TW200911060A - Circuit board, method of forming wiring pattern, and method of manufacturing circuit board - Google Patents

Description

200911060 九、發明說明： 【發明，屬之技術領域】 發明背景 1. 發明領域 5 纟發月係有關於—電路板、形成佈線圖案之方法及製 造該電路板之方法，且多數佈線圖案利用一由金屬粉末與 樹脂形成之導電銀糊被印刷在該電路板上。 【先前技j 2. 相關技術之說明 10 通常當在—基板上印刷佈線圖案時，會在該基板上塗 布-導電糊。-導電糊通常是由金屬粉末與作為一黏著劑 之樹月曰形成，且在這導電糊中，銀粉末已被廣泛地用來作 為金屬粉末。 詳而言之’含有大約60重量百分比之顆粒尺寸大約8 15微米至15微米的銀粉末且具有大約20p〇.Cm至40μΟχιη之 電阻率的導電糊已被廣泛使用。另一方面，一碳糊具有大 約30,000μ0·αη至10〇,〇〇〇μ〇χ1Ώ2電阻率。這種導電糊可供 各種目的使用，例如，用於一即使其電阻為高亦可使用之 如低熱阻抗電子元件、鍵盤與接觸面板之封裝用之聚對苯 20 二甲酸乙二酯（PET)膜基板之佈線圖案材料。 但是，銀在水分存在之情形下會遷移。例如，日本專 利申請案公開第2005-109311號揭露一電路板，其中一主要 由碳形成之碳糊塗布在佈線圖案之一表面上，而該等佈線 圖案係利用一由銀粉末與黏著劑樹脂之混合物形成之導電 200911060 糊，印刷在一基板上。 5 10 15 另方面，曰本專利申請案公開第H7-45159號揭露— 平月之佈線電路板。詳而言之，該佈線電路板利用對印刷 在土板上之佈線圖案進行—加壓與加熱處理而被平滑 化此％°亥佈線電路板被用來作為-滑動開關之開關基 而該佈線電路板之佈線圖案係利用—由金屬粉末與黏 者劑樹脂之混合物形成之導電糊，印刷在該基板上。在— 被平β化後之佈線電路巾，在滑動開關之連減的摩擦會 減少且可以減少在該連接處之脅音發生。 θ ^ 日本專利申請案公開第2005-109311號所揭露 之技術為代表之習知技術具有以下問題。銀具有—高炫點 、易熔解如此，其導電性係以銀顆粒互相點接觸之 方式獲侍’且因此銀具有—高電阻。類似地—被用來 =銀遷移或佈線圖案與-基板之分離的碳糊具有-高佈線 〇例如 >果—碳糊被塗布在-連接器插人構件上以 對/、進仃保。|，則該連接器插人構件之電阻將會增加。如 此由銀粉末與樹脂形成之導電糊不適用於需要小電阻 之產品的佈線圖案，例如，—微佈線圖案與 線圖案。 疋Λ唬佈 …如果該金屬粉末是由銀等具有聽點與高電阻之 形成，則即使以在日本專利申請案公開第Η7_4⑽ 揭露之技術為代表之習知技術亦不適用於需要小電阻U之漆 品的佈線圖案。 之產 【明内】 200911060 發明概要 本發明之一目的是至少部份地解決在習知技術中之問 題。 依據本發明之一方面，提供一種電路板，其包含一佈 5 線圖案，且該佈線圖案係藉由印刷在一基板上而形成並且 包括一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊，其中該導 電糊接著受到一加熱處理與一加壓處理。 依據本發明之另一方面，提供一種電路板，其包含一 佈線圖案，且該佈線圖案係藉由印刷在一基板上而形成並 10 且包括一第一導電糊及一印刷在該第一導電糊上之第二導 電糊，其中該第一導電糊係金屬粉末與熱塑性樹脂，且該 第二導電糊係由碳粉末與熱塑性樹脂形成，並且該等第一 與第二導電糊接著受到一加熱處理與一加壓處理。 