TW200529344A - Compression device - Google Patents

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200529344 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將電子零件等工件押抵、並壓接於基板的 壓接裝置。 【先前技術】

在液晶面板等顯示面板的組裝方面，係在玻璃等基板的 邊緣處將驅動器用電子零件，利用非等向性導電劑進行壓 接而安裝。在此壓接步驟中，因為必須將非等向性導電劑 中的導電粒子依適當條件進行押碎，因而在顯示面板組裝 時所使用的壓接裝置，便需要使抵接並按壓於電子零件的 壓接工具，對電子零件進行昇降的昇降機構，以及能精細 控制著電子零件抵接狀態時之按壓荷重的按壓機構。 但是，近年因為要求提昇生產性，因而便需求在壓接裝 置中同時以複數基板為處理對象（例如參照專利文獻1 )。 在此習知技術例中，係於共通的面板支撐平台上保持著2 片基板，並在同一壓接平台上對該等基板利用各自的壓接 工具施行壓接作業。 (專利文獻1 )日本專利特開2 0 0 3 - 5 9 9 7 5號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 但是，在上述習知技術例中，因為形成依每個壓接工具 設置各自昇降機構與按壓機構的構造，因而機構將趨於複 雜且將使設備成本上昇，潛在頗難以複數片基板為處理對 象，依低成本且效率佳的施行壓接作業的問題。 5 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 有鑑於斯，本發明之目的在於提供一種能以複數片基板 為處理對象，依低成本且效率佳的施行壓接作業之壓接裝 置。 (解決問題之手段） ’ 本發明之壓接裝置係將壓接工具的壓接面押抵於工件， 並施行壓接作業的壓接裝置；係具備有：安裝著上述壓接工 具且可獨立進行昇降的複數昇降部；依每個上述昇降部分 別各自配置，並透過上述昇降部，對上述壓接工具作用著 # 朝下之加壓力的複數加壓力產生手段；限制上述複數昇降 部下降限度位置的單一下降限度位置限制構件；以及藉由 使上述下降限度位置限制構件進行昇降，而使上述昇降部 進行昇降，俾將工件抵接於上述壓接工具之壓接面的昇降 手段；其中，在利用上述下降限度位置限制構件，限制著 複數昇降部下降限度位置的狀態下，使各個壓接工具的壓 接面高度位置互異。 (發明效果）

依照本發明，形成使安裝於複數獨立昇降部上的壓接工 具，透過單一下降限度位置限制構件，利用單一昇降手段 進行昇降的構造，並在限制著複數昇降部之下降限度位置 的狀態下，使各個壓接工具的壓接面高度位置互異，藉此 便不需要依每個壓接工具分別設置昇降手段，能以複數片 基板為對象，依低成本且效率佳的施行壓接作業。 【實施方式】 其次，針對本發明實施形態參照圖式進行説明。本發明 6 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804

