KR101087189B1 - 유도성 구성체와 그 구성체를 제작하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르는 유도성 구성체는 적어도 일측에 코팅 접착물을 가진 필름에 의해 기초부에 연결된 코어를 구비한다. 양호한 형태에서는, 코어가 페라이트와 같은 자기 재료로 만들어지며, 상기 기초부는 PCB(printed circuit board)에 상기 구성체를 전기 기구적으로 연결하기 위해 기초부에 부착된 복수의 금속 패드를 구비한다. 상기 구성체는 부가로, 금속 패드에 전기 기구적으로 연결된 권선 단부를 가지고, 코어의 적어도 일부분 주위를 감은 권선을 구비한다.

접착물, 필름, 코어, 금속 패드, 권선, 인쇄회로기판, PCB 랜드.

Description

유도성 구성체와 그 구성체를 제작하는 방법{INDUCTIVE COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME}

본 발명은 일반적으로 전자 부품에 관한 것으로서, 특히, 상기 부품을 제작하는 능력과 그 성능을 향상시킨 구조를 가진 저 측단면 장착 유도성 구성체(low profile surface mountable inductive components)에 관한 것이다.

전자산업에서는 다양한 팩키지 타입과 구조로 이루어진 인덕터와 같은 각종 권선 부품(wire wound components)이 있다. 예를 들어, 인덕터가 관통-홀 또는 표면 마운트 팩키지에 설치된다. 또한, 일부 인덕터에는, 드럼 또는 보빈(bobbin) 타입 코어와 같은 코어가 그를 통해 개재되어 장착된 내부 구멍이 있는 플라스틱 헤더와 같은 기본 구성체가 설치된다.

권선부품을 포장 및 구성 배열하는 것에 관한 많은 개량이 이루어져 있기는 하지만, 대부분(전체적이지 않은 경우)의 유용한 부품은, 각종 구성요소(예, 코어, 기초부, 등)를 서로 부착하는데 전통적인 접착 또는 포팅 방법을 계속하여 사용한다. 특히, 현존하는 개방 기초부 권선 유도성 구성체의 코어와 기초부 구조는 일반적으로 코어를 코어의 엣지에서 기초부에 부착하여 연결한 것이다. 예를 들어, 보빈 타입 코어를 가진 현재의 코일 구성체와 관련하여, 코어와 기초부는 통상적으로 보빈 코어의 적어도 1개 플랜지 단부를 기초부에 연결하여 부착된다. 1요소의 권선 구성체를 부착하는 상기 방법과 구조는 여러 이유에 따른 각종 문제를 안고 있다.

1요소의 권선 구성체(또는 코일 구성체)를 부착하는 현재의 접착 또는 포팅 방법의 사용과 관련된 문제의 하나는, 상기 구성체가 그 제작 및 사용 중에 노출되는 조악한 상태에 대한 내성을 지닌 부착 능력이 없는 것이다. 예를 들면, 면 마운트 구성체는, 땜납물(solder paste)에 의해 인쇄회로기판(PCB)에 부착되는데, PCB와 구성체가 땜납물이 간결하게 용융되기에 충분히 높은 온도로 솔더 환류 오븐(solder reflow oven)을 통해 지나가, 구성체의 리드(leads) 또는 단자와 PCB상에 대응 랜드를 가열하여 상기 솔더가 PCB상에 랜드 또는 궤적부(traces)에 상기 구성체를 전기적으로 연결하는데 필요한 것이다. 유사하게, 관통-홀 구성체는 PCB에 있는 홀을 관통하여 구성체의 리드 또는 단자를 위치시키고, PCB상에 랜드와 구성체의 리드를 가열하기에 충분히 높은 온도로 이용되는 솔더 욕조(또는 솔더 웨이브)를 통해 구성체와 PCB를 통과시키어서 PCB에 연결되어, 솔더가 PCB상에 랜드에 상기 구성체를 전기적으로 접속한다. 불행하게, 대부분의 접착물은 상술한 바와 같은 높은 온도를 받으면 경성(rigid)으로 되어, 후술되는 바와 같이 권선 구성체가 특정한 진동 매개변수를 없어지게 하는 고유 유연성을 상실한다.

PCB상에 구성체를 배치하는 동안에 마주치게 되는 고온도에 더하여, 상기 접착물은 또한 광범위한 온도 범위를 견디어 낼 수 있어야 하며, 그리고 상기 구성 체는 그 수명 동안에 다른 환경과 접하게 된다. 예를 들면, 자동차에 이용할 때에, 상기 구성체는 예를 들어 -40℃ 내지 +150℃의 온도범위의 온도를 받게 되고 그리고 상기 온도에 동반하는 상관 열응력을 받으며, 이에 대한 내성이 있어야 한다. 따라서, 사용 접착제는 서멀 쇼크, 서멀 사이클닝, 및 그와 같은 것이 각 구성체에 사용된 물질의 열팽창과 수축 등과 같은 것들을 고려하여 상기 구성체의 구성 요소들의 동작이 허용되어야 한다. 상술한 바와 같이, 대부분의 접착제는 상기 온도 범위에서 경성으로 되고 임의 유연성을 상실한다. 흔히, 이러한 접착제의 유연성 감소는 열팽창과 열수축으로 인한 동작 발생 시에 구성요소 상호 간의 손상을 주게 한다.

