TW200918630A - Thermally releasable double-sided adhesive sheet - Google Patents

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200918630 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種可適合用作電子零件加 積層陶究片材之切斷步驟中之加 4 兩面勒基y “ 用黏考片材的熱剝離型 兩面黏者片材以及使用該片材之 法。 傾a网更片材之切斷方 【先前技術】 处千來之電子零件之領域 及精密化，例如，作為之小型化 或陶f雷卩日。。^ 卞苓件之—的陶瓷電容器 =電阻"究電感器中，以「_」及 ，之小型化及大幅超過數百層之高積 ： 置化變得顯著。尤其於陶究電容器之製造步驟中=；： 成小型化及精密化而要求高加工精度。 為了達 若列舉陶兗電容器之製造步驟的_例， 片材之電極印刷步驟、（2) ·、，、（ Η生胚 J積層步驟、（3)高壓擠壓步驟、 )切斷步驟、（5)燒成步 步驟大多視目的而重複進二 驟⑴中的電極印刷之精度 要求··步 度等，·步驟⑽藉由加置之精 產峰伧兹,, 土胜月材變形，電極位置 ，由此而引起的防止電極位 ⑷中的切斷之精度等，步驟中即便度:步驟 成製品不良，生產性降低。 、又^均會造 ^ ^ t > € ^ ^ 獻1)的技術得到廣泛普及，…片材(例如’專利文 9及該熱剝離型黏著片材在⑷切斷 130706.doc 200918630 , 力切斷時可牢固地固定，且於切斷步驟結束後藉 由加熱，㈣力消失而可容易地剝離被加工體㈣ 高搬運性及精度之， 離性黏著層，且在另—品设有熱剝 在另-面設有暫時固定用黏著劑層之兩面 : ㈣為切斷步驟中之加卫用黏著片材，有時亦將 被加工體固定於台座上而進行切斷。_ @ 疋叮功_。然而近年來，於切斷 罈产下传:魔切加工時為了提高切斷精度，而於高溫氣體 (兄 胚片材軟化’從而進行切斷的情況增加。此 二習:°:熱剝離型黏著片材中，於高溫氣體環境下之黏 劑層剝離型黏著片材之貼合於台座之側的黏著 曰 &因此產生切斷步驟時熱剝離型黏著片 材自口座隆起而導致切斷精度不良的問題。 [專利文獻U日本專利特開2__3〇咖號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 、、四氣體产=的在於提供一種可適合在積層陶变片材之高 ::夕下之切斷步驟中使用的熱剝離型兩面黏著片 =提供下述熱_型兩面黏著片材：設於基 ^ 1'膨脹性黏著層即便在高溫氣體環境下，黏著 力亦優異，通過切斷:夕 材，熱剝離處理時勒著力迅速消牛失固或=著於積1陶究片 之另一面的暫時固定用黏著層即便：言二並：：於基材 以優異之黏著力而接著於台座 Z札體兄下，亦 於達成接著目的後可良好地剝2 ^產生隆起等，且 130706.doc 200918630 ，發明之其他目的在於提供-種可於高溫氣體環境下進 行南精度之切斷的積層陶瓷片材之切斷方法。 退 [解決問題之技術手段] 本發明者們為了解決上述問題而進行積極研究， 現，可利用在基材的一面具有含# 么 :黏者層’且在另一面具有含有親油性層狀黏土礦物之黏 ;層的熱剝離型黏著片材來解決上述問題，從而完成本發 :古^明提供-種熱剝離型黏著片材，其在基 面具有含有熱膨脹性微球之熱膨服性黏著層，且在另一 具有含有親油性層狀黏土礦物之暫時固定用黏著層。-面 相對於構成暫時固定用黏著 100會曰’考層之黏者劑的基底聚合物 :二親油性層狀黏土礙物之含量較好的是設為 酸鹽。親油性層狀黏土礦物較好的是使用層狀發 在二供一種積層陶W材之切斷方法，其特徵 黏著層=面—:有具:含有熱膨脹性微球_ 固定用有親油性層狀黏土礦物之暫時 =黏者層的熱剝離型點著片材之熱膨 合積層陶究片材，並且於暫者曰上貼 Μ ^ ^ ^ ^ ^ 疋用站者層上貼合台座， 糟此將積層陶-亮片材固定於台座上進行切斷。

