CN109910398A - 电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在例如铜系金属材料的金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni‑Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。

Description

电气电子部件用复合材料以及使用其的电气电子部件

技术领域

本发明涉及一种在金属基体材料上设置有绝缘被膜的电气电子部件用复合材料、以及使用该复合材料的电气电子部件。

背景技术

在金属基体材料上设置有电绝缘被膜(在本发明中，也简称为“绝缘被膜”)的带有绝缘被膜的金属材料已被用作例如电路基板等中的屏蔽(Shield)材料(例如，参照专利文献1)。该金属材料适用于框体、外壳(case)、盖罩(cover)、盖体(cap)等，尤其适用于元件内置用低背化(使内部空间的高度进一步降低)框体。

另外，作为提高带有绝缘被膜的金属材料中金属基体材料与绝缘被膜的密合性的方法，已知有在金属基体材料的表面涂布偶联剂的方法(例如，参照专利文献2)、以及在金属基体材料的表面形成具有树枝状结晶的镀敷层的方法(例如，参照专利文献3)。

[专利文献1]日本特开2004-197224号公报

[专利文献2]日本专利第2802402号公报

[专利文献3]日本特开平5-245432号公报

发明要解决的问题

将金属基体材料上设置有绝缘被膜的金属材料作为上述电气电子部件用材料使用时，由于该材料在金属基体材料上设置有绝缘被膜，因而通过对金属基体材料和绝缘被膜在包含这两者界面在内的部位实施冲压加工等加工而形成连接器接点等，能够以窄间距配置上述连接器接点，从而实现各种应用。

然而，对于以往的材料而言，在对包含金属基体材料与绝缘被膜的界面在内的部位实施冲压加工等加工时，有时会在进行加工的部位的金属基体材料与绝缘被膜之间产生几微米～几十微米左右的微小间隙。图2的立体图概略地示出了该情况。在图2中，2为电气电子部件、21为金属基体材料、22为绝缘被膜，在金属基体材料21的冲压加工面21a附近，在金属基体材料21与绝缘被膜22之间形成有间隙23。当上述冲压加工时的余隙(clearance)越大(例如相对于上述金属基体材料的厚度在5％以上时)，则上述倾向越强烈。由于减少上述冲压加工时的余隙实际上存在限度，因此，也可以说上述被加工体越微细化(例如，上述金属基体材料的厚度为0.1mm以下的被加工体、或者冲压加工的宽度为0.1mm以下的被加工体)，则上述倾向越强烈。

当处于这样的状态时，绝缘被膜22会因冲压加工等的经年变化等而完全从金属基体材料21上剥离，从而导致在金属基体材料21上设置绝缘被膜22也变得毫无意义。另一方面，在微细加工后再附上绝缘被膜极耗时间，致使产品的成本增加，因而并不实用。并且，在使用所形成的电气电子部件的金属露出面(例如冲压加工面21a)作为连接器接点等时，虽然也可以考虑通过镀敷等在金属露出面(例如冲压加工面21a)上后附上金属层，但当浸渍于镀敷液中时，有可能会因镀敷液从间隙23浸入而加速绝缘被膜22从金属基体材料21上剥离。

前述问题有时虽可通过选择聚酰亚胺作为绝缘被膜来加以解决，但聚酰亚胺不仅价格昂贵，而且在多数情况下为了形成被膜需要进行长时间的处理，因此在经济上并不优选。另外，冲孔加工性虽然良好，但是由于被膜的伸长率小，所以大多缺乏弯曲加工性，并不适于被加工体需要进行微细弯曲加工的情况。

另外，作为提高金属基体材料与绝缘被膜的密合性的方法，当想要使用专利文献2的方法时，由于偶联剂的液体寿命较短，因此存在必须对液体进行细心注意管理的问题。此外，由于难以对整个金属基体材料表面实施均匀的处理，因此对于上述微细的间隙有时没有效果。当想要使用专利文献3的方法时，为了控制所形成的镀敷层的结晶状态，必须在规定的镀敷条件下实施镀敷，因此必须细心注意管理。另外，为了获得充分的密合性，必须使镀敷厚度大于1μm，因此在经济上也不优选。

发明内容

本发明的课题在于提供一种电气电子部件用复合材料，该电气电子部件用复合材料即使在包含金属基体材料与绝缘被膜的界面在内的部位实施冲压加工等加工，也可以保持金属基体材料与绝缘被膜的高密合性状态；本发明还提供由该电气电子部件用复合材料形成的电气电子部件。

