CN100416787C - 压接装置 - Google Patents

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Abstract

一种压接装置，其中，公用数控工具升降装置(16)通过接合件(17)来升降安装到升降杆(18A)和(18B)上的第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)，第一气缸(19A)和第二气缸(19B)使压力作用在压接工具上。当升降杆(18A)和(18B)与接合件(17)接合以限制升降杆(18A)和(18B)的下极限位置时，第一压接工具(21A)和第二压接工具(21B)的压接表面的高度位置彼此不同。这样，由于压接工具被依次抵靠在基板上，因而不需要为每一压接工具安装高精度、高成本的升降装置。

Description

压接装置
技术领域
本发明涉及一种用于将诸如电子元件等工件压到基板上而使工件压接到该基板上的压接机(pressure bonding machine)。
背景技术
在诸如液晶板等显示板的组装中，利用各向异性传导剂(anisotropicconductive agent)通过压接而将用于驱动器的电子元件安装在玻璃等基板的边缘。在该压接步骤中，各向异性传导剂中的传导颗粒不得不在适当的条件下被挤压。因而，用于组装显示板的压接机需要升降机构或者压力机构，通过所述升降机构，用于抵靠电子元件并对该电子元件加压的压接工具相对于电子元件被升降，而所述压力机构用于在压接工具抵靠电子元件的状态下精确控制施加在电子元件上的压力载荷。
近年来，已要求压接机同时加工多个基板，以提高生产率(例如，参见专利文献1)。在现有技术的例子中，两个基板保持在共用的板支撑台上，由各个单独的压接工具在同一压接过程中对这些基板进行压接操作。
专利文献1：日本专利出版物JP-A-2003-59975
然而，上述现有技术的例子具有这样的构造：为压接工具分别提供单独的升降机构和单独的压力机构。因此，结构变得复杂，设备成本增加。这样，存在一个问题，即，难于低成本、高效地在多个基板上进行压接操作。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种压接机，其可以低成本、高效地在多个基板上进行压接操作。
本发明提供的一种压接机是将压接工具的压接表面压到工件上来进行压接操作的压接机，其包括：多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分来对压接工具施加向下的压力；单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的压接表面与工件接触；其中，在多个升降部分的下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，压接工具的压接表面的高度位置被设置为彼此不同。
本发明还提供一种压接机，该压接机用于进行压接操作，将压接工具的压接表面压到安装在基板的边缘部分上的电子元件上，以使所述电子元件压接到所述基板上，所述压接机包括：第一基板保持部和第二基板保持部，所述第二基板保持部保持所述基板之一的位置高于所述第一基板保持部保持基板的位置；下防护件，其从下方支撑由所述第一基板保持部保持的第一基板的边缘部分和由所述第二基板保持部保持的第二基板的边缘部分；第一升降部分，其下端部安装有第一压接工具并且设置在所述下防护件上方；第二升降部分，其下端部安装有第二压接工具并且设置在所述下防护件上方且在所述第一升降部分旁侧；基板定位机构，其水平移动所述基板保持部，使得由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的所述边缘部分定位在所述基板下防护件和所述第一压接工具之间，并且使得由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的所述边缘部分定位在所述基板下防护件和所述第二压接工具之间；基板升降机构，其分别升降所述基板保持部，使得所述基板下防护件支撑由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的所述边缘部分和由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的所述边缘部分；基板识别装置，其检测由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的位置和由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的位置；定位控制装置，其基于所述基板识别装置的位置检测结果来控制所述基板定位机构；多个压力产生装置，其各自设置在所述第一升降部分和所述第二升降部分中，以分别对所述升降部分施加向下的力；下降极限位置调节件，其调节所述第一升降部分的下极限位置以调节所述第一压接工具的所述压接表面的高度，并且调节所述第二升降部分的下极限位置以调节所述第二压接工具的所述压接表面的高度，由此使所述第二压接工具的所述压接表面保持在比所述第一压接表面高的位置；和升降装置，其改变所述下极限位置调节件的高度，以使所述第一压接工具的所述压接表面与在由所述下防护件支撑的所述第一基板上的电子元件接触，而使所述压接表面对所述电子元件施加来自于相应的所述压力产生装置之一的力，并且使所述第二压接工具的所述压接表面与在由所述下防护件支撑的所述第二基板上的电子元件接触，而使所述压接表面对所述电子元件施加来自于相应的所述压力产生装置之一的力。
