JP3205866B2 - 真空積層装置 - Google Patents
真空積層装置Info
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- JP3205866B2 JP3205866B2 JP10018997A JP10018997A JP3205866B2 JP 3205866 B2 JP3205866 B2 JP 3205866B2 JP 10018997 A JP10018997 A JP 10018997A JP 10018997 A JP10018997 A JP 10018997A JP 3205866 B2 JP3205866 B2 JP 3205866B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空雰囲気下におい
て被成形材を加熱・加圧することにより積層する真空積
層装置に関し、さらに詳しくは、被成形材として、例え
ばプリント配線基板を製造する行程において、回路ライ
ンによる凹凸部分を有する回路基板の表面にフォトレジ
スト層を形成する場合や、平滑な板状基板の表面の加飾
のためのフィルムを積層したり、あるいは、フィルム状
の被成形材を互いに積層する場合に用いられる真空積層
装置に関するものである。
て被成形材を加熱・加圧することにより積層する真空積
層装置に関し、さらに詳しくは、被成形材として、例え
ばプリント配線基板を製造する行程において、回路ライ
ンによる凹凸部分を有する回路基板の表面にフォトレジ
スト層を形成する場合や、平滑な板状基板の表面の加飾
のためのフィルムを積層したり、あるいは、フィルム状
の被成形材を互いに積層する場合に用いられる真空積層
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】真空積層装置により各種被成形材料を積
層する場合において、従来技術として特開平８−３３２
６４６等に開示されているような方法が取られるが、特
に凹凸部分を有する回路基板の表面に、フィルム状フォ
トレジスト形成層を積層する場合に、被成形材間にボイ
ドの発生をさせないための真空積層方法として、一方に
固定膜あるいは固定板、他方に可動膜が配置された密閉
チャンバ内に、貼り合せようとする部材、すなわち、回
路基板の表面にフィルムを隣接して位置させ、基板の凹
凸部分とフィルムのフォトレジスト形成層の間及びチャ
ンバ内の絶対気圧を１気圧以下に減圧させて前記部材を
加熱し、回路基板の凹凸部分とフィルムのフォトレジス
ト形成層の間の減圧を保ったまま前記可動膜を対向側に
むけて１気圧以上の圧力を加えて、前記可動膜を介して
前記部材を前記固定膜または固定板に押しつけることに
より、前記部材を貼り合せ、その後、密閉チャンバ内の
減圧を解除することにより、基板の凹凸部分とフィルム
のフォトレジスト形成層との間の接触を空気圧的に達成
するものが知られている。なお、前記可動膜を対向面両
側に設けることもある。
層する場合において、従来技術として特開平８−３３２
６４６等に開示されているような方法が取られるが、特
に凹凸部分を有する回路基板の表面に、フィルム状フォ
トレジスト形成層を積層する場合に、被成形材間にボイ
ドの発生をさせないための真空積層方法として、一方に
固定膜あるいは固定板、他方に可動膜が配置された密閉
チャンバ内に、貼り合せようとする部材、すなわち、回
路基板の表面にフィルムを隣接して位置させ、基板の凹
凸部分とフィルムのフォトレジスト形成層の間及びチャ
ンバ内の絶対気圧を１気圧以下に減圧させて前記部材を
加熱し、回路基板の凹凸部分とフィルムのフォトレジス
ト形成層の間の減圧を保ったまま前記可動膜を対向側に
むけて１気圧以上の圧力を加えて、前記可動膜を介して
前記部材を前記固定膜または固定板に押しつけることに
より、前記部材を貼り合せ、その後、密閉チャンバ内の
減圧を解除することにより、基板の凹凸部分とフィルム
のフォトレジスト形成層との間の接触を空気圧的に達成
するものが知られている。なお、前記可動膜を対向面両
側に設けることもある。
【０００３】この真空積層方法において用いられる真空
積層装置は、例えば図５に示すような構成により実施さ
れている。図５において、相対向して近接・遠退可能に
配設された上板１及び下板２と、この上板１及び下板２
の対向面に断熱材１０、ヒ−タ８、定盤１１を介在させ
て、それぞれ設けられた、弾性を有する膜体３、４と、
下板２の膜体４上に載置され、上板１及び下板２を近接
させることにより膜体３、４により挟持され、連続した