200529344 的壓接裝置係以在顯示面板（以下簡稱「基板」）上 載（臨時接合）的電子零件，為壓接作業對象的工件 利用工具昇降機構進行昇降的壓接工具之壓接面， 電子零件，而施行壓接於基板邊緣部的作業。圖π < ’ 在基板7邊緣部處，利用非等向性導電黏著劑7 1搭 動顯示面板的驅動器（電子零件）7 2。此驅動器7 2屬 的立方體型晶片，係直接壓接著從半導體晶圓裁剪 晶片。本發明的壓接裝置係利用壓接工具而將驅食 φ 壓接於顯示面板上（正確而言應為「熱壓接」），並 向性導電黏著劑7 1熱硬化而接合於基板7。此外， 的壓接裝置係如圖 11 ( b )所示，在將透過非等向性 著劑7 1所搭載的捲帶封裝型驅動器7 4，壓接於顯示 的情況時亦可使用。甚至如圖 1 1 ( c )所示，除驅動 的電子零件，當將顯示面板與其他電路模組電耦接 器 7 5，壓接於顯示面板的情況時亦可使用。此連招 亦是透過非等向性導電黏著劑7 1連接於顯示面板。 圖1中，在基台1上朝X方向配設著第1平台裝 第2平台裝置2B。第1平台裝置2A、第2平台裝漫 屬於同一構造，如圖2所示，在XY平台機構3上配 平台機構4，形成利用Z平台機構4使昇降平台5 降的構造。在昇降平台5上面設置著第1基板保持 第2基板保持部6 B，並在第1基板保持部6 A、第2 持部6B的各自上面，分別利用真空吸附保持著壓接 基板7。昇降平台5、第1基板保持部6 A、及第2 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 預先搭 ’並將 押抵於 :a)中， 載著驅 於細長 分離的 >器 7 2 使非等 本發明 導電黏 面板7 器以外 的連接 t器 7 5 置2A、 • 2B係 設著Z 進行昇 部6A、 基板保 對象的 基板保 200529344 持部6 B便構成保持著複數基板7的基板保持手段。在昇降 平台5内部内建著使第1基板保持部6 A與第2基板保持部 6 B進行水平旋轉的水平旋轉機構5 a (參照圖5，詳細機構

未圖示）。水平旋轉機構可利用如日本專利特開平 9 - 2 7 5 1 1 5號公報所揭示的機構等。依此，便將變更·調整 由第1基板保持部6 A與第2基板保持部6 B所保持的基板^ 在水平面内的方向。本實施形態中，XY平台機構3與水平 旋轉機構將構成基板定位機構。此外，Z平台機構4將形 成使第1基板保持部6 A與第2基板保持部6 B進行昇降的 基板昇降機構。本實施形態中，雖利用單一 Z平台機構4 使二個基板保持部6 A、6 B進行昇降，但是亦可形成各個基 板保持部分別具有專用Z平台機構的構造。 其中，第1基板保持部6 A、第2基板保持部6 B的基板 保持高度並非相同，而是設定成第2基板保持部6 B較高出 △ Η。依此，藉由在複數基板保持部間使基板保持高度互 異，當以基板7複數邊所搭載的電子零件為壓接對象之情 況時，便可防止基板7在水平面内進行旋轉之際，相鄰接 基板的相互干涉狀況發生，具有可縮短相鄰接基板保持部 間的排列間距，使裝置小型化的優點。所以，在本實施形 態中，如後述，將各基板保持部所對應壓接工具的壓接面 高度，配合此基板保持高度差進行設定。 壓接裝置係如圖1所示，具備有：基板搬入頭 8與基板 搬出頭9，而基板搬入頭8、基板搬出頭9便依與第1基板 保持部6 A、第2基板保持部6 Β的排列間距等間隔，且保 8 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 持上述△ Η高度差的狀態，同時吸附保持著2片基板7。從 上游側利用基板搬入頭8所搬入的2片基板7，便載置於 平台裝置2Α或平台裝置2Β的第1基板保持部6Α、第2基 板保持部6 Β上。然後，經平台裝置2 Α或平台裝置2 Β施行 壓接作業後的基板7，便利用基板搬出頭9同時將2片基 板搬向於下游側。