[發明之效果J 含剝離型兩面黏著片材由於暫時固定用黏著層 親油性層狀黏土礦物，故凝集力提高，高溫氣體環境 I30706.doc 200918630 下之被黏附體黏著性提高， ^ 此了較好地防止於高溫氣體 %坆下壓切步驟中的自台座之 ^ ^ 又 > 暫時固定用點其 層即便經由高溫氣體環境 比. 作業亦可於黏著力不增加 之況下維持適度之黏著力， 口此違成接者目的後可容易 且良好地自被黏附體（台座）上剝 ^ 彡利離又，熱膨脹性黏著層 即便在向溫氣體環境下，亦維 m <黏者力，熱剝離處 理時可迅速地自被黏附體(積層陶究片材等)上剝離。 因此，將本發明之熱剝離型兩面黏著片材用於積層陶竟 片材之高溫氣體環境下麼切步驟中時，本發明之熱剝離型 兩面黏著片材不會產生偏移或隆起等，而與積層陶究片材 及台座牢固地固定’因此可以高精度進行切斷。又，作業 結束後’不會由於熱剝離處理而對切斷後之積層陶竞片材 施加壓力’可容易地將積層陶竟片材自熱剥離型兩面黏著 片材之熱膨脹性黏著層表面上剝離。又，可於不產生黏接 劑殘留之情況下容易地將台座與熱剝離型兩面黏著片材之 暫時固定用黏著層剝離。 【實施方式】 [熱剝離型兩面黏著片材] 參照圖式來說明本發明之熱剝離型兩面黏著片材的構 成。圖1係表示本發明之熱剝離型兩面黏著片材之一例的 概略剖面圖。圖1中1表示基材，2表示橡膠狀有機彈性 層，3表示熱膨脹性黏著層，4表示間隔層，5表示暫時固 定用黏著層。再者，橡膠狀有機彈性層2以及間隔層4係視 需要而設置之層，未必需要設置。 130706.doc 200918630 [基材] 基材1係成為熱剝離型兩面黏著片材 使用杯一, 叉待母體者，可 紙、右丁， 制。例如可例示： '布、不織布、金屬箔、或其等之塑 互之寻疋塑膝層壓體、塑膠相 之間的積層體等。基材丨之厚度通常 但並無特別限制。 巧”50 μΓη左右， [橡膠狀有機彈性層]

