TW200538289A - Thin film laminate - Google Patents

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Yoshiko Hattori
Koichi Mikami
Yukimitsu Iwata
Hidetake Miyazaki
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Description

200538289 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種防止界面反射及干涉條紋之薄膜層 合物。 【先前技術】 在液晶顯示器(LCD)或陰極管顯示裝置(CRT)等影像 • 顯示裝置中,其被期待之顯示面,係由螢光燈等外部光源 所照射之光線造成的反射要少,並且可辨認性(Legibility) 要高。相對於此,如影像顯示裝置設置一薄膜層合物(例 如,防反射層合物),且該層合物係藉由將透明物體表面 以低折射率的透明薄膜包覆,而降低反射率者,就可降低 影像顯示裝置顯示面上之反射特性,且提高其可辨認性。 爲達到防反射目的之薄膜層合物,其製造方法,基於 製造容易性及低成本性之觀點,係以塗佈用於各層之形成 • 上而製作之塗工液的方法,即所謂之濕式塗佈法爲主。以 該濕式塗佈法所形成之薄膜層合物,其一個例子,例如有 在該透光性基材之表面上,依序形成防帶電層、硬膜 (Hard coat)層、折射率層,而構成防反射層合物。 爲減低光之反射性,例如有層壓一折射率大(例如, 折射率1 · 5左右之硬膜層)之層及一折射率小之層的方 法。在濕式塗佈法上,選擇折射率差較大之材料加以塗 佈,就可以形成此種二層之結構。 然而,在層壓了折射率差較大之防反射層合物中,彼 -5 - 200538289 (2) 此重合之界面中常常會見到界面反射及干涉條紋產生之情 形。其中,尤以影像顯示裝置之顯示畫面中,黑色再次出 現時,常被指出干涉條紋會顯著發生,且影像的可辨認性 有降低之情形。再者,如層壓了折射率(例如未達1.2 時)非常低之層的時候,要製造出一防反射層合物,其能 與他層緊密接合,且同時其本身又具有機械強度者,可說 是十分地困難。 • 相對於此,特開2003 -75 605號公報中,曾指出在透 明基材薄膜上,先折射率1.5〜1.7之中折射率層、再折射 率1 . 6〜1 . 8之高折射率層、然後再較高折射率更低之折射 率材料所構成的低折射率層,依此順序由透明基材薄膜側 所層壓出之防反射硬膜層板,就可消除界面反射及干涉條 紋等之問題。此先行技術係着眼於構成各層之材料本身而 開發者。 然而,經本發明者們確認後,發現在薄膜層合物中, ® 着眼於透光性基材及防帶電層之界面,以及防帶電層及硬 膜層之界面,並藉由改善該界面狀態而能有效防止界面反 射及干涉條紋等問題之提案,目前尙無人提出。 相關申請案 本申請案,係以特願2004- 1 06597號(日本國)及特 願2005-92521號(日本國)之專利申請案爲基礎,而同 時倂案主張優先權者;本申請案之說明書中,係包含前述 該等專利申請案之內容。 -6 - 200538289 (3) 【發明內容】 發明之揭示 本發明者們,在本發明中所主張之發明訣竅,係在透 光性基材及防帶電層之界面,以及防帶電層及硬膜層之界 面中,藉由使這些界面實質地不存在,從而能有效地改善 在各界面中之界面反射及干涉條紋的發生。據此,本發明 之目的係提供一種薄膜層合物,基於着眼在透光性基材及 ® 防帶電層之界面,以及防帶電層及硬膜層之界面,並實質 地消滅該等界面,而使薄膜層合物具有機械性強度、優良 的防反射功能,且提高其可辨認性。 從而,本發明之薄膜層合物,其特徵爲其係依序具有 透光性基材、位於該透光性基材上之防帶電層及硬膜 (Hard coat)層的薄膜層合物,且 該透光性基材及該防帶電層係不存在界面,及/或 該防帶電層及該硬膜層係不存在界面。 ^ 由本發明所提供之薄膜層合物,其可在透光性基材及 防帶電層之界面,以及防帶電層及硬膜層之界面中,有效 地改善界面反射及干涉條紋之發生。再者,在可形成此種 多層壓合構造的防帶電層用之組成物,以及硬膜層用之組 成物間,藉由選擇該二組成物之製作成分,就可提升各層 之緊密接着性,並加強薄膜層合體本身之機械強度。 實施發明之最佳型態 薄膜層合物 200538289 (4) 本發明之薄膜層合物,係其透光性基材及防帶電層之 界面,及/或硬膜層及防帶電層之界面,均爲(實質上) 不存在之薄膜層合物。