넓은 온도 범위와 상관 동작에 더하여, 구성체는 또한 기구성(mechanical) 쇼크와 기구성 진동과 같은 부가의 스트레스와 환경시험에 대한 내성이 있어야 한다. 예를 들면, 제품을 인가하는 중에, 상기 구성체는 기초부에 대한 코어의 축방향 이동 동작과 같은 구성 요소의 동작을 접착물이 견디어야 하는 다양한 충격 및 진동 시험을 받게 된다. 이러한 스트레스와 조건이 전통적인 접착제에 너무나 많은 것을 요구한다는 사실을 입증하는 것이다. 예를 들면, 보빈 코어의 플랜지 단부의 엣지에 있는 기초 구조에 글루(glue) 접합된 보빈 코어를 가진 구성체에서, 상기 접착제는 흔히 기초부에 대한 보빈의 너무도 많거나 적은 축선방향 이동을 제공한다. 보다 특정하게는, 보빈이 플랜지 단부의 엣지에서 축선 만곡부에 고유한 취약부(weaker)가 있음으로서, 일반적으로 엣지에 대한 연결 시에 소망된 축선방향 운동이 허용되지 않으며, 따라서 크랙 및/또는 구성체 고장과 같은 구성체 손상의 위험을 크게 한다. 다른 경우에는, 보빈과 기초부 사이에 접속이 코어와 기초부 사이에 너무나 많은 축선방향 운동이 이루어지게 한다. 이러한 사실은 코어 또는 기초부에 대한 구성체 손상의 위험을 증가한다. 또한, 접착제는 기구성 쇼크와 진동 시험을 하는 동안에 기초부와 코어에 의해 지지를 받아야만 하는 중량을 더하게 한다. 흔히, 기초부와 코어에 아교 접착물의 여분 중량 하중과, 대부분의 기초부와 코어 위에 이러한 중량을 분산하는데 따른 실패가 진동과 기구성 쇼크를 인증하는 중에 손상을 주어 잘못되게 한다.

코일 구성체에 접착제를 사용하는 것과 상관된 다른 문제는 균일하고 효율적인 방식으로 작은 부품에 접착제를 적용할 수 없다는 것이다. 또한, 현재의 접합 또는 포팅 방법은 노동집약적이고 자동화가 어려운 것이다. 흔히, 접착제를 가하는데 사용된 수동 및 자동 공정은 구성체의 다른 방향 평면을 분리시키는 보빈의 상부와 하부면에 접착물을 남기어, PCB가 고르지 않은 구성체의 배치 자리(component rest)를 만들거나 또는 산업표준 선정-배치 기계(industry standard pick-and-place machinery)로 구성체를 선정 및 배치하기가 어렵거나 불가능하게 만든다. 예를 들면, 구성체의 바닥면(보빈, 레그 또는 기초부)상에 과도한 접착물이 도포되는 것은 구성체의 높이를 변경시킬 수 있는데, 그러한 구성체의 높이 변경은 그 구성체를 PCMCIA카드, 랩탑 컴퓨터, PDA, 이동전화등과 같은 다양한 저 측단면 구성체 적용예에서 받아들일 수 없는 것으로 만들 수 있다. 다른 예에서, 구성체의 상부면(예를 들면, 보빈 또는 기초부)에 과도한 접착제를 도포하는 것은, 구성체를 PCB 상에 배치할 수 있도록 구성체를 릴과 팩키지 밖으로 들어올리기에 충분한 흡인력이 선정-배치 기계(pick-and-place machine)의 진공 팁에 확립되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 전통적인 접합 방법은 기초부와 보빈 플랜지의 엣지에 접착제를 약간 남기거나 조금도 남기지 않는 기초부와 보빈 사이에서 밖으로 접착제가 누설되게 한다. 상기 경우에는 상기 구성체의 구성요소들 사이에 약하거나 그릇된 연결을 초래하고 시험을 하는 동안에 구성체 또는 회로 고장의 가능성이 상당히 크게 된 것이다. 접착제는 또한 수용할 수 없는 상태를 초래할 수 있는 기초부의 측부로 범람도 할 수 있다. 예를 들면, 구성체의 푸트프린트와 크기가 중요한 특징인 조밀한 회로에서, 구성체의 측부에서 연장된 경성 접착물은, 테이프와 릴 구획부에 구성체가 포장되는 것을 방해할 수 있거나, 또는 접착물이 회로상의 다른 구성체 또는 구조와 접촉하는 것 때문에 PCB의 대응 랜드에 정확하게 구성체가 위치되는 것을 방해할 수 있거나, 또는 다른 구성체나 구조를 깨끗하게 할 수 없기 때문에 구성체가 회로에 배치되는 것을 방해할 수 있다.