在基台1上，於第1平台裝置2A、第2平台裝置2B的 背後立設著2根支柱1 0，該等支柱1 0將支撐著水平配設 的基座部1 1。在基座部1 1的前面，拍攝基板7辨識標記 7 3 (參照圖 1 1 )的照相機 1 3，配設成利用照相機移動平台 1 2在X方向上自由移動的狀態。藉由照相機1 3利用照相 機移動平台12在X方向上進行移動，便可對第1平台裝置 2A、第2平台裝置2B各自的第1基板保持部6A、第2基 板保持部6 B，所保持基板7的任一者進行拍攝。 圖5中，照相機1 3係耦接於辨識部1 3 a。辨識部1 3 a係 從照相機1 3所傳送至的影像中，辨識出辨識標記而檢測出 基板位置。辨識部1 3 a係耦接於控制部3 0，由辨識部1 3 a 所獲得的位置檢測結果便被傳送給控制部 3 0。控制部 30 便根據位置檢測結果，藉由對X Y平台機構3、與昇降平台 5所内建水平旋轉機構5 a的動作進行控制，便使各基板保 持部所保持的基板7邊緣部，對位於下承接構件2 2上的壓 接作業位置，即對位於由下述説明的第1壓接工具2 1 A、 第2壓接工具2 1 B所施行的壓接作業位置。所以，照相機 1 3與辨識部1 3 a便形成檢測出基板位置的基板辨識手段， 9 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 而控制部3 0則形成根據基板辨識手段的位置辨識結果，控 制著基板定位機構的定位控制手段。另外，在此係例示著 為能使下承接構件2 2可由第1壓接工具2 1 A、第2壓接工 具2 1 B雙方所共用，而形成一體構造的例子，但是亦可第 1壓接工具2 1 A、第2壓接工具2 1 B各自設置下承接構件。 圖1中，在基座部11上立設著垂直的垂直框架14，在 垂直框架1 4前面配設著分別具有第！壓接工具2 1 A、第2 壓接工具21B等2個壓接工具的第1壓接部15A、第2壓 參接部1 5 B。第1壓接部1 5 A、第2壓接部1 5 B屬於相同機構， 且具備有：使第1壓接工具21A、第2壓接工具21B進行昇 降的工具昇降機構16，以及對第1壓接工具21A、第2壓 接工具21B作用著加壓力的第1氣壓缸ι9Α、第2氣壓缸 1 9B ° 參照圖3，針對第1壓接部1 5 A (第2壓接部1 5 B )的詳細 構造進行説明。圖3中，工具昇降機構1 6係形成由利用控 制部3 0進行數值控制的馬達2 3、導螺2 4、及螺帽2 5所構 成的直接驅動機構，使昇降構件2 6進行昇降的構造，在昇 降構件2 6下端部處結合著水平板狀卡接構件1 7。在卡接 構件1 7的左右二端部設有插通孔1 7 a，在各個插通孔1 7 a 中分別插通著昇降桿1 8 A、1 8 B。 在昇降桿1 8 A、1 8 B上端部設置直徑尺寸較大於插通孔 1 7 a的卡接部1 8 a，而昇降桿1 8 A、昇降桿1 8 B均利用卡接 部1 8 a限制著下降限度位置《換句話說，昇降桿1 8 A、昇 降桿1 8 B形成分別插通於插通孔1 7 a中並獨立進行自由昇 10 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 降，但是若下降至卡接部1 8 a抵接於卡接構件1 7上面的位 置處時，便形成限制更再下降的卡接狀態。

在基座部11上面配設第1氣壓缸19A、第2氣壓缸19B， 昇降桿1 8 A、1 8 B便形成使結合於第1氣壓缸1 9 A、第2氣 壓缸19B内的活塞27並進行昇降的活塞桿朝上下方向延伸 出的構造。昇降桿1 8 A、1 8 B係各自的下方利用基座部1 1 上所設置的昇降導件 2 8，被導引朝上下移動方向進行動 作，在下端部則結合著工具保持部2 0 A、2 0 B。然後，在各 個工具保持部2 0 A、2 0 B上分別安裝著第1壓接工具2 1 A、 第2壓接工具2 1 B。 在上述構造中，昇降桿1 8 A與其所結合的工具保持部2 0 A 將形成一個昇降部（第1昇降部），而昇降桿1 8 B與其所結 合的工具保持部2 0 B則形成一個昇降部（第2昇降部）。各 個昇降部係橫向排列配置於下承接構件2 2的上方，並依可 獨立進行昇降的狀態安裝於基座部1 1上。所以，卡接構件 1 7便具有對複數昇降部在卡接狀態下，限制各自昇降部下 降限度位置的單一下降限度位置限制構件之功能。此處所 謂「卡接狀態」係指卡接部1 8 a抵接於卡接構件1 7上面， 限制昇降桿1 8 A、1 8 B下降的狀態。 然後，藉由驅動著工具昇降機構1 6的馬達2 3，昇降構 件2 6便與卡接構件1 7 —起進行昇降，藉此昇降桿1 8 A、 18B便與第1壓接工具21A、第2壓接工具21B —起進行昇 降。藉由該等壓接工具的昇降，壓接工具下面的壓接面， 便抵接於壓接作業對象的基板7，或離開基板7。所以，工 11 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 具昇降機構 1 6便形成藉由使作為下降限度位置限制構件 的卡接構件1 7進行昇降，而使昇降部的昇降桿1 8 A、1 8 B 進行昇降，並使第1壓接工具21A、第2壓接工具21B的 壓接面抵接於工件的昇降手段。 * 其中，馬達2 3可利用控制部3 0進行數值控制，可依特 定數値（例如圖3所示壓接工具的壓接面距壓接高度L1的 距離），指定當卡接構件1 7利用工具昇降機構1 6進行昇降 時的控制目標高度位置。換句話說，工具昇降機構1 6係形 # 成可利用數值控制，控制著卡接構件1 7高度位置的昇降手 段。

