JP6211490B2 - 端子連鎖体及び端子製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜5を参照して第一実施形態について説明する。
(1)端子2の接続部22,23は、図2に示すように、隣接する2つの接続部22,23の間の連鎖方向の空間距離Zが第一距離Xより大きくなるよう形成される。
(2)メッキ膜厚調整部4は、図2に示すように、当該メッキ膜厚調整部4と隣接する2つの接続部22,23のそれぞれとの間の連鎖方向の空間距離が、相互に均等となり(すなわち共に第二距離Yとなり)、かつ、第一距離Xと均等となるように、隣接する2つの接続部22,23の間に設けられる。
次に、図6を参照して第二実施形態について説明する。図6は、第二実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。図6に示すように、第二実施形態の端子連鎖体1Aは、メッキ膜厚調整部4Aが端子2の本体部21に連結されない点で、第一実施形態の端子連鎖体1と異なる。メッキ膜厚調整部4Aは、延在方向先端側の一端がキャリア3の基部31に連結され、延在方向基端側の他端は自由端である片持ち梁状に形成されている。
図7を参照して第三実施形態について説明する。図7は、第三実施形態に係る端子連鎖体の概略構成を示す斜視図である。図7に示すように、第三実施形態の端子連鎖体1Bは、メッキ膜厚調整部4Bがキャリア3の基部31に連結されない点で、第一実施形態の端子連鎖体1と異なる。メッキ膜厚調整部4Bは、延在方向基端側の一端が端子2の本体部21に連結され、延在方向先端側の他端は自由端である片持ち梁状に形成されている。
2 端子
21 本体部
22,23 接続部
3 キャリア
31 基部
32 端子間連結部
4,4A,4B メッキ膜厚調整部
5 メッキ層
S01 成形ステップ
S02 メッキ処理ステップ
S03 リフロー処理ステップ
S04 切り出しステップ
Claims (8)
- それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、
前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、
前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する2つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、
メッキ処理によって前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面に形成されるメッキ層と、
を備え、
前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、
前記キャリアは、
前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、
前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と、連鎖方向に沿って隣接する2つの前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、
を有し、
前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定される
ことを特徴とする端子連鎖体。 - 前記メッキ膜厚調整部は、前記基部と前記端子の前記本体部とを連結するよう形成される、
請求項1に記載の端子連鎖体。 - 前記メッキ膜厚調整部は、前記キャリアの前記基部と連結され、前記基部から前記端子の前記本体部側へ突出して設けられる、
請求項1に記載の端子連鎖体。 - 前記メッキ膜厚調整部は、前記端子の前記本体部と連結され、前記本体部から前記キャリアの前記基部側へ突出して設けられる、
請求項1に記載の端子連鎖体。 - 前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記端子の前記本体部との連結部分が切断されて前記端子から切り離される、
請求項2または4に記載の端子連鎖体。 - 前記メッキ膜厚調整部は、前記メッキ処理が施され前記メッキ層が形成された後に、前記キャリアと前記端子の前記本体部との連結部分が切断されることで、前記キャリアと共に前記端子から切り離される、
請求項3に記載の端子連鎖体。 - 前記端子の前記接続部は、前記隣接する2つの接続部の間の前記連鎖方向の空間距離が前記第一距離より大きくなるよう形成され、
前記メッキ膜厚調整部は、当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記2つの接続部のそれぞれとの間の前記連鎖方向の空間距離が相互に均等となり、かつ、前記第一距離と均等となるように、前記隣接する2つの接続部の間に設けられる、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の端子連鎖体。 - それぞれが本体部と、前記本体部から同一の延在方向へ延在して設けられる複数の接続部とを有し、板状に成形される複数の端子と、前記複数の端子と一体的に成形され、前記複数の端子を前記延在方向と交差する連鎖方向に沿って並列に配置するキャリアと、前記端子の前記複数の接続部のうちの隣接する2つの接続部の間にて前記延在方向に沿って延在して設けられるメッキ膜厚調整部と、を備え、前記端子の前記接続部は、前記連鎖方向に沿って並列に配置され、前記キャリアは、前記接続部を挟んで前記延在方向の前記本体部と反対側に配置され、前記連鎖方向に延在して設けられる基部と、前記延在方向に沿って延在して設けられ、前記基部と、連鎖方向に沿って隣接する2つの前記端子の前記本体部の前記連鎖方向の端部とを連結する端子間連結部と、を有し、前記メッキ膜厚調整部及び前記キャリアの前記端子間連結部は、前記端子間連結部と当該端子間連結部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第一距離と、前記メッキ膜厚調整部と当該メッキ膜厚調整部と隣接する前記接続部との間の前記連鎖方向の空間距離である第二距離とが均等となるように、前記連鎖方向の寸法が設定される端子連鎖体を成形する成形ステップと、
前記成形ステップにて成形された前記端子連鎖体にメッキ処理を施し、前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部の少なくとも一部及び前記複数の端子の前記接続部の表面にメッキ層を形成するメッキ処理ステップと、
前記メッキ処理ステップにて形成された前記メッキ層にリフロー処理を施すリフロー処理ステップと、
前記リフロー処理ステップにて前記リフロー処理を施された前記端子連鎖体から前記キャリア及び前記メッキ膜厚調整部を切断して前記複数の端子を切り出す切り出しステップと、
を含むことを特徴とする端子製造方法。
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