TW200917605A - Laser light emitting device - Google Patents
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Description
200917605 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關藍色,綠色,紅色等之各波長之中,至 少具有2波長之振盪波長之金屬配線。 【先前技術】 將具有良好之顏色平衡之白色光輸出產生,單色的紅 (R),綠(G)及藍(B)之各光源係使用於許多的顯示 器之用途,例如,對於使用在透過液晶顯示器之RGB光 源,係使用由固體雷射與非線形光學結晶等所構成之SHG 雷射。 其SHG雷射係爲將來自辦導體雷射的激發光照射至 固體雷射,再使以固體雷射振盪的基本波射入至接下來的 非線形光學結晶,使用從非線形光學結晶所取出之第2高 次諧波等而得到RGB之振盪波長的雷射光之構成,對於 爲了構成RGB之各光源,係對各RGB有改變固體雷射之 種類或非線形光學結晶之種類的必要(例如,參照專利文 獻1 )。 [專利文獻1]日本特開2006-66818號公報 【發明內容】 [欲解決發明之課題] 但在上述SHG雷射中,需要激發用之半導體雷射, 固體雷射,非線形光學結晶,其他反射鏡等多的構成構件 -5- 200917605 ,必然性地,做爲RGB光源,小型化之情況係爲困難。 另一方面,亦嘗試做爲從半導體雷射二極體直接得到 綠色雷射光,而GaN系之半導體雷射二極體係於將c面 做爲主面之氮化鎵(GaN )基板上,經由有機金屬氣相成 長法(MOCVD: Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy), 使in族氮化物半導體成長而製造,對於將c面做爲主面 而結晶成長之情況,爲了對於c面成長之外延膜,做爲表 背面產生之纖鋅礦構造,針對在異質接合之界面,經由自 然分極,和另外依據晶格應變之壓電電壓效果而產生分極 電場,發光效率則下降,其現象係爲較5 00nm爲長波長 ,成爲特別顯著。 例如,對於爲了使綠色範圍之振盪波長產生,係必須 提升InGaN活性層(發光層)中的In組成比率,但in組 成比率變高時,上述分極電場亦變大,爲了分離注入於活 性磁的電子與正孔,而發光遷移機率則變低,有著光輸出 變小的問題。 本發明係爲爲了解決上述之課題所創案之構成,其目 的爲提供具有包含綠色範圍之振盪波長的多波長之光源, 做爲可小型化之雷射發光裝置。 [爲了解決課題之手段] 爲了解決上述課題,申請專利範圍第1項之發明係一 種雷射發光裝置,其特徵乃至少具備將非極性面或半極性 面做爲結晶成長的主面之GaN系半導體雷射二極體,和 200917605
AlInGaP系半導體雷射二極體者。 另外,申請專利範圍第2項之發明係如申請專利範圍 第1項之雷射發光裝置,其中,前述GaN系半導體雷射 二極體乃對於5l2nm〜552nm之綠色範圍’具有振波長 者。 另外,申請專利範圍第3項之發明係如申請專利範圍 第1項之雷射發光裝置,其中,前述AlInGaP系半導體雷 射二極體乃對於6 2 5 nm〜6 6 5 nm之紅色範圍,具有振盪波 長者。 另外,申請專利範圍第4項之發明係如申請專利範圍 第1項之雷射發光裝置,其中,前述GaN系半導體雷射 二極體乃由第1 GaN系半導體雷射二極體與第2 GaN系 半導體雷射二極體所構成者。 另外’申請專利範圍第5項之發明係如申請專利範圍 第1項之雷射發光裝置,其中,前述第1 GaN系半導體雷 射二極體乃對於44〇nrn〜480nm之藍色範圍,具有振盪波 長,前述第2 GaN系半導體雷射二極體乃對於512nm〜 5 5 2nm之綠色範圍,具有振盪波長者。 