Ο 橡膠狀有機彈性層2大多設置於基材與熱膨脹性黏著層3 :具有下述功能Η吏熱剝離型兩面黏著片材之熱膨脹 :黏者層3之黏著面良好地追隨被黏附體之表面形狀而擴 大接著面積的功能；藉由後述之熱膨脹性微球的膨脹，而 將熱膨脹性黏著層自被黏附體上加熱剝離時，高度（精产 良好地)控制熱膨脹性黏著層之加熱膨脹，使熱膨：：： 者層優先且均一地向厚度方向膨脹的功能。再者，橡膠狀 有機彈性層2亦可設置於基材丨與暫時固定用黏著層:之 間。 橡膠狀有機彈性層2為了具備上述功能，較好的是利用 例如基於ASTM D-2240之D型蕭氏D型硬度為5〇以下、尤 其疋40以下之天然橡膠、合成橡膠或者具有橡膠彈性之合 成樹脂而形成。 作為上述合成橡膠或者具有橡膠彈性之合成樹脂，例如 可列舉：腈系、二烯系、丙烯酸系等之合成橡膠；聚烯烴 系、聚酯系等之熱塑性彈性體；乙烯_乙酸乙烯酯共聚 物、聚胺基曱酸酯、聚丁二烯、軟質聚氣乙烯等具有橡膠 130706.doc -]〇- 200918630 彈性之合成樹脂等。再者，即便如聚氣乙烯等般在本質上 係硬質系聚合物，亦可藉由與塑化劑或柔軟劑等調配劑之 組合而表現出橡膠彈性。如此之組合物亦可用作橡膠狀有 機彈性層2之構成材料。又，作為構成橡膠狀有機彈性層2 之材料’亦可較好地使用後述作為構成熱膨脹性黏著層3 之黏著劑的基底聚合物而例示之聚合物等，尤其適合使用 丙烯酸系共聚物。 /战傢膠狀有機彈性層2之方法並無特別限制，例如可 以如下適當之方式進行：將含有上述構成橡膠狀有機彈性 層2之材料的塗佈液塗佈於基❸上之方式(塗佈法)；將包 含上迷構成橡膠狀有機彈性層2之材料的膜與基材工接著， =者將形成包含構成橡膠狀有機彈性層2之材料的層而成 、積層膜與基材1接著於熱膨脹性黏著層3上的方式（乾斤 層Γ法^將基材1之構成材料與構成橡膠狀有機彈性層2 之料進订共擠出之方式（共擠出法）等。 物膠:有機彈性層2可以具有黏著特性之黏著性 橡Μ ^、可以具有氣泡結構之發泡膜等所形成。於 橡勝狀有機彈性層2中落 制，可利用慣用二:二：構之方法並無特別限 材料中含有氣 ?，.糟由機械性攪拌而使 卞3有軋泡之方法；使用發泡 可溶性物質之粒進行分散而…顿方法’將包3溶劑 將該教溶解於.容劍Γ 有機彈性層2後， 法將其除去之方法；㈣噴射之方 2可為單層之方法’燒結法等。橡膠狀有機彈性層 早層’亦可以2層以上之層構成。 130706. doc 200918630 [熱膨脹性黏著層] 熱膨脹性黏著層3係於黏著劑層中分散右M ^ M ^ x 劑曰甲刀散有藉由熱而膨脹 之熱膨脹性微球（微膠囊） 層3可由至少人^ m成的層即’熱膨脹性黏著 、 3有用以賦予黏著性之黏著劑(感壓接著劑）、 ^用以賦予熱膨脹性之熱膨脹性微球（微耀囊）的黏著劑組 5物所形成。因此，將黏著片材貼附於被黏附體上後，於 任意時刻對熱膨脹性㈣層3進行加熱，對熱膨脹性微球 進行發泡及/或膨脹處理，藉此可使熱膨脹性黏著層3與被 黏附體之接著面積減少’且可容易地將熱膨脹性黏著層3 自被黏附體上剝離。再者，未經微夥囊化之發泡劑中，益 法穩定地表現出良好之剝離性。 (黏著劑） 作為熱膨脹性黏著層3中所使用之黏著劑，可使用加熱 時儘量不限制熱膨脹性微球之發泡及/或膨脹者。作為如、 此之黏著劑，例如可將橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、 乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚I系黏著 劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酿系黏著劑、苯乙烯-二 焊嵌段共聚物系黏著齋丨、於马·莖# f 。 宁勑考背j於4專黏耆劑中調配有熔點為 200°C以下之熱熔融性樹脂的蠕變特性 知黏著劑使用丨種或者組合使用2種以上(例如， 專利特開昭56-61468號公報、日本專利特開昭6i_i74857號 公報、日本專利特開昭㈤侧號公報、日本專利特開昭 56-U040號公報等）。黏著劑中除含有點著性成分（基底聚 合物等）之聚合物成分以外，亦可含有交聯劑（例如，松香 130706.doc 12 200918630 衍生物樹脂、㈣稀樹脂、石油樹脂、油溶性紛樹脂 專）、塑化劑、填充劑、抗老化劑等適當之添力„#卜再 者’黏者劑亦可為乳液系黏著劑、溶劑系黏著劑等中之任 一形態之黏著劑。 一般而言：作為上述黏著劑，可使用：以天然橡膠或各 種合成橡膠為基底聚合物之橡膠系黏著劑；以將丄種或者2 種以上的（甲基）丙烯酸烷基醋（例如甲酯、乙酯、丙酯、異 丙醋、丁酷、異丁醋、第二丁醋、第三丁醋、戊脂、己 酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、異癸酯、十二烷 基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基 醋、十八烧基醋、十九烧基醋、二十烧基醋）等（甲基）丙二 酸C〗~2〇烷基酿等用作單體成分之丙烯酸系聚合物（均聚物 或者共聚物）為基底聚合物的丙烯酸系黏著劑等。 再者，以凝集力、耐熱性、交聯性等之改質為目的，上 述丙烯酸系聚合物亦可視需要而含有與可與上述（甲基）丙 烯酸烷基酯進行共聚合之其他單體成分相對應的單元。