JP2019062035A - 基板、電気機器、及び基板識別方法 - Google Patents

基板、電気機器、及び基板識別方法 Download PDF

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Abstract

【課題】目視作業を行うことなく、基板を識別する。【解決手段】基板本体部141と、周囲よりも強度が低い脆弱部143を介して基板本体部141に対して分離可能に連結された分離可能部142と、線方向の両端部156,156が基板本体部141に配されると共に両端部156,156間の一部である第2導電部152が分離可能部142に配される配線150と、を備えることに特徴を有する。【選択図】図2

Description

本発明は、基板、電気機器、及び基板識別方法に関する。
従来、表示装置(電気機器)として、表示パネル(液晶パネル)と、表示パネルに対して電気的に接続された基板と、を備えるものが知られている(下記特許文献1)。
特開2010−139770号公報
電気機器の製造工程では、量産される複数の電気機器のうち特定の電気機器に対してリワーク作業などの特別な処理が行われる場合がある。製造工程では、特別な処理を行った電気機器と他の電気機器とを識別することが求められる。従来、特別な処理を行った電気機器の基板に対してマーキングを行い、後工程で、そのマーキングを確認することで、基板(ひいては電気機器)を識別することが行われている。しかしながら、マーキングによる識別方法では、マーキングを目視する作業が必要となる。また、電気機器によっては、基板に対して他部材を取り付ける場合もあり、マーキングが他部材によって覆われてしまうと、マーキングを目視することができない。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、目視作業を行うことなく、基板を識別することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の基板は、基板本体部と、周囲よりも強度が低い脆弱部を介して前記基板本体部に対して分離可能に連結された分離可能部と、線方向の両端部が前記基板本体部に配されると共に前記両端部間の一部が前記分離可能部に配される配線と、を備えることに特徴を有する。
上記構成において、配線の両端部に電圧を印加した際には配線に電流が流れる。また、分離可能部を基板本体部から分離させると、配線の一部が除去され、配線が分断される。この状態では、配線の両端部に電圧を印加した際に、配線に電流が流れることがない。このため、配線の両端部に電圧を印加し、電流を計測することで、分離可能部が分離された状態か否かを識別することができ、分離可能部が分離されているか否かに基づいて他の基板(例えば分離可能部が分離された基板)と特定の基板(例えば分離可能部が分離されていない基板)とを区別することができる。上記構成によれば、分離可能部が分離されているか否かを目視によらず確認できるから、識別精度をより高くすることができる。また、例えば分離可能部が他部材に覆われている状態であっても、分離可能部が分離されているか否かを識別することができる。さらに分離可能部は基板本体部に対して脆弱部を介して連結されているため、手作業などで容易に分離することができる。
また、上記課題を解決するために、本発明の電気機器は上記基板と、電気部品と、を備え、前記基板本体部には、前記電気部品に対して電気的に接続される電気部品用配線が形成され、前記電気部品用配線における前記電気部品と反対側の端部、及び前記配線の前記両端部は、前記基板本体部の周端部に配されていることに特徴を有する。電気部品の検査工程において、電気部品用配線の端部に検査用の信号を供給すると共に配線の両端部に電圧を印加することで、分離可能部が分離されているか否かを識別することができる。
また、上記課題を解決するために、本発明の基板識別方法は、配線における線方向の両端部が配される基板本体部と、周囲よりも強度が低い脆弱部を介して前記基板本体部に対して分離可能に連結された分離可能部と、を備える基板に対する基板識別方法であって、複数の前記基板のうち特定の基板について、前記脆弱部を破断させることで、前記配線の前記両端部間の一部が配される前記分離可能部を分離する分離工程と、前記複数の基板について、前記配線の前記両端部に電圧を印加することで、前記分離可能部が分離されているか否かを識別し、前記特定の基板であるか否かを識別する識別工程と、を備えることに特徴を有する。
分離可能部が分離されている状態では、配線の一部が除去され、配線が分断されている。この状態では、配線の両端部に電圧を印加した際に、配線に電流が流れることがない。このため、配線の両端部に電圧を印加することで、分離可能部が分離されているか否かを識別することができ、分離可能部が分離されているか否かに基づいて他の基板(例えば分離可能部が分離された基板)と特定の基板(例えば分離可能部が分離されていない基板)とを区別することができる。上記方法によれば、分離可能部が分離されているか否かを目視によらず確認できるから、識別精度をより高くすることができる。また、例えば分離可能部が他部材に覆われている状態であっても、分離可能部が分離されているか否かを識別することができる。さらに分離可能部は基板本体部に対して脆弱部を介して連結されているため、手作業などで容易に分離することができる。
本発明によれば、目視作業を行うことなく、基板を識別することができる。
本発明の実施形態1に係る液晶表示装置を示す斜視図 液晶表示装置が備えるフレキシブル基板を示す平面図 分離可能部を分離した状態のフレキシブル基板を示す平面図 実施形態2に係るフレキシブル基板を示す平面図 実施形態3に係るフレキシブル基板を示す平面図
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1から図3によって説明する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。液晶表示装置110(表示装置、電気機器)は、図1に示すように、液晶パネル120(表示パネル、電気部品)と、液晶パネル120に光を供給する外部光源であるバックライト装置111と、液晶パネル120に接続されるフレキシブル基板140と、を備える。バックライト装置111は、液晶パネル120の裏側に配され、シャーシ112と、シャーシ112内に配された図示しない光源と、を備える。なお、光源としては、冷陰極管、LED、有機ELなどを例示することができる。
液晶パネル120は、図1に示すように全体として横長の方形状(矩形状)をなしており、画像を表示する表示面123を有する。液晶パネル120は、対向状に配される一対の基板121,122と、一対の基板121,122間に配され、電界印加に伴って光学特性が変化する液晶分子を含む液晶層(図示せず)と、を備える。一対の基板121,122のうち表側の基板が対向基板121とされ、裏側(背面側)の基板がアレイ基板122(アクティブマトリクス基板、素子基板、TFT基板)とされる。対向基板121及びアレイ基板122は、いずれもガラス製のガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。なお、両基板121,122の外面側には、それぞれ偏光板124(基板122側の偏光板は不図示)が貼り付けられている。
図1に示すように、アレイ基板122の表面のうち、短辺方向における一方の周端部は、対向基板121が重なっていない非重畳領域S1とされる。非重畳領域S1(表示パネルの周端部)は、X軸方向に長い形状をなしている。非重畳領域S1には、ドライバ131(表示用駆動部)が実装されている。ドライバ131は、その長手方向をX軸方向に沿う形で配されている。アレイ基板122の非重畳領域S1には、フレキシブル基板140(基板)が設けられている。
フレキシブル基板140の一端部は、アレイ基板122上に形成された配線パターン(図示せず)を介してドライバ131と電気的に接続されている。フレキシブル基板140の他端部は、制御基板125に接続されている。制御基板125は、フレキシブル基板140を介してドライバ131に信号を供給し、ドライバ131の駆動を制御することで、例えば、液晶パネル120のアレイ基板122に設けられたTFTなどのスイッチング素子を駆動させ、表示面123に画像を表示させることが可能となっている。なお、フレキシブル基板140は、シャーシ112の裏面側に折り返される形で配される場合がある。図1では折り返される前の状態のフレキシブル基板140を図示している。
フレキシブル基板140は、図1に示すように、板状部材157と、配線150と、液晶パネル用配線145と、を備える。板状部材157は、図2に示すように、X軸方向に長い略長手板状をなす基板本体部141と、基板本体部141に対して分離可能に連結された分離可能部142と、基板本体部141と分離可能部142とを接続する一対の脆弱部143,143と、を備える。より具体的に説明すると、基板本体部141、分離可能部142及び一対の脆弱部143,143は、一枚の板状部材157に2つのスリット148,148を形成することで構成されている。U字状をなす2つのスリット148,148は、延設方向の端部同士が近接する形でX軸方向において対向配置されている。板状部材157において2つのスリット148,148における延設方向の端部間の部分は、一対の脆弱部143,143とされる。なお、基板本体部141は、板状部材157において、分離可能部142及び一対の脆弱部143,143を除いた部分である。
配線150(基板識別用配線)は、分離可能部142が分離されているか否かを識別する(詳しくは後述)ための配線である。液晶パネル用配線145(電気部品用配線)は、液晶パネル120と制御基板125とを電気的に接続する配線であり、基板本体部141に設けられている。液晶パネル用配線145は、図2に示すように、L字状に延びており、所定の間隔で複数本配されている。液晶パネル用配線145は、その一端部146が制御基板125(図1参照)に接続され、他端部147が液晶パネル120(主にドライバ131、図1参照)に接続される。
一対の脆弱部143,143は、図2に示すように、Y軸方向の両側から分離可能部142を挟む形で設けられている。脆弱部143は、分離可能部142に外力が作用した際に、応力が集中する箇所であり、周囲よりも強度が低い部分となっている。これにより、分離可能部142は、図3に示すように、脆弱部143を破断させることで、基板本体部141に対して分離可能となっている。また、分離可能部142は、略方形板状をなし、2つのスリット148,148の間に配されている。つまり、分離可能部142は、その全周に亘って基板本体部141に囲まれる形で配されている。なお、フレキシブル基板140が備える各配線145,150は、絶縁性の被膜、例えばポリイミド樹脂製のフィルムからなるカバーレイ(図示せず)によって覆われているが、配線150における脆弱部143上の部分(後述する第3導電部153)においてはカバーレイで覆われていない構成であることが好ましい。これにより、脆弱部143をより一層容易に破断させることができる。
配線150は、基板本体部141に配される一対の第1導電部151,151と、分離可能部142に配される第2導電部152と、各脆弱部143に配され、第1導電部151と第2導電部152とを接続する第3導電部153と、を備える。第3導電部153の線幅(X軸方向の長さ)は、第1導電部151における第3導電部153との接続部分154の線幅(X軸方向の長さ)及び第2導電部152における第3導電部153との接続部分155の線幅(X軸方向の長さ)よりも小さい値で設定されている。つまり、第3導電部153は、その線幅が周囲の部分よりも小さい値で設定されており、応力が集中し易い箇所となっている。なお、ここで言う線幅とは、配線150の延設方向と直交する方向の長さのことである。また、第1導電部151における第3導電部153側の端部158は、第1導電部151における他の箇所に比べて線幅が大きい値で設定されている。
配線150は、線方向の両端部156,156が基板本体部141に配されると共に、両端部156,156間の一部(第2導電部152)が分離可能部142に配されている。なお、第2導電部152は、分離可能部142よりも一回り小さい方形状をなしている。液晶パネル用配線145における一端部146(液晶パネル120と反対側の端部、端子部)及び配線150の両端部156,156(端子部)は、基板本体部141における長手方向の一端部149(周端部)に配されている。一端部146及び端部156は、Y軸方向に沿って配列されている。
次に、本実施形態の基板識別方法について説明する。液晶パネル120の製造工程においては、特定の液晶パネル120についてリワーク作業を行うことがある。リワーク作業としては、偏光板124の貼り換え作業や液晶パネル120の帯電放出を目的とした高温エージング作業などを例示することができる。このようなリワーク作業を実施した場合には、後工程において、リワーク作業を実施した液晶パネル120であるか否かを識別し、これを履歴として記憶しておくことが求められる。これにより、リワーク作業を実施した液晶パネル120を製造時や出荷後に特定することができ、トレーサビリティを確保することができる。本実施形態では、液晶パネル120が備えるフレキシブル基板140を識別することで、リワーク作業を実施した液晶パネル120であるか否かを識別することが可能となっている。
本実施形態のフレキシブル基板140の基板識別方法は、分離工程と識別工程とを備える。上記リワーク作業を実施した液晶パネル120のフレキシブル基板140については、例えば、リワーク作業を実施した後に、図3に示すように、分離可能部142を一対の脆弱部143,143を破断させることで分離する(分離工程)。つまり、複数の液晶パネル120(複数のフレキシブル基板140)のうち特定のフレキシブル基板140について、分離工程を実行する。なお、一対の脆弱部143,143は容易に破断させることができるため、手作業で分離可能部142を分離させることが可能である。これにより、分離可能部142に配されている第2導電部152が除去されることで、配線150が分断される。
また、液晶表示装置110の検査工程(識別工程)では、フレキシブル基板140の液晶パネル用配線145の一端部146について電圧を印加(検査用の信号を供給)して、液晶パネル120を駆動させることで液晶パネル120の検査を行う。この検査工程では、図3に示すように、例えば、基板本体部141の一端部149と重畳する検査用のコネクタ161を用いることで、一端部146へ電圧を印加することと同時に配線150の両端部156,156に電圧を印加し、配線150の電流を測定する。
図2に示すように分離可能部142が分離されていない場合には、配線150に電流が流れる。一方、図3に示すように分離可能部142が分離されている場合には、配線150が分断されているため、電流が流れることがない。これにより、複数の液晶パネル120(フレキシブル基板140)について、分離可能部142が分離されているか否かを識別し、検査対象であるフレキシブル基板140が、リワーク作業が行われたフレキシブル基板140(特定の基板)であるか否かを識別することができる。つまり、検査工程は、フレキシブル基板140を識別する識別工程を兼ねている。なお、フレキシブル基板140の識別結果(リワーク作業が行われたフレキシブル基板140であるか否か)については、例えば、液晶パネル120の検査結果と共に検査装置の記憶部などに記憶される。
次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態において、配線150の両端部156,156に電圧を印加した際には配線150に電流が流れる。また、分離可能部142を基板本体部141から分離させると、配線150の一部(第2導電部152)が除去され、配線150が分断される。この状態では、配線150の両端部156,156に電圧を印加した際に、配線150に電流が流れることがない。このため、配線150の両端部156,156に電圧を印加し、電流を計測することで、分離可能部142が分離された状態か否かを識別することができ、分離可能部142が分離されているか否かに基づいて、リワーク作業が行われたフレキシブル基板140とリワーク作業が行われていないフレキシブル基板140とを区別することができる。
本実施形態によれば、分離可能部142が分離されているか否かを目視によらず確認できるから、識別精度をより高くすることができる。また、例えば分離可能部142が他部材(フレキシブル基板140を覆うカバー部材など)に覆われている状態であっても、分離可能部142が分離されているか否かを識別することができる。さらに分離可能部142は基板本体部141に対して脆弱部143を介して連結されているため、手作業などで容易に分離することができる。
また、基板本体部141、分離可能部142及び脆弱部143は、一枚の板状部材157によって構成され、板状部材157は、基板本体部141と分離可能部142の境界部分に沿って延びる2つのスリット148,148を有しており、脆弱部143は、板状部材157において、2つのスリット148,148の間の部分である。板状部材157にスリット148を形成することで容易に脆弱部143を設けることができる。
また、配線150は、基板本体部141に配される一対の第1導電部151,151と、分離可能部142に配される第2導電部152と、脆弱部143に配され、第1導電部151と第2導電部152とを接続する第3導電部153と、を備え、第3導電部153の線幅は、第1導電部151における第3導電部153との接続部分154の線幅及び第2導電部152における第3導電部153との接続部分155の線幅よりも小さい値で設定されている。第3導電部153の線幅を相対的に小さくすることで、応力を集中させ易くすることができ、分離可能部142を分離する際に第3導電部153を容易に破断することができる。
また、分離可能部142は、その全周に亘って基板本体部141に囲まれる形で配されている。このような構成とすれば、分離可能部142に外力が作用する事態を抑制できる。この結果、意図せずに分離可能部142が分離してしまう事態を抑制できる。
また、脆弱部143は、分離可能部142を挟む形で一対設けられている。分離工程において、一対の脆弱部143,143に沿う軸(図2ではY軸方向に沿う軸)を回動軸として分離可能部142を回動させることで、一対の脆弱部143,143を捩じるようにして破断させることができ、分離可能部142を容易に分離させることができる。
また、本実施形態の液晶表示装置110は、フレキシブル基板140と、液晶パネル120と、を備え、基板本体部141には、液晶パネル120に対して電気的に接続される液晶パネル用配線145が形成され、液晶パネル用配線145の一端部146、配線150の両端部156,156は、基板本体部141の一端部149に配されている。このような構成とすれば、液晶表示装置110の検査工程において、例えばコネクタ161を用いて、液晶パネル用配線145の一端部146に検査用の信号を供給すると共に配線150の両端部156,156に電圧を印加することで、分離可能部142が分離されているか否かを識別することができる。このため、識別工程を検査工程と同時に行うことでフレキシブル基板140の識別に係る時間を削減することができる。また、識別工程を検査工程と同時に行うことで識別工程をより確実に実行することができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2を図4によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態のフレキシブル基板240は、L字状をなすスリット248と、板状部材257(基板本体部241、分離可能部242及び脆弱部243を構成する板状部材)の外周側に開口された2つのスリット249,249と、を有する。分離可能部242は、基板本体部241に対して一対の脆弱部243,243を介して連結されており、一対の脆弱部243,243は、互いに直交する方向に延びている。これにより、分離可能部242は、板状部材257における角部に設けられている。そして、配線250は、一対の第1導電部251,251と、分離可能部242に配される第2導電部252と、第1導電部251と第2導電部252を接続する第3導電部253と、を備える。板状部材257における角部に分離可能部242を設けることで、分離可能部242を把持し易くなり、基板本体部241から容易に分離させることができる。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3を図5によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態のフレキシブル基板340においては、板状部材357(基板本体部341、分離可能部342及び脆弱部343を構成する板状部材)の外周側に開口されたL字状をなすスリット348と、板状部材357の外周側に開口されたスリット349とを有する。分離可能部342は、基板本体部341に対して1つの脆弱部343を介して連結されている。これにより、分離可能部342は、基板本体部341に対して片持ち状に設けられている。そして、配線350は、一対の第1導電部351,351と、分離可能部342に配される第2導電部352と、第1導電部351と第2導電部352を接続する第3導電部353と、を備える。本実施形態では、2本の第3導電部353が1つの脆弱部343に配されている。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、基板として、液晶パネルに接続されるフレキシブル基板を例示したが、これに限定されない。基板はリジット基板であってもよい。また、上記実施形態では、電気機器として液晶表示装置を例示したが、これに限定されない。電気機器としては、バックライト、車載用ヘッドライト、照明機器などの照明装置、温湿度センサ、加速度センサ、通信センサやカメラ用センサ(CCDセンサやCMOSセンサなど)などの各種センサ、スイッチなどを例示することができ、これらの各電気機器に用いられる基板について、本発明を適用することができる。
(2)上記実施形態において液晶パネルの種類としては、透過型、半透過型、反射型、メモリ液晶を備えるものなどを例示することができる。また、上記実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを例示したが、これに限定されない。表示パネルとして、有機ELやLEDディスプレイなどを例示することができる。
(3)上記実施形態では、スリットを形成することで脆弱部を設ける構成としたが、これに限定されない。脆弱部は応力が集中することで破断し易い構成であればよく、例えば基板本体部と分離可能部の間に溝部を形成することで脆弱部としてもよい。
(4)上記分離工程では、リワーク作業を行った液晶パネル120のフレキシブル基板140の分離可能部142を分離することで、リワーク作業を行っていないフレキシブル基板140と区別可能としたが、これに限定されない。例えば、リワーク作業を行っていない液晶パネル120のフレキシブル基板140の分離可能部142を分離させてもよい。また、上記実施形態では、リワーク作業を行ったか否かを分離可能部142が分離されているか否かによって識別する構成としたが、分離可能部142が分離されているか否かによって識別する作業はリワーク作業に限定されない。
(5)上記実施形態では、2本の第1導電部151,151が並列される構成を例示したが、これに限定されない。例えば第1導電部151、第2導電部152、第1導電部151の順番で直線状をなす形で配列されていてもよい。
(6)液晶パネル120においてドライバ131を備えていない構成であってもよい。
(7)基板本体部と分離可能部の連結構造については上記各実施形態で例示したものに限定されない。
(8)上記実施形態では、液晶パネル120の検査工程が、フレキシブル基板140を識別する識別工程を兼ねる場合を例示したが、これに限定されない。識別工程が検査工程とは別のタイミングで実施されてもよい。
(9)上記実施形態において基板の識別に係る構成(基板識別用の配線、分離可能部、脆弱部)を複数組備えていてもよい。例えば、分離可能部を2つ備える構成とした場合には、異なる2つの作業の各々について分離可能部を1つずつ割り当てることで、2つの作業について実施の有無をそれぞれ識別することができる。なお、複数の分離可能部を備える構成では、分離可能部の数をN個とした場合、2のN乗通りのパターンを識別することが可能となる。