本發明中,所謂的「界面(實質 上)不存在」,係包括經判斷後,二個面重合,惟實際上 並無界面存在;以及,由折射率來觀察,二個面上並無界 面存在之情事而言。 本發明中,「界面(實質上)不存在」之態樣,例如 # 有透光性基材及防帶電層之界面的折射率,係由透光性基 材之折射率向防帶電層之折射率,呈現階梯型變化者。再 者,其他之理想態樣,例如有防帶電層及硬膜層之界面的 折射率,係由防帶電層之折射率向硬膜層之折射率,呈現 階梯型變化者。 本發明中,所謂的「界面(實質上)不存在」,係包 括經判斷後,二個面重合,惟實際上並無界面存在;以 及,由折射率來觀察,二個面上並無界面存在之情事而 ® 言。「界面(實質上)不存在」之具體基準,其測定方 法,舉例來說,有將光學層合物的橫斷面,以雷射顯微鏡 加以觀察,干涉條紋在可目視之層合物橫斷面上係存在有 界面,及干涉條紋在無法目視之層合物橫斷面上係不存在 界面;所進行之測定。由於雷射顯微鏡可對於折射率相異 之物,在不受破壞之情形下進行橫斷面的觀察,所以會產 生折射率差異不大之材料物間,其界面係不存在之測定結 果。據此,由折射率觀之,即可判斷透光性基材及硬膜層 間,其界面係不存在。再者,就防帶電層而言,就產生了 -8- 200538289 (5) 硬膜層及透光性基材間,係不存在明確之線狀界面的測定 結果。 界面之實質上的消滅 如依據本發明之理想態樣,爲使透光性基材及防帶電 層之界面係實質上不存在起見,可使用對於透光性基材具 有滲透性的防帶電層用之組成物,而形成(防帶電層)並 • 達成目的。再者,爲使防帶電層及硬膜層之界面係實質上 不存在起見,則可使用對於防帶電層具有滲透性的硬膜層 用之組成物,而形成硬膜層並達成目的。 本發明中,使用對於透光性基材具有滲透性的防帶電 層用之組成物而塗佈時,該組成物即會滲透(潤濕)至透 光性基材內。其後,藉由使該組成物硬化之方式,可在透 光性基材上形成防帶電層,並在該二者之重合面上,其界 面將實質上不存在。此機制並不容易理解,惟一般咸認, ® 恐係在透光性基材及防帶電層間,由該透光性基材之成份 向該防帶電層之成份,呈現階梯性之成份變化所致者。此 一推測機制,在防帶電層之表面上形成硬膜層時,亦作相 同之思考。 本發明之光學層合物,係在透光性基材上,依序由防 帶電層及硬膜層所形成者;此外,亦可在透光性基材上, 依序由硬膜層及防帶電層所形成者。 1.透光性基材 -9- 200538289 (6) 透光性基材,只要是可透光者即可,不論透明、半透 明、無色或有色,惟以無色透明者爲理想。透光性基材之 具體例子,有玻璃板、三乙酸酯纖維素(T A C)、聚對苯二 甲酸乙二醇酯(PET)、二乙酸纖維素、乙酸酯丁酸酯纖維 素、聚醚颯、丙烯系樹脂;聚氨酯系樹脂;聚酯;聚碳酸 酯;聚醚酮;(變)丙烯腈等所形成之薄膜等。本發明之 理想態樣,例如三乙酸酯纖維素(TAC)。透光性基材之厚 _ 度,係30"m〜2〇〇//m左右,理想則爲50//m〜200//m。 2 .防帶電層 本發明之防帶電層,可以含有防帶電劑、樹脂、及溶 劑之具滲透性的防帶電層用之組成物來形成。防帶電層用 之組成物,係以相對於透光性基材具有滲透性者而製得。 防帶電層之厚度,係以30 nm〜5 // m左右爲理想。 防帶電劑(導電劑) 用以形成防帶電層之防帶電劑,其具體例子有第四級 錢鹽、吡啶錄鹽、具第一〜第三胺基等陽離子性基之各種 陽離子性化合物、磺酸鹼、硫酸酯鹼、磷酸酯鹼、膦酸鹼 等具陰離子性基之陰離子性化合物、胺基酸系、胺基硫酸 酯系等兩性化合物、胺醇系、甘油系、聚乙二醇系等非離 子性化合物、錫及鈦之烷氧基金屬等有機金屬化合物,以 及其等之乙醯基乙醯鹽等金屬鉗合化合物等,甚至還有上 述列舉化合物之高分子量化之化合物等。再者,第三級胺 基、第四級銨基、或具有金屬鉗合部且可以電離放射線聚 -10- 200538289 (7) 合之單體或齊(分子量)聚(合)物、或可以電離放射線 聚合、且具有可聚合之官能基偶合劑等之,有機金屬化合 物等聚合性化合物,亦可作爲防帶電劑使用。 再者,尙有導電性超微粒子。該導電性超微粒子之具 體例子,有由金屬氧化物所衍生者。此種金屬氧化物,例 如有ZnO (折射率1 .90,以下括弧中之數字均係表示折射 率)、Ce02(l .95)、Sb202(l .71)、Sn02(l ·997)、許多被簡 •稱爲 ΙΤΟ 之氧化銦錫(1 .95)、Ιη203 (2·00)、Α12〇3(1 ·63)、 摻雜銻之氧化錫(簡稱·· A TO,2 · 0 )、摻雜鋁之氧化鋅 (簡稱:AZO ’ 2·0 )等。