JP2705675B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に係り、特に狭小なピッチ間隔の部品実装用パッド上
にはんだを形成する、はんだプリコートを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
法に係り、特に狭小なピッチ間隔の部品実装用パッド上
にはんだを形成する、はんだプリコートを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、印刷配線板の製造方法として
は、部品実装用パッド部分に、はんだ（Ｓｎ／Ｐｂ合
金）を形成する金属のうち、イオン化傾向の最も大きい
金属の粉体とそれ以外の金属の有機酸塩を主成分とする
ペースト状はんだ析出組成物を塗布し、それをはんだ析
出温度で加熱することによって、部品実装用パッド上に
はんだ層を形成する、はんだプリコートを有する印刷配
線板の製造方法が知られている（特開平５−２５９６２
９号公報）。
は、部品実装用パッド部分に、はんだ（Ｓｎ／Ｐｂ合
金）を形成する金属のうち、イオン化傾向の最も大きい
金属の粉体とそれ以外の金属の有機酸塩を主成分とする
ペースト状はんだ析出組成物を塗布し、それをはんだ析
出温度で加熱することによって、部品実装用パッド上に
はんだ層を形成する、はんだプリコートを有する印刷配
線板の製造方法が知られている（特開平５−２５９６２
９号公報）。
【０００３】図５は上記の特開平５−２５９６２９」に
よる、従来のはんだプリコートを有する印刷配線板の製
造方法を示す工程縦断面図である。この従来方法では、
図５（ａ）に示すように、銅張り板１上に形成された部
品実装用パッド２に、有機酸鉛塩とスズ粉を主成分とす
るペースト状はんだ析出組成物１０を、同図（ｂ）に示
すように１００μｍの厚さに塗布する。
よる、従来のはんだプリコートを有する印刷配線板の製
造方法を示す工程縦断面図である。この従来方法では、
図５（ａ）に示すように、銅張り板１上に形成された部
品実装用パッド２に、有機酸鉛塩とスズ粉を主成分とす
るペースト状はんだ析出組成物１０を、同図（ｂ）に示
すように１００μｍの厚さに塗布する。
【０００４】続いて、図５（ｃ）に示すように、昇温時
間を１５秒とし、２１５℃で２分間加熱して、部品実装
用パッド２上にはんだ層６を析出形成する。更に、部品
リードをはんだ付けするのに必要な厚さのはんだ層を形
成するために、図５（ｂ）〜（ｃ）の工程を繰り返し行
うことによって、所望な厚さのはんだ層を得る。
間を１５秒とし、２１５℃で２分間加熱して、部品実装
用パッド２上にはんだ層６を析出形成する。更に、部品
リードをはんだ付けするのに必要な厚さのはんだ層を形
成するために、図５（ｂ）〜（ｃ）の工程を繰り返し行
うことによって、所望な厚さのはんだ層を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の従来
の印刷配線板の製造方法では、はんだを形成する金属の
うち、イオン化傾向の最も大きい金属の粉体と、それ以
外の金属の有機酸性を主成分とするペースト状はんだ析
出組成物１０を用いて、部品実装用パッド２上にはんだ
層６を形成するため、はんだ層６の厚さがばらつき易
く、このはんだ層６の厚さのばらつきにより、部品実装
における部品リードの浮きや、はんだフィレットの形成
性等、接続信頼性に大きく悪影響をもたらすという問題
がある。
の印刷配線板の製造方法では、はんだを形成する金属の
うち、イオン化傾向の最も大きい金属の粉体と、それ以
外の金属の有機酸性を主成分とするペースト状はんだ析
出組成物１０を用いて、部品実装用パッド２上にはんだ
層６を形成するため、はんだ層６の厚さがばらつき易
く、このはんだ層６の厚さのばらつきにより、部品実装
における部品リードの浮きや、はんだフィレットの形成
性等、接続信頼性に大きく悪影響をもたらすという問題
がある。
【０００６】すなわち、ペースト状はんだ析出組成物１
０を部品実装用パッド２の全面に塗布すると、部品実装
用パッド２以外の部分、例えば部品実装用パッド２の間
隙において形成されたはんだが、どちらか一方の部品実
装用パッド２上に形成したはんだ層６に表面張力によっ
て引き付けられるため、はんだ量６が必ずしも一定では
なく、厚さがばらつく。
０を部品実装用パッド２の全面に塗布すると、部品実装
用パッド２以外の部分、例えば部品実装用パッド２の間
