JP2016051667A - 端子連鎖体及び端子製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子の接続部表面に形成されるメッキ層の膜厚を均等にする。
【解決手段】端子連鎖体１は、複数の端子２、キャリア３、メッキ膜厚調整部４、及びメッキ層５を備える。メッキ膜厚調整部４及びキャリア３の端子間連結部３２は、端子間連結部３２と当該端子間連結部３２と隣接する端子２の接続部２２，２３との間の連鎖方向の空間距離である第一距離Ｘと、メッキ膜厚調整部４と当該メッキ膜厚調整部４と隣接する接続部２２，２３との間の連鎖方向の空間距離である第二距離Ｙとが均等となるように、連鎖方向の寸法が設定される。
【選択図】図２

Description

本発明は、端子連鎖体及び端子製造方法に関する。

従来、基板などの対象と接続する端子において、対象と直接電気的に接続される接続部の接続性能の向上を主な目的として、接続部の表面にメッキ層を形成する手法が知られている。例えば特許文献１には、金属板のプレス打ち抜きによって複数の中継ピン端子がタイバー（キャリア）で並列に接続された中継ピン端子素材（端子連鎖体）を成形し、この中継ピン端子素材にメッキ処理を施して表面にメッキ層を形成し、タイバーを切断して各中継ピン端子同士を分離することにより、接続部にメッキ層を有する複数の中継ピン端子を製造することが記載されている。

特開２０１１−１２９４５７号公報

しかしながら、特許文献１に記載されるように複数の端子を連結した端子連鎖体の状態でメッキ層を形成する従来のメッキ処理手法では、端子連鎖体の形状等の各種条件によっては、端子の接続部表面に形成されるメッキ層の膜厚が均等にならない場合がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子の接続部表面に形成されるメッキ層の膜厚を均等にできる端子連鎖体及び端子製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明に係る端子連鎖体は、それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する２つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、メッキ処理によって前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面に形成されるメッキ層と、を備え、前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、前記キャリアは、前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、を有し、前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定されることを特徴とする。

また、上記の端子連鎖体において、前記メッキ膜厚調整部は、前記基部と前記端子の前記本体部とを連結するよう形成されることが好ましい。

また、上記の端子連鎖体において、前記メッキ膜厚調整部は、前記キャリアの前記基部と連結され、前記基部から前記端子の前記本体部側へ突出して設けられることが好ましい。

また、上記の端子連鎖体において、前記メッキ膜厚調整部は、前記端子の前記本体部と連結され、前記本体部から前記キャリアの前記基部側へ突出して設けられることが好ましい。

また、上記の端子連鎖体において、前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記端子の前記本体部との連結部分が切断されて前記端子から切り離されることが好ましい。

また、上記の端子連鎖体において、前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記キャリアと前記端子の前記本体部との連結部分が切断されることで、前記キャリアと共に前記端子から切り離されることが好ましい。

また、上記の端子連鎖体において、前記端子の前記接続部は、前記隣接する２つの接続部の間の前記連鎖方向の空間距離が前記第一距離より大きくなるよう形成され、前記メッキ膜厚調整部は、当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記２つの接続部のそれぞれとの間の前記連鎖方向の空間距離が相互に均等となり、かつ、前記第一距離と均等となるように、前記隣接する２つの接続部の間に設けられることが好ましい。

同様に、上記の課題を解決するため、本発明に係る端子製造方法は、それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する２つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、を備え、前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、前記キャリアは、前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、を有し、前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定される端子連鎖体を成形する成形ステップと、前記成形ステップにて成形された前記端子連鎖体にメッキ処理を施し、前記キャリア及びメッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面にメッキ層を形成するメッキ処理ステップと、前記メッキ処理ステップにて形成された前記メッキ層にリフロー処理を施すリフロー処理ステップと、前記リフロー処理ステップにて前記リフロー処理を施された前記端子連鎖体から前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部を切断して、前記複数の端子を切り出す切り出しステップと、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、端子連鎖体に含まれるすべての端子の接続部は、個々の連鎖方向両側の空間距離がすべて均等となるように構成されるので、電気メッキ処理において端子の接続部の表面に形成されるメッキ層の膜厚を均等にできるという効果を奏する。