另外,申請專利範圍第6項之發明係如申請專利範圍 弟1項至第5項任一之雷射發光裝置,其中,前述GaN 系半導體雷射二極體及AlInGaP系半導體雷射二極體乃配 置於共通之支撐體上者。 另外’申請專利範圍第7項之發明係如申請專利範圍 第6項之雷射發光裝置’其中,前述支撑體乃由ain而 -7- 200917605 成者。 另外,申請專利範圍第8項之發明係如申請專利範圍 第1項至第7項任一之雷射發光裝置,其中,針對在前述 各半導體雷射一極體之正電極或負電極之任一方乃各自獨 立地加以配線者。 另外’申請專利範圍第9項之發明係如申請專利範圍 第1項之雷射發光裝置,其中,針對在前述各半導體雷射 二極體之正電極或負電極之任一方乃均做爲短路者。 另外,申請專利範圍第1 0項之發明係如申請專利範 圍第1項之雷射發光裝置,其中,前述GaN系半導體雷 射二極體與AlInGaP系半導體雷射二極體乃做爲反覆排列 爲陣列狀者。 如根據本發明,因將具有多波長之振盪波長的雷射發 光裝置,至少由將非極性面或半極性面做爲結晶成長的主 面之GaN系半導體雷射二極體,和AiInGaP系半導體雷 射二極體構成,並由對應於各振盪波長的半導體雷射二極 體所構成,故可小型化雷射發光裝置,另外,對於GaN 系半導體雷射二極體,係因將非極性面或半極性面做爲結 晶成長的主面,故控制加上於活性層之分極電場,可得到 綠色之振盪波長者。 【實施方式】 [爲了實施發明之最佳型態] 在以下’參照圖面說明本發明之一實施型態,圖1係 -8- 200917605 爲表示本發明之第1雷射發光裝置之構造圖,圖2係爲表 示本發明之第2雷射發光裝置之構造圖。- 在第1之雷射發光裝置之中,於做爲支撐體的支撐基 板5上’形成金屬配線4,於金屬配線4接合綠色L D 1與 紅色LD2,在此,LD係表示雷射二極體(Laser Diode) ,綠色LD1與紅色LD2係爲由半導體之層積構造而成之 雷射二極體,元件之正電極(陽極)或負電極(陰極)之 任一方則接合於金屬配線4,另一方的電極則連接於導線 6,導線7。 例如,連接於導線6及導線7之各雷射二極體元件之 電極如爲正電極,導線6及導線7之前端係配線於驅動電 源等之正極,配線於金屬配線4之導線9的前端係配線於 電源等之負極,而連接於導線6及導線7之各雷射二極體 元件的電極如爲負電極,導線6及導線7之前端係配線於 驅動電源等之負極,配線於金屬配線4之導線9的前端係 配線於電源等之正極,另一方面,和與導線6及導線7連 接之電極相反側之電極係均經由金屬配線4而做爲短路。 另外,綠色 LD1係呈對於 5 3 2nm±20nm ( 512nm〜 5 5 2nm )之綠色範圍具有振盪波長地所構成,紅色LD2係 呈對於645nm±20nm( 625nm〜665nm)之紅色範圍具有振 盪波長地所構成。 於圖4表示綠色LD1之具體的構造例,綠色LD1係 使用爲六方晶化合物半導體之ΠΙ-V族GaN系半導體,上 述III-V族GaN系半導體係以4元混晶系之AlxGayInzN ( 200917605 x + y + z= l,OdxCIll,0[iy[Ill,OdzCHl)所表現。 於GaN單結晶基板1 1上,依序形成n型GaN接觸層 12(例如膜厚2μηι) ,η型AlGaN包覆層13(膜厚1·5μιη ,例如1 ·0μηι厚),η型GaN光引導層14 (例如膜厚 Ο.ίμηι ) ,InGaN活性層(發光層)15,接著,做爲p型 半導體層,於活性層15之上方,依序層積p型AlGaN電 子阻擋層16 (例如膜厚20nm ) ,p型GaN光引導層17 ( 例如膜厚〇. 