JP2003031333A - 端子製造方法 - Google Patents
端子製造方法Info
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- JP2003031333A JP2003031333A JP2001212010A JP2001212010A JP2003031333A JP 2003031333 A JP2003031333 A JP 2003031333A JP 2001212010 A JP2001212010 A JP 2001212010A JP 2001212010 A JP2001212010 A JP 2001212010A JP 2003031333 A JP2003031333 A JP 2003031333A
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- Japan
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- mold material
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Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】部分めっきの手法を用いずに、半田付け部には
半田付け部側でのめっき仕様でめっきを施し、端子接続
部には端子接続部側のめっき仕様でめっきを施すことが
でき、しかも、半田付け部側での母材の露出が防止でき
る端子製造方法を提供する。 【解決手段】 この端子製造方法では、板材から端子３
の型材１を打ち抜く打ち抜き工程と、打ち抜き工程で打
ち抜かれた型材１に対し、電気めっきによりめっきを施
すめっき工程とを有し、打ち抜き工程では、型材１は、
１つ以上の端子３と、該端子３を保持するキャリア５と
を有し、各端子３が、その端子接続部３ａをキャリア５
側に配置すると共にその半田付け部３ｂをキャリア５か
ら離すようにして、キャリア５と連結した状態で打ち抜
かれる。
半田付け部側でのめっき仕様でめっきを施し、端子接続
部には端子接続部側のめっき仕様でめっきを施すことが
でき、しかも、半田付け部側での母材の露出が防止でき
る端子製造方法を提供する。 【解決手段】 この端子製造方法では、板材から端子３
の型材１を打ち抜く打ち抜き工程と、打ち抜き工程で打
ち抜かれた型材１に対し、電気めっきによりめっきを施
すめっき工程とを有し、打ち抜き工程では、型材１は、
１つ以上の端子３と、該端子３を保持するキャリア５と
を有し、各端子３が、その端子接続部３ａをキャリア５
側に配置すると共にその半田付け部３ｂをキャリア５か
ら離すようにして、キャリア５と連結した状態で打ち抜
かれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に半田実
装されるコネクタ用の端子を製造する端子製造方法に関
する。
装されるコネクタ用の端子を製造する端子製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の端子製造方法では、端子を製造す
るための板材として、安価なことから、予め表面に錫め
っきが均一に施された板材（先めっき板材）が用いられ
ている。そして、この板材から、まず、図４に示す如
く、複数の端子１０１とキャリア１０３とが連結した型
材１０５が打ち抜かれ、コネクタアッシー時に、その型
材１０５の各端子１０１間の連結部（斜線部）１０７及
び端子１０１とキャリア１０３と間の連結１０９が切断
され、個々の端子１０１に分離されて、端子が製造され
ていた。
るための板材として、安価なことから、予め表面に錫め
っきが均一に施された板材（先めっき板材）が用いられ
ている。そして、この板材から、まず、図４に示す如
く、複数の端子１０１とキャリア１０３とが連結した型
材１０５が打ち抜かれ、コネクタアッシー時に、その型
材１０５の各端子１０１間の連結部（斜線部）１０７及
び端子１０１とキャリア１０３と間の連結１０９が切断
され、個々の端子１０１に分離されて、端子が製造され
ていた。
【０００３】なお、図４では、相手端子と接続するため
の端子接続部１０１ａがタブ部として形成された場合の
端子に対する型材１０５が示されている。同図に示すよ
うに、従来の型材１０５では、端子１０１の半田付け部
１０１ｂがキャリア１０３側に配置すると共に、端子１
０１の端子接続部１０１ａがキャリア１０３側から離れ
て配置して、その半田付け部１０１ｂとキャリア１０３
とが連結した状態で打ち抜かれている。
の端子接続部１０１ａがタブ部として形成された場合の