図１は、本発明の一実施形態に係る端子連鎖体を用いて製造される端子の概略構成を示す斜視図である。 図２は、第一実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。 図３は、本発明の第一実施形態に係る端子製造方法の手順を示すフローチャートである。 図４は、第一実施形態の端子連鎖体に電気メッキ処理を施した場合のメッキ層の形成プロセスを説明するための模式図である。 図５は、端子連鎖体にメッキ膜厚調整部を設けない比較例の構成において、電気メッキ処理を施した場合のメッキ層の形成プロセスを説明するための模式図である。 図６は、第二実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。 図７は、第三実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。

以下に、本発明に係る端子連鎖体及び端子製造方法の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

［第一実施形態］
図１〜５を参照して第一実施形態について説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る端子連鎖体を用いて製造される端子の概略構成を示す斜視図である。図１に示す端子２は、プリント基板に用いられる基板用端子である。基板用端子は、一般に、プリント基板に形成されたプリント配線と、ヒューズやコネクタ等の他部品とを接続するために用いられるものであり、主にプリント基板に直接立設される。図１に示すように、端子２は全体として略平板形状を有しており、一方向に沿って延在して形成され、当該一方向の一方側に本体部２１を有し、他方側に平行配置される２つの接続部２２，２３を有する。端子２は、金属などの導電性材料により成形される。

以下の説明では、本体部２１及び接続部２２，２３が配列される方向である上記の一方向（図１の上下方向）を「延在方向」と表記し、本体部２１が配置される側（一方側）を「基端側」、接続部２２，２３が配置される側（他方側）を「先端側」と表記する。また、２つの接続部２２，２３の配列方向を「幅方向」と表記する。この「幅方向」は、上記の延在方向と、端子２の板厚方向と、共に直交する方向である。

本体部２１は、延在方向の基端側に突出して延びる略矩形状の部分であり、他部品と電気的に接続するための要素である。本体部２１は、延在方向の先端側の端面２１ａに沿って幅方向の両側に突出して設けられる一対の突出端部２１ｂ，２１ｃを有する。

２つの接続部２２，２３は、互いに同様の棒状に形成され、共に延在方向に沿って延在して設けられると共に、幅方向に沿って並列かつ平行に配置されている。２つの接続部２２，２３は、共に本体部２１の端面２１ａから延在方向の先端側に突出して形成されている。より詳細には、２つの接続部２２，２３は、本体部２１の一対の突出端部２１ｂ，２１ｃから延在方向の先端側に突設されており、図１に示すように、幅方向の一方側の突出端部２１ｂから一方の接続部２２が突設され、幅方向の他方側の突出端部２１ｃから他方の接続部２３が突設されている。

接続部２２，２３は、端子２がプリント基板に取り付けられる際に基板と直接的に接続される部分である。接続部２２，２３は、プリント基板の接続孔に挿通されてプリント基板に固定される。なお、本実施形態では、接続部２２，２３と基板との接続形態は任意のものでよく、はんだ接続でもよいし、例えばプレスフィット端子のように接続孔に圧入することではんだ接続無しで保持する構成でもよい。

端子２の２つの接続部２２，２３の表面には、電気メッキなどのメッキ処理によってメッキ層５（図４参照）が形成されており、これにより接続部２２，２３とプリント基板との接続性能を向上でき、また、接続部２２，２３の耐食性やはんだ付け性などの特性を改善できるよう構成されている。なお、本実施形態では、接続部２２，２３が接続される本体部２１の端面２１ａの全体にもメッキ層５が形成されているが、２つの接続部２２，２３の間の部分の略中央部分２１ｆ（後述するメッキ膜厚調整部４が切断された面）は非メッキ層となっている。同様に、本体部２１の一対の突出端部２１ｂ，２１ｃの幅方向の端面２１ｄ，２１ｅ（後述する端子間連結部３２が切断された面）も非メッキ層となっている（詳細は端子製造方法の説明で後述する）。