根据本发明，安装在多个独立的升降部分上的压接工具设计为通过单个下降极限位置调节件由单个升降装置来升降。在调节多个升降部分的下降极限位置的状态下，压接工具的压接表面的高度位置被设置为彼此不同。这样，压接操作可以低成本、高效地在多个基板上进行，而不必分别为压接工具提供高精度、高成本的升降装置。
附图说明
图1为根据本发明实施方式的压接机的透视图。
图2为根据本发明实施方式的压接机中的基板保持部分的前视图。
图3为根据本发明实施方式的压接机中的升降机构和压力机构的机构示意图。
图4为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图5为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图6为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图7为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图8为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图9为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图10为根据本发明实施方式的压接机的压接操作的操作示意图。
图11(a)，11(b)和11(c)为由根据本发明实施方式的压接机支撑的工件的示意图。
具体实施方式
下面参考附图说明本发明的实施方式。根据本发明的压接机以如下方式进行操作。即，作为将由压接操作加工的工件，一电子元件提前安装(预结合)在显示板(以下简称为“基板”)上。由工具升降机构升降的压接工具的压接表面被压到电子元件上，以使该电子元件压接到基板的边缘部分。在图11(a)中，用于驱动显示板的驱动器(电子元件)72利用各向异性传导结合剂71而安装在基板7的边缘部分。该驱动器72为长而窄的长方体型芯片，并且被直接压力焊接，所述芯片已受到切割而与半导体晶片分离。根据本发明的压接机使用压接工具来将驱动器72压接(严格地说，热压接)到显示板上，从而利用热硬化的各向异性传导结合剂71将驱动器72结合到基板7上。另外，根据本发明的压接机还用于以下情况：将利用各向异性传导结合剂71安装的带载封装型驱动器(tape carrier package type driver)74压接到显示板7上，如图11(b)所示。此外，根据本发明的压接机还用于以下情况：将不同于驱动器的另一电子元件，即，用于将显示板电连接到另一电路模块的连接器75压接到显示板上，如图11(c)所示。该连接器75还通过各向异性传导结合剂71而与显示板连接。
图1中，第一工作台单元2A和第二工作台单元2B沿X方向排列在基座1上。第一工作台单元2A和第二工作台单元2B具有相同的结构。在该结构中，如图2所示，Z工作台机构4设置在XY工作台机构3上，使得升降台(elevating stage)5可由Z工作台机构4升降。第一基板保持部6A和第二基板保持部6B设置在升降台5的顶部。第一基板保持部6A和第二基板保持部6B通过真空吸附而分别将待压接的基板7保持在它们的顶部。升降台5、第一基板保持部6A和第二基板保持部6B用作保持多个基板7的基板保持装置。用于水平转动第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的水平转动机构5a(参见图5，但未详细示出)装在升降台5中。作为水平转动机构，可以采用披露在日本专利公开JP-A-9-275115/(1997)等中的机构。这样，可以改变和调节由第一基板保持部6A和第二基板保持部6B所保持的基板的水平平面方向。在该实施方式中，XY工作台机构3和水平转动机构构成基板定位机构。另一方面，Z工作台机构4用作升降第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的基板升降机构。在该实施方式中，两个基板保持部6A和6B由单个Z工作台机构4来升降。然而，可以使用包括分别用于基板保持部的Z工作台机构的结构。
