JP2002184546A

JP2002184546A - 電気接続部材の製造方法及び電気接続部材

Info

Publication number: JP2002184546A
Application number: JP2000379212A
Authority: JP
Inventors: Tomishige Tai; 富茂田井; Chikao Oguchi; 慎雄小口
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2000-12-13
Filing date: 2000-12-13
Publication date: 2002-06-28

Abstract

(57)【要約】【課題】転写の歩留りを向上させ、接触時の抵抗値の
バラツキを低減する。【解決手段】形成すべき配線パターン１８の配列と対
応する凸部１２を有する金型１１上に形成した金属薄膜
１５を一面に粘着剤１６を備えた基材１７の一面に転写
して粘着剤１６上に配線パターン１８を形成する電気接
続部材の製造方法において、複数の凸部１２を連結する
連結凸部３１を金型１１に設けて、その連結凸部３１上
の金属薄膜１５によって複数の凸部１２上の金属薄膜１
５が互いに連結されているものとし、転写後、その連結
部分を切断除去する。転写漏れ及び転写状態のバラツキ
が改善される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電気接続部材の製
造方法及び構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば配線基板同士を電気的に接続する
コネクタ（電気接続部材）においては、電気的接続を担
う部材と共に、その接続状態を維持すべく、コネクタと
配線基板とを機械的に固定するための機構・部材を一般
に必要とし、このような機械的結合手段を具備する構造
とされた従来のコネクタは、その分、構造が複雑とな
り、また小型・薄型化を図りづらいものとなっていた。
このような問題に対処すべく、この発明の出願人は、先
に平成１１年特許願第３２８２３４号において、金型上
に金属薄膜を形成し、その金属薄膜を界面剥離させて、
粘着剤や接着剤上に転写することにより、粘着剤や接着
剤上に配線パターンを形成し、その粘着剤や接着剤をコ
ネクタにおける機械的結合手段として使用できるように
して、コネクタの構造の簡易化、小型・薄型化を可能と
する方法を提案した。

【０００３】図１７はこの先に提案した電気接続部材の
製造方法を工程順に示したものであり、以下各工程
（１）〜（６）について説明する。（１）金型１１を用意する。金型１１はその表面に形成
すべき配線パターンと対応する凸部１２を有するものと
され、この例では凸部１２は凸条とされて所定のピッチ
で複数本配列されて形成されている。金型１１の構成材
には例えばガラスやシリコンが使用される。（２）金型１１上に、まず金型１１に対して付着力（密
着力）の弱い金などの金属膜をスパッタなどによって成
膜し、下地層１３を形成する。

【０００４】（３）下地層１３上に配線パターンを構成
するためのニッケルや銅よりなる主導体層１４をスパッ
タなどによって成膜する。これにより、下地層１３と主
導体層１４との２層構造よりなる金属薄膜１５が金型１
１上に形成される。（４）一面に例えば粘着剤１６を備えた基材１７を用意
し、この基材１７の一面側を金型１１側にし、粘着剤１
６を凸部１２上の金属薄膜１５に密着させる。基材１７
は例えばポリイミドフィルムとされ、粘着剤１６は例え
ばシリコン系粘着剤とされる。

【０００５】（５）基材１７と共に粘着剤１６を引き上
げ、金型１１から剥がす。粘着剤１６に粘着されている
凸部１２上の金属薄膜１５は金型１１との界面で金型１
１から剥離する。（６）凸部１２上の金属薄膜１５は粘着剤１６上に粘着
転写され、これにより粘着剤１６上に配線パターン１８
が配列形成されてなる電気接続部材１９が完成する。こ
の電気接続部材１９は例えば配線基板同士を接続する場
合等に使用され、各配線パターン１８を両配線基板の接
続すべき配線とそれぞれ対向させ、圧接させることによ
り、それら配線基板の配線が互いに接続されると共に、
粘着剤１６が両配線基板の基板面とそれぞれ粘着して機
械的結合が行われるものとなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な電気接続部材１９はその製造過程及び使用時におい
て、以下に示すような問題があり、改善の余地があるも
のとなっていた。即ち、製造過程においては、各々の配
線パターン１８がそれぞれ独立している（孤立してい
る）場合、配線パターン１８が狭ピッチ化・細線化する
につれて、粘着剤１６等への転写の際に、図１８Ａに示したよ
うに転写漏れ（転写の抜け落ち）が発生し易くなり、転
写の歩留りが悪化する、図１８Ｂに示したように転写の程度にバラツキが生
じ易くなり、つまり粘着剤１６等への粘着状態にバラツ
キが生じ易くなり、接触抵抗値が不安定になる、といっ
た問題が生じる虞れがある。