作 為如此之單體成分，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸' 丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁 烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含有羧基之單體；順丁烯 二酸酐、亞甲基丁二酸酐等酸酐單體；（甲基）丙烯酸羥基 乙酯、（甲基）丙烯酸羥基丙酯、（甲基）丙烯酸羥基丁酯、 (曱基）丙烯酸羥基己酯、（甲基）丙烯酸羥基辛酯、（甲基）丙 烯酸經基癸酯、（甲基）丙烯酸羥基十二烷基酯、（甲基）丙 烯酸（4-羥基甲基環己基）甲酯等含有羥基之單體；苯乙烯 130706.doc -13· 200918630 續酸、烯丙基磺酸、2-(甲基）丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、（甲 基）丙烯醢胺丙磺酸、（曱基）丙烯酸磺丙酯、（曱基）丙烯醯 氧基萘磺酸等含有磺酸基之單體；（甲基）丙烯醯胺或NN_ 二甲基（曱基）丙烯醯胺、N_ 丁基（甲基）丙烯醯胺、N_羥曱 基（甲基）丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷（甲基）丙烯醯胺等（义取 代）醯胺系單體；（曱基）丙烯酸胺基乙酯、（甲基）丙烯酸胺 基乙酿、（曱基）丙烯酸N，N-二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烤 酸第三丁基胺基乙酯等（甲基）丙烯酸烷基胺基酯系單體； (甲基）丙烯酸曱氧基乙酯、（曱基）丙烯酸乙氧基乙酯等（曱 基）丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N_環己基順丁烯二醯亞 胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N_+二烷基順丁烯二醯亞 胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N_ 曱基亞甲基丁 一酿亞胺、N-乙基亞甲基丁二酿亞胺、N- 丁 基亞甲基丁二醯亞胺、N-辛基亞甲基丁二醯亞胺、Ν_2·乙 基己基亞甲基丁二醯亞胺、Ν-環己基亞甲基丁二醯亞胺、 Ν-十二烧基亞甲基丁二醯亞胺等亞甲基丁二醯亞胺系單 體；Ν-(甲基）丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、Ν_(甲基）丙 烯醯基-6-氧六亞曱基丁二醯亞胺、Ν_(甲基）丙烯醯基·8_氧 八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、 丙酸乙烯酯、Ν-乙烯基吡咯烷嗣、甲基乙烯基吡咯烷_、 乙烯基吼啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、 乙烯基°比嗪、乙烯基》比咯、乙烯基咪唑、乙浠基噁唑、乙 烯基嗎啉、Ν-乙烯基甲醯胺類、苯乙烯、α_甲基苯乙烯、 Ν-乙烯基己内醯胺等乙稀基系單體；丙稀腈、甲基丙稀腈 I30706.doc •14- 200918630 等氛基丙烯酸酯單體；（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等含有環 氧基之丙烯酸系單體；（曱基）丙烯酸聚乙二醇或（甲基）丙 烯酸聚丙二醇、（曱基）丙烯酸曱氧基乙二醇、（甲基）丙烯 酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；（曱基）丙烯酸 四氫呋喃曱酯、氟（甲基）丙烯酸酯、聚矽氧（曱基）丙烯酸 酯等具有雜環'鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體； 己二醇二（曱基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、 (聚）丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸 酉曰、季戊四醇二（曱基）丙稀酸酯、三經曱基丙院三（甲基） 丙烯S夂Sg、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲 基）丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸 酉旨丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁稀等 烯烴系單體：乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。該等共聚合 性單體可選擇使用1種或者2種以上。 再者，於熱膨脹性黏著層3中，自加熱處理前之適度之 接著力與加熱處理後之接著力之降低性之平衡方面考慮， 更好的黏著劑係以於常溫至15〇t下，動態彈性率在5萬 〜1000萬dyn/cm2(0.5〜1〇〇 pa)之範圍内的聚合物為基底聚 合物之感壓接著劑。 (熱膨脹性微球） 作為熱膨脹性微球，例如可為將異丁烷、丙烷、戊烷等 容易因加熱而氣化膨脹之物質内包於具有彈性之殼内所形 成的微球。上述殼在較多情況下係由熱熔融性物質或因熱 膨脹而破壞之物質所形成。作為形成上述殼之物質，例如 J30706.doc -15- 200918630 可列舉：偏二氣乙烯-丙烯腈共聚物、 „ 取乙婦醇、& 基丁醛、聚曱基丙烯酸甲酯、聚而換 ι乙烯 π邱腈、聚偏二氣 聚砜等。熱膨脹性微球可利用慣用之方法製造：:、乙烯、 法、界面聚合法等。再者，埶膨 例如凝聚 熟膨脹性微球中

