TW200428422A - Inductive component and method of manufacturing same - Google Patents

Description

L22 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明概有關於電子亓 从制α 件’且特別是關於呈妳孜* - 件衣以性及效能之結構的低 八、工良兀 %廍表面可架置電感元件。 【先前技術】 電子產業提供各種繞線元件，像是可 及組態所製作之電感器，，可透穿 表二 封裝組態來提供電感器。此外 二表面粘者 膠導頭之其广 有二電感裔係按像是一塑 曝出及架置-核心，即如一鼓=—内部開口’經此可 戈豉狀或線軸形式之核心。 對於繞線元件之封裝及姓 進展，夕” U及、、、“冓排置方面雖既已獲得許多 進展’然）數（即使不是全部）的可用元件 黏膠或罐裝方法决骑兮_从 、、、另知用傳統 等)接附至另/各個片段(即如核心、基底 件之枝、、及美广 特収，現有開放基底繞線電感元 轴稽、、Γ 底的方式所連接。例如，對於具有線 Μ式核q現有繞線元件，㈣ Λ ^ ^ ^ z； , 線軸核心之 少—者連㈣絲底的方式來接 二這些用以接附繞線元件各片段之方法及組態會因各二 因而造成問題。 裡京 件二一關於利用現有黏膠或罐裝方法以接附-繞線元 一 ^·疋件）之各片段的問題，在於黏著劑無法承擔該 凡件在生產及運用過程中所曝受的嚴苛條件。例如，^面 200428422 黏著元件會經由焊燒膏而接附到—印刷電路板(pcb)，這會 要求該PCB及元件按於—足夠高的溫度通過一焊燒回流供 爐，此高溫可短略地炫化該焊燒膏，並加熱該元件的導線 或終端及肖PCB上的相對應著處，使得該焊燒可將該元件 電子連接至該PCB上的著處或跡線。類似地，透孔元件會 透過PCB Θ的孔洞，藉由置放該元件的導線或終端而連接 到PCB’㈣將該PCB及該元件傳過一焊燒浴（或焊燒幻 ，這會按-足夠高以加熱該元件之導線及言亥pCB上之著處 的溫度而進行’以讓該焊燒能夠將該元件電子連接至該 PCB上的著處〇尤去从 夕杏 Κ不幸地，多數的黏著劑會在受到這種高溫 時變成硬固並且4* 甘2留^ 失去其5早性，這會造成繞線元件無法達到 標定的震動參數，將在後文詳述。 ▲除：置放兀件於一 PCB上的過程中所遭遇到的高溫外 ’該黏著劑亦必須能夠承受該元件會在其壽命過程中遭受 到的廣大溫度範圍及其他環境條件。例如，在汽車應用中 °玄。凡件或會遭遇到，且須承受，一溫度範圍（如-40〇C到 + 1 50 C)，以及伴隨於該等溫度的相關熱性張力。如此，所 用之站著劑必須讓該元件各片段移動以解決 像是久元伴 1 γ κ曰， 疋〇兀内所採用之材料的熱性膨脹及收縮，熱衡 熱循環等算。Ρ ^ ^ 、 ρ如前述，多數的黏著劑會在受到這鞴、、田存 範圍時變成、# m 度 低結果合導致Γ失去—些彈性。通f，此黏著劑彈性降 曰、又§因熱性膨脹及收縮而出現移動時，該元 各片段互相損毀。 / J^F 人 々々 〃 乾圍的溫度及相關移動外，該元件也必須承受 428422 額外的張力及環境測試，像是機械衝擊及機械震動。例如 在=㈣輕巾，該元件或會受於各_擊與震動測 14會要求該黏著劑承受該元件各片段的移動，像是守 =心相對於該基底的軸向移動。這些張力及情況通常1 傳統的黏著劑過高要求。例如 θ 邊緣處膠黏著至該…構之㈣“ 凸緣終端 、s〆扭 〇構之線軸核心的元件裡，該黏膠 相對於該基底為過高或過低的軸向線軸移動。更 内^也Γ ·’·由於在凸緣終端之邊緣的軸向·f折處該線軸會 向：動乂弱’因此當連於邊緣時這通常無法提供所欲的軸 向移動，從而增加元#』 —曰力凡件知壞的風險’像是碎裂及/或元件 " 在/、他貫例裡，該線軸盥胃Λ I t Μ ίΛ β 心鱼Α麻PW w 罕…哀基底之間的連接會在核 二广爾供過多的轴向移動。這也會對 的風險。黏膠也增加重量，這在機械衝擊及 心及…丄基底及核心所承擔。在該核 核心：=!膠額外質量負載，以及在大部分基底與 上褕動此貝量的失效結果， 試的過程中導致該元件損壞及失效…在震動及衝擊測 均勻件^用黏著劑的問題是無法依 且有效羊的方式將黏著劑施用於細 有的黏膠或罐裝方法係 此外，現 用以施用黏谬的手里：力且不易自動化。經常所 部及底nΓ自動程序會遺留黏膠於該線軸的頂 令該 ，14會裂解該元件的其他各平面表面，且或 "兀件無法均勻地架置於該PCB上，或是a , 或無法取拾且詈淤机描 /疋7 ,亥兀件不易 於熟準的撿拾及插置機器。例如，該元 200428422 件底部表面上的過量黏膠（即如線軸、支腳或基底）或會改 變元件的高度，這會使得該元件對於像是PCMCIA卡、膝上 型電腦、PDA、行動電話等各種低輪廓元件應用而言變成不 可接受。在另一範例裡，該元件（即如線軸或基座）頂部表 面上的過置黏膠會使付檢拾及插置機器的真空吸無法建 立足夠的吸取力量，以從其捲條及捲帶封裝拿起該元件而 將其被置放在該PCB上。 傳統的膠黏方法也會產生該線軸與該基座之間的黏膠 溢漏’造成在該線軸凸緣之邊緣及基座處留下過少的黏膠 或不具有黏膠。這些例子會導致於該元件之各片段間的連 接變弱或失去連接度，並且增加元件，或電路，在測試過 私中出現失效的可能性。黏膠也可溢流出該基底的邊側， 這會造成不可接受的情況。例如在密集分佈的電路裡，其 中π件足跡及大小屬關鍵特性，從一元件邊側所延伸出的 硬化黏膠或會使得該元件無法被封裝於其捲帶及捲條分袼 内，或因黏膠接觸到該電路上的其他元件或結構而無法正 確地疋位在相對應的pcB著處，或是因無法清除其他元件 或結構而根本無法放置在該電路上。 因此’確實需要一種經改良之繞線元件及用以製造該 者之方法，廷可克服前述限制，並且可進一步提供目前裝 置及製造方法所無法提供的容量、特性及功能。 【發明内容】 本發明提供一錄φ成一 、 種電感π件，其包含一核心，該核心透 200428422 過於至少一側上具一黏著鍍層之薄膜而連接於一基座。在 一較佳形式裡，該核心是由像是亞鐵酸鹽之磁性材料所製 成且遠基座具有複數個接附於此之金屬化平板，以電子 及機械方式將該元件連接至一印刷電路板（pCB)。該元件進 步包含一纏繞於該核心至少一局部之繞線，而該繞線的 終端係電子及機械方式連接至該金屬化平板。

