TW200909816A - Contactor, probe card and method of mounting contactor - Google Patents

Description

200909816 . 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 件(以本下發:？有關於在測試半導體積體電路元川 件(以下亦代表性稱之為1(:元件)時，為了 電子零件試驗裝置之電性凡件與 電性接觸的接觸件、具備該接觸 安裝方法。 蝴件料針卡以及接觸件之 【先前技術】 π元件係在將多數個組入 後，經由切割、接合及封裝等各：圓“導體晶圓之 衷等各步驟，完成為電子零件。 如此之1C元件係在出t前進行動作測試，

件的測試係在晶圓狀能$ 6 該IC 7G 圓狀怨或元成品的狀態下實施。 在測試晶圓狀態的IC元件時，以用以確立Ic元件盘 =試驗農置的電性連接的接觸件而言，自以往以來 ===咖（MlcroElectrQMechanlcalsystems) 參照專利文獻…)。”丄:手指狀接觸件」)(例如 與元件的輸出入端子°作電性= 线件係包括：導電部， 電部；及以單懸臂支持樑部的台座部。 導 如^之砍手指狀接觸件係在Μ部設有定位用標記， X h位用& s己’將接觸件相對於探針卡的基板進行定 :而予以安裝。該定位用標記係設在位於台座部兩端的區 5以下僅稱為「標記形成區域」）。該標記形成區域係形 2247-9837-PF;Ahddub 5 200909816 成為用以形成定位用標記的 , . 寻用區域，無法支持樑部。田 此，當將複數個矽手指狀接 因 有樑部之安裝密度降低的問題。 寺會 (專利文獻1)日本專利4主0日 ,^ 專利特開20〇〇-249722號公報

(專利文獻2)日本真刹姑BB 本專利特開2001 -159642號公報 (專利文獻3)國際公開第〇3/〇71 289號冊 【發明内容】 (發明所欲解決的課題） —本發明所欲解決的課題係提供可提升探針卡中 之文裝密度的接觸件、且 ^ ^ 之安裝方法。 〃備該接觸件的探針卡以及接觸件 (用以解決課題的手段） 供= 為了達成上述目的，根據本發明之第1觀點，係提 觸件H賴被試驗電子零件時，為了確 述被試驗電子零件與電 盎子零件试驗裝置之間的電性連接， 特^在:電子零件之輸出人端子相接觸的接觸件，其 ==括：導電部，與前述被試驗電子零件之前述輸 =子作電性連接；襟部，在主面設有前述導電部；以 持^^單1臂支持前述襟部，前述台座部係具有：支 的第；標記持^襟部，以及標記形成區域’設有定位用 ^ 前述支持區域與前述標記形成區域之間， 述台座部之其他部分，強度相對較弱的脆弱 參照申請專利範圍第1項）。 2247-9837-PF;Ahddub 200909816 在上述發明中雖未特別予以 部係包含設在前述i 、d但是最好前述脆弱 口 、#诚$、 、區域與前述標記形成區域之門&切 、溝槽或複數個貫穿孔(參 間的切 扁F什双 …甲5月專利範圍第2項）。 "明中雖未特別予以限定，作是最好γ & 座部中，前述標記形成區域係相較好在則述台 較薄（參照申請專利範圍第3項）。S 、&域為相對 部係2 = ;:未特別予以限定’但是最好前述台座 *座m行排列的複數個前述樑部，在前述 列方ή “記形成區域係沿著前述複數個樑部的排 I方向，配置在前述支持 4項）。 ·㈣兩端（參照中請專利範圍第 部係2ΓΓ中雖未特別予以限定，但是最好前述脆弱 ==者相對於前述複數個樑部之排列方向實質上呈正交 的方向而設(參照申請專利範圍第5項）。 (W 了達成上述目的’根據本發明之第2觀點，係提 -種抓針卡’係在測試被試驗電子零件時，用以確立前 述被試驗電子零件與電子零件試驗裝置之間的電性連接的 Γ針卡，其特徵在於包括··上述任一者的接觸件；以及安 破有前述接觸件的基板’以前述脆弱部為交界而將前述標 4成區域由前述台座部予以切取（參照中請專利範圍第6 項）。 (3)為了達成上述目的’根據本發明之第3ι點，係提 供-種接觸件之安裝方法，係上述任—者的接觸件之安裝 方法’其特徵在於包括：將前述接觸件安裝在前述基板的 2247-9837-pF;Ahddub 7 200909816 安裝步驟；以及將前述標記形成區域由前述台座部切除的 切除步驟（參照申請專利範圍第7項）。 在上述發明中雖未特別予以限定，但是最好在前述切 除步驟中’藉由按壓或拉伸前述標記形成區域，將前述標 記形成區域由前述台座部切取(參照申請專利範圍第： 在上述發明中雖未特別予以限定，但是最好前述安裝 :驟係包含：根據形成在前述基板的帛2標記、與形成在 :述標記形成區域的前述第1標記，相對於前述基板，將 j述接觸件相對&位的定位步驟；以及將前述接觸件固定 在則述基板的固^步驟（參照中請專利腳第9項）。 +在上述發明中雖未特別予以限定，但是最好另外具備 藉由 DR IE(Deep Rear十iv τ η tive Ι〇η Etching)法將前述台座部 所具有的石夕層進行触列，站.丨上 Λ 稭此在刖述接觸件形成前述脆弱 部的步驟（參昭Φ 士主垂j& …、，、甲明專利範圍第1 0項）。

(發明效果） 在本發明中，在將接觸件安裝在基板後’可將脆弱部 作為交界而將標記形成區域切取，因此可提升探針卡中之 樑部的安裝密度。 【實施方式】 以下根據圖示，今明士 η °兄月本發明之實施形態。 第1圖係顯示本發明窜& 贫月第1實施形態中之電子零件試驗 裝置之構成的概略剖相阁 j. J視圖’第2圖及第3圖係顯示本發明 2247-9837-PF；Ahddub 8 200909816 第1實施形態中之探針卡的剖視圖及俯視圖，第4圖及第 5圖係顯示本發明第i實施形態中之石夕手指狀接觸件的俯 視圖及側視圖，第6圖係顯示沿著第4圖之VI_VI線的刳 視圖…圖係顯示第4圖所示之石夕手指狀接觸件之端； 的斜視圖，第8A圖係顯示第4圖所示之料指狀接觸件之 脆弱部的俯視圖，第8B圖係顯示沿著第Μ圖之 VII IB-vi IIB線的剖視圖β θ 本發明第1實施形態中之電子零件試驗裝置i係用以 試驗被組人於例如切㈤等所構成之半導體晶圓k IC 元件的電氣特性的裝置。如第〗 ^ ¥ 1圖所不’該電子零件試驗 、置1係包括：透過欖線而與進行Ie元件之試驗的測試子 圖不）作電性連接的測試頭以將半導體晶圓W上 =以件與測㈣1G作電㈣接的探針卡5〇;以及將半 導體謝按壓在探針卡5。的探針裳置(prob· 如第1圖至第3圖所示，探飪士 〆 盅道触曰门 十卡50係由：與被組入於 半導體日日圓W之1C元件之輸出入山 ^ ^ 出入鸲子作電性接觸的多數的 石夕手扣狀接觸件6 0 ;安裝有哕々 夕手払狀接觸件60的安裝 基座（mount base)51 ;具右餸山μ a 接觸件fin μ 具有經由接合I線52而與石夕手指狀 接觸件60作電性連接之配 55 * ffl ,ν ^ 涤圖案（未圖示）的配線基板 Μ，用以補強探針卡5〇 M # — r 、 的基座構件56及加強件 (stiffener^?;用以支持 ^ 凌基座5丨的支柱53 ;以及用 以抑制文裝基座51變形的限制. 制盗（1 imi ter)54所構成，ϋ 過測試部單元（Η卜⑴川而 ）4所構成透 ”貞忒碩10相連接。 如第4圖至第6圖所示 夕手如狀接觸件60係包括： 2247-9837-PF;Ahddub 9 200909816 固定在安裝基座51的台座部61;後端側設在台座部Μ 前端側由台座部61突出的樑部62;及形成在樑 面的導電部63。 〈衣 如第4圖所示，台座部61係具有彙總單懸臂支持複數 (在本例中為11支）樑部62 J叉符&域611。複數樑部b 係以沿著其長邊方向實質平行排列的方式予以配置… 座部61朝向前端方向而以手指狀(梳齒幻突出。其中，： 本發明中，平均每個/Λ庙R 〜 口座。卩61所設之樑部62的數量 任意設定。 ’' 此外’台座部61係在沿著樑部62之排列方向的支持 區域611的兩端具有設有第1標言己613的標記形成區域 612。如第5圖及第7圖所示’該標記形成區域612係比支 持區域611薄，而容易由台座部61切取標記形成區域⑴。 順帶-提’由於該標記形成區域612並無法支持樑部 因此係未有助於提升探針卡5〇中安裝在樑部心安裝密 度的區域。 設在標記形成區域612的第"票記613係在將矽手指 狀接觸件60安裝在安裝基i 51時所使用之定位用的標 §己。3玄第1標記613係例如利用出r ^ 扪用由NlC〇等所構成的鍍敷層 或貫穿孔所構成。 此外’在本實施形態中’如第4圖及第7圖所示，在 台座部61中’在支持區域611與標記形成區域612之間設 有脆弱部614。如第8A圖及第8B圖所示，本實施形態中 的脆弱部614係由在支持區域611與標記形成區域612之 2247-9837-PF;Ahddub 10 200909816 .間設在圖中上下2個部位的切σ 6143所構成， 台座部61之其他部分 較於 1刀相對上強度變得較弱。 、台^部61及樑部62係為了達成接觸件的小型化 由對梦晶圓施行微影楚 曰 後…導體製造技術(MEMS製程)而形 成 口此’台座部6 1传呈古rt β . 1健有由早晶料構成的⑦層，但异 上述脆弱部614传葬出/·破：△产 DRiFiD ρ藉由在將台座部61組入石夕晶圓時，藉由 成。 ctive Ion Etch叫）法來银刻該石夕層而形 、樑I5 62係在上部具有在石夕手指狀接觸件6◦卜用以 將導電部63由其他部分作電性 絕緣的絕緣層…。該絕緣 層62a例如係由Si〇2層或硼摻雜層所構成。 導電部63係形成在樑部62所具有之絕緣層…的上 面。以構成該導電部63的材料而言，可列舉如鶴、把、錢、 鉑、釕、銀、鎳等金屬材料。以形成該導電部63的手法而 言，可列舉如鍍敷處理等。 其中，石夕手指狀接觸件之脆弱部若相較於台座… 他部分為相對上強度變得較弱，則其形狀即無特別限定， 亦可形成為以下說明之第2至第5實施形態所示之形狀。 第9A圖及第9B圖係顯示本發明第2實施形態之脆弱 部的俯視圖及剖視圖。如第9A圖及第9b圖所示，本發明 弟2實施形態中的跪弱部615係由切口仙及貫穿孔615b 所構成。切口 615a係在台座部61中形成在支持區域6ιι 與標記形成區域612之間之圖中上下2個部位。此外，7 個貫穿孔615b係構成2列貫穿孔群，切口心係形成在 11 2247-9837-pF；Ahddub 200909816 與其t 一方之貫穿孔群相同直線上。各貫穿孔6i5b係具有 矩形的剖面形狀。本實施形態中的脆弱部615由於係Z該 等切口 615a及貫穿孔615b所構成，因此相較於台座部^ 之其他部分，相對上強度變得較弱。 第10圖係顯示本發明第3實施形態中之脆弱部的俯視 圖。如第10圖所示’本發明第3實施形態中之脆弱部Η 6 亦由切口 616a及貫穿孔616b所構成。切口 616&係形成在 支持區域611與標記形成區域612之間之圖中上下2個部 位。此外，在該等切口 616a之間，在同一直線上形成有3 個貫穿孔616b。各貫穿孔616b係具有菱形的剖面形狀。 本貫施形態中的脆弱部616由於係由該等切口 616 a及貫穿 孔61 6b所構成，因此相較於台座部61之其他部分，相對 上強度變得較弱。 第11圖係顯示本發明第4實施形態中之脆弱部的俯視 圖。如第11圖所示，本發明第4實施形態中之脆弱部6丄7 亦由切口 617a及貫穿孔617b所構成。切口 617a係形成在 支持區域611與標記形成區域6丨2之間之圖中上下2個部 位。此外，在該等切口 617a之間，在同一直線上形成有2 個貝穿孔617b。各貫穿孔617b係具有矩形的剖面形狀。 本實施形態中的脆弱部617由於係由該等切口 617a及貫穿 孔617b所構成’因此相較於台座部61之其他部分，相對 上強度變得較弱。 第12A圖及第12B圖係顯示本發明第5實施形態中之 脆弱部的俯視圖及剖面圖。如第12A圖及第12B圖所示， 2247-9837-PF;Ahddub 12 200909816 本毛明第5實施形態中之脆弱部係由在台座部η卜 以直線狀形成在支持區域611與標記形成區域^ 2之間的 溝槽618a所構成。本實施形態―的脆弱部618由於係由該 溝槽618a所構成，因此相較於台座部61之其他部分，相 對上強度變得較弱。 ;其中’貫穿孔615b至617b的數量並未特別限定，係 :设定為任意數’貫穿孔615b至6m的形狀亦未特別限 :’可形成為例如圓形的剖面形狀。此外，溝槽6心的數 量亦未特別限定，亦可在台座部61中在支持區域6ιι與標 記形成區域612之間設置2條以上的溝槽618a。 返回第5圖及第6圖，如以上構成的石夕手指狀接觸件 6〇係藉由接著劑51b而被固定在安裝基座51，當探針卡 5〇與被試驗晶圓w相對向時’各接觸件6〇的前端會與ic 几件之輸出入端子相向。以接著冑51b而言，可列舉如紫 ，線硬化型接著劑、溫度硬化型接著劑、熱可塑性接著劑 等。 構成本實施形態中之探針卡5〇的安裝基座Η係由具 有稍微大於被試驗晶圓W之熱膨脹係數的材料所構成的圓 盤狀基板。以構成該安裝基座51之具體的材料而古，係可 列舉如陶竟、科伐合金（kQvar)、碳化嫣、不銹鋼㈣^ 其中，本實施形態中的安裝基座51在本發明中相杏 裝接觸件之基板之一例。 ； 在安裝基座51中接觸件60的後方，如第2圖及第3 圖所示，形成有由安裝基座51的表面貫穿至背面之矩形狀 2247-9837-Pf；Ahddub 13 200909816 的貝穿孔51a。與接舖杜βη /、 〇之^電部63相連接的接合纜 線52係透過安裝基座51 的貫穿孔51a而與配線基板55上 的端子（未圖示）相連接。 ^ 卜在安裝基座51的表面係設有表示接觸件60之 位置的疋位用的第2標記51“參照第"A圖該第2 標記51 c係例如由嘗空斗、i t 由貧牙孔或由鋼等所構成的鍍敷層所構 成。 配線基板55係例如由玻璃環氧樹脂所構成之圓盤狀 ，板。在配線基板55的下面係設有供連接接合纜線52的 為子（未圖不），在配線基板55的上面係設有與測試部單元 11的連接H 12相連結的連接^ 55g。此外，在配線基板 55的内部係形成有將下面的端子與上面的連接器55c作電 性連接的配線圖案（未圖示）。以連接器55c而言，係可使 用例如 LIFCLow Insertion F〇rce)連接器或 ZIF(Zer〇

Inserti〇nForce)連接器等。此外，在配線基板55係形成 有.用以貝牙支柱53的第1貫穿孔55a;及用以貫穿限制 器54的第2貫穿孔55b。 在配線基板5 5的上面係設有用以補強探針卡5 〇的基 座構件56及加強件57。基座構件56與加強件57係予以 固定’而且，加強件57與配線基板55在該基板55的外周 部分予以固定。相對於此，基座構件56與配線基板55並 未直接予以固定。因此，配線基板55係在其中央部分，對 於加強件57呈非拘束狀態，使得因配線基板55熱膨脹所 造成的變形不會直接傳達至基座構件56。 2247-9837-PF;Ahddub 14 200909816 圖支柱53係用以支持安裝基座51的柱狀構件。如第2 不，支柱53的一端係固定在安裝基座51，支桎 另一端倍短b3的 ’〜由第1貫穿孔55a而直接固定在基座構件56。 限制器54係當將被試驗晶圓按壓在接觸件6〇 用以防止安裝基座5卜變形的柱狀構件。如 、： 制器54的一踹禕仿卢—壯* — 斤不’限 …女扁基座51的背面附近，限制器54 ，端係經由第2貫穿孔55b而直接固定在基座構件56。 第1圖所7^ ’以上構成的探針卡5G係以使接觸件 持二h :央開口 71而面對下方的姿勢被固定在環狀的保 、〇 der)70。保持件7〇係在保持探針卡5〇的狀態下 被固定在環狀的轉接器75,此外，轉接器75係被固：在 形，於探針裝4 80之頂板（t〇pplate)8i的開口 Μ。該轉 接态75係用以使尺寸依被試驗晶圓w的品種或測試頭1〇 =，而異的探針卡適合於探針裝置80的開口 82者。測 弋P單兀11與探針裝置80係藉由使鉤部1 3、76相扣合而 作機械連結。 ^ 在測试頭1 0的下部係裝設有測試部單元11，在該測 U單7G 11的下面設有與同軸纜線相連接的連接器12。 藉由將該測試頭10側的連接器12與探針卡5〇側的連接器 55c相連結’使測試頭1G與探針卡5G作電性連接。以連 接為12而s，與探針卡5〇的連接器55c相同地，可使用 J 士 LIF(L〇W Inserti〇n Force)連接器或 ZIF(Zero Insertion Force)連接器等。 探針裝置80係具有可藉由真空夾頭（chuck)來保持被 2247-9837-PF;Ahddub 15 200909816 試驗晶圓W，並且可使該所保持的晶圓移動的搬送臂μ 在進行試驗時，該搬送臂83相對於經由開α Q〇 。 J 而面對探 針裝置80内的探針卡50，使被試驗晶圓w相對向而、 按壓。在該狀態下，相對於被組入於該晶圓w的π元I牛乂 測試子係透過測試頭10而將試驗訊號進行輸出入，2 ’ 行IC元件的試驗。 9

以下參照第13圖至第14G圖， 觸件安裝在安裝基座的方法。 說明本實施形態中將接 首先，在第13 ®的步驟S10中，藉由安穿u的晝像 處理單元（未圖示），如第14A圖所示’辨識設在安裝2座 51之2個第2標記51c的位置，根據該第2標記5ic的位 置，指定在安裝基座51上應安裝接觸件6〇的位置（以下亦 僅稱之為安裝位置51d)。

接著，在第13圖的步驟S20中，如第14β圖所示，藉 由安裝裝置的塗佈單元1(H，將接著劑51b塗佈在安裝基 座51上的安裝位置51d。該塗佈單元1〇1雖未特別圖示， 但是具有例如充填有紫外線硬化型接著劑的注射管 (syringe)，可在安裝基座51上塗佈既定量的接著劑。 接者’在第13圖的步驟S30中，藉由安裝裝置的吸附 早το 1〇2(參照第14C圖），吸附保持矽手指狀接觸件6〇， 在該狀悲下，藉由晝像處理單元來辨識設在該接觸件⑽的 弟1標記61 3的位置。 接著，在第13圖的步驟S40中，如第14c圖所示，藉 由安裝裝置的吸附單元102,使矽手指狀接觸件6〇朝向安 2247-9837-PF;Ahddub 16 200909816 裝位置5ld移動。接著，如第UD圖所示，藉由吸附單元 102’根據在上述步驟S1Q中所辨識出的第2標記盘在 步驟S30中所辨識出的帛i標記613，料手指狀接觸件 相對於安裝基座5 i進行定位’在該狀態下將該接觸件 載置於安裝基座51。具體而言，如該圖所示，以在X方 向及Y方向中’第1標記613分別由第2標記51c分離既 定距㈣方式，將接觸件6G相對於安裝基座51進行定位。 一接著，在第13圖的步驟S50巾，如第14E圖所示，藉 ^安裝裝置的照射單元1G3,朝向接著劑…照射紫外線: 错此’接著劑51b會硬化而將接觸件6()安裂在安裝基座 51° 〜接著’在第13圖的步驟S6〇中，如第14F圖所示，藉 由安裝裝置的按壓單元（未圖示 曰 ^將3又在矽手才日狀接觸件 60之兩端的標記形成區域612 朝穴女哀基座51側進行機 械式按壓。藉此，兩端的稃 ^ 的‘ 5己形成區域612係以脆弱部614 為父界而由台座部61予以切取。 z、T ’亦可一面將A成都 61朝向安裝基座51按壓，一面 面將軚§己形成區域612朝而 與安裝基座51的相反方向早以知从 朝向 R1…产 向予以拉伸，藉此將標記形成區域 612由口座部61切取。 如以上所不，在本實施形態 6〇安裝在安裝基座51之後，將夫古在將料指狀接觸件 俨"开…w 後將未有助於提升安裝密度的 私》己形成區域61 2由接觸件6〇去除。 示，當在安裝基座51上鄰接配置切3 ⑷圖所 接置矽手指狀接觸件60日丰， 可將該等接觸件60彼此之M „ 啁仟b0時 彼此之間的間隔緊縮一個標記形成區 2247-9837-pF;Ahddub 17 200909816 域612的程度’而使探針卡 升。 1 W的安裝密度提 予以=者T明的實施形態係為了輕易理解本發明而 。 4非為了限定本發明而予以記載者。因此， 揭示的各要素係亦包含屬於本發明之技術 辄圍之所有ax叶變更或均等物。 【圖式簡單說明] 第1圖係顯示本發明第1實施形態中之電子零件試驗 裝置之構成的概略剖視圖。 第2圖係顯示本發明第1實施形態中之探針卡的剖視 圖。 第3圖係顯示第2圖所示之探針卡的下視圖。 第4圖係顯示本發明第1實施形態中之石夕手指狀接觸 件的俯視圖。 第5圖係第4圖所示之石夕手指狀接觸件的侧視圖。 第6圖係顯示沿著第4圖之VI-VI線的剖視圖。 第7圖係顯不第4圖所示之矽手指狀接觸件之端部的 斜視圖。 第8A圖係顯示本發明第1實施形態中之矽手指狀接觸 件之脆弱部的俯視圖。 第8B圖係顯示沿著第8A圖之VIIIB-VIIIB線的剖視 圖。 第9A圖係顯不本發明第2實施形態中之矽手指狀接觸 2247-9837-PF;Ahddub 18 200909816 件之脆弱部的俯視圖。 第9B圖係顯示沿著帛9A圖之IXB-IXB線的剖視圖。 第1 〇圖係顯不本發明第3實施形態中之矽手指狀接觸 件之脆弱部的俯視圖。 圖係α示本發明第4實施形態中之矽手指狀接觸 件之脆弱部的俯視圖。 第1 2 Α圖係顧+ 士义欠„ ^不本發明第5實施形態中之矽手指狀接 觸件之脆弱部的俯視圖。