依據本發明之再一方面，提供一種形成佈線圖案之方 15 法，其包括以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊， 將一佈線圖案印刷在一基板上；及使該導電糊受到一加熱 處理與一加壓處理。 依據本發明之又一方面，提供一種形成佈線圖案之方 法，其包括以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之第一導電 20 糊，將一佈線圖案印刷在一基板上；將一由碳粉末與熱塑 性樹脂形成之第二導電糊印刷在該第一導電糊上；及使該 等第一與第二導電糊受到一加熱處理與一加壓處理。 依據本發明之另一方面，提供一種製造電路板之方 法，其包括以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊， 7 200911060 將一佈線圖案印刷在一基板上；及使該導電糊受到一加熱 處理與一加壓處理。 依據本發明之再一方面，提供一種製造電路板之方 法，其包括以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之第一導電 5 糊，將一佈線圖案印刷在一基板上；將一由碳粉末與熱塑 性樹脂形成之第二導電糊印刷在該第一導電糊上；及使該 等第一與第二導電糊受到一加熱處理與一加壓處理。 本發明之前述與其他目的、特徵、優點與技術及工業 上之重要性可在一併考慮附圖時，藉由閱讀以下本發明之 10 較佳實施例的詳細說明而更加了解。 圖式簡單說明 第1A圖是本發明實施例之一電路板在加熱與加壓的截 面圖； 第1B圖是第1A圖所示之電路板在加熱與加壓後之截 15 面圖； 第2A圖本發明另一實施例之一電路板在加熱與加壓的 截面圖； 第2B圖是第2A圖所示之電路板在加熱與加壓後之截 面圖； 20 第3圖是第1A與1B圖所示之電路板之應用例的圖； 第4圖是本發明又一實施例之輥壓機的示意圖； 第5圖是本發明實施例之電路板製造步驟的流程圖； 第6圖是一輥壓機加熱溫度分布曲線之圖； 第7圖是一真空壓機加熱溫度分布曲線之圖； 200911060 第8圖是第1B圖所示 第9圖是第2B圖所示 電阻之圖。 電路板之導電十生評價結果的表；及 電路板之含碳“糊之祺厚度與 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 10 以下將參__細制本發明之電路板、形成佈截 圖案之方法及製造電路板之方法的實施例。在以下戈明戈 實施例中’形成—導電糊之金屬粉末與熱塑性樹脂分則 銀粉末與《。但是，該金屬粉末紐於錄末，且可γ 是雜末或：銀熟粉末之混合物。此外，本發明可以^ 有高熔點與高電阻之任何金屬粉末來卫作。 ’ 在以下實_中’所使料是特定制：由Asahi Chemicd Research Lab〇rat〇ry c〇，㈤所製造之 “LS-415-CK”（由銀填充劑與聚醋製成）作為一導電糊；由 15 FujikUra C°·，Ltd.所製造之“FC-435，，(由碳填充劑與

聚酯製成）作為一碳糊；及由T〇rayIndustriesInc所製造之 “Lumirror”（由聚對苯二甲酸乙二酯製成)作為一基板膜。該 基板、該導電糊及該碳糊之任一者均是可撓的，因此，在 以下實施例中之電路板亦是可徺的。 含有大約60重量百分比之顆粒尺寸大約5微米至3〇微 米之銀粉末的導電糊目前已被廣泛使用，但是，其電阻率 南’即，20pOcm至4(^〇cm。因此，這種導電糊被廣泛地 被用來作為一可承受高電阻之電子裝置之佈線材料。 但是，由於其電阻率的緣故，一導電糊無法用於一微 9 200911060 佈線圖案或一高速訊號佈線圖案。