TW200841800A - Composite material for eletric and electronic parts, electric and electronic parts, and method of producing the composite material for electric and electronic parts - Google Patents

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TW200841800A
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metal
electronic parts
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Chikahito Sugahara
Satoru Zama
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Furukawa Electric Co Ltd
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Description

200841800 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一 電子零件用複合材料 合材料之製造方法。 種於金屬基材上設有絕緣皮膜之電氣 、電氣電子零件及電氣電子零件用複 【先前技術】 ^於金屬基材上設有電性絕緣皮膜（本發明中亦簡稱為 1絕緣皮膜」）之附有絕緣皮膜之金屬材料，例如用作電 路基板等之屏蔽材料。該金屬材料可適用於框體、盒體、 罩體、蓋體等’尤其可特別適用於元件内置用低高度:匕（進 一步降低内部空間之高）框體。 又，作為提高附有絕緣皮膜之金屬材料之金屬基材與 絕緣皮膜之密合性的方法，已知於金屬基材之表面塗佈偶 合劑之方法、或於金屬基材之表面形成具有樹枝狀結晶之 鍍敷層之方法。 【發明内容】 當將於金屬基材上設有絕緣皮膜之金屬才才料用作其他 :氣=子零件用之材料時，由於該材料中，於金屬基材上 。又有、心緣皮膜’因此，對包含金屬基材與絕緣皮膜之界面 ，部位實施衝壓加工等加工，形成連接器接點等，藉此， 旎以窄間距來配置上述連接器接點，從而可考慮各種應 用。又，藉由於實施衝壓加工等加工後實施彎折加工，亦 5 200841800 可適用於具有各種功能之電氣電子零件。 然而，當對包含金屬基材與絕緣皮膜之界面之部位實 施衝壓加工等加工之後，右拉备认 η u #%會於加工部位之金屬基材鱼 絕緣皮膜之間形成數微米〜數十微 /' 双卞微木転度之微小間隙。圖 2中概略地表示該狀態。於圖2中，2為電氣電子零件，η 為金屬基材，22為絕緣皮膜，於金屬基材2ι之衝塵加工 面仏附近，在金屬基材21與絕緣皮膜22之間形成有間 隙23。上述衝壓加工時之餘隙愈大（例如餘隙相對於上述 金屬基材之厚度為5%以上），則上述傾向愈強。由於減 少上述衝壓加工時之餘隙實際上存在限度，因&，亦可說 上述被加工體愈微細化，則上述傾向愈強。 當處於此種狀態時，絕緣皮膜22會因經年變化等而完 全自金屬基材21剝離’從而即便於金屬基材21上設置： 緣皮膜22亦無意義。又，於微細加工後再附上絕緣皮膜 極耗時間，致使產品之成本增加，因而並不實用。進而，、 當欲將所形成之電氣電子零件之金屬露出自（例如衝壓加 面21a)用作連接器接點等時，亦可考慮藉由鍍敷等來 對金屬露出面（例如衝壓加工面21a)再附上金屬層，但 當浸潰於鍍敷液中時，有可能會因鍍敷液自間隙23浸入 而促使絕緣皮膜22自金屬基材21剝離。 又，當於實施衝壓加工等加工之後再實施彎折加工時， 即便於實施衝壓加工等加工之階段，未於所加工之部位上 之金屬基材與絕緣皮膜之間產生間隙，但冑時會於實施彎 折加工之後，於金屬基材與絕緣皮膜之間產生間隙。圖3 6 200841800 中概略地表示該狀態。於圖3中，3為電氣電子零件，31 為金屬基材，32為絕緣皮膜，於金屬基材31之彎折部位 之内側形成有㈣33，於電氣電子零件3之端部（尤= 彎折時之外側）形成有間隙34。該等間隙33、34如圖3 所示^經彎折之電氣電子零件之f折部位之側面或内表 面側、電氣電子零件之端部較為顯眼，若存在此種間隙， 則會導致絕緣皮膜32自金屬基材3丨剝離。