端子に対する型材１０５が示されている。同図に示すよ
うに、従来の型材１０５では、端子１０１の半田付け部
１０１ｂがキャリア１０３側に配置すると共に、端子１
０１の端子接続部１０１ａがキャリア１０３側から離れ
て配置して、その半田付け部１０１ｂとキャリア１０３
とが連結した状態で打ち抜かれている。
【０００４】また、従来では、上記板材の表面全体に施
される錫めっきの厚さは、一律に端子１０１の端子接続
部１０１ａ側での錫めっき仕様の厚さ（端子嵌合時の接
触信頼性と端子嵌合時の挿入力低減とを両立する厚さと
して０．５〜１．０μｍ）に合わされていた。その為、
半田付け部１０１ｂの表面に施されるめっきの厚さは、
半田付け部１０１ｂ側での本来の錫めっき仕様ではな
く、端子接続部１０１ａ側の錫めっき仕様の厚さに合わ
されていた。
される錫めっきの厚さは、一律に端子１０１の端子接続
部１０１ａ側での錫めっき仕様の厚さ（端子嵌合時の接
触信頼性と端子嵌合時の挿入力低減とを両立する厚さと
して０．５〜１．０μｍ）に合わされていた。その為、
半田付け部１０１ｂの表面に施されるめっきの厚さは、
半田付け部１０１ｂ側での本来の錫めっき仕様ではな
く、端子接続部１０１ａ側の錫めっき仕様の厚さに合わ
されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の端子製造方法で
は、端子１０１の半田付け部１０１ｂに施されるめっき
の厚さは、端子接続部１０１ａ側の錫めっき仕様の厚さ
に合わされているため、半田付け部１０１ｂ側での本来
の錫めっき仕様（一般的な電子部品に適用される錫めっ
き仕様として２〜１０μｍ）と比べるとかなり薄く、そ
の為、半田付け性が劣化し易いという問題があった（第
１の問題）。
は、端子１０１の半田付け部１０１ｂに施されるめっき
の厚さは、端子接続部１０１ａ側の錫めっき仕様の厚さ
に合わされているため、半田付け部１０１ｂ側での本来
の錫めっき仕様（一般的な電子部品に適用される錫めっ
き仕様として２〜１０μｍ）と比べるとかなり薄く、そ
の為、半田付け性が劣化し易いという問題があった（第
１の問題）。
【０００６】更に、予め表面に錫めっきが施された板材
から端子１０１を打ち抜いて端子１０１を製造するた
め、製造された端子１０１の側面（剪断面）１０１ｃに
はめっきが施されておらず、板材の母材が露出してい
る。その為、端子１０１の半田付け部１０１ｂでは、半
田付け性（半田ぬれ性）が低下するという問題があった
（第２の問題）。
から端子１０１を打ち抜いて端子１０１を製造するた
め、製造された端子１０１の側面（剪断面）１０１ｃに
はめっきが施されておらず、板材の母材が露出してい
る。その為、端子１０１の半田付け部１０１ｂでは、半
田付け性（半田ぬれ性）が低下するという問題があった
（第２の問題）。
【０００７】上記第１の問題に対しては、本願出願人に
より解決手段が提案されている（特開２０００−１９２
２８０号）。即ち、図５及び図６に示すように、予め母
材１１１ａの表面全体に均一な錫めっき（端子接続部１
０１ａ側での錫めっき仕様の厚さの錫めっき）１１１ｂ
が施された上記板材１１１に対し、その表面のうち、半
田付け部１０１ｂが打ち抜かれる領域の表裏面にだけ、
更に、半田付け部１０１ｂ側での本来のめっき仕様を満
たすように部分的に錫めっき１１１ｃを施し、そして、
その板材１１１から、型材１０５を打ち抜いて端子１０
１を製造する手法が提案されている。なお、図５は、板
材の平面視図を示し、同図中の符号１０５ａは型材１０
５の打ち抜き形状を示し、図６は、図５のVI-VI断面図
を示す。
より解決手段が提案されている（特開２０００−１９２
２８０号）。即ち、図５及び図６に示すように、予め母
材１１１ａの表面全体に均一な錫めっき（端子接続部１
０１ａ側での錫めっき仕様の厚さの錫めっき）１１１ｂ
が施された上記板材１１１に対し、その表面のうち、半
田付け部１０１ｂが打ち抜かれる領域の表裏面にだけ、
更に、半田付け部１０１ｂ側での本来のめっき仕様を満
たすように部分的に錫めっき１１１ｃを施し、そして、
その板材１１１から、型材１０５を打ち抜いて端子１０
１を製造する手法が提案されている。なお、図５は、板
材の平面視図を示し、同図中の符号１０５ａは型材１０
５の打ち抜き形状を示し、図６は、図５のVI-VI断面図
を示す。
【０００８】しかしながら、上記の手法では、部分めっ
きという新たなめっき工程を必要とするだけでなく、一
旦、その部分めっきが施された板材１１１は、異なる寸
法設計の端子の製造に流用できなくなる欠点がある。し
かも、依然として、予め板材１１１の表面にめっきを施
した後に端子１０１を打ち抜いて端子を製造するため、
上記第２の問題は未解決のままである。