110…液晶表示装置(電気機器)、120…液晶パネル(電気部品、表示パネル)、140,240,340…フレキシブル基板(基板)、141,241,341…基板本体部、142,242,342…分離可能部、143,243,343…脆弱部、145…液晶パネル用配線(電気部品用配線)、146…一端部(電気部品用配線における電気部品と反対側の端部)、148,248,249,348,349…スリット、149…基板本体部における長手方向の一端部(基板本体部の周端部)、150,250,350…配線、151,251,351…第1導電部、152,252,352…第2導電部(配線における両端部間の一部)、153,253,353…第3導電部、156…配線における線方向の両端部

Claims (8)

  1. 基板本体部と、
    周囲よりも強度が低い脆弱部を介して前記基板本体部に対して分離可能に連結された分離可能部と、
    線方向の両端部が前記基板本体部に配されると共に前記両端部間の一部が前記分離可能部に配される配線と、を備える基板。
  2. 前記基板本体部、前記分離可能部及び前記脆弱部は、一枚の板状部材によって構成され、
    前記板状部材は、前記基板本体部と前記分離可能部の境界部分に沿って延びる2つのスリットを有しており、
    前記脆弱部は、前記板状部材において、前記2つのスリットの間の部分である請求項1に記載の基板。
  3. 前記配線は、
    前記基板本体部に配される一対の第1導電部と、
    前記分離可能部に配される第2導電部と、
    前記脆弱部に配され、前記第1導電部と前記第2導電部とを接続する第3導電部と、を備え、
    前記第3導電部の線幅は、前記第1導電部における前記第3導電部との接続部分の線幅及び前記第2導電部における前記第3導電部との接続部分の線幅よりも小さい値で設定されている請求項1又は請求項2に記載の基板。
  4. 前記分離可能部は、その全周に亘って前記基板本体部に囲まれる形で配されている請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板。
  5. 前記脆弱部は、前記分離可能部を挟む形で一対設けられている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板。
  6. 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板と、
    電気部品と、を備え、
    前記基板本体部には、前記電気部品に対して電気的に接続される電気部品用配線が形成され、
    前記電気部品用配線における前記電気部品と反対側の端部、及び前記配線の前記両端部は、前記基板本体部の周端部に配されている電気機器。
  7. 前記電気部品は、画像を表示する表示パネルである請求項6に記載の電気機器。
  8. 配線における線方向の両端部が配される基板本体部と、周囲よりも強度が低い脆弱部を介して前記基板本体部に対して分離可能に連結された分離可能部と、を備える基板に対する基板識別方法であって、
    複数の前記基板のうち特定の基板について、前記脆弱部を破断させることで、前記配線の前記両端部間の一部が配される前記分離可能部を分離する分離工程と、
    複数の前記基板について、前記配線の前記両端部に電圧を印加することで、前記分離可能部が分離されているか否かを識別し、前記特定の基板であるか否かを識別する識別工程と、を備える基板識別方法。
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WO2009013809A1 (ja) * 2007-07-24 2009-01-29 Advantest Corporation コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの実装方法。
JP5326536B2 (ja) * 2008-12-11 2013-10-30 船井電機株式会社 液晶表示装置
JP2010223690A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Seiko Epson Corp フレキシブル基板、並びに電気光学装置及び電子機器
JP5513262B2 (ja) * 2010-06-02 2014-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2012212851A (ja) * 2011-03-18 2012-11-01 Ricoh Co Ltd プリント基板、画像形成装置及びプリント基板の再利用回数の認識方法

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