在此，第一基板保持部6A和第二基板保持部6B的基板保持水平(substrate retention level)不相同，但只有第二基板保持部6B设定为高出ΔH。如果在待压接的电子元件安装在基板7的多个侧端的情况下，多个基板保持部的基板保持水平存在差距，那么当基板7在水平面内转动时，可以避免每个基板7与相邻的基板相干扰。因而，具有这样的优点：可缩小相邻基板保持部之间的排列间距，从而可以减小机器的尺寸。在该实施方式中，如后所述，与各基板保持部相对应的压接工具的压接表面的高度设定为与该基板保持水平的差距相一致。
压接机具有基板送进头8和基板送出头9，如图1所示。每一个基板送进头8和基板送出头9同时吸住和保持两个基板，以保持等于第一基板保持部6A和第二基板保持部6B之间的排列间距的间隔，并保持上述水平上的差距ΔH。由基板送进头8从上游侧送进的两个基板7安装在工作台单元2A或工作台单元2B的第一基板保持部6A和第二基板保持部6B上。通过工作台单元2A或工作台单元2B而经过压接操作的基板7由基板送出头9同时送出到下游侧。
在基座1上，两个支撑杆10直立地设置在第一工作台单元2A和第二工作台单元2B后面。这些支撑杆10支撑水平地设置的基部11。在基部11的前表面，用于拍摄各基板74的识别标志73(参见图11)的图像的摄像机13设置为通过摄像机移动台12而在X方向上期望地移动。当摄像机13通过摄像机移动台12而在X方向上移动时，可以拍摄由第一工作台单元2A和第二工作台单元2B的第一基板保持部6A和第二基板保持部6B保持的任何一个基板7的图像。
图5中，摄像机13与识别部分13a连接。识别部分13a从摄像机13发送的图像数据中识别出识别标志，并检测出基板的位置。识别部分13a与控制部分30连接。通过识别部分13a获得的位置检测结果被发送到控制部分30。基于该位置检测结果，控制部分30控制XY工作台机构3或装入升降台5中的水平转动机构5a，使得由相应基板保持部保持的基板7的边缘部分定位于下防护件22上的压接操作位置，即，将利用第一压接工具21A和第二压接工具21B进行压接操作的位置，如下所述。这样，摄像机13和识别部分13a用作检测基板的基板识别装置，并且控制部分30用作基于该基板识别装置的位置识别结果来控制基板定位机构的定位控制装置。顺便提及，在此，示出了一个示例，其中，下防护件22形成为由第一压接工具21A和第二压接工具21B共用的一体结构。然而，可以为第一压接工具21A和第二压接工具21B分别设置下防护件。
图1中，垂直的垂直支架14直立地设置在基部11上。第一压接部15A和第二压接部15B各具有两个压接工具(即，第一压接工具21A和第二压接工具21B)并设置在垂直支架14的前表面上。第一压接部15A和第二压接部15B具有相同的机构，其包括：升降第一压接工具21A和第二压接工具21B的工具升降机构和分别对第一和第二压接工具21A和21B施加压力的第一和第二气缸19A和19B。
下面参考图3详细描述第一压接部15A(第二压接部15B)的结构。图3中，工具升降机构16具有这样的结构：升降件26由线性运动机构升降，所述线性运动机构包括由控制部分30数字控制的电机23、丝杠24和螺母25。水平板状接合件17与升降件26的下端部接合。插孔17a在接合件17的左右端部以相对的方式设置。升降杆18A和18B分别插入插孔17a中。
具有比插入孔17a大的直径尺寸的接合部分18a设置在各升降杆18A、18B的上端部。各升降杆18A、18B的下降极限的位置由接合部分18a调节。即，升降杆18A和升降杆18B分别插入插孔17a中，使得它们彼此独立地期望地上升和下降。然而，当接合部分18a下降到接合部分18a与接合件17的上表面抵靠的位置时，与接合部分18a相应的升降杆18A或升降杆18B进入其进一步的下降受到调节的接合状态。
第一气缸19A和第二气缸19B设置在基部11的顶部。升降杆18A和18B设计成分别与第一气缸19A和第二气缸19B中的活塞27耦接，使得上/下移动的活塞杆在上/下方向上延伸。设置在基部11中的升降导向件28在上/下方向上分别引导升降杆18A和18B的下部。工具保持部20A和20B分别与升降杆18A和18B的下端部耦接。第一压接工具21A和第二压接工具21B分别安装在工具保持部20A和20B上。
在上述结构中，升降杆18A和与其耦接的工具保持部20A用作一个升降部分(第一升降部分)，而升降杆18B和与其耦接的工具保持部20B用作另一个升降部分(第二升降部分)。升降部分并列设置在下防护件22的上方，并可彼此独立地上/下移动地安装在基部11上。接合件17具有作为单个下降极限位置调节件的功能，当接合件17处于与升降部分接合的状态时，其调节多个升降部分的下极限位置。在此，接合状态意味着这样的状态：接合部分18a抵靠接合件17的上表面，使得升降杆18A、18B的下降受到调节。