又，當欲應用對金屬基材之表面塗佈偶合劑之方法， 作為提高金屬基材與絕緣皮膜之密合性之方法時，存在以 下問題：由於偶合劑之液體壽命較短，因而必須細心地、'主 意液體之管理。又’由於難以對整個金屬基材表面實施均 質之處理’因而有時對上述微細之間隙毫無效果。當欲應 用在金屬基材之表面上形成具有樹枝狀結晶之鍍敷層之； 法時，為控制所形成之鍍敷層之結晶狀態，必須於：定之 ，敷條件下實施鍍敷，且必須細心地注意管理。又，為獲 得充分之密合性，必須佶辦獻戶痒 又 乂肩便鍍敷厗度更厚，因而從經濟上 慮亦不理想。 本發明之課題在於，提供一種即便對包含金屬基材與 絕緣皮膜之界面之部位實施衝麼加卫等加卫，亦可保持金 屬基材與絕緣皮膜之密合性較高之狀態之電氣電子零件用 複。材料並且本發明一併提供由該電氣電子零件用複合 材料形成之電氣電子零件、及該電氣電子零件用複合材料 之製造方法。 結果發現，若於金屬基 本發明者專進行了專心研究 7 200841800 材上透過特宏夕人居 孟屬層而設置絕緣皮膜，則無論上述金屬 層之結晶狀態4屋_ 1 γ 緣皮膜之密合性1Γ，亦可充分地獲得金屬基材與絕 本务明者等進行進一步研究後完成了本 發明。 即’本發明提供以下f 1〜9之解決手段。 料之第1解決手段係—種電氣電子零件用複合材 、：用作於藉由衝麼加工進行加工後經彎折加工而形成 之耽電子零件之材料，且實質上於金屬基材上之至少一 ==1層絕緣皮膜，其特徵在於，以使上述衝塵加 枓知部之上述絕緣皮膜之剝離寬度未滿1〇 加工後之材料彎折内側之上述絕緣皮膜之附 著 ^弓折外側延長之前端端部之上述絕緣皮膜之附 併維持之方式，於上述金屬基材與上述絕緣 皮艇之間扠置金屬層。 屬AM之第2解決手段係於第1解決手段中，上述金 土才由銅系金屬材料或鐵系金屬材料構成。 、、本舍明之第3解決手段係於第1或第2解決手段中， 上述金屬基材之厚度為〇.〇4〜〇.4 mm。 本發明之第4解決手段係於第i解決手段中，上述金 屬層由選自 Ni、Zn、Fe、Cr>、Sn 屬間之合金構t 〜、^之金屬或該等金 本發明之第5解決手段係於第4解決手段中，上述金 屬層之厚度為0.001〜0.5 μηχ。 本發明之第6解決手段係於第！至第5解決手段中之 8 200841800 任-解決手段中’上述絕緣皮膜由熱硬化性樹脂所形成。 本發明之第7解決手段係一種電氣電子零件，係以杂 :至？！材上，至少一部分上設有絕緣皮膜之電氣電子零 心用複合材料藉由衝壓加工等加工後處於彎折之狀態下， 上述金屬基材上之-部分殘留有絕緣皮膜的方式所形成 者，其特徵在於，上述電氣電子零件複合 至第6解決手財任—解決手段。 边弟
〃本發明之第8解決手段係於第7解決手段中，上述電 氣電子零件經衝壓加工處於彎折之狀態下，對未設有上述 絕緣皮膜之部位進行濕式後處理。 本發明之第9解決手段係一種電氣電子零件用複合材 料之製造方法，係用以製造於金屬基材上之至少一部分上 $有絕緣皮膜之電氣電子零件用複合材料；其特徵在於， 藉由鑛敷等’於上述金屬基材表面上設置用以提高上述金 屬基材與上述絕緣皮膜之密合性之金屬層，藉此形成上述 第1至第6解決手段中任一解決手段之電氣電子零件用複 合材料。 —於本發明中，衝壓加工後之材料端部之絕緣被膜之剝 離覓度，係使用餘隙為5 °/〇之金屬模具來將試料衝壓成5 mmx10 mm之矩形後，浸潰於溶解有紅墨水之水溶液中來 測定。 進而，於本發明中，藉由併用以下構成，可更容易地 獲得能保持金屬基材與絕緣皮膜之密合性較高之狀態之電 氣電子零件用複合材料。 9 200841800 (1) 藉由銅系金屬材料或鐵系金屬材料來構成金屬基 材。 (2) 使金屬基材之厚度為〇〇4〜0.4mm。 (3 )藉由選自 Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si、Ti 之金屬 或該等金屬間之合金來構成金屬層。 (4)使金屬層之厚度為〇·〇〇1〜〇·5 μιη。 本發明之上述及其他特徵與優點可適當參照附圖，並 根據以下之記載而彰顯。 【實施方式】 以下’說明本發明之較佳實施態樣。 圖1表示本發明之第丨實施形態之電氣電子零件用複 口材料之剖面之一例。如圖丨所示，該電氣電子零件用複 一材料1中’於金屬基材11上設有絕緣皮膜12，且於金 屬基材11與絕緣皮膜12之間，設有用以提高兩者之密合 性之金屬層13。基於實現衝壓加工等之加工性優異之電氣 私子令件用複合材料丨之觀點，較佳的是將上述金屬層1 3 叹為用以提高金屬基材丨丨與絕緣皮膜丨2之密合性者。 於圖1中表示絕緣皮膜12設置於金屬基材n上面之 4分及金屬基材11之整個下面之例，但此僅為一例， 絕緣皮膜12可設置於金屬基材n之整個上面及整個下 面’亦可設置於金屬基材11上面之一部分及下面之一部 刀即，只要於金屬基材11上之至少一部分上設置有絕 緣皮膜12即可。 