JP2005327826A - 集積型半導体レーザ装置、集積型半導体レーザ装置の製造方法、集積型半導体発光装置、集積型半導体発光装置の製造方法、光学ピックアップ装置および光ディスク装置 - Google Patents
集積型半導体レーザ装置、集積型半導体レーザ装置の製造方法、集積型半導体発光装置、集積型半導体発光装置の製造方法、光学ピックアップ装置および光ディスク装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 第1の導電性基板11上に半導体層を有し、発光波長がλ1 の半導体レーザLD1と、第2の導電性基板13上に半導体層を有し、発光波長がλ2 の半導体レーザLD2と、第3の導電性基板13上に半導体層を有し、発光波長がλ3 (λ1 <λ2 <λ3 )の半導体レーザLD3とを有する集積型半導体レーザ装置において、支持基体10上に半導体レーザLD1の第1の導電性基板11側を接着し、この半導体レーザLD1の半導体層上に、半導体レーザLD2の半導体層側および半導体レーザLD3の半導体層側を接着する。半導体レーザLD1の発光点P1 と半導体レーザLD2の発光点P2 との間隔を10μm以下とする。
【選択図】 図2
Description
この発明が解決しようとする他の課題は、例えば白色LEDを簡便に得ることができる集積型半導体発光装置およびその製造方法を提供することにある。
上記課題およびその他の課題は、本明細書の記述によって明らかとなるであろう。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着されている
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置の製造方法であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層および/または第4の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側が接着されている
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置の製造方法であって、
第1の半導体レーザの半導体層および/または第4の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とするものである。
第3および第4の発明においては、その性質に反しない限り、第1および第2の発明に関連して説明したことが成立する。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、
第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、
第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点または第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、
第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長より大きい
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、
第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長および第3の半導体レーザの共振器長より大きい
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着されている集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点または第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長および第3の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着されている集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの発光点と第2の半導体レーザの発光点または第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に第2の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置である。
第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、第1の半導体レーザの半導体層上に、第2の半導体レーザの半導体層側および第3の半導体レーザの半導体層側が接着され、第1の半導体レーザの共振器長が第2の半導体レーザの共振器長および第3の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置である。
第3および第4の発明の手法は、半導体レーザの代わりに発光ダイオードを用いた場合にも同様に適用することができる。
第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の発光ダイオードと、第2の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の発光ダイオードと、第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の発光ダイオードとを少なくとも有する集積型半導体発光装置であって、
第1の発光ダイオードの半導体層および/または第4の発光ダイオードの半導体層上に、第2の発光ダイオードの半導体層側が接着されている
ことを特徴とするものである。
第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の発光ダイオードと、第2の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の発光ダイオードと、第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の発光ダイオードとを少なくとも有する集積型半導体発光装置の製造方法であって、
第1の発光ダイオードの半導体層および/または第4の発光ダイオードの半導体層上に、第2の発光ダイオードの半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とするものである。
第19および第20の発明においては、その性質に反しない限り、第1〜第4の発明に関連して説明したことが成立する。
さらに、第1の発光ダイオードの半導体層および/または第4の発光ダイオードの半導体層上に、第2の発光ダイオードの半導体層側を接着することにより、例えばRGB三原色の発光が可能な集積型半導体発光装置を簡便に実現することができ、この集積型半導体発光装置を例えば白色LEDとして用いることができる。
図1はこの発明の第1の実施形態による集積型半導体レーザ装置の概略構成を示す断面図、図2および図3はそれぞれこの集積型半導体レーザ装置の詳細を示す断面図および平面図である。
まず、n型GaN基板11上に、有機金属化学気相成長(MOCVD)法などの公知のプロセスにより、n型AlGaNクラッド層16、GaInN光導波層17、活性層18、GaInN光導波層19、p型AlGaN電子障壁層20、p型AlGaN/GaN超格子クラッド層21およびp型GaNコンタクト層22を順次成長させ、p型AlGaN/GaN超格子クラッド層21の上部およびp型GaNコンタクト層22をエッチングによりストライプ形状にパターニングし、絶縁膜23およびp側電極24を形成し、さらに引き出し電極25を形成する。
