JP2003286594A - ストライプめっき用金属条、ストライプめっき条及びストライプめっき方法 - Google Patents

ストライプめっき用金属条、ストライプめっき条及びストライプめっき方法

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JP2003286594A JP2002089116A JP2002089116A JP2003286594A JP 2003286594 A JP2003286594 A JP 2003286594A JP 2002089116 A JP2002089116 A JP 2002089116A JP 2002089116 A JP2002089116 A JP 2002089116A JP 2003286594 A JP2003286594 A JP 2003286594A
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Ryoichi Nobeyoshi
良一 延吉
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金めっき位置のばらつきを抑え、且つ、金め
っきのにじみを回避して、金属条にストライプめっきを
高精度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小
型化に対応することのできるストライプめっき用金属
条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、
及び、ストライプめっき方法を提供する。 【解決手段】 ストライプめっきがなされるストライプ
めっき用金属条1は、異種のめっきを行う境界部に段差
11、12が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品であるコ
ネクタなどの各種端子、ICリードフレームなどのリー
ド材などに用いられる金属条であって、金、半田などの
ストライプめっきが施されるストライプめっき用金属
条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、
及び、ストライプめっき方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品であるコネクタなどの各
種端子或はICリードフレームなどのリード材などを製
造するためには、例えば黄銅、バネ用りん青銅のような
銅合金などからなる金属条を用い、この金属条をプレス
成形加工し、雄及び雌の連続端子が形成される。
【0003】つまり、図5に、電子部品であるコネクタ
などの各種端子を製造するための、従来使用されている
金属条、即ち、ストライプめっき金属条の一例を示す
が、プレス成形加工後の金属条1は、長手方向に連続し
たキヤリヤ部2を有し、このキャリヤ部2に所定の間隔
(G)にて端子3が互に離間して接続された形状とされ
る。このようなプレス成形された金属条1は、キヤリヤ
部2が駆動装置に係合駆動されることにより、連続して
めっき設備へと供給される。
【0004】金属条1にNi或はPd−Niなどにて下
地めっき(単に「ニッケルめっき」という。)をした
後、この金属条1の長手方向にストライプ状に、即ち、
端子先端部、即ち、接点部4には長さLA領域に金或は
金−コバルト合金などの接点用めっき(単に「金めっ
き」という。)が、又、端子3のキヤリヤ部側、即ち、
接続部5にはキヤリヤ部2をも含めて長さLS領域に半
田付け用めっき、例えば、金フラッシュめっき、或い
は、錫、錫合金めっき等のめっきが施される。
【0005】コネクタなどの電子部品の小型化に伴い、
このようなストライプめっきにおいて、領域LSの半田
付け用金フラッシュめっきと、領域LAの接点用金めっ
きとの間隔LGが狭くなり、実装時、半田付け用金フラ
ッシュめっき(領域LS)の溶融半田が接点用金めっき
(領域LA)まで達してしまう、所謂、「半田の吸いあ
がり現象」が顕在化してきた。これが起こると、領域L
Aの接点用金めっき上に半田がつき接点電気特性が劣っ
てしまう。
【0006】そこで、領域LSの半田付け用金フラッシ
ュめっきと、領域LAの接点用金めっきとの間の連結部
6(領域LG)に金めっきがつかずニッケルめっきが露
出した、所謂、「ニッケルバリア」の必要性が高まって
いる。このようなニッケルバリア領域LGは金めっきが
ないため溶融半田がのらず、半田付け用金めっき上の溶