解决问题的方法

本发明人等针对上述问题进行了深入研究，结果发现：在金属基体材料上隔着由镍(Ni)或镍-锌(Ni-Zn)合金形成的金属层设置绝缘被膜时，可充分获得金属基体材料与绝缘被膜的密合性，并进一步进行研究而完成了本发明。

根据本发明，提供下述方案：

(1)一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层绝缘被膜，其中，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm；

(2)上述(1)所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层的厚度为0.001μm以上且小于0.1μm；

(3)上述(1)或(2)所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述绝缘被膜由聚酰胺酰亚胺构成；

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述金属基体材料由铜系金属材料构成；

(5)上述(1)～(4)中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述金属基体材料的厚度为0.06～0.4mm；

(6)一种电气电子部件，其是如下形成的：在上述(1)～(5)中任一项所述的电气电子部件用复合材料进行冲压加工之后，在上述金属基体材料的至少一部分上残留有上述绝缘被膜；以及

(7)上述(6)所述的电气电子部件，该电气电子部件是在冲压加工后，对未设置前述绝缘被膜的部位进行湿式镀敷处理而形成的。

需要说明的是，上述冲压加工后的材料端部的绝缘被膜的剥离宽度，是使用余隙5μm的模具将试料冲切成5mm×2mm的矩形，然后浸渍在溶有红墨水的水溶液中进行测定而得到的。

发明的效果

根据本发明，由于在金属基体材料与绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层，因此即使在包含金属基体材料与绝缘被膜的界面(具体而言，是金属基体材料与金属层的界面以及金属层与绝缘被膜的界面)在内的部位实施冲压加工等加工，也可以保持金属基体材料与绝缘被膜的高密合性状态，从而可以得到加工性优异的电气电子部件用复合材料。

并且，在本发明中，通过组合使用下述构成，能够更加容易地得到金属基体材料与绝缘被膜保持高密合状态的电气电子部件用复合材料。

(1)使金属层的厚度为0.001μm以上且小于0.1μm；

(2)由聚酰胺酰亚胺构成绝缘被膜；

(3)由铜系金属材料构成金属基体材料；

(4)使金属基体材料的厚度为0.06～0.4mm。

另外，本发明的电气电子部件是如下形成的：通过冲压加工等对金属基体材料上的至少一部分设置有绝缘被膜的电气电子部件用复合材料进行加工，并在上述金属基体材料的至少一部分上残留有绝缘被膜，由于使用由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层介于金属基体材料与绝缘被膜之间的材料作为电气电子部件用复合材料，因此绝缘被膜会通过金属层而密合在金属基体材料上，从而可以容易地得到冲压加工等的加工性优异的电气电子部件。

此外，就本发明的电气电子部件而言，由于金属基体材料与绝缘被膜密合，因此可通过镀敷等后加工容易地将后附的金属层设置在未设置有绝缘被膜的部位，并且即使以窄间距来设置使用该电气电子部件，也不会因绝缘被膜从金属基体材料上剥离而引起绝缘不良等。

附图说明：

下面结合附图对本发明进一步说明。

图1是剖面图，其示出了本发明的优选实施方式的电气电子部件用复合材料的一例。

图2是概念图，其通过立体图示出了在金属基体材料与绝缘被膜之间形成有间隙的状态的一例。

符号说明

1 电气电子部件用复合材料

2 电气电子部件

11，21 金属基体材料

12，22 绝缘被膜

13 金属层

21a 冲压加工面

23 间隙。

具体实施方式

以下，针对本发明的电气电子部件用复合材料的优选实施方式进行说明。

需要说明的是，本发明并不限定于这些实施方式。例如，绝缘被膜及金属层可以设置在金属基体材料的一个面上，也可以设置在金属基体材料的两面，根据作为最终产品的电气电子部件的要求特性，可以适当变更本发明的实施方式。

图1示出本发明的优选实施方式的电气电子部件用复合材料的剖面图的一例。如图1所示，该电气电子部件用复合材料1在金属基体材料11上设置有绝缘被膜12，并且在金属基体材料11与绝缘被膜12之间设置有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层13。该金属层13用以提高与金属基体材料11及绝缘被膜12的密合性，从而可得到冲压加工等的加工性优异的电气电子部件用复合材料1。

在图1中，示出的是绝缘被膜12设置在金属基体材料11上表面的一部分与金属基体材料11的整个下表面的实例，但这仅是实例之一，绝缘被膜12也可以设置在金属基体材料11的整个上表面及整个下表面，还可以设置在金属基体材料11上表面的一部分及下表面的一部分上。即，只要在金属基体材料11上的至少一部分设置绝缘被膜12即可。

