CN101617066A - 电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法 - Google Patents

电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电气电子部件用复合材料、使用该复合材料形成的电气电子部件、以及所述电气电子部件用复合材料的制造方法。其中，所述电气电子部件用复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，并且，在金属基材和绝缘膜之间设置有金属层，使得经过冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。

Description

电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法，其中，所述电气电子部件用复合材料是在金属基材上设置有电绝缘膜的复合材料。
背景技术
在金属基材上设置有电绝缘膜(在本发明中也简称为绝缘膜)的带有绝缘膜的金属材料可以在例如电路基板等中作为屏蔽材料使用。该金属材料适合用作筐体(筐体)、外壳、套子、盖罩(cap)等，尤其适合用作元件内置用低背化(表示使内部空间的高度进一步降低)筐体。
另外，作为提高带有绝缘膜的金属材料中金属基材与绝缘膜间密合性的方法，已知有在金属基材表面涂布偶联剂的方法、在金属基材表面形成具有树枝状晶体的镀层的方法。
发明内容
将金属基材上设置有绝缘膜的金属材料应用于其他电气电子部件用材料时，由于该材料在金属基材上设置有绝缘膜，因而可认为：通过对包括金属基材和绝缘膜间界面在内的部位进行冲裁加工等加工来形成连接器接点等，可以以窄间距配置所述连接器接点，从而使其付诸各类应用。另外，通过在进行冲裁加工等加工后对其实施弯曲加工，可将其用于具有各种功能的电气电子部件。
可是，当对包括金属基材和绝缘膜间界面在内的部位实施冲裁加工等加工时，在被加工处的金属基材和绝缘膜之间可能会出现数μm～数十μm左右的微小缝隙。该状态概略地示于图2。在图2中，2为电气电子部件，21为金属基材，22为绝缘膜，在金属基材21的冲裁加工面21a附近，在金属基材21和绝缘膜22之间形成有缝隙23。该倾向随着上述冲裁加工时的间隙增大(例如，上述金属基材厚度的5％以上)而增强。由于减小所述冲裁加工时的间隙实际上有限度，因而也可以说：上述被加工体越是微细化，该倾向越强。
在上述状态下，经过长期变化等，绝缘膜22将完全从金属基材21上剥离，从而使在金属基材21上设置绝缘膜22变得没有意义。另外，在进行微细加工后再附加绝缘膜的方法极其费时费力，导致产品成本的增加，因而不实用。此外，欲使用所形成的电气电子部件的金属外露面(例如冲裁加工面21a)作为连接器接点等时，也考虑通过镀敷等对金属外露面(例如冲裁加工面21a)进行金属层的后附加，但可能会导致在将其浸渍于镀液中时因镀液从缝隙23浸入而加速绝缘模22从金属基材21上剥离。
另外，当实施冲裁加工等加工后再进行弯曲加工时，即使在实施冲裁加工等加工的阶段在被加工部位未在金属基材与绝缘模之间形成缝隙的情况下，有时也能在进行弯曲加工后在金属基材与绝缘模之间形成缝隙。该状态概略地示于图3。在图3中，3为电气电子部件，31为金属基材，32为绝缘膜，在金属基材31的弯曲部位内侧形成有缝隙33、在电气电子部件3的端部(尤其是发生弯曲时的外侧)形成有缝隙34。如图3所示，这些缝隙33、34在发生弯曲的电气电子部件的弯曲部位的侧面及内表面侧、电气电子部件的端部尤为显著，而这些缝隙的存在是导致绝缘膜32从金属基材31上剥离的原因。
另外，作为提高金属基材与绝缘膜之间密合性的方法，当采用在金属基材表面涂布偶联剂的方法时，由于偶联剂的液体寿命短，存在必须对液体的控制加以注意的问题。另外，由于很难对整个金属基材表面实施均匀处理，因此有时对所述微细的缝隙没有效果。当采用在金属基材表面形成具有树枝状晶体的镀层的方法时，为了控制所形成的镀层的结晶状态，必须在限定的镀敷条件下进行镀敷，因而必须细心注意加以控制。此外，为了获得充分的密合性，必须加厚镀层厚度，因而在经济上也不优选。
本发明的课题在于提供一种即使在对包括金属基材与绝缘膜间界面在内的部分进行冲裁加工等加工时，也可使金属基材和绝缘膜之间保持高度密合性的电气电子部件用复合材料，同时还提供由该电气电子部件用复合材料所形成的电气电子部件及制造该电气电子部件用复合材料的方法。
