TW200821417A - Semiconductor substrate for solid state imaging device, solid state imaging device, and method for manufacturing them - Google Patents

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Description

200821417 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於固體攝像元件用半導體基板及固體攝像 元件以及其製造方法。 【先前技術】 固體攝像元件係藉由於由矽單晶所構成之半導體基板 上形成電路來製造。此時，半導體基板混入重金屬之雜質 時，會導致固體攝像元件之電氣特性明顯劣化。 此處，半導體基板混入重金屬之雜質的主要原因，第 一，係半導體基板之製造製程之金屬污染，第二，係固體 攝像元件之製造製程之重金屬污染。 前者於矽單晶基板實施外延層之成長時，因爲使用來 自外延成長爐之構成材之重金屬粒子、或氯系氣體，而使 配管材料發生金屬腐鈾而發生重金屬粒子之污染。近年來 ，該等外延成長製程之金屬污染，藉由努力將外延成長爐 之構成材更換成具有耐腐飩性之材料等而獲得改善，然而 ，仍難以完全避免外延成長製程之金屬污染。 因此，傳統上，係於半導體基板之內部形成吸氣層、 或使用高濃度硼基板等之重金屬之高吸氣能力之基板，來 避免外延製程之金屬污染。 另一方面，後者之固體攝像元件之製造製程時，裝置 製造製程當中之離子注入、擴散及氧化熱處理之各製程， 可能對半導體基板發生重金屬污染。 -4- 200821417 此處，傳統上，爲了避免於裝置活性層附近發生重金 屬污染，一般會使用於半導體基板形成氧析出物之本質吸 氣法、或於半導體基板之背面形成背面損害等之吸氣側之 非本質吸氣法。 然而，上述之傳統之吸氣法，亦即，本質吸氣法之時 ，因爲需要以預先於半導體基板形成氧析出物爲目的之多 階段之熱處理製程，需要考慮到製造成本之增加。此外， 因爲需要高溫且長時間之熱處理，也必須考慮到對半導體 基板之新的金屬污染。 另一方面，非本質吸氣法時，因爲於背面形成背面損 害等，裝置製程中係於背面發生粒子，而有形成裝置不良 之主要原因等之缺點。 有鑑於以上之問題點，專利文獻1所示之技術，係以 減少會對固體攝像元件之電氣特性產生影響之無效電流所 導致之白傷缺陷爲目的，對矽基板之一表面實施例如既定 摻雜量之碳之離子注入，於其表面形成矽之外延層之技術 。依據該方法，與使用到目前爲止之吸氣法之外延基板相 比，固體攝像裝置之白傷缺陷可大幅降低。 然而，專利文獻2之段落[001 8]指出，利用專利文獻 1所記載之碳離子注入所形成之吸雜沉，於形成外延層後 之例如裝置製程之處理溫度過高時，藉由該吸雜沉之吸氣 效果反而降低，此處之利用碳離子注入所形成之吸雜沉之 吸氣效果有其限界。基於上述理由，專利文獻2項所記載 之技術時，爲了充份發揮利用碳導入之塡埋吸雜沉層之效 -5- 200821417 果，必須針其後之處理溫度設定上限。 [專利文獻1]日本特開平6-3 3 8 5 07號公報 [專利文獻2]日本特開2002-3 53434號公報 【發明內容】 如此，因爲利用碳離子注入之吸雜沉之吸氣效果有其 限界，例如，如上面所述，除了應設定外延層形成後之裝 置處理溫度之上限以外，尙要利用其針對裝置作製製程進 行限制。 此外，利用碳離子注入之吸雜沉所獲得之吸氣效果於 形成外延層後呈現降低之傾向，部份係因爲難以避免上述 之裝置製程之粒子之發生，而裝置製程之吸氣效果之充實 也是重要課題。 此外，本發明之目的係在提供一種固體攝像元件用之 半導體基板及其製造方法，與傳統之吸氣法進行比較，尤 其是與利用碳離子注入之吸氣法進行比較時，可以降低製 造成本，且可解決裝置製程之粒子發生等之問題點。 此外，本發明之目的係在提供一種高性能之固體攝像 元件及其製造方法，藉由於上述之半導體基板上形成電路 ，對其賦予優良之電氣特性。 發明者針對半導體基板之重金屬污染之避免製造成本 上昇之手段，進行審慎之檢討。首先，針對利用碳離子注 入之吸氣法進行檢討時’發現以下之情形，亦即，利用碳 離子注入之吸氣作用，主要係由介由高能量之離子注入之 -6 - 200821417 矽晶格之散亂（變形）爲起點而析出之氧化物所產生，此 種晶格之散亂除了集中於離子注入之狹窄區域以外，例如 ，裝置製程之高溫熱處理時，因爲氧化物周圍之變形很容 易處於開放，尤其是，缺乏裝置熱處理製程之吸氣效果。 因此，針對與形成於矽基板中之吸雜沉相關之碳之作 用進行詳細檢討，發現以下之結果，亦即，藉由非利用離 子注入強制導入碳而爲以碳置換矽晶格中之矽之形態之固 溶，以該置換位置碳爲起點，例如，於裝置製程，發現高 密度之發生錯位之碳·氧系析出物（碳·氧複合物），並 確認該碳·氧系析出物具有高吸氣效果。此外，發現此種 置換碳可以藉由於固溶狀態含有於矽單晶中之情形下而首 度被導入，而完成本發明。 亦即，本發明之要旨如下所示。 (1) 一種固體攝像元件用半導體基板，其特徵爲： 石夕基板中含有濃度爲lxlO16〜lxl017atoms/cm3之溶解碳 及濃度爲1·4χ1018〜1.6xl018atoms/cm3之溶解氧。 (2 )如前述（1 )項所記載之固體攝像元件用半導體 基板’ BI[述砂基板上，含有砂之外延層。 (3 )如前述（2 )項所記載之固體攝像元件用半導體 基板，前述外延層之上，含有氧化膜。 (4 )如前述（3 )項所記載之固體攝像元件用半導體 基板，前述氧化膜之上，含有氮化膜。 (5) —種固體攝像元件用半導體基板之製造方法， 其特徵爲： 200821417 製造單晶砂基板時，矽晶中預先含有溶解濃度lxl〇i6 〜1 X 1017atomS/cm3之碳及溶解濃度爲 1·4χ1018〜1.6x 1018atoms/cm3 之氧。 (6 )如前述（5 )項所記載之固體攝像元件用半導體 基板之製造方法，前述單晶矽基板係利用CZ (柴可勞斯 基）法或MCZ (磁場施加）法製造。 (7 ) —種固體攝像元件，係於矽基板上形成塡埋型 發光二極體之固體攝像元件，其特徵爲： 前述矽基板中，存在著尺寸爲lOnm以上之IxlO6〜1 xlO8個/cm2密度之碳·氧系析出物。 此外’此時之尺寸係指矽基板之厚度方向剖面之 TEM觀察像之析出物之對角線長度，係以該觀察視野內 之析出物之平均値來表示。 (7 ) —種固體攝像元件之製造方法，其特徵爲·· 於矽單晶中含有lxl〇16〜lxl〇17atoms/cm3之溶解碳 及1.4 X 1 〇 18〜1 · 6 X 1 0 18 at 〇 m s / c m3之溶解氧之砂基板之上， 形成裝置形成必要之層後，藉由實施熱處理來促進氧析出 反應，於前述矽基板中，形成碳·氧系析出物之吸雜沉。 (8 )如前述（7 )項所記載之固體攝像元件之製造方 法，前述熱處理係裝置之製造處理之熱處理。 (9 )如前述（7 )或（8 )項所記載之固體攝像元件 之製造方法，前述熱處理製程中，析出直徑l〇nm以上之 lxl〇6〜lxl〇8個/cm2密度之碳·氧系析出物。 本發明之固體攝像元件用半導體基板，藉由使CZ結 -8- 200821417 半 之 板 屬 性 細 造 晶 量 作 結 作 第 有 • 4x .於 晶、MCZ結晶中含有溶解碳，可以利用將裝置載置於 導體基板上之製造製程之熱處理製程，形成高吸氣能力 碳·氧系析出物。 因此’於塡埋發光二極體之正下方形成擴散至矽基 之全部厚度之吸雜沉，尤其是，可抑制裝置製程之重金 擴散而避免裝置之缺陷，結果，可以低成本提供電氣特 良好之高品質之固體攝像元件。 【實施方式】 以下’參照圖式，針對本發明之半導體基板進行詳 說明。 第1圖係本發明之固體攝像元件用半導體基板之製 方法之說明圖，圖示例係，首先，例如將矽晶之原料多 矽層積配置於石英坩堝內，此外，於該多晶矽表面上適 地塗佈石墨粉，依據例如柴可勞斯基法（CZ法），製 添加5灰之cz結晶。 此外，CZ結晶係用以稱呼以也包含磁場施加CZ 晶在內之柴可勞斯基法所製造之結晶。 此處，於原料階段添加碳，藉由利用碳添加原料製 ' 矽單晶，可以得到以固溶狀態含有碳之矽基板1 (參照 1 ( a )圖）。以此方式得到之矽基板1，其關鍵在於含 濃度爲lxl〇16〜lxl017at〇mS/cm3之溶解碳及濃度爲1 1018 〜1.6xl018atoms/cm3 之溶解氧。 首先，含有固溶形態之碳，如上面所述，因爲係乜 -9 - 200821417 矽晶格中以矽置換碳之形式進行導入。亦即，因爲碳之原 子半徑小於矽原子，碳配位於置換位置時，結晶之應力場 爲壓縮應力場，晶格間之氧及雜質容易被壓縮應力場捕獲 。以該置換位置碳爲起點，例如，裝置製程時，容易發現 高密度之產生錯位之氧之析出物，可對矽基板1賦予高吸 氣效果。 此種溶解碳之添加濃度必須規制於1 X 1 〇16〜1 X 1017atomS/cm3之範圍。其理由在於，因爲溶解碳濃度爲1 xl016at〇ms/Cm3以下時，碳·氧系析出物之形成促進較不 活潑，而無法實現上述之高密度之碳·氧系析出物之形成 〇 此處，針對改變矽基板之溶解碳濃度並檢測碳·氧系 析出物之個數，結果，如第2圖所示。此外，溶解碳濃度 之檢測係利用傅立葉轉換紅外線吸收分光法（FT-IR )來 實施。此外，碳·氧系析出物個數之檢測，係以觀察矽基 板之厚度方向剖面之TEM像來實施。如第2圖所示，溶 解碳濃度爲lxl〇16atoms/cm3以下時，碳·氧系析出物之 生成會極端減少。 另一方面，若超過lxl017atoms/cm3，雖然會促進碳 •氧系析出物之形成而得到高密度之碳·氧系析出物，然 而//會抑制析出物之尺寸，結果，強烈呈現析出物周圍之 變形轉弱之傾向。因此，因爲變形之效果轉弱，而降低捕 獲雜質之效果。 此處，針對改變矽基板之溶解碳濃度並檢測碳·氧系 -10- 200821417 析出物之尺寸，結果，如第3圖所示。此外，碳·氧系析 出物之尺寸之檢測係以觀察矽基板之厚度方向剖面之 TEM像來檢測析出物之對角線並取其平均之尺寸。 如第3圖所示，溶解碳濃度若超過lxl017atoms/cm3 ，碳·氧系析出物之尺寸極小。 此外，必須將矽基板1中之溶解氧濃度規制於1.4x 1018〜1.6xl018atoms/cm3之範圍。其理由在於，因爲溶解 氧濃度爲1.4x 1 0 18atoms/cm3以下時，不會促進碳·氧系 析出物之形成，而無法得到上述之高密度之碳·氧系析出 物。 另一方面，若超過 1.6xl018atoms/cm3，則可能導致 氧析出物之尺寸降低，而緩和母體矽原子及析出物界面之 變形之效果，進行降低藉由變形之吸氣效果。 此處，上述之碳·氧系析出物之密度因爲與固體攝像 元件之白傷缺陷之發生相關，故針對與該白傷缺陷數爲比 例關係之發光二極體接合漏電流，調查矽基板1之溶解碳 濃度及溶解氧濃度之關係。結果如第4圖所示。 此外，發光二極體接合漏電流之檢測係以下述方式實 施。首先，以 sc-i 洗淨液（nh4oh : h2o2 : H20 = 1 : 1 : 5 )洗淨上述之矽基板，其次，以 SC-2洗淨液（HC1 : H202 : H2〇 = l : 1 : 5 )進行洗淨。其次，藉由對該晶圓實 施110 0 °C、110分之濕式氧化，於晶圓表面形成厚度 6 00rim之場氧化膜。其後，利用光刻技術對該氧化膜實施 圖案化來製作擴散窗，於其以利用氧氯化磷（P0C13 )之 -11 - 200821417 固層擴散來形成n +層。此時，磷擴散之條件係利用900 °C 、20分之蝕刻除去PSG (磷矽酸鹽玻璃）膜後，以1000 °C、60分之條件實施熱擴散。n +層之擴散深度約爲2 // m ，其濃度爲1x1019/cm3。形成接觸孔後’於其，以濺鍍堆 積500nm之含有1.5mass% Si之A1。電極圖案化後’於 N2環境下，實施450 °C之退火處理，最後’除去背面氧化 膜。接合面積係使用1.8mm□之形狀之圖案。 於以此方式得到之矽基板之Ρϋ接合部’施加電壓， 以ΗΡ4 140 ( ΡΑ )計檢測接合之漏電流。此時，藉由以 ΗΡ4 1 4 1 Β (電流電壓源）對護環施加偏壓，致力於抑制ρ 型之表面反轉。負之護環偏壓係使用-20V。本檢測係針對 矽基板（晶圓）之20處實施，以其平均値做爲漏電流。 