따라서, 현재, 상술된 제약을 극복하고, 현재의 장치에서 이용할 수 없는 성능, 특징 및 기능과, 제작 방법을 부가로 제공하는 개량된 권선 구성체와 그를 제작하는 방법의 필요성이 있어 왔다.

본 발명에 따른 유도성 구성체는 적어도 일면에 접착성 코팅부를 가진 필름에 의해 기초부에 연결된 코어를 구비한다. 양호한 형태에서, 코어는 페라이트 같은 자성물질로 만들어지며 그리고 기초부는 PCB에 구성체를 전기 기구적으로 연결하기 위해 부착한 복수의 금속 패드를 구비한다. 상기 구성체는 부가로, 금속 패드에 전기 기구적으로 연결되는 권선 단부를 가지며, 코어의 적어도 일부분 주위를 감은 권선을 구비한다.

도1A는 본 발명의 특징을 실시하는 코일 구성체의 사시도이다.

도1B는 도1A의 구성체의 다른 사시도이다.

도1C는 도1A의 구성체의 평면도이다.

도1D는 도1A의 구성체의 저부도이다.

도1F-G는 각각, 도1A의 구성체의 측부와 단부 입면도이다.

도1H는 도1D의 H-H선을 따라 절취된 도1A의 구성체의 단면도이다.

도2A는 본 발명의 특징을 실시하는 변경 코일 구성체의 사시도이다.

도2B는 도2A의 구성체의 사시도이다.

도2C는 도2A의 구성체의 평면도이다.

도2D는 도2A의 구성체의 저부도이다.

도2E는 도2A의 구성체의 분해도이다.

도2F-G는 각각, 도2A의 구성체의 측부와 단부 입면도이다.

도2H는 도2D에서 H-H선을 따라 절취된 도2A의 구성체의 단면도이다.

도2I는 도2D의 I-I선을 따라 절취된 도2A의 구성체의 단면도이다.

도3A는 본 발명의 특징을 실시하는 다른 코일 구성체의 사시도이다.

도3B는 도3A의 구성체의 다른 사시도이다.

도3C는 도3A의 구성체의 평면도이다.

도3D는 도3A의 구성체의 저부도이다.

도3E는 도3A의 구성체의 분해도이다.

도3F-G는 각각, 도3A의 구성체의 측부와 단부 입면도이다.

도3H는 도3D에서 H-H선을 따라 절취된 도3A의 구성체의 단면도이다.

도4A-B는 각각, 본 발명의 특징을 실시하는 구성체에 사용되는 다른 코어의 측부 입면도와 사시도이다.

도1A-H를 참고로 설명하면, 본 발명의 특징을 실시하는 권선 유도성 구성체(10)를 설명한다. 설명된 실시예에서, 유도성 구성체(10)는 설명된 바와 같이 PCB의 상부면에 위치되어 편리하게 PCB에 설치되도록 면 마운트 팩키지로 구성된다.

유도성 구성체(10)는 부도성 플라스틱 또는 세라믹과 같은 절연물질로 제조된 헤더와 같은 몸체 또는 기초부를 구비한다. 몸체(12)는 팔각형과 같은 다각형 형태로 이루어지며, 완만한 평면 상부(12a)와 하부(12b)를 가진다. 몸체(12)에는 구멍(14)이 형성되어 있으며, 상기 구멍(14)은 몸체(12)의 상부(12a)와 하부(12b)의 중앙을 직접적으로 관통하고 내부 벽(12c)을 구비한다.

설명된 실시예에서, 레그(12d, 12e)와 같은 1쌍의 지지부가 몸체(12)의 양쪽 측부로부터 아래로 연장되며, 그 하부에 위치한 금속 패드(예를 들면, 솔더링 패드)를 구비한다. 금속 패드(16)는 전도성 물질로 제조되고 기초부(12)에 접합되어 구성체(10)가 솔더에 의해 PCB에 위치한 대응 랜드 또는 궤적부에 전기 기구적으로 부착된다. 보다 특정하게는, 금속 패드(16)는 구성체(10)와 PCB가 환류 오븐을 통해 지나가면 PCB상에 인쇄된 땜납물이 접합되는 전기 전도면을 제공한다. 도1에 도시된 바와 같이, 각각의 솔더링 패드(16)는 양호하게 L형태로 되어 상관 레그(12d,12e)의 외측과 바닥면의 적어도 일부분을 덮는다. 이러한 패드 형태는 금속 패드(16)의 표면 구역을 증가시키어, 금속 패드(16)와 기초부(12) 사이 그리고 금속 패드(16)와 PCB상에 대응 랜드 사이에 결합작용을 강력하게 한다. 변경 실시예에서, U형태 패드는 레그(12d-12e)의 측부와 하부면을 횡단하여 연장시키어 사용된다. 상기 패드는 상당량 추가된 기초부(12), 패드(16), 및 대응 PCB랜드 사이에 접속 세기와 표면 구역을 제공한다. 그리고, 다른 실시예에서는, 상기 구성체(10)가 기초부(12)의 하부에서 연장되는 레그 없이 설계되고 그리고 패드(16)는 기초부(12)의 바닥면(12b)에 직접적으로 연결된다.