本发明人等经过深入研究，结果发现：当在金属基材上通过夹有特定的金属层来设置绝缘膜时，可以在金属基材与绝缘膜之间获得充分的密合性，而不依赖于所述金属层的结晶状态及厚度，本发明人等进行进一步研究，从而完成了本发明。
即，本发明提供以下第1～9所述的技术方案。
本发明的第1技术方案提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，其特征在于：在所述金属基材和所述绝缘膜之间设置有金属层，使得经过所述弯曲加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并且使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
本发明的第2技术方案的特征在于：在第1技术方案中，所述金属基材由铜系金属材料或铁系金属材料构成。
本发明的第3技术方案的特征在于：在第1或第2技术方案中，所述金属基材的厚度为0.04～0.4mm。
本发明的第4技术方案的特征在于：在第1技术方案中，所述金属层由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si、Ti中的金属或这些金属的合金构成。
本发明的第5技术方案的特征在于：在第4技术方案中，所述金属层的厚度为0.001～0.5μm。
本发明的第6技术方案的特征在于：在第1～第5的任一技术方案中，所述绝缘膜由热固性树脂形成。
本发明的第7技术方案提供一种电气电子部件，其是在利用冲裁加工等对在金属基材的至少一部分上设置有绝缘膜的电气电子部件用复合材料进行加工后再在使其弯曲的状态下形成的，并使得所述金属基材的一部分上残留有绝缘膜，其特征在于：所述电气电子部件复合材料是第1～第6的任一技术方案中所述的电气电子部件用材料。
本发明的第8技术方案的特征在于：在第7技术方案中，在利用冲裁加工等对所述电气电子部件进行加工后再在使其弯曲的状态下对未设置所述绝缘膜的部位进行湿法后处理。
本发明的第9技术方案提供一种电气电子部件用复合材料的制造方法，该方法是在金属基材的至少一部分上设置绝缘膜来制造电气电子部件用复合材料的方法，其特征在于，通过镀敷等在所述金属基材表面上设置金属层来形成上述第1～第6的任一技术方案中所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层使所述金属基材和所述绝缘膜之间的密合性提高。
在本发明中，经冲裁加工后材料端部的绝缘膜的剥离宽度通过下述方法测定：使用间隙为5％的模具将试料冲裁成5mm×10mm的矩形后，将其浸渍于溶有红色油墨的水溶液中进行测定。
另外，在本发明中，组合使用下述方案时，可以更容易获得使金属基材与绝缘膜间保持高度密合性状态的电气电子部件用复合材料。
(1)使金属基材由铜系金属材料或铁系金属材料构成；
(2)使金属基材的厚度为0.04～0.4mm；
(3)使金属层由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si、Ti中的金属或这些金属的合金构成；
(4)使金属层的厚度为0.001～0.5μm。
本发明的上述及其他特征及优点可通过适当参照附图并结合下述说明而进一步明确。
附图说明
图1为示出本发明的实施方式中的电气电子部件用复合材料的一例的截面图。
图2为示出在金属基材和绝缘膜之间形成缝隙的状态的一例的示意图。
图3为示出在金属基材和绝缘膜之间形成缝隙的状态的一例的示意图。
具体实施方式
对本发明的优选的实施方式进行说明。
图1示出本发明的第一实施方式的电气电子部件用复合材料的截面的一例。如图1所示，该电气电子部件用复合材料1如下构成：在金属基材11上设置有绝缘膜12，并在金属基材11和绝缘膜12之间设置有用以提高两者密合性的金属层13。从实现冲裁加工等加工性优异的电气电子部件用复合材料1的观点来看，该金属层13优选与金属基材11和绝缘膜12之间的密合性高的金属层。
在图1中，示出了在金属基材11的部分上表面和金属基材11的整个下表面上设置绝缘膜12的实例，但其仅为一个例子，也可以将绝缘膜12设置在金属基材11的整个上表面和整个下表面上，还可以设置在金属基材11的部分上表面和部分下表面上。即，只要在金属基材11的至少一部分上设置绝缘膜12即可。