10 200841800 作為金屬基材u，考制導電性等觀點，較 用銅系金屬材料或鐵系金屬材料。作為銅系金屬材土料疋匕 了可使用碟青銅（Cu_Sn_P#、）、黃銅（W 二 :合金（CW系）、卡遜合金（《Si系）等= D至以外’亦可使用無氧銅、精銅、磷脫酸銅等。又二 為鐵系金屬材料，可使用sus(Fe_cr_Ni系）、42合 系）等鐵基合金。 口、’（ e-Ni 金屬基材U之厚度較佳為〇 〇4 _以上 ，，若金屬基材之厚度薄於0.04_，則無法確保作^ 軋電子零件之充分強度。又，若全 “、'私 於衝壓士 右至屬基材之厚度過厚，則 、· σ守，餘隙之絕對值會變大，且衝壓部之垂产 (saggmg)會變大，故而較佳的是將厚度設為u _以下， 更佳是設I 0.3 mm以下。如此’考慮衝壓加工等加工之 影響（餘隙、垂度之大小等）而決定金屬基材U之厚产
之上限。 X b絶緣皮膜2較佳的是具有適度之絕緣性，故而較佳的 是使用環氧系樹脂等樹脂。尤其^要求耐熱性之用途中， 車乂佳的是由聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺-醯亞胺系樹脂等耐埶 樹脂來形成上述絕緣皮冑2。此種耐熱性樹脂中，更佳是 熱硬化性樹脂。 作為絶緣皮膜12之材料，考慮到加工性等方面，如上 + I #又佺的疋使用合成樹脂等有機材料，可根據電氣電子 -件用複合㈣1之要求特性等，適#選擇絕緣皮膜12 材料例如，亦可採用以合成樹脂等有機材料作為基材 200841800 加有基材以外之添加物（有機物、無機物均可) 者、或播機材料等。 緣皮==:材:::面上經由金屬層13 _絕 方法可料：於金屬基材上之需要絕緣之 a配置附有接著劑之耐熱性樹脂膜， 加熱輥來使上述接荽旬h 及精宙α應 應硬化接熔融，繼而 / ，（ b )塗佈於溶劑中溶解有樹脂或樹
曰别驅物之清漆，使溶劑揮發，繼而進行加熱處理以進行 反應硬化接合之方法等。於本發明實施形態之電氣電子雯 =複合材料1中’較佳的是使用上述U)方法，從: 播需考慮接著劑之影響。 ^再者，上述（b )方法之具體例於絕緣電線之製造方法 等：為普通之技術，亦已於日本專利特開平5_13〇759號公 報寺中知悉。於該公報中設置有複數層絕緣被覆層，引用 該公報作為本發明之參考技術。 此處’亦可反覆進行上述（b )方法。如此，溶劑未充 刀揮^之可旎性變小，可減少於絕緣皮膜i 2與金屬層1 3 之間產生氣泡等之可能性，從而可進一步提高絕緣皮膜夏2 與金屬層U之密合性。即便如&，只要分為複數次形成 之樹脂硬化體實質上相同，即可實質上於金屬層13上設 置1層絕緣皮膜12。 又，當欲於金屬基材1}之面之一部分上設置絕緣皮膜 12日守，可於金屬基材u之表面上設置金屬層I)之後，例 如採用·對塗裝部進行平版（〇ffset)印刷或凹版（yavure ) 12 200841800 印刷之應：輥塗法設備之方法；或者，應用塗佈感光性耐 熱树月曰、、猎由紫外線或電子射線來形成圖案及樹脂硬化技 1 /方法，以及，根據電路基板之藉由曝光顯影蝕刻溶解 之微細圖案形成技術在樹脂皮膜方面的應用等，而採用對 應於樹脂皮膜之形成精度程度之製造方法。藉此， 地實現僅於金屬基# n之面中之必要部分上設置絕緣皮 版丨2,從而無須為了將金屬基材n與其他電氣電子零件 或電線等連接而去除絕緣皮膜12。 若絕緣皮膜12之厚度過薄，則無法產生絕緣效果，若 絕緣皮膜12之厚度過厚，則難以進行㈣加卫，因此， 上述絕緣皮膜12之厚度較佳為2〜2ϋμιη，更佳為3〜1〇 μιη 〇 孟屬層13疋爲了提高金屬基材11與絕緣皮膜12 之密合性。對於金屬基材u與絕緣皮膜12之密合性而言，
衝壓加工後之材料端部之絕緣皮膜之剝離寬度未滿10 μη ’更佳是小於5 μιη。 較佳的是以電鍍、化學鍍等方法而形成金屬4 13，且 較佳的是，藉由選自Ni、zn、Fe、cr、sn、si、Ti_ 或該等金屬間之合金（Ni_zn合金、Ni_Fe合金、Fe_cr合 金等）來構成金屬層13。 於藉由職而形成金屬層13時，可利賴式鍍敷，亦 可利用乾式It敷。作為上述濕式鍍敷之㈣卜可列舉電解 鍍敷法或無電解鍍敷法。作為上述乾式鍍敷之示例，可列 舉物理蒸鍍（PVD，nhx · 1 P ysical vapor deposition)法或化學 13 200841800 蒸鍍（CVD，chemical vapor deposition)法。 右金屬層13之厚度過薄，則無法提高金屬層13與金 屬基材Η及絕緣皮膜12之密合性，若金屬層13之厚度 過厚’則金屬層13產生破損之可能性變高，故而金屬層13 之厚度較佳為0.001〜0.5 μιη，更佳為〇 〇〇5〜〇 5 pm。 又，亦可於藉由衝壓加工等對電氣電子零件用複合材 料1進行加工之後蠻狀 业能 折之狀恶下，對未設置有絕緣皮膜12 之部位進行濕式後處理。所謂未設置有絕緣皮冑12之部 係才曰例如圖1中之金屬基材11之側面、或金屬基材11