被成形品が収容される密閉チャンバを形成するシ−ル材
５と、形成された密閉チャンバ内を真空引きする吸引用
のパイプ６と、膜体４を下板２の対向面に固定あるい
は、上板１の膜体３側に膨らませる吸引・加圧用のパイ
プ７を設けている。
積層装置は、例えば図５に示すような構成により実施さ
れている。図５において、相対向して近接・遠退可能に
配設された上板１及び下板２と、この上板１及び下板２
の対向面に断熱材１０、ヒ−タ８、定盤１１を介在させ
て、それぞれ設けられた、弾性を有する膜体３、４と、
下板２の膜体４上に載置され、上板１及び下板２を近接
させることにより膜体３、４により挟持され、連続した
被成形品が収容される密閉チャンバを形成するシ−ル材
５と、形成された密閉チャンバ内を真空引きする吸引用
のパイプ６と、膜体４を下板２の対向面に固定あるい
は、上板１の膜体３側に膨らませる吸引・加圧用のパイ
プ７を設けている。
【０００４】さらに吸引・加圧手段である、パイプ７
は、図３に詳細に示すように、断熱材１０、ヒ−タ８及
び定盤１１を貫通し、間隔形成部材９へ開口するように
設けられており、間隔形成部材９はパイプ７の上だけを
吸引・加圧するのではなく、膜体４全域に渡り吸引・加
圧を可能とするために、平板に円筒状の空孔１２ａを多
数穿設したパンチングメタルが使用されている。
は、図３に詳細に示すように、断熱材１０、ヒ−タ８及
び定盤１１を貫通し、間隔形成部材９へ開口するように
設けられており、間隔形成部材９はパイプ７の上だけを
吸引・加圧するのではなく、膜体４全域に渡り吸引・加
圧を可能とするために、平板に円筒状の空孔１２ａを多
数穿設したパンチングメタルが使用されている。
【０００５】なお、パンチングメタルは、図６に詳細に
示すように、パンチにより、空孔１２ａを穿設する際に
一方の面に形成されるバリを除去して平滑面とし、この
バリ取りされた平滑面を膜体４と接するように上面側と
し、パンチにより空孔１２ａを穿設する際に反対面に形
成されるテ−パ状の凹部１２ｂを定盤１１と接するよう
に下側面として配置されている。
示すように、パンチにより、空孔１２ａを穿設する際に
一方の面に形成されるバリを除去して平滑面とし、この
バリ取りされた平滑面を膜体４と接するように上面側と
し、パンチにより空孔１２ａを穿設する際に反対面に形
成されるテ−パ状の凹部１２ｂを定盤１１と接するよう
に下側面として配置されている。
【０００６】また、図５において、連続製品搬入口Ｈよ
りチャンバ内に、貼り合せようとする部材、すなわち、
回路基板及び、フィルムロ−ラ１３より巻き出されたフ
ィルムが隣接して送入された後、近接・遠退可能な、上
板１及び下板２を近接させることにより密閉チャンバが
形成され、上記膜体３の吸引及び、膜体４の吸引・加圧
が行われるが、吸引・加圧は、密閉チャンバ内を真空引
きする吸引用のパイプ６と、膜体４を下板２の対向面に
固定あるいは、上板１の膜体３側に膨らませる吸引・加
圧用のパイプ７を吸引手段に接続して行われる。膜体４
の吸引の場合は、膜体４と定盤１１間に存在する間隔形
成部のエア−を吸引することにより行われ、そのエア−
通路Ｇは、間隔形成部材９の空孔１２ａ並びに、定盤１
１と間隔形成部材９との表面粗さにより形成された接触
隙間を経由して行われることとなる。また、加圧の場合
は前記経路の逆をたどることとなる。
りチャンバ内に、貼り合せようとする部材、すなわち、
回路基板及び、フィルムロ−ラ１３より巻き出されたフ
ィルムが隣接して送入された後、近接・遠退可能な、上
板１及び下板２を近接させることにより密閉チャンバが
形成され、上記膜体３の吸引及び、膜体４の吸引・加圧
が行われるが、吸引・加圧は、密閉チャンバ内を真空引
きする吸引用のパイプ６と、膜体４を下板２の対向面に
固定あるいは、上板１の膜体３側に膨らませる吸引・加
圧用のパイプ７を吸引手段に接続して行われる。膜体４
の吸引の場合は、膜体４と定盤１１間に存在する間隔形
成部のエア−を吸引することにより行われ、そのエア−
通路Ｇは、間隔形成部材９の空孔１２ａ並びに、定盤１
１と間隔形成部材９との表面粗さにより形成された接触
隙間を経由して行われることとなる。また、加圧の場合
は前記経路の逆をたどることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術では、エア−は、膜体４を吸引・加圧する際に間隔
形成部材９の空孔、並びに、定盤７と間隔形成部材９と
の接触隙間をＧのように経由するので、定盤７と間隔形
成部材９の表面粗さにより、間隔形成部材９の末端まで