金属层13是为了提高金属基体材料11和绝缘被膜12的密合性而设置的。对于金属基体材料11和绝缘被膜12的密合性而言，优选在冲压加工后材料端部的绝缘被膜的剥离宽度小于10μm，更优选小于5μm。

优选采用电镀、化学镀等方法形成金属层13，且该金属层13由Ni或Ni-Zn合金构成。对于Ni-Zn合金而言，优选在合金总量中含有50质量％以下的Zn，更优选含有10～30质量％的Zn。

采用镀敷形成金属层13时，可以是湿式镀敷，也可以是干式镀敷。作为上述湿式镀敷的实例，可列举电解镀敷法、非电解镀敷法。作为上述干式镀敷的实例，可列举物理蒸镀(PVD)法、化学蒸镀(CVD)法。

金属层13的厚度太薄时，金属层13与金属基体材料11及绝缘被膜12之间的密合性不会提高，而金属层13的厚度太厚时，不仅上述密合性会降低，而且还会导致制造成本增加，因此，金属层13的厚度优选为0.001μm以上且小于0.1μm，更优选为0.005μm以上且0.05μm以下。金属层太厚时密合性降低的理由虽然尚不明确，但可认为其原因如下：金属层薄时，无法形成完全的层状，金属散布成岛状，或者形成针孔多的金属层，金属层与绝缘被膜的接触面积大；与此相反，金属层变厚时，形成平滑的层状，金属层与绝缘被膜的接触面积变小。另外，如果金属层太厚，则在进行冲压加工或弯曲加工等加工时，塌角(ダレ)变大或产生裂缝而加速绝缘被膜的剥离，从这一观点考虑，优选使金属层13的厚度小于0.1μm。

作为绝缘被膜12的材料，从加工性等方面考虑，优选使用合成树脂等有机材料，可以根据电气电子部件用复合材料1的要求特性等来适当选择绝缘被膜12的材料。例如，也可以采用以合成树脂等有机材料为基础材料并向其中添加除了该基础材料以外的添加物(有机物、无机物均可)的材料、或者无机材料等。

如上所述，希望绝缘被膜12具有适当的绝缘性，如果考虑到在形成为电气电子部件之后进行回流焊(reflow)安装的可能性，则优选具有耐热性。其中，如果特别考虑到原料成本、生产性、冲压加工性或弯曲加工性等加工性的平衡，则优选作为耐热性树脂的聚酰胺酰亚胺。

作为金属基体材料11，从导电性和镀敷性等观点考虑，优选使用铜系金属材料。作为铜系金属材料，可适当使用磷青铜(Cu-Sn-P系)、黄铜(Cu-Zn系)、铜镍锌合金(Cu-Ni-Zn系)、科森合金(Cu-Ni-Si系)等铜基合金，除此之外，还可以使用无氧铜、韧铜、磷脱氧铜(phosphorus deoxidized copper)等纯铜系材料。

金属基体材料11的厚度优选为0.06mm以上。其原因在于，若金属基体材料的厚度小于0.06mm，则无法确保作为电气电子部件的充分强度。另外，若金属基体材料11的厚度太厚，则在冲压加工时，会导致余隙的绝对值增大，冲压部的塌角变大，因此，优选使金属基体材料11的厚度为0.4mm以下，更优选为0.3mm以下。由此，可以在考虑冲压加工等加工的影响(余隙、塌角的大小等)之后确定金属基体材料11的厚度的上限。

作为在金属基体材料11的表面隔着金属层13设置绝缘被膜12的方法，可列举：(a)在金属基体材料上需要绝缘的部位设置带有粘接剂的耐热性树脂膜，通过感应加热辊使上述粘接剂熔融，然后进行加热处理以使其发生反应固化接合的方法；(b)将树脂或树脂前体溶解在溶剂中得到清漆，将该清漆涂布在金属基体材料上需要绝缘的部位上，再根据需要使溶剂挥发或者不使溶剂挥发，接着进行加热处理以使其发生反应固化接合的方法等。对于本发明的实施方式的电气电子部件用复合材料1而言，由于在使用上述(b)的方法时可不必考虑粘接剂的影响，因此优选。