【０００７】一方、使用時においては例えば図１９Ａに
示したように電極２１を具備する相手方基板２２に貼り
合わせた際、この電気接続部材１９によれば粘着による
保持（ａ部）、粘着剤１６の弾性変形による荷重付加
（ｂ部）及び配線パターン１８の変形による接触面積の
向上（ｃ部）といった接続状態が得られるものの、粘着
している絶縁部分と配線パターン１８が接触している導
通部分との間（ｄ部）に、図１９Ｂに示したように隙間
２３ができ、気泡が残ってしまうといった状況が生じう
る。

【０００８】このような隙間２３中に残った気泡は例え
ば急激な温度変化等の環境条件にさらされることによ
り、膨張・収縮を繰り返し、この結果、図１９Ｃに示し
たように粘着している部分が減少して剥がれ易くなった
り、図１９Ｄに示したように配線パターン１８が接触し
ている部分に気泡が侵入して接触不良を引き起こすとい
った問題が生じる虞れがある。また、使用時においては
電磁シールド等が存在しないため、高速伝送には不向き
であり、さらに粘着による接続が不向きである箇所への
接続は困難であるという問題がある。

【０００９】この発明の目的はこれら問題に鑑み、先に
提案した電気接続部材の製造方法及び構造に対し、さら
に改善した製造方法及び構造を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、形成すべき配線パターンの配列と対応する複数の凸
部を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤も
しくは接着剤を備えた基材の一面に上記凸部上の金属薄
膜を転写することにより、粘着剤もしくは接着剤上に配
線パターンを形成する電気接続部材の製造方法におい
て、上記複数の凸部を連結する連結凸部を金型の一端側
に設けて、その連結凸部上の金属薄膜によって複数の凸
部上の金属薄膜が互いに連結されているものとし、上記
転写後、基材の連結凸部上の金属薄膜が位置する部分を
切断除去するものとする。

【００１１】請求項２の発明によれば、電気接続部材は
形成すべき配線パターンと対応する凸部を有する金型上
に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備えた基材の一面
に上記凸部上の金属薄膜を転写することにより、粘着剤
上に配線パターンが形成されてなり、その配線パターン
の近傍に、基材及び粘着剤を貫通する貫通孔が設けられ
ているものとされる。請求項３の発明によれば、電気接
続部材は形成すべき配線パターンと対応する凸部を有す
る金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備えた基
材の一面に上記凸部上の金属薄膜を転写することによ
り、粘着剤上に配線パターンが形成されてなり、基材の
他面にグランドプレートをなす金属薄膜が設けられてい
るものとされる。

【００１２】請求項４の発明では請求項３の発明におい
て、上記配線パターンのうちの所定の配線パターンと、
グランドプレートをなす金属薄膜とが導通されているも
のとされる。請求項５の発明によれば、電気接続部材は
形成すべき配線パターンと対応する凸部を有する金型上
に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備えた基材の一面
に上記凸部上の金属薄膜を転写することにより、粘着剤
上に配線パターンが形成されてなり、少なくとも一部分
に、基材と粘着剤とがなく、配線パターンのみとなる箇
所を有するものとされる。