所謂的「微粒子」,係指1微 米(micron,//)以下,亦即亞微細粒(submicron)之大小 者,理想者則爲平均粒徑〇· 1 nm〜0.3 // m者。 樹脂 樹脂具體例子,可使用者有熱可塑性樹脂、熱硬化性 ^ 樹脂、或電離放射線硬化性樹脂、或電離放射線硬化性化 合物(包含有機反應性矽化合物)。樹脂,可使用熱可塑 性之樹脂,但理想者爲熱硬化性樹脂,更理想者爲電離放 射線硬化性樹脂,或含有電離放射線硬化性化合物之電離 放射線硬化性組成物。 電離放射線硬化性組成物,係分子中適當地混合聚合 性不飽和鍵結或具有環氧基之預聚體、齊(分子量)聚 (合)物、及/或單體。在此,所謂「電離放射線」,係 指電磁波或帶電粒子線中,將分子以聚合或架橋而獲致之 -11 - 200538289 (8) 具能量量子者而言’一般係使用紫外線或電子線。 電離放射線硬化性組成物中之預聚體、齊(分子量) 聚(合)物,其例子有不飽和二羧酸及多價醇之縮合物等 不飽和聚酯類、聚酯甲基丙烯酸鹽、聚醚甲基丙烯酸鹽、 聚醇甲基丙嫌酸鹽、三聚氰胺甲基丙燦酸鹽等甲基丙烯酸 鹽類、聚酯丙烯酸鹽、環氧基丙烯酸鹽、聚氨酯丙烯酸 鹽、聚醚丙烯酸鹽、聚醇丙烯酸鹽、三聚氰胺丙烯酸鹽等 ^ 丙烯酸鹽類、及陽離子聚合型環氧基化合物。 電離放射線硬化性組成物中之單體,其例子有苯乙 條、α -甲基苯乙嫌等苯乙儲系單體、丙儲酸甲酯、丙燦 酸-2 -乙基己酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸丁氧基乙 酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基丁酯、丙烯酸苯基等丙烯 酸酯類、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 丙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯、 甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸十二(烷)酯等甲基丙烯酸 • 酯類、丙烯酸-2- ( Ν,Ν-二乙胺基)乙酯、丙烯酸-2-(Ν,Ν -二甲胺基)乙酯、丙烯酸-2- (Ν,Ν -二苄胺基) 乙酯、丙烯酸-2- ( Ν,Ν-二乙胺基)丙酯等不飽和取代之 取代胺基醇酯類、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等不飽和羧酸 醯胺、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、新戊醇二 丙烯酸酯、1,6 _己二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸 酯等化合物、二丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、 丙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯等多官 能性化合物’及/或分子中具有二個以上硫代基之聚硫醇 -12- 200538289 (9) 化合物,例如三羥甲基丙烷三锍基乙酸酯、三羥甲基丙烷 三锍基丙酸酯、季戊四醇四锍基乙酸酯等。一般而言,電 離放射線硬化性組成物中之單體,可根據需要,而混合一 種或二種以上加以使用。 電離放射線硬化性組成物在塗佈或硬化時,如需要彈 性度時,可減少單體數量,或使用官能基數爲1或2之丙 烯酸酯單體。電離放射線硬化性組成物在塗佈或硬化時, ® 如需要耐磨損性、耐熱性、耐溶劑性時,亦可設計官能基 數爲3以上之丙烯酸酯單體的電離放射線硬化性組成物。 在此,官能基爲1者,例如有2 -羥基丙烯酸酯、2 -己基丙 烯酸酯、苯氧乙基丙烯酸酯。官能基爲2者,例如有乙二 醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯。官能基爲3 者,例如有三甲醇丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸 酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等。 電離放射線硬化性組成物在塗佈或硬化時,如需要調 ® 整彈性度及表面硬度等之物性時,可在電離放射線硬化性 組成物上添加電離放射線照射時不會硬化之樹脂。具體之 樹脂例子係如下所示。聚氨酯樹脂、纖維素樹脂、聚乙烯 丁醛樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚乙 酸乙烯酯等熱可塑性樹脂。