L貫施方式J m 根據本發明之電感元件包含一核心，其透過於至少一 側上具-黏著鐘層之薄膜而連接於一基座。在一較佳形式 裡’該核心是由像是亞鐵酸鹽之磁性材料所製成，且二 底具有複數個接附於此之金屬化平板，以電子及機械= 將以件連接至一印刷電路板⑽)。該元件進一步 纏繞於該核心至少-局部之繞線，而該繞線的終端係= 及機械方式連接至該金屬化平板。 m =照圖^H，各圖中說明一具體體現本發明各 、、广：線電感70 # 〇。在該具體實施例裡，該 件10係經組態設定以按—表面黏著封裝而架置於2疋 ，在此便於說明該者係按 、Κβ上 該電感元件10包含 {面所敘述。 係由像是非導體塑膠或 U，此 』瓦之乡巴緣材料所制土 具有一多邊形外型，例 ^ ^本體12 ^ 例如八邊形，並且具有平说mi 部心及底部⑽。該本體12可定義—^ 平面頂 I 2a及該底部12b之中也i 接通過该了頁部 之中央部份並具有一内壁12c的孔捏 10 200428422 對像是支腳12d及12e的支 在所繪具體貫施例裡 綱下從該本體12 #相對側延伸出去，且具有… 底部處的金屬化平板（即如谭燒平板）。該等金屬化平板16 是由導體材料所製成，且被炫燒或貼接於該基底12，使得 該几件1G可透過焊燒而電子或機械性地接附於位在該⑽ 上的相對應著處或跡線。更特別是，該等金屬化平板Μ 可提供電子導體表面’使得—旦將該元件lQ及⑽傳通經