【００１３】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明に
よる電気接続部材の製造方法の一実施例を工程順に示し
たものであり、図１７と対応する部分には同一符号を付
してある。以下、各工程について説明する。（１）金型１１を作製する。金型１１には形成すべき配
線パターンの配列と対応する複数の凸部１２を形成し、
さらにこの例ではそれら凸部１２を互いに連結する連結
凸部３１を金型１１の一端側１１ａに設ける。このよう
な構造を有する金型１１は例えば材料としてシリコンを
用い、フォトリソグラフィ・エッチング等の手法を用い
て製作することができる。

【００１４】（２）金型１１上に、図１７における
（２），（３）と同様に、順次下地層１３及び主導体層
１４を成膜して金属薄膜１５を形成する。各凸部１２上
の金属薄膜１５は連結凸部３１上の金属薄膜１５によっ
てその一端側が互いに連結された状態となる。（３）一面に粘着剤１６を備えた基材１７を用意し、金
型１１に貼り付けて、その粘着剤１６を凸部１２及び連
結凸部３１上の金属薄膜１５に密着させる。（４）基材１７と共に粘着剤１６を引き上げ、金属薄膜
１５を金型１１から剥離する。この際、金型１１の一端
側１１ａから、つまり連結凸部３１が形成されている側
から剥離するようにする。

【００１５】（５）凸部１２及び連結凸部３１上の金属
薄膜１５が粘着剤１６上に粘着転写される。（６）基材１７の連結凸部３１上の金属薄膜１５が位置
する部分を切断除去する。これにより、粘着剤１６上に
配線パターン１８が配列形成されてなる電気接続部材１
９が完成する。このように、この例によれば、各凸部１
２上の金属薄膜１５は連結凸部３１上の金属薄膜１５に
よって連結された状態で転写されるものとなっており、
連結凸部３１上の金属薄膜１５から剥離させるようにす
ることにより、配線パターン１８の転写漏れ（転写の抜
け落ち）は極めて発生しにくいものとなる。

【００１６】また、このように各凸部１２上の金属薄膜
１５が連結一体化された状態で転写れるため、粘着の程
度を一様にすることができ、つまり配線パターン１８の
粘着状態を均一にすることができ、よって例えば接触時
の抵抗値のバラツキを低減させることが可能となる。図
２Ａ，Ｂは上記のようにして製造された電気接続部材１
９が電極２１を具備する基板２２に接続された状態を示
したものであり、従来のコネクタでは主に端子の表面粗
さや形状のため、接点部分が複数のポイントで形成され
る金属間の集中抵抗成分が支配的であったのに対し、こ
の例では薄膜よりなる配線パターン１８が薄いため、変
形可能で、またそれを背面より粘着剤１６等の弾性体で
一様に荷重するため、密着性が良いものとなる。

【００１７】従って、接触抵抗への寄与がトンネル電流
などにより被膜抵抗成分が十分小さくなるため、酸化被
膜のでき易いポリシリコンなどの半導体や銅、アルミニ
ウム等の金属あるいはＩＴＯなどの導電酸化膜よりなる
電極２１に対して、小さな接触抵抗値を得ることがで
き、かつ小型軽量、狭ピッチな電気的接続が可能とな
る。なお、基板２２との接合強度を向上させるべく、図
２Ｃに示したように電気接続部材１９の基板２２と接続
される部分に耳３２を設け、つまり接続部分を他の部分
より大きくして、接着面積を増大させるようにしてもよ
い。この場合、配線パターン１８の形成領域以外の部分
が増えるため、この部分、つまり耳３２を例えばつかむ
ことができ、その点でハンドリングが容易になる。

【００１８】図３は接合強度を向上させる他の構成を示
したものであり、この例では接続部分に例えば電気接続
部材１９の基材１７及び粘着剤１６と同様の構成よりな
る粘着テープ３３を付加し、この粘着テープ３３によっ
て電気接続部材１９の配線パターン１８の形成面と反対
側の面と基板２２とを固定するようにしたものである。
一方、図４Ａに示したように、接続状態においてはＰ部
において基板２２のエッジ２２ａと配線パターン１８と
が例えば接触し、これによって配線パターン１８が断線
するといったことが起こり得るため、例えば図４Ｂに示
したように剛性部材３４を電気接続部材１９に付与し
て、その変形による接触を阻止するようにしてもよい。