如第 4圖所示，溶解碳濃度爲 1 X 1 0 1 6〜1 X 1 0 17 atom s/cm3之範圍時，ρη接合漏電流減少。此外，針對溶 解氧濃度，溶解氧濃度爲1.4xl018atoms/cm3以下之1.3χ 1018at〇mS/Cm3時，可知ρη接合漏電流於任一溶解碳濃度 區域皆大幅減少。於第2圖及第3圖，亦可確認相同之該 溶解氧濃度相關傾向。 另一方面，溶解氧濃度若超過1.6xl018atoms/cm3， 則如目丨』面之第3圖所不，於超過1 . 6 X 1 0 18 a t 〇 m s / c m3之1 . 7 xl018atoms/cm3時，碳·氧系析出物之尺寸會減少。該尺 寸之減少，會緩和母體矽原子及析出物界面之變形效果， 如可能會使藉由變形之吸氣效果降低。 其次，因爲係對碳添加CZ結晶之上述矽基板丨之表 -12- 200821417 面實施鏡面加工後，實施外延層之成長，故實施例如組合 著SCI及SC2之RCA洗淨。其後，裝入外延成長爐，實 施既定膜厚之外延層2之成長（參照第1(b)圖）。 此外，外延層2之成長，可以使用各種CVD法（化 學氣相沉積法）。 此處，外延層2之厚度，基於提升固體攝像元件之分 光感度特性之理由，以2〜9 // m之範圍爲佳。
形成以上之外延層2之半導體基板3，配合需要，於 該外延層2上形成氧化膜4及氮化膜5後，被提供給後述 之裝置製程，該製程時，藉由於外延層2形成塡埋型發光 此外，氧化膜4及氮化膜5之厚度，因爲受到設計轉 送電晶體之驅動電壓之限制，氧化膜4以50〜lOOnm爲 佳，而氮化膜5，具體而言，固體攝像元件之多晶矽閘膜 5以1.0〜2.0//m爲佳。 此處，供應給裝置製程之半導體基板3之矽基板1， 係含有溶解碳之CZ結晶，然而，因爲該結晶成長中所形 成之氧析出核、或氧析出物藉由外延成長時之熱處理而收 縮，故於半導體基板3階段之矽基板1，不存在明顯化之 氧化析出物。 因此，爲了確保以重金屬之吸氣爲目的之吸雜沉，於 外延層成長後，最好實施600°C〜700 °C程度之低溫熱處 理，而以置換位置碳爲起點，析出碳·氧系析出物7 (參 照第1 ( c)圖）。 -13- 200821417 此處，裝置製程亦即固體攝像元件之一般製造製程時 ，其初期階段含有600 °C〜700 °C程度之熱處理製程係一 般之通例’藉由以含有溶解碳之半導體基板3做爲固體攝 像元件之基板使用，利用裝置製程可以實現碳·氧系析出 物7之成長及形成。 此外，本發明之碳·氧系析出物係指含有碳之碳·氧 複合物（簇）析出物。 該碳·氧系析出物7若以含有溶解碳之半導體基板3 做爲出發材，因爲在經過裝置製程之初期階段之過程，矽 基板1之全體會自然地發生析出，可以從外延層之正下方 擴及矽基板1之全部厚度而形成對裝置製程之金屬污染具 有高吸氣能力之吸雜沉。因此，可實現外延層之附近區域 之吸氣。 爲了實現該吸氣，其關鍵在於，碳·氧系析出物7之 尺寸爲10nm以上，且存在於矽基板中之密度爲Ιχΐ 〇6〜1 xlO8 個 /cm2。 其次，該碳·氧系析出物7之尺寸爲10nm以上，係 爲了利用母體矽原子及氧析出物之界面所產生之變形效果 來增加晶格間雜質（例如重金屬等）之捕獲（吸氣）機率 〇 此外，矽晶中之重金屬之捕獲（吸氣）係依賴母體矽 原子及氧析出物之界面所產生之變形及界面態密度（體積 密度），故直徑爲1 〇nm以上之碳·氧系析出物之矽基板 中之密度應在lxl〇6〜lxl〇8個/cm2之範圍。 -14- 200821417 此外，上述之裝置製程，可以採用固體攝像元件之一 般製造製程。其一例之CCD裝置如第2圖所示，然而， 無需特別限制爲第5圖之製程。 亦即，裝置製程，首先，如第5(a)圖所示，準備 於第5(b)圖所示之矽基板1之上形成η型外延層2之 半導體基板3,如第5(b)圖所示，於該外延層2之既定 位置形成第1之Ρ型阱區1 1。其後，如第5 ( c )圖所示 ，於表面形成閘極絕緣膜12，且藉由對第1之ρ型阱區 1 1之內部實施離子注入，選擇性地注入η型及ρ型之雜 質，而分別形成以構成垂直轉送暫存器之η型之轉送通道 區域1 3、ρ型之通道截斷區域14、以及第2之ρ型阱區 15 ° 其次，如第5 ( d )圖所示，於閘極絕緣膜12之表面 之既定位置，形成轉送電極16。其後，如第5 ( e )圖所 示，藉由對η型之轉送通道區域13及第2之ρ型阱區15 之間選擇性地注入η型及ρ型之雜質，而形成層積著ρ型 之正電荷貯存區域17及η型之雜質擴散區域18之發光二 極體19。 此外，如第5 ( f)圖所示，於表面形成層間絕緣膜 20後，藉由於發光二極體1 9之正上方以外之層間絕緣膜 20之表面形成遮光膜21，可以製造固體攝像元件1〇。 上述之裝置製程時，例如，於閘極氧化膜形成製程、 元件分離製程、以及形成多晶矽閘電極時，實施600 °C〜 1 000 °C程度之熱處理係一般之通例，該熱處理時，可以析 -15- 200821417 出上述之碳·氧系析出物7，於其後之製程時，可以 吸雜沉之作用。 [實施例] 將砂晶原料之多晶砂層積配置於石英增渦內，於 晶矽之表面上適量地塗佈石墨粉，依據柴可勞斯基 CZ法），製作添加了碳之CZ結晶。從該CZ結晶切 馨之晶圓之矽基板之溶解碳濃度及溶解氧濃度如表i所 其次，針對以上述方法所得到之矽基板，實施利用旋 佈法之表面污染（污染物質：F e、C u、N i、污染濃度 l〇16atoms/cm2後，實施相當於固體攝像元件製造時 處理之溫度條件之熱處理。 其後，利用原子吸光光度測定法針對各砂基板檢 吸氣能力，來檢測各矽基板表面之金屬污染濃度，並 下式求取吸氣效率。 # 吸氣效率=熱處理後之表面污染濃度）/(初期表 染濃度）X 1 0 0 ( % ) 其結果，以吸氣效率90%以上：◎、90%以下、 以上：〇、80%以下、50%以上：△、以及50%以下 方式標示於表1，可知本發明之半導體基板，對於固 像元件製造之處理製程之重金屬污染具有充份之耐受 產生 該多 法（ 割出 不 。 轉塗 ·· lx 之熱 測其 利用 面污 8 0 % :X之 體攝 性。 -16- 200821417 [表l]