具有1.67pO_cm之電卩且率 之銅，或具有ΙΟμΟχπι之電阻率之焊料比這種導電糊更適用 於一微佈線圖案或一高速訊號佈線圖案。 如果將更多銀粉末加入該導電糊以改善其電阻率，則 5其糊效能將下降，而這會在利用一分配器或絲網印刷之涂 布製程中發生問題。 / 10 近年來，已有一種可將銀顆粒尺寸減少 銀顆粒之間形成一金屬與金屬鍵結，使得其 技術。但是’以這種銀形成之塗層是堅硬的 撓性基板’並且無法滿足高速訊號佈線圖案 如此’需要有一種更好的導電糊。 至奈米級且在 電阻率減少之 且不適用於— <電阻要求。 一真空壓機或一輞•壓機被用來加熱與加厭 士 伯曰一古如广， 導電糊， 疋’真I壓機是一批式製程，且因此大 备 里生產性不佳。 乃万面，在一輥《壓機中發生一種現象，其中上 15 與加壓時會被導電糊卡住。為了處理這些問續在加熱 之一實施例中，改善了用以加熱與加壓之輥 發月 質。因為改善了輥表面之品質’所以可以防止‘:的°° 且可以尚速進行極佳之加熱與加壓壓製。 首先將說明一電路板，且一其中混合有金 塑性樹脂之導電糊印刷在該電路板上，並且讀物末與熱 熱與加壓。第1Α圖是—電路板1〇Α在一其中藏八、皮加 末與熱塑性樹脂之導電糊印刷於其上後的截兩$有’’屬屯 如第1Α圖所示，在該電路板1〇Α中， 物 一苴中混人右全凰私士 t ^緣_案12利用 ，、甲 有金屬叔末與熱塑性樹脂之導電細 调’被印刷在 20 200911060 一基板11上到達一氏之高度。 將該等佈線圖案12印刷在該基板u係利用一具高财溶 劑性之乳液，以一每英吋250網目之印刷網板進行網版印 刷，且印刷圖案具有10公分之圖案長度與3〇〇微米之圖案寬 5 度。 由上方，即，由第1A圖所示之箭號的方向加熱與加壓 該電路板10A。在加熱時所使用之加熱條件係顯示在第6圖 中之幸昆壓機加熱溫度分布曲線中。首先，加熱該電路板 10A ’使彳于s亥加熱溫度立即由室溫上升至攝氏1度。在攝 10氏170度加熱該電路板10A0.12秒，接著冷卻該電路板1〇A， 使得加熱溫度由攝氏170度線性地下降至室溫。利用—輥壓 機以每50公分1〇〇公斤之線壓力加壓且同時加熱該電路板 10A，當加熱與加壓該電路板10A時’ 一輥壓機以例如每分 鐘1公尺之速度運送該電路板10A。 15 加熱溫度可以是大約攝氏Π〇度且高達攝氏200度，並 且可在攝氏170度以下。可不控制該加熱溫度，而以每5〇公 分130公斤之線壓力加壓該電路板10A，使得該加熱溫度為 大約攝氏130度。 該輥壓機之表面係利用硬鉻鏡面精加1，如此，可避 20免如在加熱與加壓時輥表面被導電糊卡住且該導電糊黏附 在該壓輕上等問題。因此’可以快速地進行加熱與加壓處 理’且可改善該電路板產率及其生產性。又，該壓輥之表 面可塗覆一耐熱樹脂。 用以加壓該電路板10A之裝置不限於一輥壓機，亦可不 11 200911060 使用-輥壓機而使用-真空壓機。此外，可由水平或垂直 方向加壓該電路板10A。 當以-真空壓機進行加壓日寺，可使用在第7圖中之加熱 溫度分布曲線中所示的加熱條件。首先，加熱該電路板 5 10A24.5分鐘，使得加熱溫度由室溫直線地上升至攝氏17〇 度。接著，保持該加熱溫度於攝氏17〇度1分鐘。然後，冷 卻電路板10A24.5分鐘，使得加熱溫度由攝氏17〇度線性地 下降至正常溫度。接著，在大約1〇百萬帕（meg叩⑽⑶丨)之壓 力下加壓同時加熱該電路板10A。 〇 當加熱與加熱完成時，如第1B圖所示，該等佈線圖案 12之高度減少至H2，其中。 由於如此加熱與加壓，故可改善分散在該佈線圖案12 中之導電糊的金屬粉末顆粒密度，且藉此減少該等佈線圖 案12之導電糊之電阻率並改善其導電效率。 5 在導電效率方面達成多少改善將在以下參照第8圖說

