200844176 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有飽和聚酯樹脂及非結晶性聚鏈烯烴 系樹脂之飽和聚酯系樹脂組成物及含有該樹脂組成物之黏 著劑組成物。 【先前技術】 •飽和聚酯系樹脂係具有優異之電氣及熱之特性，另外 ’對聚酯樹脂等之塑膠材料及銅、銘等之金屬材料之密合 性優異。由此特性’飽和聚酯系樹脂係廣泛地作爲汽車領 域及電氣電子領域中各種零件、及層合薄膜之黏著劑使用 。例如，近年來，於賦予阻氣性及藥品安定性之目的，鋁 蒸著薄膜及黏合鋁箔薄膜係作爲食品包裝材料及電解液封 裝材料使用。飽和聚酯系樹脂係作爲此薄膜之黏著劑使用 〇 • 飽和聚酯系熱融黏著劑係對鋁之黏著強度優異。然而 ’於鋁表面，不易形成安定的氧化被膜。因此氧化被膜， _ 飽和聚酯系熱融黏著劑與鋁之表面密合性不足，鋁與黏著 劑之黏著界面發生剝離。該結果係有阻氣性降低及漏液等 問題發生之虞。 因此，傳統上揭示添加、混合各種樹脂成份於飽和聚 酯系樹脂之熱融黏著劑組成物。例如，於專利文獻1中揭 示添加低密度聚乙烯樹脂或高密度聚乙烯樹脂於飽和聚酯 系樹脂，而且添加環氧系樹脂之飽和聚酯系熱融黏著劑組 -4- 200844176 成物。另外’於專利文獻2中揭示添加酚醛樹脂於飽和聚 酯系樹脂之飽和聚酯系熱融黏著劑組成物。另外，於專利 文獻3中揭示由結晶性聚酯系樹脂及非結晶性聚酯系樹脂 、及環氧系樹脂而成飽和聚酯系熱融黏著劑組成物。 [專利文獻1]特開2004 — 269654號公報 [專利文獻2]特開2003 — 327940號公報 [專利文獻3 ]特開2 0 〇 2 - 1 3 8 2 6 9號公報 【發明內容】 發明之揭示 發明所欲解決之課題 依據專利文獻1〜3所記載之黏著劑組成物，鋁與黏 著劑之剝離強度係由主要或份之飽和聚酯樹脂單體提升。 但是，專利文獻1〜3所記載之黏著劑組成物，未解決鋁 與黏著劑之黏著界面之剝離。因此，使用該黏著劑組成物 之薄膜係阻氣性及液封閉之信賴性差。 本發明係改良飽和聚酯系樹脂組成物組成之發明。本 發明係提供藉由此改良，可改善對銅及鋁等之金屬材料及 聚對苯二甲酸乙二醇酯等之樹脂材料之黏著強度及黏著界 面之剝離狀態之組成物爲目的。 課題之解決手段 本發明者％係有鑑於上述課題而努力檢討。該結果係 本發明者等發現藉由配合特定之聚鏈烯烴系樹脂於聚酯樹 -5- 200844176 脂’可解決上述課題，而達成完成本發明。 亦即，本發明係如下所述。 [1] 含有飽和聚酯樹脂（A)及非結晶性聚鏈烯烴系樹脂（B) 爲特徵之飽和聚酯系樹脂組成物。 [2] 上述[1 ]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，相對於合計 量爲100質量％之上述飽和聚酯樹脂（A)及上述非結晶性聚 鏈烯烴系樹脂（B) ’上述非結晶性聚鏈烯烴系樹脂（B)之含 量爲1〜5 0質量％。 [3 ]上述[1 ]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，更含有結晶 性聚鏈烯烴系樹脂（C)。 [4]上述[3]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，上述結晶性 聚鍵矯煙系樹脂（C)之結晶之融解熱量爲50J/g以上。 [5 ]上述[3 ]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，上述非結晶 性聚鏈烯烴系樹脂（B)之結晶之融解熱量爲1 〇J/g以下。 [6] 上述[3 ]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，相對於合計 量爲1 00質量％之上述飽和聚酯樹脂（A)、上述非結晶性聚 鏈烯烴系樹脂（B)及上述結晶性聚鏈烯烴系樹脂（C)，上述 非結晶性聚鏈烯烴系樹脂（B)之含量爲1〜30質量％，結晶 性聚鏈烯烴系樹脂（C)之含量爲3〜30質量％。 [7] 上述[3]記載之飽和聚酯系樹脂組成物中，相對於1〇〇 質量份之上述非結晶性聚鏈烯烴系樹脂（B)，上述結晶性 聚鏈烯烴系樹脂（C)之比率爲60〜25〇質量份。 [8] 含有如[1]至[7]中任一項之飽和聚酯系樹脂組成物爲特 徵之黏著劑組成物。 -6 - 200844176 [9]含有如[1]至[7]中任一項之飽和聚酯系樹脂組成物爲特 徵之熱融黏著劑。 發明之功效 使用本發明之飽和聚酯系樹脂組成物作爲黏著劑（熱 融黏著劑）使用之黏著材料係具有優異之密合性能。該結 果係可提升對銅及鋁等之金屬材料以及聚對苯二甲酸乙二 醇酯等之樹脂材料之黏著強度，並且可改善破壞形態。尤 其’可改善於低溫時之黏著強度及破壞形態。另外，因爲 改善黏著劑與被黏著材料之界面剝離狀態，所以可得到密 封性及阻氣性之優異的黏著材料。 