固溶氧濃 渡（atoms/cm3) lxlO13 lxlO14 lxlO15 lxlO16 lxlO17 固溶碳濃度 (atoms/cm3) 0·5χ1016 X X X X X l.OxlO16 X Δ Δ Δ Δ 2.0x1 〇16 X Δ Δ Δ Δ 3.0xl〇16 〇 〇 〇 〇 〇 5.0xl〇16 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 7.0x1016 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ΙΟ.ΟχΙΟ16 X Δ Δ Δ Δ 15.0χ1016 X X X X X 其次’如第1 ( b )圖所示，對上述矽基板1之表面 實施鏡面加工後，實施S C 1及S C 2之組合之RC A洗淨， 其後，裝入外延成長爐，以CVD法形成4.5/zm之膜厚之 外延層2。此外’ CVD法係以SiHCh (三氯矽烷）及 SiH4 (單矽烷）做爲原料氣體來實施。 針對形成該外延層2之半導體基板3，依據第5圖所 示，製作CMOS裝置來製造固體攝像元件。於該裝置製程 之閘極氧化膜形成之製程（第5 ( c )圖），調查經由700 °C之熱處理之矽基板1中之碳·氧系析出物之個數及尺寸 。其結果如表2至表6所示。 針對以上述方法所得到之固體攝像元件，於PN接合 二極體爲暗時，調查逆方向漏電流。其結果，以漏電流爲 80arb.Unit 以下：◎、8〇arb.Unit 以上、130arb.Unit 以下 :〇、130arb.Unit 以上、16〇arb.Unit 以下：△、以及 160arb.Unit以上：X之方式標不於表2至表6’可知使用 本發明之半導體基板之固體攝像元件，可以抑制漏電流。 -17- 200821417 [表2] 固溶氧濃度 IxlO13 (atoms/cm3)
No 固溶碳濃度 (atoms/cm3) 碳·氧系析出物數 (個/cm2) 碳·氧系析出物尺寸 (cm) 漏電流 1-1 0.5xl016 6.0xl05 350 X 1-2 l.OxlO16 9.0xl05 310 X 1-3 2.0χ1016 3.0xl06 250 X 1-4 3·0χ1016 6.0x106 200 〇 1-5 4·0χ1016 7.0x106 170 ◎ 1-6 5.0χ1016 LlxlO7 150 ◎ 1-7 ό.ΟχΙΟ16 l.TxlO7 130 ◎ 1-8 7.0χ1016 1.8xl07 125 ◎ 1-9 8·0χ1016 2.5xl07 75 〇 1-10 9·0χ1016 2.7x107 60 X 1-11 ΙΟ.ΟχΙΟ16 3.0xl07 50 X 1-12 15.0χ1016 2.0xl08 30 X
[表3] S溶氧濃度 1x1014 (atoms/cm3)
No 固溶碳濃度 (atoms/cm3 ) 碳_氧系析出物數 (個/cm2) 碳·氧系析出物尺寸 (cm) 漏電流 2-1 0·5χ1016 1.5xl06 310 X 2-2 l.OxlO16 2.0x106 290 Δ 2-3 2.0xl016 7.0xl06 230 Δ 2-4 3·0χ1016 l.OxlO7 180 〇 2-5 4.0xl016 1.5xl07 160 ◎ 2-6 5·0χ1016 2.0x107 130 ◎ 2-7 ό.ΟχΙΟ16 3.0xl07 120 ◎ 2-8 7·0χ1016 4.0xl07 100 ◎ 2-9 8.0χ1016 4.3xl07 75 ◎ 2-10 9.0x1016 4.6xl07 55 Δ 2-11 ΙΟ.ΟχΙΟ16 5.0xl07 30 Δ 2-12 15.0χ1016 3.0xl08 25 X -18- 200821417 [表4] 固溶氧濃度 IxlO15 (atoms/cm3)
No 固溶碳濃度 (atoms/cm3) 碳·氧系析出物數 (個/cm2) 碳·氧系析出物尺寸 (cm) 漏電流 3-1 0.5xl016 2·0χ106 280 X 3-2 l.OxlO16 3·0χ106 250 Δ 3-3 2·0χ1016 9.0χ106 225 Δ 3-4 3·0χ1016 1.5x107 175 〇 3-5 4·0χ1016 2.5χ!07 145 ◎ 3-6 5.0χ1016 3·0χ107 105 ◎ 3-7 6.0x1016 5.0χ107 95 ◎ 3-8 7·0χ1016 8.0χ107 85 ◎ 3-9 8·0χ1016 9.0χ107 75 ◎ 3-10 9.0χ1016 9·5χ107 50 Δ 3-11 ΙΟ.ΟχΙΟ16 Ι.ΟχΙΟ8 25 Δ 3-12 15.0χ1016 7.0x109 20 X
[表5] 酉溶氧濃度 lx 1〇16 (atoms/cm3)
No 固溶碳濃度 (atoms/cm3) 碳·氧系析出物數 (個/cm2) 碳·氧系析出物尺寸 (cm) 漏電流 4-1 0·5χ1016 4·0χ106 250 X 4-2 Ι.ΟχΙΟ16 S.OxlO6 230 Δ 4-3 2.0x1016 1.5χ107 190 Δ 4-4 3·0χ1016 2.0χ107 160 〇 4-5 4.0χΙ016 4.0x107 130 ◎ 4-6 5.0χ1016 7·0χ107 90 ◎ 4-7 6.0χ1016 9.0χ107 85 ◎ 4-8 7.0χΙ016 Ι.5χ108 80 ◎ 4-9 8.0χ1016 1.7χ!08 75 ◎ 4-10 9.0x1016 1·9χ108 60 Δ 4-11 ΙΟ.ΟχΙΟ16 2.0χ108 15 Δ 4-12 15.0χ1016 Ι.ΟχΙΟ9 7 X -19- 200821417 [表6] 固溶氧濃度 lxl〇17 ( atoms/cm3 )