当驱动工具升降机构16的电机23时，升降件26与接合部17一起上升/下降，使得升降杆18A和18B与第一压接工具21A和第二压接工具21B一起上升/下降。当这些压接工具上升/下降时，压接工具的下表面的压接表面抵靠将受到压接操作的基板7，或离开这些基板7。因此，工具升降机构16用作升降作为下极限位置调节件的接合件17的升降装置，以升降用作升降部分的升降杆18A和18B，并使第一压接工具21A和第二压接工具21B的压接表面分别与工件接触。
在此，电机23可以由控制部分30数字控制。当工具升降机构16升降接合件17时需控制的接合件17的希望高度位置可以设为特定的数值(例如，图3所示的压接工具的压接表面与压接水平L1之间的距离)。即，工具升降机构16用作可以通过数字控制来控制接合件17的高度位置的升降装置。
调节器31a、31b、31c和31d分别通过控制阀32a、32b、32c和32d连接到第一气缸19A的压力口Pa和返回口Pb以及第二气缸19B的压力口Pa和返回口Pb。另外，调节器31a、31b、31c和31d与空气压力源33连接。当调节器31a、31b、31c和31d受到控制部分30控制时，第一气缸19A和第二气缸19B的压力口Pa和返回口Pb的压力供应受到控制。
即，当空气压力供应到压力口Pa时，施加给活塞27的基于该空气压力的压力起到分别通过升降杆18A和18B向下压压接工具的向下压力的作用。这样，第一气缸19A和第二气缸19B用作给升降部分单独设置的多个压力产生装置，并用于通过升降部分而对压接工具施加向下的压力。在此情况下，通过调节器31a和31c的设定压力可以获得期望压力。顺便提及，除气缸之外的线性电机、音圈电机等可以用作压力产生装置。然而，根据机器成本、操作稳定性和调整工作难易等，气缸是最合适的。
在此，示出了一种模式，其中，压力产生装置是包括活塞杆的气缸，所述活塞杆作为升降杆18A和18B的一部分而上升/下降，并且，活塞杆包括在前述升降部分中。另外，有一种模式，其中，压接工具21A和压接工具21B安装在升降杆18A和18B的下端部，活塞杆从所述升降杆18A和18B向下延伸，并且，用作下降极限位置调节件的接合件17与升降杆18A和18B的上端部接合。
如图3所示，在这样的状态下，即升降杆18A和升降杆18B与接合件17接合从而调节它们的下极限位置时，从压接工具21A和压接工具21B的压接表面到压接水平L1的距离D1和D2设定为使得距离D2相对长。在此，压接水平L1是在基板7的下表面支撑在下防护件22的上表面上的情况下各基板7的上表面的高度水平。即，该实施方式具有一种模式，其中，在多个升降部分的下极限位置由下降极限位置调节件来调节的情况下，压接工具的压接表面的高度位置相互不同。在此，对于距离D1和D2的设定，升降杆18A和升降杆18B的尺寸设定为(参见图6)使得D2-D1成为大于前述的基板保持水平差距ΔH(参见图2)。
当其压接表面具有不同高度位置的多个压接工具被工具升降机构16同时向下移动时，具有较低压接表面的压接工具(图3所示例子中的第一压接工具21A)先抵靠位于压接水平L1的基板的上表面，并且压接工具不能继续下降。当在此状态下接合件17被升降机构16进一步向下移动时，接合件17离开升降杆18A的接合部分18a而下降。即，如果在压接工具抵靠工件使得压接工具不能继续下降后，进一步继续利用升降装置的下降操作，那么安装有该压接工具的升降部分与下降极限位置调节件之间的接合脱离。
压接机的构造如上所述。下面描述对多个基板7进行压接操作。在此，下面要描述的状态为：保持在一个工作台单元2A上的两个基板7(在此，基板7A(第一基板)和基板7B(第二基板)以它们的后缀相区别)经过由第一压接部15A进行的压接操作。另外，图4-10未示出设置在基板的边缘部分的诸如驱动器等电子元件、各向异性传导结合剂和识别标志。
首先，图4示出这样的状态，即，基板7A和基板7B通过基板送进头8而安装在工作台单元2A的第一基板保持部6A和第二基板保持部6B上，基板7A的边缘部分和基板7B的边缘部分分别由XY工作台机构3定位在下防护件22和第一压接工具21A之间以及在下防护件22和第二压接工具21B之间。图示的参考标记L2表示摄像机13拍摄图像的图像拍摄高度水平。在图4所示的状态下，基板7A的上表面与图像拍摄高度水平L2对齐。
然后，当摄像机13在X方向上移动时，拍摄基板7A的识别标志的图像。所述识别标志通过识别部分来识别，从而检测到基板7A和基板7B的位置。基于该位置检测结果来进行用于将基板7A的边缘部分与压接操作位置对齐的对齐操作。然后，接着使基板7B定位。即，如图5所示，摄像机13在X方向上移动，从而位于由第二基板保持部6B所保持的基板7B的上方。于是，Z工作台机构4被驱动，以使升降台5向下移动。这样，基板7B的上表面与图像拍摄高度水平2对齐。当摄像机13移动时拍摄基板7B的识别标志的图像。以相同的方式检测基板7B的位置。
接着，开始基板7A的压接。即，如图6所示，首先，升降台5进一步向下移动，使得由第一基板保持部6A所保持的基板7A的下表面落在下防护件22上。随后，接合件17通过工具升降机构16而向下移动图3所示的距离D1。顺便提及，在接合件17向下移动的时刻以前，从第一气缸19A和第二气缸19B的压力口Pa提供用于产生压接所需的压力的空气压力。