隙において形成されたはんだが、どちらか一方の部品実
装用パッド２上に形成したはんだ層６に表面張力によっ
て引き付けられるため、はんだ量６が必ずしも一定では
なく、厚さがばらつく。
【０００７】更に、ペースト状はんだ析出組成物１０で
は、溶剤分の揮発等により粘度の経時的変化を受け易
く、塗布性に影響するため、連続生産においては製品間
でのばらつきの要因にも成り得る。
は、溶剤分の揮発等により粘度の経時的変化を受け易
く、塗布性に影響するため、連続生産においては製品間
でのばらつきの要因にも成り得る。
【０００８】最近では、狭ピッチ多ピンタイプのＱＦ
Ｐ、ＴＡＢを実装するため、部品実装前の印刷配線板
に、予めフィレット形成に必要量のはんだ（一般的には
２０μｍ以上のはんだ厚が必要であり、更にそのばらつ
きは±１０μｍ以内に抑えることが望ましいといわれて
いる）を形成しておく技術が注目されている。
Ｐ、ＴＡＢを実装するため、部品実装前の印刷配線板
に、予めフィレット形成に必要量のはんだ（一般的には
２０μｍ以上のはんだ厚が必要であり、更にそのばらつ
きは±１０μｍ以内に抑えることが望ましいといわれて
いる）を形成しておく技術が注目されている。
【０００９】本発明は、以上の点に鑑みなされたもの
で、特に狭小なピッチ間隔の部品実装用パッド上に、精
度良く、かつ、確実にはんだ層を形成し、部品実装時に
おける接続信頼性と歩留りを向上し得る印刷配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
で、特に狭小なピッチ間隔の部品実装用パッド上に、精
度良く、かつ、確実にはんだ層を形成し、部品実装時に
おける接続信頼性と歩留りを向上し得る印刷配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、基板上に部品実装用パッドを形成する第１
の工程と、部品実装用パッド上にスズめっきを施す第２
の工程と、スズめっきで被覆された前記部品実装用パッ
ド上に、有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペース
トを塗布する第３の工程と、共晶はんだの溶融温度付近
でペーストが塗布された部品用実装パッドを加熱して部
品実装用パッド上にはんだ層を形成する第４の工程とを
含むことを特徴とする。
成するため、基板上に部品実装用パッドを形成する第１
の工程と、部品実装用パッド上にスズめっきを施す第２
の工程と、スズめっきで被覆された前記部品実装用パッ
ド上に、有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペース
トを塗布する第３の工程と、共晶はんだの溶融温度付近
でペーストが塗布された部品用実装パッドを加熱して部
品実装用パッド上にはんだ層を形成する第４の工程とを
含むことを特徴とする。
【００１１】 また、本発明は上記の目的を達成するた
め、基板上にパネル銅めっきを施す第１の工程と、パタ
ーンめっき法により、パネル銅めっき上に形成したスズ
めっきをマスクとしてエッチングを行い、スズめっきの
下のパネル銅めっきを部品実装用パッドとして残す第２
の工程と、第２の工程のパターンめっき法により形成さ
れた、スズめっきで被覆された部品実装用パッド上に、
有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストを塗布
する第３の工程と、共晶はんだの溶融温度付近でペース
トが塗布された部品用実装パッドを加熱して部品実装用
パッド上にはんだ層を形成する第４の工程とを含むこと
を特徴とする。
め、基板上にパネル銅めっきを施す第１の工程と、パタ
ーンめっき法により、パネル銅めっき上に形成したスズ
めっきをマスクとしてエッチングを行い、スズめっきの
下のパネル銅めっきを部品実装用パッドとして残す第２
の工程と、第２の工程のパターンめっき法により形成さ
れた、スズめっきで被覆された部品実装用パッド上に、
有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストを塗布
する第３の工程と、共晶はんだの溶融温度付近でペース
トが塗布された部品用実装パッドを加熱して部品実装用
パッド上にはんだ層を形成する第４の工程とを含むこと
を特徴とする。
【００１２】このように、本発明方法では、スズめっき
で被覆された部品実装用パッド上に、有機酸鉛塩及びフ