【００１９】また、図４Ｃに示したように、基板２２と
配線パターン１８との間に例えば両面テープ３５を配置
して基板２２のエッジ２２ａと配線パターン１８とが接
触しないようにしてもよい。図５Ａ，Ｂは接続の信頼性
を向上させる構成例をさらに示したものであり、図５Ａ
においては電気接続部材１９とは別に、同様の配線パタ
ーン１８配列を有する電気接続部材３６を用意し、これ
を用いて図に示したような接続形態とする。電気接続部
材１９に外力が加わった場合、図４Ａ中に示したＱ部に
応力が集中し、剥がれ易くなるが、この図５Ａに示した
ような形態を採用することにより、応力の集中が分散さ
れ、剥がれ難いものとなる。

【００２０】図５Ｂは前述した図３Ｃにおける粘着テー
プ３３と同様の粘着テープ３７を使用し、この粘着テー
プ３７によって基板２２の裏面と電気接続部材１９とを
固定するようにした例を示したものである。このように
することにより、接着面積は大幅に増加し、接続の信頼
性が向上する。図６Ａ，Ｂは電気接続部材１９とＦＰＣ
３８とを組み合わせ、つまりこれらを電気的及び機械的
に一体化して使用する構成を示したものである。電気接
続部材１９は近接した電極間の接続ではなく、距離の離
れた電極間を接続する場合には配線パターン１８が剥き
出しであり、また極端な曲げには弱いことから取扱い
上、制限を受けるが、ＦＰＣ３８と接続することでＦＰ
Ｃ３８で伝送部を代用することができ、つまり距離をか
せぐことができ、よって離れた電極間でも信頼性良く接
続することが可能となる。

【００２１】なお、電気接続部材１９とＦＰＣ３８との
接続部には図６Ｃに示したように接着剤３９を塗布して
固定するようにしてもよい。次に、請求項２の発明の実
施例について、図７を参照して説明する。この例では電
気接続部材１９はその配線パターン１８の近傍に、基材
１７及び粘着剤１６を貫通する貫通孔４１を具備するも
のとされる。貫通孔４１はこの例では図に示したように
各配線パターン１８の両側にそれぞれ所定のピッチで配
列形成されている。

【００２２】このような貫通孔４１を設けることによ
り、相手方基板２２との接続時に隙間２３に残った気泡
（空気）の逃げ道が確保され、よって粘着剤１６の基板
２２への密着が増すと共に、気泡の接触部分への侵入を
防止することができ、接触安定性を増大させることがで
きる。なお、貫通孔４１は例えばエキシマレーザ等によ
って形成することができる。図８Ａは請求項３の発明の
一実施例を示したものであり、この例では基材１７の、
粘着転写された配線パターン１８が位置する側と反対側
の面に、金属薄膜が形成され、この金属薄膜がグランド
プレート（接地面）４２とされて、いわゆるマイクロス
トリップ線路構造とされたものとなっている。図中、４
３はグランドプレート４２上に設けられた絶縁保護層を
示す。

【００２３】図９はこの図８Ａに示したマイクロストリ
ップ線路構造をなす電気接続部材４４の製造方法を示し
たものであり、以下各工程について説明する。（１）前述した方法と同様にして、まず粘着剤１６上に
粘着転写によって配線パターン１８を形成する。（２）基材１７の背面に金属薄膜をスパッタやめっき等
によって成膜し、グランドプレート４２を形成する。（３）グランドプレート４２上に絶縁保護のための絶縁
保護層４３を形成する。絶縁保護層４３は例えば印刷や
テープ貼り付けによって形成することができ、これによ
って電気接続部材４４が完成する。