第1氣壓缸1 9 A的加壓接口 P a、回流接口 P b，及第2 氣壓缸 1 9 B的加壓接口 P a、回流接口 P b，係透過控制閥 32a、32b、32c、32d 而連接於調整器 31a、31b、31c、31d， 而調整器3 1 a、3 1 b、3 1 c、3 1 d則連接於空壓源3 3。利用 控制部3 0對控制閥3 2 a、3 2 b、3 2 c、3 2 d進行控制，便可 控制對第1氣壓缸1 9 A、第2氣壓缸1 9 B之各個加壓接口 Pa、回流接口 Pb的空壓供應。 換句話說，藉由對加壓接口 Pa供應空壓，由作用於活 塞2 7的空壓所產生的加壓力，便將經由昇降桿1 8 A、1 8 B， 對各自的壓接工具作用朝下的加壓力。所以，第1氣壓缸 19A、第2氣壓缸19B便形成依每個昇降部各自配置，且經 由昇降部對壓接工具作用朝下方向加壓力的複數加壓力產 生手段。此時，藉由對調整器3 1 a、3 1 c的設定壓力進行調 整，便可獲得所需加壓力。另外，加壓力產生手段係除氣 12 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804

200529344 壓缸以外，尚可採用線性馬達或音圈馬達（V 〇 i c Motor，VCM)等，若考量裝置成本、運轉穩定性、調 的容易性等因素，則最好採用氣壓缸。 在此，加壓力產生手段係屬於氣壓缸，其具有作 桿1 8 A、1 8 B的一部分而昇降的活塞桿，形成上述昇 含有活塞桿的形態。此外，形成在活塞桿朝下方延 降桿1 8 A、1 8 B下端部處，分別安裝著壓接工具2 1 A 工具 2 1 B，而在上端部處則卡接著屬於下降位置限 的卡接構件1 7之形態。 如圖3所示，在昇降桿18A、昇降桿18B卡接於 件 1 7，限制著下降限度位置的狀態下，分別從壓 2 1 A、壓接工具2 1 B的壓接面起，距壓接高度L 1間 D1、D 2，係設定為D 2較大的狀態。其中，壓接高肩 在下承接構件2 2上面處，下面被支撐著狀態之基板 面高度程度。換句話說，本實施形態在利用下降限 限制構件限制著複數昇降部下降限度位置的狀態下 壓接工具的壓接面高度位置將形成互異的形態。其 距離D1、D 2的設定方面，係將昇降桿1 8 A、昇降桿 尺寸設定（參照圖6 )成，D 2 - D 1大於前述基板保持高 Η (參照圖2 )的狀態。 依此，若使壓接面高度位置互異的複數壓接工具 工具昇降機構1 6同時下降，壓接面較低的壓接工Λ 3所示例中為第1壓接工具2 1 A )，將首先抵接於壓 L 1的基板上面，且不能再更加下降。若在此狀態下 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 e Coil 整作業 為昇降 降部中 出的昇 、壓接 制構件 卡接構 接工具 的距離 :L1係 7的上 度位置 ，各個 中，在 1 8B的 度差△ ，利用 「（在圖 接兩度 更利用 13 200529344 工具昇降機構1 6使卡接構件1 7下降，卡接構件1 7便依脫 離昇降桿1 8 A的卡接部1 8 a狀態進行下降。換句話說，壓 接工具在抵接於工件而不能再下降之後，若繼續利用昇降 手段進行下降動作，安裝有該壓接工具的昇降部與下降限 度位置限制構件間的卡接關係便將被解除。