明。第8圖是一電路板10A之三個樣本之導電性評價結果的 表’且在這評價中’導電電阻係藉由將一測試器（Hi〇ki E E

Corporation之HIOKI 3540 mO Hi TESTER)之探針放在該電 路板10A之一電阻測量端子上來測量。 3 如第8圖所示，在所有三個樣本中，在該輥壓後之電阻 小於在輥壓前之電阻。詳而言之，樣本1號、2號及3號在輥 壓前之電阻分別是4.7〇歐姆、7.1歐姆、及7.4歐姆（這些值的 平均是6.40歐姆），且樣本丨號、2號及3號在輥壓後之電阻分 別是1.24歐姆、ι·65歐姆、及168歐姆（這些值的平均是ι_52 12 200911060 歐姆）。在任一樣本中，該導電電阻在輥壓後較小，且因此 可確認對於導電效率有明顯的改善。具有這種導電效率之 電路板10A可以被用於一微圖案電路或一高速訊號傳輸電 纜。 5 以下將說明另一實施例之佈線電路板。在這佈線電路 板中，一其中混合有金屬粉末與熱塑性樹脂之導電糊印刷 在該電路板上，且接著一其中添加有碳粉末之導電糊被印 刷於其上，並且兩導電糊均被加熱與加壓。第2A圖是一電 路板10B的截面圖，其中其中混合有金屬粉末與熱塑性樹脂 10 之導電糊印刷於該基板上且接著其中混合有碳粉末之導電 糊被印刷於其上。 如第2A圖所示，在該電路板10B中，該等佈線圖案12 利用一其中混合有金屬粉末與熱塑性樹脂之導電糊被印刷 在該基板11上，使得佈線圖案具有一氏之高度，且這印刷 15 條件與第1A圖所示之條件相同。 如第2A圖所示，在該電路板10B中，該等佈線圖案12 利用一其中混合有金屬粉末及熱塑性樹脂之導電糊被印刷 在具有一山之膜厚度的基板11上，使得該等佈線圖案12具 有一氏之高度（數微米至數十微米）。 20 —其中混合有碳粉末且具有一h2之膜厚度（數微米至數 十微米）的含碳導電糊13被印刷在被印刷在該基板上之各 佈線圖案12上，使得各佈線圖案12之整個本體被夾置在該 基板11與該含碳導電糊13之間，其中。 接著在與第1A圖中說明之相同之加熱與加壓條件下， 13 200911060 由在第2A圖中所示之箭號之方向加熱與加壓該電路板 10B。當加熱與加壓完成時，如第2B圖所示，該等佈線圖 案12被加壓成具有一 H2之高度的佈線圖案12a，其中 HfH!，且該含碳導電糊13被加壓成一具有一 h2’之膜厚度的 5 含碳導電糊13a，其中h2'<h2且h2'<H2。此外，該含碳導電糊 13a完全包圍該等佈線圖案12a。 藉由如此加熱與加壓該等佈線圖案12及該含碳導電糊 13，可改善分散在該等佈線圖案12之導電糊中之金屬粉末 顆粒的密度，且因此減少該等佈線圖案12之導電糊之電阻 10 率並改善其導電效率。此外，因為該含碳導電糊含碳導電 糊13a包圍該等佈線圖案12a，故可防止該金屬粉末在該等 佈線圖案12之導電糊中的遷移，且該等佈線圖案12a亦受到 保護。因為該等佈線圖案12受到保護，即使該等佈線圖案 12a是微圖案，可防止當該電路板10B彎曲時與該等佈線圖 15 案12a之分離。又，可改善該電路板10B對彎曲或斷裂之抵 抗力及該電路板10B之強度。 在導電效率方面達成多少改善將在以下參照第9圖說 明，且第9圖是該含碳導電糊之膜厚度與該電路板10B之電 阻的圖。 20 如第9圖所示，相較於該佈線圖案12之膜厚度，該含碳