過一回流烘爐之後，印置於兮D 1置於该PCB上之焊燒膏能夠貼接於 該表面。即如圖丨所述，各個焊燒平板16最好是L型，使 得可覆蓋相關支腳18 i少-部分的底部表面及外部側面 。此平板形狀可增加該焊燒平板i"表面積，藉此強化 於該等焊燒平板16與該基底12之間，以及在該等焊燒平 板1 6與該PCB上相對應之著處間的麵接性質。在替代性具 體實施餘，可採用u型平板，其會跨於該等支㈣i2d = 的底部表面及邊側±而延伸。這種平板甚至可在該基座Μ 、平板16與相對應、PCB著處之間提供更多的表面積及連接 強度。然而，在另—具體實施例裡，該元件1 〇可被設計 成〉又有從該基座1 2延伸而出的支腳，且平板丨6可直接地 連接到該基座的底部表面1 2b。 該導體元件1〇進一步包含一核心18，其最好是由例 如亞$酸鹽之磁性材料製&。㈣心、18 *有一線軸結構 ’、έ有圓柱形中央區段1 8a，而其上部及下部凸緣】8b 及18c分別地從該中央區段18a的終端延伸。該核心μ會 200428422 被放置在一孔徑14内，而該第— 本體12之内壁12c内，且該第一=上部凸緣18b適入於該 各支腳12d-e⑦金屬化平：部凸、緣…則臥置於 18如此放置，使得該上 :、—或兩者之間。該核心 與該本體12的頂部表面共平:：：頂部會大致均勻，或 表面則是大致平勻，或與各支腳〗且：下部凸請的底部 “的底部表面共平面。雖所述核=對'及/或金屬化平板 用各式不同核心，包括非對稱性核=^應了解可採 I即如具其一凸缞夕 謇 半徑的大於另一者之核心等），即如後文中所進一步詳述 。應了解在該兀件10的替代性具體實施例裡，豆中铉元 件不具有支腳，該下部凸緣18c的底部平面會幾；是:二 ，或與該底部平面12及/或金屬化平板16共平面。 即如圖1D及1E所示’由該孔徑14所產生的内壁12。 包含一對由相對平坦表面所連接之相對弧形表面。在一較 佳具體貫施例裡，該内壁1 2 c的至少一部份相對弧形表面 會具有一對應於該核心18之至少一部份，例如上部凸緣 1 8b之部份的曲率半徑。然而該等弧形表面會在彼等钟束 處變直，並依在該核心18與該内壁1 2c之相對平坦表面間 留下一介溝的方式，接合於該内壁12 c的相對平坦表面。 不過’即如後文内所進一步詳述’該元件1 〇可具有各種 不同外型的基底及孔徑。 該導體元件1 0也可包含〆繞線2 0，此被纏繞於該核 心1 8的中央區段1 8a處。在一較佳具體實施例裡，該繞線 20係一絕緣線，例如令其終端2〇a及20b連接於該金屬化 12 、，1 6之底部的42規格鋼線。麸 材料為此線路，i + …解可採用任何導體 -較佳元件的線路可採用 -為忒線路。例如， 之 範圍，而替代# _ # μ 、袼線路到48規格線路 广幻生凡件利用不同線路規袼的線路。 線路20a ~ b的終端合浐妬曰 經接附於該金屬化平B U平坦化(未以圖示），並 部表面與該相對應 。如屮女Λ 上口ρ表面間的空間量最小化