用以實施發明之最佳型態 說明關於本發明之一種實施型態係如下所述。但是， 本發明並不局限於此。 本發明之飽和聚酯系樹脂組成物（以下稱爲「樹脂組成 物」。）係含有飽和聚酯樹脂（A)(以下亦稱爲「樹脂成份（A)」 )、及非結晶性聚鏈烯烴系樹脂（B)(以下亦稱爲「樹脂成份 (B )」）爲特徵。另外，本發明之黏著劑組成物及熱融黏著劑 係含有本發明之樹脂組成物爲特徵。 Π]樹脂成份（A) 構成樹脂成份（A)之單體之酸成份及多元醇成份並無 等別限制。作爲上述酸成份係可使用芳香族二元酸、脂肪 200844176 族二元酸、及脂環族二元酸、以及此等之酯形成體等。作 爲芳香族二元酸及該酯形成體之具體例，可舉例如對苯二 甲酸、間苯二甲酸、苯二甲酸酐、α 一萘二羧酸、及/3 — 萘二羧酸、以及此等之酯形成體（例如甲基酯及乙基酯等 之C1〜C3烷基酯）等。作爲脂肪族二元酸及該酯形成體之 具體例，可舉例如琥珀酸、麩胺酸、己二酸、胡椒酸、辛 二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳烯酸、及此等之酯形成體 (例如甲基酯及乙基酯等之C1〜C3烷基酯）等。脂環族二 元酸及該酯形成體之具體例，可舉例如1，4-環己烷二羧 酸、四氫苯二甲酸酐、及六氟苯二甲酸酐。 上述酸成份中’就黏著強度上，係以對苯二甲酸及該 酯形成體爲宜。對苯二甲酸之比率相對於總酸成份係以30 莫耳％以上爲宜。對苯二甲酸成份未滿30莫耳％時，本發 明之樹脂組成物之凝聚力及硬度不足，黏著強度變低。對 苯二甲酸比率之上限値，通常相對於總酸成份爲〗〇 〇莫耳 %，以9 0莫耳％爲宜，以8 0莫耳％更好。 另外，作爲上述酸成份，亦可倂用偏苯三酸及均苯四 甲酸等之多元羧酸。該多元羧酸係於聚酯合成時不發生凝 膠化之範圍內或不損害黏著強度之範圍內倂用。上述多元 羧酸係可於例如相對於總酸成份之5莫耳％以下之範圍使 用。另外，上述多元羧酸之使用比率之下限値，通常相對 於總酸成份爲0 · 1莫耳％，以0.5莫耳％爲宜，以1莫耳％ 更好。 作爲上述多元醇成份，可使用例如脂肪族甘醇及脂環· -8 - 200844176 族甘醇之2元醇，以及多元醇。上述脂肪族甘醇係可使用 單獨1種，亦可倂用2種以上。上述脂環族甘醇係可使用 單獨1種，亦可倂用2種以上。作爲上述多元醇成份，亦 可倂用1種或2種以上之上述脂肪族甘醇、及1種或2種 以上之上述脂環族甘醇。 作爲脂肪族甘醇，可舉例如碳數2〜1 4個，以碳數2 〜12個爲宜，以碳數2〜10個尤佳，以碳數2〜8個之脂 肪族甘醇更好。作爲上述脂肪族甘醇之具體例，可舉例如 乙二醇、1,2 —丙二醇、1，3 - 丙二醇、1，3 — 丁 二醇、1，4 一丁 二醇、1，5 - 戊二醇、1,6 —己二醇、1，8 — 辛二醇、 1，9_壬二醇、新戊二醇、3 —甲基戊二醇、2，2,3 —三甲基 戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、及二丙二醇。作爲脂環族 甘醇之具體例，可舉例如1，4 -環己烷二甲醇及氫化雙酚 A ° 另外，作爲上述多元醇成份，亦可使用甘油、三羥甲 基乙烷、三羥甲基丙烷、及季戊四醇等之多元醇。該多元 醇係可例如於相對於總醇成份爲5莫耳％以下之範圍使用 。另外，上述多元羧酸之使用比率之下限値，通常相對於 總醇成份爲〇 · 1莫耳％，以〇 · 5莫耳％爲宜，以1莫耳％更 好。 作爲上述二元醇’以1，4 一丁二醇爲宜。1，4一丁二醇 之比率係以相對於總醇成份爲3 0莫耳％以上爲宜。1，4 — 丁二醇之比率若未滿30莫耳％時，所得之樹脂成份（A)係 缺乏凝聚力、黏著強度降低、耐熱性不足。 -9- 200844176 融解熱波峰溫度所示之樹脂成份（A)之融點係以50〜 200 °C爲宜’以60〜150°C更好。另外，「融解熱波峰溫度」 係表示由差示掃描熱量計（以下亦稱爲「DSC」）測定之融解 熱量爲U/g以上之主要吸熱波峰溫度。此融點未滿50°C 時’本發明之樹脂組成物之耐熱性不足，超過2 0 0 °C時， 因爲塗工溫度及黏著溫度變高，黏著基材薄片發生熱劣化 ，成爲黏著不良之原因。 樹脂成份（A)係可由通常的方法合成、製造。作爲樹 脂成份（A)之製造方法，可舉例如（1)加入原料及催化劑， 以產物融點以上之溫度加熱之溶融聚合法、（2)以產物之融 點以下聚合之固相聚合法、（3)使用溶劑之溶液聚合法。作 爲樹脂成份（A)之製造方法，雖可採用任一種方法，但爲 得到符合本發明目的之適當聚合度之聚酯，及就經濟性上 ’以溶融聚合法爲宜。樹脂成份（A)係可由例如酯交換法 或直接酯化法所製造。 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑中，樹 脂成份（A)之含量係相對於樹脂成份（A)及（B)之合計量，以 50〜99質量％爲宜，以55〜95質量％尤佳，以60〜90質 量％更好。