導電糊13之膜厚度愈小，整個電路板10B之電阻將會愈小。 詳而言之，對利用其中混合有銀粉末與熱塑性樹脂且提供 大約3歐姆之導電糊印刷之佈線圖案12的膜厚度而言：當該 含碳導電糊13具有12微米之膜厚度時，則整個電路板10B 14 200911060 具有大約19歐姆之電阻；當該含碳導電糊13具有6微米之膜 厚度時，則整個電路板10B具有大約丨丨歐姆之電阻；當該含 炭^電糊13具有3M米之膜厚度時，則整個電路板應具有 大約7歐姆之電阻；當該含碳導電糊13具有2微米之膜厚度 5時，則整個電路板1〇B具有大約6歐姆之電阻；且當該含碳 導電糊13具有1微米之膜厚度時，則整個電路板i〇b具有大 約4歐姆之電阻。 該等電路板10A與10B之一應用例係顯示於第3圖中。 當一電路板ίο係構造成使得其一邊緣具有與該電路板1〇B 1〇相同之構形，且其他部份具有與該電路板10A相同之構形。 如此，s亥邊緣可輕易地被插入一連接器。如第3圖所示，在 §亥電路板10B中，一補強板14被放置在與印刷有該等佈線圖 案12a之表面相對的侧上。 此外，類似於該電路板l〇A，在該電路板ιοΒ中，導電 15效率亦明顯地改善。如此，該電路板10可應用在一微圖案 電路或一尚速訊號傳輸電纜。例如，該電路板10可以用於 一電纜’且該電纜藉由一通用串列匯流排(USB)連接一電腦 裝置之主機板及其週邊裝置。詳而言之，該電路板1〇對於 USB2.0高速資料傳送是較佳的。 20 以下將說明該輥壓機之示意構形。第4圖第是本發明又 一實施例之輥壓機1〇〇的示意圖，如第4圖所示，該輥壓機 100朝第4圖中之箭號所示之方向向前運送一欲被剝除塗層 (stripped)而作為該電路板1〇之基板片1〇，，同時將該基板片 10'壓軋在位於該基板片1〇,上方與下方之輥1〇2&與i〇2b之 15 200911060 間並且加熱與加壓該基板片1 (V。 該等賴< 102a與102b之表面利用硬鉻鏡面精加工或設有 耐熱樹脂塗層，且該等輥102a與102b以可調整之方式分別 被壓缸103a與103b由上方與下方加壓。在該等輥102a與 5 102b中，分別安裝有加熱元件104a與104b。 旋轉驅動軸105a與105b之旋轉驅動使該等輥l〇2a與 102b分別旋轉，如此該輥l〇2a與102b使該基板片1〇’朝第4 圖所示之箭號之方向向前移動。 該輥壓機10 0之一控制單元101包括一加壓控制單元 1〇 l〇la、一加熱控制單元l〇ib、及一旋轉驅動控制單元1〇ic。 該加壓控制單元l〇la控制該等壓缸l〇3a與103b，使得該等 壓缸保持一例如，每50公分1〇〇公斤之直線壓力。該加熱控 制單元101b控制該等加熱元件l〇4a與104b，使得該等加熱 元件104a與1 〇4b依據例如第6圖所示之棍壓機加熱溫度分 15 布曲線加熱該基板片10·。 該旋轉驅動控制單元101c控制該等旋轉驅動軸1〇5&與 l〇5b之旋轉驅動，使得該等輥1〇23與1〇21)以例如1分鐘1公 尺之速度朝第4圖所示之箭號的方向向前移動。 以下將說明製造一電路板之方法。第5圖是一電路板之 20製造步驟的流程圖，如第5圖所示，對一聚酯膜之基板片進 行一乾燥處理，使得該基板片留在一攝氏150度之環境中2 小時。 接著，利用一其中混合有金屬粉末與熱塑性樹脂之導 電糊，以—絲網板印刷電路佈線圖案（步驟S102)。接著，藉 16 200911060 由將該導電物留在攝氏17〇度之 該等電路佈線圖案之導電 了分鐘’對用以印刷 然後，埃行-加熱與加厂二1:細步_)。 佈線圖案之電跋 使仵印刷有垓等電路 5 10 15 20 分100公斤之直線塵力H攝氏170度之加熱溫度與每50公 利用-含碳導1以_?加熱與加以步驟圓）。接著， 瓣之w㈣S1t 該 财=後二電糊13留在攝氏170度之環境十 对用以將_電路佈線圖 插入=上之知炭導電糊進行—乾燥處理(步驟二广 者，測量該導電糊之厚度與利用該含碳導電糊印刷 ::的尽度(步驟S107) ’作為一檢查程序。