如此有助於維持該元件〗 j里取J pcb h ^ 、低輻廓並且協助確保當放 罝隹Θ PCB上時該元件會維 線路饮沪9 η 1 ^ ，使侍該等平板1 β及 、，策路、Ί而20a - b能夠獲得對於哕 ，日PCB上之焊燒的足夠接觸 亚且"夠堅固地電子及機械連接至該PCB上的電路。 ，二广體實施例裡，該線路終端2〇a_b可連接到 ._ 广側表面或该ϋ型金屬化平板的内 或外側表面，藉以避免裂解哕 I兄衣解垓+板16的平坦底部表面， 且以避免增加該元件1 〇 忏汕的呵度，及/或在該平板16任何局 部及相對應PCB著處之問甚4、、巷^ 馨 处之間產生溝隔。又在另一具體實施例 裡’可在支則2d-e的下部表面及/或平板16之間置以隔 格或波渴’措此提供對蔣早姑 1/、對將予接附於該平板16之線路終端 2〇a_ b的指定位置’而不會增力〇該元件1〇的高度，或是 在該平板1 6及相對應PCB著處間產生一間隔。 導體兀件ίο的各片段，像是基底12及核心18，會被 -薄膜22握持合-，該者具有一黏著劑層，即如圖示， 可經定位在該基底12a及核心凸緣18b之上。該薄膜22可 作為該凡件之一結構成員。在一較佳具體實施例寺里，該薄 13 200428422 彈性成員，此者在底部具有-黏著劑層，而 ρ具有一可印刷層。如此，除保持該元件各片段Α一 ?，該薄膜22可提供元件製造商作為-供以印刷像：產 二扁=標及其他所欲資訊之索引值的表面。該薄膜22 力為平面的頂部表面，藉此可利用業界標準的真空 撿拾及放置器械’而從一捲條及捲帶封裝檢拾該元件 亚將其放置在-PCB上。在—較佳具體實施例裡，該薄膜 22可為一聚亞醯胺（p〇lyimide)薄膜、—聚醚醚酮 一即薄膜、-液晶聚合_ 此元件組態可供以該元件10之各片段相對彼此而移動 ’並以承受該元件會遭受的各種張力，像是熱衝擊及循環 ，以及機械性衝擊及震動。更特別是，該彈性薄膜Μ ^ 在該基座12及該核心18之間的提供空間，讓這些材料可 膨脹及收縮並且相對於彼此而垂直、水平及軸向地移動， 而不致損壞該元件或導致出現失效情況。例如，該薄膜 可供該基座12及核心18獨立於另一者而移動，這是因為 · 並/又有像是黏膠之硬固本體的結構直接地連接該基座1 2 及該核心1 8。換言之，該薄膜22可供各片段其一者（即如 基底或核心）移動，而不會移轉到另一片段（即如核心或美 底）的移動。如此，在一機械性衝擊或震動測試的過程中 ，該基底1 2移動並不總是會轉移成該核心1 8的移動，而 若如此’則可讓該基底1 2及該核心1 8足夠獨立於另一 、乃一考 移動，不會損害到另一者或造成該元件1 〇碎裂或破損。 14 200428422 此外，在所述具體實施例裡，該核心18會透過該凸緣 18b的整個上部表面而連接到該薄膜22及基座12，但非藉 3凸緣1 8b的邊緣，這在前述中會内含地屬於該核心的柔 弱°卩知，並且會更易因例如軸向彎折而破碎。類似地，該 基座12會透過基座12的整個上部表面12a，而非藉該基 底12的相對終端，連接於該薄膜22及核心18。如此，藉 由增加表面積，經此該核心18及/或基底12會連接於該^