1 μιη ) ,p型AlGaN包覆層1 8 (膜厚1 ·5μηι, 例如0.4μηι厚),ρ型GaN接觸層19(例如膜厚0.05μηι )° 在此,GaN單結晶基板1 1上係將m面做爲主面,經 由針對在其主面之結晶成長,層積爲III族氮化物半導體 之GaN系半導體層,隨之,不只結晶成長於GaN單結晶 基板1 1之m面上之GaN系半導體層,而至最上層之p型 GaN接觸層19爲止所有的GaN系半導體層之成長主面係 成爲m面。 圖8係爲表示GaN系半導體之結晶構造的單元元件 之圖解圖’ GaN系半導體之結晶構造係可爲六方晶系近似 者’將沿著六角柱之軸方向之c軸做爲法線的面(六角柱 之頂面)則爲c面(000 1 ),在GaN系半導體中,分極 方向則沿著c軸,因此,c面係因表示在+ c軸側與_c軸側 不同之性質,故稱爲極性面(Polar Plane ),另—方面, 六角柱之側面(柱面)則各爲m面(1 〇 -1 〇 ),通過爲鄰 接之一對的稜線的面則爲a面(1 1 -20 ),此等係對於c -10- 200917605 面而言,爲直角之結晶面,因對於分極方向做爲垂直交叉 ,而稱爲無極性的面,即非極性面(Nonpolar Plane)。 如上述,因將結晶成長主面做爲非極性面之m面, 故針對在異質接合的界面,未發生經由自然分極之電場或 依據晶格應變之壓電電場,而控制發光效的下降,隨之, 爲了使綠色範圍之振盪波長產生,而即使提升InGaN活 性層1 5中的In組成比率,分極電場亦未變強,可做爲良 好之綠色光源而使用,然而,其他的非極性面(例如a面 ),或有少分極電場影響之構成的半極性面,例如,亦可 使用(1〇_1_1) , ( 10-1-3) , (11-22)等。 η型GaN接觸層12係爲低阻抗層,另外,p型GaN 接觸層1 9係爲爲了得到與p電極41之電阻接觸之低阻抗 層,而η型GaN接觸層12係爲於GaN,例如摻雜3x 1018cm·3 η型摻雜劑Si之半導體層,另外,p型GaN接觸 層19係爲於GaN,例如摻雜3xl019cm_3 p型摻雜劑Mg 之半導體層。 η型AlGaN包覆層13及p型AlGaN包覆層18係爲 產生將來自活性層1 5的光封閉於此等之間的封閉效果之 構成,η型AlGaN包覆層13係爲於AlGaN,例如摻雜3X 1018cm·3 η型摻雜劑Si之半導體層,另外,p型AlGaN包 覆層1 8係爲於AlGaN ’例如摻雜3x1 019cnT3 p型摻雜劑 Mg之半導體層,而η型AlGaN包覆層13係較n型GaN 光引導層14帶隙爲寬’ P型AlGaN包覆層1 8係較p型 GaN光引導層17帶隙爲寬’由此’可進行良好之封閉’ -11 - 200917605 近而可實現低臨界値及高效率之半導體雷射二極體。 η型GaN光引導層14及p型GaN光引導層17係爲 產生爲了封閉載體(電子及正孔)於活性層15之載體封 閉效果之半導體層,由此,成爲呈提升針對在活性層1 5 之電子及正孔的再結合之效率,η型GaN光引導層14係 爲於GaN,例如摻雜3x1018cnT3 η型摻雜劑Si之半導體 層,p型 GaN光引導層17係爲於GaN,例如摻雜5x 1018cnT3 p型摻雜劑Mg之半導體層。 例如摻雜5xl018cm_3 p型摻雜劑Mg之p型AlGaN電 子阻擋層1 6係防止從活性層1 5之電子的流出,提升電子 及正孔之再結合效率。 