需要说明的是，上述方法(b)的具体例在制造绝缘电线的方法等中是普通的技术，从日本特开平5-130759号公报等中也可获知。本发明引用该公报作为本发明的参考技术。

这里，也可以反复进行上述(b)的方法。这样一来，可减小溶剂挥发不充分的可能性，进而可减少在绝缘被膜12与金属层13之间产生气泡等的可能性，从而可进一步提高绝缘被膜12与金属层13之间的密合性。尽管如此，只要分多次形成的树脂固化物为实质上相同的材料，则能够实现在金属层13上实质上设置一层的绝缘被膜12。在本发明中，“实质上设置一层绝缘被膜”是指，由上述(a)或(b)的单一步骤来设置一层绝缘被膜的情况、以及如上所述通过多次步骤实质上重叠设置相同的绝缘被覆的情况。

此外，对于要在金属基体材料11的部分表面上设置绝缘被膜12的情况，在金属基体材料11的表面上设置金属层13之后，例如可采用：对涂装部进行平版(offset)印刷或凹版(gravure)印刷的应用辊涂法设备的方法；或者，应用感光性耐热树脂的涂布、通过紫外线或电子射线来形成图案、以及树脂固化技术的方法；以及，将在电路基板中利用曝光显影蚀刻溶解来形成微细图案的技术应用于树脂被膜等，从而制造出满足树脂被膜的形成精度程度的方法。由此，可容易地实现仅在金属基体材料11的表面的必要部分上设置绝缘被膜12，从而无须为了将金属基体材料11与其它电气电子部件或电线等加以连接而除去绝缘被膜12。

若绝缘被膜12的厚度过薄，则无法期待绝缘效果，若绝缘被膜12的厚度过厚，则难以进行冲压加工，因此，上述绝缘被膜12的厚度优选为2～20μm，更优选为3～10μm。

在通过冲压加工等对电气电子部件用复合材料1进行加工之后，由于未残留部分绝缘被膜12的部位上金属基体材料露出，因此可进行焊接，另外，具有可高度保持放热性的优点，因此适用于需要进行放热的部件。

还可以对未设置绝缘被膜12的部位进行湿式镀敷处理。所说的未设置绝缘被膜12的部位，是指例如图1中的金属基体材料11的侧面、或金属基体材料11上表面的部分设置有绝缘被膜12的部分以外的部位等。作为这里所采用的镀敷处理，例如可列举镀Ni、镀Sn、镀Au等。通过进行镀敷来设置后附的金属层，可以对金属基体材料11的表面实现保护。

对以往的带有绝缘被膜的金属材料实施冲压加工等加工之后，再进行湿式镀敷处理时，镀敷液会从加工时所产生的间隙渗入而可能导致绝缘被膜从金属基体材料上剥离，但对于本实施方式的电气电子部件用复合材料1而言，由于在金属基体材料11与绝缘被膜12之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的金属层13，因此具有如下优点：即使通过镀敷等后加工来设置后附的金属层(未图示)，绝缘被膜12也不会从金属基体材料11上剥离。

这里，后附的金属层的厚度与金属层13的厚度无关，可适当确定。从保护金属基体材料11表面的目的出发，优选使后附金属层的厚度为0.001～5μm的范围。可根据电气电子部件的用途来适当选择作为后附金属层使用的金属，但对于应用于电接点、连接器等的情况，优选为Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Sn或含有这些金属的合金。

本发明的电气电子部件用复合材料1可以在经冲压加工后用于任何电气电子部件，该部件没有特别限制，例如有连接器、端子、屏蔽罩(shield case)等，这些部件可用于手机、便携信息终端、笔记本电脑、数码相机、数字摄像机等电气电子设备。

将本发明的电气电子部件用复合材料制成屏蔽罩等框体部件时，由于可良好地保持与其它部件之间的绝缘性，因此有利于框体的低背化。另外，当制成连接器、端子等电连接部件时，由于可良好地保持与所邻接的部件之间的绝缘性，因此有利于连接器的窄间距化等。

实施例

以下，基于实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明并不限定于此。

[实施例1]

(试料)

对厚度0.1mm、宽度20mm的金属条(金属基体材料)依次进行电解脱脂、酸洗处理之后，分别实施约0.001μm、0.005μm、0.02μm、0.05μm、0.085μm、0.1μm、0.2μm的镀Ni、Ni-10％Zn(质量％，下同)合金镀敷、或Ni-30％Zn合金镀敷，构成金属层，接着，在各金属条的距离端部5mm的位置设置宽度10mm的具有绝缘性的聚酰胺酰亚胺树脂被膜，由此制造本发明例及比较例的电气电子部件用复合材料。