유도성 구성체(10)은 부가로 페라이트와 같은 자성물질로 양호하게 만들어진 코어(18)를 구비한다. 코어(18)는 중앙 섹션(18a)의 단부에서 각각 연장된 상부와 하부 플랜지(18b, 18c)가 있는 원통형 중앙 섹션(18a)을 구비한 보빈 구조를 구비한다. 코어(18)는 구멍(14) 안에 삽입되며, 코어(18)는 몸체(12)의 내부벽(12c) 내부에 끼워 설치된 제1 또는 상부 플랜지(18b)와, 레그(12d-12e)들 사이 및 금속 패드(16)들 사이에 위치하거나 또는 레그들 사이 또는 금속들 사이에 사이에 위치하는 제2 또는 하부 플랜지(18c)를 가진다. 코어(18)는, 상부 플랜지(18b)의 상부가 대략 몸체(12)의 상부면(12a)과 평평하거나 동일 평면(co-planar)이 되도록 위치되고, 하부 플랜지(18c)의 하부면이 대략 레그(12d-12e) 및/또는 금속 패드(16)의 하부면과 평평하거나 또는 동일 평면이 되도록 위치한다. 설명된 코어가 대칭적일지라도, 다른 코어의 변화는 부가로 후술되는 바와 같이 비대칭 코어를 구비하며(예를 들어, 다른 플랜지보다 직경이 더 큰 플랜지를 가진 코어), 다른 가변 코어가 사용될 수 있음이 이해되어야 한다. 구성체가 레그를 가지지 않는 다른 실시예의 구성체(10)에서, 하부 플랜지(18c)의 하부면은 하부(12b) 및/또는 금속 패드(16)와 거의 평평하거나 또는 동일 평면(co-planar)을 이루는 것으로 이해되어야 한다.

도1D와 도1E에서 설명되는 바와 같이, 구멍(14)에 의해 생성된 내부벽(12c)은 대향 평탄면에 의해 연결된 1쌍의 대향 아치형 면을 구비한다. 양호한 실시예에서, 내부벽(12c)의 대향 원호면의 적어도 일부분은 상부 플랜지(18b)의 일부분과 같은 코어(18)의 적어도 일부분의 곡률과 대응하는 곡률 반경을 갖는다. 그런데, 원호면은 그 단부에서 직선적이며, 내부벽(12c)의 대향 평탄면과 코어(18) 사이에 틈을 남기는 방식으로 내부벽(12c)의 대향 평탄면을 연결한다. 이하에서 설명되는 바와 같이, 상기 구성체(10)는 다양한 다른 형태의 기초부와 구멍을 구비한다.

또한, 유도성 구성체(10)는 코어(18)의 중앙 섹션(18a)주위를 감고 있는 권선(20)을 구비한다. 양호한 실시예에서, 권선(20)은 금속 패드(16)의 하부에 연결된 단부(20a, 20b)를 가진 42게이지 동선과 같은 절연선이다. 그러나, 전도성 물질이 상기 권선용으로 사용되며 그리고 상기 권선 크기는 다양한 와이어 게이지에서 선택되는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들면, 양호한 구성체는 34게이지 선에서 48게이지 선으로의 범위에 있는 선을 사용하며, 반면에 변경 구성체는 다른 와이어 게이지의 선을 사용한다.

선(20a-20b)의 단부는 양호하게 평탄하고(도시 않음) 그리고 대응 PCB랜드의 상부면과 금속 패드(16)의 하부면과의 사이에 공간량을 최소로 하도록 금속 패드(16)에 접합된다. 이러한 사실은 구성체(10)의 저 측단면을 유지하게 도와주고, 그리고 패드(16)와 선 단부(20a-20b)가 PCB상의 솔더와 충분한 접촉을 이루어 PCB상에서 회로와 단단한 전기 기구적 연결이 이루어지도록, 구성체가 PCB 상에 위치할 때 동일 평면(co-planar)을 유지하는 것을 보장하게끔 도와 준다.