No 固溶碳濃度 (atoms/cm3) 碳·氧系析出物數 (個/cm2) 碳·氧系析出物尺寸 (cm) 漏電流 5-1 0.5xl016 2.0χ107 150 X 5-2 l.OxlO16 2.5χ1〇7 125 Δ 5-3 2·0χ1016 8.0x1 〇7 110 Δ 5-4 3.0χ1016 1.5χ1〇8 80 〇 5-5 4·0χ1016 2.0χ108 75 ◎ 5-6 5·0χ1016 3.0x1〇8 50 ◎ 5-7 6.0χ1016 5·0χ108 47 ◎ 5-8 7·0χ1016 7.0χ109 45 ◎ 5-9 8.0x1016 7.3χ109 30 © 5-10 9·0χ1016 7.8χ109 20 Δ 5-11 ΙΟ.ΟχΙΟ16 8·0χ108 10 Δ 5-12 15·0χ1016 6.0χ1〇10 5 X 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之固體攝像元件用半導體基板、及固 體攝像元件之製造步驟圖。 第2圖係矽基板之溶解碳濃度及碳·氧系析出物之個 數之關係圖表。 第3圖係矽基板之溶解碳濃度及碳·氧系析出物之尺 寸之關係圖表。 第4圖係矽基板之溶解碳濃度及溶解氧濃度及碳·氧 系析出物之尺寸之關係圖表。 第5圖係固體攝像元件之製造步驟圖。 【主要元件符號說明】 -20- 200821417 1 :矽基板 2 :外延層 3 :半導體基板 4 :氧化膜 5 :氮化膜 6 :固體攝像元件

Claims (1)

  1. 200821417 十、申請專利範圍 1 ·一種固體攝像元件用半導體基板，其特徵爲： 5夕基板中含有濃度爲lxl〇16〜lxl〇17atoms/cm3之溶 解碳及濃度爲1·4χ1〇18〜1.6xl018atoms/cm3之溶解氧。 2 ·如申請專利範圍第丨項所記載之固體攝像元件用半 導體基板，其中 前述矽基板上，含有矽之外延層。 φ 3·如申請專利範圍第2項所記載之固體攝像元件用半 導體基板，其中 前述外延層之上，含有氧化膜。 4·如申請專利範圍第3項所記載之固體攝像元件用半 導體基板，其中 前述氧化膜之上，含有氮化膜。 5· —種固體攝像元件用半導體基板之製造方法，其特 徵爲： ® 製造單晶矽基板時，矽晶中預先含有溶解濃度爲i x 1〇16〜lxl017at〇mS/cm3之碳及溶解濃度爲14χ1〇18〜ΐ6χ 1018atoms/cm3 之氧。 6·如申請專利範圍第5項所記載之固體攝像元件用半 導體基板之製造方法，其中 前述單晶砍基板係利用cz (柴可勞斯基）法或MCZ (磁場施加）法製造。 7.—種固體攝像元件，係於矽基板上形成塡埋型發光 二極體之固體攝像元件，其特徵爲： -22- 200821417 前述矽基板中，存在著尺寸爲l〇nm以上之1x1 06〜ί xlO8個/ cm2密度之碳·氧系析出物。 8 . —種固體攝像元件之製造方法，其特徵爲： 於砂單晶中含有 lxl〇16〜lxl017atoms/cm3之溶解碳 及1·4χ1018〜1.6xl018atoms/cm3之溶解氧之矽基板之上， 形成裝置形成必要之層後，藉由實施熱處理來促進氧析出 反應，於前述矽基板中，形成碳·氧系析出物所致之去疵 吸附位置。 9·如申請專利範圍第7項所記載之固體攝像元件之製 造方法，其中 前述熱處理係裝置之製程中之熱處理。 1 0·如申請專利範圍第7或8項所記載之固體攝像元 件之製造方法，其中 前述熱處理工程中，析出直徑1 〇nm以上之1 X 1 〇6〜1 Χίο8個/cm2密度之碳·氧系析出物。 -23-
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Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007273959A (ja) * 2006-03-06 2007-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光検出素子及びその製造方法
TW200821417A (en) * 2006-09-07 2008-05-16 Sumco Corp Semiconductor substrate for solid state imaging device, solid state imaging device, and method for manufacturing them
JP5343371B2 (ja) 2008-03-05 2013-11-13 株式会社Ｓｕｍｃｏ シリコン基板とその製造方法
JP5276863B2 (ja) * 2008-03-21 2013-08-28 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 シリコンウェーハ
US20090242939A1 (en) * 2008-03-25 2009-10-01 Sumco Corporation Wafer for backside illumination type solid imaging device, production method thereof and backside illumination solid imaging device
JP2009283533A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Sumco Corp 裏面照射型固体撮像素子用ウェーハ、その製造方法及び裏面照射型固体撮像素子
JP2010045247A (ja) * 2008-08-14 2010-02-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコンウェーハおよびシリコンウェーハの製造方法
JP2010050249A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Sumco Corp 裏面照射型固体撮像素子用ウェーハの製造方法
WO2010109873A1 (ja) * 2009-03-25 2010-09-30 株式会社Sumco シリコンウェーハおよびその製造方法
US8273617B2 (en) 2009-09-30 2012-09-25 Suvolta, Inc. Electronic devices and systems, and methods for making and using the same
