JP4728376B2 - 電気接続部材を用いた接続構造及び接続方法 - Google Patents
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Description
2 電気接続部材
3 接続対象物
4 基材
5 粘着剤層
6 絶縁性フィルム
7 導体パターン
8 貫通孔
9 金属パッド
11 繊維状フィラー
12 貫通孔の孔軸方向
Claims (3)
- 基材と、その基材の一面に配設された粘着剤層と、その粘着剤層の前記基材に接する一面とは反対側の他面に配設された複数の導体パターンとを有する電気接続部材を、接続対象物に、前記粘着剤層の前記他面における前記導体パターンを除く部分を粘着させて接続させ、これにより前記導体パターンを前記接続対象物に当接させた接続構造において、
前記電気接続部材の前記複数の導体パターンの互いに隣接したものの間には、前記基材と前記粘着剤層とを貫通する貫通孔が設けられており、その貫通孔の径よりも長いものを含む多数の繊維状フィラーを分散配合させて収縮方向を制御した縮合型接着剤が、前記基材の前記粘着剤層が配設された一面とは反対側の他面を覆いかつ前記貫通孔を通って前記接続対象物に接着され、かつ前記縮合型接着剤に分散配合された前記多数の繊維状フィラーの大部分は前記基材の前記他面に沿ってのびていることを特徴とする接続構造。 - 基材と、その基材の一面に配設された粘着剤層と、その粘着剤層の前記基材に接する一面とは反対側の他面に配設された複数の導体パターンと、前記導体パターンから離間した位置で、前記基材と前記粘着剤層とを貫通した貫通孔とを有する電気接続部材を接続対象物に接続させる接続方法であって、
前記貫通孔の径よりも長い多数の繊維状フィラーを混在させた縮合型接着剤を用意すること、前記導体パターンと前記粘着剤層の前記他面における前記導体パターンを除く部分とを前記接続対象物に当接させること、及び、前記縮合型接着剤を、前記基材の前記粘着剤層が配設された一面とは反対側の他面を覆うように適用して前記貫通孔を通して前記接続対象物に接着させると共に、前記縮合型接着剤に混在された前記多数の繊維状フィラーの大部分が前記基材の前記他面に沿ってのびた状態とすることを含むことを特徴とする接続方法。 - 前記貫通孔は、前記導体パターンの互いに隣接したものの中間に位置したものを有する
、請求項2に記載の接続方法。
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