【００２４】上記のような構造を有する電気接続部材４
４によれば、高速伝送に対応させることができ、高速伝
送用として使用することができる。なお、図８Ｃはこの
電気接続部材４４が基板２２の配線２４に合わせて貼り
付けられた接続状態を示したものである。一方、図８Ｂ
は請求項４の発明の実施例を示したものであり、この例
では配線パターン１８のうちの一部の配線パターンとグ
ランドプレート４２とが導通され、つまり一部の配線パ
ターンが接地されたものとなっている。グランドプレー
ト４２と配線パターン１８との導通は貫通孔４５内に充
填された金属を介して行われている。なお、配線パター
ン１８のうちのＳを付したものは信号（Signal) パター
ンを示し、Ｇを付したものは接地（Ground) パターンを
示す。

【００２５】図１０はこの図８Ｂに示した電気接続部材
４６の製造方法を示したものである。以下、各工程につ
いて説明する。（１）一面に粘着剤１６を有する基材１７に、転写する
配線パターン１８の幅よりも小さい径の貫通孔４５をエ
キシマレーザやドリル等を用いて形成する。貫通孔４５
の配線パターン１８配列方向の間隔は、例えば配線パタ
ーン１８の配列がＧＳＧＳ・・・ならば配線ピッチの２
倍、ＧＳ⁺Ｓ^-ＧＳ⁺Ｓ^-・・・ならば配線ピッチの３
倍となる。なお、各配線パターン１８に対して、この例
では複数の貫通孔４５を設けているが、例えば１個であ
ってもよい。

【００２６】（２）前述した方法と同様に、配線パター
ン１８を粘着転写によって粘着剤１６上に形成する。こ
の際、貫通孔４５と配線パターン１８の位置を合わせ、
接地すべき所定の配線パターン１８によって貫通孔４５
が隠れるようにする。（３）基材１７の背面側からグランドプレート４２を構
成する金属薄膜をスパッタやめっき等によって成膜す
る。この際、貫通孔４５内部にも金属薄膜が形成され、
つまり金属が充填され、これにより貫通孔４５と位置を
合わせた配線パターン１８とグランドプレート４２とが
短絡される。なお、図には示していないが、図９（３）
の場合と同様にグランドプレート４２上に絶縁保護層４
３が形成されて電気接続部材４６が完成する。

【００２７】次に、請求項５の発明の実施例について図
１１を参照して説明する。この例では基材１７の一面に
設けられた粘着剤１６上に金属薄膜が粘着転写されて配
線パターン１８が形成される電気接続部材において、図
１１Ａに示した電気接続部材４７や図１１Ｂに示した電
気接続部材４８のように、少なくとも一部分に、基材１
７及び粘着剤１６のない配線パターン１８のみの箇所を
具備しているものとされる。図１２は一例として図１１
Ｂに示した電気接続部材４８の製造方法を示したもので
あり、以下各工程について説明する。

【００２８】（１）前述した方法と同様に、金型１１上
に形成した金属薄膜１５に、基材１７の一面に設けられ
た粘着剤１６を密着させ、貼り合わせる。この際、配線
パターン１８のみとなる部分を粘着剤１６で覆わないよ
うにする。（２）基材１７と共に粘着剤１６を剥がすと、粘着剤１
６側に粘着転写された配線パターン１８が形成される。
この際、矢印４９で示したように粘着剤１６と密着して
いる領域Ａから剥がすようにする。このようにすること
により、粘着剤１６がない領域Ｂの金属薄膜１５も一緒
に剥がれ、つまり領域ＡとＢとの境界で切断されること
なく、配線パターン１８が形成される。

【００２９】（３）領域Ｂに相当する部分の配線パター
ン１８は配線パターンのみの、いわゆるフライングリー
ド構造となり、フライングリード１８ａを具備した電気
接続部材４８が完成する。図１３は上記のようにして製
造されるフライングリードを具備した電気接続部材の実
装への応用例として、半導体チップ５１の配線基板５２
への実装を示したものである。従来、このような半導体
チップの実装では主にワイヤボンディングが用いられて
おり、半導体チップ部分及び配線基板部分の両方に１本
ずつボンディングしなければならず、時間と手間がかか
るものとなっていた。