本実施形態では、このような端子２を製造する際の中間生成物として、複数の端子２が並列接続されて構成される端子連鎖体１が利用される。図２は、第一実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。図２に示すように、端子連鎖体１は、複数の端子２が幅方向に沿って連鎖状に（並列に）接続されて一体的に形成されている。以降の説明では、幅方向を「連鎖方向」とも表現する場合がある。

図２に示すように、端子連鎖体１は、複数の端子２と、キャリア３と、メッキ膜厚調整部４とを備え、これらの要素を一体的に成形した略平板形状の部材である。端子連鎖体１は、端子２と同一の導電性材料により成形される。図２では、端子連鎖体１に一体的に成形されている端子２の該当部分をキャリア３及びメッキ膜厚調整部４と視覚的に区別できるよう、キャリア３及びメッキ膜厚調整部４の該当部分に網目模様を付して図示されている。なお、図２では、２つの端子２を備える端子連鎖体１を例示しているが、１つの端子連鎖体１に３つ以上の端子２を備える構成の場合には、図２に示す端子連鎖体１が連鎖方向に沿って連続的に増設された形状となる。

キャリア３は、複数の端子２と一体的に成形され、複数の端子２を連鎖方向に沿って並列に配置するための要素である。キャリア３は、基部３１と、端子間連結部３２とを有する。

基部３１は、端子２の接続部２２，２３を挟んで延在方向の本体部２１と反対側、つまり接続部２２，２３よりも延在方向の先端側に配置され、連鎖方向に延在して設けられる。

端子間連結部３２は、延在方向に沿って延在して設けられ、基部３１と、端子２の本体部２１の連鎖方向の端部（すなわち突出端部２１ｂ，２１ｃ）とを連結する。より詳細には、端子間連結部３２は、連鎖方向に沿って隣接する２つの端子２の間にて、基部３１から延在方向の基端側に突出して設けられ、一方の端子２の接続部２２側の突出端部２１ｂと、他方の端子２の接続部２３側の突出端部２１ｃとを連結するよう形成されている。

メッキ膜厚調整部４は、単一の端子２の２つの接続部２２，２３の間にて延在方向に沿って延在して設けられ、２つの接続部２２，２３の間にてキャリア３の基部３１と、端子２の本体部２１とを連結するよう形成されている。なお、キャリア３及びメッキ膜厚調整部４は、端子連鎖体１にメッキ処理が施されメッキ層５が形成された後に、端子２の本体部２１との連結部分が切断されることで、最終的に端子２から切り離される。

そして、特に本実施形態では、メッキ膜厚調整部４及びキャリア３の端子間連結部３２は、図２に示す第一距離Ｘと第二距離Ｙとが均等となる（Ｘ＝Ｙ）ように連鎖方向の寸法が設定されている（設定基準１）。第一距離Ｘとは、端子間連結部３２と、この端子間連結部３２と隣接する接続部２２，２３（隣接する２つの端子２のうち一方の端子２の接続部２２、及び、他方の端子の接続部２３）と、の間の連鎖方向の空間距離である。第二距離Ｙとは、メッキ膜厚調整部４と、このメッキ膜厚調整部４と隣接する接続部２２，２３（単一の端子２の２つの接続部２２，２３）との間の連鎖方向の空間距離である。

上記の設定基準１は、下記の（１）及び（２）の両方の条件を満たすことと言い換えることもできる（設定基準２）。
（１）端子２の接続部２２，２３は、図２に示すように、隣接する２つの接続部２２，２３の間の連鎖方向の空間距離Ｚが第一距離Ｘより大きくなるよう形成される。
（２）メッキ膜厚調整部４は、図２に示すように、当該メッキ膜厚調整部４と隣接する２つの接続部２２，２３のそれぞれとの間の連鎖方向の空間距離が、相互に均等となり（すなわち共に第二距離Ｙとなり）、かつ、第一距離Ｘと均等となるように、隣接する２つの接続部２２，２３の間に設けられる。