변경 실시예에서, 선 단부(20a-20b)는, 패드(16)의 평탄한 하부면의 분리를 회피하도록 그리고 구성체(10)의 높이가 증가하는 것과 대응 PCB랜드와 패드(16)의 임의 부분과의 사이에 틈이 생성되는 것을 회피하도록, U형태 금속 패드의 내부 또는 외부 측면 또는 L형태 금속 패드의 외부 측면에 연결된다. 다른 실시예에서, 노치 또는 딤플이 패드(16) 및/또는 레그(12d-12e)의 하부면에 설치되어, 선 단부(20a-20b)가 구성체(10)의 높이를 높이거나 패드(16)와 대응 PCB랜드 사이에 틈을 생성하지 않고 패드(16)에 접합된다.

기초부(12)와 코어(18)와 같은 유도성 구성체(10)의 구성요소가 접합층을 가진 필름(22)에 의해 함께 유지되며 그리고 설명된 바와 같이, 코어 플랜지(18b)와 기초부(12a)의 상부 위에 위치된다. 필름(22)은 상기 구성체의 구성부재로서 역활을 한다. 양호한 실시예에서, 필름(22)은 하부에 접합층과 상부에 인쇄층을 가진 가요성 부재를 포함한다. 따라서, 구성체(10)의 요소를 함께 유지하는 것에 더하여, 필름(22)은, 제품 번호, 상표, 및 다른 필요한 정보와 같은 표식을 인쇄하는 면을 구성체 제작자에게 제공한다. 필름(22)은 또한 구성체(10)가 테이프와 릴 포장을 하여 선정하고 산업표준 진공 선정-배치 기계를 사용하여 PCB에 배치되는 평탄한 상부면을 확립한다. 양호한 실시예에서, 필름(22)은 폴리이미드 필름, PEEK(polyetheretherketone)필름, LCP(liquid crystal polymer)필름, 또는 그와 같은 필름이다.

이러한 구성체의 구조는 구성체(10)의 요소가 서로에 대해 동작할 수 있게 하며 그리고 다양한 스트레스에 대한 내성으로 구성체는 서멀 쇼크와 사이클링 및 기구성 쇼크와 진동과 같은 것을 받을 수 있다. 보다 특정하게는, 가요성 필름(22)은 기초부(12)와 코어(18)사이에 유동 공간(play and space;遊動 空間)을 제공하여, 상기 기초부 및 코어가 확장 접촉하여 구성체에 손상을 주거나 잘못된 상태를 발생하지 않고 서로에 대해 수직적으로, 수평적으로 그리고 축선방향으로 이동하게 한다. 예를 들면, 필름(22)은 기초부(12)와 코어(18)가, 기초부(12)를 코어(18)에 직접 연결하는 경성 접착 몸체와 같은 구조가 없기 때문에, 서로 독립적인 이동을 하게 한다. 다른 말로 하면, 필름(22)은, 상기 이동이 다른 요소(예를 들면, 코어 또는 기초부)의 운동으로 변환되는 행위가 필연적으로 따르지 않는 1개 요소(예, 기초부 또는 코어)의 운동을 허용한다. 따라서, 기구성 쇼크 또는 진동 시험 중에, 기초부(12)의 동작이 코어(18)의 동작으로 항시 변환되지 않으며, 만일 그렇게 실행되면, 서로 충분하게 독립적으로 기초부(12)와 코어(18)가 동작하게 하여 다른 것에 대해 손상을 끼치지 않거나 구성체(10)가 크랙 또는 브레이크가 일어나지 않게 한다.

더욱이, 설명된 실시예에서는 코어(18)가, 서두에서 기술한 바와 같이 코어의 본질적으로 취약한 부분이며 축선방향 만곡부와 같이 스트레스로 인하여 보다 조기에 파열될 수 있는 플랜지(18b)의 엣지에 의한것 보다 플랜지(18b)의 전체 상부면을 경유하여 필름(22)과 기초부(12)에 연결되는 것이다. 유사하게, 기초부(12)는 그 대향 단부에 의하기 보다는 기초부(12)의 전체 상부면(12a)을 경유하여 필름(22)과 코어(18)에 연결된다. 따라서, 코어(18) 및/또는 기초부(12)가 구성체(10)에 연결되어 표면 구역을 증가시키어서, 상기 요소로 만들어진 연결부는 더욱 강하게 만들어지고 그리고 상당한 스트레스에 대한 내성을 가진 것이다.

따라서, 가요성 필름(22)은 구성체(10)가 그 사용수명 동안에 받게 되는 광범위한 온도와 그외 다른 환경적 조건을 견딜 수 있는 내성이 있다. 또한, 필름(22)의 섬유를 함유한 성질은 상기 구성체가 기구적 쇼크와 진동과 같은 추가의 스트레스와 환경 시험을 이겨내는 것을 도와 준다. 더우기, 필름(22)은 일정한 접착층을 제공하며, 효과적인 방법으로 구성체(10)에 적용된다. 보다 특정하게는, 필름(22)이 접착물 초과 적용, 누설 접착물, 과흐름 접착물, 및 그와 같은 접착물과 같이 현재 접착물과 상관된 많은 문제를 없애었다. 필름(22)의 사용은 또한 간단한 자동공정으로 보다 용이하고 효율적인 구성체의 제작이 이루어지게 한다.