作为金属基材11，就其导电性等而言，优选使用铜系金属材料或铁系金属材料。作为铜系金属材料，除了可使用磷青铜(Cu-Sn-P系)、黄铜(Cu-Zn系)、锌白铜(Cu-Ni-Zn系)、科森合金(Cu-Ni-Si系)等铜基合金以外，还可以使用无氧铜、韧铜、磷脱酸铜(リン脱酸銅)等。此外，作为铁系金属材料，可使用SUS(Fe-Cr-Ni系)、42合金(Fe-Ni系)等铁基合金。
金属基材11的厚度优选为0.04mm以上。这是由于：当其厚度小于0.04mm时，无法确保其作为电气电子部件的足够的强度。另外，当其过厚时，冲裁加工时的间隙绝对值变大，冲裁部位的塌角(ダレ)变大，故优选使其厚度为0.4mm以下，进一步优选为0.3mm以下。因此，金属基材11的厚度的上限可根据冲裁加工等加工所引起的影响(间隙、塌角的大小等)来确定。
绝缘膜12优选具有适度的绝缘性，因而，优选使用环氧类树脂等树脂。特别是在要求耐热性的用途中，优选由聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂等耐热树脂形成。在这些耐热性树脂中，优选热固性树脂。
作为绝缘膜12的材料，从加工性等方面来看，优选使用如上所述的合成树脂等有机材料，但可以根据电气电子部件用复合材料1的要求特性等来适当选择绝缘膜12的材料。例如，可以使用以合成树脂等有机材料为基材、并向其中添加了基材以外的添加物(有机物、无机物中的任一种均可)而得到的材料，还可以使用无机材料等。
作为在金属基材11的表面隔着金属层13设置绝缘膜12的方法，可列举下述方法：在金属基材上需要绝缘的部位上，(a)设置带有粘合剂的耐热性树脂膜，利用感应加热辊使所述粘合剂熔融后再进行加热处理以进行反应固化接合的方法；(b)使用溶剂中溶解有树脂或树脂前体的清漆进行涂布，使溶剂挥发，再进行加热处理以进行反应固化接合的方法等。在本发明的实施方式涉及的电气电子部件用复合材料1中，从可以不考虑粘合剂的影响这点来看，优选使用上述的方法(b)。
其中，上述方法(b)的具体实例是在绝缘电线的制造方法等中的一般的技术，已知在日本特开平5-130759号公报等中有所记载。在该公报中，设置了多层绝缘包覆层，该公报被视为本发明的参考技术。
这里，还可以重复进行上述方法(b)。这样一来，可以降低溶剂挥发不充分的可能性，从而降低在绝缘膜12和金属层13之间产生气泡等的危险，进而可以提高绝缘膜12和金属层13之间的密合性。即便如此，分多次形成的树脂固化物只要实质上相同，则能够在金属层13上设置实质上是1层的绝缘膜12。
另外，想要在金属基材11的部分表面上设置绝缘膜12时，在金属基材11的表面设置金属层13后，可采用下述方法，例如，应用辊涂法设备对涂敷部位进行平版印刷(offset printing)或凹版印刷(gravure printing)的方法，或应用光敏性耐热树脂的涂布、利用紫外线或电子射线来形成图案、及树脂固化技术的方法，以及通过将利用曝光显影蚀刻溶解在电路基板上形成微细图案的技术应用于树脂膜等来制造与形成精度水平相应的树脂膜的方法。通过这样的方法，可以容易地实现仅在金属基材11的表面的必要部分上设置绝缘膜，由于将金属基材11与其它的电气电子部件或电线等连接，因此不需要除去绝缘膜12。
当绝缘膜12的厚度过薄时，不能获得绝缘效果，过厚时，冲裁加工变得困难，因此，优选其厚度为2～20μm，更优选为3～10μm。
设置金属层13的目的是为了提高金属基材11和绝缘膜12之间的密合性。金属基材11和绝缘膜12之间的密合性以冲裁加工后材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm为优选，进一步以小于5μm为优选。
金属层13优选以电镀、化学镀等方法形成，并优选由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si和Ti中的金属或这些金属的合金(Ni-Zn合金、Ni-Fe合金、Fe-Cr合金等)构成。
当利用镀敷形成金属层13时，可以是湿法镀敷，也可以是干法镀敷。作为所述湿法镀敷的实例，可列举电解镀敷法或非电解镀敷法。作为所述干法镀敷的实例，可列举物理气相沉积(PVD)法或化学气相沉积(CVD)法。
当金属层13的厚度过薄时，无法提高金属层13与金属基材11之间、及金属层13与绝缘膜12之间的密合性，过厚时，在金属层13上发生开裂的可能性增加，因此，优选其厚度为0.001～0.5μm，更优选为0.005～0.5μm。