きという新たなめっき工程を必要とするだけでなく、一
旦、その部分めっきが施された板材１１１は、異なる寸
法設計の端子の製造に流用できなくなる欠点がある。し
かも、依然として、予め板材１１１の表面にめっきを施
した後に端子１０１を打ち抜いて端子を製造するため、
上記第２の問題は未解決のままである。
【０００９】そこで、この発明の課題は、部分めっきの
手法を用いずに、半田付け部には半田付け部側でのめっ
き仕様でめっきを施し、端子接続部には端子接続部側の
めっき仕様でめっきを施すことができ、しかも、半田付
け部側での母材の露出が防止できる端子製造方法を提供
することにある。
手法を用いずに、半田付け部には半田付け部側でのめっ
き仕様でめっきを施し、端子接続部には端子接続部側の
めっき仕様でめっきを施すことができ、しかも、半田付
け部側での母材の露出が防止できる端子製造方法を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
には、請求項１に記載の発明は、回路基板に半田実装さ
れる端子を製造する端子製造方法であって、板材から前
記端子の型材を打ち抜く打ち抜き工程と、前記打ち抜き
工程で打ち抜かれた前記型材に対し、電気めっきにより
めっきを施すめっき工程とを有し、前記打ち抜き工程で
は、前記型材は、１つ以上の端子と、該端子を保持する
キャリアとを有し、前記各端子が、その端子接続部を前
記キャリア側に配置すると共にその半田付け部を前記キ
ャリアから離すようにして、前記キャリアと連結した状
態で打ち抜かれるものである。
には、請求項１に記載の発明は、回路基板に半田実装さ
れる端子を製造する端子製造方法であって、板材から前
記端子の型材を打ち抜く打ち抜き工程と、前記打ち抜き
工程で打ち抜かれた前記型材に対し、電気めっきにより
めっきを施すめっき工程とを有し、前記打ち抜き工程で
は、前記型材は、１つ以上の端子と、該端子を保持する
キャリアとを有し、前記各端子が、その端子接続部を前
記キャリア側に配置すると共にその半田付け部を前記キ
ャリアから離すようにして、前記キャリアと連結した状
態で打ち抜かれるものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、前記型材は、前
記端子の前記端子接続部の付近の隙間に配置するように
当該型材に連結したダミーパターンを有するものであ
る。
記端子の前記端子接続部の付近の隙間に配置するように
当該型材に連結したダミーパターンを有するものであ
る。
【００１２】請求項３に記載の発明は、前記めっき工程
では、被めっき材としての前記型材は、その前記半田付
け部側をめっき材としての電極部材側に向け、その前記
端子接続部側を前記電極部材側から離すようにしてめっ
き液中に配置されるものである。
では、被めっき材としての前記型材は、その前記半田付
け部側をめっき材としての電極部材側に向け、その前記
端子接続部側を前記電極部材側から離すようにしてめっ
き液中に配置されるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
及び図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の
形態に係る端子製造方法で用いられる端子の型材を示す
図であり、図２は、その端子製造方法のめっき工程を説
明する模式図である。
及び図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の
形態に係る端子製造方法で用いられる端子の型材を示す
図であり、図２は、その端子製造方法のめっき工程を説
明する模式図である。
【００１４】この実施の形態に係る端子製造方法は、板
材から型材を打ち抜く打ち抜き工程と、型材に対してめ
っきを施すめっき工程と、めっきが施された型材から端
子を分離する分離工程とから構成される。以下、回路基
板等に半田実装される端子の例として、一端側に半田付
け部を有し、他端側に端子接続部としてタブ部を有する
端子を例にあげて各工程を詳述する。
材から型材を打ち抜く打ち抜き工程と、型材に対してめ
っきを施すめっき工程と、めっきが施された型材から端
子を分離する分離工程とから構成される。以下、回路基
板等に半田実装される端子の例として、一端側に半田付
け部を有し、他端側に端子接続部としてタブ部を有する
端子を例にあげて各工程を詳述する。
【００１５】＜打ち抜き工程＞この打ち抜き工程で用い
られる板材には、その母材として例えば銅合金（黄銅，
燐青銅、Ｆｅ−Ｐ添加銅、Ｎｉ−Ｓｉ添加銅など）又は
鉄合金（４２アロイ、コバールなど）等の端子に適した
材質で形成された板材であって、例えばその表面にめっ