Matsumoto Microsphere[商品名，丄 有例如 等市售品。 旨製藥（股）製造] Γ 熱膨㈣微球之粒#(平均粒徑）並無特別限制 熱膨脹性黏著層3之厚度等而進行適告 可根據 5〜12。μΓη(較好的是10〜75 _)之範圍内選擇。例如可自 ^藉熱處理而有效率地降低熱膨脹 接者力，熱膨脹性微球較好以具有體積膨脹率^ 倍以上、更好的是7倍以上、尤其好的是!。倍以二 止亦不破裂的適度之強度者。 上為 衆U性微球之調配量可根據熱膨脹性點著層3之 七率及接著力之降低性等而進行適#設定，—般而/ 對於構成熱膨脹性黏著層3 。，相 .^ ± 層3之黏者劑的基底聚合物〗00重量 伤’熱膨脹性微球之調配I右丨Λ 4 里$ 是H) 為1〜150重量份，較好的

疋10〜130重量份，更妊砧a J 、疋25〜loo重量份。若熱膨 球之調配量過多，則宏黑”、、吣脹！·生微 、 易引起熱膨脹性黏著層3中之勒笔 劑之凝集破壞，另—大；^ 之黏者 環另方面若過少，則剝離性降低。 ,、、、膨脹性黏著層3可利 也 貫用之方法而形成，例如，將 熱膨脹性微球、黏著劑、 、 以混合而製成塗佈液，將=之溶劑及其他添加劑等加 彈性層2上之方式佈於基材1或者橡膠狀有機 ' 4 k層4或其他適當之剝離紙等上塗 130706.doc -16 _ 200918630 佈該塗佈液而形成熱膨脹性黏著層3，將其轉印（轉移）於基 材1或者橡膠狀有機彈性層2上之方法等。熱膨脹性黏著層 3可為單層、多層中之任一種。 熱膨服性黏著層3之厚度可根據接著力之降低性等而進 行適虽選擇’例如3〇〇 μηι以下（較好的是l〇〜15〇 pm)之程 度。右熱膨脹性黏著層3之厚度過大，則加熱處理後之剝 離時谷易產生凝集破壞。另一方面，若熱膨脹性黏著層3 之厚度過小’則由加熱處理所引起之熱膨脹性黏著層3之 變形度減小，接著力難以順利降低，又，必須將所添加之 熱膨脹性微球之粒徑過度減小。 用以使熱剝離型兩面黏著片材之熱膨脹性黏著層3易於 自被黏附體上剝離之加熱處理條件，係根據由被黏附體之 表面狀態及熱膨脹性微球之種類等所引起的接著面積之減 )性、基材1及被黏附體之耐熱性或加熱方法等條件而確 疋’一般條件為100〜250°C、1〜90秒（加熱板等）或者5〜15分 鐘（熱風乾燥機等）。 [暫時固定用黏著層] 暫時固定用黏著層5係由至少含有用以賦予黏著性之黏 著劑（感壓接著劑）以及親油性層狀黏土礦物的黏著劑組合 物所構成。作為構成暫時固定用黏著層5之黏著劑，可使 用與上述構成熱膨脹性黏著層3之黏著劑相同者。又，亦 可使用上述作為構成橡膠狀有機彈性層2之材料而例示的 以天然橡膠、合成橡膠或者具有橡膠彈性之合成樹脂為基 底聚合物的黏著劑。作為暫時固定用黏著層5中所使用之 130706.doc -17- 200918630 黏著劑，適合使用以（曱基）丙烯酸烷基酯為基底聚合物之 丙烯酸系黏著劑。由於黏著劑組合物含有親油性層狀黏土 礦物’故暫時固定用黏著層5之凝集力提高，且高溫氣體 環境下之對被黏附體黏著性提高。 (親油性層狀黏土礦物） 親油性層狀黏土礦物主要係指藉由具有二維結構之黏土 層積累重疊而形成結晶結構之黏土礦物。親油性層狀黏土