其中,又以聚氨酯樹脂、纖維 素樹脂、聚乙烯丁醛樹脂’基於其等之添加可提升彈性度 的觀點,係較爲理想。 電離放射線硬化性組成物在塗佈後時,如需要以紫外 線照射使其硬化時,可添加光聚合引發劑及光聚合促進 -13- 200538289 (10) 劑。光聚合引發劑,在具有自由基聚合性不飽和基之樹脂 系方面,例如可單獨或混用乙醯苯酚類、二苯甲酮類、噻 噸酮類、二苯乙醇酮、二苯乙醇酮甲醚等。再者,在具有 陽離于聚合性官能基之樹脂系方面,光聚合引發劑例如可 單獨或混用芳香族重氮銷、芳香族鎏鹽、芳香族碘鹽、間 賽綸(metacelon)化合物、二苯乙醇酮磺酸酯。光聚合引發 劑之添加量,係相對於電離放射線硬化性組成物1 〇 〇重量 # 份,爲0.1〜10重量份。 電離放射線硬化性組成物中,亦可倂用以下有機反應 性矽化合物。有機矽化合物,係以一般式Rm Si (OR,)n (式 中’ R及R’表不碳數1〜10之院基,m及n表示滿足m+n =4之關係的整數)。表示之。 具體而言,例如有四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、 四-iso -丙氧基矽烷、四-η -丙氧基矽烷、四-η -丁氧基矽 院、四-sec -丁氧基砂院、四-tert -丁氧基砂院、四戊乙氧 ® 基矽烷、四戊-iso-丙氧基矽烷、四戊-n-丙氧基矽烷、四 戊-η-丁氧基矽烷、四戊-sec-丁氧基矽烷、四戊-tert-丁氧 基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三 丁氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽 烷、二甲基乙氧基矽烷、二甲基甲氧基矽烷、二甲基丙氧 基矽烷、二甲基丁氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二 乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷等。 可在電離放射線硬化性組成物上倂用之有機矽化合 物,爲矽烷偶合劑。具體而言,有7 - ( 2-胺乙基)胺丙 -14- 200538289 (11) 基三甲氧基矽烷、r - (2 -胺乙基)胺丙基甲基二甲氧基 矽烷、- ( 3,4 -乙氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、 r-胺丙基三乙氧基矽烷、r-甲基丙烯氧基丙基甲氧基砂 烷、N- /3 - ( N-乙烯苄基胺乙基)· 7'-胺丙基甲氧基砂 烷·鹽酸鹽、r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、胺基石夕 烷、甲基甲氧基矽烷、乙烯基三乙酸基矽烷、r ·毓基丙 基三甲氧基矽烷、r-氯丙基三甲氧基矽烷、己甲基二矽 • 氨烷、乙烯基三(々-甲氧乙氧基)矽烷、八癸基二甲基 [3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基]氯化銨、甲基三氯矽烷、 二甲基二氯矽烷等。 溶劑 溶劑之具體例子,有異丙醇、甲醇、乙醇等醇類;丙 二醇等乙二醇;丙二醇單丙醚等乙二醇醚類;甲乙酮(以 下,適當情形下稱爲「MEK」)、甲基異丁酮(以下,適 ® 當情形下稱爲「MIBK」)、環己酮等酮類;乙酸乙酯、 乙酸丁酯等酯類;鹵化碳化氫;甲苯、二甲苯等芳香族碳 化氫;或其等之混合物。其中,理想者爲酮類。 本發明中’係利用對於透光性基材具有滲透性(、潤濕 性)之溶劑。從而,本發明中,所謂的滲透性溶劑之「声 透性」,係包含對於透光性基材具有滲透性、膨膜性、潤 濕性等全部之槪念。滲透性溶劑之具體例子,有異丙醇、 甲醇、乙醇等醇類;甲乙酮、甲基異丁酮、環己酮等嗣 類;乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類;氯仿、二 -15- 200538289 (12) 甲烷、四氯乙烷等鹵化碳化氫;或其等之混合物。其中’ 理想者爲酯類。 溶劑之具體例子,有丙酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙 酸丁酯、氯仿、二氯甲烷、四氯乙烷、四氫呋喃、甲乙 酮、甲基異丁酮、環己酮、硝基甲烷、1,4 -二噁烷、二 氧雜環戊烷、N -甲基吡咯烷酮、N,N -二甲基甲醯胺、甲 醇、乙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二異丙醚、甲基溶纖 • 劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑。其中,理想者爲乙酸甲 酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲乙酮等。 3 .硬膜層 相對於上述之防帶電層,具滲透性之硬膜層用之組成 物係以製作成下述內容者爲理想。所謂的「硬膜層」’係 指在 J I S 5 6 0 0 - 5 - 4 : 1 9 9 9所規定之鉛筆硬度試驗中, 「H」以上之硬度者而言。硬膜層之膜厚度爲〇.1〜100/im’ 理想者爲0.8〜20 // m。 樹脂 硬膜層係以使用電離放射線硬化型組成物而形成者爲 理想’更理想者爲具有(甲基)丙烯酸酯系之官能基者。 舉例而言,可使用者有較低分子量之聚酯樹脂、聚醚樹 月旨、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂、醇酸樹 月旨、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇聚醚樹脂、多價 醇、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、戊赤蘚醇二(甲基)丙 嫌酸酯單硬脂酸酯等二(甲基)丙烯酸酯;三羥甲基丙烷 -16- 200538289 (13) 三(甲基)丙烯酸酯、戊赤蘚醇三(甲基)丙烯酸酯等三 (甲基)丙烯酸酯、戊赤蘚醇四(甲基)丙烯酸酯衍生 物、二戊赤蘚醇五(甲基)丙烯酸酯等多官能化合物之單 體類、或環氧基丙烯酸酯或氨基甲酸乙酯丙烯酸酯等齊 (分子量)聚(合)物。本發明中,係以戊赤蘚醇三(甲 基)丙烯酸酯、異氰尿酸乙氧基變性二丙烯酸酯爲理想。 Φ溶劑 溶劑與防帶電層用之組成物中所說明者相同即可。 4.低折射率層 本發明之薄膜層合物,如進一步具有低折射率層者係 較爲理想。 低折射率層,其構成者可爲含矽或氟化鎂之樹脂、低 折射率樹脂之氟系樹脂、含矽或氟化鎂之氟系樹脂;並爲 ^ 折射率1 .46以下之30 nm〜1 左右的薄膜;且以矽或氟 化鎂之化學蒸鍍法或物理蒸鍍法所製得者。關於氟樹脂以 外之樹脂,則與構成防帶電層所使用之樹脂相同。 低折射率層,係以含矽之氟化亞乙烯共聚物所構成者 爲更理想。該含矽之氟化亞乙烯共聚物,具體而言,係以 含氟化亞乙烯30〜90%、六氟丙烯5〜50% (以下亦包含, 且百分率皆以質量爲基準)之單體組成物爲原料,並經由 共聚合所製得者;同時,在含氟比例60〜70%之含氟共聚 物1 〇〇份中,由具有乙烯性不飽和基的聚合性化合物 -17- 200538289 (14) 8 0〜1 50份所構成之樹脂組成物,其可形成膜厚度2 00nm 以下之薄膜,並形成具耐擦傷性之折射率未達1 .60 (理想 爲1.46以下)的低折射率層。 構成低折射率層的上述含矽之氟化亞乙烯共聚物,其 單體組成物中,各成分之比例爲氟化亞乙烯30〜90%,理 想爲4 0〜8 0 %,更理想爲4 0〜7 0 % ;六氟丙烯5〜5 0 %,理想 爲10〜5 0%,更理想爲15〜45%。該單體組成物,亦可進一 Φ 步含有四氟乙烯〇〜40%,理想爲〇〜35%,更理想則爲 1 0 〜3 0 % 〇 上述之單體組成物,在不損及該含矽之氟化亞乙烯共 聚物的使用目的及效果之範圍下,亦可包含其他共聚物成 分,例如2 0 %以下或理想爲1 〇 %以下。此種其他的共聚物 成分’具體例子包括氟乙烯、三氟乙烯、氯化三氟乙烯、 1,2 -二氯-1’ 2 -二氟乙烯、2 -溴-3,3,3 -三氟乙烯、3-溴-3’ 3 -二集丙烯、3,3’ 3 -三氟丙烯、1,1,2 -三氯-^ 3,3,3 -三氟丙烯、三氟甲基丙烯酸等具氟原子之聚 合性單體。 由上述單體組成物所製得之含氟共聚物,其含氟比例 須爲ό 0〜7 0 %,理想的含氟比例爲6 2〜7 0 %,最理想的含氟 比例則爲ό 4〜6 8 %。含氣比例在此範圍內時,該含氟共聚 物對於溶劑即具有良好之溶解性,同時,含有此種含氟共 聚物爲成分時,其所形成之薄膜對於各種基材會具有優良 的緊密接合性’且具有咼透明性及低折射率,同時還有優 良的充分機械強度,從而該薄膜所形成之表面的耐擦傷性 -18- 200538289 (15) 等機械特性,就非常地高而極爲合適。 該含氟共聚物,其分子量如以聚乙烯換算數(量平) 均分子量時,爲 5,000〜200,〇〇〇,理想則爲 1〇,〇〇〇〜 100,000。