の真空引きの効率が左右されることとなり、真空引き効
率を上げるためには、定盤７と間隔形成部材９の表面に
エア−の通路確保のための加工を施す等の必要があり、
新たに、加工コストの負担をしいられることとなる。本
発明は、上記従来の問題を解決することを課題としてな
されたもので、その目的とするところは、真空引き時に
膜体４を確実に吸引・加圧する手段を低コストで提供す
ることにある。
技術では、エア−は、膜体４を吸引・加圧する際に間隔
形成部材９の空孔、並びに、定盤７と間隔形成部材９と
の接触隙間をＧのように経由するので、定盤７と間隔形
成部材９の表面粗さにより、間隔形成部材９の末端まで
の真空引きの効率が左右されることとなり、真空引き効
率を上げるためには、定盤７と間隔形成部材９の表面に
エア−の通路確保のための加工を施す等の必要があり、
新たに、加工コストの負担をしいられることとなる。本
発明は、上記従来の問題を解決することを課題としてな
されたもので、その目的とするところは、真空引き時に
膜体４を確実に吸引・加圧する手段を低コストで提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に記載された発明では、相対向して近接・
遠退可能に設けられ、互に対向する面のいずれか、また
は両面を加熱する加熱手段が設けられた上板及び下板
と、前記対向面のいずれか、または両面に載置された弾
性と可撓性を有する膜体と、上板又は下板の対向面と膜
体との間に配置した間隔形成部材と、上板と下板により
狭持されることにより連続した被成形材が収容されるチ
ャンバを形成する所定のシ−ル材と、前記チャンバ内に
接続され、チャンバ内を真空引きする吸引手段と、前記
吸引手段によってチャンバ内を真空引きする際に、吸引
して前記膜体をその取付面に保持すると共に、前記被成
形材をチャンバ内で加圧する吸引・加圧手段とを備えた
真空積層装置において、前記間隔形成部材を同一ピッチ
で多数の空孔を穿設した複数枚の間隔形成部材から構成
し、各間隔形成部材を左右並びに前後に微小ずらして、
互いの空孔が一部重複するように配置したことを特徴と
する。
め、請求項１に記載された発明では、相対向して近接・
遠退可能に設けられ、互に対向する面のいずれか、また
は両面を加熱する加熱手段が設けられた上板及び下板
と、前記対向面のいずれか、または両面に載置された弾
性と可撓性を有する膜体と、上板又は下板の対向面と膜
体との間に配置した間隔形成部材と、上板と下板により
狭持されることにより連続した被成形材が収容されるチ
ャンバを形成する所定のシ−ル材と、前記チャンバ内に
接続され、チャンバ内を真空引きする吸引手段と、前記
吸引手段によってチャンバ内を真空引きする際に、吸引
して前記膜体をその取付面に保持すると共に、前記被成
形材をチャンバ内で加圧する吸引・加圧手段とを備えた
真空積層装置において、前記間隔形成部材を同一ピッチ
で多数の空孔を穿設した複数枚の間隔形成部材から構成
し、各間隔形成部材を左右並びに前後に微小ずらして、
互いの空孔が一部重複するように配置したことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】このように、複数枚の間隔形成部材９，９ａの
空孔１２ａを左右並びに前後に微小ずらして、複数枚重
ね合わせることにより、空孔１２ａの一部が重複するこ
とにより、複数枚の間隔形成部材９，９ａの末端から末
端まで、空孔部が連通することになり、吸引・加圧用の
パイプ７から間隔形成部材９、９ａの末端までエア−通
路Ｇ１は確実に確保できるようになる。
空孔１２ａを左右並びに前後に微小ずらして、複数枚重
ね合わせることにより、空孔１２ａの一部が重複するこ
とにより、複数枚の間隔形成部材９，９ａの末端から末
端まで、空孔部が連通することになり、吸引・加圧用の
パイプ７から間隔形成部材９、９ａの末端までエア−通
路Ｇ１は確実に確保できるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を詳細に説明するが発明はこの実施の形態
に限定されるものではない。
の実施の形態を詳細に説明するが発明はこの実施の形態
に限定されるものではない。
【００１１】本発明にかかる真空積層装置は、図５に示
すように、相対向して近接・遠退可能に配設された上板
１及び下板２と、この上板１の対向面に、断熱材１０、
ヒ−タ８及び定盤１１を介在させて設けられた、弾性を
有する膜体３及び、下板２の対向面に、断熱材１０、ヒ
−タ８及び定盤１１を介在させて設けられた、弾性と可