つまり、本実施形態では、端子連鎖体１に含まれるすべての接続部２２，２３は、個々の連鎖方向両側の空間距離がすべて均等となるように構成されている。

次に、図３を参照して、本実施形態に係る端子製造方法について説明する。図３は、本発明の第一実施形態に係る端子製造方法の手順を示すフローチャートである。

ステップＳ０１では、金属板などの導電性材料の板材をプレス打ち抜き加工することにより、複数の端子２が並列接続された端子連鎖体１が成形される（成形ステップ）。図２を参照して説明したとおり、端子連鎖体１は、複数の端子２と、キャリア３と、メッキ膜厚調整部４とを備え、これらの要素を一体的に成形した略平板形状の部材である。ステップＳ０１の処理が完了するとステップＳ０２に進む。

ステップＳ０２では、ステップＳ０１にて成形された端子連鎖体１に電気メッキ処理が施される（メッキ処理ステップ）。電気メッキ処理では、例えば、メッキ溶液が貯留されているメッキ槽の中に端子連鎖体１を浸漬し、直流の電気を通電することで、メッキ溶液中の金属イオン（例えばＳｎイオン）が、メッキ槽に浸漬されている端子連鎖体１の表面に析出される。なお、本実施形態では、電気メッキ処理において、端子連鎖体１の全体をメッキ槽の中に浸漬させ、端子連鎖体１の全表面に金属イオンを析出させてもよいが、端子連鎖体１に含まれる端子２の接続部２２，２３をメッキ槽の中に浸漬させ、少なくとも各接続部２２，２３の表面に金属イオンを析出させることができればよい。この電気メッキ処理により、キャリア３及びメッキ膜厚調整部４の少なくとも一部、及び、複数の端子２の接続部２２，２３の表面にメッキ層５（Ｓｎメッキ）が形成される（図４参照）。

ここで、本実施形態では、端子連鎖体１において、メッキ膜厚調整部４及びキャリア３の端子間連結部３２の連鎖方向の寸法が上記の設定基準１または設定基準２に基づき設定されることにより、端子連鎖体１に含まれるすべての接続部２２，２３のメッキ層５の膜厚が均等に形成される。なお、メッキ層５の膜厚が均等となる理由については図４，５を参照して後述する。ステップＳ０２の処理が完了するとステップＳ０３に進む。

ステップＳ０３では、ステップＳ０２にて電気メッキ処理が施された端子連鎖体１にリフロー処理が施される（リフロー処理ステップ）。リフロー処理では、端子連鎖体１の表面に形成されたメッキ層５を加熱炉で溶融させ、その後急冷することによって、メッキ層５の表面に再結晶組織を生じさせる。ステップＳ０３の処理が完了するとステップＳ０４に進む。

ステップＳ０４では、ステップＳ０３にてリフロー処理を施された端子連鎖体１から端子２が切り出される（切り出しステップ）。具体的には、図２に示す端子連鎖体１において、キャリア３の端子間連結部３２と端子２の本体部２１の突出端部２１ｂ，２１ｃとの連結部分と、メッキ膜厚調整部４と端子２の本体部２１との連結部分と、が切断される。これにより、キャリア３及びメッキ膜厚調整部４が端子２から切り離され、端子連鎖体１から各端子２が分離して切り出される。このように切り出された端子２では、図１に示すように、本体部２１の端面２１ａのうちメッキ膜厚調整部４が切断された幅方向の略中央部分２１ｆと、端子間連結部３２が切断された突出端部２１ｂ，２１ｃの幅方向の端面２１ｄ，２１ｅとが、メッキ処理後に露出する部分であるので非メッキ層となっている。

次に、本実施形態に係る端子連鎖体１と、この端子連鎖体１を用いる端子製造方法の効果について説明する。

本実施形態の端子連鎖体１は、それぞれが本体部２１と、本体部２１から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部２２，２３とを有し、板状に成形される複数の端子２と、複数の端子２と一体的に成形され、複数の端子２を延在方向と直交する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリア３と、端子２の２つの接続部２２，２３の間にて延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部４と、メッキ処理によってキャリア３及びメッキ膜厚調整部４の少なくとも一部及び端子２の接続部２２，２３の表面に形成されるメッキ層５と、を備える。端子２の接続部２２，２３は、連鎖方向に沿って並列に配置される。キャリア３は、接続部２２，２３を挟んで延在方向の本体部２１と反対側（延在方向先端側）に配置され、連鎖方向に延在して設けられる基部３１と、延在方向に沿って延在して設けられ、基部３１と端子２の本体部２１の連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部３２と、を有する。メッキ膜厚調整部４及びキャリア３の端子間連結部３２は、端子間連結部３２と当該端子間連結部３２と隣接する接続部２２，２３との間の連鎖方向の空間距離である第一距離Ｘと、メッキ膜厚調整部４と当該メッキ膜厚調整部４と隣接する接続部２２，２３との間の連鎖方向の空間距離である第二距離Ｙとが均等となるように、連鎖方向の寸法が設定される。