【００３０】これに対し、この例では図に示したような
構造・形状を有する電気接続部材５３を用い、半導体チ
ップ５１部分への接続はフライングリード１８ａをワイ
ヤとして、従来と同様、ワイヤボンディングで行い、一
方配線基板５２部分への接続は粘着によって行うように
する。このようにすることにより、従来のワイヤボンデ
ィングによる接続と比較して、半導体チップ５１部分へ
の高い信頼性が要求される接続をそのままに、外側の配
線基板５２への接続を容易に行うことが可能となる。

【００３１】また、図１１Ａ，Ｂに示した電気接続部材
４７や４８を用いれば、例えば前述の図６に示したよう
なＦＰＣ３８と組み合わせて使用する場合において、図
１４に示したようにＦＰＣ３８との接続をハンダ付けに
て行うことも可能となる。図中、５４はハンダを示す。
ところで、図１１Ｂに示したように配線パターン１８の
先端部分をフライングリード１８ａとした場合、フライ
ングリード１８ａが外力によるダメージを受けやすく、
例えば折れたり、あるいはフライングリード１８ａ同士
が互いに絡まりやすいという欠点がある。

【００３２】この問題に対処すべく、例えば図１５Ａに
示したように、予め基材１７及び粘着剤１６に開口部５
５を設け、この部分をフライングリード１８ａとし、こ
れらフライングリード１８ａの先端部が固定されている
構造とすることもできる。このような構造とすることに
より、フライングリード１８ａが直接外力を受けること
が少なくなり、また両端が固定されるため、折れや絡ま
りは減少する。なお、この構成の場合、フライングリー
ド１８ａの例えばボンディング接続を行う直前（または
直後）に、不要となる片方の固定部分を切断除去する必
要がある。

【００３３】一方、図１５Ｂはフライングリード１８ａ
が両端固定されている構造において、接続（ボンディン
グ）に必要な領域Ｃと不要となる領域Ｄとの境界に、配
線パターン１８の幅を細くした部分１８ｂを設けたもの
である。このような部分を設けることにより、例えば領
域Ｄの部分を引っ張るといった方法により、領域Ｄを容
易に切断除去できるものとなる。図１６は上記のように
して得られるフライングリード１８ａをボンディングワ
イヤとして用いる方法を示したものである。

【００３４】金型１１から金属薄膜１５を粘着転写する
際に、両端のわずかな部分にのみ粘着剤１６を貼り付
け、中央のほとんどの領域をフライングリード１８ａと
する。つまり、両端の領域Ｅは不要となる部分であり、
中央の領域Ｆがボンディングワイヤとして使用する部分
となる。この際、フライングリード１８ａの領域Ｅに近
い部分に図に示したように、図１５Ｂと同様の幅狭部分
１８ｂを設けるようにしてもよい。この構造によれば、
フライングリード１８ａは両端の領域Ｅを取り除かない
限り、互いに高いピッチ精度で配列を保った状態とな
り、かつ両端の領域Ｅはボンディング前の仮止めとして
使用することもでき、ボンディングの作業効率を高める
ことが可能となる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
先に提案した電気接続部材の製造方法及び構造に対し、
さらに改善された製造方法及び構造を得ることができ
る。即ち、請求項１の発明によれば、配線パターンの転
写漏れが少なくなり、よって転写の歩留りを向上させる
ことができ、また転写の程度を一様とすることができる
ため、接触時の抵抗値のバラツキを減少させることがで
きる。請求項２の発明によれば、粘着剤の相手方基板と
の密着が向上すると共に、気泡の接触部分への侵入が防
止され、接触安定性を増大させることができる。

【００３６】請求項３の発明によれば、高速伝送に対応
できるものとなる。請求項５の発明によれば、粘着によ
る接続のみならず、半田や超音波等による接続も可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の発明による電気接続部材の製造方法
の一実施例を示す工程図。

