TW200525837A - Flat commutator - Google Patents

Description

200525837 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種平面式整流裝置，其包括一由模 製絕緣材質製成的載體、複數個均勾環設於軸心上之導體 部以及相等數目、與導體部嵌卡導電連接、由單碳體所構 成、以及界定刷體移動平面的碳質部。 【先前技術】 相對於具有一金屬刷體移動平面的整流器而言，平面 式整流裝置，其刷體移動平面係藉由碳質部的前緣部所界 定特別是應用在具有腐蝕性的環境，例如設置於汽車的油 料泵之驅動馬達上。該類之平面式整流裝置有著許多不同 的型式，相關的專利案包括有DE 8908077 ΙΠ，EP 583892 Bl，EP 1001501 Bl，US 5175463 Al，DE 98007045 U1， DE 19752626 A卜 US 5255426 A卜 DE 19652840 A卜 WO 97/03486，DE 19601863 A卜 DE 4028420 A卜 EP 0667657

Al，US 5442849 Al，WO/0132卜 DE 19713936 Al，US 5637944 Al以及DE 19713936 Al等等。此外還有US 5629576，DE 19903921 Al 以及 EP 0935331 Al 等等專利 案。與平面式整流裝置有關的大量專利案證明了該類實用 性之整流裝置的需求量。此外，仍有無數的發表文章陳述 了至今仍未解決的問題。 這些問題則與在習知該類之平面式整流裝置中不同 要求之間有著魚與熊掌不同得兼的現象有關。特別是整流 器的小體積、低生產成本、高可靠性和壽命等等之目的下 200525837 必而承又些不利的條件。例如平面式整流裝置的體積愈 其壽命不可兼得，因為轉子線圈的繞線通常焊接在導體部 上’而此正易造成因為高溫過熱所形成的導體冑3在與碳 質部呈導電焊接上的損壞。為了解決該問題，前有人建 4,在碳質部與導體部3的連接上應使用抗高溫材質的硬 性焊料（參閱EP 〇935331 A1)，以及碳質部和導體部之間 的接點應設置在相對地遠離轉子連接埠的位置上（參閱 DE 19903921 A1)。但前述第一解決方案會造成成本的增 加，而第二解決方案因為導體部和碳質部之間的接點的縮 小化，故而造成碳質部内部不利的電流密度分配。其它解 決該問題的方案是降低從接觸舌片至導體部和碳質部之 間的接點的熱傳導（參閱DE 19956844 A1)或是將碳質部 ，對應的導體部藉由丧卡的方式而彼此連接成一焊接 部。在這方面，DE 19713936 以及 US 2001/0024074 A1 分別揭示了碳質部於其刷體移動平面對應側上具有凸 片，該凸片再分別嵌卡至對應碳質部的隔離部位。依據 EP職501 B1則揭示，凸片之從導體部凸出的末端係經 =一壓迫性的應力使之變形，而讓碳質部儘可能地與導體 部3達到夾接的目的。為了達到該目的，碳質部係由兩層 了同材質結構來製作，而凸部以及分別與之相鄰的碳質部 區域，不同於與刷體移動平面相接的區域，是由一含金屬 的碳性材質來製成。這不但有利於凸片的變形，亦有助於 碳質部内的電流密度的分佈。但是這樣的兩層式的碳質部 的裝Xe卻疋相對昂貴。