樹脂成份（A)之比率未滿50質量％時，本發明 之樹脂組成物本身之強度降低，所以所得之剝離強度有降 低之趨勢。另一方面，超過99質量％時，對黏著基材之沾 濕性降低，容易發生界面剝離。 [2]樹脂成份（B) -10- 200844176 樹脂成份（B)係具有改善對鋁等黏著基材之密合性之 功能。作爲提升對黏著基材之密合性之手段，藉由[1]提升 黏著劑對黏著基材之沾濕性、及[2]黏著劑組成物之柔軟性 ，防止黏著劑與黏著基材界面之剝離應力之應力集中係重 要的°結晶性聚鏈烯烴系樹脂於加熱溶融狀態結晶化度低 時，因表面自由能低，所以於黏著基材之沾濕性係良好的 °然而’冷卻、硬化之結晶性聚鏈烯烴系樹脂係表面自由 B 能隨結晶化一同上升，不能沾濕於黏著基材，自然地剝離 。另一方面，非結晶性聚鏈烯烴系樹脂，即使於冷卻、硬 化;之狀態’因表面自由能低，所以可提升對黏著基材之密 合性°另外，因爲樹脂成份（B)即使於室溫，柔軟性仍高 ’所以可防止相對於剝離應力，黏著劑與黏著基材界面之 應力集中（另外，本發明係爲助於理解本發明之說明。本 發明並非用以定義樹脂成份（B)之功能及範圍之說明，另 外’亦非甩以限定樹脂成份（B)之功能及範圍之說明）。 φ 構成樹脂成份（B)之主要單體成份係具有不飽和雙鍵 之乙烯單體。作爲該乙烯單體，具體上可舉例如聚乙烯及 、 聚丙烯等之碳數2〜20個之α -鏈烯烴、及脂環族鏈烯烴 系單體等之由鏈烯烴系單體而成之單體群之1種或2種以 上。作爲該適合之乙烯單體，可舉例如特開平1 1 — 8023 3 號公報及特開2000 — 1 98820號公報所示，以丙烯、乙烯 、及1一丁烯作爲主要成份。構成樹脂成份（Β)之主要單體 若爲鏈烯烴系以外之單體時，本發明之樹脂組成物之表面 自由能變高，與黏著基材之密合性降低，容易成爲界面剝 -11 - 200844176 離狀態。另外，上述乙烯單體係可爲單獨1種、或使用2 種以上。 另外，作爲構成樹脂成份（B)之單體成份係於不損及 本發明目的之範圍，可使用1種或2種以上之其他單體。 作爲其他單體，可舉例如苯乙烯及α 一甲基苯乙烯等之芳 香族系乙烯單體、丙烯酸乙酯等之丙烯酸酯系乙烯單體、 以及丙烯酸及苯二甲酸酐等之含有羧基之乙烯單體。 樹脂成份（Β)係以結晶化度低爲特徵。在此，所謂「結 晶化度」係指以DSC測定之結晶化熱量或以DSC測定之融 解熱量。樹脂成份（B)係以DSC測定之融解熱量爲10J/g 以下，或結晶化熱量爲1 0J/g以下爲宜。尤其，樹脂成份 (B)係上述融解熱量爲5J/g以下，或上述結晶化熱量爲 5J/g以下尤佳。樹脂成份（B)係上述融解熱量爲3J/g以下 ，或上述結晶化熱量爲3J/g以下更好。樹脂成份（B)之融 解熱量或結晶化熱量超過10J/g時，因結晶化度變高，所 以對黏著基材之沾濕性降低，另外，因爲剝離力集中於黏 著界面，所以容易成爲界面剝離狀態。另外，樹脂成份 (B)爲完全非結晶時，融解熱量或結晶化熱量爲〇J/g。樹 脂成份（B)之融解熱量或結晶化熱量可爲〇〜l〇J/g，另外 ，樹脂成份（B)之融解熱量或結晶化熱量可爲自〇J/g至上 述各個上限値。 樹脂成份（B)之溶融黏度並無特別限制。溶融黏度係 可以例如熔體指數（Meltindex)値（以下稱爲「MI値」。）表示 。樹脂成份（B)之MI値（溫度爲23 0 T：，荷重爲21.2N之條 -12- 200844176 件測定），通常爲〇 · 5〜1 5 〇 g/1 〇分，以1〜1 2 0 g/1 〇分尤佳 。MI値未滿0.5g/10分時’因溶融黏度過高’所以與樹脂 成份（A)之混合不均勻，不能得到安定之黏著強度。另外 ，MI値若超150g/10分時’樹脂組成物變得過度柔軟’所 以黏著強度降低。 本發明之樹脂組成物、黏著劑及熱融黏著劑中’樹脂 成份（B)之含量係相對於合計量爲1〇〇質量％之樹脂成份 (A)及樹脂成份（B)，以1〜50質量％爲宜，以5〜45質量％ 尤佳，以10〜40質量％更好，以1〇〜30質量％尤佳，以 10〜25質量％最好。樹脂成份（B)之含量未滿1質量％時， 因爲對黏著基材之沾濕性低，有界面剝離之趨勢。另一方 面，超過5 0質量％時，因爲該組成物本身之強度降低，所 以所得之剝離強度降低。 [3]結晶性聚烯烴系樹脂（C) 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑中，以 更含結晶性聚鏈烯烴系樹脂（C)爲宜（以下亦稱爲「樹脂成份 (C)」。）。樹脂成份（C)係通常於黏著劑組成物中以微細分 散之狀態存在。因爲該分散粒子表面與主要成份之樹脂成 份（A)之界面之沾濕性低，所以於樹脂成份（A)與樹脂成份 (C)之分散粒子之界面，可使剝離應力分散。該結果係可 改善黏著劑與黏著基材界面之剝離狀態（另外，本發明係 爲助於理解本發明之說明。