另外，也可以在利用冲裁加工等对电气电子部件用复合材料1进行加工后在其弯曲状态下对未设置绝缘膜12的部位进行湿法后处理。所述未设置绝缘膜12的部位是指，例如在图1中金属基材11的侧面、及金属基材11的上表面上除了部分设置有绝缘膜12的部位以外的部位等。这里所使用的湿法处理，可列举例如湿法镀敷(镀Ni、镀Sn、镀Au等)、水系清洗(酸洗、碱脱脂等)、溶剂清洗(超声波清洗等)等。例如，通过采用湿法镀敷来设置后附加金属层，可以对金属基材11的表面加以保护，但本实施方式中的电气电子部件用复合材料1具有下述优点：通过提高金属基材11和绝缘膜12之间的密合性，即使在利用镀敷等后加工来设置后附加金属层(未图示)，绝缘膜12也不会从金属基材11上剥离。
这里，后附加金属层的厚度可不依赖于金属层13的厚度而适当确定，也可以与金属层13同样地选择0.001～0.5μm的范围。被用作后附加金属层的金属可根据电气电子部件的用途而适当选择，但当将其用于电接点、连接器等时，优选采用Au、Ag、Cu、Ni、Sn、或含有这些金属的合金。
根据本发明，使所述金属基材和所述绝缘膜之间夹有用以提高所述金属基材和所述绝缘膜之间密合性的金属层，从而，即使在对包括金属基材和绝缘膜之间的界面(具体指金属基材与金属层之间的界面、及金属层与绝缘膜之间的界面)在内的部位进行冲裁加工等加工后再实施弯曲加工，也可以使金属基材与绝缘膜之间保持高度的密合性，从而可获得在冲裁加工及弯曲加工等中具有优异的加工性的电气电子部件用复合材料。
此外，本发明的电气电子部件是在利用冲裁加工等对在金属基材的至少一部分上设置有绝缘膜的电气电子部件用复合材料进行加工后，再在使其弯曲的状态下形成的，其中，在形成该电气电子部件时，使金属基材的一部分上残留有绝缘膜，并且，由于使用夹有用以提高所述金属基材和所述绝缘膜之间密合性的金属层的材料作为电气电子部件用复合材料，因而可使绝缘膜通过金属层密合于金属基材上，从而可以容易获得在冲裁加工及弯曲加工等中具有优异的加工性的电气电子部件。
此外，在本发明的电气电子部件中，由于金属基材与绝缘膜之间相互密合，因此，通过利用镀敷等后加工在未设置绝缘膜的部位设置后附加金属层，可使绝缘膜不会从金属基材上剥离。
另外，在本发明的电气电子部件用复合材料的制备方法中，利用镀敷等在金属基材表面设置用以提高所述金属基材和绝缘膜之间密合性的金属层，从而即使在对包括金属基材和绝缘膜之间的界面(具体指金属基材与金属层之间的界面、及金属层与绝缘膜之间的界面)在内的部位进行冲裁加工等加工后再实施弯曲加工，也可以使金属基材与绝缘膜之间保持高度的密合性，容易获得在冲裁加工及弯曲加工等中具有优异的加工性的电气电子部件用材料。
下面，基于实施例对本发明进行更具体的说明，但本发明不受下述实施例的限定。
实施例
[实施例1]
(试料的说明)
作为本发明的具体实例，对厚0.1mm、宽10mm的金属条(金属基材)依次进行电解脱脂、酸洗处理后，分别以0.001μm、0.005μm、0.01μm、0.05μm、0.1μm、0.5μm的厚度进行镀Ni、镀Zn、镀Fe、镀Cr、镀Sn、镀Ni-Zn合金、镀Ni-Fe合金、镀Fe-Cr合金、镀Si、镀Ti，然后，在各金属条需要进行绝缘的部位上设置绝缘涂层，制造电气电子部件用复合材料。作为金属条，使用JIS合金C5210R(磷青铜，古河电气工业(株)制造)。需要指出的是，镀层厚度是采用荧光X射线膜厚计SFT-3200(SEIKOPRECISION(株)制造)进行10点测定而得到的平均值。
另外，作为比较例，与本发明的具体例不同，是在依次进行电解脱脂、酸洗处理后，未进行镀敷而在其需要进行绝缘的部位上设置绝缘涂层，制造电气电子部件用复合材料。作为除此之外的其他比较例，除了进行了1.0μm的镀敷以外，采用与上述具体实例中相同的方法制造电气电子部件用材料。
(各种条件)
所述电解脱脂处理，是在含有60g/l清洁剂160S(Meltex(株)制造)的脱脂液中，在液温60℃、电流密度2.5A/dm2的条件下进行30秒阴极电解。
所述酸洗处理，是在含有100g/l硫酸的酸洗液中，在室温下进行30秒浸渍。