件1 0，這些兀件的連接會更為強固，且能夠承受更大的張 力。

▲如此，該彈性薄膜22能夠承受廣大範圍的溫度，及其 U70件1G #在壽命過程中所承受到的環境情況。該薄 —的義、、隹性貝也有助於該元件承受像是機械衝擊及震 、的：外張力及環境測試。此外，該薄膜22 S供一均勻 ::黏著層且可按有效率方式施用於該元件10。特別是該薄 旦2可〆肖除許多相關於現有黏著劑的問題，像是施加過 :!膠、溢漏黏膠、黏膠溢流等。利用該薄膜22亦可透 。簡化自動製裎使得該元件更容易且有效率地製造。 夂了 八 | 口化π六瓶貝τρ很像尽發 、、特眭的兀件1 0替代性具體實施例。在此具體實 :广用不同形狀的基座連接於該元件…為便說 2…已、、工參知、之圖U - Η具體實施例而討論的各特 曰代14具體實施例特性，經標示以相同的參考 < 、同省略付唬或撇號（‘），僅為相互區別此等具體 例，然除此該等特性皆為類似。 15 200428422 石亥元件1 0的替代性 -體貝施例（茲稱之4 10，），包含 形之基座12，，這是由一像是非導體塑膠或陶 ==料所製成。類似本體12，本體12，具有一像是 12b，夕邊形狀，且具有一平坦平面頂部12a，及底部 19， 12’可進—步定義—孔徑Π，，且具有一對如 2d及12e，之支腳自該本體12,之；饮*山a +耻1Z之相對終端向下延伸，該 :該底部之下具有金屬化平板16，。一核心18，被放 二在:亥基座12,之孔徑“，内’且具有-圓柱型中央區段 a ’广-線路20’纏繞於此。該核心18，具有分別地從中 央區段18a，終端延伸的上部及下部凸緣⑽，及心，，並透 過一黏著劑型態之薄膜22,而連接到該基座12,。 豢 然而，不同於上述之元件10，該基座12，冑義一概略 _的孔徑u’及側壁12c’’其内可放置該核心18，。更特 別疋，在所述具體實施例裡，該孔徑14，及側壁Me,會具 有一對應於或適符於該核心18，之上部凸緣18b，曲率^徑 及直徑的曲率半徑及直徑。最好’該凸緣18’係鬆散地接 於該孔徑14,及該内壁12c’内’使得可在該凸緣⑽，邊緣 與該内壁12c，間提供一空間，且定位該核心18，而使得該 上部凸緣18b，的頂部會約平均，或與該本體12，之頂部表 面12a’共平面，同時該下部凸緣18c，的底部表面會約平勻 ，或與支腳18d，- e，及金屬化平板ι6，其中之—或兩者的 底部表面共平面。 此外，支腳18d，及12e，的内部表面具有各弧形局部， 此者具有一對應於該核心丨8,，而尤其是對應於該上部凸 16 200428422 、’、彖18b’，至少一部分曲率半徑的曲率半徑。該等弧形局部 可讓較大支腳12d，及12e，與金屬化平板16，併同於元件1〇, ，藉此增加該平板16,及支腳I2d，-e，會連接的表面積， 以及該平板16,與PCB上之相對應著處會連接的表面積。 即如前述，這種表面積增加有助於產生這些項目間的較強 機械性連接或接附，以及該元件丨〇，及該pcB板上之電路 間較佳的電子連接。 在圖3A - Η裡說明又另一根據本發明所具體實作之元