作为金属条，使用的是JIS合金C5210R(磷青铜，古河电气工业株式会社制造)。需要说明的是，镀层厚度的测定如下：使用荧光X射线测厚仪SFT-3200(SEIKO PRECISION株式会社制造)，根据10点平均值测得。

另外，作为比较例，另行依次进行电解脱脂、酸洗处理，然后在需要绝缘的部位设置具有绝缘性的树脂被膜而不实施镀敷(无金属层)，由此制造电气电子部件用复合材料。

(各种条件)

上述电解脱脂处理如下进行：在包含60g/l的“清洁剂160S”(商品名，美录德株式会社制造)的脱脂液中，于液温60℃、电流密度2.5A/dm2的条件下进行阴极电解10～30秒钟。

上述酸洗处理如下进行：在包含100g/l硫酸的酸洗液中，于室温下浸渍10～30秒钟。

需要说明的是，电解脱脂处理及酸洗处理的处理时间，可根据为了在后续的镀敷处理中得到指定的镀敷厚度而对线速度进行调整的结果，在上述范围内适当确定。

上述镀Ni如下进行：在包含氨基磺酸镍400g/l、氯化镍30g/l、硼酸30g/l的镀敷液中，于液温55℃、电流密度为1～10A/dm2的条件下，调整电流密度、镀槽长度及线速度，使得获得指定的镀敷厚度。

上述Ni-10％Zn合金镀敷如下进行：在包含硫酸镍5g/l、焦磷酸锌1g/l、焦磷酸钾100g/l的镀敷液中，于液温40℃、电流密度0.5～5A/dm2的条件下，调整电流密度、镀槽长度及线速度，使得获得指定的镀敷厚度。

上述Ni-30％Zn合金镀敷如下进行：在包含氯化镍75g/l、氯化锌30g/l、氯化铵30g/l、硫氰化钠15g/l的镀敷液中，于液温25℃、电流密度0.05～0.5A/dm2的条件下，调整电流密度、镀槽长度及线速度，使得获得指定的镀敷厚度。

使清漆(流动状涂布物)由涂装装置的矩形喷出口垂直喷出至移动的金属基体材料表面，然后以300℃加热30秒钟，形成上述绝缘被膜层。上述清漆使用的是以N-甲基-2-吡咯烷酮为溶剂的聚酰胺酰亚胺(PAI)溶液(东特涂料株式会社制造)，并且使形成的树脂被膜厚度为8～10μm的范围。

(评价)

对所获得的电气电子部件用复合材料进行冲压加工性的评价。

上述冲压加工性的评价如下进行：使用余隙5μm的模具，将试料冲切成5mm×2mm的矩形后，浸渍在溶有红墨水的水溶液中，将冲压后的材料端部的被膜剥离宽度小于5μm的情况评价为“优(◎)”；将被膜剥离宽度为5μm以上且小于10μm的情况评价为“良(○)”；将被膜剥离宽度为10μm以上的情况评价为“差(×)”。

另外，使用DAIPLA WINTES株式会社制造的SAICAS DN-20S对各材料进行绝缘被膜的密合强度的测定。并在如下的测定条件下进行：使用宽度1mm、前角20°、后角10°的金刚石切割刀片，以恒定速度模式，在水平速度2.0μm/s、垂直速度0.1μm/s下进行。其结果示于表1。

表1

基体材料：磷青铜

如表1所示，对于中间不存在金属层(未实施打底镀敷处理)的比较例的试料No.16及镀敷厚度较厚的比较例的No.17～22而言，其绝缘被膜的密合强度低，且剥离宽度也为10μm以上，冲压性差。

相对于此，对于本发明的试料No.1～15而言，可得到0.8kN/m以上的绝缘被膜的密合强度，且冲压性优异，因此适于精密加压加工用途。特别是金属层的厚度为0.005～0.05μm的试料No.2～4、No.7～9、No.12～14，其密合强度为0.86kN/m以上，冲压性也特别优异。

[实施例2]

除了使用JIS合金C7701R(铜镍锌合金，MITSUBISHI ELECTRIC METECS Co.，Ltd.制造)作为金属条之外，与实施例1同样地进行操作。其结果示于表2。

表2

基体材料：铜镍锌合金

如表2所示，对于中间不存在金属层(未实施打底镀敷处理)的比较例的试料No.38及镀敷厚度较厚的比较例的No.39～44而言，其绝缘被膜的密合强度低，且剥离宽度也在10μm以上，冲压性差。相对于此，对于本发明的试料No.23～37而言，绝缘被膜的密合强度为0.8kN/m以上，冲压性优异，因此适于精密加压加工用途。特别是金属层的厚度为0.005～0.05μm的试料No.24～26、No.29～31、No.34～36，其密合强度为0.86kN/m以上，冲压性也特别优异。