ラックス成分からなるペーストを塗布した後、共晶はん
だの溶融温度付近でペーストが塗布された部品用実装パ
ッドを加熱して部品実装用パッド上にはんだ層を形成す
るようにしており、有機酸鉛塩及びフラックス成分から
なるペーストの塗布される部品実装用パッド上には、予
めスズめっきが施してある。このため、共晶はんだの溶
融温度付近で加熱することによりはんだ層が形成される
部位は、必然的に部品実装用パッドの表面に限定され
る。
で被覆された部品実装用パッド上に、有機酸鉛塩及びフ
ラックス成分からなるペーストを塗布した後、共晶はん
だの溶融温度付近でペーストが塗布された部品用実装パ
ッドを加熱して部品実装用パッド上にはんだ層を形成す
るようにしており、有機酸鉛塩及びフラックス成分から
なるペーストの塗布される部品実装用パッド上には、予
めスズめっきが施してある。このため、共晶はんだの溶
融温度付近で加熱することによりはんだ層が形成される
部位は、必然的に部品実装用パッドの表面に限定され
る。
【００１３】これにより、本発明では、共晶はんだの溶
融温度においてスズと反応（置換反応）し、合金を生成
する鉛の当量は常に一定とみなせるから、はんだ層の厚
さとそのばらつきは、スズめっきの厚さとそのばらつき
によってのみ決まることになる。なお、有機酸鉛塩は、
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ（ただし、Ｒは炭化水素基、ｎはカリ
ボキシル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、ア
ビエチン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体であ
ることを特徴とする。
融温度においてスズと反応（置換反応）し、合金を生成
する鉛の当量は常に一定とみなせるから、はんだ層の厚
さとそのばらつきは、スズめっきの厚さとそのばらつき
によってのみ決まることになる。なお、有機酸鉛塩は、
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ（ただし、Ｒは炭化水素基、ｎはカリ
ボキシル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、ア
ビエチン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体であ
ることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【００１５】図１は本発明の印刷配線板の製造方法の第
１の実施の形態の各工程の縦断面図を示す。この実施の
形態では、まず、図１（ａ）に示すように、銅張り板１
をベースとして、穴あけ、パネル銅めっき、回路形成を
逐次行う、テンティング法によって形成した部品実装用
パッド２を有する印刷配線板を形成する。ここでは、部
品実装用パッド２は、幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、
ピッチ間隔０．１５ｍｍ、及び導体厚５０μｍとしてい
る。
１の実施の形態の各工程の縦断面図を示す。この実施の
形態では、まず、図１（ａ）に示すように、銅張り板１
をベースとして、穴あけ、パネル銅めっき、回路形成を
逐次行う、テンティング法によって形成した部品実装用
パッド２を有する印刷配線板を形成する。ここでは、部
品実装用パッド２は、幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、
ピッチ間隔０．１５ｍｍ、及び導体厚５０μｍとしてい
る。
【００１６】次に、はんだプリコートの処理を必要とす
る部品実装用パッド２にスズめっきを施すため、図１
（ｂ）に示すように、部品実装用パッド２以外の部分を
めっきレジスト３でマスキングする。このとき使用する
めっきレジスト３の種類は、部品実装用パッド２が微小
であって、高い位置精度が要求されるため、写真現像法
による感光性レジストが好ましい。この感光性レジスト
としては、例えば１ｗｔ％−Ｎａ2ＣＯ3ａｑ．で現像、
５ｗｔ％−ＮａＯＨａｑ．で剥離可能なアルカリ可溶性
の液状タイプを使用する。
る部品実装用パッド２にスズめっきを施すため、図１
（ｂ）に示すように、部品実装用パッド２以外の部分を
めっきレジスト３でマスキングする。このとき使用する
めっきレジスト３の種類は、部品実装用パッド２が微小
