CN106852014A - 一种新型粘接结构及粘接方法 - Google Patents

Abstract

一种新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时，第一导电胶层和第二导电胶层发生移动，使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触，由柔性导电层直接进行导电，从而能够有效的保证粘接牢固的同时，也能够保证导电性，并且由于压力作用，粘接物与被粘接物直接接触，有利于保证接触电阻的稳定性，能够更为有效的进行散热接物。

Description

一种新型粘接结构及粘接方法

技术领域

本发明属于电路连接领域，尤其涉及一种新型粘接结构及粘接方法。

背景技术

在电子产品的内部，经常会遇到第一粘接物与第二粘接物之间的电连接，并且第一粘接物和第二粘接物均为硬质结构，比如为铜箔、铝箔等。为了保证产品的质量，对于两个粘接物之间的硬接硬连接，需要保证其具有连接电阻小、稳定性好、散热性好的特点。

目前对于硬接硬的连接，通常是在粘接物表面覆盖一层导电胶，施加外力使粘接物能够粘接良好，实现散热导通。但是，随着使用时间的推移，施加压力的粘接物之间可能会发生偏移，使得粘接物之间的电阻随着时间的推移而变大，从而使得产品无法实现接地、降噪等阻抗要求，影响产品的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型粘接结构及粘接方法，以解决现有技术的粘接方法，随着使用时间的推移，施加压力的粘接物之间可能会发生偏移，使得粘接物之间的电阻随着时间的推移而变大，从而使得产品无法实现接地、降噪等阻抗要求，影响产品的质量的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种新型粘接结构，所述新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能实现方式中，所述柔性导电层为电镀无纺布层。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能实现方式中，所述粘接物为金属箔层，所述被粘接物为被粘接五金件。

结合第一方面的第二种可能实现方式，在第一方面的第三种可能实现方式中，所述金属箔层为裸铜箔或铝箔。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面的任一项所述的新型粘接结构连接。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能实现方式中，所述电子产品为手机、手表、平板电脑、计算机中的一种或者多种。

第三方面，本发明实施例提供了一种新型粘接结构的粘接方法，所述新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层，所述方法包括：

根据所述新型粘接结构，在所述粘接物和被粘接物之间依次设置所述第一导电胶层、所述柔性导电层和所述第二导电胶层；

在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的压力，第一导电胶层和第二导电胶层在压力作用下发生位置的移动，粘接物与被粘接物通过所述柔性导电层接触导电。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能实现方式中，所述柔性导电层为电镀无纺布层。

结合第二方面，在第二方面的第二种可能实现方式中，所述粘接物为金属箔层，所述被粘接物为被粘接五金件。

结合第二方面的第二种可能实现方式，在第二方面的第三种可能实现方式中，所述金属箔层为裸铜箔或铝箔。

本发明所述新型粘接结构，包括第一导电胶层、第二导电胶层、柔性导电层粘接物和被粘接物，并且在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时，第一导电胶层和第二导电胶层发生移动，使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触，由柔性导电层直接进行导电，从而能够有效的保证粘接牢固的同时，也能够保证导电性，并且由于压力作用，粘接物与被粘接物直接接触，有利于保证接触电阻的稳定性，能够更为有效的进行散热接物。

附图说明

图1是本发明实施例提供的新型粘接结构的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的新型粘接结构的粘接方法的实施流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的目的在于提供一种新型粘接结构及粘接方法，以解决现有技术中对于粘接物的粘接过程中，随着使用时间的增加，与粘接物接触的导电粒子也发生移动，由于导电粒子的移动，使得导电胶的导电性能也会发生变化，从而不利于保证接触电阻的稳定性。从而无法实现接地、降噪等阻抗要求，无法通过对电子产品的杂散测试，影响产品的质量的问题。下面结合附图，对本发明作进一步的说明。