同様に、本実施形態の端子製造方法は、複数の端子２と、キャリア３と、メッキ膜厚調整部４と、を備える上記の端子連鎖体１を成形する成形ステップＳ０１と、成形ステップＳ０１にて成形された端子連鎖体１に電気メッキ処理を施し、キャリア３及びメッキ膜厚調整部４の少なくとも一部及び複数の端子２の接続部２２，２３の表面にメッキ層５を形成するメッキ処理ステップＳ０２と、メッキ処理ステップＳ０２にて形成されたメッキ層５にリフロー処理を施すリフロー処理ステップＳ０３と、リフロー処理ステップＳ０３にてリフロー処理を施された端子連鎖体１からキャリア３及びメッキ膜厚調整部４を切断して、複数の端子２を切り出す切り出しステップＳ０４と、を含む。

これらの構成により、端子連鎖体１に含まれるすべての端子２の接続部２２，２３は、個々の連鎖方向両側の空間距離がすべて均等となるように構成されるので、電気メッキ処理において端子２の接続部２２，２３の表面に形成されるメッキ層５の膜厚を均等にできる。

ここで、図４，５を参照して、本実施形態が上記の効果を奏する理由についてさらに説明する。図４は、第一実施形態の端子連鎖体に電気メッキ処理を施した場合のメッキ層の形成プロセスを説明するための模式図である。図５は、端子連鎖体にメッキ膜厚調整部を設けない比較例の構成において、電気メッキ処理を施した場合のメッキ層の形成プロセスを説明するための模式図である。

まず、図５に示すように、本実施形態に対する比較例として、端子連鎖体１にメッキ膜厚調整部４を設けない構成を考える。単一の端子２の接続部２２，２３の間に、本実施形態のメッキ膜厚調整部４に該当する部材が無いため、連鎖方向に沿って、端子間連結部３２、接続部２２、接続部２３、端子間連結部３２の順で配列されている。図５左側の端子間連結部３２と接続部２２との間の領域Ａにおける連鎖方向の空間距離、及び、接続部２３と図５右側の端子間連結部３２との間の領域Ｂにおける連鎖方向の空間距離（共に上述の第一距離Ｘ）は、接続部２２，２３の間の領域Ｅにおける連鎖方向の空間距離Ｚより小さい（Ｘ＜Ｚ）。このような構成の端子連鎖体１に電気メッキ処理を施す場合、連鎖方向の空間距離が相対的に大きい接続部２２，２３の間の領域Ｅ内に存在する金属イオン１０の数は、他の領域Ａ，Ｂ内のものより多くなる。このため、接続部２２，２３の表面に析出される金属イオン１０の数も、接続部２２，２３の間の領域Ｅ側の表面の方が、他の領域Ａ，Ｂ側より多くなる。したがって、図５に示すように、比較例の構成では、電気メッキ処理により形成されるメッキ層５´は、領域Ａ，Ｂ側の膜厚αに比べて領域Ｅ側の膜厚β´が大きくなり（α＜β´）、連鎖方向に沿って均等な膜厚にならないと考えられる。

一方、本実施形態では、図４に示すように、単一の端子２の接続部２２，２３の間にメッキ膜厚調整部４が設けられる。また、メッキ膜厚調整部４の連鎖方向の寸法は、図４左側の端子間連結部３２と接続部２２との間の領域Ａにおける連鎖方向の空間距離（上述の第一距離Ｘ）と、接続部２２とメッキ膜厚調整部４との間の領域Ｃにおける連鎖方向の空間距離（上述の第二距離Ｙ）とが均等となるように設定されている（Ｘ＝Ｙ）。同様に、図４右側の端子間連結部３２と接続部２３との間の領域Ｂにおける連鎖方向の空間距離（上述の第一距離Ｘ）と、接続部２３とメッキ膜厚調整部４との間の領域Ｄにおける連鎖方向の空間距離（上述の第二距離Ｙ）とも均等となるように設定されている。つまり、接続部２２，２３の連鎖方向両側のすべての領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄでは、連鎖方向の空間距離が均等となっている。