きが施されていないものが用いられる。
られる板材には、その母材として例えば銅合金（黄銅，
燐青銅、Ｆｅ−Ｐ添加銅、Ｎｉ−Ｓｉ添加銅など）又は
鉄合金（４２アロイ、コバールなど）等の端子に適した
材質で形成された板材であって、例えばその表面にめっ
きが施されていないものが用いられる。
【００１６】そして、この板材から例えば図１に示した
型の型材１を打ち抜く。この型材１は、図１に示す如
く、１つ以上の端子３と、端子３を保持する帯状のキャ
リア５とを有し、各端子３は、その端子接続部（タブ
部）３ａの先端で連結部７を介してキャリア５と連結
し、その半田付け部３ｂ側をキャリア５から離すように
して、その長手方向をキャリア５の長手方向に対して垂
直に配置すると共に、各端子３は、キャリア５の長手方
向に沿って等間隔をあけて並列に配置し、例えば隣接す
る端子３との間でその中間部同士を連結部９を介して連
結した状態の形状に打ち抜かれている。
型の型材１を打ち抜く。この型材１は、図１に示す如
く、１つ以上の端子３と、端子３を保持する帯状のキャ
リア５とを有し、各端子３は、その端子接続部（タブ
部）３ａの先端で連結部７を介してキャリア５と連結
し、その半田付け部３ｂ側をキャリア５から離すように
して、その長手方向をキャリア５の長手方向に対して垂
直に配置すると共に、各端子３は、キャリア５の長手方
向に沿って等間隔をあけて並列に配置し、例えば隣接す
る端子３との間でその中間部同士を連結部９を介して連
結した状態の形状に打ち抜かれている。
【００１７】即ち、この型材１では、端子３の半田付け
部３ｂが型材１の突出部分に配置され、端子３の端子接
続部３ａが型材１の非突出部分に配置されるようにレイ
アウトされている。
部３ｂが型材１の突出部分に配置され、端子３の端子接
続部３ａが型材１の非突出部分に配置されるようにレイ
アウトされている。
【００１８】＜めっき工程＞このめっき工程では、図２
に示すように、打ち抜き工程で得られた型材１を被めっ
き材として電源１３の負極に接続すると共に、錫又は錫
合金（Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などの鉛フリー半田
合金、Ｓｎ−Ｐｎ半田合金など）等により形成された電
極部材１５をめっき材として電源１３の陽極に接続し、
それら型材１と電極部材１５をめっき槽１７のめっき液
１９内に浸して、型材１に対して電気めっきを行う。
に示すように、打ち抜き工程で得られた型材１を被めっ
き材として電源１３の負極に接続すると共に、錫又は錫
合金（Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などの鉛フリー半田
合金、Ｓｎ−Ｐｎ半田合金など）等により形成された電
極部材１５をめっき材として電源１３の陽極に接続し、
それら型材１と電極部材１５をめっき槽１７のめっき液
１９内に浸して、型材１に対して電気めっきを行う。
【００１９】その際、型材１は、例えばそのキャリア５
を介して電源１３の負極に接続する。また、型材１は、
めっき液１９内では、その半田付け部３ｂを電極部材１
５側に向け、端子接続部３ａを電極部材１５側から離す
ようにして配置される。
を介して電源１３の負極に接続する。また、型材１は、
めっき液１９内では、その半田付け部３ｂを電極部材１
５側に向け、端子接続部３ａを電極部材１５側から離す
ようにして配置される。
【００２０】このめっき工程では、電源１３からの負電
荷（電子）は、型材１の突出部分に配置する半田付け部
３ｂには集まり易く、型材１の非突出部分に配置する端
子接続部３ａには集まり難い為に、型材１の半田付け部
３ｂでは、めっき液中に電離しためっき材（陽イオン）
が析出し易く、その為、半田付け部３ｂの表面全体（表
裏面及び剪断面）にかけて、めっき膜が相対的に厚く形
成されるが、型材１の端子接続部３ａでは、めっき液中
に電離しためっき材（陽イオン）が析出し難く、その
為、端子接続部３ａの表面全体（表裏面及び剪断面）に
かけて、めっき膜が相対的に薄く均一に形成される。
荷（電子）は、型材１の突出部分に配置する半田付け部
３ｂには集まり易く、型材１の非突出部分に配置する端
子接続部３ａには集まり難い為に、型材１の半田付け部
３ｂでは、めっき液中に電離しためっき材（陽イオン）
が析出し易く、その為、半田付け部３ｂの表面全体（表
裏面及び剪断面）にかけて、めっき膜が相対的に厚く形
成されるが、型材１の端子接続部３ａでは、めっき液中
に電離しためっき材（陽イオン）が析出し難く、その
為、端子接続部３ａの表面全体（表裏面及び剪断面）に
かけて、めっき膜が相対的に薄く均一に形成される。
【００２１】ここでは、型材１の端子接続部３ａの付近