融半田が接点まで流れることを防止できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、次のよ
うな問題があった。
【0008】従来、金めっき位置規格に対しては、めっ
き製造上のめっき位置のバラツキを考慮して金めっき位
置を広げることが行われている。
【0009】一方、ニッケルバリアとして必要な幅(即
ち、領域LGの距離)については必ずしも明確ではない
が、最低でも0.1mmは必要と言われている。したが
って、金めっき位置のバラツキが大きいほど金めっき位
置を広げなければならず、ニッケルバリア領域LGを
0.1mm以上形成するとなると両金めっき位置の規格
の間隔が広いものでないと適用できないことになる。
【0010】つまり、両金めっき位置規格の間隔の狭い
ものでその間隔内にニッケルバリア領域LGを形成する
には金めっき位置のバラツキを小さくし規格より広げる
余分な金めっき位置を最小化しなければならない。
【0011】具体的には、両金めっき位置の規格の間隔
が1mm以下のものでは、0.1mmのニッケルバリア
領域LGを形成するためにはそれぞれの金めっき位置の
バラツキの範囲は0.45mm以下に抑えなければなら
ない。
【0012】液面制御が行われる金めっき槽に金属条を
浸漬し、部分金めっきを行う最も単純なめっき方法で
は、めっき位置のバラツキに加えそのめっき厚分も考慮
して金めっき位置は規格に対し1.5mm余分にする必
要があり、上記要求に全く応じられない。
【0013】また、図2に示すように、金めっき槽10
0中に回転ドラム101と電極102を配置し、槽中に
はめっき液103が収容され、又、回転ドラム101の
回りにエンドレスマスキングベルト104を巻回し、回
転ドラム101とマスキングベルト104の間に金属条
1を供給して部分めっきする、所謂、ドラム法では、め
っき位置の範囲を0.45mm以下に抑えたとしても、
金めっき製造時にマスキング部から金めっき液が浸入し
て金めっき部で極薄い「金めっきにじみ」を生じる。
【0014】つまり、本発明者らの知る限りにおいて、
現状では、領域LSの半田付け用金フラッシュめっき
と、領域LAの接点用金めっきとの両金めっき位置間隔
が狭いものに対し、量産レベルでニッケルバリア形成を
保証できる方法はない。
【0015】従って、本発明の目的は、金めっき位置の
ばらつきを抑え、且つ、金めっきのにじみを回避して、
金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質にて行な
うことができ、電子部品の小型化に対応することのでき
るストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施さ
れたストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法
を提供することである。
【0016】本発明の他の目的は、めっき位置の精度を
向上させ、金めっきを施す面積を少なくすることがで
き、省金化を図ることのできるストライプめっき用金属
条、ストライプめっきが施されたストライプめっき条、
及び、ストライプめっき方法を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
ストライプめっき用金属条、ストライプめっきが施され
たストライプめっき条、及び、ストライプめっき方法に
て達成される。要約すれば、第1の本発明は、ストライ
プめっきがなされるストライプめっき用金属条であっ
て、異種のめっきを行う境界部に段差を設けたことを特
徴とするストライプめっき用金属条である。
【0018】第2の本発明は、上記ストライプめっき用
金属条を用いて、前記段差のある境界部の一側に第1め
っきを施し、他側に前記第1めっきと異なる異種の第2
めっきを施したことを特徴とするストライプめっき条で
ある。
【0019】第3の本発明は、上記ストライプめっき用
金属条に異種のめっきを施すストライプめっき方法であ
って、全面に第1めっきを行い、その後、前記段差を境
界として一方側の領域に異種の第2めっきを施すことを
特徴とするストライプめっき方法である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るストライプめ
っき用金属条、ストライプめっきが施されたストライプ
めっき条、及び、ストライプめっき方法を図面に則して
更に詳しく説明する。
【0021】実施例1 本発明の特徴は、図2に概略構成を示し説明した、回転
ドラム101とエンドレスマスキングベルト104を使
って部分めっきするドラム法において、安定してニッケ