上面之設有絕緣皮膜D 、2之邛为以外之部位等。作為此處 所用之濕式處理，例，可；丨组 丄 ^ ^ ]如了列舉濕式鍍敷（鍍Ni、鍍Sn、 鑛An等）、水李、、支、士 “洗（酸洗、驗脫脂等）、溶劑清洗（超 晋波清洗等）等。你H ^ ，精由濕式鍍敷來設置後附金屬層， 猎此可保護金屬基材 羁曰 子零件用複合材料！二表面，而本實施形態之電氣電 密合性，結果且有/ 了金屬基材U與絕緣皮膜12之 & , 下優點：即便藉由鍍敷等後加工而設 置後附金屬層（未圖 材u剥離。 /、），絕緣皮膜12亦不會自金屬基 此處’後附金屬屌 適當決定，但亦可^ 與屬層13之厚度無關’可 之範圍。可根據電=屬/ 13同樣地設於〇.001〜〇·5叫 金屬層之金屬，卜-电子零件之用途而適當選擇用作後附 是Au、Ag、Cu、J用於電氣接點、連接器等時，較佳的 根據本發明，二 h或含有該等金屬之合金。 、至屬基材與絕緣皮膜之間介設有用以 14
200841800 提咼上述金屬基材與上述絕緣皮膜之密合性之金屬層，因 此可獲得如下之電氣電子零件用複合材料，對於該電氣電 子零件用複合材料而言’即便於包含金屬基材與絕緣皮膜 之界面（具體而言為金屬基材與金屬層之界面及金屬層與 絕緣皮膜之界面）之部位實施衝壓加工等加卫後再實施彎 斤 亦可保知金屬基材與絕緣皮膜之密合性較高之狀 態，且衝壓加工及彎折加工等之加工性優異。 门 又，本發明t電氣電子零件係以下述方式形成之電氣 電子零件，即，係以當於金屬基材上之至少—部分上設有 絕緣皮膜之電氣電子零件用複合材料藉由衝麼加卫等:工 後處於彎折之狀態下’金屬基材上之一部分殘留有絕緣皮 膜的方式所形成者；由於使用介設有用以提高金屬基材盘 絕緣皮膜之密合性之金屬層之材料作為電氣電子零件用複 :材枓’因此可容易地獲得如下電氣電子零件：對於絕緣 由金屬層而密合於金屬基材，且衝壓加工及彎折加 工等之加工性優異。 進而，本發明之電氣電子 緣皮膜禮、合’故而藉由鑛敷等 之部位設置後附金屬層，藉此 剝離。 零件中，由於金屬基材與絕 後加工而於未設有絕緣皮膜 ’絕緣皮膜不會自金屬基材 ，亡發明之電氣電子零件用複合材料之製造方法 =得如下電氣電子零件用複合材料：冑由鑛敷等 =表面上設置用以提高上述金屬基材與絕緣皮膜 屬層，則即使對包含金屬基材與絕緣皮膜之界面（具 15 200841800 而言為金屬基材與金屬層之界面及金屬層與絕緣皮膜之界 面）之部位實施衝壓加工等加工後再實施彎折加工，亦可 保持金屬基材與絕緣皮膜之密合性較高之狀態，且衝壓加 工及彎折加工等之加工性優異。 以下’根據實施例更詳細地說明本發明，但本發明並 不限定於此。 實施例 [實施例1] (試料之說明） 作為本發明之具體例，對厚度為〇.lmm、寬度為1〇mm 之金屬條（金屬基材）依序實施電解脫脂、酸洗處理之後， 實施鍛Ni、鍍Zn、鍍Fe、鍍Cr、鍍Sn、鍍Ni_Zn合金、 鐘Ni-Fe合金、鍍Fe_Cr合金、鐘Si、鍍Ti，各鑛敷中之 鏡敷厚度為 0.001 μιη、〇·〇〇5 μηι、〇·〇1 μιη、〇 〇5 μιη、〇1 μπι、 0.5 pm，繼而，於各金屬條之需要絕緣之部位設置絕緣塗 層，而製造電氣電子零件用複合材料。金屬條係使用Jis 合金CWIOR (磷青銅，古河電氣工業（股）製造）。再 者，鍍敷厚度係使用螢光X射線測厚儀SFT— 3200( SElK〇 PRECISION (股）製造），並根據1〇點之平均值來測定。 又，作為比較例，與此不同地，於依序實施電解脫脂、 酸洗處理之後，不實施鍍敷而於需要絕緣之部位上設置絕 緣塗層，製造電氣電子零件用複合材料。進而，作為其他 比較例，除實施1.0 μιη之鍍敷以外，以與上述具體例相同 之方式製造電氣電子零件用複合材料。 200841800 (各種條件） 於包含60 g/l之清潔劑160S (美錄德（股）製造）之 脫脂液中，於液溫為60°C、電流密度為2·5 A/dm2之條件 下進行陰極電解30秒鐘，由此進行上述電解脫脂處理。 於包含100 g/l之硫酸之酸洗液中，於室溫下浸潰3〇 秒鐘’由此進行上述酸洗處理。 於包含胺基磺酸鎳400 g/l、氯化鎳30 g/l、硼酸3〇 g/i 之錄敷液中，於液溫為55它、電流密度為1〇 A/dm2之條件 下’以達到特定之鍍敷厚度之方式調整鍍敷槽長及線速 度’由此進行上述鑛Ni。 於包含硫酸鋅350 g/l、硫酸銨30 g/l之鍍敷液中，於 液/嚴為45 C、電流密度為20 A/dm2之條件下，以達到特定 之鍍敷厚度之方式調整鍍敷槽長及線速度，由此進行上述 鐘Zn。 於包含硫酸鐵400 g/l、硫酸銨5〇 g/丨、尿素 〇 W V/ g / 1 〜