图1示出了本发明第一实施例提供的新型粘接结构的结构示意图，详述如下：

如图1所示，所述新型粘接结构，所述新型粘接结构包括第一导电胶层1、柔性导电层2、第二导电胶层3、粘接物4以及被粘接物5，在所述粘接物4和被粘接物5之间，依次设置有第一导电胶层1、柔性导电层2和第二导电胶层3。

其中，所述新型粘接结构，可以直接用于两个硬质器件之间的电连接，比如可以用于电子元器件引脚、电子产品外壳、屏蔽壳层、金属箔等之间的连接。通过连接方式，可以使得器件之间能够更加方便的建立电连接。并且，通过本发明所述新型粘接结构对连接电阻变大的问题有效克服后，可以方便的使用到高性的电子产品中。比如，可以应用到智能手机、平板电脑等设备中。

本发明所述的第一导电胶层1和第二导电胶层3，可以采用相同的材质的导电胶，或者不同材质的导电胶。所述导电胶可以包括树脂基体、导电粒子、分散添加剂、助剂等。其中，树脂基体可以为环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。或者，所述第一导电胶层1或者第二导电胶层3还可以为高度共轭类型的高分子本身结构，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电。

其中，所述树脂基体，可以优先采用各种胶勃剂的类型的树脂基体，包括热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。并且优先选用可以在室温固化，并且具有丰富的配方可设计性能的环氧树脂。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，添加到所述导电胶的树脂基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及导电化合物。

另外，由于导电填料的加入量至少都在50％以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。

为了提高导电胶的固化性能，所述导电胶层可以采用中温固化导电胶或高温固化导电胶。使得固化后，柔性导电层与所述粘接物和被粘接物具有良好的力学性能。

所述柔性导电层2设置在所述第一导电层1和第二导电层3之间。其中，所述柔性导电层2是指具有柔韧性能且能够导电的材质层。作为本发明优选的一种实施方式中，所述柔性导电层为电镀无纺布层，或者导电无纺布。

所述电镀无纺布，是将尼龙或涤纶织物高度金属化后得到的新型电子材料，质地柔韧，导电性能优良，耐磨损性能良好，同时具有一定的阻燃性能。电镀无纺布，按表面金属镀层的不同可分为：镀铜镍Cu-Ni,镀铜钴Cu-Co,镀铜锡Cu-Sn,镀铜银Cu-Ag,镀铜铁镍Cu-Fe-Ni，镀铜金Cu-Au，镀铜Cu等镀层的各型导电布；按基材分类有网格布和平织布，无纺布等。

作为本发明优选的一种实施方式，所述粘接物可以为金属箔层，比如，所述金属箔层可以为裸铜箔或铝箔。所述金属箔层可以选用阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，得到一层薄的、连续的金属箔，可以为作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层后，可以腐蚀后形成电路图样。

所述被粘接物为被粘接五金件，可以为需要与电路板的金属箔层实现硬连接的金属结构，比如可以为与电路板接地连接的金属外壳层等。

采用本发明所述新型粘接结构，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时，第一导电胶层和第二导电胶层发生移动，使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触，由柔性导电层直接进行导电，从而能够有效的保证粘接牢固的同时，也能够保证导电性，并且由于压力作用，粘接物与被粘接物直接接触，有利于保证接触电阻的稳定性，能够更为有效的进行散热接物。

由于本发明所述新型粘接结构的上述优异性能，因此，在一些精度要求高的电子产品中，比如，可以在手机、手表、平板电脑、计算机等产品中广泛采用本发明所述新型粘接结构。

另外，本发明还提供了一种新型粘接结构的粘接方法，所述新型粘接结构如图1所示，包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层，所述方法如图2所示，包括：

在步骤S201中，根据所述新型粘接结构，在所述粘接物和被粘接物之间依次设置所述第一导电胶层、所述柔性导电层和所述第二导电胶层。

其中，所述新型粘接结构的结构，即本发明图1中所述的新型粘接结构。所述在所述粘接物和被粘接物之间依次设置所述第一导电胶层、所述柔性导电层和所述第二导电胶层的步骤，具体可以为：