活性層 15係爲例如具有包含In GaN之 MQW ( multipule-quantum well )構造(多重量子井構造),經由 電子與正孔再結合之情況而產生光,爲了使其產生的光放 大的層,活性層15係具體而言,由交互2〜7週期程度重 複層積InGaN井層(例如3nm厚度)與GaN阻障層(例 如9nm厚度)所構成,對於此情況,inGaN井層係經由將 In的組成比做爲5 %以上之情況,帶隙則變爲較小,構成 量子井層’另一方面,GaN阻障層係做爲帶隙較大之障壁 層而發揮機能。 發光波長係經由針對在InGaN井層之In的組成比呈 變高地進行調整的情況,做爲呈得到綠色範圍之振盪波長 5 12nm〜5 5 2nm ’例如,InGaN井層之In組成係做爲20% 前後’將InGaN井層做爲30%前後之情況則爲期望,然 -12- 200917605 而,前述MQW構造係理想爲將含有In 爲3以下者。 p型AlGaN電子阻擋層16至p型 止之P型半導體層積體係經由根據台面 之情況,形成脊形條紋A ’更具體而言 GaN接觸層19,ρ型AlGaN包覆層18; 層1 7的一部分,形成台形之脊行條紋 A係如圖4所示,沿著c軸方向所形成 經由針對在脊形條紋A之長度方向 端的劈開所形成之一對的端面(平行於 行,均垂直於C軸,構成C面及-C面, 成共振器,在活性層1 5所產生的光係 之間的同時,經由誘導釋放所放大,並 一部分則從共振器端面,做爲雷射光而 η電極4 2係例如圍A1金屬,p電彳 ,Pd/Au合金所形成,各電阻連接於p 及GaN單結晶基板11,而p電極41則 紋A之頂面(條紋狀之接觸範圍)之p 地’設置被覆P型GaN光引導層17及 18之露出面的絕緣層40,由此,因可 條紋A ’故成爲可進行有效率之雷射振 可由折射率較1大之絕緣材料,例如, 成者。 更加地’脊行條紋之頂面係成爲m 之量子井的數量做 GaN接觸層19爲 蝕刻除去其一部分 〔’蝕刻除去P型 泛P型GaN光引導 A,而其脊形條紋 〇 (C軸方向)之兩 紙面)係爲相互平 在此等端面之間構 往返在共振器端面 且,所放大的光之 取出於元件外。 區41係由A1金屬 型GaN接觸層19 呈唯接觸於脊形條 型GaN接觸層19 p型AlGaN包覆層 使電流集中於脊行 盪,絕緣層4 0係 Si02或Zr02而構 面,於其m面形 -13- 200917605 成p電極41,並且’形成η電極42之GaN單結晶基板 11之背面亦爲m面,如此,因p電極41及η電極42均 形成於m面,故可實現對於雷射之高輸出畫或高溫動作 充分承受之信賴性。 在製作圖4之半導體雷射二極體時,首先,將m面 做爲主面之GaN單結晶基板1 1係可從將c面做爲主面之 GaN單結晶切出而製作,所切出之基板的m面係經由化 學機械性硏磨處理所硏磨,對於(〇〇〇1 )方向及(n_20 )方向之雙方的方位誤差,做爲± 1 °以內(理想係± 〇 . 3。以 內),如此,將m面做爲主面,且可得到無錯位或層積 缺陷之結晶缺陷的GaN單結晶基板1 1,對於如此之GaN 單結晶基板1 1的表面係不過產生原子位準之段差。 並且,經由有機金屬氣相成長法(MOCVD)而使各 半導體層成長,對於進行結晶成長之情況,係組合成爲各 半導體層之構成元素的原料之原料氣體而流動,但對於將 形成於GaN單結晶基板1 1上之n型GaN接觸層12〜p型 GaN接觸層19爲止之各半導體層形成時,所有的層之成 長的情況,對於所供給之鎵原料(三甲鎵)之摩爾分率之 氮素原料(氨)之摩爾分率的比之 V/III比係亦維持爲 1 000以上(理想爲3000以上)之高的値,更具體而言, 針對在從η型AlGaN包覆層1 3至最卜.