にキャリア５が配置されていることで、端子接続部３ａ
の付近の型材１の板材占有率が高められ、電源１３から
の負電荷は、より一層、端子接続部３ａに集まり難く
（即ち端子接続部３ａの周囲に分散し易く）なっている
ため、端子接続部３ａでのめっき材の析出が低減され、
端子接続部３ａのめっき膜はより相対的に薄く形成され
る。
にキャリア５が配置されていることで、端子接続部３ａ
の付近の型材１の板材占有率が高められ、電源１３から
の負電荷は、より一層、端子接続部３ａに集まり難く
（即ち端子接続部３ａの周囲に分散し易く）なっている
ため、端子接続部３ａでのめっき材の析出が低減され、
端子接続部３ａのめっき膜はより相対的に薄く形成され
る。
【００２２】更に、ここでは、型材１が、めっき液１９
内でその半田付け部３ｂを電極部材１５側に向けられ、
その端子接続部３ａを電極部材１５から離れる側に向け
られて配置されて、電極部材１５から溶出しためっき材
が、相対的に手前側にある半田付け部３ｂで析出し易
く、相対的に奥側にある端子接続部３ａで析出し難くな
るように設定されているため、半田付け部３ｂでは、め
っき膜が相対的により一層に厚く形成され、端子接続部
３ａでは、めっき膜が相対的により一層に薄く形成され
る。
内でその半田付け部３ｂを電極部材１５側に向けられ、
その端子接続部３ａを電極部材１５から離れる側に向け
られて配置されて、電極部材１５から溶出しためっき材
が、相対的に手前側にある半田付け部３ｂで析出し易
く、相対的に奥側にある端子接続部３ａで析出し難くな
るように設定されているため、半田付け部３ｂでは、め
っき膜が相対的により一層に厚く形成され、端子接続部
３ａでは、めっき膜が相対的により一層に薄く形成され
る。
【００２３】＜分離工程＞分離工程では、めっき工程で
めっきが施された型材１に対して、図１に示した連結部
７，９を切断除去することで、単独に分離した端子３を
得る。この分離工程は、例えば、端子３が所定のコネク
タハウジング（図示省略）に挿入（アッシー工程）され
てコネクタに組み立てられる際に行われる。
めっきが施された型材１に対して、図１に示した連結部
７，９を切断除去することで、単独に分離した端子３を
得る。この分離工程は、例えば、端子３が所定のコネク
タハウジング（図示省略）に挿入（アッシー工程）され
てコネクタに組み立てられる際に行われる。
【００２４】＜評価＞上記の端子製造方法に従って、図
１に示した型の型材１に対し、端子接続部３ａの先端付
近Ａの錫めっき厚が１μｍ（端子接続部３ａ側の錫めっ
き仕様の厚さの範囲０．５〜１．０μｍ内の値）になる
まで錫めっきを施したところ、半田付け部３ｂの先端付
近Ｂの錫めっき厚は２〜５μｍとなり、半田付け部３ｂ
側での錫めっき仕様の厚さの範囲２〜１０μｍを満たす
値が得られ、良好な半田ぬれ性が得られた。
１に示した型の型材１に対し、端子接続部３ａの先端付
近Ａの錫めっき厚が１μｍ（端子接続部３ａ側の錫めっ
き仕様の厚さの範囲０．５〜１．０μｍ内の値）になる
まで錫めっきを施したところ、半田付け部３ｂの先端付
近Ｂの錫めっき厚は２〜５μｍとなり、半田付け部３ｂ
側での錫めっき仕様の厚さの範囲２〜１０μｍを満たす
値が得られ、良好な半田ぬれ性が得られた。
【００２５】この結果から、上記端子製造方法により、
部分めっきの手法を用いずに、半田付け部３ｂには半田
付け部３ｂ側でのめっき仕様でめっきを施し、端子接続
部３ａには端子接続部３ａ側のめっき仕様でめっきを施
すことができ、しかも、半田付け部３ｂ側での母材の露
出が防止できる端子３を製造することができることがわ
かる。即ち、端子接続部３ａのコネクタ嵌合時の挿入力
を低く保ちつつ、半田付け部３ｂの半田ぬれ性を十分に
確保することができる端子３を製造することができるこ
とがわかる。
部分めっきの手法を用いずに、半田付け部３ｂには半田
付け部３ｂ側でのめっき仕様でめっきを施し、端子接続
部３ａには端子接続部３ａ側のめっき仕様でめっきを施
すことができ、しかも、半田付け部３ｂ側での母材の露
出が防止できる端子３を製造することができることがわ
かる。即ち、端子接続部３ａのコネクタ嵌合時の挿入力
を低く保ちつつ、半田付け部３ｂの半田ぬれ性を十分に
確保することができる端子３を製造することができるこ
とがわかる。
【００２６】＜変形例＞上記実施の形態では、図１に示
した型の型材１を用いた場合で説明したが、図３に示す
ように、更に、端子接続部３ａ間に挿入配置するよう
に、型材１にダミーパターン２５を連結して成る型材２
７を用いても構わない。このようにすれば、更に、端子
接続部３ａの付近の型材２７の板材占有率が高められ、
電源１３からの負電荷が、より一層、端子接続部３ａに
集まり難くできると共に、端子接続部３ａの付近での電
流密度がより均一になり、端子接続部３ａのめっき膜を
より薄く均一に形成することができる。
した型の型材１を用いた場合で説明したが、図３に示す
ように、更に、端子接続部３ａ間に挿入配置するよう
に、型材１にダミーパターン２５を連結して成る型材２
７を用いても構わない。このようにすれば、更に、端子
接続部３ａの付近の型材２７の板材占有率が高められ、
電源１３からの負電荷が、より一層、端子接続部３ａに
集まり難くできると共に、端子接続部３ａの付近での電
流密度がより均一になり、端子接続部３ａのめっき膜を
より薄く均一に形成することができる。
【００２７】なお、上記実施の形態では、端子接続部３
ａとしてタブ部を有する端子３を例にあげて説明した
が、端子接続部３ａとしてはタブ部に限定するものでは
ない。
ａとしてタブ部を有する端子３を例にあげて説明した
が、端子接続部３ａとしてはタブ部に限定するものでは
ない。
【００２８】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、型材と
して、１つ以上の端子と、該端子を保持するキャリアと
を有し、各端子が、その端子接続部をキャリア側に配置
すると共にその半田付け部をキャリアから離すようにし
て、キャリアと連結した状態で打ち抜かれたものを用い
ると共に、既に打ち抜かれた板材（即ち型材）に対し
て、電気めっきによりめっきを施すため、半田付け部に
は、その表面全体にかけて、めっき膜が相対的に厚く形
成でき、端子接続部には、その表面全体にかけて、めっ
き膜が相対的に薄く均一に形成できる。
して、１つ以上の端子と、該端子を保持するキャリアと
を有し、各端子が、その端子接続部をキャリア側に配置
すると共にその半田付け部をキャリアから離すようにし
て、キャリアと連結した状態で打ち抜かれたものを用い
ると共に、既に打ち抜かれた板材（即ち型材）に対し
て、電気めっきによりめっきを施すため、半田付け部に
は、その表面全体にかけて、めっき膜が相対的に厚く形
成でき、端子接続部には、その表面全体にかけて、めっ
き膜が相対的に薄く均一に形成できる。
【００２９】請求項２に記載の発明によれば、型材は、
端子の端子接続部の付近の隙間に配置するように当該型
材に連結したダミーパターンを有するため、端子接続部
の付近の型材の板材占有率が高められ、めっき用の電源
からの負電荷が、端子接続部に集まり難くなり、端子接
続部でのめっき材の析出が低減され、端子接続部のめっ
き膜をより相対的に薄く形成できる。
端子の端子接続部の付近の隙間に配置するように当該型
材に連結したダミーパターンを有するため、端子接続部
の付近の型材の板材占有率が高められ、めっき用の電源
からの負電荷が、端子接続部に集まり難くなり、端子接
続部でのめっき材の析出が低減され、端子接続部のめっ
き膜をより相対的に薄く形成できる。
【００３０】請求項３に記載の発明によれば、めっき工
程では、被めっき材としての型材は、その半田付け部側
をめっき材としての電極部材側に向け、その端子接続部
側を電極部材側から離すようにしてめっき液中に配置さ
れるため、電極部材から溶出しためっき材が、相対的に
手前側にある半田付け部で析出し易く、相対的に奥側に
ある端子接続部で析出し難くなり、半田付け部では、め
っき膜を相対的により一層に厚く形成でき、端子接続部
では、めっき膜を相対的により一層に薄く形成できるよ
うになる。
程では、被めっき材としての型材は、その半田付け部側
をめっき材としての電極部材側に向け、その端子接続部
側を電極部材側から離すようにしてめっき液中に配置さ
れるため、電極部材から溶出しためっき材が、相対的に
手前側にある半田付け部で析出し易く、相対的に奥側に
ある端子接続部で析出し難くなり、半田付け部では、め
っき膜を相対的により一層に厚く形成でき、端子接続部
では、めっき膜を相対的により一層に薄く形成できるよ
うになる。
【図１】この発明の実施の形態に係る端子製造方法で用
いられる型材の一例を示す図である。
いられる型材の一例を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態に係る端子製造方法にお
けるめっき工程を説明する図である。
けるめっき工程を説明する図である。
【図３】この発明の実施の形態に係る端子製造方法で用
いられる型材の変形例を示す図である。
いられる型材の変形例を示す図である。
【図４】従来の端子製造方法で用いられる型材の一例を
示す図である。
示す図である。
【図５】他の従来の端子製造方法で用いられる板材の平
面図である。
面図である。
【図６】図５のVI−VI断面図である。
１ 型材
３ 端子
３ａ 端子接続部
３ｂ 半田付け部
５ キャリア
２５ ダミーパターン
２７ 型材
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板に半田実装される端子を製造す
る端子製造方法であって、 板材から前記端子の型材を打ち抜く打ち抜き工程と、 前記打ち抜き工程で打ち抜かれた前記型材に対し、電気
めっきによりめっきを施すめっき工程とを有し、 前記打ち抜き工程では、前記型材は、 １つ以上の端子と、該端子を保持するキャリアとを有
し、前記各端子が、その端子接続部を前記キャリア側に
配置すると共にその半田付け部を前記キャリアから離す
ようにして、前記キャリアと連結した状態で打ち抜かれ
ることを特徴とする端子製造方法。 - 【請求項２】 前記型材は、前記端子の前記端子接続部
の付近の隙間に配置するように当該型材に連結したダミ
ーパターンを有することを特徴とする請求項１に記載の
端子製造方法。 - 【請求項３】 前記めっき工程では、被めっき材として
の前記型材は、その前記半田付け部側をめっき材として
の電極部材側に向け、その前記端子接続部側を前記電極
部材側から離すようにしてめっき液中に配置されること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212010A JP2003031333A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 端子製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001212010A JP2003031333A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 端子製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031333A true JP2003031333A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19047239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001212010A Abandoned JP2003031333A (ja) | 2001-07-12 | 2001-07-12 | 端子製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031333A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005307240A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Dowa Mining Co Ltd | Ｓｎ被覆導電材及びその製造方法 |
| WO2008072418A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Nikko Fuji Electronics Co., Ltd. | オス端子及びその製造方法 |
| JP2009039735A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sankyo Tateyama Aluminium Inc | 押出形材の製造方法 |
| JP2009161786A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Jst Mfg Co Ltd | めっき層及びその形成方法 |
| JP2009253092A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
| WO2010007992A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 矢崎総業株式会社 | インナーターミナル |
| CN101694911A (zh) * | 2009-09-29 | 2010-04-14 | 苏州海创电子有限公司 | 智能卡接触端子料带冲制结构 |
| WO2011010562A1 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 端子金具製造装置および端子金具製造方法 |
| JP2011129457A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
| JP2016051667A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 矢崎総業株式会社 | 端子連鎖体及び端子製造方法 |