礦物不僅具有藉由添加入溶劑中而進行膨潤，使得各層間 距離擴大之特性，並且具有可在具有上述結構之狀態乂使 離子或分子進人層間之特性。自於溶劑中之分散性等操作 方面考慮’可尤其好地使用層狀料鹽作為親油性層狀黏 土礦物。作為親油性層狀黏土礦物，具體而言可列舉例 如.膨潤石、息石、鋅膨潤石、石夕鎂石、鐘膨潤石、珍珠 雲母、滑石、金雲母、纖蛇紋石、綠泥石、經石、高嶺 石、白雲母、綠脆雲母、狄克石、透輝橄無球粒陽石、葉 :石整蒙脫石、紹膨潤石、鐵膨潤石、四石夕雲母、納帶雲 可適=石、多水高嶺土等。該等親油性層狀黏土礦物 者。㈣雜天然、、或合成之親油性層狀黏土礦物中之任一 油性層狀黏土礦物之粒子之平均長度，可使用 車父好的是OOUnn 之用 縱橫比，可適人使尤其好的是05〜丨〜者，作為 者。親油性=Γ的是2°，、尤其好的是5。〜2。。 相對於禮1 可選擇使用1種或者2種以上。 子於構成暫時固定用 100重量份，翱者層之黏者劑的基底聚合物 ” 層狀黏土礦物之使用量可自較好的是 130706.doc -18· 200918630 〇·1 45重量份、更好的是 ttfv, r 疋1 40重里份、尤其好的是1〇〜30 里篁份之範圍内選擇。芒 ，丨、^ 右親油性層狀黏土礦物之使用量過 獲付凝集力及向溫氣體環境下之黏著力提高等 的絲ϋ使用量過多，則在使用後之剝離性方面產 &題，或者難以在黏著劑中均一分散親油性層狀黏土礦 物’難以進行實際生產。 暫時固定用黏著層5除含有上述黏著劑以及親油性層狀 黏土礦物以外’亦可視需要而含有交聯劑(例如，松香衍 生物樹脂、聚搭稀樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等）、 』化4 土真充劑、抗老化劑等適當之添加劑。 暫時固定用黏著層5之厚度可自例如〇5〜1〇〇 _、較好 的是2〜50 μηι之範圍内選擇。若暫時固定用黏著層5過薄， 則無法獲得充分之黏著性，導致在貼附於被黏附體（台座 等）上時，在與被黏附體之間產生隆起等問題。又，若過 厚，則暫時固定用黏著層5之變形增大，用於積層陶究片 材之高溫氣體環境下壓切步驟中肖，導致由橫向偏移所引 起之切斷精度降低。 [間隔層] 間隔層係為了保護熱膨脹性黏著層3及/或暫時固定用黏 著層5之表面而設置之層，於將熱膨脹性黏著層3及/或暫 時固疋用黏著層5貼附於被黏附體上時剝離。間隔層4係由 適當之剝離紙等構成。具體而言可使用例如：具有利用聚 矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行表面處 理之塑膠膜或紙等剝離層的基材；包含聚四氟乙烯、聚氯 130706.doc •19· 200918630 二氟乙烯、聚氟乙烯、聚 烯μ物… 、侷-氣乙烯、四氟乙烯-六氟丙 虱虱乙烯-偏二氟乙烯共聚物#盡备ΛΧ人 栖垃箪W i U 1 /、本物專鼠系聚合物之 -接者性基材；包含烯烴系樹脂(例如 請無極性聚合物之低接著性基材 席、:丙婦 視需要而設置之層，亦可不設置。4再者，間隔層4係 [積層陶瓷片材之切斷方法]

暫：：！之熱剝離型兩面黏著片材可用作各種被黏附體之 暫時固◎或者保管用、搬運用黏著片材，其 4 別限制’尤其適合用作電子零件加工時之暫時固定材1 其疋於南溫氣體環境下對積層㈣片材進㈣切加工時之 ，疋用黏者片材。以下參照圖式來說明本發明之 片材之切斷方法。圖2係表示使用 £ a之熱剝離型兩面 黏者片材，將積層陶究片材固定於台座上，為了切斷而將 切刀刀切入之情況的概略剖面圖。圖2中6表示本發明之執 二型：面黏著片材。圖2中卜3及5與圖1中之卜⑽目 …表不台座’8表示積層陶究片材。9表示積 材8切斷用之壓切刀。藉由將本發明之熱剝離型兩面點著 片材6之暫時固定用黏著層貼合於台座上，且將熱膨脹性

黏著層3貼合於積層陶究片材8上，而將作為被加工體 層陶瓷片材8牢固地固定。 W 積層陶Η材8之切斷步驟係以提高切斷精度為目的而 於向溫氣體環境下（例如60Μ 〇〇它）下進 7疋仃。進行切斷步驟 之溫度最重要的是低於熱膨脹性黏著層3中所含有之熱胗 脹性微球的膨脹起始溫度。於本發明之熱剥離型兩面:著 130706.doc •20· 200918630 片材6中，熱膨脹性黏著層3以 斑牮® /·杏智宁固疋用黏著層5之兩 黏者層在常^及尚溫氣體環境 m , <凝集力及接著力優里， 因此可通過切斷步驟之前後而 ^ 中,^ θ Α 町積層陶瓷片材8牢固地固 疋。尤其疋，暫時固定用黏著層 ^ ^ ^ ^ ）即便在尚溫氣體環境下 亦不會產生隆起或變形，因此 J丨万止伴隨切斷時之壓切刀 9切入的積層陶瓷片材8之位置 4, 移 可咼精度且準確地切 斷而作為零件單元之晶片素體。 Γ c