層之p型GaN接觸 層19爲止,V/III比的平均値爲1〇〇〇以上之情況則爲理 想,由此,針對在η型A1G a N包覆層I 3,活性層1 5及p 型A1 GaN包覆層1 8之所有的層,可得到點缺陷少之良好 -14 - 200917605 的結晶。 接著,圖5表示紅色LD2之具體構造,而紅色LD2 係由AlinGaP系半導體所構成,另外,各半導體層之結晶 成長係經由既知的有機金屬氣相成長法(MOCVD )所進 行,於傾斜η型GaAs基板22上’層積η型AlGalnP包 覆層 23,AlGalnP光引導層 24,MQW活性層 25, AlGalnP光引導層26,p型 AlGalnP第1包覆層27, AlGalnP触刻停止層28,η型 AlGalnP阻擋層31,p型 AlGaAs第2包覆層29,p型GaAs接觸層30,p電極32 ,對於η型GaAs基板22的背側,係形成η電極21,對 於η型GaAs基板22係使用其結晶方位從(001 ) 10〜15 度傾斜之構成。 MQW活性層25係由3層之GalnP井層與2層之未摻 雜之(AlG.5Ga〇.5)().5lnc).5P 阻障層所形成,η 型 AlGalnP 包 覆層23係經由η型不純物Si摻雜之(AU.vGao.Oo.sIno.sP ,AlGalnP光引導層24與AlGalnP光引導層26係經由未 摻雜之(八1〇.5〇3〇.5)().5111〇.5?,1)型八10&1|1?第1包覆層27 係經由 P型不純物 Zn摻雜之(Al〇.7Ga〇.3)〇.5In〇.5P, AlGalnP,蝕刻停止層28係經由使用3層p型不純物Zn 摻雜之無應變的(AlnGao.do 5InG 5p與使用2層p型不純 物Zn摻雜之(AloiGao.do.sIn。5p而交互層積此等的層,p 型AlGaAs第2包覆層29係經由p型不純物zn摻雜之 Al〇.5GaAs,p型GaAs接觸層30係經由p型不純物Zn摻 雜之GaAs,η型AlGalnP阻擋層3 1係經由η型不純物Si 200917605 摻雜之(Al^Ga^h.sIno.sP所構成,p電極32係使用Ti 與Au之多層金屬膜,n電極21係使用Au,Ge,Ni之合 金層和Ti與Au之多層金屬膜。 將MQW活性層25做爲從兩側以AlGalnP光引導層 24,26夾持之構造,而此等光引導層係爲爲了封閉光於 垂直方向所形成之構成,經由光引導層之組成或厚度而可 控制垂直廣角度,當減弱其垂直方向之光封閉時,發光點 則擴大於垂直方向,射出光束的垂直廣角度(FFP之層積 方向的大小)則降低。 圖5所示之高輸出紅色半導體雷射二極體係由p型 AlGaAs第2包覆層29與p型GaAs接觸層30,形成條紋 狀之脊形部分B,具有以η型AlGalnP阻擋層31被覆其 脊形部分B兩側之埋入脊形構造,電流係未流動於成爲逆 偏壓之η型AlGalnP阻擋層31及其下部,而流動在條紋 狀之脊部B。 如此,在構成綠色LD 1與紅色LD2的例中,於支撐 基板5上之金屬配線4,接合綠色LD 1及紅色LD2之負 電極的情況,η電極42與η電極21則接合於金屬配線4 ,另一方面,將正電極接合於金屬配線4之情況係接合ρ 電極41與ρ電極3 2於金屬配線4。 如此,因由綠色半導體雷射二極體與紅色半導體雷射 二極體,使用2個,配置於共通之支撐基板上,故可非常 地將雷射發光裝置作爲小型化,另外,綠色 LD 1係由 G aN系半導體所構成,但與以往之c面結晶成長不同,因 -16- 200917605 將結晶成長面做爲呈成爲非極性面或半極性面’故控制在 量子井層之分極’發光效率則增加,而可將綠色的波長振 盪,另外,沒有經由電流的變化之發光波長之位移的問題 ,而可實現安定之振盪波長。 