所述镀Ni，是在含有400g/l氨基磺酸镍、30g/l氯化镍、30g/l硼酸的镀液中，在液温55℃、电流密度10A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Zn，是在含有350g/l硫酸锌、30g/l硫酸铵的镀液中，在液温45℃、电流密度20A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Fe，是在含有400g/l硫酸铁、50g/l硫酸铵、80g/l尿素的镀液中，在液温60℃、电流密度30A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Cr，是在含有250g/l铬酸酐、2.5g/l硫酸的镀液中，在液温55℃、电流密度20A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Sn，是在含有55g/l硫酸锡、100g/l硫酸的镀液中，在液温25℃、电流密度2A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Ni-Zn合金，是在含有75g/l氯化镍、30g/l氯化锌、30g/l氯化铵、15g/l硫氰化钠的镀液中，在液温25℃、电流密度0.2A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Ni-Fe合金，是在含有250g/l硫酸镍、50g/l硫酸铁、30g/l硼酸的镀液中，在液温50℃、电流密度5A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Fe-Cr合金，是在含有40g/l硫酸铁、120g/l硫酸铬、55g/l氯化铵、40g/l硼酸的镀液中，在液温45℃、电流密度20A/dm2的条件下进行镀敷，并对镀槽长度和线速度进行调节，使其达到指定的镀层厚度。
所述镀Si和镀Ti，是使用卷绕式溅射装置SPW-069((株)ULVAC制造)，利用PVD法进行的。
所述绝缘涂层通过使清漆(流动状涂布物)从涂敷装置的矩形喷出口垂直喷射至移动中的金属基材表面，然后在300℃下加热30秒而形成。所述清漆使用以N-甲基-2-吡咯烷酮为溶剂的聚酰胺酰亚胺(PAI)溶液(东特涂料公司制造)，形成树脂厚度为8～10μm范围的样品。此外，也获得了使用以N-甲基-2-吡咯烷酮为溶剂的聚酰亚胺(PI)溶液(荒川化学工业(株)制造)、以甲乙酮为溶剂的环氧树脂溶液(大日本涂料(株)制造)而形成的树脂厚度为8～10μm范围的样品，但得到了相同的结果。
(评价结果)
针对所获得的电气电子部件用复合材料的冲裁加工性及弯曲加工性进行了评价。
冲裁加工性的评价如下进行：使用间隙为5％的模具将试料冲裁成5mm×10mm的矩形后，将其浸渍于溶有红色油墨的水溶液中，当冲裁端部的树脂的剥离宽度小于5μm时，记作◎；在5μm以上且小于10μm时，记作○；在10μm以上时，记作×。
弯曲加工性的评价如下进行：使用间隙为5％的模具将试料冲裁成5mm×10mm的矩形后，使用曲率半径0.1mm、弯曲角度120度的模具(该模具有可对距试料端部1mm的位置进行弯曲加工的结构)进行弯曲加工，并利用光学体视显微镜、在40倍下针对在弯曲部位内侧是否发生了树脂剥离、和对弯曲部位外侧进行延长后的之前的端部是否发生了树脂剥离进行判断。将未发生剥离的样品(树脂的附着状态得以维持的样品)记作○，发生了剥离的样品(树脂的附着状态未被保持的样品)记作×。同时，针对在弯曲加工部位是否存在基底镀层的开裂进行观察，并以○×进行镀层弯曲性的评价。其结果示于表1。
[表1]
Figure G2007800486215D00111
比较例的试料No.61由于未实施底镀处理，因而树脂的冲裁性及弯曲性差。比较例62～71的树脂的冲裁性及弯曲性优异，但镀层厚，镀敷部位发生开裂。与此相反，本发明的试料No.1～60中的树脂具有优异的冲裁性及弯曲性，且在镀敷部位也未发生开裂，因而适合在精密压制加工用途中使用，并进一步适用于伴随有弯曲加工的用途。尤其是实施了镀Ni及镀Zn的试料No.1～12，在镀层厚度较薄的区域中也可以获得优异的效果。
[实施例2]
除了使用JIS合金C7701R(锌白铜，三菱电机METECS(株)制造)作为金属条以外，与实施例1同样地操作。其结果如表2所示。
[表2]
Figure G2007800486215D00131
比较例的试料No.132由于未实施底镀处理，因而树脂的冲裁性及弯曲性差。比较例133～142的树脂的冲裁性及弯曲性优异，但镀层厚，镀敷部位发生了开裂。与此相反，本发明的试料No.72～131中的树脂具有优异的冲裁性及弯曲性，且在镀敷部位也未发生开裂，因而适合在精密压制加工用途中使用，并进一步适用于伴随有弯曲加工的用途。尤其是实施了镀Ni及镀Zn的试料No.72～83，在镀层厚度较薄的区域中也可以获得优异的效果。即，可以说，与实施例1相同，实施例2的试料No.72～131由于具有优异的树脂冲裁性而适用于精密压制加工用途、尤其是伴随有弯曲加工的用途。