此壓接裝置係依上述構成，以下針對以複數基板7為對 象所施行的壓接作業進行説明。在此係針對以其中一平台 裝置2 A上所保持的2片基板7 (在此標示為基板7 A (第1 基板）、基板7 B (第2基板）以示區分）為對象，利用第1壓 接部1 5 A施行壓接作業的情況進行説明。此外，圖4至圖 1 0中，在基板邊緣部處所搭載的驅動器等電子零件、非等 向性導電黏著劑、辨識標記均未圖示。 首先，圖4所示係在平台裝置2 A中，於第1基板保持 部6 A、第2基板保持部6 B上，利用基板搬入頭8分別載 置基板7 A、基板7 B，並利用X Y平台機構3使基板7 A邊緣 部對位於下承接構件2 2與第1壓接工具2 1 A之間，且使基 板7 B邊緣部對位於下承接構件2 2與第2壓接工具2 1 B之 間的狀態。圖中所示L 2係指利用照相機1 3所拍攝的高度 程度，在圖4所示狀態中，基板7A上面係吻合於拍攝高度 程度L2。 然後，一邊使照相機1 3朝 X方向移動，一邊拍攝基板 7 A的辨識標記，藉由利用辨識部辨識著辨識標記，便檢測 出基板7 A與基板7 B的位置。所以，根據此位置檢測結果， 施行使基板7A邊緣部對位於壓接作業位置的對準動作。然 14 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 後，接著施行基板7B位置的對準。換句話說，如圖5所示， 使照相機1 3朝X方向移動，並位於在第2基板保持部6 B 上所保持的基板7B上方。在此之同時，亦驅動Z平台機構 4使昇降平台5下降，使基板7 B上面對位於拍攝高度程度 L 2，一邊使照相機1 3移動一邊拍攝基板7 B的辨識標記。 然後，同樣的檢測出基板7B位置。

之後便開始基板 7 A的壓接。換句話說，如圖6所示， 首先使昇降平台5再更加下降，使第1基板保持部6 A上所 保持的基板7 A下面著落於下承接構件2 2上。接著，利用 工具昇降機構1 6使卡接構件1 7下降圖3所示的距離D1。 另外，在使卡接構件1 7下降的時候，便從第1氣壓缸1 9 A 與第2氣壓缸1 9 B的加壓接口 P a，供應著產生壓接時所需 要加壓力的必要空壓。 依此，卡接於卡接構件1 7的昇降桿1 8 A，同樣的僅下降 距離D1，第1壓接工具21 A便著落於基板7 A上。若更進 一步使卡接構件1 7再略微下降，昇降桿1 8 A的卡接部1 8 a 便離開卡接構件1 7上面，第1壓接工具2 1 A抵接於基板 7 A上的昇降桿1 8 A、與卡接構件1 7間的卡接關係便被解 除。然後，在此狀態下，作用於第1氣壓缸1 9 A之活塞2 7 的加壓力，便經由昇降桿1 8 A傳遞給壓接工具 2 1 A，俾將 基板7 A上預先搭載的電子零件（未圖示）壓接於基板7 A。 此時便如前述，因為昇降桿1 8 A、1 8 B的尺寸係設定成， 第1壓接工具21A與第2壓接工具21B的壓接面高度差 D 2 - D 1，大於上述基板保持高摩差△ Η的狀態，所以第2壓 15 3】2ΧΡ/發明說明書(補件)/94-05/94〗01804 200529344 接工具2 1 B在此狀態尚未著落於基板7 B。 然後，施行基板 7 B 的對準動作。為此，首先在解除利 用第1基板保持部6 A對基板7 A的真空吸附之後，便如圖 7所示，使昇降平台5下降，並使第1基板保持部6A的保 持面脫離基板7A下面。藉此，便可形成僅使第2基板保持 部6 B利用X Y平台機構3、水平旋轉機構、Z平台機構4 進行移動的狀態，根據利用圖5中所檢測出的基板7B位置 檢測結果，將基板7B邊緣部對位於壓接作業位置。