撓性を有する膜体４と、下板２の膜体４上に載置され、
上板１及び下板２を近接させることにより膜体３、４に
より挟持され、連続した被成形品が収容されるチャンバ
を形成するシ−ル材５と、形成されたチャンバ内を真空
引きする上板１側の吸引用のパイプ６と、膜体４を下板
２の対向面に固定あるいは、上板１の膜体３側に膨らま
せる下板２側の吸引・加圧用のパイプ７とから大略構成
されている。
すように、相対向して近接・遠退可能に配設された上板
１及び下板２と、この上板１の対向面に、断熱材１０、
ヒ−タ８及び定盤１１を介在させて設けられた、弾性を
有する膜体３及び、下板２の対向面に、断熱材１０、ヒ
−タ８及び定盤１１を介在させて設けられた、弾性と可
撓性を有する膜体４と、下板２の膜体４上に載置され、
上板１及び下板２を近接させることにより膜体３、４に
より挟持され、連続した被成形品が収容されるチャンバ
を形成するシ−ル材５と、形成されたチャンバ内を真空
引きする上板１側の吸引用のパイプ６と、膜体４を下板
２の対向面に固定あるいは、上板１の膜体３側に膨らま
せる下板２側の吸引・加圧用のパイプ７とから大略構成
されている。
【００１２】また、下板に設けられた吸引・加圧手段で
ある、パイプ７は、図１に詳細に示すように、断熱材１
０、ヒ−タ８及び定盤１１を貫通し、２枚の間隔形成部
材９、９ａへ開口するように設けられている。２枚の間
隔形成部材９、９ａは、パンチングメタルが使用され、
膜体４全域に渡り吸引・加圧を可能とするために、図２
に示すように、パンチにより空孔１２ａが穿設されてい
るが、その空孔１２ａと残された平板の面積比は略５０
パ−セント程度に設定されている。そのように設定した
理由は５０パ−セントより多いとパンチングメタルの強
度が弱くなり、また５０パ−セントよりも低くした場合
には吸引・加圧作用を膜体４の全面にわたって均等に及
ぼすことが困難となるからである。また、穿設される空
孔１２ａの径は、吸引・加圧した際に、膜体４が変形し
ない程度に形成されており、詳細は、従来技術と同様で
ある。
ある、パイプ７は、図１に詳細に示すように、断熱材１
０、ヒ−タ８及び定盤１１を貫通し、２枚の間隔形成部
材９、９ａへ開口するように設けられている。２枚の間
隔形成部材９、９ａは、パンチングメタルが使用され、
膜体４全域に渡り吸引・加圧を可能とするために、図２
に示すように、パンチにより空孔１２ａが穿設されてい
るが、その空孔１２ａと残された平板の面積比は略５０
パ−セント程度に設定されている。そのように設定した
理由は５０パ−セントより多いとパンチングメタルの強
度が弱くなり、また５０パ−セントよりも低くした場合
には吸引・加圧作用を膜体４の全面にわたって均等に及
ぼすことが困難となるからである。また、穿設される空
孔１２ａの径は、吸引・加圧した際に、膜体４が変形し
ない程度に形成されており、詳細は、従来技術と同様で
ある。
【００１３】そして、図１に示すように同一ピッチで空
孔を穿設した２枚の間隔形成部材９、９ａは互いに、左
右並びに前後に半ピッチずらすように配置され、一定面
積ずつ空孔１２ａが重複するため、この配置により、吸
引・加圧パイプ７を介して接続された吸引・加圧手段に
よる吸引・加圧作用を膜体４と定盤１１の間の全面に渡
って確実に及ぼすことができるようになる。
孔を穿設した２枚の間隔形成部材９、９ａは互いに、左
右並びに前後に半ピッチずらすように配置され、一定面
積ずつ空孔１２ａが重複するため、この配置により、吸
引・加圧パイプ７を介して接続された吸引・加圧手段に
よる吸引・加圧作用を膜体４と定盤１１の間の全面に渡
って確実に及ぼすことができるようになる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は同一ピッチで多数の空孔を穿設
した複数枚の間隔形成部材を、その空孔が一部重なるよ
うに相対的にずらして配置することにより、真空引きの
際にエア−通路が確実に確保できるため、真空引きは確
実となると同時に加圧も確実となり、運転効率が上が
り、生産性の向上やエア−源の省エネ化にもつながる。
その結果、積層成形品に外観不良を起こすことなく、特
に回路基板の電気回路のレジストによる保護を確実に行
うことができる。
した複数枚の間隔形成部材を、その空孔が一部重なるよ
うに相対的にずらして配置することにより、真空引きの
際にエア−通路が確実に確保できるため、真空引きは確
実となると同時に加圧も確実となり、運転効率が上が
り、生産性の向上やエア−源の省エネ化にもつながる。
その結果、積層成形品に外観不良を起こすことなく、特
