
していない）。また、下箱６ｂの内部には、アクチュエ
ータ７ｂに昇降可能に支持された上圧力板７ａより硬い
材料よりなる下圧力板（平面状の他方の圧力板）７ｃが
配設されている。上箱６ａの下縁６ｆと上圧力板７ｃの
下線７ａ′とほぼ同一面とし、前記下線６ｆから間隔α
をあけてドライフィルム４が、そして間隔δをあけて搬
送体３が、更に間隔βをあけて下箱６ｂのシール６ｅの
上縁が位置するように配設されている。本実施例では、
間隔αは例えば０．５〜１．５mm，間隔δは５〜１５m
m，間隔βは５〜１５mmとしてある。
定の張力を与えられて真空室６内に搬入部６Ｃから搬入
されて停止される。真空室６は位置の固定された上箱
（支持部材）６ａと昇降シリンダ６ｄに昇降可能に支持
された下箱６ｂとからなっている。そして、この真空室
６内の気体を排気孔６ｇを介して真空ポンプ（図示して
いない）で排気して減圧環境（以下、真空環境という）
を形成する密閉手段としてのシール６ｅが少なくとも下
箱６ｂの上箱６ａと接する面に設けられている。上箱６
ａ内には、弾性材からなり、半円筒形状又は中央部分の
厚みが周縁部より大なる半球状の上圧力板７ａが中央の
盛上った面を下方に向けて配設固定されている。また。
上圧力板７ａは、発熱体を内蔵している（発熱体は図示
していない）。また、下箱６ｂの内部には、アクチュエ
ータ７ｂに昇降可能に支持された上圧力板７ａより硬い
材料よりなる下圧力板（平面状の他方の圧力板）７ｃが
配設されている。上箱６ａの下縁６ｆと上圧力板７ｃの
下線７ａ′とほぼ同一面とし、前記下線６ｆから間隔α
をあけてドライフィルム４が、そして間隔δをあけて搬
送体３が、更に間隔βをあけて下箱６ｂのシール６ｅの
上縁が位置するように配設されている。本実施例では、
間隔αは例えば０．５〜１．５mm，間隔δは５〜１５m
m，間隔βは５〜１５mmとしてある。
基板１を真空室６へ搬入後、昇降シリンダ６ｄにより下
箱６ｂを上昇させると上箱６ａと下箱６ｂは、シール６
ｅを介して密閉され、排気孔６ｇから真空ポンプによっ
て真空環境が形成される。この真空環境が形成された状
態を第２図に示す。
箱６ｂを上昇させると上箱６ａと下箱６ｂは、シール６
ｅを介して密閉され、排気孔６ｇから真空ポンプによっ
て真空環境が形成される。この真空環境が形成された状
態を第２図に示す。
この第２図の状態では、たるみを有する搬送体３の上面
に基板１が載置されているので、基板１とドライフィル
ム４との間には所定の間隔が形成される。
に基板１が載置されているので、基板１とドライフィル
ム４との間には所定の間隔が形成される。
次に、アクチュエータ７ｂにより上圧力７ｃが押し上げ
られ、ドライフィルム４と基板１と搬送体３とが内蔵発
熱体により所定の温度に維持された上圧力板７ａに押し
付けられると、上圧力板７ａは前記の押し付け力に応じ
て弾性変形して中央部から周縁に順次圧着面積を拡げて
ゆき、最終的には、第３図に示す如く基板１の前面積に
ドライフィルム４が前記の上圧力板７ａの維持する温度
で圧着され、ドライフィルム４と基板１と搬送体３とは
積層されたフィルム積層体１ａになる。
られ、ドライフィルム４と基板１と搬送体３とが内蔵発
熱体により所定の温度に維持された上圧力板７ａに押し
付けられると、上圧力板７ａは前記の押し付け力に応じ
て弾性変形して中央部から周縁に順次圧着面積を拡げて
ゆき、最終的には、第３図に示す如く基板１の前面積に
ドライフィルム４が前記の上圧力板７ａの維持する温度
で圧着され、ドライフィルム４と基板１と搬送体３とは
積層されたフィルム積層体１ａになる。
真空室６が大気状態に戻されてアクチュエータ７ｂによ
り下圧力板７ｃが下降され、上箱６ａと下箱６ｂが離れ
ると、真空室６の下流側に設けた一対のローラ８ａと８
ｂとからなるピンチローラ８により、フィルム積層体１
ａが真空室６の搬送部６ｈから搬送される。
り下圧力板７ｃが下降され、上箱６ａと下箱６ｂが離れ
ると、真空室６の下流側に設けた一対のローラ８ａと８
ｂとからなるピンチローラ８により、フィルム積層体１
ａが真空室６の搬送部６ｈから搬送される。
以上の説明においては、上圧力板７ａが固定され、下圧
力板７ｃがアクチュエータ７ｂにより押し上げられる構
成にしたが、逆の構成としても効果は同じである。
力板７ｃがアクチュエータ７ｂにより押し上げられる構
成にしたが、逆の構成としても効果は同じである。
また、上圧力板７ａは発熱体を内蔵したもので説明した
が、真空室６内に設けてもよい。
が、真空室６内に設けてもよい。
真空室６は上箱６ａと下箱６ｂに別れる構造として説明
したが上流側に搬入口を、下流側に搬出口を設けて、開
閉可能な密閉手段を搬入口と搬出口にそれぞれ設けた箱
体構造でもよい。
したが上流側に搬入口を、下流側に搬出口を設けて、開
閉可能な密閉手段を搬入口と搬出口にそれぞれ設けた箱
体構造でもよい。
下箱６ｂの昇降シリンダ６ｄと下圧力板７ｃのアクチュ
エータ７ｂは、エア式でも油圧式でも電動式でもよい。
エータ７ｂは、エア式でも油圧式でも電動式でもよい。
問題点は解決するための手段の項に説明したごとく、上
圧力板７ａは弾力性のある下に凸の半円筒状又は半球形
状のもので、スポンジゴムの他エアクッションでもよ
く、また、下圧力板７ｃは、本実施例においては、例え
ばＳＵＳ板又はそれに薄いスポンジを貼り付けたものを
使用したが、基板１に支障となる変形を与えないことが
必要であり、その機能を有するものどあればどのような
ものでもよい。
圧力板７ａは弾力性のある下に凸の半円筒状又は半球形
状のもので、スポンジゴムの他エアクッションでもよ
く、また、下圧力板７ｃは、本実施例においては、例え
ばＳＵＳ板又はそれに薄いスポンジを貼り付けたものを
使用したが、基板１に支障となる変形を与えないことが
必要であり、その機能を有するものどあればどのような
ものでもよい。
以上の説明からなかるように、本実施例によれば、真空