具有由單碳體所組成的碳質部的習 200525837 知平面式整流裝置上雖然在不會有上述昂貴的製造成本 上的缺點，但是由於碳質部與導體部僅有小面積的的接觸 ，而造成不利的電流密度分配，進一步導致接點的過度負 荷。 【發明内容】 因此，本發明的目的在於創作出一得避免上述缺點的 平面式整流裝置，在考量小體積的可製造性以及較少的製 k成本之外，並且由導體部至碳質部的過渡處具有一有利 的電流密度分佈以及可確保較長的使用壽命。 上述目的得藉由申請專利範圍第1項所述之平面式 整流裝置來達成，其具有下列特徵·· :母一碳質部具有一相對於刷體移動平面之對應邊 上的袞形凸邛，其環形前緣係與一對應之導體部的環形接 觸面相接觸； 二一諸環形接觸面係為一對應之導體部的接觸環所圍 A 口亥接觸環於其外周面的區域内與對應之環形凸部無間 隙式地相接觸； … 、，一於每一導體部上凸設有一由環形接觸面包圍的接 觸銷’其係無間隙地後卡於對應碳質部之環形凸部的通孔 内’故石炭質部分別、經由環形凸部的外周®、環形前緣15 以及内周面=與導體部形成導電連接；以及 -接觸環與碳質部相連接的平面、環形接觸面以及接 觸銷之外周面係具有抗氧化、抗腐蝕的功能。 依據本發明之另一結構設計如同於申請專利範圍 200525837 弟項所述之結構，其為中請專㈣圍第1項所述結構 之變=形’具有大體相同的結構’不同之處在於，與破質 =之ί衣形凸部於其外周面範圍上相接觸的導體部部位，該 導體部不再有—環設的封閉接觸環，*是具有複數個互有 間距而設置的接觸凸片，於兩兩相鄰接觸凸片之間形成的 隔離片内’載體的;^製材質係抵靠於碳質部之環形凸部的 外周面上。 本發明的特徵之一在於，每一碳質部與對應之導體部 之上述接點處至少位置二個平面上，也就是環形凸部的 外周面、娘形丽緣以及内周面，以及額外包括導體部的通 孔底面，藉此一方面讓碳質部與導體部具有極佳的大平面 2接觸’進而讓在導體部過渡至碳f部的位置上以及在 2質部的内部具有極佳的電流密度分佈，即使是它是由所 明的成本低廉的單碳體所組成時亦然，也就是說，不是多 層、、、"構，不疋全部，也不是部分地由一與金屬粒子相混合 的石厌貝材料製成。另一方面，導體部的接觸銷，其係無間 隙地^卡於對應碳質部之環形凸部的通孔内，並且以其前 緣抵#在奴貝部之通孔的底面而達到彼此之間的後卡式 $接，故可達到有效、持久、導電式、可抗拒高機械性負 射的奴貝。卩與導體部的卡夾效果。當一具有彼此相接的導 體。卩之導體雛形與一具有彼此相接的碳質部的碳質環片 之間的連接時，碳質部的於内外周面上得進行塑性變形， 此外’於環形凸部的内部得以形成一彈性預加應力而構成 較大的夾持力以及可靠的接觸，這些都是有助於碳質部與 200525837 梦 導體部耐久式的夾接。碳質部之環形凸部的塑性變形可將 接觸環的邊緣區域以及導體部的接觸銷滲入環形凸部的 原有形狀内，而碳質部的表面金屬化透過接觸環以及接觸 銷得以移除，故碳性材質得與接觸環以及接觸銷達成直接 的接觸。忒彈性式的預加應力係使用碳質部的預製成形以 及預硬化的環形凸部之硬化的碳性材質的彈性模組。對於 X預加應力的產生主要端視碳質部的凸部於整流器製造 夺正面σ卩位壓罪於對應的導體部接觸面。藉此得以於環形 凸。卩内形成前述之預加應力，即使在溫度的變化下（_4〇。匸 bis 102°C)也能保持碳質部與導體部確實的接觸。在實際 應用上，上述的預加應力可分成兩階段來形成，亦即於結 =導體部和碳質部時，並且是在載體射出成形前對有關的 _具^以元全的閉鎖力量。