US8421162B2 (en) 2009-09-30 2013-04-16 Suvolta, Inc. Advanced transistors with punch through suppression
US8530286B2 (en) 2010-04-12 2013-09-10 Suvolta, Inc. Low power semiconductor transistor structure and method of fabrication thereof
US8569128B2 (en) 2010-06-21 2013-10-29 Suvolta, Inc. Semiconductor structure and method of fabrication thereof with mixed metal types
US8759872B2 (en) 2010-06-22 2014-06-24 Suvolta, Inc. Transistor with threshold voltage set notch and method of fabrication thereof
CN101880402B (zh) * 2010-06-30 2012-06-27 中国人民解放军第三军医大学第二附属医院 医用硅橡胶的表面改性方法
US8404551B2 (en) 2010-12-03 2013-03-26 Suvolta, Inc. Source/drain extension control for advanced transistors
US8461875B1 (en) 2011-02-18 2013-06-11 Suvolta, Inc. Digital circuits having improved transistors, and methods therefor
US8525271B2 (en) 2011-03-03 2013-09-03 Suvolta, Inc. Semiconductor structure with improved channel stack and method for fabrication thereof
US8748270B1 (en) 2011-03-30 2014-06-10 Suvolta, Inc. Process for manufacturing an improved analog transistor
US8999861B1 (en) 2011-05-11 2015-04-07 Suvolta, Inc. Semiconductor structure with substitutional boron and method for fabrication thereof
US8796048B1 (en) 2011-05-11 2014-08-05 Suvolta, Inc. Monitoring and measurement of thin film layers
US8811068B1 (en) 2011-05-13 2014-08-19 Suvolta, Inc. Integrated circuit devices and methods
KR20140009565A (ko) * 2011-05-13 2014-01-22 가부시키가이샤 사무코 반도체 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법, 반도체 에피택셜 웨이퍼, 및 고체 촬상 소자의 제조 방법
US8569156B1 (en) 2011-05-16 2013-10-29 Suvolta, Inc. Reducing or eliminating pre-amorphization in transistor manufacture
US8735987B1 (en) 2011-06-06 2014-05-27 Suvolta, Inc. CMOS gate stack structures and processes
US8995204B2 (en) 2011-06-23 2015-03-31 Suvolta, Inc. Circuit devices and methods having adjustable transistor body bias
US8629016B1 (en) 2011-07-26 2014-01-14 Suvolta, Inc. Multiple transistor types formed in a common epitaxial layer by differential out-diffusion from a doped underlayer
WO2013022753A2 (en) 2011-08-05 2013-02-14 Suvolta, Inc. Semiconductor devices having fin structures and fabrication methods thereof
US8748986B1 (en) 2011-08-05 2014-06-10 Suvolta, Inc. Electronic device with controlled threshold voltage
US8645878B1 (en) 2011-08-23 2014-02-04 Suvolta, Inc. Porting a circuit design from a first semiconductor process to a second semiconductor process
US8614128B1 (en) 2011-08-23 2013-12-24 Suvolta, Inc. CMOS structures and processes based on selective thinning
US8713511B1 (en) 2011-09-16 2014-04-29 Suvolta, Inc. Tools and methods for yield-aware semiconductor manufacturing process target generation