鍍敷液中’於液溫為6〇。〇、電流密度為3〇 A/dm2之條件下 以達到特定之鍍敷厚度之方式調整錄敷槽長及線速度，由 此進行上述鍍Fe。 於包含無水鉻酸250 gn、硫酸2 5g/1之鍛敷液中，於 液溫為55〇C、電流密度為 U A/dm之條件下，以達到特定 、又敷厚度之方式調整鑛敷样具 鍍cr。 瑕馼钇長及線速度，由此進行上述 電流密度為一之二:::= 17 200841800 錢敷厚度之方式調整鍍敷槽長及線速度，由此進行上述鍍
Sn ° 於包含氯化鎳75 gA、氯化鋅30 g/Ι、氯化銨30 g/Ι、 硫氰化鈉15 g/1之鍍敷液中，於液溫為25。〇、電流密度為 〇·2 A/dm2之條件下，以達到特定之鍍敷厚度之方式調整鍍 敷槽長及線速度，由此進行上述鍍Ni-Zrl合金。 於包含硫酸鎳250 g/Ι、硫酸鐵50 g/Ι、硼酸30 g/Ι之 錢敷液中’於液溫為5〇。〇、電流密度為5 A/dm2之條件， 以達到特定之鍍敷厚度之方式調整鍍敷槽長及線速度，由 此進行上述鍍Ni-Fe合金。 於硫酸鐵40 g/卜硫酸鉻12〇 g/Ι、氯化銨55 g/1、蝴 酸40 g/Ι之鍍敷液中，於液溫為45。〇、電流密度為2〇 A/dm2 之條件下’以達到特定之鍍敷厚度之方式調整鍍敷槽長及 線速度，由此進行上述鍍Fe_Cr合金。 使用捲繞式濺鍍裝置SPW — 069((股）優貝克製造）， 藉由PVD法來進行上述鍍Si及鍍Ti。 將清漆（流動狀塗佈物）自塗裝裝置之矩形狀喷出口 垂直噴出至移動之金屬基材表面，繼而以3〇〇°c加熱3〇秒 鐘，由此形成上述絕緣塗層。使用以N_甲基吡咯烷酮 作為/谷劑之聚醯胺-醯亞胺（PAI，)溶液 (東特塗料公司製造），以使樹脂厚度處於8〜丨〇 μιη之 範圍之方式形成上述清漆。再者，使用以Ν_甲基吼嘻 烧鋼作為溶劑之聚醯亞胺（PI，Polyimide )溶液（荒川化 I工業（股）製造）、以曱基乙基酮作為溶劑之環氧樹脂 18
200841800 /合液（大日本塗料（股）製造），獲得以使樹腊厚度處於 8〜10 ’之範圍之方式而形成之樣品，但可獲得同樣之結 果。 (評價結果） 子；所獲知之電氣電子零件用複合材料進行衝壓加工 性及彎、折加工性之評價。 衝壓加工性之評價係使用餘隙為5%之金屬模具，將 試料衝Μ成5 mmxlG mm之矩形後，浸潰於溶解有紅墨水 之水溶液中’將衝遷端部之樹脂之剝離寬度未滿5 _之 情形標註為◎，將5 以上 丄且禾滿10 μιη之情形標註為 ◦，將10 μιη以上之情形標註為X。 彎折加工性之評價係使用餘隙為5%之金屬模具，將 =料=壓成5 mmxU) _之矩形後，使用如下金屬模具來 貫施彎折加工，該金屬模具以對距離試料端部1瓜祖之位 置實施彎折加工之方式構成，且曲率半徑 卞卞k局〇·1 mm、彎折 角度為120度；利用40倍之光學實髅龜娜址+ 予貝體顯钕鏡來觀察彎折 内側之樹脂有無剝離，並觀察將彎折外側 ^ t _ 長之前端端部 之树知有無剝離，藉此進行判定。將無剝 < h形（维持 树脂之附著狀態之情形）標註為〇，將產 、、 r 〗剥離之情形 、未維持樹脂之附著狀態之情形）標註為χ。又 -士 察彎折加工部之鍍敷材質有無破損，並 5蚪觀 „ ^ X來評價鍍敷 育折性。將其結果示於表1中。 默 19 200841800 表1
基材：磷青銅 試料No_ 鍍敷種類 鍍敷厚度ίμπιΐ 衝壓性評價 彎折性評價（内側/外側） 鍍敷彎折性 1 0.001 ◎ 〇/〇 〇 2 0.005 ◎ 0/0 〇 3 0.01 ◎ 〇/〇 〇 4 Ni 0.05 ◎ 0/0 〇 5 0.1 ◎ 〇/〇 〇 6 0.5 ◎ 0/0 〇 7 0.001 ◎ 〇/〇 〇 8 0.005 ◎ 〇/〇 〇 9 0.01 ◎ 〇/〇 〇 10 Zn 0.05 ◎ 〇/〇 〇 11 0.1 ◎ 〇/〇 〇 12 0.5 ◎ 0/0 〇 13 0.001 〇 〇/〇 〇 14 0.005 〇 〇/〇 〇 15 Fe 0.01 〇 〇/〇 〇 16 0.05 ◎ 〇/〇 〇 17 0.1 ◎ 〇/〇 〇 18 0.5 〇 〇/〇 〇 19 0.001 〇 〇/〇 〇 20 0.005 〇 〇/〇 〇 21 Cr 0.01 〇 0/0 〇 22 0.05 ◎ 〇/〇 〇 23 0.1 ◎ 〇/〇 〇 24 0.5 〇 〇/〇 〇 25 0.001 〇 〇/〇 〇 26 0.005 ◎ 