TW200812162A - Manufacturing method of connector connecting terminal of wiring board - Google Patents

Description

200812162 九、發明說明： 【發明所屬技術領域】 【0001】

本發明係有關被形成於配線基板侧端部的連 接器接續用端子之製造方法，特別是關於可更廉價 地製造被嵌合於ZIF型連接器或壓入式連接器等 的連接器接續用端子之方法。 【先前技術】 【0002】 基於可降低與連接器間之接觸阻力、防止端子 自體的磨耗、以及防止用以形成端子的金屬材料之 氧化等等的理由’通常大多會在連接器接續用端子 ，表面上形成導電性皮膜。而此導電性皮膜係被要 求具有如下之特性，亦即不會自金屬材料剝離、是 ^等且厚度薄的皮膜、以及不會因氧化而腐姓等 【0003】 以往’從廉價的觀點’大？採㈣銅的表面施 7有鉛共晶銲料㈣之方法，但是從現今的環境污 乐問題’係被要求使用無料導電性皮膜。 前述特性的導電性皮膜而言，係執行在施作 鍍金或鍍鎳之後再施作鍍金之作業。因為鍍金 本方面係屬高價，所以通常是在施以_之後再= 5 200812162 行鍍金。但是’因為需要不同的2個皮膜而使處理 變煩雜，雖然比起鍍金單體的成本還廉價，但依然 屬高價。雖然也取代鍍金而改以進行純錫或錫系合 金（所謂的無錯銲料）之電鍍，然而在此場合，容 易產生錫的金屬鬚，且有發生漏洩電流或短路之 【0004】 • 又，在純錫或錫系合金之電鍍部分上預先形成 薄的樹脂皮膜層俾防止金屬鬚之發生的配線基板 為亦習知（例如，參照專利文獻1 )。 【專利文獻1】日本特開2005 — 302575號公報 【發明内容】 【發明欲解決之課題】 【0005】 φ 專利文獻1所記載的發明為，藉由於純錫或錫 系合金之電鍍部分上形成樹脂皮膜層，以防止鉛所 引起環境問題與金屬鬚之發生。而在連接器插入 時’前述樹脂皮膜係因摩擦破損而形成電氣接觸， 具有因樹赌皮膜層柔軟之故而引發位置偏差之 虞。於多次插拔的狀況或長時間的使用上並不適 合，而具有所謂的欠缺穩定性及可靠性的問題。 【0006】 雖然在穩定性及可靠性方面是鍍金較優異，但 6 200812162 是如同前述，係成本高且在配線基板上需要銲料皮 膜與樹脂皮膜2個不同的皮膜而造成處理 【0007】 、 若是在銅端子的表面印刷無鉛的銲料膏以形 士銲料層的方法，則難以產生錫的金屬鬚而且廉 仏，但是銲料膏容易因熔化而在厚度上產生不均 一。又，利用銲料膏形成的銲料層係變得比 膜還厚。而從連接器的共用化觀點，有必要成^與 f鍍皮膜的端子厚度相同的方式來形成銲料層二i 是當要將銲料膏的厚度印薄時，在熔化時，因為銲 ::熔化擴散而產生不均’故’以往要形成薄且厚 又句一之銲料層是很困難的。 【0008] 用端發明之目的在於提供一種連接器接續 =子的製造方法’係於連接器接續用端子上印刷 的銲料膏而形成銲料層時，可使銲料層 的厚度形成薄且均一。 【解決課題之手段】 【0009】 範圍1 係為達成上述目的而提案者’申請專利 連接器接终田所記载的發明係提供一種配線基板的 = 子之製造方法，該連接器接續用端 接續用端子之終端部被延長成比既 200812162 疋長度還長’且設置將此延長部分相互間予以 的連結區域’在含有前述連結區域的器 :子之表面印刷銲料膏以炫化既印刷的前ΐ:: = 預塗層’然後，再將含有前述連結區 域的延長部分切斷除去而形成既定長 【0010】 若依據此構成，連接器接續用端 „既定長度還長，並 而設置連結區域。當於連接器接續用端; 由表面卩㈣料f並炫化時，_ 中於面積寬廣的連結區域之方ψ 係以集 區域之銲料層的厚度變厚，而桩’拉仔在連結 :部分，銲料層的厚度係成為薄且均用端： 後’將前述延長部分切斷除去而將連接器：用： 子形成為既定長度。 . k按器接續用端 【發明效果】 【001!】 本發明係為，挺連接器接續 :並設置面積寬廣的連結區域，並在印刷 S熔化時:使融化擴散的銲料集中於延長二: 薄且均-。因此，可將無心形成 獏的端子厚度相同且為均一厚 ^可大一 ^鍍皮 序度，而可防止環境污 200812162 且藉由使用廉價的材料而有助 染和金屬鬚之發生， 於降低成本。