上述的夹擎力得使碳質部的凸 部之碳性材質無間隙式的、導電式的抵靠於導體部接觸環 以及接觸銷的相鄰平面，並甚至提高碳性材質的強度，故 凸部無法從導體部中抽離出來。 當依據本發明較佳實施例之碳質部不具有表面的電 鍍金屬層時，透過如下列凸部的彈性變形也可以在凸部正 面區域上達到於碳質部4之碳性材質以及對應之導體部3 2的無間隙、預施應力式的直接接觸。碳質部的凸部與 對應的導體部接觸面的益間隙戈 …間隙式之正面接觸是具有特別 :思義。就這方面而言，依據申請專利範圍第！項所述之 ^式整流裝置就顯得特別有利，因為碳質部與導體 凸…的接觸在面對破壞性的物質時是具有保護的作 200525837 用。這些物質是可穿過載體的模製材質而進行滲入。因為 對應的接點，先不論可能的狹窄模製通道（如下所述），係 全面式地經由抵靠在碳質部之環形凸部的外側面、並且滲 進凸部的導體部之接觸環而相對於載體而受到保護。 經由本發明碳質部之凸部與導體部之持久性、完全無 間隙地預加應力的、以及導電式的夾持而得以免除碳質部' 與導體部的焊接工作，故而得以避免因為轉子線圈事後焊 接於整流器上所造成的不良影響。再者，因為不用焊接而 讓本發明的整流器之製造成本得以降低。 導體部與對應碳質部的接觸面之抗氧化、抗腐蝕結 構，就整流器較佳的可靠性而言，甚至是特別在惡劣的使 用條件下，例如與含有甲醇、乙醇（methan〇l ethan〇i)之油 =發生接觸時，就扮演著一重要的角色。在這方面，本發 月的另一特徵在於，作為與碳質部相接之導體部之接觸環 的平面、環狀接觸面以及接觸銷的外周面和正面係施予一 曰像疋銀、錫或等質之抗氧化、抗腐餘金屬。這可藉用習 ^的覆層技術來達成。而其它使相關平面具有抗氧化性、 抗腐蝕性的等效方法亦得以使用。 本發明的又一特徵在於，環形凸部的環形前緣以及碳 =。卩包圍％形凸部之表面皆具有一彼此相接的金屬層，而 二電錢金屬層者為佳。該祕金屬層得特別具有兩層結 2 6 為銅貝底層（例如4-12μπι)，另一為錫質覆層（例如 μΐΤ1 °藉由金屬層分別於碳質部圍繞環形凸部的表面上 延伸，因而值1 + 付讓電流大面積式地導入碳質部内，並且於碳 10 200525837 質部内形成有利的電流流動分配。 …本發明的再一特徵在於，每一接觸環於其用來連接所 對應之碳質部的環形凸部之平面㈣圍上具有一模製通 道，其尾端位在由接觸環相關之平面以及環形接觸面所構 ，的，緣。藉由相關的模製通道，在載體射出成形時，模 製材貝彳于以進入到上述的邊緣範圍内，並且填滿於導體部 和石反質部之凸部之間所形成的中空體。此外，在此類平面 式整机波置中，其中，於環形凸部之區域上，以及包圍凸 部的的區域之碳質環圈的碳質部表面予以金屬化，則該金 屬層落著模製通道在碳質環圈以及導體組件的結合時得 以保持不受損壞。藉此由金屬層延伸出來的導電條得以保 持於模製通道範圍内，而這些導電條分別將於環形凸部前 緣的電鍍金屬層與於碳質部包圍該凸部的表面上的電鍍 金屬層相連接。此結果為導體部得與碳質部有著可靠的雙 重的接觸。第一接觸為透過接觸環的内面以及接觸銷的外 面來達成，其於碳質環圈以及導體雛形相結合時得以滲入 環形凸部的碳質區塊内。而碳質部的電鍍金屬層則分別透 過滲入的接觸環或接觸銷而得以移除。第二接觸則經 ，:導電中間層而與導體部之接觸面相連接之碳質部的 %形凸部的正面來達成。故電流可透過上述的導電條以及 包圍凸部電鍍金屬層的碳質部區域而得到大面積式的 入其中。 