このような構成の端子連鎖体１に電気メッキ処理を施す場合、接続部２２，２３の連鎖方向両側の各領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ内に存在する金属イオン１０の数はほぼ均等となる。このため、接続部２２，２３の表面に析出される金属イオン１０の数も、各領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ側でほぼ均等となる。したがって、図４に示すように、本実施形態の構成では、電気メッキ処理により形成されるメッキ層５は、領域Ａ，Ｂ側の膜厚αと、領域Ｃ，Ｄ側の膜厚βとが均等となり（α＝β）、この結果、接続部２２の連鎖方向両側の膜厚が均等となり、同様に、接続部２３の連鎖方向両側の膜厚も均等となると考えられる。

また、本実施形態に係る端子連鎖体１において、メッキ膜厚調整部４は、２つの接続部２２，２３の間にてキャリア３の基部３１と、端子２の本体部２１とを連結するよう形成されている。この構成により、メッキ膜厚調整部４は、２つの接続部２２，２３の間の領域を連鎖方向に沿って完全に区分することができ、延在方向に沿って接続部２２，２３が存在する全範囲に亘って、接続部２２，２３とメッキ膜厚調整部４との間の連鎖方向の空間距離Ｙを均等にできる。これにより、電気メッキ処理において端子２の接続部２２，２３の表面に形成されるメッキ層５の膜厚が均等になるようにより一層の促進を図ることができる。

［第二実施形態］
次に、図６を参照して第二実施形態について説明する。図６は、第二実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。図６に示すように、第二実施形態の端子連鎖体１Ａは、メッキ膜厚調整部４Ａが端子２の本体部２１に連結されない点で、第一実施形態の端子連鎖体１と異なる。メッキ膜厚調整部４Ａは、延在方向先端側の一端がキャリア３の基部３１に連結され、延在方向基端側の他端は自由端である片持ち梁状に形成されている。

第二実施形態の端子連鎖体１Ａによっても、接続部２２，２３とメッキ膜厚調整部４Ａとの間の連鎖方向の空間距離Ｙを概ね均等にできるので、電気メッキ処理において端子２の接続部２２，２３の表面に形成されるメッキ層５の膜厚を均等にできるという第一実施形態と同様の効果を奏することができる。

また、第二実施形態の端子連鎖体１Ａでは、メッキ膜厚調整部４Ａが端子２の本体部２１に連結されていないため、図３のフローチャートの切り出しステップＳ０４において、メッキ膜厚調整部４Ａは、キャリア３と端子２の本体部２１との連結部分が切断されることで、キャリア３に付随して端子２から切り離される。これにより、メッキ膜厚調整部４Ａと端子２の本体部２１とを切断する工程を省くことができ、端子２の製造容易性を向上できる。

［第三実施形態］
図７を参照して第三実施形態について説明する。図７は、第三実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。図７に示すように、第三実施形態の端子連鎖体１Ｂは、メッキ膜厚調整部４Ｂがキャリア３の基部３１に連結されない点で、第一実施形態の端子連鎖体１と異なる。メッキ膜厚調整部４Ｂは、延在方向基端側の一端が端子２の本体部２１に連結され、延在方向先端側の他端は自由端である片持ち梁状に形成されている。

第三実施形態の端子連鎖体１Ｂでは、メッキ膜厚調整部４Ｂがキャリア３の基部３１に連結されていない。このため、図３のフローチャートの切り出しステップＳ０４では、まず、キャリア３の端子間連結部３２と端子２の本体部２１の突出端部２１ｂ，２１ｃとの連結部分が切断されて端子連鎖体１Ｂからキャリア３が切り離され、次に、メッキ膜厚調整部４Ｂと端子２の本体部２１との連結部分が切断されてメッキ膜厚調整部４Ｂが端子２から切り離されることで、端子連鎖体１Ｂの各端子２が分離して切り出される。このように、第三実施形態の端子連鎖体１Ｂでは、キャリア３とメッキ膜厚調整部４Ｂとが相互に連結しない別部材であるので、端子連鎖体１Ｂから別々に切り離すことが可能となり、端子連鎖体１Ｂからの端子２の切り出し作業を容易にでき、端子２の製造容易性を向上できる。