【図２】Ａ及びＢは電気接続部材と基板との接続状態を
示す図、Ｃは耳を設けて接着面積を増大させた構成を説
明するための図。

【図３】粘着テープを付加して接合強度を向上させた構
成を説明するための図。

【図４】配線パターンの相手方基板エッジとの接触断線
及びその防止構造を説明するための図。

【図５】電気接続部材の接続信頼性を向上させる構成を
説明するための図。

【図６】電気接続部材とＦＰＣとを組み合わせて使用す
る構成を説明するための図。

【図７】Ａは請求項２の発明の一実施例を示す斜視図、
Ｂはその拡大断面図。

【図８】Ａは請求項３の発明の一実施例を示す斜視図、
Ｂは請求項４の発明の一実施例を示す斜視図、ＣはＡの
使用状態を示す斜視図。

【図９】図８Ａに示した電気接続部材の製造方法を説明
するための図。

【図１０】図８Ｂに示した電気接続部材の製造方法を説
明するための図。

【図１１】Ａ及びＢはそれぞれ請求項５の発明の実施例
を示す斜視図。

【図１２】図１１Ｂに示した電気接続部材の製造方法を
説明するための図。

【図１３】図１１Ｂに示した電気接続部材の応用例（使
用例）を説明するための図。

【図１４】図１１に示した電気接続部材とＦＰＣとを組
み合わせて使用する構成を説明するための図。

【図１５】図１１Ｂに示した電気接続部材のフライング
リード部分の折れ・絡まりを改善する構造を説明するた
めの図。

【図１６】フライングリードをボンディングワイヤとし
て用いる方法を説明するための図。

【図１７】従来提案されている電気接続部材の製造方法
を説明するための図。

【図１８】転写漏れ、転写バラツキを説明するための
図。

【図１９】電気接続部材と相手方基板との接続時の残留
気泡によって生じる不具合を説明するための図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3B005 EA06 EB05 EB09 EC13 FA04 FB42 FB57 FG10Z GA17 GB05 GD10 5E023 AA16 AA18 BB21 BB29 CC05 CC23 FF01 FF03 FF05 HH08 HH28 5E051 BA08 BB03 5E077 BB25 BB31 BB37 CC06 CC24 DD02 DD03 DD04 JJ20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】形成すべき配線パターンの配列と対応す
る複数の凸部を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面
に粘着剤もしくは接着剤を備えた基材の上記一面に上記
凸部上の金属薄膜を転写することにより、上記粘着剤も
しくは接着剤上に配線パターンを形成する電気接続部材
の製造方法であって、上記複数の凸部を連結する連結凸部を上記金型の一端側
に設けて、その連結凸部上の金属薄膜によって上記複数
の凸部上の金属薄膜が互いに連結されているものとし、上記転写後、上記基材の、上記連結凸部上の金属薄膜が
位置する部分を切断除去することを特徴とする電気接続
部材の製造方法。
【請求項２】形成すべき配線パターンと対応する凸部
を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備
えた基材の上記一面に上記凸部上の金属薄膜を転写する
ことにより、上記粘着剤上に配線パターンが形成されて
なる電気接続部材であって、上記配線パターンの近傍に、上記基材及び粘着剤を貫通
する貫通孔が設けられていることを特徴とする電気接続
部材。
【請求項３】形成すべき配線パターンと対応する凸部
を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備
えた基材の上記一面に上記凸部上の金属薄膜を転写する
ことにより、上記粘着剤上に配線パターンが形成されて
なる電気接続部材であって、上記基材の他面にグランドプレートをなす金属薄膜が設
けられていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項４】請求項３記載の電気接続部材において、上記配線パターンのうちの所定の配線パターンと、上記
グランドプレートをなす金属薄膜とが導通されているこ
とを特徴とする電気接続部材。
【請求項５】形成すべき配線パターンと対応する凸部
を有する金型上に金属薄膜を形成し、一面に粘着剤を備
えた基材の上記一面に上記凸部上の金属薄膜を転写する
ことにより、上記粘着剤上に配線パターンが形成されて
なる電気接続部材であって、少なくとも一部分に、上記基材と粘着剤とがなく、上記
配線パターンのみとなる箇所を有することを特徴とする
電気接続部材。