由此，与接合件17接合的升降杆18A以同样的方式下降距离D1，使得第一压接工具21A落在基板7A上。当接合件17进一步稍向下移动时，升降杆18A的接合部分18a离开接合件17的上表面，带有抵靠基板7A的第一焊接工具21A的升降杆18A脱离与接合件17的接合。在此状态下，作用在第一气缸19A的活塞27上的压力通过升降杆18A传递到压接工具21A，使得预先安装在基板7A上的电子元件(未示出)被压接到基板7A上。
在此情况下，如前所述，设定升降杆18A和18B的尺寸，使得第一压接工具21A和第二压接工具21B的压接表面之间的水平差距D2-D1大于前述的基板保持水平差距ΔH。因而，在此状态下，第二压接工具21B不能落在基板7B上。
然后，进行基板7B的对齐操作。为此，首先，解除第一基板保持部6A对基板7A的真空吸附。随后，如图7所示，升降台5向下移动而从基板7A的下表面离开第一基板保持部6A的保持表面。因而只有第二基板保持部6B可由XY工作台机构3、水平转动机构和Z工作台机构4移动。基于图5中检测的基板7B的位置检测结果，基板7B的边缘部分与压接操作位置对齐。
接着，开始基板7B的压接。即，如图8所示，首先，升降台5进一步向下移动，使得由第一基板保持部6B所保持的基板7B的下表面落在下防护件22上。随后，当接合件17通过工具升降机构16而向下移动图3所示的距离D2时，保持与接合件17接合的升降杆18B与接合件17一起下降，使得第二压接工具21B落在基板7B上。之后，当接合件17进一步向下移动时，升降杆18B的接合部分18a离开接合件17的上表面。因而，升降杆18B与接合件17之间的接合脱开。在此状态下，工具升降机构16停止向下移动接合件17。在此状态下，对第二气缸19B的活塞27作用的压力通过升降杆18B而传递到压接工具21B，从而开始压接操作，通过该操作，预先安装在基板7B上的电子元件(未示出)被压到该基板7B上。然后，经过预先设定的预定压接时间，完成基板7A和基板7B上进行的压接的操作。
接着，开始分别通过基板保持部来保持经过压接的基板7A和7B的操作。首先，如图9所示，工具升降机构16使接合件17向上移动，从而先使升降杆18B与接合件17接合，并使升降杆18B向上移动。由此，压接工具21B离开基板7B的上表面。接着，升降台5向上移动，从而从下防护件22离开第二基板保持部6B上的基板7B，并使第一基板保持部6A的保持表面与基板7A的下表面接触，以便吸住和保持该基板7A。
然后，工具升降机构16使接合件17进一步向上移动，从而接合件17使升降杆18A和18B都向上移动，如图10所示。由此，第一压接工具21A和第二压接工具21B分别与基板7A和基板7B分离。接着，当升降台5向上移动，从而从下防护件22的上表面离开基板7A时，由第一基板保持部6A和第二基板保持部6B所保持的基板7A和7B可以从压接操作位置移动到它们将被基板送出头9送出的位置。随后，驱动XY工作台机构3而使第一基板保持部6A和第二基板保持部6B移动到近侧，基板送出头9送出基板7A和基板7B。
如上所述，根据本发明的压接机具有这样的构造：公用数控工具升降机构16通过接合件17来升降安装在多个独立升降杆18A和18B上的第一压接工具21A和第二压接工具21B。在升降杆18A和18B与接合件17接合以调节升降杆18A和18B的下降极限位置的状态下，第一压接工具21A和第二压接工具21B的压接表面的高度位置被设置为彼此不同。
因而，在这样过程中，即，其压接表面的高度位置彼此不同的第一压接工具21A和第二压接工具21B被工具升降机构16向下移动时，第一压接工具21A和第二压接工具21B的压接表面可以依次准确地与将被压接的基板7A和7B接触。因而，压接操作可以低成本、高效地在多个基板上进行，不必分别为压接工具提供高精度、高成本的升降装置。
工业实用性
根据本发明的压接机具有的效果为压接操作可以低成本、高效地在多个基板上进行，而不必分别为压接工具提供高精度、高成本的升降装置。可以应用该压接机将诸如电子元件等工件压到基板上并使其压接到该基板上。
虽然已参考特定实施方式详细描述了本发明，但对于本领域技术人员，显而易见在没有脱离本发明的实质和范围的情况下可以对本发明做出各种变化和修改。
本发明基于2004年1月21日提交的日本专利申请(日本专利申请No.2004-012651)，其内容在此通过参考而并入。

Claims (8)

1. 一种将压接工具的压接表面压到工件上以进行压接操作的压接机，其包括：
多个升降部分，其安装有所述压接工具并且彼此独立地上升和下降；
多个压力产生装置，其分别为所述升降部分设置，并用于通过所述升降部分而对所述压接工具施加向下的压力；
单个下降极限位置调节件，其调节所述多个升降部分的下降极限位置；和
升降装置，其升降所述下降极限位置调节件，以便使所述升降部分上升/下降并使所述压接工具的所述压接表面与所述工件接触；