【實施方式J 【發明最佳實施形態】 【0012】 ’ μ絡=下，針對本發明所涉及的配線基板的連接器 接續用端子之Μ造方法與山、ώ am 明。mi 適當的實施例來作說 子上么提供一種可在對連接器接續用端 子上印刷無鉛之廉價的銲料膏而形成銲料声 際，將銲料層的厚度形成薄且均—的連接器接^ 端子之製造方法的目的，本發明係採用如下的方 亦即·’由設置在配線基板上之複數個接觸 所構成之連接器接續用端子的終端部係延 既定長度還要長，並設置用以將此延長部分相互 予以連接的連結區域，於含有前述連結區域的連ς 接續用端子之表面上印刷録料膏，再將既印刷的 二述銲料膏熔化以形成銲料預塗層，然後，將含 刚述連結區域的延長部分切斷除去而形成既定 度。 【實施例1】 【0013】 圖1顯示印刷配線基板1〇 ’係於絕緣底材U 的表面設置銅箔等之導電體，接著利用蝕刻將導電 200812162 體不要的部分除去而形成配線圖案12，再以保護 θ ( cover layer) 遮蔽著^而由複數個接觸片 14所構成的連接器接續用端子2〇係從保護層之開 口 αΡ 15的一端露出並形成由鏈線所示的既定長度 .連接器接續用端子20係形成比其他配線圖案 12還寬廣。 【0014】 …連接器接續用端子20之終端部被延長超過前 述既定長度L，此延長部分2】也可被收納於保護 層之開口部15内，圖示例中，延長部分2〗係超過 開口部15的他端而被形成在保護層13的下面◊此 外，設置有將此延長部分21彼此間予以接續用的 連結區域22。 【0015】 圖2顯示既於前述印刷配線基板1〇之保護層 的開口部15印刷銲料膏16之後的狀態，銲二 16不僅是對連接器接續用端子2〇之既定長度[二 部分，而是對接觸片14之相互間以及包含^ 區域22的延長部分21全體一起進行印刷。 【0016】 圖3顯示熔化後的狀態，導電體以外的部八 銲料膏16被加熱熔融而流入導電體的表面二= 冷卻硬化之後形成銲料預塗層17。通常，=在 塗層17係於導電體的表面全體上形成均一 10 200812162 7度’如同圖示般，含有前述連結區域^的 刀21之面積因為比連接器 ^ 14之而接、-丄 饮只用竭子2〇的接觸片 積還大，所以既形成於含有連結區域” 接器上的銲料預塗層17之厚度變厚，而連 的接觸片14上形成厚度薄且為 1 尽度之銲料預塗層17。 【0017】 ❿ i以往，就算是想薄薄地印刷銲料膏以形成薄 :\料預塗層，也會因為銲料溶化擴散而產ί: 述那樣法=一厚度之銲料預塗層，但是如同上 Ϊ片Γ4Λ分i1’可在連接器接續用端子20的Ϊ 上形成薄且均一厚度的預塗層17。 【0018】 八J著，切斷圖4的鏈線所示之既定長度L的部 : 除去包含連結區域22的延長部分21。如此 杰i#如圖5所示般，係在印刷配線基板10上形 拉，數個接觸片14所構既定長度l 器接續用端子20。 【0019】 如此’在前述連接器接續用端子20之表面 厚产，無鉛的銲料膏1 6進行印刷及熔化而形成有 金ΐϊ且為均—厚度的銲料預塗層n，所以防止 i之發生或環境污染，且能廉價地製造連接器 11 200812162 接續用端子20。 【0020】 又’相較於施作純踢或錫系合金的電鍍之方 法，本發明在印刷配線基板10並不需要銲料皮膜 與樹脂皮膜之不同的2個皮膜，處理係被簡化。實 驗的結果，前述銲料預塗層17之厚度為5〜6 且成為與在施作鑛鎳之後再施作鍍金時的皮膜之 合計厚度（3〜5/zm)略近似的厚度。因此，本發 明之連接器接續用端子20係可實現與在施作鍍鎮 之後再施作鑛金的皮膜之連接器接續用端子同等 的特性。 【0021 】 此外，本發明可在未逸脫本發明精神之情況下 進行各種改變，而且，本發明理所當然可及於該改 變者。 、° 【圖式簡單說明】 【0022】 【圖1】，係表示本發明所涉及的連接器接續用端子 之製造過程的說明圖。 【圖2】係表示本發明所涉及的連接器接續用端子 之製造過程的說明圖。 【圖3】係表示本發明所涉及的連接器接續用 之製造過程的說明圖。 12 200812162 【圖4】係表示本發明所涉及的連接器接續用端子 之製造過程的說明圖。 【圖5】係表示本發明所涉及的連接器接續用端子 之製造過程的說明圖。 【主要元件符號說明】 【0023】. !〇.......••印刷配線基板 11 ........絕緣底材 12 ........配線圖案 】3 ....... ·保護層 14···.····接觸片 15........開口部 • 16........銲料膏 ......銲料預塗層 20 ........連接器接續用端子 21 ........延長部分 22········連結區域 L.........既定長度 13

Claims (1)

1. 200812162 卜、申請專利範圍： .一種配線基板的連接器接續用端子之製造方 法]該連接器接續用端子是由設置在配線基板上 =複數個接觸片所構成之連接器接續用端子，該 製造方法之特徵為，該連接器接續用端子的終端 2係延長成比既定長度還長，且設置將此延長部 二以連接的連結區域，而在含有前述連 域的連接器接續用端子之表面上，印刷銲料 ::::印：的前述鋒料膏熔化以形成銲料預塗 以切斷除去而形成既定長度。 k長部刀予 14