本發明並非用以定義樹脂成份 (C)之功能及範圍之說明，另外，亦非用以限定樹脂成份 -13- 200844176 (C)之功能及範圍之說明）。因此，使樹脂成份（(：）之表面自 由能量變高’作爲樹脂成份（C)，係以結晶化度高之聚鏈 烯烴系樹脂爲宜。 如上所述，樹脂成份（C)係以結晶化度高之聚鏈烯烴 系樹脂爲宜。更具體上，樹脂成份（C)係以例如以DSC測 定之融解熱量50J/g以上或結晶化熱量爲5〇J/g以下爲宜 。尤其’樹脂成份（C)係融解熱量爲8(U/g以上或結晶化熱 量爲80J/g以上尤佳（通常爲220J/g以下）尤佳。亦即，樹 脂成份（C)之融解熱量或結晶化熱量可爲5〇〜220J/g，可 爲80(上述之下限値）〜220J/g。樹脂成份（C)之融解熱量或 結晶化熱量未滿50J/g時，因爲樹脂成份（a)與樹脂成份 (C)之界面密合性變高，黏著劑與黏著基材界面容易發生 剝離。 構成樹脂成份（C)之成份係1種或2種以上選自具有 不飽和雙鍵之乙烯系單體。作爲該乙烯系單體，可舉例如 聚乙烯及聚丙烯等之碳數2〜20個之鏈烯烴系乙烯單體。 以乙烯爲主要成份之高密度聚乙烯樹脂（例如密度爲0.94 〜0.97g/cm3)及低密度聚乙烯樹脂（例如密度爲 0.91〜 0.93g/cm3)爲宜。作爲上述乙烯系單體，以低密度聚乙烯 尤佳。 樹脂成份（C)之溶融黏度並無特別限制。溶融黏度係 可以例如MI値表示。樹脂成份（C)之MI値（溫度爲190它 ，荷重爲21.2N之條件測定），通常爲0.5〜150g/10分， 以1〜120g/l〇分尤佳。MI値未滿0.5g/10分時，因溶融 -14- 200844176 黏度過高，所以與飽和聚酯系樹脂組成物之混合不均勻， 不能得到安定之黏著強度。另外’ MI値若超150g/10分時 ，樹脂組成物變得過度柔軟’所以黏著強度降低。 本發明之樹脂組成物、黏著劑及熱融黏著劑含有樹脂 成份（B)及（C)時，各樹脂成份之含量並無特別限制。各樹 脂成份之含量係可於任意範圍。但是，爲充份得到藉由含 有兩樹脂成份之作用效果，以樹脂成份（A)〜（C)之合計含 量爲100質量％時，樹脂成份（B)爲1〜30質量％，樹脂成 份（C)爲3〜30質量％爲宜。尤其，樹脂成份（B)爲5〜25 質量％，樹脂成份（C)爲5〜25質量％尤佳。樹脂成份（B)爲 10〜20質量％，樹脂成份（C)爲10〜20質量％更好。 另外，樹脂成份（B)及（C)之比率亦無特別限制。例如 相對於100質量％之樹脂成份（B)，樹脂成份（C)之比率爲 60〜250質量份，以70〜230質量份爲宜，以75〜200質 量份尤佳。 [4]其他 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑中，於 不損及本發明之目的範圍，可使用1種或2種以上任意之 增黏劑。上述增黏劑通常係可有效地使用於調整本發明之 樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑之耐熱性及彈性率及 調整對黏著基材之密合性。作爲上述增黏劑，可舉例如任 意之樹脂型增黏劑。作爲該樹脂型增黏劑，可舉例（i)雙酣 型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、漆用酚醛型環氧樹脂、及 -15- 200844176 甲階酚醛樹脂型環氧樹脂等之環氧樹脂型增黏劑、（2)萜烯 樹脂、萜烯酚醛樹脂、芳香族變性萜烯樹脂、及氫化萜烯 樹脂等之萜烯樹脂型增黏劑、（3)松香變性酚醛樹脂等之松 香變性樹脂型增黏劑、及（4)脂肪族系石油樹脂、脂環族系 石油樹脂、及芳香族系石油樹脂等之石油樹脂型增黏劑。 上述樹脂型增黏劑係可使用單獨1種，亦可倂用2種以上 。上述樹脂型增黏劑之R&B軟化點係以5 0〜1 8 0。(3爲宜。 所謂R&B軟化點係指依JIS K — 6863 — 1 994所規定之樹脂 物性。 另外’上述增黏劑（例如上述樹脂型增黏劑）之使用量 ，通常相對於1〇〇質量份之本發明之樹脂組成物，爲30 質量份以下（例如0.1〜3 0質量份），以2 0質量份以下尤佳 。上述增黏劑使用量之下限値通常係相對於1 〇〇質量份之 本發明之樹脂組成物，爲0 · 1質量份，以0.5質量份爲宜 ，以1質量份更好。 本發明之樹脂組成物、黏著劑及熱融黏著劑中，於不 損及本發明之目的範圍，可使用任意之塡充劑。上述塡充 劑通常係可有效地使用調整本發明之樹脂組成物之耐熱性 、彈性率、抗疊合性、及生產性等。作爲上述塡充劑，可 使用例如（1)滑石、有機表面處理滑石、黏土、重質碳酸鈣 、輕質碳酸鈣、二氧化矽、燻矽（fumed silica)、氧化鋅、 氫氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鈦、玻璃纖維、蒙脫石型層狀 矽酸鹽化合物、及有機處理蒙脫石型層狀矽酸鹽化合物等 之無機化合物型塡充劑、以及（2)碳黑及化學纖維等之有機 16 - 200844176 化合物型塡充劑。