、> 、 依據上述的結構，本發明另於碳質部之環形凸部的表 面金屬化正面以及導體部之相關接觸面之間設有一導電 11 200525837 中間層。其功能在於，碳質部之凸部正面以及導體部的接 觸面的表面粗糙性予以均勻平面化，故在導體部以及碳質 部的實際製造允差上提供碳質部與導體部大面積式的正 面接觸。導電中間層構成了碳質部的環形凸部的環形前緣 以及導體部的裱形接觸面之間的焊接結構。而該導電中間 層知以避免因為兩上述平面之表面粗糙的均勻平面化而 導致載體於射出成形時，模製材質滲入相關的接觸區域。 二導電中間層的功能而言，此中間層以由首先是粉末狀或 是2膏狀，而當碳質環圈以及導體雛形結合時而成為導電 材貝、’特別是壓縮過之金屬粉末，例如錫，或是壓縮過的 石f粉末、一由金屬以及石墨粉末構成的壓縮過混合粉末 或疋由硬化後的悍膏者為佳。而導電中間層的強度在本 ^明了般性的應用時係介於0.03-(Umm之間。就製造而 7成V電中間層的材質得施於碳質部的凸部正面上， 例如可藉用棉塞來進行。 本毛明又再一特徵在於，將碳質部與導體部作導電連 接的連接區域分別由—環形、且於碳質部以及導體部之間 的模製層所包圍。諸環形模製層得提供碳f部與導體部連 壞性介質的直接接 觸。故此結構特徵可讓本發明特別適詩惡劣的使用環 本發明又另一特徵在於，導體部具有設置於環形接觸 面對應側Ji⑽卡人載體内的環形凸塊。此結構特徵的優 點係有利於整流器的製造以及使用。就製造而言，整流器 12 200525837 該特徵得讓導㈣的環形接觸面成本低廉且有效率地生 產其方法為當導體部之材料仍與導體雛形相連接時，其 係以軸向擠入，故於相對側上形成所謂的環形凸塊。料 J於其=製程當中係可固植於載體模製材料内，故可確保 體β /木固於載體内’因而有利於整流器的使用壽命。 依據本發明的另又_特徵在於，環形凸部具有一約略 弟开/的基本形狀’而在此定義下’徑向外部邊緣具有一 約略為弧形的延伸。此項特徵得讓提供給碳質部與導體部 作為機械式連接與電性接觸用途之平面更易於使用，並且 具有極佳的連接強度。 此外，本發明的環形凸部以及與之相接觸的導體部平 =得有許多完全不同的結構型式，但其個別結構性的設 配合整流器的大小、用來製造碳質部、對應之 的接份或材質而有不同。故作為與碳質部相連接 3 =的平面得呈錐形狀，特別是得以朝向環形接觸面 另亦以呈圓柱狀。碳質部的環形凸部以且有一 ί頭錐狀的外形，其亦可呈圓柱形。接觸銷以具有-約略 為因二黃切面者為佳，但其它形狀亦得於考慮之列例 二^^外周/可特別偏離—圓形形狀。接觸銷則 以®柱形者為佳，其它形狀當然也不排除。 除了本發明上述的結構特徵外，其餘的部分 致與習知案（DE 19956844 A1)相符。而製程步驟中較特別 二是,體離形的製造，其包括了與導體部相連接的接觸 农、㈣接觸面以及接觸銷，再加上上述之具有環形凸部 13 200525837 的碳質環圈。導體雛形以及碳質環圈係以軸向相結合，而 碳質環圈的環形凸部以及導體雛形之導體部的接觸環和 接觸鎖係彼此機械式地嵌卡，另於持久性連接上係呈軸向 壓接。此單元係以構成載體之模製材料來進行射出成形。 最後再經由機械式的處理來將碳質環圈細分成許多個別 的碳質部，然後再將導體雛形的個別的導體部之連接處予 以分離。 依據本發明上述的說明可以看出，本發明目的的解決 方法中，碳質部的凸部與對應的導體部之接觸面之正面接 觸扮演中極重要的角色，因為這確保著較佳的電接觸，特 別是上述的雙重接觸，以及對於碳質部的機械式固定上極 為重要的凸部之應力結構。