其中，在所述多个升降部分的所述下降极限位置由所述下降极限位置调节件调节的状态下，所述压接工具的所述压接表面的高度位置被设置为彼此不同。
2. 如权利要求1所述的压接机，其中，所述升降装置控制所述下降极限位置调节件的高度位置。
3. 如权利要求1所述的压接机，其中，所述压力产生装置为具有升降活塞杆的气缸，并且所述活塞杆分别形成所述升降部分的部分。
4. 如权利要求3所述的压接机，其中，所述压接工具分别安装在所述活塞杆的下端部，并且所述下降极限位置调节件与所述活塞杆的上端部接合。
5. 如权利要求1所述的压接机，其中，在所述压接工具之一抵靠所述工件中的相应的一个而使得所述压接工具不能下降后，当所述升降装置使下降操作进一步继续时，安装有所述压接工具的所述升降部分与所述下降极限位置调节件之间的接合脱离。
6. 一种用于进行压接操作的压接机，所述压接机将压接工具的压接表面压到安装在基板的边缘部分上的电子元件上，以使所述电子元件压接到所述基板上，所述压接机包括：
第一基板保持部和第二基板保持部，所述第二基板保持部保持所述基板之一的位置高于所述第一基板保持部保持基板的位置；
下防护件，其从下方支撑由所述第一基板保持部保持的第一基板的边缘部分和由所述第二基板保持部保持的第二基板的边缘部分；
第一升降部分，其下端部安装有第一压接工具并且设置在所述下防护件上方；
第二升降部分，其下端部安装有第二压接工具并且设置在所述下防护件上方且在所述第一升降部分旁侧；
基板定位机构，其水平移动所述基板保持部，使得由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的所述边缘部分定位在所述基板下防护件和所述第一压接工具之间，并且使得由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的所述边缘部分定位在所述基板下防护件和所述第二压接工具之间；
基板升降机构，其分别升降所述基板保持部，使得所述基板下防护件支撑由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的所述边缘部分和由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的所述边缘部分；
基板识别装置，其检测由所述第一基板保持部保持的所述第一基板的位置和由所述第二基板保持部保持的所述第二基板的位置；
定位控制装置，其基于所述基板识别装置的位置检测结果来控制所述基板定位机构；
多个压力产生装置，其各自设置在所述第一升降部分和所述第二升降部分中，以分别对所述升降部分施加向下的力；
下降极限位置调节件，其调节所述第一升降部分的下极限位置以调节所述第一压接工具的所述压接表面的高度，并且调节所述第二升降部分的下极限位置以调节所述第二压接工具的所述压接表面的高度，由此使所述第二压接工具的所述压接表面保持在比所述第一压接表面高的位置；和
升降装置，其改变所述下极限位置调节件的高度，以使所述第一压接工具的所述压接表面与在由所述下防护件支撑的所述第一基板上的电子元件接触，而使所述压接表面对所述电子元件施加来自于相应的所述压力产生装置之一的力，并且使所述第二压接工具的所述压接表面与在由所述下防护件支撑的所述第二基板上的电子元件接触，而使所述压接表面对所述电子元件施加来自于相应的所述压力产生装置之一的力。
7. 如权利要求6所述的压接机，其中，所述基板是显示板，所述电子元件是用于驱动所述显示板的驱动器。
8. 如权利要求6所述的压接机，其中，所述基板是显示板，所述电子元件是用于将所述显示板与其它电路模块连接起来的连接器。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060069074A (ko) * 2004-12-17 2006-06-21 삼성전자주식회사 액정 표시 장치의 제조 시스템 및 제조 방법
JP5010493B2 (ja) * 2008-02-05 2012-08-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着フィルムの転着方法
CN101939831A (zh) * 2008-03-28 2011-01-05 芝浦机械电子株式会社 电子部件的安装装置及安装方法
TWI398687B (zh) * 2009-10-23 2013-06-11 Au Optronics Corp 基板組合系統及基板組合方法
US7845543B1 (en) * 2009-11-17 2010-12-07 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus and method for bonding multiple dice
JP4880055B2 (ja) 2010-06-04 2012-02-22 株式会社新川 電子部品実装装置及びその方法