然後 =)，。以1贿印㈣定電路料絕緣«圖案（步驟 接著’藉由將該抗餘墨水留在攝氏17〇度之環境㈣ 分鐘，對該抗钮墨水進行—乾燥處理(步驟si〇9)。然後，利 用該抗#墨水，以-絲網板印刷多數特定電路佈線絕緣保 護圖案（步驟测），且藉由將該抗㈣水留在攝氏17〇以 環境中30分鐘，對該細墨錢行—錢“（二。 接著，將一佈線圖案絕緣保護片放置在—電路佈線絕 緣保護部份上(步驟Sl12)’且將一補強板放置在該連接器插 入部份上（步驟S113)。最後，對該電路板進行剝除㈣卯㈣ 處理。 雖然本發明之一特殊實施例已經說明過了，但是在此 17 200911060 應了解的是本發明不限於此且在下述申請專利範圍之本發 明範疇與精神内，本發明可以其他各種實施例達成。此外， 在該實施例中所述之有利效果不限於此。 在前述各祿象&中’所有或某些製程可以自動地或夺 動地進行。W卜’除”外糾，在該實_巾所述之製 程步驟、控制0、及特定名稱可以任何方式加以修改。 在圖式中所开之各個所示褒置的各個構成元件是具功 能性概念者W定是如_示般實體地構成者。样而言 10 15 20 之-亥等名置刀月或結合成之—特定圖案不限於所米圖 案。可以依據各種負栽或用途，藉由將所有或某妙裝置功 能性地或實體地㈣&合於任何單元上，構成該等裝置。 依據本發月之方面，利用該等第一與第二導電糊印 刷之兩佈線圖案均具有極佳導電性，且該第電糊玎保 護該第一導電糊。 末與銘粉末之混合物^面^卩Μ使用銀粉末或一銀粉 馬‘電糊之金屬粉末時，該電路 板之佈線圖案亦具有極佳之導電性。 依據本發明之再一方面，利用該等第-與第二導電糊 印刷之電路板之整個佈線圖案的電阻可以被抑制得很低。 依據本發明之又-方面，—具有導電性極佳之佈線圖 案的電路板可以有效率地製造。 依據本發明之另-方面，可以防止例如佈線圖案與該 電路板分離且料佈線住或卡住_表面等在加壓 處理時之製造問題’因此，可以改善電路板之產率，且可 18 200911060 以快速、有效地、低成本地製造該電路板。 依據本發明之某些方面，即使當佈線圖案利用一由樹 脂與金屬粉末且具有高熔點與高電阻之導電糊被印刷在一 基板上時，亦可製造一具有極佳導電性之電路板。 5 雖然本發明已對特定實施例說明以提供一完整且清楚 之揭露，但是以下申請專利範圍不應因此受限且應被視為 可包含發明所屬技術領域中具有通常知識者可了解且均落 在此揭露之基本教示的所有修改例與替代構造。 t圖式簡單說明】 10 第1A圖是本發明實施例之一電路板在加熱與加壓的截 面圖； 第1B圖是第1A圖所示之電路板在加熱與加壓後之截 面圖； 第2A圖本發明另一實施例之一電路板在加熱與加壓的 15 截面圖； 第2B圖是第2A圖所示之電路板在加熱與加壓後之截 面圖； 第3圖是第1A與1B圖所示之電路板之應用例的圖； 第4圖是本發明又一實施例之輥壓機的示意圖； 20 第5圖是本發明實施例之電路板製造步驟的流程圖； 第6圖是一輥壓機加熱溫度分布曲線之圖； 第7圖是一真空壓機加熱溫度分布曲線之圖； 第8圖是第1B圖所示電路板之導電性評價結果的表；及 第9圖是第2B圖所示電路板之含碳導電糊之膜厚度與 19 200911060 電阻之圖。 【主要元件符號說明】 10，10A,10B…電路板 101b...加熱控制單元 拟…基板片 101c…旋轉驅動控制單元 11…紐 102士廳."輥 12,12a...佈線圖案 103a,103b...壓缸 13,13a.·.含碳導電糊 104斗1041)...加熱元件 14...補強板 105a, 105b...旋轉驅動轴 100."輥壓機 Hi，H2...南度 101...控制單元 ..膜厚度 101a··.加壓控制單元 20

