TW200530605A - Prober for testing display panel and test apparatus therewith - Google Patents

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Description

200530605 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種用於液晶(LCD)面板或有機el面板等 顯示面板測試之探測器及其測試裝置。 【先前技術】 於以半導體晶圓為測定對象之晶圓探測器中,以提高測 定精度與速度為目的,習知有專利文獻!或2所揭示之晶圓 探測器。於該等晶圓探測器中,由於需要施加電壓於半導 體之基板,因此設計成可對夹盤施加電壓。其電位並非僅 限於接地電位’因此如專利文獻2之圖2中揭示有使用主動 式防護作為雜訊對策,以防護電位進行屏蔽之技術。又, 如專利文獻1之圖3 ’習知有以導體包圍包含夾盤與測定對 象之區域作為EMI屏蔽之技術。 然而,於液晶(LCD)面板或有機E]L面板等顯示面板測試 用的顯示面板用探測器中,因顯示面板係使矽成長於絕緣 體之破璃上,因此理論上係採取s〇I(Silic〇n〇n_insuiat〇r, 、、、巴、、彖物上石夕)構造,故而無需賦予電位至絕緣體之玻璃,夹 i之电位基本為接地電位即可。由此,於測定中亦未充分 考慮雜矾之影響,而如專利文獻3之圖8中可見,於夹盤及 其屏蔽構造上並無特別考究。 ^而’最近為求降低成本,大型玻璃板之使用成為主流, 故而對於顯示面板亦開始需要考慮其影響。例如,於非晶 夕乂長中’由於使用第5代1米見方強之玻璃板,因此夾盤 台之運作範圍需要3米見方左右,若基於屏蔽的理由而要完 95596.doc 200530605 全包圍此區域’則對於成本之影響非常大。 再者,伴隨玻璃板之大型化, ^ Φ ^ ^ , 文皿本身大型化之影響亦 二^慮。將夹盤與對地之間隔設為d,於夹盤與對地之間 ;;於體之情形時’將其材質之介電常數作為“,則相 對於夾盤面積S之寄生電容(對地電容)C表示如下: c= sr*(S/d) 但第7代面板大約為2米男 9拉、 見方因此—邊之長度為第5代之 口,寄生電容為第5代之4倍。 妙力古相π i 此弟7代面板之交流阻 抗在同頻下大幅小於第5代面板,迻矣干/+铪 時,夾盤容易產生㈣作用 在測定第7代面板 旦,几入,士此外,即使藉由傳統方式大 二而:丁夹盤屏蔽,测試用測定器仍容易自其他路 仫要素而X雜訊之影響。 不同 因此,於顯示面板測試用之探測器及測試裝置中 於半導體晶圓所使用者,需要更加完善之雜訊對策。 圖5 專利文獻1:日本專利特開平6-53297號公報,圖3 專利文獻2 :日本專利特開平7_8彻现公報,圖2、 專利文獻3 .日本專利特開2_·296547號公報,圖8 _本發明所欲解決之問題在於提供一種降低雜訊影響之顯 不面板測試用探測器及其測試裝置。 、
本發明所欲解決之g M I 問碭在於提供一種可高速及高精 又疋之顯不面板測試用探測器及其測試裝置。 ^明所欲解決之又一問題係於顯示面板測試用探測器 ^測試裝置中,提供—種將夾盤台保持於高交流阻抗, 並有效實施靜電屏蔽之探測器及測試裝置。 95596.doc 200530605 本發明所欲解決之再一問題係於顯示面板測試用探測器 及其測4裝置巾’提供—種減少因探測器之馬達驅動系統 造成之雜訊影響的探測器及其測試裝置。 一因此,本發明之目的在於提供一種可解決上述問題之顯 不面板測試用探測器及其測試裝置。Λ目的藉由申請專利 範圍中獨立項所揭示之特徵組合達成。又,附屬項規定本 發明之更加有利之具體例。 【發明内容】 於本發明之顯示面板測試用探測器中包含:夾盤;支持 台’其支持夾盤;心㈣料,其屏蔽夾盤;以及外部遮 罩’其屏蔽夹盤及第!内部遮罩;外部遮罩係於底盤接地, 夾盤係藉由第!電境而連接於第】連接器,第】内部遮罩係藉 由第2¾纟見並介以阻抗器而連接於第2連接器。 又’本發明之探測器包含以下態樣,其中具備第 器,該第3連接器藉由第3電境而連接於第2電纖與糾内部