然後，便開始基板7B的壓接。換句話說，如圖8所示， 首先使昇降平台5再更加下降，俾使第2基板保持部6 B 上所保持的基板7 B下面著落於下承接構件2 2上。接著， 若利用工具昇降機構1 6使卡接構件1 7，下降至圖3所示 的距離 D 2，持續與卡接構件 1 7間之卡接狀態的昇降桿 1 8 B，便與卡接構件1 7 —起下降，便使第2壓接工具2 1 B 著落於基板7 B上。然後，若使卡接構件1 7再更加下降， 昇降桿1 8 B的卡接部1 8 a便離開卡接構件1 7上面。藉此， 昇降桿1 8 B與卡接構件1 7間的卡接關係便被解除，在此狀 態下，停止利用工具昇降機構1 6所進行的卡接構件1 7下 降。然後，在此狀態下，作用於第2氣壓缸1 9 B之活塞2 7 的加壓力，便經由昇降桿1 8 B傳遞給壓接工具2 1 B，並開 始將基板 7 B上預先搭載的電子零件（未圖示）押抵於基板 7B的壓接作業。之後，經過預設既定壓接時間之後，便完 成以基板7 A、基板7 B為對象的壓接作業。 然後，便開始將壓接後的基板 7 A、7 B分別利用基板保 16 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804

200529344 持部進行保持的動作。首先，如圖9所示，利用 機構1 6使卡接構件1 7上昇，首先將昇降桿1 8 B 接構件1 7並進行上昇。藉此，壓接工具21B便 7B上面。其次，使昇降平台5上昇，俾使第2基 " 6 Β上的基板7 Β離開下承接構件2 2，同時使第1 部6 Α的保持面抵接於基板7 Α下面，俾吸附保持著 然後，利用工具昇降機構1 6使卡接構件1 7更 如圖1 0所示，透過卡接構件1 7便使昇降桿1 8 A、 # 上昇。藉此，第1壓接工具21A、第2壓接工具 形成離開基板7 A、7 B的狀態。接著，使昇降平台 藉由使基板7 A離開下承接構件2 2上面，俾使利 板保持部6 A、第2基板保持部6 B所保持的基板 可從壓接作業位置利用基板搬出頭9移動至搬出 後，驅動XY平台機構3，使第1基板保持部6A、 保持部6 B移動至靠近眼前端，並利用基板搬出頭 板7 A、基板7 B。 如上述説明，本發明的壓接裝置將形成複數獨 桿18A、18B上所安裝的第1壓接工具21A、第2 2 1 B，經由卡接構件 1 7，利用共通之可數值控制 降機構 1 6進行昇降的構造，卡接構件 1 7卡接 1 8 A、1 8 B，並在限制昇降桿1 8 A、1 8 B下降限度位 下，使第1壓接工具21A、第2壓接工具21B的 度位置呈互異狀態。 藉此，在使壓接面高度位置不同的第1壓接工 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 工具昇降 卡接於卡 離開基板 板保持部 基板保持 基板7A。 加上昇， 1 8B —起 2 1 B便均 5上昇， 用第1基 7A 、 7B ， 位置。然 第2基板 9搬出基 立的昇降 壓接工具 的工具昇 著昇降桿 置的狀態 壓接面高 具 21 A、 17 200529344 第2壓接工具2 1 B，利用工具昇降機構1 6進行下降的過程 中，便可使第1壓接工具21A、第2壓接工具21B的壓接 面，依序精度佳的抵接於壓接對象的基板7A、7B。所以， 不需要依每個壓接工具分別設置高精度·高成本的昇降手 * 段，可以複數片基板為對象，依低成本且效率佳的施行壓 接作業。 雖參照詳細的特定實施態樣針對本發明進行説明，惟在 不脫逸本發明的精神範圍之前提下，熟習此技術者可施行 Φ 各種變更或修正逸脱。 本申請案係以2 0 0 4年1月21曰所申請的曰本專利申請 案（特願 2 0 0 4 - 0 1 2 6 5 1 )為基礎，其内容並參照且涵蓋於本 案中。 (產業上之可利用性）