Claims (1)

1. 200911060 十、申請專利範圍： 1. 一種電路板，包含： 一藉由印刷在一基板上而形成之佈線圖案，且該佈 線圖案包括一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊， 5 其中該導電糊接著受到一加熱處理與一加壓處理。 2. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該金屬粉末是銀 粉末或一銀粉末與钻粉末之混合物。 3. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該加壓處理係利 用一輥壓機進行。 10 4.如申請專利範圍第3項之電路板，其中該輥壓機包括一 具有一鏡面精加工表面之親。 5. —種電路板，包含： 一藉由印刷在一基板上而形成之佈線圖案，且該佈 線圖案包括一第一導電糊及一印刷在該第一導電糊上 15 之第二導電糊， 其中該第一導電糊係金屬粉末與熱塑性樹脂，該第 二導電糊由碳粉末與熱塑性樹脂形成，且該等第一與第 二導電糊接著受到一加熱處理與一加壓處理。 6. 如申請專利範圍第5項之電路板，其中該金屬粉末是銀 20 粉末或一銀粉末與姑粉末之混合物。 7. 如申請專利範圍第5項之電路板，其中該第二導電糊之 膜厚度小於該第一導電糊之膜厚度。 8. 如申請專利範圍第5項之電路板，其中該加壓處理係利 用一輥壓機進行。 21 2〇〇9Π〇6〇 9.如申請專利範圍第8項之電路板，其中該爐機包括一 具有一鏡面精加工表面之輥。 10· 一種形成佈線圖案之方法，包含： 以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊，將一 佈線圖案印刷在一基板上；及 使该導電糊受到—加熱處理與一加壓處理。 U·如申請專利範圍第1G項之方法，其中該金屬粉末是銀粉 末或一銀粉末與鈷粉末之混合物。 12·如申請專利範圍第1G項之方法，其中該加壓處理係利用 一輥壓機進行。 々申π專利fe圍第12項之方法’其中該輥壓機包括一具 有—鏡面精加工表面之輥。 14·—種形成佈線圖案之方法，包含： 以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之第一導電 糊，將一佈線圖案印刷在一基板上； 將-由碳粉末與熱塑性樹脂形成之第二導電糊印 刷在該第一導電糊上；及 使》亥等第-與第二導電糊受到一加熱處理與—加 壓處理。 一 ^申請專利範㈣M項之方法，其中金雜末是銀粉末 或一銀粉末與鈷粉末之混合物。 ^申請專利範圍第14項之方法，其中該第二導電糊之膜 厚度小於該第一導電糊之膜厚度。 •如申請專利第14項之方法^中該加壓處理係利用 22 200911060 一輥壓機進行。 18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該輥壓機包括一具 有一鏡面精加工表面之親。 19. 一種製造電路板之方法，包含： 5 以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之導電糊，將一 佈線圖案印刷在一基板上；及 使該導電糊受到一加熱處理與一加壓處理。 20. —種製造電路板之方法，包含： 以一由金屬粉末與熱塑性樹脂形成之第一導電 10 糊，將一佈線圖案印刷在一基板上； 將一由碳粉末與熱塑性樹脂形成之第二導電糊印 刷在該第一導電糊上；及 使該等第一與第二導電糊受到一加熱處理與一加 壓處理。 23