上述塡充劑係可使用單獨1種，或倂用 2種以上。 另外，上述塡充劑之使用量通常係相對於1 0 0質量份 之本發明之樹脂組成物，爲30質量份以下（例如〇」〜3〇 質量份），以20質量份以下爲宜，以1 〇質量份以下尤佳 。上述塡充劑使用量之下限値通常係相對於1 0 0質量份之 本發明之樹脂組成物，爲〇 · 1質量份，以0.5質量份爲宜 ，以1質量份尤佳。 本發明之樹脂組成物、黏著劑 '及熱融黏著劑中，於 不損及本發明之目的範圍，可使用任意之安定劑。上述安 定劑通常係可有效地使用於抑制本發明之樹脂組成物之熱 分解或水解，調整黏著性能之安定性。作爲安定劑，可舉 例如聚碳化二亞胺（polycarbodiimide)等之抗水解劑、及酚 系抗氧化劑、磷酸鹽系抗氧化劑、及硫醚系抗氧化劑等之 抗氧化劑。上述安定劑係可使用單獨1種，或倂用2種以 上。 上述安定劑之使用量通常係相對於1 00質量份之本發 明之樹脂組成物，爲1 0質量份以下（例如0.1〜1 0質量份） ，以5質量份以下爲宜。上述安定劑使用量之下限値，通 常相對於100質量份之本發明之樹脂組成物，爲0.1質量 份，以0.5質量份爲宜，以1質量份尤佳。 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑中，於 不損及本發明之目的範圍，可使用任意之交聯劑。上述交 聯劑通常係作用於本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融 -17- 200844176 黏著劑之黏著基材表面，可有效地調整耐濕熱安定性。上 述交聯劑係可使用單獨1種，或倂用2種以上。作爲上述 交聯劑，可舉例如矽烷交聯劑、鋁系交聯劑、及鈦酸鹽系 交聯劑。 作爲上述矽烷交聯劑，具體上可舉例如二甲基二甲氧 基矽烷等之烷基系矽烷交聯劑、3 -胺基丙基三乙氧基矽 烷等之含胺基矽烷交聯劑、3 -環氧丙氧基丙基三甲氧基 矽烷等之含環氧基矽烷交聯劑、及乙烯基三乙酸基矽烷等 之含乙烯基矽烷交聯劑。作爲上述鋁系交聯劑，具體上可 舉例如乙醯烷氧基鋁二異丙酸鹽。作爲上述鈦酸鹽系交聯 劑，具體上可舉例如異丙基三異硬脂醯基鈦酸鹽。此等添 加劑係更加提升本發明特徵，可適當使用。 上述交聯劑之使用量，相對於1 0 0質量份之本發明之 樹脂組成物，爲5質量份以下（例如ο · 1〜5質量份），以3 質量份以下爲宜，以2質量份以下尤佳。上述交聯劑使用 量之下限値，通常相對於1 0 〇質量份之本發明之樹脂組成 物，爲〇 · 1質量份，以0.5質量份爲宜，以1質量份尤佳 〇 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑中，於 不損及本發明之目的範圍，可使用1種或2種以上任意之 其他添加劑。例如本發明之樹脂組成物中，可使用1種或 2種以上之溴系難燃劑及磷系難燃劑等之難燃劑、紫外線 吸收劑、可塑劑、及結晶核劑等。 本發明之樹脂組成物之製造方法並無特別限定。本發 -18- 200844176 明之樹脂組成物係由任意方法混合樹脂成份（A)、樹脂成 份（B)、及樹脂成份（C)而可得。本發明之樹脂組成物係例 如可由單軸擠壓機、嵌合式同向平行軸二軸擠壓機、嵌合 式異向平行軸二軸擠壓機、嵌合式異向斜軸二軸擠壓機、 非嵌合式二軸擠壓機、不完全嵌合式二軸擠壓機、混煉式 擠壓機、行星齒輪式擠壓機、傳遞式混煉型 (T ransfermix) 擠壓機、活塞式擠壓機、輥式擠壓機等之擠出成形機或捏 和機等混合各原料而得。另外，於上述混合之前，使用亨 舍爾攪拌機（Henschel mixer)或旋轉混合機等，亦可預備 '混合原料。另外，本發明之樹脂組成物之各原料成份之形 狀及性狀並無特別限定。可使用錠粒形狀、粉末形狀、及 液狀等之任意形狀或性狀之原料成份。 使用本發明之樹脂組成物作爲黏著劑時之形態並無特 別限定，可爲任意形態。例如使用本發明之樹脂組成物作 爲黏著劑時，可使用錠粒形狀、粉末狀、薄片•薄膜狀、 棒狀、使溶解於溶劑之溶液狀等。 本發明之樹脂組成物之使用形態無特別限定。例如本 發明之樹脂組成物可以錠粒形狀、粉末狀薄片•薄膜狀、 棒狀及溶解於溶劑之溶液狀等形態來使用。 本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑係對各 種金屬及塑膠材料之黏著強度，尤其密合性優異。本發明 之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑係可應用於各種領 域。例如本發明之樹脂組成物、黏著劑、及熱融黏著劑係 可於電子·電機領域中，作爲零件之黏著劑、密封材料、 -19- 200844176 及封裝材料等使用。另外，本發明之樹脂組成物、黏著劑 、及熱融黏著劑係於包裝領域中，可作爲層合薄膜或層合 薄片間之黏著劑使用。