[实施例2]
除了使用SUS304-CPS(不锈钢，日新制钢(株)制造)作为金属条以外，与实施例1同样地操作。其结果如表3所示。
[表3]
Figure G2007800486215D00151
比较例的试料No.203由于未实施底镀处理，因而树脂的冲裁性及弯曲性差。比较例204～213的树脂的冲裁性及弯曲性优异，但镀层厚，镀敷部位发生了开裂。与此相反，本发明的试料No.143～202中的树脂具有优异的冲裁性及弯曲性，且在镀敷部位也未发生开裂，因而适合在精密压制加工用途中使用，并进一步适用于伴随有弯曲加工的用途。尤其是实施了镀Ni及镀Zn的试料No.143～154，在镀层厚度较薄的区域中也可以获得优异的效果。即，可以说，与实施例1相同，实施例3的试料No.143～202由于具有优异的树脂冲裁性而适用于精密压制加工用途、尤其是伴随有弯曲加工的用途。
工业实用性
本发明的电气电子部件用复合材料即使在对包括金属基材和绝缘膜间界面在内的部位进行冲裁加工等加工后再实施弯曲加工，也可以使金属基材与绝缘膜之间保持高度的密合性，因此，适合用作在冲裁加工及弯曲加工等中具有优异加工性的电气电子部件用复合材料。
以上结合实施方式对本发明进行了说明，但在未作特殊指定的情况下，本发明不受限于说明中的任一细节部分，可以认为，在不违反本发明所附权利要求书所示的本发明的要点和范围的前提下，应在宽范围下加以解释。
本申请基于2006年12月27日在日本提出专利申请的特愿2006-350875，及2007年12月25日在日本提出专利申请的特愿2007-333316要求优先权，并将上述专利申请的内容作为参考并入到本说明书内容的一部分中。

Claims (9)

1.一种电气电子部件用复合材料，该复合材料被用作经冲裁加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料，其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜，其中，在所述金属基材和所述绝缘膜之间设置有金属层，使得经过所述冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm，并且使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
2.根据权利要求1所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基材由铜系金属材料或铁系金属材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基材的厚度为0.04～0.4mm。
4.根据权利要求1所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层由选自Ni、Zn、Fe、Cr、Sn、Si和Ti中的金属或这些金属的合金构成。
5.根据权利要求4所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层的厚度为0.001～0.5μm。
6.根据权利要求1～5中任1项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述绝缘膜由热固性树脂形成。
7.一种电气电子部件，其是在利用冲裁加工等对在金属基材的至少一部分上设置有绝缘膜的电气电子部件用材料进行加工后再在使其弯曲的状态下形成的，并使所述金属基材的一部分上残留有绝缘膜，其中，所述电气电子部件材料是权利要求1～6中任1项所述的电气电子部件用复合材料。
8.根据权利要求7所述的电气电子部件，其中，在利用冲裁加工对所述电气电子部件进行加工后再在使其弯曲的状态下对未设置所述绝缘膜的部位进行湿法后处理。
9.一种电气电子部件用复合材料的制造方法，该方法是在金属基材的至少一部分上设置绝缘膜来制造电气电子部件用复合材料的方法，其中，通过利用镀敷等在所述金属基材表面上设置金属层而形成权利要求1～6中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属层使所述金属基材和所述绝缘膜之间的密合性提高。
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