に回路基板の電気回路のレジストによる保護を確実に行
うことができる。
【図１】本発明に係る下板の拡大図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】従来例に係る下板の拡大図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ矢視図である。
【図５】本発明に係る真空積層装置の一実施例を示す縦
断側面図である。
断側面図である。
【図６】従来例に係る間隔形成部材であるパンチングメ
タルの縦断側面図である。
タルの縦断側面図である。
1 上板 2 下板 3 膜体 4 膜体 5 シ−ル材 6 吸引パイプ 7 吸引・加圧パイプ 8 加熱手段 9、9a 間隔形成部材 10 断熱材 11 定盤 12a 空孔 12b 凹部 13 フィルムロ−ラ H 連続成形品搬入口 G エア−通路 G1 本発明に係るエア−通路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 43/10 - 43/12 B29C 43/18 - 43/20 B29C 43/32 - 43/56
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向して近接・遠退可能に設けられ、
互に対向する面のいずれか、または両面を加熱する加熱
手段が設けられた上板及び下板と、前記対向面のいずれ
か、または両面に載置された弾性と可撓性を有する膜体
と、上板又は下板の対向面と膜体との間に配置した間隔
形成部材と、上板と下板により狭持されることにより連
続した被成形材が収容されるチャンバを形成する所定の
シ−ル材と、前記チャンバ内に接続され、チャンバ内を
真空引きする吸引手段と、前記吸引手段によってチャン
バ内を真空引きする際に、吸引して前記膜体をその取付
面に保持すると共に、前記被成形材をチャンバ内で加圧
する吸引・加圧手段とを備えた真空積層装置において、
前記間隔形成部材を同一ピッチで多数の空孔を穿設した
複数枚の間隔形成部材から構成し、各間隔形成部材を左
右並びに前後に微小ずらして、互いの空孔が一部重複す
るように配置したことを特徴とする真空積層装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018997A JP3205866B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 真空積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018997A JP3205866B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 真空積層装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10286839A JPH10286839A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3205866B2 true JP3205866B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=14267363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10018997A Expired - Fee Related JP3205866B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | 真空積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3205866B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3525211B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2004-05-10 | 株式会社名機製作所 | 真空積層装置 |
-
1997
- 1997-04-17 JP JP10018997A patent/JP3205866B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10286839A (ja) | 1998-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |