JP2003342782A - ストライプめっき条及びストライプめっき方法 - Google Patents
ストライプめっき条及びストライプめっき方法Info
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- JP2003342782A JP2003342782A JP2002149665A JP2002149665A JP2003342782A JP 2003342782 A JP2003342782 A JP 2003342782A JP 2002149665 A JP2002149665 A JP 2002149665A JP 2002149665 A JP2002149665 A JP 2002149665A JP 2003342782 A JP2003342782 A JP 2003342782A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金めっきに「めっきにじみ」があっても、実
質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じか或いはそれ
以上の効果を発揮して、金属条にストライプめっきを高
精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型
化に対応することのできるストライプめっきが施された
ストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提
供する。 【解決手段】 半田めっき層１２に隣接して、半田付け
性の良くない、下地めっき層１１のめっき金属と半田め
っき層１２のめっき金属との合金層１４を形成する。
質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じか或いはそれ
以上の効果を発揮して、金属条にストライプめっきを高
精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型
化に対応することのできるストライプめっきが施された
ストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法を提
供する。 【解決手段】 半田めっき層１２に隣接して、半田付け
性の良くない、下地めっき層１１のめっき金属と半田め
っき層１２のめっき金属との合金層１４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品であるコ
ネクタなどの各種端子、ＩＣリードフレームなどのリー
ド材などに用いられる金属条であって、金、半田などの
ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及
び、ストライプめっき方法に関するものである。
ネクタなどの各種端子、ＩＣリードフレームなどのリー
ド材などに用いられる金属条であって、金、半田などの
ストライプめっきが施されたストライプめっき条、及
び、ストライプめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品であるコネクタなどの各
種端子或はＩＣリードフレームなどのリード材などを製
造するためには、例えば黄銅、バネ用りん青銅のような
銅合金などからなる金属条を用い、この金属条をプレス
成形加工し、雄及び雌の連続端子が形成される。
種端子或はＩＣリードフレームなどのリード材などを製
造するためには、例えば黄銅、バネ用りん青銅のような
銅合金などからなる金属条を用い、この金属条をプレス
成形加工し、雄及び雌の連続端子が形成される。
【０００３】つまり、図７に、電子部品であるコネクタ
などの各種端子を製造するための、従来使用されている
金属条、即ち、ストライプめっき金属条の一例を示す
が、プレス成形加工後の金属条１は、長手方向に連続し
たキヤリヤ部２を有し、このキャリヤ部２に所定の間隔
（Ｇ）にて端子３が互に離間して接続された形状とされ
る。このようなプレス成形された金属条１は、キヤリヤ
部２が駆動装置に係合駆動されることにより、連続して
めっき設備へと供給される。
などの各種端子を製造するための、従来使用されている
金属条、即ち、ストライプめっき金属条の一例を示す
が、プレス成形加工後の金属条１は、長手方向に連続し
たキヤリヤ部２を有し、このキャリヤ部２に所定の間隔
（Ｇ）にて端子３が互に離間して接続された形状とされ
る。このようなプレス成形された金属条１は、キヤリヤ
部２が駆動装置に係合駆動されることにより、連続して
めっき設備へと供給される。
【０００４】金属条１にＮｉ或はＰｄ−Ｎｉなどにて下
地めっき（単に「ニッケルめっき」という。）をした
後、この金属条１の長手方向にストライプ状に、即ち、
端子先端部、即ち、接点部４には長さＬＡ領域に金或は
金−コバルト合金などの接点用金めっきが、又、端子３
のキヤリヤ部側、即ち、接続部５にはキヤリヤ部２をも
含めて長さＬＳ領域に半田めっき、例えば、錫、錫合金
めっき等の金属めっきが施される。
地めっき（単に「ニッケルめっき」という。）をした
後、この金属条１の長手方向にストライプ状に、即ち、
端子先端部、即ち、接点部４には長さＬＡ領域に金或は
金−コバルト合金などの接点用金めっきが、又、端子３
のキヤリヤ部側、即ち、接続部５にはキヤリヤ部２をも
含めて長さＬＳ領域に半田めっき、例えば、錫、錫合金
めっき等の金属めっきが施される。
【０００５】コネクタなどの電子部品の小型化に伴い、
このようなストライプめっきにおいて、領域ＬＳの半田
めっきと、領域ＬＡの接点用金めっきとの間隔ＬＧが狭
くなり、実装時、半田めっき（領域ＬＳ）の溶融半田が
接点用金めっき（領域ＬＡ）まで達してしまう、所謂、
「半田の吸いあがり現象」が顕在化してきた。これが起
こると、領域ＬＡの接点用金めっき上に半田がつき接点
電気特性が劣ってしまう。
このようなストライプめっきにおいて、領域ＬＳの半田
めっきと、領域ＬＡの接点用金めっきとの間隔ＬＧが狭
くなり、実装時、半田めっき（領域ＬＳ）の溶融半田が
接点用金めっき（領域ＬＡ）まで達してしまう、所謂、
「半田の吸いあがり現象」が顕在化してきた。これが起
こると、領域ＬＡの接点用金めっき上に半田がつき接点
電気特性が劣ってしまう。
【０００６】そこで、領域ＬＳの半田めっきと、領域Ｌ
Ａの接点用金めっきとの間の連結部６（領域ＬＧ）に金
めっきがつかずニッケルめっきが露出した、所謂、「ニ
ッケルバリア」の必要性が高まっている。このようなニ
ッケルバリア領域ＬＧは金めっきがないため溶融半田が
のらず、半田めっき上の溶融半田が接点まで流れること
を防止できる。
Ａの接点用金めっきとの間の連結部６（領域ＬＧ）に金
めっきがつかずニッケルめっきが露出した、所謂、「ニ
ッケルバリア」の必要性が高まっている。このようなニ
ッケルバリア領域ＬＧは金めっきがないため溶融半田が
のらず、半田めっき上の溶融半田が接点まで流れること
を防止できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、次のよ
うな問題があった。
うな問題があった。
【０００８】従来、金めっき位置規格に対しては、めっ
き製造上のめっき位置のバラツキを考慮して金めっき位
置を広げることが行われている。
き製造上のめっき位置のバラツキを考慮して金めっき位
置を広げることが行われている。
【０００９】一方、ニッケルバリアとして必要な幅（即
ち、領域ＬＧの距離）については必ずしも明確ではない
が、最低でも０．１ｍｍは必要と言われている。したが
って、金めっき位置のバラツキが大きいほど金めっき位
置を広げなければならず、ニッケルバリア領域ＬＧを
０．１ｍｍ以上形成するとなると半田めっきと接点用金
めっきの両めっき位置の規格の間隔が広いものでないと
適用できないことになる。
ち、領域ＬＧの距離）については必ずしも明確ではない
が、最低でも０．１ｍｍは必要と言われている。したが
って、金めっき位置のバラツキが大きいほど金めっき位
置を広げなければならず、ニッケルバリア領域ＬＧを
０．１ｍｍ以上形成するとなると半田めっきと接点用金
めっきの両めっき位置の規格の間隔が広いものでないと
適用できないことになる。
【００１０】つまり、両めっき位置規格の間隔の狭いも
のでその間隔内にニッケルバリア領域ＬＧを形成するに
は金めっき位置のバラツキを小さくし規格より広げる余
分な金めっき位置を最小化しなければならない。
のでその間隔内にニッケルバリア領域ＬＧを形成するに
は金めっき位置のバラツキを小さくし規格より広げる余
分な金めっき位置を最小化しなければならない。
【００１１】具体的には、両めっき位置の規格の間隔が
１ｍｍ以下のものでは、０．１ｍｍのニッケルバリア領
域ＬＧを形成するためには両めっき位置のバラツキの範
囲は０．４５ｍｍ以下に抑えなければならない。
１ｍｍ以下のものでは、０．１ｍｍのニッケルバリア領
域ＬＧを形成するためには両めっき位置のバラツキの範
囲は０．４５ｍｍ以下に抑えなければならない。
【００１２】液面制御が行われる金めっき槽に金属条を
浸漬し、部分金めっきを行う最も単純なめっき方法で
は、めっき位置のバラツキに加えそのめっき厚分も考慮
して金めっき位置は規格に対し１．５ｍｍ余分にする必
要があり、上記要求に全く応じられない。
浸漬し、部分金めっきを行う最も単純なめっき方法で
は、めっき位置のバラツキに加えそのめっき厚分も考慮
して金めっき位置は規格に対し１．５ｍｍ余分にする必
要があり、上記要求に全く応じられない。
【００１３】また、図８に示すように、金めっき槽１０
０中に回転ドラム１０１と電極１０２を配置し、槽中に
はめっき液１０３が収容され、又、回転ドラム１０１の
回りにエンドレスマスキングベルト１０４を巻回し、回
転ドラム１０１とマスキングベルト１０４の間に金属条
１を供給して部分めっきする、所謂、ドラム法では、め
っき位置の範囲を０．４５ｍｍ以下に抑えたとしても、
金めっき製造時にマスキング部から金めっき液が浸入し
て金めっき部で極薄い「金めっきにじみ」を生じる。
０中に回転ドラム１０１と電極１０２を配置し、槽中に
はめっき液１０３が収容され、又、回転ドラム１０１の
回りにエンドレスマスキングベルト１０４を巻回し、回
転ドラム１０１とマスキングベルト１０４の間に金属条
１を供給して部分めっきする、所謂、ドラム法では、め
っき位置の範囲を０．４５ｍｍ以下に抑えたとしても、
金めっき製造時にマスキング部から金めっき液が浸入し
て金めっき部で極薄い「金めっきにじみ」を生じる。
【００１４】つまり、本発明者らの知る限りにおいて、
現状では、領域ＬＳの半田めっきと、領域ＬＡの接点用
金めっきとの両めっき位置間隔が狭いものに対し、量産
レベルでニッケルバリア形成を保証できる方法はない。
現状では、領域ＬＳの半田めっきと、領域ＬＡの接点用
金めっきとの両めっき位置間隔が狭いものに対し、量産
レベルでニッケルバリア形成を保証できる方法はない。
【００１５】そこで、本発明者らは、半田めっき工程に
おけるリフロー処理に着目した。つまり、半田めっき工
程においては、従来、めっき半田を凝固金属組織とし、
めっき上がりの電着状態の半田における、ウィスカーの
発生や、プレス加工時の粉や、ヒゲ状のバリの発生を防
止するために、半田めっきを施した後、電気炉中を通板
させる等により被めっき条温度を半田の融点以上にし、
半田めっきをリフロー処理することが行われている。
おけるリフロー処理に着目した。つまり、半田めっき工
程においては、従来、めっき半田を凝固金属組織とし、
めっき上がりの電着状態の半田における、ウィスカーの
発生や、プレス加工時の粉や、ヒゲ状のバリの発生を防
止するために、半田めっきを施した後、電気炉中を通板
させる等により被めっき条温度を半田の融点以上にし、
半田めっきをリフロー処理することが行われている。
【００１６】めっき上がりにおけるニッケル下地めっき
と半田めっきの境界部では、リフロー処理によりニッケ
ルと錫の熱拡散が起こり、ニッケルと錫の合金層ができ
る。本発明者らの実験研究の結果、合金層そのものはニ
ッケル下地と半田めっき層の結合力を高めるのに有効で
あるが、半田付け性は悪く、そのために、合金層の上に
十分な半田めっき層が残っていれば半田付け性には問題
はないが、合金層が半田めっきの表面にまで達すると半
田付け性は極端に劣化することが分かった。
と半田めっきの境界部では、リフロー処理によりニッケ
ルと錫の熱拡散が起こり、ニッケルと錫の合金層ができ
る。本発明者らの実験研究の結果、合金層そのものはニ
ッケル下地と半田めっき層の結合力を高めるのに有効で
あるが、半田付け性は悪く、そのために、合金層の上に
十分な半田めっき層が残っていれば半田付け性には問題
はないが、合金層が半田めっきの表面にまで達すると半
田付け性は極端に劣化することが分かった。
【００１７】本発明は、斯かる本発明者らの新規な知見
に基づきなされたものである。
に基づきなされたものである。
【００１８】本発明の目的は、金めっきに「めっきにじ
み」があっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリア
と同じか或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にス
トライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことがで
き、電子部品の小型化に対応することのできるストライ
プめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストラ
イプめっき方法を提供することである。
み」があっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリア
と同じか或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にス
トライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうことがで
き、電子部品の小型化に対応することのできるストライ
プめっきが施されたストライプめっき条、及び、ストラ
イプめっき方法を提供することである。
【００１９】本発明の他の目的は、前めっき或いは後め
っきのいずれにおいても有効に、金属条にストライプめ
っきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部
品の小型化に対応することのできるストライプめっきが
施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき
方法を提供することである。
っきのいずれにおいても有効に、金属条にストライプめ
っきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部
品の小型化に対応することのできるストライプめっきが
施されたストライプめっき条、及び、ストライプめっき
方法を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
ストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施され
たストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法に
て達成される。要約すれば、第１の本発明は、全面に形
成された下地めっき層と、半田付け性必要部に形成され
た半田付け性の良い半田めっき層とを有するストライプ
めっき条であって、前記半田めっき層に隣接して、半田
付け性の良くない、前記下地めっき層のめっき金属と前
記半田めっき層のめっき金属との合金層を形成したこと
を特徴とするストライプめっき条である。
ストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施され
たストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法に
て達成される。要約すれば、第１の本発明は、全面に形
成された下地めっき層と、半田付け性必要部に形成され
た半田付け性の良い半田めっき層とを有するストライプ
めっき条であって、前記半田めっき層に隣接して、半田
付け性の良くない、前記下地めっき層のめっき金属と前
記半田めっき層のめっき金属との合金層を形成したこと
を特徴とするストライプめっき条である。
【００２１】第２の本発明によれば、（ａ）ストライプ
めっき用金属条の全面に下地めっきを行う工程、次い
で、（ｂ）前記ストライプめっき用金属条の半田付け性
必要部に半田付け性用半田めっきを行い、半田めっき層
を形成すると共に、前記半田めっき層に隣接して極薄半
田めっき部を形成する工程、（ｃ）その後、リフロー処
理して、前記極薄半田めっき部を、半田付け性の良くな
い、前記下地めっきのめっき金属と前記半田めっきのめ
っき金属との合金層とする工程、を有することを特徴と
するストライプめっき方法が提供される。
めっき用金属条の全面に下地めっきを行う工程、次い
で、（ｂ）前記ストライプめっき用金属条の半田付け性
必要部に半田付け性用半田めっきを行い、半田めっき層
を形成すると共に、前記半田めっき層に隣接して極薄半
田めっき部を形成する工程、（ｃ）その後、リフロー処
理して、前記極薄半田めっき部を、半田付け性の良くな
い、前記下地めっきのめっき金属と前記半田めっきのめ
っき金属との合金層とする工程、を有することを特徴と
するストライプめっき方法が提供される。
【００２２】本発明の一実施態様によれば、前記下地め
っきは、ニッケルめっきであり、前記半田付け性用半田
めっきは、錫又は錫合金めっきである。
っきは、ニッケルめっきであり、前記半田付け性用半田
めっきは、錫又は錫合金めっきである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るストライプめ
っきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプ
めっき方法を図面に則して更に詳しく説明する。
っきが施されたストライプめっき条、及び、ストライプ
めっき方法を図面に則して更に詳しく説明する。
【００２４】図１（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係るスト
ライプめっき条１Ａの特徴とする半田付け性必要部近傍
の構成を示す模式的な断面図である。
ライプめっき条１Ａの特徴とする半田付け性必要部近傍
の構成を示す模式的な断面図である。
【００２５】図１（Ｂ）に示すように、本発明のストラ
イプめっき条１Ａは、全面に形成された下地めっき層１
１と、半田付け性必要部に形成された、半田付け性の良
い半田めっき層１２とを有する。特に、本発明によれ
ば、半田めっき層１２に隣接して、半田付け性の悪い合
金からなる合金層１４が形成される。
イプめっき条１Ａは、全面に形成された下地めっき層１
１と、半田付け性必要部に形成された、半田付け性の良
い半田めっき層１２とを有する。特に、本発明によれ
ば、半田めっき層１２に隣接して、半田付け性の悪い合
金からなる合金層１４が形成される。
【００２６】本実施例によれば、下地めっき層１１のめ
っき金属はニッケルであり、半田めっき層１２のめっき
金属は錫又は錫合金（例えば、鉛−錫系合金）とされ、
また、合金層１４は、ニッケルと錫との合金にて形成さ
れる。
っき金属はニッケルであり、半田めっき層１２のめっき
金属は錫又は錫合金（例えば、鉛−錫系合金）とされ、
また、合金層１４は、ニッケルと錫との合金にて形成さ
れる。
【００２７】つまり、図１（Ａ）に示すように、被めっ
き材としてのストライプめっき用金属条１に下地めっき
としてニッケルめっき１１を施し、その後、半田めっき
１２、１３を行う。特に、半田めっき１３部分は、半田
付け性必要部を形成する半田めっき１２に比較して薄く
なっており、本願明細書では、このような半田めっき１
２の厚さが薄くなった部分１３を「極薄半田めっき部」
と呼ぶ。
き材としてのストライプめっき用金属条１に下地めっき
としてニッケルめっき１１を施し、その後、半田めっき
１２、１３を行う。特に、半田めっき１３部分は、半田
付け性必要部を形成する半田めっき１２に比較して薄く
なっており、本願明細書では、このような半田めっき１
２の厚さが薄くなった部分１３を「極薄半田めっき部」
と呼ぶ。
【００２８】半田めっき１２、１３を施した後、ストラ
イプめっき条１Ａを電気炉中へと送給し、ストライプめ
っき条１Ａの温度を半田の融点以上（略２００℃以上）
にまで加熱して、半田めっき１２、１３をリフロー処理
する。
イプめっき条１Ａを電気炉中へと送給し、ストライプめ
っき条１Ａの温度を半田の融点以上（略２００℃以上）
にまで加熱して、半田めっき１２、１３をリフロー処理
する。
【００２９】このようなリフロー処理により、めっき上
がりにおけるニッケル下地めっき１１と半田めっき１
２、１３の境界部では、図１（Ｂ）に示すように、ニッ
ケルと錫の熱拡散が起こり、ニッケルと錫の合金層１４
ができる。合金層１４そのものはニッケル下地と半田め
っき層の結合力を高めるのに有効であるが、半田付け性
は悪い。
がりにおけるニッケル下地めっき１１と半田めっき１
２、１３の境界部では、図１（Ｂ）に示すように、ニッ
ケルと錫の熱拡散が起こり、ニッケルと錫の合金層１４
ができる。合金層１４そのものはニッケル下地と半田め
っき層の結合力を高めるのに有効であるが、半田付け性
は悪い。
【００３０】そこで、本発明によれば、図１（Ｂ）に示
すように、半田付け性必要部においては、合金層１４の
上に十分な半田めっき層１２が残るようにし、半田付け
性を必要としない部分では、合金層１４が半田めっき１
３の表面にまで達するようにした。
すように、半田付け性必要部においては、合金層１４の
上に十分な半田めっき層１２が残るようにし、半田付け
性を必要としない部分では、合金層１４が半田めっき１
３の表面にまで達するようにした。
【００３１】従って、本発明によれば、半田めっき層１
２に隣接して形成された合金層１４は、実質的に半田が
つかず、ニッケルバリアと同じ効果、或いは、それ以上
の効果を発揮することができる。
２に隣接して形成された合金層１４は、実質的に半田が
つかず、ニッケルバリアと同じ効果、或いは、それ以上
の効果を発揮することができる。
【００３２】本発明は、接点用金めっきと半田めっきと
の間隔が狭い仕様で、金めっきのにじみの一部が半田め
っきに重なったような場合にも有効である。
の間隔が狭い仕様で、金めっきのにじみの一部が半田め
っきに重なったような場合にも有効である。
【００３３】つまり、図２（Ａ）には、金属条１にニッ
ケルめっき１１をした後、端子３の接点部４には金或は
金−コバルト合金などの接点用金めっき２０を施し、
又、端子３の接続部５には半田めっき１２を施した時の
状態を示す。
ケルめっき１１をした後、端子３の接点部４には金或は
金−コバルト合金などの接点用金めっき２０を施し、
又、端子３の接続部５には半田めっき１２を施した時の
状態を示す。
【００３４】金めっき２０と半田めっき１２の間隔（ｗ
０）が狭いときには、図示するように、金めっき２０を
施したとき金めっき２０のにじみ２１が半田めっき１２
に重なることがある。このような状態では、リフロー処
理後においては、図２（Ｂ）に示すように、半田めっき
１２とニッケルめっきとの間には、上述のようにニッケ
ルと錫の合金層１４が形成されるが、金めっき部２０と
半田めっき部１２とは金めっき２１にて連結された状態
となる。従って、実装時には、半田めっき部１２の溶融
半田が接点用金めっきに達してしまう、所謂、「半田の
吸いあがり現象」が生じる。
０）が狭いときには、図示するように、金めっき２０を
施したとき金めっき２０のにじみ２１が半田めっき１２
に重なることがある。このような状態では、リフロー処
理後においては、図２（Ｂ）に示すように、半田めっき
１２とニッケルめっきとの間には、上述のようにニッケ
ルと錫の合金層１４が形成されるが、金めっき部２０と
半田めっき部１２とは金めっき２１にて連結された状態
となる。従って、実装時には、半田めっき部１２の溶融
半田が接点用金めっきに達してしまう、所謂、「半田の
吸いあがり現象」が生じる。
【００３５】これに対して、図３（Ａ）には、本発明に
従って、半田めっき層１２に隣接して極薄半田めっき部
１３を形成した場合を示す。
従って、半田めっき層１２に隣接して極薄半田めっき部
１３を形成した場合を示す。
【００３６】この場合には、図示するように、金めっき
２０のにじみ２１は極薄半田めっき１３、場合によって
は、半田めっき１２とも重なることとなる。このよう
な、極薄半田めっき１３及び半田めっき１２と重なった
金めっきにじみ部２１は、リフロー処理によって、極薄
半田めっき１３中に溶解し、極薄半田めっき１３及び半
田めっき部１２は、ニッケルめっき１１との間に拡散
層、即ち、ニッケルと錫の合金層１４が形成される。従
って、半田付け用の溶融半田は合金層１４で止まり、金
めっき２０まで到達することを防止できる。
２０のにじみ２１は極薄半田めっき１３、場合によって
は、半田めっき１２とも重なることとなる。このよう
な、極薄半田めっき１３及び半田めっき１２と重なった
金めっきにじみ部２１は、リフロー処理によって、極薄
半田めっき１３中に溶解し、極薄半田めっき１３及び半
田めっき部１２は、ニッケルめっき１１との間に拡散
層、即ち、ニッケルと錫の合金層１４が形成される。従
って、半田付け用の溶融半田は合金層１４で止まり、金
めっき２０まで到達することを防止できる。
【００３７】即ち、極薄半田めっき１３があれば、金め
っき２０のにじみ２１の存在の有無に拘わらず合金層１
４を形成し、「半田の吸いあがり現象」を防止できる。
っき２０のにじみ２１の存在の有無に拘わらず合金層１
４を形成し、「半田の吸いあがり現象」を防止できる。
【００３８】勿論、金のにじみだけでなく、金めっき２
０或いは半田めっき１２の位置のバラツキにより一部に
おいて重なりが生じてしまうような場合にも、本発明は
同様に有効である。
０或いは半田めっき１２の位置のバラツキにより一部に
おいて重なりが生じてしまうような場合にも、本発明は
同様に有効である。
【００３９】次に、上記構成の本発明のストライプめっ
き条１Ａを作製する方法について説明する。
き条１Ａを作製する方法について説明する。
【００４０】本実施例によれば、先ず、被めっき材であ
る、例えば、厚さ（Ｔ）０．２ｍｍ、幅（Ｗ）２５ｍｍ
のばね用リン青銅のような銅合金からなるストライプめ
っき用金属条１をプレス成形加工し、プレス成形加工さ
れた金属条１は、ニッケル（Ｎｉ）めっき槽にて全体が
厚さ（ＴＮ）が１〜２μｍにてニッケルめっき１１を施
す。
る、例えば、厚さ（Ｔ）０．２ｍｍ、幅（Ｗ）２５ｍｍ
のばね用リン青銅のような銅合金からなるストライプめ
っき用金属条１をプレス成形加工し、プレス成形加工さ
れた金属条１は、ニッケル（Ｎｉ）めっき槽にて全体が
厚さ（ＴＮ）が１〜２μｍにてニッケルめっき１１を施
す。
【００４１】次いで、図４及び図８に示すように、ニッ
ケルめっきが施された金属条１は、回転ドラム１０１に
巻回され、半田めっき槽１００へと供給される。
ケルめっきが施された金属条１は、回転ドラム１０１に
巻回され、半田めっき槽１００へと供給される。
【００４２】このとき、金属条１は、半田付け性必要部
である接続部５を含む領域ＬＳを除いて、連結部６（領
域ＬＧ）、及び、端子部４（領域ＬＳ）は、マスキング
ベルト１０４、１０５によりマスクされる。
である接続部５を含む領域ＬＳを除いて、連結部６（領
域ＬＧ）、及び、端子部４（領域ＬＳ）は、マスキング
ベルト１０４、１０５によりマスクされる。
【００４３】また、本実施例によれば、図４に示すよう
に、接続部５の連結部６側の端部に位置したマスキング
ベルト１０４の接続部端縁１０４ａは、図示するよう
に、テーパが付けられている。このテーパ角度θは、マ
スキングベルト１０４の厚さ（ＴＭ）を５ｍｍとした場
合に１０〜４５°とされる。
に、接続部５の連結部６側の端部に位置したマスキング
ベルト１０４の接続部端縁１０４ａは、図示するよう
に、テーパが付けられている。このテーパ角度θは、マ
スキングベルト１０４の厚さ（ＴＭ）を５ｍｍとした場
合に１０〜４５°とされる。
【００４４】これにより、半田めっき性必要部、即ち、
接続部５に隣接したマスキングベルト１０４の端面１０
４ａにおけるめっき液の流れが悪くなり、結果として、
半田めっき性必要部のめっき厚（ｔ１）に比べ、半田め
っき性必要部端部の半田めっきの厚さ（ｔ２）が薄くな
る。このように、半田めっき性必要部端部の半田めっき
１２に隣接して、半田めっきの厚さが薄くなった部分、
即ち、極薄半田めっき部１３が形成される。極薄半田め
っき部１３のめっき厚（ｔ２）は０．３μｍ以下であ
る。
接続部５に隣接したマスキングベルト１０４の端面１０
４ａにおけるめっき液の流れが悪くなり、結果として、
半田めっき性必要部のめっき厚（ｔ１）に比べ、半田め
っき性必要部端部の半田めっきの厚さ（ｔ２）が薄くな
る。このように、半田めっき性必要部端部の半田めっき
１２に隣接して、半田めっきの厚さが薄くなった部分、
即ち、極薄半田めっき部１３が形成される。極薄半田め
っき部１３のめっき厚（ｔ２）は０．３μｍ以下であ
る。
【００４５】上述のように、半田めっき１２、１３が施
されたストライプめっき条１Ａをリフロー処理すると半
田は熱拡散によりニッケルと錫の合金層１４となり、半
田付け性は良くない。リフロー処理しなければ０．３μ
ｍ程度の半田めっきで溶融半田は濡れ半田が付いてしま
う。
されたストライプめっき条１Ａをリフロー処理すると半
田は熱拡散によりニッケルと錫の合金層１４となり、半
田付け性は良くない。リフロー処理しなければ０．３μ
ｍ程度の半田めっきで溶融半田は濡れ半田が付いてしま
う。
【００４６】つまり、半田めっき層１２のめっき厚（ｔ
１）は、０．７μｍ以上、３．０μｍ以下であり、極薄
半田めっき部１３のめっき厚（ｔ２）は、０．０５μｍ
以上、０．３μｍ以下とされる。また、極薄半田めっき
部１３の幅（ｗ１）は、０．１ｍｍ以上とされ、最大幅
は、必要とされる合金層の幅とされる。
１）は、０．７μｍ以上、３．０μｍ以下であり、極薄
半田めっき部１３のめっき厚（ｔ２）は、０．０５μｍ
以上、０．３μｍ以下とされる。また、極薄半田めっき
部１３の幅（ｗ１）は、０．１ｍｍ以上とされ、最大幅
は、必要とされる合金層の幅とされる。
【００４７】即ち、半田付け性必要部である半田めっき
層１２の半田めっき厚（ｔ１）は０．７μｍ以上施すこ
とによってリフロー処理後もニッケルと錫の合金層１４
の上に半田めっき層１２が残存しており半田付け性は良
好である。半田めっき層１２のめっき厚（ｔ１）が０．
７μｍ未満では、リフロー処理後の残留半田めっき層１
２が少なく、半田付け性が良くない。また、めっき厚
（ｔ１）が３．０μｍを超えるとリフロー処理後に半田
めっき層１２にシワが発生し、外観が悪く、且つ、半田
付け性も良くない。
層１２の半田めっき厚（ｔ１）は０．７μｍ以上施すこ
とによってリフロー処理後もニッケルと錫の合金層１４
の上に半田めっき層１２が残存しており半田付け性は良
好である。半田めっき層１２のめっき厚（ｔ１）が０．
７μｍ未満では、リフロー処理後の残留半田めっき層１
２が少なく、半田付け性が良くない。また、めっき厚
（ｔ１）が３．０μｍを超えるとリフロー処理後に半田
めっき層１２にシワが発生し、外観が悪く、且つ、半田
付け性も良くない。
【００４８】一方、極薄半田めっき部１３の半田めっき
厚（ｔ２）が０．０５μｍ未満では、リフロー処理後十
分な合金層１４が形成されず、また、０．３μｍを超え
るとリフロー処理後に残留半田めっき層１３が残り、こ
の部分にも、半田付け作業時に溶融半田が濡れる（付着
する）可能性がある。
厚（ｔ２）が０．０５μｍ未満では、リフロー処理後十
分な合金層１４が形成されず、また、０．３μｍを超え
るとリフロー処理後に残留半田めっき層１３が残り、こ
の部分にも、半田付け作業時に溶融半田が濡れる（付着
する）可能性がある。
【００４９】上述にて理解されるように、リフロー処理
温度は、被めっき材である金属条１の材料温度として、
半田めっき１２、１３の融点以上、即ち、２００℃以
上、４００°以下とされる。４００°を超えるとリフロ
ー処理後ニッケルと錫の合金層１４が厚くなり過ぎ、
０．７μｍ以上のめっき厚でも残留半田めっき層１２が
少なくなり半田付け性が良くない。
温度は、被めっき材である金属条１の材料温度として、
半田めっき１２、１３の融点以上、即ち、２００℃以
上、４００°以下とされる。４００°を超えるとリフロ
ー処理後ニッケルと錫の合金層１４が厚くなり過ぎ、
０．７μｍ以上のめっき厚でも残留半田めっき層１２が
少なくなり半田付け性が良くない。
【００５０】本発明の作用効果を実証するために以下の
実験を行った。
実験を行った。
【００５１】この実験では、厚さ（Ｔ）０．２ｍｍ、幅
（Ｗ）２５ｍｍのばね用リン青銅とされるコネクタ用プ
レス材を用いて、図３に示す形状のストライプめっき用
金属条１をプレス加工により作製した。
（Ｗ）２５ｍｍのばね用リン青銅とされるコネクタ用プ
レス材を用いて、図３に示す形状のストライプめっき用
金属条１をプレス加工により作製した。
【００５２】先ず、プレス加工された金属条１は、全体
が厚さ１．５μｍにてニッケルめっき１１を施した後、
金めっき領域ＬＡに接点用金めっきを０．４〜０．６μ
ｍ付けた。
が厚さ１．５μｍにてニッケルめっき１１を施した後、
金めっき領域ＬＡに接点用金めっきを０．４〜０．６μ
ｍ付けた。
【００５３】続いて、半田付け性必要部、即ち、接続部
５を含む領域ＬＳに、ドラム法により、半田付け用錫合
金（鉛−錫系合金）めっき１２、１３を、表１に示すよ
うに、種々の厚さで施した。この時、使用したマスキン
グベルト１０４、１０５は、厚さ（ＴＭ）が５ｍｍであ
り、また、マスキングベルト１０４の接続部端縁１０４
ａは、テーパ角度θ＝３０°にてテーパを付けた。
５を含む領域ＬＳに、ドラム法により、半田付け用錫合
金（鉛−錫系合金）めっき１２、１３を、表１に示すよ
うに、種々の厚さで施した。この時、使用したマスキン
グベルト１０４、１０５は、厚さ（ＴＭ）が５ｍｍであ
り、また、マスキングベルト１０４の接続部端縁１０４
ａは、テーパ角度θ＝３０°にてテーパを付けた。
【００５４】このようにして作製したストライプめっき
条１Ａにリフロー処理を施した。リフロー温度は、材料
度で２２０℃で行った。
条１Ａにリフロー処理を施した。リフロー温度は、材料
度で２２０℃で行った。
【００５５】このようにして得られたストライプめっき
条１Ａを用いて、半田実装試験の模擬試験を実施した。
即ち、６０％錫（Ｓｎ）残鉛（Ｐｂ）半田の２３５℃溶
融半田中に２５％ロジンメタノールフラックスを付けた
上記サンプルを数秒浸漬し、半田付け性必要部における
半田付着状態を観察した。結果を表１に示す。
条１Ａを用いて、半田実装試験の模擬試験を実施した。
即ち、６０％錫（Ｓｎ）残鉛（Ｐｂ）半田の２３５℃溶
融半田中に２５％ロジンメタノールフラックスを付けた
上記サンプルを数秒浸漬し、半田付け性必要部における
半田付着状態を観察した。結果を表１に示す。
【００５６】表１の結果から、本発明によれば、金属条
にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうこと
ができることが分かる。
にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行なうこと
ができることが分かる。
【００５７】
【表１】
【００５８】上記実施例では、図４に示すように、マス
キングベルト１０４の端部１０４ａを角度θで傾斜して
加工することにより、極薄半田めっき１３を半田めっき
１２に隣接して形成したが、本発明はこれに限定される
ものではない。
キングベルト１０４の端部１０４ａを角度θで傾斜して
加工することにより、極薄半田めっき１３を半田めっき
１２に隣接して形成したが、本発明はこれに限定される
ものではない。
【００５９】例えば、図５に示すように、マスキングベ
ルト１０４の端部１０４ａを段状に形成することができ
る。つまり、金属条１のニッケルめっき１１に隣接した
側のマスキングベルト１０４の端部１０４ａを、端部１
０４ａより内方へと距離Ｂ、又、厚み方向へと距離Ａに
て凹所１０４ｂを形成しても良い。
ルト１０４の端部１０４ａを段状に形成することができ
る。つまり、金属条１のニッケルめっき１１に隣接した
側のマスキングベルト１０４の端部１０４ａを、端部１
０４ａより内方へと距離Ｂ、又、厚み方向へと距離Ａに
て凹所１０４ｂを形成しても良い。
【００６０】斯かる構成のマスキングベルト１０４を使
用することにより、半田めっき工程において、半田めっ
き液が、上記マスキングベルト１０４の凹所１０４ｂ部
分に進入し、半田めっき層１２に隣接して極薄半田めっ
き１３が形成される。
用することにより、半田めっき工程において、半田めっ
き液が、上記マスキングベルト１０４の凹所１０４ｂ部
分に進入し、半田めっき層１２に隣接して極薄半田めっ
き１３が形成される。
【００６１】具体的には、マスキングベルト１０４の厚
みが５ｍｍの場合に、Ａ＝０．５〜３ｍｍ、Ｂ＝０．１
ｍｍ以上（最大幅Ｂは、必要とされる極薄半田めっき
層、即ち、合金層１４の幅）とされる。
みが５ｍｍの場合に、Ａ＝０．５〜３ｍｍ、Ｂ＝０．１
ｍｍ以上（最大幅Ｂは、必要とされる極薄半田めっき
層、即ち、合金層１４の幅）とされる。
【００６２】更に他の実施例によれば、図６（Ａ）に示
すように、先ず、マスキングベルト１０４Ａと、マスキ
ングベルト１０５とを用いて、ニッケルめっき１１が施
された金属条１に極薄半田めっき１３を行う。
すように、先ず、マスキングベルト１０４Ａと、マスキ
ングベルト１０５とを用いて、ニッケルめっき１１が施
された金属条１に極薄半田めっき１３を行う。
【００６３】次いで、図６（Ｂ）に示すように、極薄半
田めっき１３の一端は、マスキングベルト１０４Ｂにて
幅Ｂだけ覆い、他端は、マスキングベルト１０５を配置
して、半田めっきを行い、図６（Ｃ）に示す、つまり、
図１に示したと同様に、厚さ（ｔ１）の半田めっき層１
２に隣接して、厚さ（ｔ２）、幅（Ｂ）とされる極薄の
半田めっき層１３を形成することができる。
田めっき１３の一端は、マスキングベルト１０４Ｂにて
幅Ｂだけ覆い、他端は、マスキングベルト１０５を配置
して、半田めっきを行い、図６（Ｃ）に示す、つまり、
図１に示したと同様に、厚さ（ｔ１）の半田めっき層１
２に隣接して、厚さ（ｔ２）、幅（Ｂ）とされる極薄の
半田めっき層１３を形成することができる。
【００６４】上記各実施例では、金属条を所定形状にプ
レスした後にめっきする、所謂「後めっき」について説
明したが、本発明は、上記態様に限定されるものではな
く、極薄半田めっきなどをした後にプレス加工する、所
謂「前めっき」でも同様の効果を達成することができ
る。
レスした後にめっきする、所謂「後めっき」について説
明したが、本発明は、上記態様に限定されるものではな
く、極薄半田めっきなどをした後にプレス加工する、所
謂「前めっき」でも同様の効果を達成することができ
る。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のストライ
プめっき条及びストライプめっき方法は、半田めっき層
に隣接して、半田付け性の良くない、下地めっき層のめ
っき金属と半田めっき層のめっき金属との合金層を形成
した構成とされるので、金めっきに「めっきにじみ」が
あっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じ
か或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にストライ
プめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電
子部品の小型化に対応することができる。また、本発明
は、前めっき或いは後めっきのいずれにおいても有効で
ある。
プめっき条及びストライプめっき方法は、半田めっき層
に隣接して、半田付け性の良くない、下地めっき層のめ
っき金属と半田めっき層のめっき金属との合金層を形成
した構成とされるので、金めっきに「めっきにじみ」が
あっても、実質上半田が付かず、ニッケルバリアと同じ
か或いはそれ以上の効果を発揮して、金属条にストライ
プめっきを高精度且つ高品質にて行なうことができ、電
子部品の小型化に対応することができる。また、本発明
は、前めっき或いは後めっきのいずれにおいても有効で
ある。
【図１】本発明のストライプめっき条の一実施例を説明
する模式断面図である。
する模式断面図である。
【図２】従来のストライプめっき条の模式断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の作用効果を説明するストライプめっき
条の模式断面図である。
条の模式断面図である。
【図４】ドラム法におけるエンドレスマスキングベルト
の一実施例を示す断面図である。
の一実施例を示す断面図である。
【図５】ドラム法におけるエンドレスマスキングベルト
の他の実施例を示す断面図である。
の他の実施例を示す断面図である。
【図６】本発明のストライプめっき条の作製方法の他の
実施例を説明する模式断面図である。
実施例を説明する模式断面図である。
【図７】ストライプめっき用金属条の一実施例の構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図８】本発明のストライプめっき方法を実施するため
のめっき設備の一実施例を示す概略構成図である。
のめっき設備の一実施例を示す概略構成図である。
１ ストライプめっき用金属条
１Ａ ストライプめっき条
２ キャリヤ部
３ 端子
４ 接点部
５ 接続部（半田めっき性必要部）
６ 連結部
１１ 下地めっき層
１２ 半田めっき層
１３ 極薄半田めっき部
１４ 合金層
１０１ 回転ドラム
１０２ 電極
１０３ めっき液
１０４、１０５マスキングベルト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｒ 13/03 Ｈ０１Ｒ 13/03 Ｄ
43/16 43/16
Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA07 AA21 AB02 AB08
BA01 BA09 BB10 BB13 BC01
CB20 CB26 DB02 EA07 FA14
GA16
5E063 GA08 XA01
5F067 AA16 DA13 DD10
Claims (7)
- 【請求項１】 全面に形成された下地めっき層と、半田
付け性必要部に形成された半田付け性の良い半田めっき
層とを有するストライプめっき条であって、前記半田め
っき層に隣接して、半田付け性の良くない、前記下地め
っき層のめっき金属と前記半田めっき層のめっき金属と
の合金層を形成したことを特徴とするストライプめっき
条。 - 【請求項２】 前記下地めっき層のめっき金属はニッケ
ルであり、前記半田めっき層のめっき金属は錫又は錫合
金であることを特徴とする請求項１のストライプめっき
条。 - 【請求項３】 （ａ）ストライプめっき用金属条の全面
に下地めっきを行う工程、次いで、（ｂ）前記ストライ
プめっき用金属条の半田付け性必要部に半田付け性用半
田めっきを行い、半田めっき層を形成すると共に、前記
半田めっき層に隣接して極薄半田めっき部を形成する工
程、（ｃ）その後、リフロー処理して、前記極薄半田め
っき部を、半田付け性の良くない、前記下地めっきのめ
っき金属と前記半田めっきのめっき金属との合金層とす
る工程、を有することを特徴とするストライプめっき方
法。 - 【請求項４】 前記下地めっきは、ニッケルめっきであ
り、前記半田付け性用半田めっきは、錫又は錫合金めっ
きであることを特徴とする請求項３のストライプめっき
方法。 - 【請求項５】 前記半田めっき層のめっき厚は、０．７
μｍ以上、３．０μｍ以下であり、前記極薄半田めっき
部のめっき厚は、０．０５μｍ以上、０．３μｍ以下で
あることを特徴とする請求項４のストライプめっき方
法。 - 【請求項６】 前記リフロー処理は、材料温度が、前記
半田めっきの融点以上、４００℃以下であることを特徴
とする請求項５のストライプめっき方法。 - 【請求項７】 前記工程（ｂ）は、前記ストライプめっ
き用金属条を、回転ドラムとこの回転ドラムの回りに巻
回されて走行するエンドレスマスキングベルトとの間に
供給して半田付け性必要部に部分めっきすることにより
行い、前記エンドレスマスキングベルトは、前記半田付
け性必要部に隣接した端面にテーパ又は段部を設け、前
記半田付け性必要部端部の半田めっきの厚さを他の部分
に比べて薄くした前記極薄半田めっき部を形成すること
を特徴とする請求項３〜６のいずれかの項に記載のスト
ライプめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149665A JP3878057B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | ストライプめっき条及びストライプめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002149665A JP3878057B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | ストライプめっき条及びストライプめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003342782A true JP2003342782A (ja) | 2003-12-03 |
| JP3878057B2 JP3878057B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=29767755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002149665A Expired - Fee Related JP3878057B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | ストライプめっき条及びストライプめっき方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149665A patent/JP3878057B2/ja not_active Expired - Fee Related
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