因此，在一般的應用情況下（例 如特別是小體積的整流器），上述本發明的目的亦得由不 具有接觸銷之如申請專利範圍第1 -2〇項特徵之整流器來 達成。 下列將以二個實施例來對本發明之平面式整流裝置 作進一步說明。 【實施方式】 依據第1-4圖所示之平面式整流裝置之主要構成元件 包括一由模製絕緣材質製成之載體1、八個等距環設於整 流裝置轴心2上之導體部3以及八個分別與導體部3導電 相接峡質部4。诸喊質部4共同構成一於轴心2上垂直設 置的刷體移動平面5。該載體1另設有一中心通孔6。 由銅質製成的導體部3係由一共同導體雛形所成 14 200525837 形，並且分別具有—連接 區域7向外延伸—接觸壬H 以及―接觸區域8 °連接 繞銅線與對應之導體部3。為了二=妾-轉子線圈的圈 定於載體1内，每—導體^ ^ 3传以良好地固 設有一固定爪10。 P3的連接區域7上向内斜向凸 碳質部4係於其外用；μ人〇丨西 套11。藉由碳質部、4外周㈤：覆蓋一載體1的模製外 外套11妒成一、肖的階梯式結構得分別與模製 —、^ 肷卡式連接，而碳質部4的徑向内周面則 f由f體1的模製材質之模製套環12所覆蓋。此處同樣 部4的内外周面與載體1所構成的嵌卡 式連接付確保碳質部4持久地固定於載體i内。 二二第卜4圖實施例所示之平面式整流裝置係與習知 技術（DE 19956844 A1)相符，故不予贅述。 、每反負°卩4相對於刷體移動平面5另端處設有一具 :通孔14的％形凸部13。每一環形凸部13藉由其環形 則緣15抵靠於對應成形的導體冑3之環形接觸面μ上。 同時’為導體部3之環形接觸面16所環繞之圓柱形接觸 銷17則嵌卡於對應之碳質部4的環形凸部13的通孔μ 内接觸銷17於外周面18的區域係與環开）凸部u的内 周面19、接觸銷17於正面2〇的區域係與通孔14的底面 21分別形成導電連接。環形接觸面16的外部分別由一封 閉式的接觸環24所圍繞，該接觸環24係導電式地抵靠於 對應的環形凸部13之外周面23上或是部分滲透進其内 15 200525837 部。 ° 圖所不，環形凸部13以及對應的接觸環24分 別具有一約略為梯形的基本形狀。於製作整流裝置時對環 2凸13所施予的張力，每-碳質部4係透過四個平面 .、，、間隙地與對應之導體部3導電相接，該四個平面包括. 環形凸部13的外周面23、環形前緣15和内周面^以 及一與接觸鎖17之正面2〇相接觸的通孔14之底面& 涂四個與碳質部4形成接觸的導體部3平面係分別 鉬七二三層25，其由一抗氧化和抗腐蝕金屬，例如錫、 銀或其它等效材質來進行。 26則質部4與導體部3進行導電相接的連接區域 26則分別為一環形、卄“凡m ^ ^ 間的模製層27所圍繞I 4 =部::及導體部3之 28,其分別於由接觸環2另4:= 刺材質的中空室 所形成的、並位於導體以及環形接觸面16 _參閱第4圖)的環;Si二未圖示之碳質部4的去角 為了達到該目的，導體部3 :二間的邊緣3 〇所構成。 3圖)於其徑向外部31内：=24之内面叫參閱第 端位在邊緣30處。別具有兩模製通道32,且其尾 忒導體部3係分別於碳質 接觸面16對應成形之凸塊;3'4的、對應邊上具有與環形 製造其所對庳之7刀別經由軸向移動用來 33係嵌卡於載體丨内。 材貝所形成之環形凸塊 另包括位向。