本發明的壓接裝置，不需要依每個壓接工具設置昇降手 段，具有可以複數片基板為對象依低成本且效率佳的施行 壓接作業之效果，可利用於將電子零件等工件押抵並壓接 於基板的壓接裝置方面。 【圖式簡單説明】 圖1為本發明一實施形態之壓接裝置的立體示意圖。 圖2為本發明一實施形態之壓接裝置的基板保持部之正 視圖。 圖3為本發明一實施形態之壓接裝置中，昇降機構與按 壓機構的機構説明圖。 圖4為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 18 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 動作説明圖。 圖5為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 動作説明圖。 圖6為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 * 動作説明圖。 圖7為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 動作説明圖。 圖8為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 Φ 動作説明圖。 圖9為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作的 動作説明圖。 圖1 0為本發明一實施形態之壓接裝置所進行壓接動作 的動作説明圖。 圖 1 1 ( a )〜（c )為本發明之壓接裝置所處理工件的説明 圖。 【主要元件符號說明】 1 基 台 2 A 第 1 平 台 裝 置 2B 第 2 平 台 裝 置 3 XY 平 台 機 i構 4 Z平 台： 機 構 5 昇 降 平 台 5a 水 平 旋 轉 機 構 6A 第 1 基 板 保 持部 312XP/發明說明書(補件)/94-05/9410 ] 804

19 200529344 6B 第 2 基 板 保 持 部 7 基 板 7A、7B 基 板 8 基 板 搬 入 頭 9 基 板 搬 出 頭 10 支 柱 11 基 座 部 12 照 相 機 移 動 平 台 13 照 相 機 13a 辨 識 部 14 垂 直 框 架 1 5 A 第 1 壓 接 部 1 5B 第 2 壓 接 部 16 工 具 昇 降 機 構 17 卡接構件

1 7 a 插通孔 18a 卡接部 1 8 A、1 8 B 昇降桿 1 9 A 第1氣壓缸 1 9B 第2氣壓缸 2 0 A、2 0 B 工具保持部 21 A 第1壓接工具 2 1 B 第2壓接工具 22 下承接構件 20 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804 200529344 23 馬 達 24 導 螺 25 螺 帽 26 昇 降 構 27 活 塞 28 昇 降 導 30 控 制 部 3 1a、 3 1b、 3 1 C 32a、 32b、 32 C 33 空 壓 源 71 非 等 向 72 驅 動 器 73 辨 識 標 74 驅 動 器 75 連 接 器 Pa 加 壓 接 Pb 回 流 接

件 件 、3 1 d 調整器 、3 2d 控制閥 性導電黏著劑 I己 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94 ] 01804 21

Claims (1)