であって、高い位置精度が要求されるため、写真現像法
による感光性レジストが好ましい。この感光性レジスト
としては、例えば１ｗｔ％−Ｎａ2ＣＯ3ａｑ．で現像、
５ｗｔ％−ＮａＯＨａｑ．で剥離可能なアルカリ可溶性
の液状タイプを使用する。
【００１７】次に、図１（ｃ）に示すように、部品実装
用パッド２にスズめっき４を施す。このスズめっき４を
形成する方法には、電解めっきを用いる方法と無電解め
っきを用いる方法とがあるが、ここでは無電解めっきに
よる方法を以下に示す。
用パッド２にスズめっき４を施す。このスズめっき４を
形成する方法には、電解めっきを用いる方法と無電解め
っきを用いる方法とがあるが、ここでは無電解めっきに
よる方法を以下に示す。
【００１８】過酸化水素−硫酸系の薬液でソフトエッチ
ングを行った後、液温８０℃でホウフッ化スズ０．１ｍ
ｏｌ／ｌ、ホウフッ化水素０．６ｍｏｌ／ｌ、チオ尿素
１．５ｍｏｌ／ｌの無電解スズめっき液に１２０秒間浸
漬し、部品実装用パッド２に厚さ１μｍの第１のスズめ
っきを形成させる。
ングを行った後、液温８０℃でホウフッ化スズ０．１ｍ
ｏｌ／ｌ、ホウフッ化水素０．６ｍｏｌ／ｌ、チオ尿素
１．５ｍｏｌ／ｌの無電解スズめっき液に１２０秒間浸
漬し、部品実装用パッド２に厚さ１μｍの第１のスズめ
っきを形成させる。
【００１９】次に、液温８０℃で塩化第１スズ０．４ｍ
ｏｌ／ｌ、水酸化ナトリウム５．２ｍｏｌ／ｌ、クエン
酸ナトリウム０．９ｍｏｌ／ｌからなる無電解スズめっ
き液に３時間浸漬することにより、第１のスズめっき上
に厚さ１５μｍの第２のスズめっきを形成させる（第２
のスズめっきは、第１のスズめっきを触媒としてスズイ
オンの不均化反応により成長すると考えられる）。スズ
めっき４の総体厚は、はんだ層の厚さを２５μｍにする
ため、その６４％（共晶はんだのスズ組成比率）に相当
する１６μｍとした。
ｏｌ／ｌ、水酸化ナトリウム５．２ｍｏｌ／ｌ、クエン
酸ナトリウム０．９ｍｏｌ／ｌからなる無電解スズめっ
き液に３時間浸漬することにより、第１のスズめっき上
に厚さ１５μｍの第２のスズめっきを形成させる（第２
のスズめっきは、第１のスズめっきを触媒としてスズイ
オンの不均化反応により成長すると考えられる）。スズ
めっき４の総体厚は、はんだ層の厚さを２５μｍにする
ため、その６４％（共晶はんだのスズ組成比率）に相当
する１６μｍとした。
【００２０】次に、めっきレジスト３を剥離し、図１
（ｄ）及び図２の部品実装用パッド２（ＱＦＰパッド）
の平面図に示すように、有機酸鉛塩とフラックス成分か
ら成るペースト５を部品実装用パッド２上のスズめっき
４にスクリーン法、ディスペンサー法等によって１００
〜２００μｍの厚さに塗布する。ペースト５を塗布する
範囲は、部品実装用パッド２の実装面がペースト５で完
全に覆われるように、部品実装用パッド単位で塗布する
か、又は複数の部品実装用パッド２を含んだ領域に塗布
する。
（ｄ）及び図２の部品実装用パッド２（ＱＦＰパッド）
の平面図に示すように、有機酸鉛塩とフラックス成分か
ら成るペースト５を部品実装用パッド２上のスズめっき
４にスクリーン法、ディスペンサー法等によって１００
〜２００μｍの厚さに塗布する。ペースト５を塗布する
範囲は、部品実装用パッド２の実装面がペースト５で完
全に覆われるように、部品実装用パッド単位で塗布する
か、又は複数の部品実装用パッド２を含んだ領域に塗布
する。
【００２１】前述の有機酸鉛塩を構成する有機酸とは、
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ、（Ｒは炭化水素基、ｎはカルボキシ
ル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチ
ン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体等を使用す
る。また、ペースト５中における有機酸鉛塩の含有率は
４０〜５０ｗｔ％とする。
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ、（Ｒは炭化水素基、ｎはカルボキシ
ル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチ
ン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体等を使用す