次に、この絶縁膜26上に、AlGaInP系半導体レーザLD2用の引き出し電極27およびその上の例えばAu−Sn合金からなる接着層48と、AlGaAs系半導体レーザLD3用の引き出し電極28およびその上の例えばAu−Sn合金からなる接着層49とを形成する。この場合、引き出し電極27、28を形成した後、全面に例えばAu−Sn合金膜を真空蒸着法などにより形成し、このAu−Sn合金膜をリフトオフにより引き出し電極27、28と同一形状にパターニングすることにより接着層48、49を形成してもよいし、絶縁膜26上に引き出し電極27、28形成用の金属膜を形成し、さらにその上に例えばAu−Sn合金膜を形成し、これらの膜をリフトオフにより一括してパターニングすることにより、引き出し電極27、28および接着層48、49を形成するようにしてもよい。後者の方法によれば、リソグラフィーが一回で済む利点がある。
次に、こうして薄膜化されたn型GaN基板11の裏面にn側電極29を形成する。
次に、上記のようにしてレーザ構造が形成されたn型GaN基板11をバー状に劈開して出射端面(共振器端面)を形成した後、このバーを劈開などによりチップ化する。
次に、こうして薄膜化されたn型GaAs基板13の裏面にn側電極47を形成する。
次に、上記のようにしてレーザ構造が形成されたn型GaAs基板13をバー状に劈開して出射端面(共振器端面)を形成した後、このバーを劈開などによりチップ化する。
次に、n型GaAs基板13上に形成されたAlGaInP系半導体レーザLD2のp側電極38およびAlGaAs系半導体レーザLD3のp側電極46を、それぞれ接着層48、49を介して、GaN系半導体レーザLD1の絶縁膜26上の引き出し電極27、28上に接着する。
この集積型半導体レーザ装置は、光ディスク装置の光学ピックアップ装置の光源に用いて好適なものである。
図5に示すように、この集積型半導体レーザ装置においては、AlGaInP系半導体レーザLD2およびAlGaAs系半導体レーザLD3が別々のn型GaAs基板13上に形成されている。
上記以外のことは第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
この第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができる。
図6に示すように、この集積型半導体レーザ装置においては、支持基体10上に、GaN系半導体レーザLD1がそのn型GaN基板11を下にして接着されており、さらにこのGaN系半導体レーザLD1上に、AlGaInP系半導体レーザLD2がその半導体層14を下にして接着されている。
上記以外のことは第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
この第3の実施形態によれば、第1の実施形態とほぼ同様な利点を得ることができる。
図7に示すように、この集積型半導体レーザ装置においては、支持基体10上に、n型GaN基板11上にレーザ構造を形成する半導体層12を有する青色GaN系半導体レーザLD1がそのn型GaN基板11を下にして接着されているとともに、同じくn型GaN基板11上にレーザ構造を形成する半導体層12を有する緑色GaN系半導体レーザLD4がそのn型GaN基板11を下にして接着されており、さらにこれらのGaN系半導体レーザLD1およびGaN系半導体レーザLD4の両方にまたがるように、n型GaAs基板13上にレーザ構造を形成する半導体層14を有する赤色AlGaInP系半導体レーザLD2が、その半導体層14を下にして接着されている。
上記以外のことは第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
この第4の実施形態によれば、RGB三原色で発光することができる集積型半導体レーザ装置を得ることができ、この集積型半導体レーザ装置を用いて低コストで画像表示装置を実現することが可能である。
図8に示すように、この集積型半導体レーザ装置においては、支持基体10上に、n型GaN基板11上にレーザ構造を形成する半導体層12を有する青色GaN系半導体レーザLD1がそのn型GaN基板11を下にして接着されているとともに、同じくn型GaN基板11上にレーザ構造を形成する半導体層12を有する緑色GaN系半導体レーザLD4がそのn型GaN基板11を下にして接着されており、さらにGaN系半導体レーザLD1上に、n型GaAs基板13上にレーザ構造を形成する半導体層14を有する赤色AlGaInP系半導体レーザLD2が、その半導体層14を下にして接着されている。
上記以外のことは第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。
この第5の実施形態によれば、第4の実施形態と同様な利点を得ることができる。
例えば、上述の第1〜第5の実施形態において挙げた数値、材料、構造、形状、基板、原料、プロセスなどはあくまでも例に過ぎず、必要に応じて、これらと異なる数値、材料、構造、形状、基板、原料、プロセスなどを用いてもよい。
Claims (36)
- 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着されている
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 支持基体上に上記第1の半導体レーザの上記第1の導電性基板側が接着されていることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の導電性基板と上記第2の導電性基板および上記第3の導電性基板とが互いに異なる材料からなることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の導電性基板が窒化物系III−V族化合物半導体基板であることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記窒化物系III−V族化合物半導体基板がGaN基板であることを特徴とする請求項4記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の半導体レーザが窒化物系III−V族化合物半導体系半導体レーザであることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第2の導電性基板および上記第3の導電性基板が同一の基板であることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第2の導電性基板および上記第3の導電性基板がGaAs基板であることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第2の半導体レーザがAlGaInP系半導体レーザであることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第3の半導体レーザがAlGaAs系半導体レーザであることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が、それぞれ第1の絶縁膜および第2の絶縁膜を介して接着されていることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の絶縁膜および上記第2の絶縁膜が同一の絶縁膜であることを特徴とする請求項11記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の絶縁膜および上記第2の絶縁膜は少なくともAlN膜を含むことを特徴とする請求項11記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点または上記第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下であることを特徴とする請求項1記載の集積型半導体レーザ装置。