J 切斷結束後，可將熱膨脹性黏著層3加熱至熱膨脹性微 球之膨脹溫度以上之溫度’使熱膨脹性黏著層3之接著力 消失或降低’而將被加工體(切斷後之積層陶究片材8)自台 座7上卸除。再者，此時用以使熱膨難黏著層3可容易地 自被黏附體上剝離之加熱處理條件，係根據由被黏附體之 表面狀態及熱膨脹性微球之種類等所引起的接著面積之減 少性、基材及被黏附體之耐熱性及加熱方法等條件而確 定，—般條件為100〜250t、卜卯秒（加熱板等）或者 5〜15分 鐘（熱風乾燥機等）。 利用適當方法將切斷後之積層陶瓷片材8加以回收後， 可藉由剝離等而將熱剝離型兩面黏著片材6之暫時固定用 黏著層5與台座7剝離。本發明之熱剝離型兩面黏著片材6 之暫時固定用黏著層由於含有親油性層狀黏土礦物，故凝 集力優異，即便在經過高溫氣體環境下之作業後亦可良好 地再剝離。 [實施例] 以下列舉實施例來進一步詳細說明本發明，但本發明並 130706.doc •21· 200918630 不受該等實施例之任何限制。 (實施例1) <暫時固定用黏著劑層> 將丙烯酸系共聚物A(丙烯酸乙酯：丙烯酸2_乙基己醋： 丙浠酸超基乙酯：曱基丙稀酸甲酯=70重量份：30重量 份：5重量份：5重量份）1 〇〇重量份、作為親油性層狀黏土 礦物之蒙脫石（Kunimine工業（股）製造：商品名「Kunipia G」）1重篁份、異氰酸g旨系交聯劑1 · 5重量份，於甲苯中均 一地混合溶解而製備塗佈液。以乾燥後之厚度成為5 ^爪之 方式塗佈於厚度為1〇〇 μηΐ2ΡΕΤ(聚對苯二甲酸乙二酯膜） 基材上’形成暫時固定用黏著劑層。 <橡膠狀有機彈性層> 將上述丙烯酸系共聚物Α 1〇〇重量份、聚胺基甲酸酯系 交聯劑（曰本聚胺基甲酸酯（股）製造：商品名「c〇r〇nate L」）2重量份溶解於甲苯中，製備塗佈液。於上述基材 的未形成暫時固定用黏著劑層之面上，以乾燥後之厚度成 為1 5 μηχ之方式進行塗佈，形成橡膠狀有機彈性層。 <熱膨脹性黏著劑層> 將上述丙烯酸系共聚物A 1 〇〇重量份、聚胺基曱酸酯系 交聯劑（日本聚胺基甲酸醋（股）製造二商品名「c〇r〇nate L」）2重量份、箱烯系黏著賦予樹脂（心印以^ chemicai& 司製造：商品名「YSP0LYSTERT13()」）2〇重量份、轨膨 脹性微球40重量份，於甲苯中均—地混合溶解而製備塗佈 液。以乾燥後之厚度成為35 μηι之方式塗佈於間隔層（厚度 1307〇6.d〇( •22· 200918630 形成熱膨脹性黏 為38 μη之聚對苯二曱酸乙二酿基材）上 著劑層。 <熱剝離型兩面黏著片材> 將上述橡膠狀有機彈性層盘孰 _热私脹性黏著劑層進行貼合 而獲得本發明之熱剝離型兩面黏著片材。 (實施例2) 除了於實施例1之 <暫時固定用 疋用黏考劑層 > 中，將親油性

層狀黏土礦物之使用量設為1〇重量份以外，進行與實施例 1相同之操作，獲得本發明之熱剝離型兩面黏著片材。 (實施例3) 除了於實施例1之<暫時固定用黏著劑層〉中，將親油性 層狀黏土礦物之使用量設為4〇重量份料，進行與實施例 1相同之操作，獲得本發明之熱剝離型兩面黏著片材。 (比較例1) 除了於實施例1之<暫時固定用黏著劑層 >中不使用親油 性層狀黏土礦物以外，進行與實施例i相同之操作，獲得 熱剝離型兩面黏著片材。 (比較例2) 除了於實施例1之<暫時固定用黏著劑層 > 中，將親油性 層狀黏土礦物之使用量設為50重量份以外，進行與實施例 1相同之操作，獲得熱剝離型兩面黏著片材。 (評價） 對實施例以及比較例中所獲得之熱剝離型兩面黏著片材 進行以下評價。結果示於表1。 130706.doc •23 200918630 •100°c黏著力 離型兩面黏著片材 ’製作樣品。使用 將實施例以及比較例中所獲得之熱剝 切斷為寬度20 mm、長度140 mm之帶狀 厚度為25 μπΐ2ΡΕΤ(聚對苯二甲酸乙二賴）膜（3〇爪爪寬度） 作為被黏附體。依據JIS Z 0237,將樣品暫時固定用黏著 層與被黏附體以常態貼合後，設置於附有預先設為1〇〇1： 之高溫槽的拉伸試驗機上，放置5分鐘。測定以18〇。之剝

