CN1148849C - 电连接器制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种电连接器制造方法，包括如下步骤：1、冲压形成一连接带及一排针状端子；2、于端子的尾部处形成一凹陷；3、在端子的凹陷区镀一层镍后再镀一层锡铅合金；4、射出成型绝缘本体并收容两排端子于其中，两排端子的凹陷彼此面对；5、向外弯折端子尾部；6、于凹陷处切除连接带，端子尾部留有部分凹陷。依据上述方法制造的电连接器在焊接至印刷电路板后，它端子尾部截切处的焊锡覆盖量大于尾部厚度的一半，使得焊接点具有较高的可靠度。

Description

电连接器制造方法

本发明是一种电连接器制造方法，尤指一种改良端子结构，然后再经后续制程而得到电连接器的方法。

现有电连接器制造方法，通常包括以下步骤：一、用冲压机床在带状金属基材上冲出一排端子及与端子相连的连接带；二、电镀连接在连接带上的端子，在端子的选择的接触区镀一层诸如金等延展性及导电性能好的金属材料；三、成型绝缘本体，将端子结合到绝缘本体；四、切除连接带。

在上述的现有方法中，端子与连接带连接的尾部未做任何特殊设计和处理，切除连接带时，尾部留下的截切面为裸露的金属基材。金属基材通常是磷青铜或铍铜，它与焊锡的亲和力不佳，是以，在将由该方法制作的电连接器安置焊接到印刷电路板时，端子尾部的截切面覆盖的焊锡比例有小于端子尾部的厚度一半的危险，从而达不到业界标准所规定的要求。本发明乃为克服上述不足而提出一种制造电连接器的新方法。

本发明的目的在于提供一种电连接器制造方法，用该方法制造的电连接器，其端子的焊接尾部具有超过端子尾部厚度一半的焊锡覆盖量，使得焊接点具有较高的可靠度。

依据前述目的，本发明电连接器制造方法包括如下步骤：

1、冲压形成一连接带及由连接带一侧延伸出的一排针状端子；2、于端子邻近连接带的尾部处形成一道凹陷；3、至少在端子尾部的凹陷区域镀一层镍后再镀一层与焊锡具有较强亲和力的锡铅合金；4、射出成型绝缘本体，将两排端子结合到绝缘本体而连接带则置于绝缘本体之外，其中两排端子尾部的凹陷彼此面对；5、将两排端子延伸出绝缘本体的尾部向外弯折并贴附于绝缘本体的底面，凹陷朝下；6、沿凹陷处将连接带切除，端子尾部仍留有部分凹陷。

依据上述方法制造的电连接器，其端子尾部形成有凹陷并且该凹陷区镀有亲焊锡的锡铅镀层，该凹陷区置于印刷电路板的焊接垫上的焊锡上。经过焊接炉时，焊接垫上的焊锡受热熔化，进入凹陷处并与锡铅镀层结合。一部分熔化的焊锡在毛细作用下沿着端子尾部的截切面攀升一定高度，这部分焊锡冷却后附着在尾部的截切面上。这样，端子尾部截切处的焊锡覆盖量是端子尾部截切面所附着的焊锡高度与收容于尾部的凹陷的焊锡高度的和，因此，该电连接器的端子尾部截切处的焊锡覆盖量比现有技术要大，更容易符合焊锡覆盖量须大于端子尾部厚度一半的业界标准。

相较于现有技术，本发明通过电连接器制作方法的改良使得焊接点具有较高的可靠度。

下面结合附图及较佳实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本发明电连接器制造方法所形成的端子及连接带的平面示意图。

图2是沿图1的A-A线方向的剖视图。

图3是本发明电连接器制造方法于端子尾部形成凹陷后的端子及连接带的平面示意图。

图4是沿图3的B-B线方向的剖视图。

图5是将图3的端子及连接带组入绝缘本体时的立体示意图。

图6是将图5的端子在组入绝缘本体后沿其尾部弯折预定角度后的立体示意图。

图7是图6的侧视图。

图8是图6切除连接带后的立体示意图。

图9是图8所示的电连接器焊接到印刷电路板后的侧视图。

图10是图9的圆圈所示部分的放大示图。

图11是本发明电连接器制造方法的另一实施例形成凹陷的平面示意图。

图12是沿图11的C-C线的剖视图。

请依次参阅图1至图8所示，本发明电连接器制造方法包括如下步骤：

一、成型端子：

将带状金属基材通过冲压机床，冲压机床的冲头将金属基材冲压形成一连接带10及由连接带10一侧延伸出的一排针状端子12，这种端子12等间距排列并相互间隔预定距离。端子12与连接带10相连接的一端为其尾部14。