ルバリアを形成することにある。
【0022】上述したように、ドラム法では、めっき位
置の範囲を0.45mm以下に抑えたとしても、金めっ
き製造時にマスキング部から金めっき液が浸入して金め
っき部で極薄い「金めっきにじみ」を生じる。このまま
では、めっき位置精度の向上といった要求には応えられ
ない。
【0023】そこで、本発明に従えば、第1図、更に
は、図5をも参照すると理解されるように、被めっき材
である、例えば、厚さ(T)0.2mm、幅(W)25
mmのばね用リン青銅のような銅合金からなるストライ
プめっき用金属条1をプレス加工により、ニッケルバリ
ア領域LGを他のエリアに対し厚くする。
【0024】つまり、金属条1の接点部4である領域L
A及び接続部5であるキヤリヤ部2をも含めた領域LS
が、ニッケルバリア領域LGより薄くされる。従って、
領域LGと、領域LA及び領域LSとの境界には、段差
11、12が形成される。接点部4と接続部5との間の
連結部6の長さ、即ち、ニッケルバリア領域LGの距離
(幅)は、0.1〜0.45mmとされる。
【0025】このような金属条1を作製する方法として
は、例えば、ニッケルバリア領域LG以外を面打ち等に
より薄くする方法が、好適に採用し得る。
【0026】図1を参照して、このようにして作製され
た金属条1を使用した本発明のストライプめっき方法の
一実施例を説明する。図1は、図2の線I−Iに取った
断面図で、理解を容易とするために、模式的に拡大して
図示したものである。
【0027】先ず、プレス加工された金属条1は、ニッ
ケル(Ni)めっき槽(図示せず)にて全体が厚さ1〜
2μmにてニッケルめっきが施される。
【0028】次いで、図1(A)に示すように、ニッケ
ルめっきが施された金属条1は、段差11、12が形成
された面を外側として回転ドラム101に巻回され、金
めっき槽100へと供給される。
【0029】このとき、金属条1は、接続部5及びキャ
リア部2を形成する領域LS、及び、連結部6であるニ
ッケルバリア領域LGは、マスキングベルト104によ
りマスクされる。また、マスキングベルト104の端縁
104aは、図示するように、段差11より僅かに領域
LAへと突き出ているのが好ましい。この突出量tは、
5〜500μm程度とされる。
【0030】つまり、本発明によれば、領域LSと領域
LGの境界を形成している段差11にて、マスキングベ
ルト104と領域LGの隙間へ金めっき液が浸入しよう
とするが、マスキングベルト端縁104aが段差11よ
り突出していることにより、マスキングベルト104は
領域LGのエッジ部(V1)に強く押し付けられ、金め
っき液はその隙間へは浸入せず、ここに金めっきニジミ
が発生することはない。
【0031】更に、段差11と領域LAにて形成される
角部に気泡V2が形成され、この部分にめっき液が浸入
せずに、金めっきがなされないことがある。これを防止
するために、段差11と領域LAにて形成される角部
は、図3(A)に示すように、90°より大きい角度θ
にて傾斜を設けるか、図3(B)に示すように、半径r
の湾曲形状とするか、図3(C)に示すように、90°
より大きい角度θにて傾斜すると共に、半径rの湾曲形
状とすることができ、これによって、不めっき領域を減
らすことができる。
【0032】上記説明にても理解されるように、段差1
1の深さ、即ち、面打ち深さhが重要である。深さhが
浅いと金属条1とマスキングベルト104との間に金め
っき液が入らずこの部分に金めっきMAがつかない。ま
た、深すぎると金属条の厚さが薄くなり製品としての強
度、バネ性等の性能に影響をきたす。
【0033】本発明者らの実験の結果、金属条1とマス
キングベルト104との間に金めっき液が入り金めっき
MAがつくのに必要な面打ち深さの下限は、10μmで
あった。また、上限は製品の種類にもよるが一般には5
0μmである。つまり、面打ち深さhは10μm〜50
μmである。
【0034】上述のようにして、接点部4を形成する領
域LAに金めっきMAが施されると、次いで、図1
(B)に示すように、金めっきMAが施された金属条1
は、次のめっき槽、即ち、半田付け用金めっき槽へと、
段差11、12が形成された面を外側として回転ドラム
101に巻回されて供給される。
【0035】このとき、金属条1は、先に形成された金
めっきMAの領域LAがマスキングベルト104により
マスクされる。このとき、マスキングベルト104の端
縁104bは、上述と同様に、段差12より僅かに領域
LSへと突き出ているのが好ましい。このようにして、
接続部5の領域LSには半田付け用金フラッシュめっき