接著,圖2表示並不只紅色與綠色,亦加上藍色之雷 射發光裝置,與圖1相同之符號係表示相同的構成,加上 於圖1之構成,藍色LD3則接合於金屬配線4,與金屬配 線4相反側,從藍色LD3配線有導線6,藍色LD3係在 460nm±20nm( 440nm〜480nm)之範圍,呈具有振擾波長 地所構成,如圖2’因各自準備R,G,B,3原色之半導 體雷射二極體,將此等配置於爲共通之支撐體的支撐基板 5,故可非常地將雷射發光裝置之全體作爲小型化。 另一方面,藍色 LD3之具體的構造係與做爲綠色 LD1之構造所說明之圖4的半導體雷射二極體構造並無變 化,但活性層1 5之In組成比率有不同之構成,活性層 1 5之InGaN井層之In組成係做爲1 5%前後,將InGaN井 層做爲3 0%前後之情況則爲期望,另外,藍色LD3之情 況係亦可將結晶成長的主面做爲m面成長,但因較綠色 LD 1,針對在活性層1 5之In組成爲低,壓電電場的影響 亦變小,故亦可將結晶成長的主面做爲c面。 如圖2,將配置R ’ G ’ B之各半導體雷射二極體於 支撐基板5之雷射發光裝置作爲封裝化之情況的全體構造 ,表示於圖3 (金屬配線4係未圖示),圖3 ( a )則表示 從封裝的前面而視的圖,圖3 ( b )則表示從封裝的後面 -17- 200917605 而視的圖。 配置R,G,B之各半導體雷射二極體之支撐基板5 係安裝於金屬之支撐台41,更加地,支撐台41係安裝於 金屬之台座42,而3支導線銷43係由金屬所構成,與導 線6,7,8所連接,另外,3支導線銷43係連接於獨立 之電壓驅動端子,而雷射光係如圖所射出,各導線銷43 與金屬之台座42係做爲不短路地經由絕緣體5 0所絕緣, 另一方面,連接於金屬配線4之導線9係藉由支撐台41 ,台座42,電性連接於導線銷44。 如以上,因對於R,G,B之各光源,均使用半導體 雷射二極體,故可緊密地做爲封裝化,台座4 2之直徑係 例如可形成爲5.6 m m程度的大小,如圖3所封裝化之雷 射發光裝置係例如做爲彩色顯示器之R G B光源所使用。 圖6係表示CIE色度圖’如上述’在本發明之雷射發 光裝置之中,因將綠色LD1之振盪波長中心做爲532nm ,將紅色LD2之振盪波長中心做爲645nm,將藍色LD3 之振盪波長中心做爲460n m ’故可寬廣覆蓋針對在CIE色 度圖之顏色的範圍。 接著,於圖7表示周期性地排列綠色LD,紅色LD ’ 藍色L D爲陣列狀之陣列型雷射發光裝置,於做爲支撐體 之支撐基板5上’形成金屬配線5 2 ’對於金屬配線5 2上 係首先呈紅色LD2a,綠色LDla’藍色LD3a’接著’紅 色LD2b,綠色LDlb,藍色LD3b地’將紅色LD與綠色 LD與藍色LD做爲1組,重覆其組成而配置於金屬配線 -18- 200917605 52 ° 另外,紅色 LD2a〜2η,綠色 LD2a〜2η,藍色 〜2η之正電極或負電極之一方係經由金屬配線52 做爲短路,金屬配線5 2係與導線5 3所連接,另一 和金屬配線52所接合之電極相反的極之電極係對 導體雷射二極體,與導線6a,6b,…,導線7a, ,導線 8a,8b,…,所連接,傳達至此等導線之 獨立所驅動,然而,相同震盪波長之LD係亦可未 立而驅動,而進行連動驅動。 如以上,在構成陣列型雷射發光裝置之情況, 於R’ G’ B之各光源,均使用半導體雷射二極體 將裝置全體做爲小型化,然而,如圖7,亦可將排 體雷射二極體爲矩陣狀之支撐基板5做爲複數枚排 下’ 2維狀地配置半導體雷射二極體,構成陣列型 光裝置。 【圖式簡單說明】 [圖1]係爲表示本發明之第1雷射發光裝置之 0 [圖2]係爲表示本發明之第2雷射發光裝置之 〇 [圖3]係爲表示本發明之第2 GaN系半導體元 他剖面構造圖。 [圖4]係爲表示GaN系半導體元件之剖面構造丨 ,L D 2 a ,所有 方,與 於各半 7b,… 電壓係 作爲獨 因亦對 ,故可 列半導 列於卜-雷射發 構造圖 構造圖 件之其 -19- 200917605 [圖5]係爲表示AlInGaP系半導體元件之剖面構造圖 [圖6]係爲表示CIE色度圖。 [圖7]係爲表示使用本發明之雷射發光裝置之陣列型 雷射發光裝置之構造圖。 [圖8 ]係爲表示六方晶系之面方位的單元元件圖。 【主要元件符號說明】