室６内で基板１とドライフィルム４とを間隔をあけて保
持して排気し、基板１の中央部から周縁部に向かって順
次圧着をしてゆくので、基板１上の電子回路の有無にか
かわらず、気泡の残留がなく、かつドライフィルム４に
しわを発生させることなく基板１ドライフィルム４を圧
着することができる。また、ドライフィルム４は、圧着
時の加圧を弾性材の上圧力板７ａで行うので、露光時に
支障となる損傷の発生を低減することができる。
室６内で基板１とドライフィルム４とを間隔をあけて保
持して排気し、基板１の中央部から周縁部に向かって順
次圧着をしてゆくので、基板１上の電子回路の有無にか
かわらず、気泡の残留がなく、かつドライフィルム４に
しわを発生させることなく基板１ドライフィルム４を圧
着することができる。また、ドライフィルム４は、圧着
時の加圧を弾性材の上圧力板７ａで行うので、露光時に
支障となる損傷の発生を低減することができる。
以上、本発明を実施例にもとずき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
以上、説明したように、本発明によれば、減圧された環
境を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との圧着を基板
中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて行うので、
薄膜と基板との間に気泡の残留がなくかつ薄膜にしわを
発生させることなく薄膜を基板に圧着することができ
る。
境を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との圧着を基板
中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて行うので、
薄膜と基板との間に気泡の残留がなくかつ薄膜にしわを
発生させることなく薄膜を基板に圧着することができ
る。
第１図は、本発明をドライフィルム圧着に適用した一実
施例のドライフィルム圧着装置の概略構成を説明するた
めの断面図、 第２図は、第１図に示すドライフィルム圧着装置を説明
するための要部断面図、 第３図は、第１図に示すドライフィルムを基板に圧着し
た後の状態を示す断面図である。 図中、１……基板、２……弛緩ローラ、２ａ，２ｂ……
ローラ、３……搬送体、４……ドライフィルム（薄
膜）、５……緊張ローラ、６……真空室、６ａ……上
箱、６ｂ……下箱、６ｃ……搬入部、６ｄ……昇降シリ
ンダ、６ｅ……シール、７ａ……上圧力板、７ｂ……ア
クチュエータ、７ｃ……下圧力板、８ａ，８ｂ……ロー
ラ、８……ピンチローラである。
施例のドライフィルム圧着装置の概略構成を説明するた
めの断面図、 第２図は、第１図に示すドライフィルム圧着装置を説明
するための要部断面図、 第３図は、第１図に示すドライフィルムを基板に圧着し
た後の状態を示す断面図である。 図中、１……基板、２……弛緩ローラ、２ａ，２ｂ……
ローラ、３……搬送体、４……ドライフィルム（薄
膜）、５……緊張ローラ、６……真空室、６ａ……上
箱、６ｂ……下箱、６ｃ……搬入部、６ｄ……昇降シリ
ンダ、６ｅ……シール、７ａ……上圧力板、７ｂ……ア
クチュエータ、７ｃ……下圧力板、８ａ，８ｂ……ロー
ラ、８……ピンチローラである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 31/20 7141−4Ｆ 35/00 7141−4Ｆ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｋ 6921−4Ｅ // Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ Ｂ６５Ｈ 41/00 9037−3Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】薄膜を減圧された環境の中で、基板上に圧
着して積層体を形成する薄膜圧着方法において、前記減
圧された環境を形成可能な真空室の中で薄膜と基板との
圧着を基板中央部から基板周縁部へと圧着面積を広げて
行うことを特徴とする薄膜圧着方法。 - 【請求項２】前記薄膜圧着方法により薄膜を基板に圧着
して積層体を形成する時に、該積層体を加熱圧着するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の薄膜圧着
方法。 - 【請求項３】薄膜を減圧された環境の中で、基板上に圧
着して積層体を形成する薄膜圧着装置において、前記減
圧された環境を形成可能な真空室の内部に、弾性材より
なり半円筒形状および中央部分の厚みが周縁部より大な
る半球形状のいづれかの形状の一方の圧力板と、該圧力
板に比較して硬さのある材料からなる平面状の他方の圧
力板と、前記両圧力板の間には薄膜と前記基板とを所定
の間隔にあけて保持する手段と、前記真空室の内部の気
体を排気して減圧状態にする手段と、前記薄膜と基板と
を所定の温度に加熱する手段と、前記いづれかの圧力板
を移動させて薄膜と基板を前記両圧力板との間で所定の
力で挟みつけて圧着する手段を設けたことを特徴とする
薄膜圧着装置。 - 【請求項４】前記真空室内の少なくとも一方の圧力板に
発熱体を設けて所定の温度に加熱して圧着することを特
徴とする特許請求の範囲第３項に記載の薄膜圧着装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072959A JPH0622199B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置 |
| US07/328,402 US5078820A (en) | 1988-03-25 | 1989-03-24 | Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate |
| DE68926361T DE68926361T2 (de) | 1988-03-25 | 1989-03-28 | Verfahren und Vorrichtung zur Aufbringung einer dünnen Schicht auf ein Substrat unter Druck |
| EP89105433A EP0339275B1 (en) | 1988-03-25 | 1989-03-28 | Method and apparatus for pressure sticking a thin film to a base plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072959A JPH0622199B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244467A JPH01244467A (ja) | 1989-09-28 |
| JPH0622199B2 true JPH0622199B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=13504426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63072959A Expired - Fee Related JPH0622199B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 薄膜圧着方法及び薄膜圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622199B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524505A (ja) * | 2003-07-10 | 2007-08-30 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | トポグラフィカル平面を平坦化するための自動処理方法と装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10026270C1 (de) * | 2000-05-26 | 2001-12-20 | Siemens Ag | Verfahren zum Laminieren einer Leiterplatte auf eine Grundplatte und Laminiervorrichtung |
| JP2002079584A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-19 | Mikado Technos Kk | 方向性連続的貼着法による薄肉状積層体の製造方法及び装置 |
| JP3733880B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2006-01-11 | 株式会社 日立インダストリイズ | フィルム貼付装置 |
| JP4702714B2 (ja) * | 2001-08-08 | 2011-06-15 | ミカドテクノス株式会社 | フィルム、シート等の真空引き連続貼り合せ装置におけるシール構造及び連続貼り合せ装置 |
| JP4987656B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-07-25 | 富士フイルム株式会社 | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
| EP2189283A1 (de) * | 2008-11-21 | 2010-05-26 | komax Holding AG | Vorrichtung zum Laminieren eines Solarmoduls |
| TWI775083B (zh) * | 2020-05-26 | 2022-08-21 | 毅力科技有限公司 | 真空壓膜系統及真空壓膜方法 |
| CN111993663B (zh) * | 2020-08-21 | 2022-03-15 | 诸暨华匠工程设计咨询有限公司 | 一种防水木门加工用覆膜机 |
| CN112848614B (zh) * | 2021-01-26 | 2022-05-20 | 湖北洁尔卫浴股份有限公司 | 一种用于马桶盖pvc覆膜装置 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP63072959A patent/JPH0622199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007524505A (ja) * | 2003-07-10 | 2007-08-30 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | トポグラフィカル平面を平坦化するための自動処理方法と装置 |
| JP4801584B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2011-10-26 | ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー． | トポグラフィカル表面を平坦化するための自動処理方法と装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01244467A (ja) | 1989-09-28 |
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