使用此種具有大分子量之含氟共聚物時,所製 得之氟系樹脂組成物的黏度,就會成爲適合之大小,從 而,就可作爲確實具有合適塗佈性之氟系樹脂組成物。該 含氟共聚物,其本身之折射率應在1.4 5以下,理想在 Φ 1 ·4 2以下,更理想則在1 · 4 〇以下。使用之含氟共聚物的 折射率超過1.45時,所製得之氟系塗料所形成的薄膜, 其防反射效果就會很小。 此外’低折射率層亦可以Si02所構成之薄膜而形 成,其亦可以蒸鍍法、濺鍍法、或電漿CVD法等,或由 含Si〇2溶膠之溶膠液構成Si〇2凝膠膜的形成方法而形 成。再者,低折射率層,除Si〇2以外亦可由MgF2薄膜及 其他材料而製得,惟基於對下層之密着性較高的觀點,係 ® 以使用s 1 0 2薄膜爲理想。上述方法中,如使用電漿c V D 法時’係以有機矽氧烷作爲原料氣體,並於無其他無機質 之蒸鍍來源的存在條件下進行者爲理想,再者,被蒸鍍體 係以儘可能維持低溫而進行者爲理想。 薄膜層合物之製造方法 組成物之製作 防帶電層、硬膜層、及低折射率層用之各組成物,可 依據一般的製作方法,將前述之各成分混合後,再進行分 -19- 200538289 (16) 散處理來製作即可。在混合及分散時,可利用塗料分散震 邊機(Paint Shaker )或珠磨機(Bead Mi 11)等,適切地進 行分散處理。 塗工 各組成物在透光性基材表面、防帶電層表面上,其塗 佈法之具體例子,有自旋式塗佈(spin coat)法、浸漬(dip) • 式塗佈法 '噴灑(spray)式塗佈法、斜板式塗佈(Slide Spray)法、條碼法、滾筒式塗佈機(R〇u coater)法、彎月 型塗佈機(Meniscus Coater)法、彈性凸板(flex〇)印刷法、 網版(screen)印刷法、皮德塗佈機法等各種方法。 理想之實施態樣 本發明中’薄膜層合物之理想實施態樣,係敘述如 下。 防帶電層之形成 以三乙酸酯纖維素(TAC)作爲透光型基材,於其上塗 佈下述具滲透性的防帶電層用之組成物,而形成防帶電 層。 防帶電層用之組成物的製作 防帶電劑 防帶電劑可使用任一者,惟以金屬微粒子爲理想,並 以摻雜銻之氧化錫(ΑΤΟ )爲最理想。 -20- 200538289 (17) 樹脂 棱f脂’例如有電離放射線硬化性組成物,理想者如有 官能基數爲1或2以上之丙烯酸酯單體。舉例來說,官能 基爲1者,有2-羥基丙烯酸酯、2-己基丙烯酸酯、苯氧乙 基丙烯酸酯。官能基爲2者,有乙二醇二丙烯酸酯、1, 6 -己二醇二丙烯酸酯。官能基爲3者,有羥甲基丙烷三丙 ® 嫌酸酯、戊赤蘚醇三丙烯酸酯、戊赤蘚醇四丙烯酸酯、二 戊赤蘚醇六丙烯酸酯等。最理想者有丨,6_己二醇二丙烯 酸酯。 溶劑 溶劑之理想例子,有甲乙酮、甲基異丁酮、環己酮 (較理想者)等酮類;乙酸乙酯、乙酸丁酯(較理想者) 等酯類;鹵化碳化氫;甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫;或 ® 其等之混合物。樹脂與溶劑之添加比率,如以重量基準而 言,爲1 : 1〜1 : 3,理想者爲3 ·· 4。 本發明之理想態樣中,防帶電層係以防帶電劑(理想 者爲金屬性微粒子)、作爲樹脂的電離放射線硬化性組成 物、作爲溶劑的酮類及/或酯類,加以混合之組成物所形 成者爲理想。 本發明的理想防帶電層用之組成物,例如有作爲防帶 電劑的摻雜銻之氧化錫(ΑΤΟ )、作爲樹脂的1,6-己二 醇二丙烯酸酯、二戊赤蘚醇六丙烯酸酯、戊赤蘚醇三丙烯 -21 - 200538289 (18) 酸酯、或二戊赤蘚醇單羥基戊丙烯酸酯(dppa)、以及作 爲溶劑之環己酮、乙酸丁酯、或其等之混合物所形成的混 合組成物。 更理想的防帶電層用之組成物,例如有作爲防帶電劑 的摻雜銻之氧化錫(ΑΤΟ )、作爲樹脂的1,6-己二醇二 丙烯酸酯、以及作爲溶劑之環己酮、乙酸丁酯所形成的混 合組成物。此時,環己酮與乙酸丁酯之混合比率,如以重 • 量基準而言,爲20: 80〜80: 20,理想者爲30: 70。 硬膜層之形成 在防帶電層上,塗佈下述的硬膜層用之組成物,而製 得光學層合物。 硬膜層用之組成物的製作 樹脂 ® 樹脂之具體例子,理想者如電離放射線硬化性組成 物,更理想者爲戊赤蘚醇三丙烯酸酯(PETΑ)。 溶劑 溶劑之理想例子,有MEK、MIBK、環己酮(較理想 者)等酮類;乙酸乙酯、乙酸丁酯(較理想者)等酯類; 鹵化碳化氫;甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫;或其等之混 合物、MEK、MIBK。 