1 :綠色LD
2 :紅色L D
3 :藍色LD 4 :金屬配線 5 :支撐基板 6 :導線 7 :導線 8 :導線 9 :導線 1 1 : G a N卓結晶基板 12: η型GaN接觸層 1 3 : η型AlGaN包覆層 U : η型GaN光引導層 1 5 : InGaN活性層 16 : p型AlGaN電子阻擋層 17 : p型GaN光引導層 -20- 200917605 1 8 : p型AlGaN包覆層 1 9 : p型GaN接觸層 2 1 : η電極 22 : η型GaAs基板 23 : η型AlGalnP包覆層 24 : AlGalnP光引導層 2 5 : M Q W活性層 26 : AlGalnP光引導層 27 : p型AlGalnP第1包覆層 28 : AlGalnP鈾刻停止層 29 : p型AlGaAs第2包覆層 30: p型GaAs接觸層 3 1 : η型AlGalnP阻擋層 3 2 : p電極 41 :支撐台 42 :台座 4 3 :導線銷 5 0 :絕緣體 -21 -
Claims (1)
- 200917605 十、申請專利範圍 1 _ 一種雷射發光裝置,其特徵乃至少具備:具有結晶 成長非極性面或半極性面的主面之GaN系半導體雷射二 極體,和Alin GaP系半導體雷射二極體者。 2.如申請專利範圍第1項之雷射發光裝置,其中,前 述GaN系半導體雷射二極體乃對於512nm〜552nm之綠 色範圍,具有振盪波長者。 3 ·如申請專利範圍第1項之雷射發光裝置,其中,前 述AlInGaP系半導體雷射二極體乃對於62 5nm〜665 nm之 紅色範圍,具有振盪波長者。 4 如申請專利範圍第1項之雷射發光裝置,其中,前 述GaN系半導體雷射二極體乃由第1 GaN系半導體雷射 二極體與第2 GaN系半導體雷射二極體所構成者。 5 ·如申請專利範圍第4項之雷射發光裝置,其中,前 述第1 GaN系半導體雷射二極體乃對於440ηιη〜480nm之 藍色範圍,具有振盪波長,前述第2 GaN系半導體雷射二 極體乃對於512 nm〜552 nm之綠色範圍,具有振盪波長者 〇 6. 如申請專利範圍第1項至第5項之任一項之雷射發 光裝置,其中,前述GaN系半導體雷射二極體及AlInGaP 系半導體雷射二極體乃配置於共通之支撐體上者。 7. 如申請專利範圍第6項之雷射發光裝置,其中,前 述支撐體乃由A1N而成者。 8 ·如申請專利範圍第1項至第7項之任一項之雷射發 -22- 200917605 光裝置’其中,針對在前述各半導體雷射二極體 或負電極之任一方乃各自獨立地加以配線者。 9 ·如申請專利範圍第1項至第7項之任一項之 光裝置,其中’針對在前述各半導體雷射二極體之 或負電極之任一方乃均做爲短路者。 1 〇 ·如申請專利範圍第1項至第9項之任一項 發光裝置’其中’前述 GaN系半導體雷射二 AlInGaP系半導體雷射二極體乃做爲反覆排列爲陣 正電極 雷射發 正電極 之雷射 極體與 列狀者 -23-
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