る。また、ペースト５中における有機酸鉛塩の含有率は
４０〜５０ｗｔ％とする。
【００２２】次に、共晶はんだの溶融温度である１８３
℃〜２１５℃で２分間の加熱処理を行うことで、図１
（ｅ）に示すように厚さ２５μｍのはんだ層６を析出さ
せて形成する。このときの加熱方法は、従来のリフロー
を用いた方法が適当であるが、特にＮ2リフローは加熱
時の酸化を抑制するので好ましく、更に同様の理由で、
共晶温度に達する昇温時間はより短い方がよい。
℃〜２１５℃で２分間の加熱処理を行うことで、図１
（ｅ）に示すように厚さ２５μｍのはんだ層６を析出さ
せて形成する。このときの加熱方法は、従来のリフロー
を用いた方法が適当であるが、特にＮ2リフローは加熱
時の酸化を抑制するので好ましく、更に同様の理由で、
共晶温度に達する昇温時間はより短い方がよい。
【００２３】次に、反応に寄与しなかった有機酸鉛塩、
及び図１（ｅ）に示すフラックスのペースト残渣７をエ
タノール、酢酸エチル等の揮発性を有する有機溶剤を用
いてディップ洗浄する。洗浄剤としては、この他、界面
活性剤やテルペン系の溶剤を使用することも可能であ
る。以上により、図１（ｆ）に示すように、部品実装用
パッド２上にはんだプリコート６を具備してなる本発明
の第１の実施の形態による印刷配線板を得る。
及び図１（ｅ）に示すフラックスのペースト残渣７をエ
タノール、酢酸エチル等の揮発性を有する有機溶剤を用
いてディップ洗浄する。洗浄剤としては、この他、界面
活性剤やテルペン系の溶剤を使用することも可能であ
る。以上により、図１（ｆ）に示すように、部品実装用
パッド２上にはんだプリコート６を具備してなる本発明
の第１の実施の形態による印刷配線板を得る。
【００２４】本実施の形態では、ペーストの塗布される
部品実装用パッド２には、予めスズめっき４が施してあ
るため、共晶温度においてはんだが形成する部位は、必
然的に部品実装用パッド２の表面に限定される。共晶温
度においてスズと反応（置換反応）し、合金を生成する
鉛の当量は常に一定と見なせるから、はんだ層６の厚さ
とそのばらつきは、スズめっき４の厚さとそのばらつき
によってのみ決まる。
部品実装用パッド２には、予めスズめっき４が施してあ
るため、共晶温度においてはんだが形成する部位は、必
然的に部品実装用パッド２の表面に限定される。共晶温
度においてスズと反応（置換反応）し、合金を生成する
鉛の当量は常に一定と見なせるから、はんだ層６の厚さ
とそのばらつきは、スズめっき４の厚さとそのばらつき
によってのみ決まる。
【００２５】本実施の形態により得られたはんだ層６の
厚さは、最小値２４μｍ〜最大値２７μｍであり、従来
の技術に記載されている実験値、最小値１１μｍ〜最大
値２６μｍに比較してばらつきが小さくなることが確認
された。
厚さは、最小値２４μｍ〜最大値２７μｍであり、従来
の技術に記載されている実験値、最小値１１μｍ〜最大
値２６μｍに比較してばらつきが小さくなることが確認
された。
【００２６】なお、上記の実施の形態においては、部品
実装用パッド２をテンティング法により形成するように
説明したが、穴埋め法やアディティブ法によって形成す
るようにしてもよい。
実装用パッド２をテンティング法により形成するように
説明したが、穴埋め法やアディティブ法によって形成す
るようにしてもよい。
【００２７】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図３は本発明の印刷配線板の製造方法の第２
の実施の形態の各工程縦断面図（その１）、図４は本発
明方法の第２の実施の形態の図３の工程に続く各工程の
縦断面図（その２）を示す。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、銅張り板１をベースとして、穴あけ、及びパネル
銅めっき８を行う。
説明する。図３は本発明の印刷配線板の製造方法の第２
の実施の形態の各工程縦断面図（その１）、図４は本発
明方法の第２の実施の形態の図３の工程に続く各工程の
縦断面図（その２）を示す。まず、図３（ａ）に示すよ
うに、銅張り板１をベースとして、穴あけ、及びパネル
銅めっき８を行う。
【００２８】次に、パターンめっき法により回路形成を
行い、以下の工程により部品実装用パッド２を形成す
る。すなわち、図３（ｂ）に示すように、ドライフィル
ム型のめっきレジスト９で逆パターン（回路部分が現像
された状態）を形成する。すなわち、パネル銅めっき８