遮罩相連接之# | n ^ A 位置,以及包含以下態樣,其中第2至第3中 任-者之電繞係同軸電欖,其各自之外皮導體連接於底 盤:再者,亦包含以下態樣,其中於上述遮罩内具有屏蔽 夾i上方之第2内部遮罩,第】内部遮罩係屏蔽夾盤之下部 與側部。再者’亦包含上述阻抗器係電感器之態樣以及係 電阻之態樣。 此:,本發明之其他顯示面板測試用探測器包含:失盤; ^持台’其支持失盤;^内部遮罩,其屏蔽夾盤;以及外 P i罩〃屏敝夹盤及第1内部遮罩;外部遮罩係於底盤接 95596.doc 200530605 地,夹盤藉由第丨電纜而連 丄斤 牧%弟丄連接态,弟1内部遮罩藉 由弟2電境並介以阻抗器而連接於底盤。 •此外’本發明之測試裝置包含上述構造之探測器;約 、电壓源’其供給第1特定電壓至第1連接器以及第2電塵 T ’其連接於第2及第3連接$ ’並對該等供給第2特定電 °再者本叙明之其他測試裝置亦包含以下態樣,其中 =備第4電纜’該第4電繞係自第i電壓源介以探測器卡將供 、6至苐1連接裔之特定電壓供給至第2内部遮罩。 發明效果 藉由本發明之顯示面板用探測器及其測試裝置,將夾盤 台保持於高交流阻抗,並有效實施靜電屏蔽,因此可有效 防止夾盤之電位不受雜訊之影響,故而具有於電性測定中 亦可進行高速、高精度之測試之優點。 【實施方式】 使用圖1說明作為本發明之第1實施例之顯示面板測試用 采則=11 0及其測试裝置1 〇 〇。被測定對象(顯示面板)12 2放 置於夾盤124上,藉由設置於探測器卡118之探測器ι2〇予以 测定。探測器120連接於未圖示之測定器。於本例中,探測 器丨2〇自探測器卡118之中心開口部對被測定對象進行探 測。夾盤124夾著絕緣體126而藉由第1内部遮罩128屏蔽。 較好的是第1内部遮罩128覆蓋夾盤124之底面及側面,而側 面較佳延伸至高於被測定對象之上面高度的位置,對於夾 盤及被測定對象有效屏蔽外來雜訊。 夾盤124、絕緣體126及内部遮罩128構成夾盤台129。夾 95596.doc 200530605 盤台129藉由支持構件i6〇與支持台i32成為一體而動作,支 持台132藉由受伺服放大器140控制之伺服馬達142,可於 X、Y、Z方向移動。夾盤台129、被測定對象122以及探測 器卡118由外部遮罩U2包圍。圖中,雖僅為概念性表示, 但支持構件1 6 0係依據公知技術,成為可靈活移動而不讓外 部遮罩112之下部平面留下多餘之開口之構造。 外部遮罩112於上部具備開口部11 5,用於確認探測器針 120前端之接觸狀態等。圖中雖未特別表示,但探測器卡ιΐ8 或被測定對象122之裝卸,係將外部遮罩i 12之一部分設計 成可開閉,於該處裝卸,或者以設置可於橫向進出之托盤 等方式進行。於開口部115之下,為避免探測器卡118表面 電位影響夾盤124及被測定對象122,設有環狀之第2内部遮 罩114。第2内部遮罩114藉由將其剖面設計為l形狀,除了 於上下方向以外,亦可於橫方向、斜方向有效屏蔽。第2 内邛遮罩114兼具保持探測器卡J丨8之作用。第2内部遮罩 114之水平。卩为的形狀較佳係大致覆蓋除作為探測器1 μ之 貫通部分之中央部以外之探測器卡118之下部。
夾盤124藉由電纜136而連接於探測器之a c〇M端子 144並藉由電纜161連接於測定裝置(MEAS UNIT)148之A COM端子。測定裝置148及其A c〇M端子可以是作為測定裝 置之一部分的測試頭與設置於其上之A c〇M端子。又,測 疋裝置148之A COM端子較佳為測定裝置之共用電位,且可 供給乾淨之直流電壓,#,即使有干擾雜訊進入,亦可僅 供給不含交流成分之直流電壓的端子。 95596.doc -10- 200530605 外部遮罩112藉由電纜134而連接於控 地線(FG)點而接地(156)。 、^之底盤的屏蔽 第^内部遮罩128藉由錢138並介以阻抗器(z)i3〇而連 於弟四端子(F)155 ’藉由電纜166連接於接地單元 (gDU)152之第四端子。於此處,阻抗器⑻咖可作為電感 器:電阻器或兼作電感器及電阻器兩者。作為電感器之情 形時’可不影響直流成分而對於交流成分形成高阻抗。