1. 200529344 十、申請專利範圍： 1 . 一種壓接裝置，係將壓接工具的壓接面押抵於工件並 施行壓接作業者，其特徵為包含： 複數昇降部，其上安裝上述壓接工具，並可獨立進行昇 % 降； 複數加壓力產生手段，其個別配置於每個上述昇降部， 並透過上述昇降部對上述壓接工具作用朝下之加壓力； 單一下降限度位置限制構件，其限制上述複數昇降部的 Φ 下降限度位置；以及 昇降手段，其藉由使上述下降限度位置限制構件進行昇 降，而使上述昇降部進行昇降，並使上述壓接工具的壓接 面抵接於工件；其中在利用上述下降限度位置限制構件限 制複數昇降部下降限度位置的狀態下，使各個壓接工具的 壓接面高度位置不同。 2 .如申請專利範圍第1項之壓接裝置，其中，上述昇降 手段係控制上述下降位置限制構件的高度位置。

   3 .如申請專利範圍第1項之壓接裝置，其中，上述加壓 力產生手段係具有進行昇降之活塞桿的氣壓缸；該活塞桿 係構成上述昇降部的一部份。 4.如申請專利範圍第3項之壓接裝置，其中，在上述活 塞桿下端部安裝上述壓接工具，而上端部則卡接於上述下 降位置限制構件。 5 .如申請專利範圍第1項之壓接裝置，其中，在上述壓 接工具抵接於工件形成無法下降狀態之後，若再更加利用 22 312XP/發明說明書(補件)/9105/941018〇4 200529344 上述昇降手段繼續進行下降動作時，安裝有該壓接工具的 昇降部、與上述下降限度位置限制構件間的卡接便被解除。 6 . —種壓接裝置，係將壓接工具的壓接面押抵於基板邊 緣部所搭載的電子零件，施行將電子零件壓接於基板之壓 接作業者，其特徵為包含： 第1基板保持部； 第2基板保持部，其在較高於該第1基板保持部的位置 處保持基板；

   下承接構件，其從下面支撐上述第1基板保持部所保持 的第1基板邊緣部、以及上述第2基板保持部所保持的第 2基板邊緣部； 第1昇降部，其下端部安裝有第1壓接工具，並配置於 上述下承接構件上方； 第2昇降部，其下端部安裝有第2壓接工具，並在上述 下承接構件上方與上述第1昇降部排列配置； 基板定位機構，其為使上述第1基板保持部所保持的第 1基板邊緣部，位於上述基板下承接構件與上述第1壓接 工具之間，並使上述第2基板保持部所保持的第2基板邊 緣部，位於上述基板下承接構件與上述第2壓接工具之 間，而使該等基板保持部進行水平移動； 基板昇降機構，其為能由上述基板下承接構件支撐上述 第1基板保持部所保持的第1基板邊緣部、與上述第2基 板保持部所保持的第2基板邊緣部，而使各個基板保持部 進行昇降； 23 312XP/發明說明書(補件)/94·05/94101804 200529344 基板辨識手段，其檢測出上述第1基板保持部所保持的 第1基板位置、與上述第2基板保持部所保持的第2基板 位置； 定位控制手段，其根據上述基板辨識手段的位置檢測結 果，控制上述基板定位機構； 複數加壓力產生手段，其分別配置於上述第1昇降部與 上述第2昇降部上，且對各個昇降部作用朝下的力；

   下降限度位置限制構件，其限制上述第1昇降部的下降 限度位置以限制第1壓接工具的壓接面高度，同時限制上 述第2昇降部的下降限度位置以將第2壓接工具的壓接面 高度限制於較高於上述第1壓接面的位置處；以及 昇降手段，其藉由使上述下降限度位置限制構件高度產 生變化，而使上述第1壓接工具的壓接面接觸於上述下承 接構件所支撐的第1基板之電子零件，且使來自上述加壓 力產生手段的力發生作用，使第2壓接工具的壓接面接觸 於上述下承接構件所支撐的第2基板之電子零件，並使來 自上述加壓力產生手段的力產生作用。 7 .如申請專利範圍第6項之壓接裝置，其中，基板係顯 示面板；而電子零件係驅動顯示面板用的驅動器。 8 .如申請專利範圍第6項之壓接裝置，其中，基板係顯 示面板；而電子零件係將顯示面板耦接於其他電路模組用 的連接器。 24 312XP/發明說明書(補件)/94-05/94101804