樹脂與溶劑之添加比率,如以重量基準而言,爲 -22- 200538289 (19) 20 : 80〜80 : 20 ,理想者爲 55 : 70 。 本發明的硬膜層用之組成物,理想者有作爲樹脂之戊 赤蘚醇三丙烯酸酯、或異氰尿酸乙氧基變性二丙烯酸酯、 以及作爲溶劑之環己酮、Μ IB K、Μ E K、或其等之混合物 所形成的混合組成物。溶劑,理想者例如有環己酮、 MIBK、ΜΕΚ之混合組成物。此時,環己酮、ΜΙΒΚ、ΜΕΚ 之混合比率,如以重量基準而言,爲5 : 2 : 3。 薄膜層合物之利用 本發明之薄膜層合物係具有下述用途。 防反射層合物 本發明之薄膜層合物’可作爲防反射層合物而利用。 偏光板 本發明之另一態樣,係提供一偏光板,其係具有偏光 元件及本發明之薄膜層合物的偏光板。具體而言,本發明 所提供之偏光板,係於偏光元件之表面上,由本發明之薄 膜層合物中的防眩層所存在之面,與該薄膜層合物所處之 面爲對立面’而同時存在於偏光板中者。 偏光元件,舉例而言,可使用碘或染料進行染色,進 一步有聚乙烯醇、聚乙烯甲縮醛薄膜、聚乙烯聚甲醛薄 膜、環丙基甲酸乙烯共聚物系鹼化薄膜等。在層壓處理 時’爲增加接着性或防電起見,係以在透光性基材(理想 -23- 200538289 (20) 者爲三乙醯薄膜)上進行鹼化處理者爲理想。 影像顯示裝置 本發明之再一悲樣’係提供一影像顯示裝置。此影像 顯示裝置,係具有透過性顯示體,以及由該透過性顯示體 的背面照射之光源裝置,並在該透過性顯示體之表面,形 成本發明之薄膜層合物或本發明之偏光板者。本發明之影 像顯示裝置,基本上可由光源裝置(Back Light)、顯示元 ® 件、及本發明之薄膜層合物所構成。影像顯示裝置,可使 用於透過型顯示裝置,尤其是電視、電腦、文字處理器等 顯示器顯示上。其中,特別是可用在CRT、液晶面板等高 精細影像用之顯示器表面上。 本發明之影像顯示裝置,如爲液晶顯示裝置時,光源 裝置之光源可由本發明的薄膜層合物下方加以照射。再 者,S TN型之液晶顯示裝置,可於液晶表示元件與偏光板 間,插入位相差板即可。如有必要’可在該液晶顯不裝置 ®之各層間設置接着劑層。 【實施方式】 [實施例] 茲依據下述實施例’詳細地說明本發明之內容’惟本 發明之內容並不限於下述實施例進行解釋。 各層用之組成物的製作 茲依據下述組成’混合並製作各層用之組成物。 -24- 200538289 (21) 防帶電層用之組成物 基本組成物1 防帶電劑(ΑΤΟ) 戊赤蘚醇三丙烯酸酯 (日本化藥(股)製,商品名稱:ΡΕΤ30) 環己酮 ΜΙΒΚ 分散劑 3 0質量份 1 〇質量份 3 0質量份 3 0質量份 2.5質量份 基本組成物2 防帶電劑(ΑΤΟ) 戊赤蘚醇三丙烯酸酯 (日本化藥(股)製,商品名稱:ΡΕΤ30) 甲苯 •分散劑 3 0質量份 1 〇質量份 6 0質量份 2.5質量份
防帶電層用之組成物1 基本組成物1 引發劑 (Ciba Specialty Chemicals (股) 製,商品名稱:IRGACURE⑧907 ) 環己酮 MIBK 1 〇 〇質量份 相對於樹脂成 分爲5質量份 2 1 9質量份 2 1 9質量份 -25 200538289 (22) 1〇〇質量份 3.5質量份 相對於樹脂成 分爲5質量份 460質量份 防帶電層用之組成物2 基本組成物2 戊赤蘚醇三丙烯酸酯 引發劑 (Ciba Specialty Chemicals (股) 製,商品名稱:IRGACURE®907 ) # 甲苯
硬膜層用之組成物 戊赤蘚醇三丙烯酸酯 (曰本化藥(股)製,商品名稱:PET30 ) 甲乙酮 均化劑 (大曰本INK化學工業(股),商品名稱: MCF-350-5 ) 聚合引發劑 (Ciba Specialty Chemicals (股)製, 商品名稱:IRGACURE®184) 100質量份 43質量份 2質量份 6質量份 薄膜層合物之製作 實施例1 準備透光性基材(厚度8 0 // m之三乙醯纖維素樹脂 薄膜(富士寫真FILM (股)製,TF80UL)),以捲線型 -26- 200538289 (23) 的塗佈棒(coating rod)將防帶電層用之組成物!,塗佈於 薄膜的一面上,在溫度70 °C之熱烘烤爐中保持30秒,使 塗膜中之溶劑蒸發。其後,照射紫外線使加總光量成爲 9 8 m j並使塗膜硬化,且形成〇 . 7 g / c ηι 2 (乾燥時)之透 明防帶電層’而製得防帶電層合物。其後,再塗佈硬膜層 用之駔成物’在溫度7 0 °C之熱烘烤爐中保持3 0秒,使塗 膜中之溶劑蒸發。然後,照射紫外線使加總光量成爲4 6 ® nij並使塗膜硬化’且形成15 g/ cm2 (乾燥時)之硬膜 層,而製得薄膜層合物。 