- 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置の製造方法であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置の製造方法。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、上記第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層および/または上記第4の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着されている
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 上記第1の半導体レーザおよび上記第4の半導体レーザが同一の材料系の半導体レーザであることを特徴とする請求項16記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第1の半導体レーザおよび上記第4の半導体レーザが窒化物系III−V族化合物半導体系半導体レーザであることを特徴とする請求項16記載の集積型半導体レーザ装置。
- 上記第2の半導体レーザがAlGaInP系半導体レーザであることを特徴とする請求項16記載の集積型半導体レーザ装置。
- 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、上記第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置の製造方法であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層および/または上記第4の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置の製造方法。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、
上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、
上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点または上記第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、
上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長より大きい
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、
上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、
上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長および上記第3の半導体レーザの共振器長より大きい
ことを特徴とする集積型半導体レーザ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着されている集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点または上記第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長および上記第3の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光学ピックアップ装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着されている集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの発光点と上記第2の半導体レーザの発光点または上記第3の半導体レーザの発光点との間隔が10μm以下である集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 (ただし、λ1 <λ2 )の第2の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に上記第2の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 第1の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の半導体レーザと、第2の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の半導体レーザと、第3の導電性基板上にレーザ構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ3 (ただし、λ1 <λ2 <λ3 )の第3の半導体レーザとを少なくとも有する集積型半導体レーザ装置であって、上記第1の半導体レーザの上記半導体層上に、上記第2の半導体レーザの上記半導体層側および上記第3の半導体レーザの上記半導体層側が接着され、上記第1の半導体レーザの共振器長が上記第2の半導体レーザの共振器長および上記第3の半導体レーザの共振器長より大きい集積型半導体レーザ装置を光源として有する
ことを特徴とする光ディスク装置。 - 第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の発光ダイオードと、第2の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の発光ダイオードと、上記第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の発光ダイオードとを少なくとも有する集積型半導体発光装置であって、
上記第1の発光ダイオードの上記半導体層および/または上記第4の発光ダイオードの上記半導体層上に、上記第2の発光ダイオードの上記半導体層側が接着されている
ことを特徴とする集積型半導体発光装置。 - 第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ1 の第1の発光ダイオードと、第2の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ2 の第2の発光ダイオードと、上記第1の導電性基板上に発光ダイオード構造を形成する半導体層を有し、発光波長がλ4 (ただし、λ1 <λ4 <λ2 )の第4の発光ダイオードとを少なくとも有する集積型半導体発光装置の製造方法であって、
上記第1の発光ダイオードの上記半導体層および/または上記第4の発光ダイオードの上記半導体層上に、上記第2の発光ダイオードの上記半導体層側を接着するようにした
ことを特徴とする集積型半導体発光装置の製造方法。
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