p 34 ’藉由這些徑向部Μ，於製造平面 16 200525837 袁置上可將—單體式的碳質環片35(參閱第4圖） 夂成複數個個別碳質部4。 由第4圖亦可看出，碳質環片35的環形凸部13的外 =面23,在與導體雛形組合前係呈傾斜狀，而讓凸部些微 = 形前緣15處呈漸縮狀。在與導體雛形組合前的 衣片35之圖式與特別是帛2圖之完成製作的平面式 =凌置之圖式相比較下可以看出，接觸環24部分滲進 外部外周面23區域上的環形凸部13内，以及對應之凸部 於忒區域内因此形成的塑料變形。而接觸銷17亦些微地 滲進圍繞通孔14的碳性材質内。 第5-7圖所示的本發明平面式整流裝置第二實施例， 大體而s係與第1-4圖的實施例相同。為了避免重覆上述 的說明，僅就其不同之處說明於后。 碳質部4分別具有一表面電鍍金屬層37。在碳質環 片35與導體雛形組合前，該電鍍金屬層37係突露於通孔 14的底面2卜環形凸部13的總表面以及抵靠於環形凸部 13上之相對應之碳質部4的表面。該電鍍金屬層37具有 兩層、、^構，一為銅質底層，另一為錫質覆層。在碳質環片 35以及導體雛形組合時，接觸環24以及接觸銷17分別 將電鍍金屬層37移除，並滲入非金屬化材質内。在模製 通道32區域内，碳質部4的電鍍金屬層37保持運作狀 態’故電鍍金屬層37位於環形凸部13外的區域39則經 由導電條40而與環形凸部13區域上的電鍍金屬層37相 連接。該導電條40係於模製通道32内延伸，並由餘留之 17 200525837 電鑛金屬層37所組成。錢金屬層37經由接觸環2 分滲進環形凸部13内而造成的中斷’就電流於碳。 的流動分配而言，是不會造成不良的影響。 、第6、7圖另示—位於碳質部4之環形凸部Η 前緣15與導體部3的環形接觸面16之間的導電中間/ 38°藉由兩對應平面的表面粗糖的均勾平面化該導曰 間層38可達到碳質部4以及導體部3之間的大平面接 之效果，並且不受空氣和/或模製材質的影響。 最後，依據第5-7圖所示的平面式整流裝置，每_产 形凸部13包括共有5個模製通道32,其徑向向外、徑= 向内设置者、以及設置於平行於徑向剖面而延伸的接觸環 4之兩平面上’其係配合上述導電條糾的功能而共同作 用。 於第8圖所示的平面式整流裝置第三實施例與第5_7 =所示的實施例的不同，大體而言僅在於，導體部3,不且 接觸環，而是四個接觸凸片22，其可圍繞環形凸部 ，並且於環形凸部13,的外周面Μ，區域上導電式地嵌 彼Γί性材質内，再者，諸接觸凸片22係透過隔離片36 36 u刀離。在彼此兩兩相鄰的接觸凸片22之間的隔離片 之，域内，« r的模製材質係抵靠於對應之碳質部4, 金开y凸°卩13的（金屬化）外周面23,上。此處餘留的電鍍 _層37再度形成導電條40,，就如同於兩模製通道32， ^域内一般。 18 200525837 【圖式簡單說明】 向剖騎發明之平面式整㈣置第—實施例之轴 弟1a圖為第1圖之放大剖視圖； 圖、為第1圖之整流裝置之於碳質部和導體部之 曰1的連接區域的放大剖視圖； 接d:二為沿著第卜2圖之碳質部和導體部之間的連 接£域中的m-m線所作的整流裝置報向切面圖；運 第4圖為用來製造第1圖所示之整户奘番％ 碳質環圈的軸向剖視圖； 置以吏用的 的連接區域中的軸IS圖…]之”部和導體部之間 連接線對第5圖所示的整流裝置之 第7圖 為沿者VII-VII錄料楚《 置之連接區域所作的切面圖^苐5、6圖所示的整流裝 第8圖為本發明第三實施例之碳暂 的連接區域中的軸向切面圖； 導體部之間 