-
2001
- 2001-07-12 JP JP2001212010A patent/JP2003031333A/ja not_active Abandoned
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005307240A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Dowa Mining Co Ltd | Ｓｎ被覆導電材及びその製造方法 |
| JP4560642B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2010-10-13 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｓｎ被覆導電材の製造方法 |
| WO2008072418A1 (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Nikko Fuji Electronics Co., Ltd. | オス端子及びその製造方法 |
| JP2009039735A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sankyo Tateyama Aluminium Inc | 押出形材の製造方法 |
| JP2009161786A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Jst Mfg Co Ltd | めっき層及びその形成方法 |
| JP4536125B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2010-09-01 | 三菱電機株式会社 | 電子部品 |
| JP2009253092A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品 |
| CN102099966A (zh) * | 2008-07-14 | 2011-06-15 | 矢崎总业株式会社 | 内端子 |
| WO2010007992A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 矢崎総業株式会社 | インナーターミナル |
| JP2010021093A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Yazaki Corp | インナーターミナル |
| US8206189B2 (en) | 2008-07-14 | 2012-06-26 | Yazaki Corporation | Inner terminal |
| WO2011010562A1 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-01-27 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 端子金具製造装置および端子金具製造方法 |
| JP2011028891A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Tyco Electronics Japan Kk | 端子金具製造装置および端子金具製造方法 |
| CN102474062A (zh) * | 2009-07-22 | 2012-05-23 | 泰科电子日本合同会社 | 端子金属件制造装置和端子金属件制造方法 |
| CN101694911A (zh) * | 2009-09-29 | 2010-04-14 | 苏州海创电子有限公司 | 智能卡接触端子料带冲制结构 |
| JP2011129457A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
| CN102185188A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-09-14 | 日立汽车系统株式会社 | 连接器和连接器的制造方法 |
| CN102185188B (zh) * | 2009-12-21 | 2015-03-11 | 日立汽车系统株式会社 | 连接器的制造方法 |
| JP2016051667A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 矢崎総業株式会社 | 端子連鎖体及び端子製造方法 |
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