도2A-I를 참고로 설명하면, 상기 도면은 본 발명에 따르는 특징을 실시하는 구성체(10)의 다른 실시예를 설명하는 것이다. 이러한 실시예에서, 다른 형태의 기초부는 구성체(10)와 관련하여 사용된다. 편의를 위해, 도1A-H의 실시예에 관해서 상술된 특징에 대응하는 도2A-I에 설명된 변경 실시예의 특징은 일 실시예가 다른 실시예의 것과 구별되지만 다른 점에서는 그 특징이 유사한 것으로서 단지 프라임(')을 동일 도면번호에 병기하여 동일함을 나타내었다.

구성체(10)(이후 구성체는 10')의 변경 실시예는 비전도성 플라스틱 또는 세라믹과 같은 절연 물질로 만들어진 대략 장방형의 기초부(12')를 구비한다. 상기 몸체(12)와 유사하게, 몸체(12')는 8각형과 같은 다각형 형태를 가지며, 완만한 평면 상부(12a')와 하부(12b')를 구비한다. 상기 몸체(12')는 구멍(14')을 부가로 형성하고 그리고, 그 하부 주위에 위치한 금속 패드(16')를 가진 몸체(12')의 양쪽 측부로부터 아래로 연장된 레그(12d', 12e')와 같이 1쌍의 지지부를 갖는다. 코어(18')는 기초부(12')의 구멍(14') 내에 배치되고 권선(20') 주위로 원통형 중앙 섹션(18a')을 구비한다. 코어(18')는 각각 중앙 섹션(18a')의 단부에서 연장된 상부와 하부 플랜지(18b', 18c')를 구비하고, 접착형 필름(22')을 경유하여 기초부(12')에 연결된다.

그런데, 상기 구성체(10)와 다르게, 기초부(12')는 일반적인 원형 구멍(14')과 코어(18')가 그 안에 배치된 측벽(12c')을 형성한다. 보다 특정적으로는, 설명된 실시예에서, 구멍(14')과 측벽(12c')은 코어(18')의 상부 플랜지(18b')의 곡률 반경과 직경에 대응하는 곡률 반경과 직경을 가진다. 양호하게, 플랜지(18b')는 공간이 플랜지(18b')의 엣지와 내벽(12c') 사이에 제공되도록 구멍(14')과 내벽(12c') 내에 헐겁게 끼워져 설치되고, 그리고 코어(18')는 상부 플랜지(18b')의 상부가 몸체(12')의 상부면(12a')과 대략 평탄하거나 또는 동일 평면(co-planar)을 이루도록 위치되고, 그리고 하부 플랜지(18c')의 하부면이 레그(12d'-12e')와 금속 패드(16')의 어느 하나 또는 양쪽의 하부면과 대략 평탄하거나 또는 동일 평면을 이루도록 위치된다.

또한, 레그(12d', 12e')의 내표면은 코어(18')의 곡률 반경의 적어도 일부분에 대응하는, 보다 특정하게는 상부 플랜지(18b')에 대응하는 곡률 반경을 가진 원호부를 가진다. 상기 원호부는 대형 레그(12d', 12e')와 금속 패드(16')가 구성체(10')와 관련하여 사용되게 하여, 패드(16')와 레그(12d'-12e')가 연결되는 표면 구역과 패드(16')와 PCB상에 대응 랜드가 연결되는 표면 구역이 증가한다. 상술한 바와 같이 표면 구역에서의 증가는 PCB의 회로와 구성체(10')과의 사이에 우수한 전기적 접속과 물품 간의 강력한 기구적 연결 또는 결합이 생성되게 한다.

도3A-H를 참고로, 본 발명에 따르는 특징을 실시하는 구성체(10)의 다른 실시예를 설명한다. 실시예에서는, 변경 금속 패드가 구성체(10)을 연결하는데 사용된다. 편의상, 도1A-H와 도2A-I의 실시예에 대해 상술된 특징에 대응하는 도3A-H에 설명된 변경 실시예의 특징부에 대한 설명은 다른 실시예와 구별을 하면서 유사 특징부를 나타내는데 이중 프라임 표시(")를 동일 도면번호에 병기하였다.