【主要元件符號說明】 1 載體 3, 3’導體部 5 刷體移動平 7 連接區域 9 接觸舌片 2 4 6 8 面 整流裝置軸線 碳質部 通孔 接觸區域 固定爪 19 10 200525837 11 模製外套 12 模製套環 13, 131環形凸部 15 環形前緣 16 環形接觸面 17, 17, 接觸銷 18 外周面 19 内周面 20 正面 21 底面 23, 23’ 外周面 24 接觸環 25, 25’覆層 26 連接區域 27 模製層 28 中空室 29 内面 30 邊緣 31 徑向外部 32, 32, 模製通道 33 凸塊 34 徑向部 35 碳質環片 36 隔離片 37 電鍵金屬層 38 導電中間層 39 區域 40, 40, 導電條 20

Claims (1)

1. 200525837 十、申請專利範圍： 1.一種平面式整流裝置，其包括—由模製絕緣材質製 成=體i、複數個均句環設於軸心2上之導體部3以及 相專與導體部3嵌卡導電連接、由單碳體所構成、 以及界定刷體移動平面5的碳質部4， 其特徵在於：

   -母-碳質部4具有-相對於刷體移動平面5之對應 邊上的環輸”3,其環形前緣15係與一對應之導體部; 的環形接觸面16相接觸； _諸環形接觸面16係為一對應之導體部3的接觸環24 所圍繞，該接觸環24於其外周面23的區域内與對應之環 形凸部13無間隙式地相接觸； -於每一導體部3上凸設有一由環形接觸面16包圍的 接觸銷17，其係無間隙地嵌卡於對應碳質部4之環形凸部 13的通孔14内，故碳質部4分別經由環形凸部13的外周

   面23、環形前緣15以及内周面19而與導體部3形成導電 連接；以及 -接觸環24與碳質部4相連接的平面、環形接觸面16 以及接觸銷17之外周面18係具有抗氧化、抗腐蝕的功能。 2·如申請專利範圍第1項所述的平面式整流裝置，其 特徵在於，碳質部4具有預製成形以及預硬化的環形凸部 13 ’藉由硬化的碳性材質的彈性模組的配合使用，該環形 凸部13得彈性抵靠於接觸銷π的外周面18以及接觸環 21 200525837 24的内周面上。 3·如申請專利範圍第1項或第2項所述之平面式整流 裝置，其特徵在於，碳質部4的環形凸部13不具有表面金 j化，而環形凸部13的環形前緣15，藉由硬化的碳性材 貝的=性模組的配合使用，該環形凸部13得無間隙式地彈 性抵靠於導體部3的環形接觸面16上。 々4·如申請專利範圍第3項所述之平面式整流裝置，其 特徵在於，奴質部4係經由與接觸銷17之正面20相接觸 之通孔14底面21而與導體部3導電相接。 5·如申印專利範圍第丨或2項所述之平面式整流裝 置，其特徵在於，環形凸部13的環形前緣15以及碳質部 4包圍ί衣形凸部13之表面皆具有一金屬層。 6·如申明專利範圍第5項所述之平面式整流裝置，其 特徵在於，該金屬層係為_電屬層37。 6項所述之平面式整流裝 之環形凸部13的環形前緣 觸面16之間設有一導電中 7·如申請專利範圍第5或 置，其特徵在於，於碳質部4 Β以及導體部3的對應環形接 間層38。 22 200525837 8.如申請專利範圍第7項所述之平面式整流裝置，其 特徵在於，導電中間層38構成了碳質部4的環形凸部13 的環形前緣15以及導體部3的環形接觸面16之間的焊接 結構。 9.如申請專利範圍第8項所述之平面式整流裝置，其 特徵在於，該導電中間層38係由一壓縮過的金屬粉末、一 壓縮過的石墨粉末、一由金屬以及石墨粉末構成的壓縮過 混合粉末或是由一硬化後的焊膏所製成。 