US9236466B1 (en) 2011-10-07 2016-01-12 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Analog circuits having improved insulated gate transistors, and methods therefor
US8895327B1 (en) 2011-12-09 2014-11-25 Suvolta, Inc. Tipless transistors, short-tip transistors, and methods and circuits therefor
US8819603B1 (en) 2011-12-15 2014-08-26 Suvolta, Inc. Memory circuits and methods of making and designing the same
US8883600B1 (en) 2011-12-22 2014-11-11 Suvolta, Inc. Transistor having reduced junction leakage and methods of forming thereof
US8599623B1 (en) 2011-12-23 2013-12-03 Suvolta, Inc. Circuits and methods for measuring circuit elements in an integrated circuit device
US8970289B1 (en) 2012-01-23 2015-03-03 Suvolta, Inc. Circuits and devices for generating bi-directional body bias voltages, and methods therefor
US8877619B1 (en) 2012-01-23 2014-11-04 Suvolta, Inc. Process for manufacture of integrated circuits with different channel doping transistor architectures and devices therefrom
US9093550B1 (en) 2012-01-31 2015-07-28 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Integrated circuits having a plurality of high-K metal gate FETs with various combinations of channel foundation structure and gate stack structure and methods of making same
US9406567B1 (en) 2012-02-28 2016-08-02 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Method for fabricating multiple transistor devices on a substrate with varying threshold voltages
US8863064B1 (en) 2012-03-23 2014-10-14 Suvolta, Inc. SRAM cell layout structure and devices therefrom
US9299698B2 (en) 2012-06-27 2016-03-29 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor structure with multiple transistors having various threshold voltages
US8637955B1 (en) 2012-08-31 2014-01-28 Suvolta, Inc. Semiconductor structure with reduced junction leakage and method of fabrication thereof
US9112057B1 (en) 2012-09-18 2015-08-18 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor devices with dopant migration suppression and method of fabrication thereof
US9041126B2 (en) 2012-09-21 2015-05-26 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Deeply depleted MOS transistors having a screening layer and methods thereof
US9431068B2 (en) 2012-10-31 2016-08-30 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Dynamic random access memory (DRAM) with low variation transistor peripheral circuits
US8816754B1 (en) 2012-11-02 2014-08-26 Suvolta, Inc. Body bias circuits and methods
US9093997B1 (en) 2012-11-15 2015-07-28 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Slew based process and bias monitors and related methods