도3A-H에서, 구성체(10)(이후 구성체(10")으로 표기)의 변경 실시예에서는 도1A-I에 구성체(10)의 구조와 유사한 구조로 이루어진다. 예를 들면, 구성체(10")은 절연물질로 제조된 다각형 몸체(12")를 구비한다. 몸체(12")는 부가로 구멍(14")을 형성하고 그리고 몸체(12")의 반대측 단부에서 하방향으로 연장된 레그(12d", 12e")와 같은 1쌍의 지지부를 구비한다. 코어(18")는 기초부(12")의 구멍(14") 내에 배치되고 그리고 선(20")이 그 주위를 감는 원통형 중앙 섹션(18a")을 구비한다. 상술된 코어와 같이, 코어(18")는 중앙 섹션(18a")의 단부에서 각각 연장된 상부와 하부 플랜지(18b", 18c")를 구비하고, 기초부(12")와 필름(22")에 연결된다.

구성체(10")가 상술된 구성체(10, 10')과 다른 점은 구성체(10")의 금속 패드(이후 26으로 병기)가 몸체(12")와 상호 연결된 것이다. 예를 들면, 양호한 실시예에서, 금속 패드(26)는 적정한 형태를 가진 몸체(12")의 적어도 일부분과 결합하는 클립 모양으로 형성된다. 클립 타입 패드(26)는 기초부(12")와 상호 결합되게 설계되거나 또는 개조하여 도시된 바와 같이 혀(舌)와 홈 모양 구조로 기초부(12")와 간단히 결합한다.

도3A-H에서는, C-형상 클립(26)이 혀와 홈 형식에 기초부(12")상에 적절한 오목부 또는 홈(12f)에 연결된다. 상기 홈(12f)은 기초부(12")에 클립(26)이 잘못 정렬되는 것을 방지하는 단부 정지부 또는 벽(12g)과 같은 정렬 구조부를 가진다. 다음, 기초부(12"), 코어(18"), 선(20") 및 패드(26)는 구성체(10, 10')와 관련하여 상술된 방식과 유사한 방식으로 필름(22")에 의해 서로 연결된다.

변경 실시예에서, 패드(26)는 기초부에 기구적으로 부착되어 패드(26)와 기초부(12")사이에 연결 구조를 향상하였다. 예를 들면, 패드(26)는 기초부(12")에 기구적으로 크림프 되거나 기초부에 삽입 성형되어 적어도 패드(26)의 일부분이 구성 요소들 사이에서의 바람직하지 않은 동작을 막도록 기초부에 고착된다. 패드(26)가 기초부(12")에 연결되면, 선(20")의 단부(20a"-20b")는 각각의 패드(26)의 면에 연결되어 상기 구성체가 의도된 모양으로 동작한다.

도3A-H에서 설명된 바와 같이, 선(20")의 단부(20a"-20b")는 양호하게 C형상 패드(26)의 최저면에 연결된다. 변경 실시예에서, 단부(20a"-20b")가 예를 들어 패드(26)의 최상측면 또는 최외측면에 단부(20a"-20b")를 연결하는 것과 같이 다양한 방식으로 패드(26)에 연결되는 것으로 이해되어야 한다. 그런데, 이러한 구조에서는, 산업표준 기계를 이용하여 선정-배치하는데 구성체(10")의 대략 평평한 상부면을 주의 깊게 전복(upset)하도록 세심한 주의를 기울이지 않는다. 일단 조립이 이루어졌으면, 구성체(10")는 PCB에 전기 기구적으로 연결된다.

도1A-H 및 도2A-I에서 설명된 코어가 대칭적 일 지라도, 도4A-B에 코어와 같은 비대칭 코어를 구비하는, 다양한 다른 코어가 사용될 수 있는 것으로 이해하여 야 한다. 보다 특정하게는, 도4A-B의 코어(이후, 코어(30)으로 지칭)가 각각 그 단부에서 연장하는 상부와 하부 플랜지 부분(30b, 30c)을 가진 원통형 중앙 부분(30a)을 구비한다. 이러한 비대칭 구조에서는, 상부 플랜지(30b)가 하부 플랜지(30c)보다 더 작은 직경을 가진다. 그리고, 상기 코어(30)는 상부 플랜지(30b)가 필요에 따라서 하부 플랜지(30c)보다 더 큰 직경을 가지도록 설계되어야 하는 것으로 이해되어야 한다.

양호한 실시예에서, 상기 구성체(10, 10', 10")는 2mm와 0.5mm 사이 범위 또는 그보다 작은 범위에 있는 높이를 가진 저 측단면 장착 구성체이다. 예를 들면,도1A-H와 도3A-H에 설명된 구성체(10, 10")는 대략 6.0mm의 길이와, 대략 5.0mm의 폭과, 대략 1.0mm의 높이를 가진다. 도2A-I에 설명된 구성체(10')는 대략 6.3mm의 길이와, 대략 5.4mm의 폭과, 대략 1mm의 높이를 가진다. 그러나, 이러한 치수는 오직 예를 들어 기술된 치수이며, 상기 구성체가 적용되어진 설계에 따라서 개별적으로 또는 전체적으로 종속하여 변경될 수 있는 것으로 이해하여야 한다. 예를 들면, 도2A-I에 설명된 구성체(10')는 대략 4.6mm의 길이와, 대략 4.3mm의 폭과, 대략 1.2mm의 높이를 가진 팩키지에 제공된 것이다.