1〇·如申晴專利範圍第7-9項中任一項所述之整流裝 置，其特徵在於’導電中間層％的強度介於0 〇3_〇」麵 之間。 ^如中請專利範圍第MG項中任—項所述之整流裝 併邱2徵在於，每—接觸環24於其用來連接所對應之碳 貝口的環形凸部13之平面的欽岡L 之十面的靶圍上具有一模製通道32, 具尾為位在由接觸環24相 構成的邊緣30。 R千面収㈣接觸面16所 时m㈣範㈣5項和第u韻収平面式整 37延伸—導電者模製通道32分別由電鑛金屬層 前緣::上Π!二猎該導電條40得將環形凸部_ 金屬層與於碳質部4包圍凸部之表面上之金屬 23 200525837 層相連接。 13·如申請專利範圍第M2項中任一項所述之整流裝 置其特徵在於，將碳質部4與導體部3作導電連接的連 接區域26分別由一環形、且於碳質部4以及導體部3之間 的模製層27所包圍。 14·如申請專利範圍第卜13項中任一項所述之整流裝 置，其特徵在於，用來連接碳質部4的接觸環24之平面、 環形接觸面16以及接觸銷17的外周面18分別塗覆有一抗 氧化和抗腐蝕金屬。 15·如申請專利範圍第μ項所述之整流裝置，其特徵 在於，接觸銷17之正面20亦塗覆有一抗氧化和抗腐蝕金 屬。 Μ·如申請專利範圍第丨_15項中任一項所述之整流裝 置，其特徵在於，環形凸部13具有一約略為梯形的基本形 狀。 η·如申請專利範圍第1_16項中任一項所述之整流裝 置，其特徵在於，用來連接碳質部4的接觸環24平面係為 圓柱形。 24 200525837 18·如申請專利範圍第 置，其特徵在於，接觸銷二項=項所述之整流裝 月7具有一約略為圓形的橫剖面。 19·如申請專利範圍第 置，其特徵在於，接觸銷17?:員甲任一項所述之整流裝 较觸銷17係為圓柱形。 2〇·如申請專利範圍第 置，其特徵在於，導體二::二項:述之整流裝 側上、嵌卡入载體〗内的環;有凸 21·一種平面式整流裝置，i ，、包括由拉製絕緣材質製 成的載體1’、複數個均句擾Μ ά 、 相笼私…： 軸心2上之導體部3,以及 相#數目、與導體部3嵌卡導 、，n m 下等冤連接、由早碳體所構成、 以及界定刷體移動平面5的碳質部4， 其特徵在於： -每-碳質部4具有-相對於刷體移動平面5之對應 、，上的環形凸部13’，其環形前緣15係與一對應之導體部 3’的環形接觸面16相接觸； -諸環形接觸面16係為複數個相互分開的對應導體部 3接觸凸片22所圍繞，該接觸凸片22藉由所屬的環形凸 部13’於其外周面23'的區域内直接與碳性材質無間隙式地 相接觸； -於每一導體部3,上凸設有一由環形接觸面16包圍的 接觸銷17，，其係無間隙地嵌卡於對應之碳質部4的環形凸 25 200525837 部13’的通孔14内，故碳質部4分別經由環形凸部i3，的外 周面23、環形鈾緣15以及内周面丨9而與導體部3，形 電連接； V -於兩兩相鄰接觸凸片22之間形成的隔離片36内， 載體1，的模製材質係抵靠於碳質部4之環形凸部13，的 面23’上； Μ -作為與碳質部4相接的接觸凸片22之平面、環形接 觸面16以及接觸銷17，之外周面18係皆具有抗氧化、抗腐 蝕的功能； -環形凸部13,的環形前緣15以及碳質部4包圍環形凸 部13之平面皆具有一金屬層；以及 "於碳質部4之環形凸部13,的環形前緣15以及導體 部3的對應環形接觸面16之間設有一導電中間層38。 26