〇/〇 〇 27 Sn 0.01 ◎ 〇/〇 〇 28 0.05 ◎ 〇/〇 〇 29 0.1 ◎ 0/0 〇 本發明 30 0.5 〇 〇/〇 〇 31 0.001 ◎ 〇/〇 〇 32 0.005 ◎ 〇/〇 〇 33 Ni-Zn 0.01 ◎ 〇/〇 〇 34 0.05 ◎ 〇/〇 〇 35 0.1 ◎ 〇/〇 〇 36 0.5 〇 〇/〇 〇 37 0.001 〇 〇/〇 〇 38 0.005 ◎ 〇/〇 〇 39 Ni-Fe 0.01 ◎ 〇/〇 〇 40 0.05 ◎ 〇/〇 〇 41 0.1 ◎ 〇/〇 〇 42 0.5 〇 〇/〇 〇 43 0.001 〇 〇/〇 〇 44 0.005 〇 〇/〇 〇 45 Fe-Cr 0.01 〇 〇/〇 〇 46 0.05 ◎ 〇/〇 〇 47 0.1 ◎ 〇/〇 〇 48 0.5 〇 〇/〇 〇 49 0.001 〇 〇/〇 〇 50 0.005 〇 〇/〇 〇 51 Si 0.01 ◎ 〇/〇 〇 52 0.05 ◎ 〇/〇 〇 53 0.1 ◎ 〇/〇 〇 54 0.5 〇 〇/〇 〇 55 0.001 〇 〇/〇 〇 56 0.005 ◎ 〇/〇 〇 57 Ti 0.01 ◎ 〇/〇 〇 58 0.05 ◎ 〇/〇 〇 59 0.1 ◎ 〇/〇 〇 60 0.5 〇 〇/〇 〇 61 良鍍敷 X x/x - 62 Ni 1 ◎ 〇/〇 X 63 Zn 1 ◎ 〇/〇 X 64 Fe 1 ◎ 〇/〇 X 65 Cr 1 ◎ 〇/〇 X 比較例 66 Sn 1 ◎ 〇/〇 X 67 Ni-Zn 1 ◎ 〇/〇 X 68 Ni-Fe 1 ◎ 〇/〇 X 69 Fe-Cr 1 ◎ 〇/〇 X 70 Si I ◎ 〇/〇 X 71 Ti 1 ◎ 〇/〇 X 20 200841800 由於比較例之試料N 6 樹脂之衝壓性及彎料^ I實减祕減理，因而 衝壓性及彎折性優異 f月曰之 損。相對於此，本發明之；:數：較厚…部產生了破 及彎折性户里 科No.l〜60中，樹脂之衝壓性 愚制力工ΤΙ，且鍍敷部亦未產生破損…適用於精密 有;：及：，更適用於伴隨彎折加工之用途。尤其實施
亦可择α1Ζη之试料I1〜12 ’於鍍敷厚度較薄之區域 Γ獲侍優異之效果。 [實施例2] 三菱電機METECS 以與實施例1相 使用JIS合金C7701R(鋼鎳辞合金 Q月是3 制 同 衣造）來作為金屬條，除此以外 之方式進行。將其結果示於表2中。
21 200841800 表2
基材：銅鎳鋅合金 試料No. 鍍敷種類 鍍敷厚度〖μιηΐ 衝壓性評價 彎折性評價（内側/外側） 鍍敷彎折性 72 0001 ◎ 〇/〇 〇 73 0.005 ◎ 〇/〇 〇 74 0.01 ◎ 〇/〇 〇 75 Ni _ 0.05 ◎ 〇/〇 〇 76 0.1 ◎ 〇/〇 〇 77 0.5 ◎ 0/0 〇 78 0.001 ◎ 〇/〇 〇 79 0.005 ◎ 〇/〇 〇 80 0.01 ◎ 〇/〇 〇 81 Zn 0.05 ◎ 〇/〇 〇 82 0.1 ◎ 〇/〇 〇 83 0.5 ◎ 〇/〇 〇 84 0.001 〇 〇/〇 〇 85 0.005 〇 〇/〇 〇 86 0.01 〇 〇/〇 〇 87 Fe 0.05 ◎ 〇/〇 〇 88 0.1 ◎ 〇/〇 〇 89 0.5 〇 〇/〇 〇 90 0.001 〇 〇/〇 〇 91 0.005 〇 0/0 〇 92 Cr 0.01 ◎ 〇/〇 〇 93 0.05 ◎ 〇/〇 〇 94 0.1 ◎ 〇/〇 〇 95 0.5 〇 〇/〇 〇 96 0.001 〇 〇/〇 〇 97 0.005 〇 〇/〇 〇 98 Sn 0.01 〇 〇/〇 〇 99 0.05 ◎ 〇/〇 〇 100 0.1 ◎ 0/0 〇 本發明 101 0.5 〇 〇/〇 〇 102 0.001 ◎ 〇/〇 〇 103 0.005 ◎ 0/0 〇 104 Ni-Zn 0.01 ◎ 0/0 〇 105 0.05 ◎ 〇/〇 〇 106 0.1 ◎ 〇/〇 〇 107 0.5 〇 〇/〇 〇 108 0.001 〇 0/0 〇 109 0.005 ◎ 〇/〇 〇 110 Ni-Fe 0.01 ◎ 〇/〇 〇 111 0.05 ◎ 〇/〇 〇 112 0.1 ◎ 〇/〇 〇 113 0.5 〇 〇/〇 〇 114 0.001 〇 〇/〇 〇 115 0.005 〇 〇/〇 〇 116 Fe-Cr 0.01 〇 〇/〇 〇 117 0.05 ◎ 〇/〇 〇 118 0.1 ◎ 〇/〇 〇 119 0.5 〇 〇/〇 〇 120 0.001 〇 〇/〇 〇 121 0.005 