件1〇具體實施例。在此具體實施例裡，利用替代性金屬 化平板連接於該元件10。為便說明，圖3Α _ Η所說明而對 應於既已如前參照目1Α— Η及2Α]具體實施例所述之特 性的替代性具體實施例特性，係經標示以相同的參考編號 且連同一雙撇符號，僅為相互區別此等具體實施例，然 除此該等特性屬類似者。 在圖3Α - Η裡，該元件丨〇替代性具體實施例（茲稱 為”10”) ’包含-如圖1Α- 1之元件的類似結構。例如元 1 〇 /、有由一絶緣材料所製成之多邊形本體丨2”。該本 12”進-步^義-孔徑14,，，且具有—對像是⑶，，及12 之支腳，從該本體12”的相對終端向下延伸。一核心18” 放置在该基座1 2 ’’的·?[你1 /1，，rin 从U的孔仫14内，且具有一圓柱型中央區 18a，，’ I線路20”纏繞於此。即如前述核心、，該核心18” 有分別地從該中央區段18a，，終端延伸，以及連接到該基 12”和透隊之上部及下部凸緣⑽，，及i8c，，。 然而’該元件Η)，，不同於前揭元件1〇及1〇，的其一 17 200428422 式是在於該元件1G”的金屬化平板（|請之為26)會互連於 。亥本& 1 2。例如，在一較佳具體實施例裡，該金屬化平 板可構成為像是用以觸纟具有互補形狀之本n j 2”的至 ^ 4分之失片。該夾片型式平板26可被設計成互鎖於 絲座12”，或另者，可僅經一舌突及溝槽型式之組態而 觸合該基座12，，。 在圖3Α - Η ’該c形夾片26可按舌突及溝槽方式而連 接到基座12”上的互補凹井或陷區⑵。該陷下局部⑵具 有對準結構’像是終端停阻或止I 12g，這會防止該夾片、 26不致在該基座12”上對準不齊。然後，該基座a，，、核 心U”、線路20”及平板26會按類似於如前參照元件⑺及 10’所述方式，透過薄膜22”而互相連接。 在替代性具體實施例裡，該平板26可為機械性接附於 該基座’㈣善於該平板26與該基底12，，之間的結構性連 接。例如，平板26可機械性地捲縮於該基座12，，上 入鑄模於該基座12”上，使得至少—部分的平板％會❹ 於該基座，以防止這些元件間不希望的移動。一旦將該= 板26連接到該基底12 ”後（無論按何種方式），線路^ 20a’’- b”終端會連接到該等個別平板％”的表面，兮 元件可按照所欲方式運作。 ° Μ 即如圖3Α-Η所示’線路2〇，，的2〇a，，_b”終端 是錢到該C型平板26的最底表面。然應了解在替代性且 體實施例裡’該等20a’’ - b”終端可按各種方式連接 26 ’例如像是藉由將終$ 2〇a”_ b，，連接至平板^的最外 18 200428422 側表面或最上表面。不過，在後者的組態裡，必須謹慎不 致顯著地破壞概為平面的元件i 〇，，頂部表面，以便能夠遂 過業界標準設備予以撿拾及置放。一旦組裝後，元件10，， 可電子及機械性地連接到一 pCB。 如圖1A - Η及圖2A - I所述之核心為對稱性，然應了 解可採用各種不同核心，包含非對稱性核心，像是圖4Α 一 Β所不核心。更特別是，圖4Α _ Β内的核心（茲稱之為核心 3〇)包括一圓柱型中央部份3〇a，具有上部及下部凸緣部分 30b及30c，分別地從其終端所延伸。在此非對稱性組態裡 ，該上部凸緣30b會比起該下部凸緣3〇c為較小的直徑。 然應了解該核心30可是需要而設計成該上部凸緣3〇b會比 起該下部凸緣30c為具較大的直徑。 在一較佳具體實施例裡，該等元件1〇、1〇，及1〇，，為具 2毫米及0.5毫米或以下間之高度範圍的低輪廓表面黏著 元件。例如，如圖ΙΑ - Η及3A - Η所述的元件1〇及1〇，，可 具有一約6 · 〇毫米的長度、約5 · G毫米的寬度，以及約 1·0 t米的高度。如圖2Δ - I所述的元件]可 j 一有_約 6. 3毫米的長度、約5. 4毫米的寬度，以及約} • 毫米的 高度。然應了解這些維度僅屬示範性，且可神播 m嫁垓元件所 經設計之應用而個別或按整體加以改變。例如 ^ 一 亦可按具 約4 · 6耄米的長度、約4 · 3毫米的寬度，以及約 一 1 · 2 米 的高度之封裝方式，來提供如圖2 A - I所述元件1 〇， 如此，根據本發明，可提供一種能夠完％p 1兩足如前所 設定之各項目的、宗旨及優點的低輪廓導體元 什。本發明 19 200428422 雖相關於其特宏且w — 荷疋具粗貫施例而敘述 項技藝之人士而士 —卜 但顯然對於熟諳本 口，經閱覽前揭說明後， 及變化方式確屬顯目n L 夕項替代、修飾 請專利笳門—a '月希2的是涵蓋後載申 …J乾圍之精神及廣義範圍内 方式。 厅有身代、修飾及變化 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖1 A係^ 一具體貫作本發明各4主卜4 4 M m , X ^谷項特性之線圈元件立體圖 0 圖1B係一圖1A之另一種元件立體圖。 圖1C係一圖1A之元件平面圖。 圖1D係一圖1A之元件底面圖。 圖1E係一圖1A之元件分解圖。 圖IF - G分別為圖1A之元件側面及兩端前視圖。 圖1H係圖1A元件沿圖1D内之直線H — H所劃取的 面圖。 圖2 A係一具體貝作本發明各項特性之替代性線圈元件 立體圖。 圖2B係一圖2A之元件替代性立體圖。 圖2C係一圖2A之元件俯視圖。 圖2D係一圖2A之元件仰視圖。 圖2E係一圖2A之元件分解圖。 圖2F - G分別為圖2A之元件側面及兩端前視圖。 200428422 圖2H係圖2A元件沿圖2D内之直線Η - Η所劃取的截 面圖。 圖21係圖2Α元件沿圖2D内之直線I - I所劃取的截 面圖。 圖3Α係一具體體現本發明各項特性之替代性線圈元件 立體圖。 圖3Β係一圖3Α之元件替代性立體圖。

圖3C係一圖3Α之元件平面圖。 圖3D係一圖3Α之元件底面圖。 =3F - G分別為圖3Α之元件側面及兩端前視圖。 面圖 回3Η係圖3Α元件沿圖3D内之直唆μ 。 且綠Η〜Η所劃取{ 兮i圖Μ — B分別為一替代性核心之側& 口乂者可運田 面如視及j 運用於-具體體現本發明各項特性的元件内 10 10, 10，， 12 12, 12，， 1 2a 元件代表符號 繞線電感元件 繞線電感元件 繞線電感元件 本體 本體 本體 頂部