二、形成凹陷：

上述连接带10及端子12继续通过冲压机床，冲压机床的另一冲头于尾部14靠近连接带10处冲出一道凹陷16，因此，端子12于凹陷16处的厚度比其它部位薄。

三、电镀：

将上述连接带10及端子12经过必要的处理后通过电镀室，首先在端子尾部14及其凹陷16区域镀上一层镍作底镀层，又在镍镀层上镀一层与焊料具有较强亲和力的镀层。在本实施例中，焊料为焊锡52，镀层为锡铅合金。

四、成型绝缘本体：

射出成型绝缘本体20，其中，该绝缘本体20形成有一可与对接电连接器或其它电子组件(未图标)结合的凹室22及位于该凹室22两侧并穿过绝缘本体20的底面24的两排端子收容槽26。

五、组合：

将两排上述端子12组入到绝缘本体20的端子收容槽26内，连接带10及端子的尾部14位于绝缘本体20的底面24外。两排端子尾部14的凹陷16是彼此相对。

六、弯折：

将上述两排端子12延伸出绝缘本体20的底面24的尾部14向外弯折并使它贴附于绝缘本体20的底面24，此时，凹陷16朝下。

七、切除连接带：

沿凹陷16处将连接带10切除，使端子12的尾部14仍留有凹陷16，因此，尾部14的截切面18的高度小于尾部14的厚度。

除上述步骤外，本发明电连接器制造方法还可能包括修整端子12的与对接电连接器端子结合的对接端(未标号)、在该对接端镀一层延展性及导电性能良好的金镀层等步骤，这些步骤的详细内容属于现有技艺范畴，故在此略过。

请参阅图九、图十所示，当将由上述方法制造的电连接器1焊接到印刷电路板50时，端子12的尾部14恰置放于印刷电路板50的焊接垫51上的焊锡52上。将该电连接器1和印刷电路板50通过焊室时，焊锡52熔化。由于在尾部14的凹陷区镀有亲焊锡的锡铅镀层，熔化的焊锡52就进入该凹陷并与该镀层结合后形成高度为h1的焊锡。另外，在毛细作用下，熔化的焊锡52沿着尾部14的截切面18攀升，冷却凝固后，攀升的焊锡附着在截切面18上而形成高度为h2的焊锡。因此，尾部14的截切处的焊锡实际覆盖高度h3为(h1+h2)。高度h2主要受焊锡52的材质和截切面18处裸露的端子基材材质影响。由于电连接器1的端子12的基材及焊锡的材质与现有技艺相同，因此，高度h2也与现有技艺相同。因此，由本发明方法制造的电连接器1的端子尾部14的截切处比现有电连接器的端子尾部的截切处要多出高度为h1的焊锡覆盖量，h3更容易大于端子尾部的厚度的一半(H/2)，使得电连接器1更容易符合业界标准。另外，由于端子12于凹陷处的厚度比其它部位薄，于此处切除连接带10所需切除力较小，端子不易变形。

另请参阅图十一、图十二所示，它是本发明电连接器制造方法的另一实施例。在该实施例中，带状金属基材是在针状端子12形成之前沿其传输方向辗出一道长形凹痕32，然后，该金属基材再被冲压形成图三、图四所示的连接带10及针状端子12。其它步骤同第一

实施例。

可以理解，端子12也可以一体成型方式结合到绝缘本体20中，其它步骤可以是上述两实施例的任一者。

Claims (10)

1.一种电连接器制造方法，包括如下步骤：冲压金属基材，形成连接带及由连接带一侧延伸出的若干端子，这种端子彼此排列并间隔预定距离；于端子的尾部区域形成一道凹陷；端子沿凹陷处切除，使端子尾部仍留有部分凹陷；至少在端子尾部的凹陷区域镀一层与焊料具有较强亲和力的镀层；成型绝缘本体，并使若干端子与绝缘本体结合；切除连接带。

2.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中在冲压形成端子步骤中，端子是借由尾部连接知连接带。

3.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中端子尾部的凹陷是在冲压形成端子步骤之后形成。

4.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中端子尾部的凹陷是在冲压形成端子步骤之前形成。

5.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中电镀步骤形成的镀层包括覆盖于金属基材表面的镍镀层及覆盖于该镍镀层表面的金镀层。

6.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中所述焊料为焊锡。

7.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中在成型绝缘本体步骤中，绝缘本体形成有若干端子收容槽，若干端子组入在相应的收容槽中。

8.根据权利要求1所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中在成型绝缘本体步骤中，端子是以一体成型方式与绝缘本体相结合。

9.根据权利要求7或8所述的电连接器制造方法，其特征在于：其中若干端子是排成两排，第一排端子尾部的凹陷与第二排端子尾部的凹陷彼此面对。

10.根据权利要求1所述的电连接器制造方法在若干端子与绝缘本体结合的步骤后，进一步包括将端子的尾部向外弯折并贴附于绝缘本体的底面的步骤。

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