上の部品実装用パッド２以外の部分をめっきレジスト９
でマスキングする。
行い、以下の工程により部品実装用パッド２を形成す
る。すなわち、図３（ｂ）に示すように、ドライフィル
ム型のめっきレジスト９で逆パターン（回路部分が現像
された状態）を形成する。すなわち、パネル銅めっき８
上の部品実装用パッド２以外の部分をめっきレジスト９
でマスキングする。
【００２９】続いて、同図（ｃ）に示すように、パネル
銅めっき８上にスズめっき４を施す。すなわち、例え
ば、過酸化水素−硫酸系の薬液でソフトエッチングを行
った後、液温８０℃でホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／
ｌ、ホウフッ化水素０．６ｍｏｌ／ｌ、チオ尿素１．５
ｍｏｌ／ｌの無電解スズめっき液に１２０秒間浸漬し、
部品実装用パッド２となる部分の銅めっき８上に厚さ１
μｍの第１のスズめっきを形成させる。
銅めっき８上にスズめっき４を施す。すなわち、例え
ば、過酸化水素−硫酸系の薬液でソフトエッチングを行
った後、液温８０℃でホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／
ｌ、ホウフッ化水素０．６ｍｏｌ／ｌ、チオ尿素１．５
ｍｏｌ／ｌの無電解スズめっき液に１２０秒間浸漬し、
部品実装用パッド２となる部分の銅めっき８上に厚さ１
μｍの第１のスズめっきを形成させる。
【００３０】次に、液温８０℃で塩化第１スズ０．４ｍ
ｏｌ／ｌ、水酸化ナトリウム５．２ｍｏｌ／ｌ、クエン
酸ナトリウム０．９ｍｏｌ／ｌからなる無電解スズめっ
き液に３時間浸漬することにより、第１のスズめっき上
に厚さ１５μｍの第２のスズめっきを形成させる。スズ
めっき４の総体厚は、はんだ層の厚さを２５μｍにする
ため、その６４％（共晶はんだのスズ組成比率）に相当
する１６μｍとした。
ｏｌ／ｌ、水酸化ナトリウム５．２ｍｏｌ／ｌ、クエン
酸ナトリウム０．９ｍｏｌ／ｌからなる無電解スズめっ
き液に３時間浸漬することにより、第１のスズめっき上
に厚さ１５μｍの第２のスズめっきを形成させる。スズ
めっき４の総体厚は、はんだ層の厚さを２５μｍにする
ため、その６４％（共晶はんだのスズ組成比率）に相当
する１６μｍとした。
【００３１】次に、図３（ｄ）に示すように、めっきレ
ジスト９を剥離した後、図３（ｅ）に示すように、アル
カリエッチング液を用いてスズめっき４をマスクとして
エッチングを行い、スズめっき４の下のパネル銅めっき
８を部品実装用パッド２として残す。ここでは、部品実
装用パッド２は、幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、ピッ
チ間隔０．１５ｍｍ、及び導体厚５０μｍとしている。
ジスト９を剥離した後、図３（ｅ）に示すように、アル
カリエッチング液を用いてスズめっき４をマスクとして
エッチングを行い、スズめっき４の下のパネル銅めっき
８を部品実装用パッド２として残す。ここでは、部品実
装用パッド２は、幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍ、ピッ
チ間隔０．１５ｍｍ、及び導体厚５０μｍとしている。
【００３２】次に、図４（ａ）に示すように、有機酸鉛
塩とフラックス成分から成るペースト５を部品実装用パ
ッド２上のスズめっき４にスクリーン法、ディスペンサ
ー法等によって１００〜２００μｍの厚さに塗布する。
ペースト５を塗布する範囲は、部品実装用パッド２の上
表面がペースト５で完全に覆われるように、部品実装用
パッド単位で塗布するか、又は複数の部品実装用パッド
２を含んだ領域に塗布する。
塩とフラックス成分から成るペースト５を部品実装用パ
ッド２上のスズめっき４にスクリーン法、ディスペンサ
ー法等によって１００〜２００μｍの厚さに塗布する。
ペースト５を塗布する範囲は、部品実装用パッド２の上
表面がペースト５で完全に覆われるように、部品実装用
パッド単位で塗布するか、又は複数の部品実装用パッド
２を含んだ領域に塗布する。
【００３３】前述の有機酸鉛塩を構成する有機酸とは、
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ、（Ｒは炭化水素基、ｎはカルボキシ
ル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチ
ン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体等を使用す
る。また、ペースト５中における有機酸鉛塩の含有率は
４０〜５０ｗｔ％とする。
Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ、（Ｒは炭化水素基、ｎはカルボキシ
ル基の数を示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチ
ン酸を主成分とするロジン、及びその誘導体等を使用す
る。また、ペースト５中における有機酸鉛塩の含有率は
４０〜５０ｗｔ％とする。
【００３４】次に、共晶はんだの溶融温度である１８３
℃〜２１５℃で２分間の加熱処理を行うことで、図４
（ｂ）に示すように厚さ２５μｍのはんだ層６を析出さ
せて形成する。次に、反応に寄与しなかった有機酸鉛
塩、及び図４（ｂ）に示すフラックスのペースト残渣７
をエタノール、酢酸エチル等の揮発性を有する有機溶剤
を用いてディップ洗浄する。
℃〜２１５℃で２分間の加熱処理を行うことで、図４
（ｂ）に示すように厚さ２５μｍのはんだ層６を析出さ
せて形成する。次に、反応に寄与しなかった有機酸鉛
塩、及び図４（ｂ）に示すフラックスのペースト残渣７
をエタノール、酢酸エチル等の揮発性を有する有機溶剤
を用いてディップ洗浄する。
【００３５】以上により、図４（ｃ）に示すように、部
品実装用パッド２上にはんだプリコート６を具備してな
る本発明の第２の実施の形態による印刷配線板を得る。
この第２の実施の形態では、パターンめっき法の過程で
エッチングレジストとして用いているスズめっきを、エ
ッチング後に剥離せず、はんだの組成物のスズとして使
用しているのが特徴で、第１の実施の形態に比較して工
程の簡略化が可能となる。
品実装用パッド２上にはんだプリコート６を具備してな
る本発明の第２の実施の形態による印刷配線板を得る。
この第２の実施の形態では、パターンめっき法の過程で
エッチングレジストとして用いているスズめっきを、エ
ッチング後に剥離せず、はんだの組成物のスズとして使
用しているのが特徴で、第１の実施の形態に比較して工
程の簡略化が可能となる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストの塗布
される部品実装用パッド上に予めスズめっきを施し、共
晶はんだの溶融温度付近で加熱することによりはんだ層
が形成される部位を、部品実装用パッドの表面に限定す
るようにしたため、共晶はんだの溶融温度においてスズ
と反応（置換反応）し、合金を生成する鉛の当量は常に
一定とみなせるから、はんだ層の厚さとそのばらつき
は、スズめっきの厚さとそのばらつきによってのみ決ま
り、ペーストの粘度経年変化、塗布条件といった塗布性
に影響されないようにでき、よって、厚さばらつきの少
ないはんだ層を部品実装用パッド上に形成できる。
有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストの塗布
される部品実装用パッド上に予めスズめっきを施し、共
晶はんだの溶融温度付近で加熱することによりはんだ層
が形成される部位を、部品実装用パッドの表面に限定す
るようにしたため、共晶はんだの溶融温度においてスズ
と反応（置換反応）し、合金を生成する鉛の当量は常に
一定とみなせるから、はんだ層の厚さとそのばらつき
は、スズめっきの厚さとそのばらつきによってのみ決ま
り、ペーストの粘度経年変化、塗布条件といった塗布性
に影響されないようにでき、よって、厚さばらつきの少
ないはんだ層を部品実装用パッド上に形成できる。
【図１】本発明になる印刷配線板の製造方法の第１の実
施の形態の各工程の縦断面図である。
施の形態の各工程の縦断面図である。
【図２】図１（ｄ）のペースト塗布工程において、部品
実装用パッドの配列部分を上部より表した平面図であ
る。
実装用パッドの配列部分を上部より表した平面図であ
る。
【図３】本発明になる印刷配線板の製造方法の第２の実
施の形態の各工程の縦断面図（その１）である。
施の形態の各工程の縦断面図（その１）である。
【図４】本発明になる印刷配線板の製造方法の第２の実
施の形態の各工程の縦断面図（その２）である。
施の形態の各工程の縦断面図（その２）である。
【図５】従来のはんだプリコートを有する印刷配線板の
製造方法の一例の各工程の縦断面図である。
製造方法の一例の各工程の縦断面図である。