此 情形時’較佳的是捲繞有電流通過環形磁芯之素材的電感 器元件,且為避免損害直流特性,較佳使用較粗之線材。 作為電阻之情形時,較好的是形成低電阻,藉此直流成分 雖會產生若干損失’但對於交流成分則無論頻率高低皆可 賦予,其特定阻抗。X,阻抗器(z)13〇較好的是設置於儘量 接近第1内部遮罩128之位置’例如,設置於支持台132内部 空間等。 第1内部遮罩藉由電纜139而連接於感測端子(s)15l,藉 由電纜164連接於接地單元152之感測端子,形成凱文 (Kelvin)連接。此凱文連接較好的是將接地單元152與第工 内部遮罩128之間設計為足夠吸收雜訊之寬頻帶。接地單元 雖不要求供給乾淨程度如測定裝置148之A c0M端子之直 電壓’但較佳的是可供給較乾淨之直流電壓。 較好的是電纜136、138、139為同軸電纜,其任一者之外 皮導體均連接於探測器之底盤的屏蔽地線(FG)點而受到屏 蔽0 另者,測定裝置148之A COM端子藉由電纜162並介以設 95596.doc -11 - 200530605 置於楝測器卡1 1 8之端子1 7 、 進而’丨以跨接線1 72或探測器 &上之圖案(未圖示),進而介以螺絲或電規等之電性連接手 奴11 6而連接於第2内部遮罩〗丨4。 立精由以上構造’例如即使雜訊重疊於探測器之底盤,外 邛‘罩112之電位產生改變,第m部遮罩128介以阻抗界 130而自外部連接,因此電位難以變化。又,第!内部遮罩 與第2内部遮罩間幾乎無電位m即使於該兩者之内部 :罩間存有寄生電容’亦可幾乎抑制雜訊電流之輸入輸 出,故影響較小。故而’可保持夾盤之電位不受雜訊影響。 糟此,可以高速、高精度於被測定對象122上進行電性測試。 另’於以上說明中,係以飢文連接表示接地單元152與第 1内部遮罩128之連接法’但亦可依據雜訊之程度,不進行 飢文連接,拆掉電㈣9,而將來自接地單元152之第四電 纜166與感測電纜連接於第四端子155進行測試。 繼而使用圖2說明作為本發明之第2實施例之顯示面板測 試用探測器2Π)及其測試裝置2〇〇。卩,於圖2中,與圖冰 同之構成要素係賦予相同參照編號,省略其說明。 與圖1之不同點在於,於第1内部遮罩128上,藉由電臂238 並介以阻抗HUG而連接有探測器底盤之屏蔽地線,以及將 電境238改為單線電欖。藉此,可提供_種探測器及測試裝 置’其效果雖亦需視探測器底盤之雜訊程度而定,但無需 接地單元,可以低成本保護失盤電位不受雜訊之影響: 以上已就本發明進行說明,但於本發明之顯示面板的測 試中’並非僅限於發光元件形成後之顯示面板之測試,亦 95596.doc •12- 200530605 '含對於矩陣電路形成後、發光元件形成前之顯厂 測试。又’本發明之上述實施例之細部形狀、夂:面板的 示,本發明並非僅限於此等實施例,可藉由級二係為例 之技術進行各種變更及修正。例如,第… ^所周知 夾盤上面突出而延伸 “、、之側壁自 Τ彳一其形狀可採用各種形壯 限於筆直延伸,亦可為前端折向内側 ’並非僅 【圖式簡單說明】 ^狀。 圖1係表示本發明之第!實施例 圖。 戒置之構造的模式 圖 圖2係表示本發明之&實施例之測試裝置之構造的模式 【主要元件符號說明】 100 - 200 測試裝置 110 、 210 探測器 112 外部遮罩 114 第2内部遮罩 115 開口部 116 電性連接手段 118 探測器卡 120 探測器針 122 被測試對象(顯示面板) 124 夾盤 126 絕緣體 128 第1内部遮罩 95596.doc • 13- 200530605 129 夾盤台 130 阻抗器 132 支持台 134、 136 、 138 、 161 、 162、 164 、 166 電纜 140 伺服放大 器 142 伺服馬達 144 A COM端 子 148 測定裝置 151 感測端子 152 接地單元 155 第四端子 160 支持構件 170 端子 172 跨接線 95596.doc -14-

Claims (1)