〇 〇/〇 〇 122 Si 0.01 ◎ 〇/〇 〇 123 0.05 ◎ 〇/〇 〇 124 0.1 ◎ 〇/〇 〇 125 0.5 〇 〇/〇 〇 126 0.001 〇 〇/〇 〇 127 0.005 ◎ 〇/〇 〇 128 Ti 0.01 ◎ 〇/〇 〇 129 0.05 ◎ 〇/〇 〇 130 0.1 ◎ 〇/〇 〇 131 0.5 〇 〇/〇 〇 132 Mt敷 X x/x — 133 Ni 1 ◎ 〇/〇 X 134 Zn 1 ◎ 〇/〇 X 135 Fe 1 ◎ 〇/〇 X 136 Cr 1 ◎ 〇/〇 X 比較例 137 Sn 1 ◎ 〇/〇 X 138 Ni-Zn 1 ◎ 〇/〇 X 139 Ni-Fe 1 ◎ 〇/〇 X 140 Fe-Cr 1 ◎ 〇/〇 X 141 Si 1 ◎ 〇/〇 X 142 Ti 1 ◎ 〇/〇 X 22 200841800 由於比較例之减料N()132未實施基底鑛敷處理，因而 樹Μ磨性及彎折性較差。比較例133〜142 ,衝壓性及彎折性優異，但錄敷層較厚且㈣部產生了』 抽。相對於此，本發明之科、Μ ^ 《月之式枓Νο·72〜131中，樹月旨之衝壓 性及、考折性優異，且鍍敷部亦 乃木座生破|貝，故而適 密壓製加工用途’更適用於伴隨彎折加工之用 施有錄Ni及鍍Ζη之試料Ν〇 72〜83，於鐘敷厚薄^ 區域亦可獲得優異之效果。亦即，可以說與實施例=之 由於實施例2之試料Νο.72〜131中，樹脂之衝壓性… 故而適用於精密壓製加工用途，尤 ^ 之用途。 …其適用於伴隨彎折加工 [貫施例2 ] 使用SUS 304—CPS(不鑛鋼，日新製鋼（股）製 來作為金屬條，除此以外，以與實施例丨相同之方式 k 將其結果示於表3中。 行。
23 200841800 表3
基材：不鏽鋼 試料No. 鍍敷種類 鍍敷厚度[μπι] 衝壓性評價 彎折性評價（内側/外側） 鍍敷彎折性 143 0.001 ◎ 〇/〇 〇 144 0.005 ◎ 〇/〇 〇 145 0.01 ◎ 〇/〇 〇 146 N1 0.05 ◎ 〇/〇 〇 147 0.1 ◎ 〇/〇 〇 148 0.5 ◎ 〇/〇 〇 149 0.001 ◎ 〇/〇 〇 150 0.005 ◎ 0/0 〇 151 0.01 ◎ 〇/〇 〇 152 Zn 0.05 ◎ 〇/〇 〇 153 0.1 ◎ 〇/〇 〇 154 0.5 〇 〇/〇 〇 155 0.001 〇 〇/〇 〇 156 0.005 ◎ 〇/〇 〇 157 Fe 0.01 ◎ 〇/〇 〇 158 0.05 ◎ 〇/〇 〇 159 0.1 ◎ 〇/〇 〇 160 0.5 〇 〇/〇 〇 161 0.001 〇 0/0 〇 162 0.005 ◎ 〇/〇 〇 163 Cr 0.01 ◎ 〇/〇 〇 164 0.05 ◎ 〇/〇 〇 165 0.1 ◎ 0/0 〇 166 0.5 〇 〇/〇 〇 167 0.001 〇 〇/〇 〇 168 0.005 〇 〇/〇 〇 169 Sn 0.01 〇 〇/〇 〇 170 0.05 ◎ 〇/〇 〇 171 0.1 ◎ 〇/〇 〇 本發明 172 0.5 〇 〇/〇 〇 173 0.001 ◎ 〇/〇 〇 174 0.005 ◎ 〇/〇 〇 175 Ni-Zn 0.01 ◎ 〇/〇 〇 176 0.05 ◎ 〇/〇 〇 177 0.1 ◎ 〇/〇 〇 178 0.5 〇 〇/〇 〇 179 0.001 〇 〇/〇 〇 180 0.005 ◎ 0/0 〇 181 Ni-Fe 0.01 ◎ 〇/〇 〇 182 0:05 ◎ 〇/〇 〇 183 0.1 ◎ 〇/〇 〇 184 0.5 〇 〇/〇 〇 185 0.001 〇 〇/〇 〇 186 0.005 ◎ 〇/〇 〇 187 Fe-Cr 0.01 ◎ 〇/〇 〇 188 0.05 ◎ 〇/〇 〇 189 0.1 ◎ 〇/〇 〇 190 0.5 〇 〇/〇 〇 191 0.001 〇 〇/〇 〇 192 0.005 〇 〇/〇 〇 193 Si 0.01 ◎ 〇/〇 〇 194 0.05 ◎ 〇/〇 〇 195 0:1 ◎ 〇/〇 〇 196 0.5 〇 〇/〇 〇 197 0.001 〇 〇/〇 〇 198 0.005 〇 〇/〇 〇 199 0.01 ◎ 〇/〇 〇 200 Ti 0.05 ◎ 〇/〇 〇 201 0.1 ◎ 〇/〇 〇 202 0.5 〇 〇/〇 〇 203 未鍍敷 X χ/χ - 204 Ni 1 ◎ 〇/〇 X 205 Zn 1 ◎ 〇/〇 X 206 Fe 1 ◎ 〇/〇 X 207 Cr 1 ◎ 〇/〇 X 比較例 208 Sn 1 ◎ 〇/〇 X 209 Ni-Zn 1 ◎ 〇/〇 X 210 Ni-Fe 1 ◎ 〇/〇 X 211 Fe-Cr 1 ◎ 〇/〇 X 212 Si 1 ◎ 〇/〇 X 213 Ti 1 ◎ 0/0 X 24 200841800 由於比較例之試料Ν〇·203未實施基底鍍敷處理，因而 樹脂之衝壓性及彎折性較差。