１ 銅張り板 ２ 部品実装用パッド ３ めっきレジスト ４ スズめっき ５ ペースト ６ はんだ層 ７ ペースト残渣 ８ パネル銅めっき ９ めっきレジスト １０ ペースト状はんだ析出組成物
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に部品実装用パッドを形成する第
１の工程と、 前記部品実装用パッド上にスズめっきを施す第２の工程
と、 前記スズめっきで被覆された前記部品実装用パッド上
に、有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストを
塗布する第３の工程と、 共晶はんだの溶融温度付近で前記ペーストが塗布された
部品用実装パッドを加熱して該部品実装用パッド上には
んだ層を形成する第４の工程とを含むことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記有機酸鉛塩は、Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ
（ただし、Ｒは炭化水素基、ｎはカリボキシル基の数を
示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチン酸を主成
分とするロジン、及びその誘導体であることを特徴とす
る請求項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 基板上にパネル銅めっきを施す第１の工
程と、 パターンめっき法により、前記パネル銅めっき上に形成
したスズめっきをマスクとしてエッチングを行い、該ス
ズめっきの下の該パネル銅めっきを部品実装用パッドと
して残す第２の工程と、 前記第２の工程のパターンめっき法により形成された、
前記スズめっきで被覆された前記部品実装用パッド上
に、有機酸鉛塩及びフラックス成分からなるペーストを
塗布する第３の工程と、 共晶はんだの溶融温度付近で前記ペーストが塗布された
部品用実装パッドを加熱して該部品実装用パッド上には
んだ層を形成する第４の工程とを含むことを特徴とする
印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記有機酸鉛塩は、Ｒ（ＣＯＯＨ）ｎ
（ただし、Ｒは炭化水素基、ｎはカリボキシル基の数を
示す整数）で表され、酢酸、蟻酸、アビエチン酸を主成
分とするロジン、及びその誘導体であることを特徴とす
る請求項３記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288437A JP2705675B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288437A JP2705675B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135065A JPH09135065A (ja) | 1997-05-20 |
| JP2705675B2 true JP2705675B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=17730206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288437A Expired - Fee Related JP2705675B2 (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705675B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4786461B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2011-10-05 | 日本メクトロン株式会社 | 配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法 |
-
1995
- 1995-11-07 JP JP7288437A patent/JP2705675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09135065A (ja) | 1997-05-20 |
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