KR101326345B1 (ko) * 2011-10-31 2013-11-11 에스케이씨앤씨 주식회사 근접 통신에 의한 동의절차를 이용한 정보 제공방법 및 시스템
KR20160048301A (ko) * 2014-10-23 2016-05-04 삼성전자주식회사 본딩 장치 및 그를 포함하는 기판 제조 설비
US20170332493A1 (en) * 2014-12-01 2017-11-16 Sharp Kabushiki Kaisha Mounting substrate manufacturing apparatus and method of manufacturing mounting substrate
WO2016148984A1 (en) 2015-03-13 2016-09-22 Enchroma, Inc. Optical filters affecting color vision in a desired manner and design method thereof by non-linear optimization
CN105033439A (zh) * 2015-08-10 2015-11-11 苏州听毅华自动化设备有限公司 一种可旋转工件压接装置
WO2017068691A1 (ja) * 2015-10-22 2017-04-27 堺ディスプレイプロダクト株式会社 部品圧着装置及び部品圧着方法
CN106292004B (zh) * 2016-08-19 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜和显示面板的绑定装置及绑定方法
JP2018043377A (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08114810A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Toshiba Corp 液晶パネル製造装置および圧着装置
JP2002043369A (ja) * 2001-07-23 2002-02-08 Toshiba Corp ボンディング装置
JP2003077957A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着装置および圧着方法
JP2003282653A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3233011B2 (ja) 1996-04-05 2001-11-26 松下電器産業株式会社 基板の位置決め装置
US6019153A (en) * 1998-05-08 2000-02-01 The Coe Manufacturing Company Method and apparatus for joining veneer pieces with lap joint having square cut edges and reduced thickness
US7081219B2 (en) * 1999-03-18 2006-07-25 Stewart David H Method and machine for manufacturing molded structures using zoned pressure molding
EP1207988A4 (en) * 1999-03-18 2005-08-17 David H Stewart METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING MOLDED STRUCTURES BY MOLDING UNDER PRESSURE ZONE
JP3596492B2 (ja) 2001-08-08 2004-12-02 松下電器産業株式会社 ボンディング方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08114810A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Toshiba Corp 液晶パネル製造装置および圧着装置
JP2002043369A (ja) * 2001-07-23 2002-02-08 Toshiba Corp ボンディング装置
JP2003077957A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着装置および圧着方法
JP2003282653A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法

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