比較例1 除使用防帶電層用之組成物2以外,其餘均與實施例 1相同,而製得薄膜層合物。 評價試驗 ® 針對實施例1及比較例1所製作之薄膜層合物,進行 下述之評價試驗,其結果如表1所記載者。 評價1 :干涉條紋有無之試驗 在與薄膜層合物之硬膜層相反的面上,爲防止內部反 射起見’貼上黑色膠布’並由硬g吴層的一面以目視觀察薄 膜層合物’並依據下述評價基準加以評價。 評價基準 -27- 200538289 (24) 評價◎:無干涉條紋發生。 g平價X :有干涉條紋發生。 評價2 :界面有無之試驗 以共軛焦雷射顯微鏡(LeicaTCS-NT : Leica公司 製:倍率「500〜1000倍」),由薄膜層合物之斷面穿透 觀察’判斷其有無界面後,以下述評價基準加以判斷。具 體而言’爲得到無暈光作用之鮮明影像起見,在共軛焦雷 φ 射顯微鏡上,使用濕式的物鏡,同時,在薄膜層合物上放 置折射率爲1 · 5 1 8、約2毫升的油,以進行觀察並判斷。 使用油之原因,係期待能使物鏡與薄膜層合物間之空氣層 消失。 評價基準 評價◎:無觀察到界面。(注1 ) 評價X :有觀察到界面。(注2 ) ♦ 注1及注2 注1 :如實施例1及圖1所示,油面/硬膜層之界 面,及防帶電層中所含之防帶電劑有被觀察到;惟硬膜層 與防帶電層與透光性基材之界面’則沒有被觀察到。 注2 :如比較例1及圖2所示’油面/硬膜層之界 面,及硬膜層、防帶電層/透光性基材之界面’有被觀察 到。 -28- 200538289 (25)
_評價1_評價2 實施例1 ◎ ◎
比較例2 X X 【圖式簡單說明】 圖1圖1爲本發明中,光學層合物的橫斷面之雷射顯 〇 微鏡照片槪略圖。 圖2圖2爲比較例中,光學層合物的橫斷面之雷射顯 微鏡照片槪略圖。
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Claims (1)

  1. 200538289 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種薄膜層合物,其特徵爲其係依序具有透光性基 材、位於該透光性基材上之防帶電層及硬膜(Hard coat)層 的薄膜層合物,且 該透光性基材及該防帶電層係不存在界面,及/或 該防帶電層及該硬膜層係不存在界面。 2 ·如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中該防帶 P 電層係使用防帶電層用組成物而形成者,且該防帶電層用 組成物對於該透光性基材並具有滲透性,從而使該透光性 基材及該防帶電層係不存在界面。 3 ·如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中該硬膜 層係使用硬膜層用組成物而形成者,且該硬膜層用組成物 對於該防帶電層並具有滲透性,從而使該防帶電層及該硬 膜層係不存在界面。 4.如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中該透光 Φ 性基材及該防帶電層之界面的折射率,係由該透光性基材 之折射率向該防帶電層之折射率,呈現階梯型變化者。 5 .如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中該防帶 電層及該硬膜層之界面的折射率,係由該防帶電層之折射 率向該硬膜層之折射率,呈現階梯型變化者。 6. 如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中係在該 透光性基材上,依序爲該硬膜層及該防帶電層所形成者。 7. 如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中在該硬 膜層之表面上,係進一步形成低折射率層。 -30- 200538289 (2) 8 ·如申請專利範圍第1項之薄膜層合物,其中係作爲 防反射層合物而使用。 9 . 一種偏光板,其特徵爲其係具有偏光元件之偏光 板’且在該偏光元件之表面上,具有如申請專利範圍第8 項之防反射層合物。 10·—種影像顯示裝置,其特徵爲其係具有透過性顯 示體’及將該透過性顯示體由背面照射之光源裝置的影像 厂 顯示裝置;其並係在該透過性顯示體之表面,具有如申請 專利範圍第8項之防反射層合物、或如申請專利範圍第9項 之偏光板的影像顯示裝置。
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