본 발명에 의거, 저 측단면 전도성 구성체가 상술된 목적 및 잇점을 전체적으로 만족하게 하기 위해 제공되었다. 본 발명을 특정 실시예와 관련하여 기술되었지만, 당분야의 기술인은 상술된 설명을 통해 다양한 변경 및 개조를 이룰 수 있는 것이기에, 본 발명은 첨부 청구범위의 정신을 이탈하지 않는 범위 내에서 이루어지는 변경 및 개조를 모두 포함하는 것으로 한다.

Claims (12)

1. 인쇄회로기판에 설치되는 유도성 구성체로서, 상기 구성체는:

   인쇄회로기판상의 랜드(land)에 몸체를 전기 기구적으로 부착하기 위해 몸체에 연결된 솔더 패드(solder pad)들을 가진 몸체로서, 서로로부터 이격분리되게 위치된 솔더 패드들 사이에서 몸체를 통해 연장된 구멍을 형성하는, 몸체와;

   솔더 패드들 사이에서 구멍 안으로 삽입되는 코어로서, 제1플랜지 단부(flanged end) 및 제2플랜지 단부를 가지는, 코어(core)와;

   코어의 제1플랜지 단부와 제2플랜지 단부 사이에 형성된 중앙 섹션 둘레에 감긴 권선으로서, 권선은 제1단부 및 제2단부를 가지고, 권선의 제1단부 및 제2단부는 솔더 패드에 연결되는, 권선(wire winding) 및;

   코어와 몸체에 부착되고, 코어와 몸체를 서로 고정할 수 있는, 필름;을 포함하는 유도성 구성체.
2. 제1항에 있어서, 상기 필름은, 코어와 몸체가 서로 연결되도록 코어와 몸체에 필름을 연결하기 위해 그 위에 접착층을 가진 제1측과, 표식부가 그 위에 더해진 인쇄층을 가진 제2측을 구비하는, 유도성 구성체.
3. 제1항에 있어서, 상기 필름은, 폴리이미드 필름, PEEK필름, 및 LCP필름 중의 적어도 1개 인, 유도성 구성체.
4. 제1항에 있어서, 코어의 제1플랜지 단부가 몸체의 구멍 안으로 삽입되었을 때, 몸체와 제1플랜지 단부는 평탄한 상부면을 생성하는, 유도성 구성체.
5. 제4항에 있어서, 제1플랜지 단부 및 제2플랜지 단부중 하나는 제1플랜지 단부 및 제2플랜지 단부중 다른 하나보다 직경이 더 작은, 유도성 구성체.
6. 제5항에 있어서, 상기 제1플랜지 단부는 상기 제2플랜지 단부보다 직경이 더 작은, 유도성 구성체.
7. 제1항에 있어서, 상기 몸체는, 몸체로부터 연장되고 이격 분리된 레그(leg)들을 구비하고, 구멍이 레그들 사이에 배치되도록 상기 레그들이 위치되는, 유도성 구성체.
8. 제7항에 있어서, 상기 솔더 패드는 인쇄회로기판 상의 랜드에 상기 몸체를 전기 기구적으로 부착하기 위해 몸체의 레그에 연결되는, 유도성 구성체.
9. 제1항에 있어서, 상기 유도성 구성체는 2.0 mm 이하의 높이를 가지는, 유도성 구성체.
10. 제1항에 있어서, 상기 몸체는, 다각형 형태의 기초부를 포함하는, 유도성 구성체.
11. 구멍에 배치된 코어를 가진 기초부를 구비한 유도성 구성체를 제작하는 방법으로서, 상기 방법은:

    코어를 기초부의 구멍 안으로 삽입하는 단계와;

    코어와 기초부를 서로 고정할 수 있는 필름을, 코어와 기초부에 부착시키는 단계;를 포함하는, 유도성 구성체 제작 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 유도성 구성체는, 기초부에 연결된 솔더 패드들 및, 코어의 제1 플랜지 단부와 제2플랜지 단부 사이에 형성된 중앙 섹션 둘레에 감기고 제1단부 및 제2단부를 가진 권선(wire winding)을 구비하며;

    상기 방법은:

    상기 권선을 상기 구성체의 몸체에 전기 기구적으로 부착하기 위해, 이격 분리된 솔더 패드들중 하나에 권선의 제1단부를 연결하고 솔더 패드들중 다른 하나에 권선의 제2단부를 연결하는 단계를 포함하는, 유도성 구성체 제작 방법.

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