  1. 200530605 十、申請專利範圍: 1.-種顯示面板測試用探測器,其包含: 夾盤; 支持台,其支持上述夾盤; 第1内部遮罩’其屏蔽上述夹盤;以及 外部遮罩,其包圍上述夾盤及上述第1内部遮罩,· 上述外部遮罩係於底盤接土也,上 而連接於繁η查妓π 、人崖係糟由第1電纜 介以阻抗器而連接於第2連接器。1係稭由仏電繞並 2·如請求項1之探測器,苴中上诚筮]十结q #ώ 八中上述第1或第2電纜係同軸 、·見其各自之外皮導體係連接於底盤。 3·:請求们之探測器,其中包含第3連接器 =而連接於上述第2電纜與上述第i内部遮罩相連/ : 置。 4·如申請項3之探測器,其中上述第⑴項中任一者之電境 係同軸電繞,其各自之外皮導體係連接於底盤。 5· 種顯不面板測試用探測器,其包含·· 夾盤; 支持台’其支持上述夾盤; 第1内部遮罩,其屏蔽上述夾盤;以及 外部遮罩,其包圍上述夾盤及上述第1内部遮罩; 上述外部遮罩係於底盤接地,上述夾盤係藉由第1電纜 而連接於第1連接器,上述第1内部遮罩係藉由第2電纜並 介以阻抗器連接於底盤。 95596.doc 200530605 6·如請求項5之探測器,其中上述第1電纜係同軸電纜,其 外皮導體係連接於底盤。 ” 入如請求項丨至6中任一項之探測器,其中上述阻抗器包含 電感器。 S 8·如請求項丨至6中任一項之探測器,其中上述阻抗器包含 使用環形磁芯之電感器。 9·如請求項丨至6中任一項之探測器,其中上述阻抗器包含 電阻器。 3 10·如凊求項1至6中任一項之探測器,其中上述阻抗器設置 d 於第1内部遮罩附近。 H·如請求項10之探測器,其中上述阻抗器設置於上述支持 台内部。 ' 12·如請求項⑴中任—項之探測器,其中進—步於上述外 部遮罩内包含屏蔽上述夹盤上方之第2内部遮罩;上述第 1内u卩遮罩係屏蔽上述夾盤之下部與側部。 13·如請求項12之探測器,其中上述第2㈣料係環 狀。 · 14.=請求項12之探測器,其中上述第2内部遮罩係剖面為l 子形。 15·如請求項12之探測器’ &中上述第2内部遮罩包含與收容 於該第2内部遮罩上部之探測器卡之特^訊號、線相連接 之手段。 其中上述外部遮罩係 16 ·如請求項1至6中任一項之探測器 於上部具有開口部。 95596.doc -2- 200530605 1 7.如請求項1至6中任—馆+ t , T 1士項之採測器,其中卜,从Α 以包含上述夾盤之移動區竹效姊〃中上述外部遮罩係 不夕轫域整體之方式 18.如請求項丨至6中任一 匕圍之。 貝< 4木測态,盆巾μ 係覆蓋上述夾盤之底邱& / , ^上述弟1内部遮罩 之上面突出而延伸。 设風係自丈盤 19· 一種顯示面板測試裝置,其包含: 請求項1或2之探測器; 第1電壓源,其供給第1轉宏 厂 弟1特疋電壓至上述第1連接器,·以及 第2電麼源,其供仏筮 第2特定電壓至上述第2連接器。 一種顯示面板測試裝置,其包含·· 請求項5或6之探測器;以及 弟1電壓源’其供給第1特定電壓至上述第1連接器。 2 1 · —種顯示面板測試裝置,其包含: 請求項3至4中任一項之探測器; 第1電壓源,其供給第1特定電壓至上述第1連接器;以及 第2電壓源,其連接於上述第2及第3連接器,並對其等 供給第2特定電壓。 22·如請求項12之測試裝置,其中包含第4電纜,該第4電纜 係自上述第1電壓源介以上述探測器卡,將供給至上述第 1連接器之特定電壓供給至上述第2内部遮罩。 95596.doc
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9767721B2 (en) 2013-11-27 2017-09-19 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Inspection apparatus and inspection method

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006194699A (ja) 2005-01-12 2006-07-27 Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd プロービング装置