US9070477B1 (en) 2012-12-12 2015-06-30 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Bit interleaved low voltage static random access memory (SRAM) and related methods
US9112484B1 (en) 2012-12-20 2015-08-18 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Integrated circuit process and bias monitors and related methods
US9268885B1 (en) 2013-02-28 2016-02-23 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Integrated circuit device methods and models with predicted device metric variations
US9299801B1 (en) 2013-03-14 2016-03-29 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Method for fabricating a transistor device with a tuned dopant profile
JP6020342B2 (ja) * 2013-05-10 2016-11-02 信越半導体株式会社 シリコンエピタキシャルウェーハ及びシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法
US9478571B1 (en) 2013-05-24 2016-10-25 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Buried channel deeply depleted channel transistor
US9710006B2 (en) 2014-07-25 2017-07-18 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Power up body bias circuits and methods
US9319013B2 (en) 2014-08-19 2016-04-19 Mie Fujitsu Semiconductor Limited Operational amplifier input offset correction with transistor threshold voltage adjustment
EP3113224B1 (en) 2015-06-12 2020-07-08 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, method of manufacturing the same, and camera
JP6531729B2 (ja) * 2016-07-19 2019-06-19 株式会社Sumco シリコン試料の炭素濃度評価方法、シリコンウェーハ製造工程の評価方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコン単結晶インゴットの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3384506B2 (ja) * 1993-03-30 2003-03-10 ソニー株式会社 半導体基板の製造方法
JP2002353434A (ja) 2001-05-22 2002-12-06 Sony Corp 固体撮像装置の製造方法
JP2004006615A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp 高抵抗シリコンウエーハ及びその製造方法
EP1542269B1 (en) * 2002-07-17 2016-10-05 Sumco Corporation A method of manufacturing a high-resistance silicon wafer
EP1677344B1 (en) * 2003-10-21 2013-11-06 SUMCO Corporation Process for producing high resistivity silicon wafer, and process for producing epitaxial wafer and soi wafer
US7700394B2 (en) * 2004-06-30 2010-04-20 Sumco Corporation Method for manufacturing silicon wafer method
JP2006073580A (ja) 2004-08-31 2006-03-16 Sumco Corp シリコンエピタキシャルウェーハ及びその製造方法
JP2007273959A (ja) 2006-03-06 2007-10-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光検出素子及びその製造方法
TW200821417A (en) * 2006-09-07 2008-05-16 Sumco Corp Semiconductor substrate for solid state imaging device, solid state imaging device, and method for manufacturing them
JP2009212354A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Sumco Corp シリコン基板の製造方法

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