[实施例3]

除了使用JIS合金C7025R(科森铜，日矿金属株式会社制造)作为金属条之外，与实施例1同样地进行操作。其结果示于表3。

表3

基体材料：科森铜

如表3所示，对于未实施打底镀敷处理的比较例的试料No.60及镀敷厚度较厚的比较例的No.61～66而言，其绝缘被膜的密合强度低，且剥离宽度也在10μm以上，冲压性差。

相对于此，对于本发明的试料No.45～59而言，树脂的密合强度为0.8kN/m以上，剥离宽度也小于10μm，冲压性优异，因此适于精密加压加工用途。特别是金属层的厚度为0.005～0.05μm的试料No.46～48、No.51～53、No.56～58，密合强度为0.86kN/m以上，冲压性也特别优异。

[实施例4]

使用余隙5μm的模具将实施例1～3的各材料冲切成5mm×2mm的矩形，依次进行电解脱脂、酸洗处理，然后进行镀Ni，并对后镀敷处理的被膜剥离宽度的进展程度进行评价。

上述电解脱脂、酸洗处理、镀Ni是在与实施例1所示条件相同的条件下，通过烧杯镀敷来进行。电解脱脂、酸洗处理的时间分别为30秒钟，镀Ni的电流密度及时间分别为5A/dm2以及1分钟。此时，Ni镀层的厚度大约为1μm。

上述被膜剥离宽度进展程度的评价如下进行：将镀敷后的材料浸渍在溶有红墨水的水溶液中，测定材料端部的被膜剥离宽度相对于实施例1～3所评价的被膜剥离宽度有何进展。评价基准如下：剥离宽度的进展小于5μm的情况评价为“优(◎)”；剥离宽度的进展为5μm以上且小于10μm的情况评价为“良(○)”；剥离宽度的进展为10μm以上的情况评价为“差(×)”；被膜完全从材料上剥离的情况评价为“剥离(××)”。

结果示于表4。

表4

如表4所示可知：对于比较例的中间不存在金属层(未实施打底镀敷处理)的试料及镀敷厚度较厚的试料而言，被膜的剥离宽度持续进展，并不适于冲压加工后再进行镀敷处理的用途。尤其是中间不存在金属层(未实施打底镀敷处理)的No.16、38、60，被膜完全从材料上剥离。相对于此，对于本发明的试料而言，被膜的剥离宽度的进展小于10μm，可知其适用于冲压加工后再进行镀敷处理的用途。特别是金属层的厚度为0.01～0.05μm的试料，其被膜剥离宽度的进展小于5μm，可知其特别适合于冲压加工后再进行镀敷处理的用途。

以上结合其实施方式对本发明进行了说明，但在没有特别指定的情况下，本发明并不在说明的任何细节对本发明进行限定，在不违反所附的权利要求书所示的发明的精神和范围的情况下，应作宽的解释。

本申请基于2008年6月24日在日本提出申请的特愿2008-164851及2008年11月25日在日本提出申请的特愿2008-300181要求优先权，并在此作为参照将其内容作为本说明书记载的一部分引入到本发明中。

Claims (5)

1.一种电气电子部件用复合材料，该复合材料作为冲压加工而形成的电气电子部件的材料使用，且在金属基体材料上的至少一部分实质上设置有1层由聚酰胺酰亚胺形成的绝缘被膜，其中，使用余隙5μm的模具将所述复合材料的试料冲切成5mm×2mm的矩形，然后浸渍在溶有红墨水的水溶液中时，在上述金属基体材料与上述绝缘被膜之间存在有由Ni或Ni-Zn合金形成的厚度为0.005μm以上且小于0.05μm的金属层，并使得上述冲压加工之后的材料端部的上述绝缘被膜的剥离宽度小于10μm。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述金属基体材料由铜系金属材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用复合材料，其中，上述金属基体材料的厚度为0.06～0.4mm。

4.一种电气电子部件，其是如下形成的：在权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件用复合材料进行冲压加工之后，在上述金属基体材料的至少一部分上残留有上述绝缘被膜。

5.根据权利要求4所述的电气电子部件，该电气电子部件是在冲压加工后，对未设置上述绝缘被膜的部位进行湿式镀敷处理而形成的。