第三実施形態の端子連鎖体１Ｂによっても、接続部２２，２３とメッキ膜厚調整部４Ｂとの間の連鎖方向の空間距離Ｙを概ね均等にできるので、電気メッキ処理において端子２の接続部２２，２３の表面に形成されるメッキ層５の膜厚を均等にできるという第一実施形態と同様の効果を奏することができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態及びその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

上記実施形態では、単一の端子２が２つの接続部２２，２３を有する構成を例示したが、端子２は複数の接続部を有する構成であればよく、３つ以上の接続部を有する構成としてもよい。接続部が３つ以上ある場合には、メッキ膜厚調整部４，４Ａ，４Ｂは、複数の接続部のうち隣接する２つの接続部２２，２３の間に設けられる。つまり、連鎖方向に沿って、接続部２２，２３とメッキ膜厚調整部４，４Ａ，４Ｂとが交互に配置されればよい。

また、上記実施形態では、端子連鎖体１，１Ａ，１Ｂにおいて複数の端子２が配置される連鎖方向は、延在方向と直交する方向として例示したが、少なくとも延在方向と交差する方向であればよい。

１，１Ａ，１Ｂ 端子連鎖体
２ 端子
２１ 本体部
２２，２３ 接続部
３ キャリア
３１ 基部
３２ 端子間連結部
４，４Ａ，４Ｂ メッキ膜厚調整部
５ メッキ層
Ｓ０１ 成形ステップ
Ｓ０２ メッキ処理ステップ
Ｓ０３ リフロー処理ステップ
Ｓ０４ 切り出しステップ

Claims (8)

1. それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、
   前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、
   前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する２つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、
   メッキ処理によって前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面に形成されるメッキ層と、
   を備え、
   前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、
   前記キャリアは、
   前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、
   前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、
   を有し、
   前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定される
   ことを特徴とする端子連鎖体。
2. 前記メッキ膜厚調整部は、前記基部と前記端子の前記本体部とを連結するよう形成される、
   請求項１に記載の端子連鎖体。
3. 前記メッキ膜厚調整部は、前記キャリアの前記基部と連結され、前記基部から前記端子の前記本体部側へ突出して設けられる、
   請求項１に記載の端子連鎖体。
4. 前記メッキ膜厚調整部は、前記端子の前記本体部と連結され、前記本体部から前記キャリアの前記基部側へ突出して設けられる、
   請求項１に記載の端子連鎖体。
5. 前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記端子の前記本体部との連結部分が切断されて前記端子から切り離される、
   請求項２または４に記載の端子連鎖体。
6. 前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記キャリアと前記端子の前記本体部との連結部分が切断されることで、前記キャリアと共に前記端子から切り離される、
   請求項３に記載の端子連鎖体。
7. 前記端子の前記接続部は、前記隣接する２つの接続部の間の前記連鎖方向の空間距離が前記第一距離より大きくなるよう形成され、
   前記メッキ膜厚調整部は、当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記２つの接続部のそれぞれとの間の前記連鎖方向の空間距離が相互に均等となり、かつ、前記第一距離と均等となるように、前記隣接する２つの接続部の間に設けられる、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の端子連鎖体。
8. それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する２つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、を備え、前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、前記キャリアは、前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、を有し、前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定される端子連鎖体を成形する成形ステップと、
   前記成形ステップにて成形された前記端子連鎖体にメッキ処理を施し、前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面にメッキ層を形成するメッキ処理ステップと、
   前記メッキ処理ステップにて形成された前記メッキ層にリフロー処理を施すリフロー処理ステップと、
   前記リフロー処理ステップにて前記リフロー処理を施された前記端子連鎖体から前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部を切断して前記複数の端子を切り出す切り出しステップと、
   を含むことを特徴とする端子製造方法。
   

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