離角度、30 mm/min之剝離速度來剝離被黏附體時的負 重。 •台座面上之隆起 將實施例以及比較例中所獲得之熱剝離型兩面黏著片材 的暫時固定用黏著劑層貼合於BA304之台座上，於1〇(rCi 度條件下放置3 〇分鐘，以目視觀察黏著片材之隆起情 況。將未觀察到自台座之隆起的情況評價為〇，將確認有 自台座之隆起的情況評價為X。 •自台座面上之剝離性 進行上述台座面上之隆起的評價後，將黏著片材自台座 上剝離’進行剝離性之評價。 將未產生黏接劑殘留或凝集破壞等且可良好地剝離者評 4貝為〇’將無法剝離或者剝離後在被黏附體上產生黏接劑 殘留者評價為X。 [表1] 表1 130706.doc -24· 200918630

100°C氣體環境 下之黏著力 (N/20 mm) 台座面上之隆起 "--- 自台座面上之 剝離性 實施例1 0.5 〇 〇^' 實施例2 3.5 〇 實施例3 7.9 〇 〇s 比較例1 0.02 X —^S—__ 〇 比較例2 12.3 〇 '---——^ X

本發明之熱剝離型兩面黏著片材的在l〇〇°C氣體環境下 之黏著力（N/20 mm)優異，且未於帶上產生隆起，因此即 便在生胚片材之高溫氣體環境下切斷步驟中亦可精度良好 地進行壓切。與此相對，比較例i之黏著片材於i 〇(rc氣體 環境下在黏著片材上產生隆起，因此在高溫氣體環境下之 切斷步驟中切斷精度降低，比較例2之黏著片材的剝離性 不良，因此並不適用於電子零件加工用（積層陶瓷片材之 切斷用等）之用途。 [產業上之可利用性] 本發明之熱剝離型兩面黏著片材可適合用於積層陶瓷片 材之高溫氣體環境下壓切步驟中。將本發明之熱剝離型兩 材之尚溫氣體環境下麼切步驟 面黏著片材用於積層陶瓷片 中時可於不產生偏移或隆起的情況下與積層陶瓷片材及 台座牢固地固定’因此可以高精度進行切斷。X，作業結 束後，不會由於熱剝離處理而對切斷後之積層㈣片= 加壓力’可容易地將積層陶瓷片材自熱剝離型兩面黏著片 材之熱膨脹性黏著層表面μ本 曰衣面上剝離，又，可於無黏接劑殘留 130706.doc -25- 200918630 之情況下將台座與熱剝離型兩面 著層容易地剝離。 片材之暫時固定用點 【圖式簡單說明】 者片材之—例的概略剖 材之切斷方法的概略剖 圖1係表示本發明之熱剝離型黏 面圖。 圖2係說明本發明之積層陶瓷片 面圖。 【主要元件符號說明】 基材 2 橡膠狀有機彈性層 3 熱膨脹性黏著層 4 間隔層 5 暫時固定用黏著層 6 本發明之熱剝離型兩面黏著片材 7 台座 8 積層陶瓷片材 9 壓切刃 130706.doc -26-

Claims (1)

1. 200918630 、申請專利範圍： -種熱剝離型兩_^材，其在基材的 熱膨脹性微球之熱膨脹性黏著層-有含有 親油性層狀黏土礦物 面具有含有 “請求項〗之”離型：時固，著層。 暫時固定用黏著層之黏$ & ”尹相對於構成 m思4 黏者劍的基底聚合物！〇〇重量佟 =狀點土確物之含量為。〜5重量份。重… 3. ““項1或2之熱制離 狀黏土礦物為層狀石夕酸鹽。者片材，其中親油性層 4· -種積層陶究片材之切斷方法 請求項1之熱剝離型兩面黏 J .、.精由在如 貼合積層陶：m η # 熱膨服性黏著層上 座，_ ，'在暫時固定用黏著層上貼合台 將積層陶以材固定於台座上進行切斷。 130706.doc