US8278951B2 (en) * 2006-11-17 2012-10-02 Cascade Microtech, Inc. Probe station for testing semiconductor substrates and comprising EMI shielding
DE102007053862B4 (de) * 2006-11-17 2011-05-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Prober zum Testen von Halbleitersubstraten mit EMI-Abschirmung
US7652491B2 (en) * 2006-11-17 2010-01-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports
JP5017008B2 (ja) * 2007-07-27 2012-09-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体製造方法及び製造装置
TWI388844B (zh) * 2009-05-08 2013-03-11 Quanta Comp Inc 測試系統以及測試方法
DE202010003817U1 (de) * 2010-03-18 2010-07-29 Cascade Microtech Dresden Gmbh Prober für On-Water-Messungen unter EMI-Abschirmung
KR101698429B1 (ko) * 2015-10-08 2017-01-20 한국기초과학지원연구원 극저온 프로브 스테이션
JP7138463B2 (ja) * 2018-03-30 2022-09-16 株式会社日本マイクロニクス プローバ
CN113495178A (zh) * 2020-04-07 2021-10-12 迪科特测试科技(苏州)有限公司 用于探测系统的屏蔽

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2884597A (en) * 1955-07-18 1959-04-28 Bell Telephone Labor Inc High impedance multiplier probe
US5266889A (en) 1992-05-29 1993-11-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station with integrated environment control enclosure
US6380751B2 (en) * 1992-06-11 2002-04-30 Cascade Microtech, Inc. Wafer probe station having environment control enclosure
JP2673870B2 (ja) 1993-06-25 1997-11-05 株式会社日本マイクロニクス 電気回路測定装置
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
JP2001296547A (ja) 2000-04-11 2001-10-26 Micronics Japan Co Ltd 液晶基板用プローバ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9767721B2 (en) 2013-11-27 2017-09-19 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Inspection apparatus and inspection method

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