第12 B圖係顧+、、，L ，肩不，口者第12A圖之XI IB-XI IB線的剖視 圖。 第13圖係顯不本發明第1實施形態中之接觸件之安裝 方法的流程圖。 苐14A圖係第, 圖之步驟S10中之基板的俯視圖。 苐14B圖係繁 于弟13圖之步驟S2〇中之基板的側視圖。 第14C圖係第固 竹弟13圖之步驟S4〇中之基板的側視圖。 第1 4D圖係第1 3圖之步驟S4。中之基板的俯視圖。 圖係第13圖之步驟s5〇中之基板的俯視圖。 第14F圖係第13圖之步驟中之基板的俯視圖。 第14G圖係顯示在本發明第工實施形態中，在已經安 裝的探針的旁邊8? 遭配置有接下來所安裝的探針之態樣的俯視 【主要元件符號說明】 1電子零件試驗裝置；1〇測試頭；

2247-9837-PF;Ahddub 1Q 200909816 11 測試部單元； 12 連接器； 13、 76 釣部； 50 探針卡； 51 安裝基座； 51a 貫穿孔； 51b 接著劑； 51c 第2標記； 51d 安裝位置； 52 接合纜線； 53 支柱； 54 限制器； 55 配線基板； 55a 第1貫穿孔； 55b 第2貫穿孔； 55c 連接器； 56 基座構件， 57 加強件； 60 碎手指狀接觸件， 61 台座部； 62 樑部； 62a 絕緣層； 63 導電部； 70 保持件； 71 中央開口； 75 轉接器； 80 探針裝置； 81 頂板； 82 開口； 83 搬送臂； 101 塗佈單元； 102 吸附單元； 103 照射單元； 611 支持區域， 612 標記形成區域； 613 第1標記； 614 -618 脆弱部； 614a〜617a 切口； 614b〜617b 貫穿孔； 618ε 1溝槽； W 半導體晶圓（被試驗晶圓）。 2247-9837-PF;Ahddub 20

Claims (1)

1. 200909816 十、申請專利範圍： -種接觸件，在測試被試驗電 前述被試驗電子零件與電子零件試驗裝:時，為了確立 接，與前述被$驗雷之間的電性連 义被式驗電子料之輸出^子 其特徵在於包括： ’ 導電部’與前述被試驗電子零件 電性連接； 迷輸出入端子作 〆. 樑°卩，在主面設有前述導電部；以及 台座部’單懸臂支持前述樑部， 前述台座部係具有： 支持區域，支持前述樑部；以及 標：形成區域’設有定位用的第i標記， 在·刖述支持區域與前过〔# $ # 士、π ^ 於兮、+. a— 』述軚5己形成區域之間，設有相軔 於刖述口座部之其他部 9丄 刀強度相對較弱的脆弱部。 申。月專利圍第丨項所述的接 脆弱部係包含設為&、+. 4 其中’則述 則述支持區域與前述標記形成區域之門 的切口、溝槽或複數個貫穿孔。 战之間 3. 如申請專利範圍第“頁所述的 述台座部中，前奸、柄a ，、节’在前 相對較薄。己形成區域係相較於前述支持區域為 4. 如申請專利範圍帛（項所述的接觸 台座部係彙總支持實 、〒則迷 _ 貫質上平行排列的複數個前述樑部， 在則述台座部中，前述標記形成區域係 個樑部的排列方A 节引連後數 ° ’配置在前述支持區域的兩端。 2247~9837~PF；Ahddub 21 200909816 • 5.如申請專利範圍第4項所述的接觸件，其中二' 脆弱部係沿著相對於前述複數個樑部 述 正交的方向而設。 排心向實質上呈 6.-種探針卡，在測試被試驗電子零件時 前述被試驗電子零件與電子裳件試 確 接， 卞” 4于冬仵忒驗裝置之間的電性連 其特徵在於包括： f 如申請專利範圍第j至5項中任一 以及 T1項所述的接觸件； 安裝有前述接觸件的基板， 座部:=弱部為交界而將前述標記形成區域由前述台 7. 一種接觸件之安裝方法， 装甲0月專利範圍第1 5 5員中任一項所述的接觸件， 其特徵在於包括： 將f述接觸件安裝在前述基板的安裝步驟；以及 將前述標記形成區域由益 8如… 述台座部切取的切取步驟。 "月專利範圍第7項所述的接觸件之安妒 其中在則述切取步驟中，藉由按壓或拉伸前述 區域，將前述標記形成區域 ° y成 入 ·^田則述台座部切取。 9.如申請專利範圍箆7 或8項所述的接觸件之安f方 法，其中，前述安裝步驟係包含： 裝方 根據形成在前述基板的第2標記、與形成 形成區域的前述第丨枵々 + ⑴述軚圮 第Η”己’相對於前述基板’將前述接觸 2247-9837-PF;Ahddub 22 200909816 • 件相對定位的定位步驟；以及 將前述接觸件固定在前述基板的固定步驟。 1 〇.如申請專利範圍第7或8項所述的接觸件之安裝方 ，、中另外具備藉由 DRIE(DeepReactive Etching) 法將前述台座部所且古以^ 、有的矽層進行蝕刻，藉此在前述接觸 件形成前述脆弱部的步 f

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