MSが施され、接点部4を形成する領域LAには半田付
け用金フラッシュめっきはなされない。
【0036】この場合においても、段差12が形成され
た領域LSと領域LGの境界におけるニッケルバリア角
部のエッジ効果により半田付け用金めっき液は浸入せ
ず、ここに金めっきにじみが発生することを防止するこ
とができる。
【0037】上記工程(A)、(B)により、図1
(C)に示すように、所定の長さに渡って形成された段
差領域がニッケルバリア領域LGとされ、このニッケル
バリア領域LGの一方側にニッケルめっきとは異なる接
点用金めっきMAを施し、他方側には、ニッケルめっき
とは異なる半田付け用金フラッシュめっきMSが施され
た金属条、即ち、ストライプメッキ条1Aが形成され
る。
【0038】上記実施例では、領域LSに施す半田付け
用めっきとして、金フラッシュめっきであるとして説明
したが、例えば、錫、錫合金などの半田付け性の良好な
金属を使用した金属めっきを採用することもできる。
【0039】本発明の作用効果を実証するために以下の
実験を行った。
【0040】この実験では、厚さ(T)0.2mm、幅
(W)25mmのばね用リン青銅とされるストライプめ
っき用金属条1、即ち、コネクタ用プレス材を用いて、
ニッケルバリア領域LG以外の部分(領域LA、LS)
にプレスで面うちを施した。面うちの深さhは5μm、
10μm、50μmとした。ニッケルバリア領域LGの
幅は、0.2mmとした。
【0041】先ず、プレス加工された金属条1は、全体
が厚さ1.5μmにてニッケルめっきを施した後、上述
のようにして、金めっき領域LAに接点用金めっきMA
を0.4〜0.6μm付け、続いて、半田付け用めっき
領域LSに、半田付け用金フラッシュめっきMSを0.
02〜0.05μm施した。
【0042】又、比較例として、従来の方法で、即ち、
面うちをしないストライプめっき用金属条1に、同様
に、ニッケルめっき、接点用金めっきMA、及び、半田
付け用金フラッシュめっきMSを、同じ材料及び方法を
用いて同じ厚さで施した。又、両めっき端間隔、即ちニ
ッケルバリア領域LGを0.2mm以下としたとき、両
金めっきMA、MSがくっついてしまった。
【0043】このようにして作製したストライプめっき
条1Aを用いて、半田実装試験の模擬試験を実施した。
即ち、60%錫(Sn)残鉛(Pb)半田の235℃溶
融半田注に25%ロジンメタノールフラックスを付けた
上記サンプルを数秒浸漬し、ニッケルバリア領域LGに
半田がついたかどうかを観察した。結果を表1に示す。
【0044】表1の結果から、本発明によれば、金めっ
き位置のばらつきを抑え、且つ、金めっきのにじみを回
避して、金属条にストライプめっきを高精度且つ高品質
にて行なうことができることが分かる。
【0045】
【表1】
【0046】実施例2 実施例1では、ストライプめっき用金属条1に対する面
打ちについては、図4(A)に示すように、ニッケルバ
リア領域LG以外はすべて、即ち、領域LA、LSに面
打ちするものとしたが、これに限定されるものではな
い。
【0047】バリア必要部LGの一方側は、例えば、図
4(B)に示すように、ニッケルバリア必要部LGの左
側、即ち、金めっき領域LAは、その一部分を、マスキ
ングベルト走行時の横方向位置のバラツキに対応した量
だけ、即ち、金めっき領域LAにて0.4mm以上面う
ちすれば良い。
【0048】図4(A)、(B)に示すように、ニッケ
ルバリア領域LGの右側、即ち、半田付け用金フラッシ
ュめっき領域LSにおいても面打ちがあればより精度は
高まるが、図4(C)に示すように、両金めっき位置規
格の間隔がそれほど狭くなければ、半田付け用金フラッ
シュめっき領域LSでの面打ちを省略しても良い。
【0049】また、必要であれば、ストライプめっき用
金属条1の両面に、本発明の方法を実施しても構わな
い。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のストライ
プめっき用金属条、ストライプめっき条及びストライプ
めっき方法は、ストライプめっきがなされるストライプ
めっき用金属条の、異種のめっきを行う境界部に段差を
設ける構成とされるので、 (1)金めっき位置のばらつきを抑え、且つ、金めっき
のにじみを回避して、金属条にストライプめっきを高精
度且つ高品質にて行なうことができ、電子部品の小型化
に対応することができる。 (2)金めっき位置の精度を向上させ、金めっきを施す
面積を少なくすることができ、省金化を図ることができ