在所述粘接物表面设置第一导电胶层，然后将所述柔性导电层设置在所述第一导电胶层的表面，然后在所述柔性导电层的表面继续设置第二导电胶层，将所述被粘接物粘贴在所述第二导电胶层表面。

当然，可选的实施方式还可以包括：在所述柔性导电层的两个表面分别设置导电胶层(第一导电胶层和第二导电胶层)，然后将所述粘接物和被粘接物设置在所述导电胶层的表面。

当然，还可以在被粘接物表面设置第二导电胶层，然后将所述柔性导电层设置在所述第二导电胶层的表面，然后在所述柔性导电层的表面继续设置第一导电胶层，将所述粘接物粘贴在所述第二导电胶层表面。

在步骤S202中，在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的压力，第一导电胶层和第二导电胶层在压力作用下发生位置的移动，粘接物与被粘接物通过所述柔性导电层接触导电。

在完成粘接物与被粘接物的粘接后，还需要在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的压力，使第一导电胶层和第二导电胶层发生位置的改变。比如，通过施加在粘接物和被粘接物上的压力，使得第一导电胶层和第二导电胶层在施加的压力的作用下，向其它位置移动，可实现粘接物与被粘接物直接与所述柔性导电层接触。

具体的可实施方式中，所述柔性导电层可以为电镀无纺布或者导电布。所述粘接物可以为设置在电路板上的金属箔层，所述金属箔层为裸铜箔层或铝箔层。所述粘接物可以为粘接的五金件，通过本发明所述新型粘接结构，可以有效的将五金件连接至电路板。

本发明在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。当施加压力在所述新型粘接结构的粘接物与被粘接物时，第一导电胶层和第二导电胶层发生移动，使得柔性导电层与粘接物、被粘接物相接触，由柔性导电层直接进行导电，从而能够有效的保证粘接牢固的同时，也能够保证导电性，并且由于压力作用，粘接物与被粘接物直接接触，有利于保证接触电阻的稳定性，能够更为有效的进行散热接物。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种新型粘接结构，其特征在于，所述新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层。

2.根据权利要求1所述新型粘接结构，其特征在于，所述柔性导电层为电镀无纺布层。

3.根据权利要求1所述新型粘接结构，其特征在于，所述粘接物为金属箔层，所述被粘接物为被粘接五金件。

4.根据权利要求3所述新型粘接结构，其特征在于，金属箔层为裸铜箔或铝箔。

5.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括上述权利要求1-3任一项所述新型粘接结构。

6.根据权利要求5所述电子产品，其特征在于，所述电子产品为手机、手表、平板电脑、计算机中的一种或者多种。

7.一种新型粘接结构的粘接方法，其特征在于，所述新型粘接结构包括第一导电胶层、柔性导电层、第二导电胶层、粘接物以及被粘接物，在所述粘接物和被粘接物之间，依次设置有第一导电胶层、柔性导电层和第二导电胶层，所述方法包括：

根据所述新型粘接结构，在所述粘接物和被粘接物之间依次设置所述第一导电胶层、所述柔性导电层和所述第二导电胶层；

在所述粘接物上施加指向所述被粘接物的压力，第一导电胶层和第二导电胶层在压力作用下发生位置的移动，粘接物与被粘接物通过所述柔性导电层接触导电。

8.根据权利要求7所述新型粘接结构的粘接方法，其特征在于，所述柔性导电层为电镀无纺布层。

9.根据权利要求7所述新型粘接结构的粘接方法，其特征在于，所述粘接物为金属箔层，所述被粘接物为被粘接五金件。

10.根据权利要求9所述新型粘接结构的粘接方法，其特征在于，所述金属箔层为裸铜箔层或铝箔层。