另外，本發明之樹脂組成物、黏著 劑、及熱融黏著劑係可於汽車領域中，作爲內裝材料之黏 著劑及線材加工（W i r e h a r n e s s )之密封材料等使用。 【實施方式】 實施例 (製造飽和聚酯系樹脂） 具備攪拌裝置、氮氣導入管、.餾出管及溫計之四口燒 瓶中，加入0.6莫耳之對苯二甲酸二甲酯、ι·6莫耳之1，4 —丁二醇、0.2莫耳之1，6 —己二醇、及〇 · 2 X 1 〇·2莫耳之作 爲催化劑之四丁基鈦酸鹽。接著，於導入氮氣下升溫，以 130〜200 °C餾去甲醇後，加入〇·ΐ5莫耳之間苯二甲酸及 0.25莫耳之癸二酸，以200〜240°C餾去水。之後，接著 緩緩減壓下，於25 0°C之ImmHg之減壓下，使進行反應3 小時，得到飽和聚酯系樹脂（A — 1 )。 飽和聚酯系樹脂（A — 1)之融點（使用DSC，於10°C /分 之升溫條件測定）爲13 5°C，玻璃轉移點爲一 18°C，膠料溶 流指數（Melt Flow Rate)(依據 JIS — K — 7660 — 1981，以 190C ’何重爲21.2N之條件測定）爲80g/10min。另外， 藉由NMR分析分析飽和聚酯系樹脂（A— 之單體組成。 該單體組成係以莫耳比，對苯二甲酸/間苯二甲酸/癸二酸 71，4 — 丁二醇/1，6 —己二醇=60/15/2 5/80/20。 •20- 200844176 (組成物1之製造方法） 使用1424g之飽和聚酯系樹脂（A - 1)作爲樹脂成份 (A)，使用 292g之住友化學股份有限公司社製「 T a f e e 1 e n e S C C — 2 4」（以下亦稱爲「非P 〇 — 1」）作爲樹脂成 份（Β)，使用284g之低密度聚乙烯（LDPE)(日本聚鏈烯烴 社製「j-rexLD JM910」）作爲樹脂成份（C)。藉由依據JIS -K7122 之方法，以 DSC(使用 Seiko Instruments 社製 RDC22 0，試樣量：8mg，升温條件：10°C /分，空氣環境 下）測定，測定上述「非晶P0 一丨」之融解熱量時爲2.5J/g。 預先均勻混合樹脂成份（A)〜（C)，加入池貝社製 3 0mm2軸擠壓機「PCM — 30」，以1 60 °C溶融混合。將藉由 擠壓機以條帶形狀噴出之溶融樹脂，以水槽冷卻硬化。將 硬化樹脂以造粒機切斷成錠粒形狀，得到500g之組成物1 (組成物/銅試驗片之製作方法） 以1 80°C之條件熱加壓（lkg/cm2，30秒）組成物1，製 作約100μιη(80〜120μιη)厚度之薄片。將所得之薄片，切 斷成寬度爲25mm’長度爲50mm’製作黏著劑薄片。另外 ，將黏著基材之銅板（材質C — 1100P，厚度爲150μπι)，切 斷成寬爲25mm，長度爲75mm。將黏著劑薄片包夾於2片 黏著基材之間，使拉伸拿取部份長度剩餘約25mm，以 1 8 0 °C ’ 〇 . 1 Μ P a之條件’熱加壓3 0秒，製作組成物/銅試 驗片。 -21 - 200844176 (對銅基材之黏著強度試驗） (實施例1) 組成物1/銅試驗片成T孛型，固定組成物1/銅試驗片 於拉伸試驗機（島津製作所社製autograph「DSS — 500」）之 夾盤，以23 °C，5mm/分之拉伸速度之條件，測定拉伸荷 重。此條件之拉伸強度係1 l.Okgf。以拉伸速度爲20mm/ 分及50mm/分時之拉伸強度，分別爲15.8kgf及16.3kgf。 另外，拉伸強度爲200mm/分時之拉伸強度爲15.6kgf，以 目測確認剝離形態時，認爲黏著劑之凝聚破壞。 (比較例1) 均勻混合1666g之飽和聚酯系樹脂（A — 1)、334g之樹 脂成份（C)「J-rexLD JH5 27」，以與組成物1相同的方法， 得到組成物2。另外，以與組成物1 /銅試驗片相同的條件 ，製作組成物2/銅試驗片。接著，以與實施例1相同的方 法測定黏著強度。該結果係拉伸速度爲5mm/分、20mm/分 、50mm/分、及 200mm /分時，該拉伸強度係 5.2kgf、 6.7kgf、7.8kgf、及11.4kgf。另外，任一種拉伸速度之條 件中，以目測確認剝離形態，確認銅試驗片及黏著劑之界 面之界面剝離。 實施例1與比較例1比較，確認拉伸強度變高約2倍 程度。另外，實施例1係容易由界面剝離而發生凝聚破壞 。由此結果可判斷藉由添加飽和聚酯樹脂於非結晶性聚鏈 烯烴系樹脂（樹脂成份（B))，對銅基材之密合性變高，黏著 -22- 200844176 性能及密封性能變高。 (組成物3〜11之製造方法） 以表1記載之組成物配合比，以與組成物1之製造方 法相同的方法’得到組成物3〜1 1。 (實施例2〜3及13〜14、及比較例2) 使用組成物3〜5及1 0〜1 1，製作組成物/銅試驗片。 以與實施例1相同的方法測定拉伸強度，以目測確認剝離 形態。該結果係表示如表2之實施例2〜3及1 3〜1 4及比 較例2。