比較例204〜213中，樹鹿 之衝壓性及彎折性優異，但鍍敷層較厚且鍍敷部產生了破 損。相對於此，本發明之試料Νο.143〜202中，樹脂之衝 壓性及彎折性優異，且鍍敷部亦未產生破損，故而適用於 精密壓製加工用途，更適用於伴隨彎折加工之用途。尤其 實施有鍍Ni及鍍Ζη之試料Νο·143〜154，於 薄之區域亦可獲得優異之效果。亦即，可以說與實 同樣，由於實施例3之試料Ν〇.143〜2〇2中，樹脂之衝魔 性優異，故而適用於精密壓製加工用途，尤其適用於伴隨 彎折加工之用途。 產業上可利用性 本發明之電氣電子零件用複合材料，即便對包含金屬 基材與絕緣皮膜之界面之部位實施衝壓加工等加工後再實 施彎折加工，亦可保持金屬基材與絕緣皮膜之密合性較= 之狀態，因此可較佳地用作衝壓加工及彎折加工等之加工 性優異之電氣電子零件用複合材料。 根據上述實施態樣對本發明進行了說明，但只要本發 明未特別指定，則本發明並不限定於說明之任何細節，^ 在不違反所附申請專利範圍所示發明之精神及範疇而廣義 地解釋。 本申請案主張基於2006年12月27日於日本提出專利 申請之日本專利特願2006 一 35〇875、及2〇〇7年12月Μ 曰於日本提出專利申請之日本專利特願之 25 200841800 優先權，此處參照了上述申請案，並引用其 明書之記載之—部分。 -作為本說 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明實施形態之電氣電子、 料之一例之剖面圖。 ^用複合材 圖2係表示於金屬基材與絕緣皮膜之間 狀態之一例之概念圖。 /成有間隙之 圖3係表示於金屬基材與絕緣皮膜之間形、 狀態之一例之概念圖。 ^成有間隙之 【主要元件符號說明】 1 電氣電子零件用複合材料 2 電氣電子零件 11、21、31金屬基材
12 22、32絕緣皮膜 13 金屬層 2U 衝壓加工面 23 ' 33 ' 34 間隙 26

Claims (1)

  1. 200841800 十、申請專利範固： 端部之該絕緣皮膜之附著狀態加以一併維持之方式，於該 金屬基材與該絕緣皮膜之間設置金屬層。 1.-種電氣電子零件用複合材料，其用作於藉由衝壓 加工進行加折加卫而形成之電氣電子零件之材 #’且實t上於金屬基材±之至少—部分設有1層絕緣皮 膜；其特徵在於，以使該衝壓加卫後之材料端部之該絕緣 皮膜之剝離寬度未$ 10 μιη、J_將該f折加卫後之材料彎 折内側之該絕緣皮膜的附著狀態與將彎折外側延長之前端
    2·如申請專利範圍帛！項之電氣電子零件用複合材 料’其中該金屬基材由銅系金屬材料或鐵系金屬材料構 成。 3·如申請專利範圍帛！項或第2項之電氣電子零件用 複合材料，其中該金屬基材之厚度為〇 〇4〜〇4mm。 4. 如申請專利範圍帛丨項之電氣電子零件用複合材 料，其中該金屬層由選自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si、Ti之 金屬或該等金屬間之合金構成。 5. 如申請專利範圍第4項之電氣電子零件用複合材 料，其中該金屬層之厚度為〇·〇〇1〜〇.5 μπι。 6·如申請專利範圍第丨項至第5項中任一項之電氣電 子零件用複合材料，其中該絕緣皮膜由熱硬化性樹脂所形 成。 7·—種電氣電子零件，係以當於金屬基材上之至少一 部分上設有絕緣皮膜之電氣電子零件用複合材料藉由衝壓 27 ,200841800 鬌 加工等加工後處於彎折之狀恶下，該金屬基材上之一部分 殘留有絕緣皮膜的方式所形成者；其特徵在於，該電氣電 子零件材料係申請專利範圍第1至6項中任一項之電氣電 子零件用複合材料。 8·如申請專利範圍第7項之電氣電子零件，其中該電 氣電子零件經衝壓加工而處於彎折之狀態下，對未設有該 絕緣皮膜之部位進行濕式後處理。 κ • 制9.一種電氣電子零件用複合材料之製造方法，係用以 製造於金屬基材上之至少一部分上設有絕緣皮膜之電 子零件用複合材料；其特徵在於，藉由鍍敷等於該金屬基 材表面上設置用以提高該金屬基材與該絕緣皮膜之穷人 :金屬層，藉此形成申請專利範圍第…項中任二之 毛氣電子零件用複合材料。 九 _ 十一、圖式： 如次頁 28
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