る。といった効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のストライプめっき方法の一実施例を説
明する工程図である。
【図2】本発明のストライプめっき方法を実施するため
のめっき設備の一実施例を示す概略構成図である。
【図3】ストライプめっき用金属条の段差角部の形状の
実施例を示す図である。
【図4】ストライプめっき用金属条の段差形成の実施例
を示す図である。
【図5】ストライプめっき用金属条の一実施例の構成を
示す正面である。
【符号の説明】
1ストライプめっき用金属条 1Aストライプめっき条 2キャリヤ部 3端子 4接点部 5接続部 6連結部 11、12段差 101回転ドラム 102電極 103めっき液 104マスキングベルト

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ストライプめっきがなされるストライプ
    めっき用金属条であって、異種のめっきを行う境界部に
    段差を設けたことを特徴とするストライプめっき用金属
    条。
  2. 【請求項2】 前記段差は、10〜50μmであること
    を特徴とする請求項1のストライプめっき用金属条。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2のストライプめっき用金
    属条を用いて、前記段差のある境界部の一側に第1めっ
    きを施し、他側に前記第1めっきと異なる異種の第2め
    っきを施したことを特徴とするストライプめっき条。
  4. 【請求項4】 前記第1めっき金属はニッケルであり、
    第2めっきは金又は半田付け性が良好な金属であること
    を特徴とする請求項3のストライプめっき条。
  5. 【請求項5】 前記半田付け性が良好な金属は、錫又は
    錫合金であることを特徴とする請求項4のストライプめ
    っき条。
  6. 【請求項6】 前記第1めっきとして全面にニッケルめ
    っきを施し、このニッケルめっきの上層に第2めっきと
    してニッケルめっきと異なるめっきを施したことを特徴
    とする請求項4又は5のストライプめっき条。
  7. 【請求項7】 前記第1めっき領域は所定幅を有してお
    り、前記第1めっき領域の両側にそれぞれ前記第1めっ
    きと異なる異種めっきを施したことを特徴とする請求項
    3〜6のいずれかの項に記載のストライプめっき条。
  8. 【請求項8】 請求項1又は2のストライプめっき用金
    属条に異種のめっきを施すストライプめっき方法であっ
    て、全面に第1めっきを行い、その後、前記段差を境界
    として一方側の領域に異種の第2めっきを施すことを特
    徴とするストライプめっき方法。
  9. 【請求項9】 前記第1めっきはニッケルめっきであ
    り、前記第2めっきは金めっき又は半田付け性が良好な
    金属めっきであることを特徴とする請求項8のストライ
    プめっき方法。
  10. 【請求項10】 前記半田付け性が良好な金属は、錫又
    は錫合金であることを特徴とする請求項9のストライプ
    めっき方法。
  11. 【請求項11】 前記第1めっき領域は所定幅を有して
    おり、前記第1めっき領域の両側にそれぞれ前記第1め
    っきと異なる第2めっきを施したことを特徴とする請求
    項8、9又は10のストライプめっき方法。
  12. 【請求項12】 前記第1めっきはニッケルめっきであ
    り、前記第1めっき領域の両側の前記第2めっきは金め
    っきと、金フラッシュめっきであることを特徴とする請
    求項11のストライプめっき方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006249509A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Shimizu:Kk 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法

Cited By (2)

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JP2006249509A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Shimizu:Kk 表面処理方法およびそれを用いる電子部品の製造方法
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