-23- 200844176 I嗽 66.0 10.0 14.0 10.0 100.0 〇 60.0 40.0 100.0 〇\ 75.4 m 寸 m ο r-H 100.0 GO 76.1 8.2 卜 r-H o o o H 卜 68.5 卜 14.0 100.0 V〇 79.4 m ο τ—Η 10.3 100.0 ίη 71.2 ^sO 寸 Η [ 14.2 100.0 寸 (N r-H 卜 14.2 寸 r-H 100.0 m 71„2 14.2 vo 寸 r-H 100.0 (N m cn oo 卜 100.0 (N 1—H 卜 (N 寸 v〇 寸 1—H 100.0 組成 」 飽和聚酯系樹脂A-l (質量％ ) 非晶po-l (質量％) 非晶PO-2 (質量％) 非晶Ρ〇_3 (質量％) LDPE (質量 ％ ) 奪 械: 合計（質量％) 。0。8£1龌^繇»^^,鋰__^到¥螽»昍赵：§5馨祕酵 bc/f(Nu ¥ 癒邀顓，(叢N]鏃 _§3迴)舰1 _ 叢\)鏃#1蜡煺：3白口bJQ/f°:I _ 癒銎趫 ~ (N(N.l<N_tII:,00ε<Ν ^ιι)ΦΟΙ/&ΰοϊ"Μ} m ·「(NOOSH 」鉍(¾) ^樾坩：(％ _ M )rn-odnlg^ 5β/ί(Ν·ε 調癒邀趫· (M(N.l3 _ 腔，οοοε(Ν ^ιι)ΦΟΙ/5βε= Ml m，「(ΝοοεΗ 」鉍(^)跡^^坦：(％__)2-0,1蜡哉 bD/f「(N_ 癒鉴 $i - (Ν(Ν·ι(Ν侧靼，ροΓηΓΝΙ 郵ιι)φο 一/§寸(νιημ} Is< 「寸(Nuus 」藏(¾)酹^樾坦：(％ w g )7OJDISS : -24- 200844176 (N^ 拉伸速度 200mm/分 破壞形態 凝聚 界面 凝聚 界面 界面 凝聚 凝聚 拉伸強度 (kgf) I 15.6 12.7 15.0 11.4 卜 \6 τ-Η 〇 H' 13.0 5 0mm/分 破壞形態 界面 凝聚 凝聚 界面 界面 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf), 16.3 14.6 1 .—…-15.9 〇〇 卜 ^6 〇\ 00 r—Η 20mm/分 破壞形態 界面 凝聚 凝聚 界面 界面 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) | 15.8 13.8 14.2 卜 00 <0 寸 Os οο ι—Η 5mm/分 破壞形態 1 .1 界面 凝聚 凝聚 界面 界面 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) I 〇 1—Η 〇\ 〇\ (Ν· Η' Η (Ν in 〇 VO 00 試樣名 i 1 組成物1/銅試驗片 組成物3/銅試驗片 組成物4/銅試驗片 組成物2/銅試驗片 組成物5/銅試驗片 組成物10/銅試驗片 組成物11/銅試驗片 試驗號碼 I 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 實施例13 實施例14 0000^00^ - 00 齷冢陌虼忉怎糊:陌虼 驄辁㈣攆 -25- 200844176 比較例2係使用環氧樹脂型增黏劑之例。依據表2 ’ 與比較例1比較，以5mm/分之拉伸速度條件，雖然拉伸 強度稍變強，但認爲未改善破壞形態。 另一方面，實施例2及3與比較例1或比較例2比較 ，拉伸強度變得高約2倍程度。另外，實施例2及3係容 易由界面剝離而發生凝聚破壞。由此結果係可判斷’對銅 基材之密合高，黏著性能及密封性能變高。另外’於實施 例1〜3中，所使用之非結晶性聚鏈烯烴系樹脂之溶融黏 度即使分別爲124g/10分、3g/10分、10g/10分相異者， 皆對銅基材之密合性優異。 (對鋁基材之黏著強度試驗） (實施例4〜6、及比較例3) 除了使用鋁板（材質AL5052，厚度爲300μιη)作爲黏著 基材以外，以與銅試驗片相同的方法，製作組成物/鋁試 驗片。以與實施例1相同的方法測定拉伸強度，以目測確 認剝離形態。該結果如表3所示。 -26- 200844176 e嗽 Μ 滕 4Π- 200mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 界面 界面 拉伸強度 (kgf) [ 12.0 15.0 16.0 12.0 5 0mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 14.9 15.9 13.0 15.9 20mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 1凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 00 14.2 〇\ 1-Η Η 15.0 5mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 10.4 (Ν 1—Η 1—Η 00 00 13.7 試樣名 組成物1/鋁試驗片 組成物4/鋁試驗片 組成物6/鋁試驗片 組成物5/鋁試驗片 試驗號碼 實施例4 實施例5 實施例6 比較例3 0000^00^ - 00 齷1:聒虼忉M蘅_線：胆虼SS0 -27- 200844176 依據表3，實施例4及實施例5與使用環氧樹脂系增 黏劑之比較例3相比較’無關於非結晶性聚鏈烯烴系樹脂 之溶融黏度，破壞形態變得容易凝聚破壞，認爲對鋁之密 合性及密封性優異。另外，實施例6中，非結晶性聚鏈烯 烴系樹脂之添加量即使比實施例5少，亦比比較例3容易 發生凝聚破壞，認爲對鋁之密合性及密封性優異。 (對聚對苯二甲酸乙二醇酯之黏著強度試驗） (實施例7〜10、及比較例4) 除了使用厚度爲ΙΟΟμιη之聚對苯二甲酸乙二醇酯作爲 黏著基材（以下亦稱爲「PET薄膜」。）以外，以與銅試驗片 相同的方法，製作組成物/PET薄膜試驗片。以與實施例1 相同的方法測定拉伸強度，以目測確認剝離形態。該結果 如表4所示。
•28- 200844176 寸漱 拉伸速度 200mm/分 破壞形態 凝聚 材料破壞 材料破壞 材料破壞 材料破壞 拉伸強度 (kgf) 14.0 1 1 1 1 5 0mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 凝聚 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 12.8 卜 1> 寸 IT) ϊ> 卜 (N 20mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 1凝聚 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 12.8 〇 ^6 寸· 5 mm/分 破壞形態 凝聚 凝聚 凝聚 凝聚 界面 拉伸強度 (kgf) 卜 T—Η ν〇 寸 T—Η ν〇 寸 試樣名 組成物4/PET薄膜試驗片 組成物7/ΡΕΤ薄膜試驗片 組成物8/PET薄膜試驗片 組成物9/PET薄膜試驗片 組成物5/ΡΕΤ薄膜試驗片 試驗號碼 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例4 W攆WS猶13d :蟛磨龚宓 - 00 齷蒗晅虼忉線：晅虼 -29- 200844176 依據表4,實施例7與使用環氧樹 例4相比較，拉伸強度增高2倍以上， 凝聚破壞。由此結果確認含非結晶性聚 脂組成物，與含環氧樹脂系增黏劑之樹 聚對苯二甲酸乙二醇酯之密合性及密封 ，實施例8及實施例9中無關於非結晶 之添加量，皆比比較例4容易發生凝聚 聚鏈烯烴系樹脂之密合性及密封性優異 中，雖使用結晶性聚乙烯樹脂之使用量 成物，但容易發生凝聚破壞，未發現對 不良影響。 (黏著強度之溫度依賴性試驗） (實施例1 1〜1 2、及比較例5〜6) 關於表5所示之組成物/PET薄膜 驗之溫度條件成4(TC及5°C，測定於 強度，以目測確剝離形態。該結果如表 脂系增黏劑之比較 破壞形態變得容易 鏈烯烴系樹脂之樹 脂組成物比較，對 性優異。另一方面 性聚鏈烯烴系樹脂 破壞，對非結晶性 。另外，實施例1 0 比實施例7少之組 密合性或密封性之 試驗，設定拉伸試 200mm/分時之拉伸 5所示。 -30、 200844176
試驗號碼 試驗名 剝離試驗 溫度 拉伸速度 200mm/分 拉伸強度 (kgf ) 破壞形態 實施例11 組成物1/PET試驗片 40°C 13.5 凝聚 實施例12 組成物1/ΡΈΤ試驗片 5°C _ 材料破壞 比較例5 組成物5/PET試驗片 40°C 8.5 界面 比較例6 組成物57PET試驗片 5°C 0.8 界面 破壞形態 界面··黏著劑與黏著基材之界面剝離 凝聚：黏著劑凝聚破壞 材料破壞：PET薄膜之破壞 依據表5，實施例1 1及實施例12係即使於40 °C及5 C，對P E T薄膜基材之密合性高。另外，實施例1 1及實 施例1 2中觀察到凝聚破壞及PET薄膜基材之材料破壞。 另一方面，於比較例5及比較例6中，因對PET薄膜基材 之密合性不足，所以黏著強度低，而且剝離形態成界面剝 離。 產業上利用性 本發明之樹脂組成物及含該樹脂組成物之熱融黏著劑 等之黏著劑係對金屬材料及樹脂材料之黏著強度高，密合 性亦優異之材料。因此，本發明之樹脂組成物及黏著劑係 適合使用於電氣·電子領域及汽車領域之密封材料及封裝 -31 - 200844176 材料、或異種材料（金屬/樹脂）之黏著。另外，本發明之樹 脂組成物及黏著劑係可活用於要求阻氣性之包裝領域。
-32-