21 200428422 12a’ 頂部 12a” 頂部 12b 底部 12b’ 底部 12b” 頂部 12c 内壁 12c’ 内壁 12c” 内壁 12d 支腳 12d’ 支腳 12d” 支腳 12e 支腳 12e’ 支腳 12e” 支腳 14 孔徑 14， 孔徑 16 金屬化平板 16， 金屬化平板 18 支腳 18， 支腳 18，， 支腳 18a 圓柱形中央區段 18a’ 圓柱形中央區段 18a” 圓柱形中央區段 200428422 18b 上部凸緣 18b’ 上部凸緣 18b” 上部凸緣 1 8c 下部凸緣 18c’ 下部凸緣 18c” 下部凸緣 20 繞線 20a 終端 20a’ 終端 20a” 終端 20b 終端 20b’ 終端 20b” 終端 22 薄膜 22， 薄膜 22，， 薄膜 26 金屬化平板 30 核心 30a 圓柱型中央部份 30b 上部凸緣部分 30c 下部凸緣部分 23

Claims (1)

1. 200428422 拾、申請專利範圍： 包含 -種用以架置於一印刷電路板上之導體元件，其中 延伸以本體’具有空間相隔之焊燒平板，從該.本體 ==及機械性接附於該本體，以連著於該印刷電 並疋義於各焊燒平板之間經該本體而延伸之孔徑； 有帛一及第二凸緣終端，其置放於該孔 位 且在该等焊燒平板間從該本體延伸；

   ^ 、泉路經纏繞於該核心，其中該線路具有一第一及 第一終端’且其中各線路終端連接於該等平板；以及 一薄膜，在至少一部份的本體及核心上延伸，且能夠 保護該本體及核心彼此牢固。 2·如申請專利範圍第丨項所述之導體元件，其中該薄 月吴具有一第一側，其上具有-黏著劑@，可將該薄膜連接 至該本體及核心並藉此將該本體及核心彼此連接，及一第 二側，其具有一可印刷層，其上可增置各索引值。

   3·如申請專利範圍第1項所述之導體元件，其中該薄 膜係聚亞&胺（P〇iyhide)薄膜、聚醚醚酮（peek)薄膜、液 晶聚合物（LCP)薄膜中至少一者，而能夠承受廣泛溫度範圍 4·如申請專利範圍第1項所述之導體元件，其中該核 心的第一凸緣終端會被放置在該本體的孔徑内，使得該第 一凸緣終端及该本體產生一概為平面之頂部表面。 5·如申請專利範圍第4項所述之導體元件，其中該第 24 200428422 一及第二凸緣終端其中一 緣終端中的另一者。 者之直徑會小於該第 一及第二凸 6. 如申請專利_ 5項所述之導體元件 一凸緣終端之直徑會小於該第二凸緣終端。 、^弟 7. 如申請專利範圍第丨項所述之導體元件，复二 體具有經空間隔置而自此所延伸的支腳1等支腳：:亥： 位使得該孔徑可於各支腳間延伸穿過該本體。 糸！疋 8. 如申請專利範圍帛7項所述之導體元件 燒平板連接於該本體的各支腳’以供電子及機械性接二 该本體而著接至該印刷電路板。 、、 9.如申請專利範圍第1項所述之導體元件，其中該元 件係一具高度約0.5毫米至2·〇毫米的低輪廓元件。μ凡 1 〇·如申請專利範圍第1項所述之導體元件，其中該本 體包含一多邊形基底，而會將該核心至少部分地置放於其 ^ 〇 、/、 11 · 一種製造具有一基底並將一核心放置在一孔徑内之 導體元件的方法，其中該方法包含： 將該核心插入於該基底之孔徑内； 於至少一部分的基底及核心上施加一薄膜，該薄膜处 夠將該基座及核心彼此牢固。 1 2 ·如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該導^^ 元件具有隔開而連接於該基底之焊燒平板，以及一具有_ 第一及一第二終端且纏繞於該核心之線路，該方法進_步 包含： 25 200428422 將該第一線路終端連接至各隔開之焊燒平板其一者， 並將該第二線路終端連接至各其他隔開之焊燒平板，供以 將該線路電子及機械性接附於該元件本體。 拾壹、圖式： 如次頁

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