CN1754231A - 感应组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的感应组件包括一个本体和一个芯子，该芯子装在本体上的通孔里，由一种至少一面上具有一个粘结剂层的薄膜把本体和芯子保持在一起。在一个较佳实施例中，芯子是用例如铁氧体的磁性材料制成的，而本体上具有多个金属化垫板，用于把组件电气地和机械地连接于印刷电路板(PCB)。这种组件还包括一个绕在芯子的至少一部分上的导线绕组，绕组的两个端头电气地和机械地连接于金属化垫板。

Description

感应组件及其制造方法

                           本发明的背景

本发明总地涉及电子组件，尤其涉及低矮型的表面可安装的感应组件，它们的结构改进了组件的制造工艺性和性能。

电子行业可提供诸如电感器等各种各样的线绕的组件，它们具有各种各样的包封型式和结构形状。例如，各种电感器有通孔安装或表面安装结构型式的。此外，某些电感器有诸如塑料安装座之类的基体结构，具有一个内孔，一个诸如绕线轴或绕线鼓型式的芯子插装在这个内孔里。

虽然针对各种线绕组件的包封和结构安排已经取得了许多技术进步，但是现在可用的大多数(即使不是全部)组件仍然采用传统的粘结或灌注封装的方法把组件的各个零件(例如芯子、基体等)互相固定到一起。更具体地说，现在的基体敞开的线绕感应组件的芯子和基体结构通常都是通过在芯子的边缘处把芯子固定于基体而被连接起来的。例如，拿现在的具有绕线鼓型式的芯子的线绕组件来说，芯子和基体往往是通过把绕线鼓芯子的至少一个有突缘的端部连接于基体而固定之。从许多方面来看，这样的用于把线绕组件的各个零件固定在一起的方法和结构是有问题的。

采用现在的粘结或灌注封装方法把线绕组件(或线圈组件)的各个零件固定在一起的一个问题是粘结剂不能承受组件在生产和使用过程中将被暴露的严酷的条件。例如，表面安装式组件一般是通过焊料连接于印刷线路板(PCB)，这要求PCB和组件行进通过其温度高得足以使焊料熔化并加热组件的引线或端子以及PCB上的对应焊点的一回流焊接炉，以便焊料能够把组件电气地连接于PCB上的焊点或迹线。

类似地，通孔型组件一般是这样地连接于PCB，就是把组件的引线或端子穿过PCB上的孔而穿过PCB，并使组件通过焊料浴槽(或焊料波(solder wave))，该槽内的温度高得足以加热组件的引线和PCB上的焊点，以使焊料能把组件电气地连接于PCB上的焊点。然而遗憾的是，在承受这样的高温时，大多数粘结剂会变得刚硬而失去它们的韧性，这可能使线绕组件将不能承受规定的振动参数，这将在下文进一步讨论。

除了在把组件连接到PCB上的过程中承受高温之外，粘结剂还必须能够承受组件在其使用寿命内将经历的很宽的温度范围和其它环境条件。例如，在用在汽车上的情况下，组件可能承受甚至必须承受例如—40℃到+150℃的温度范围以及伴随这样的温度产生的热应力。因此，所用的粘结剂必须允许该组件的诸零件运动，以补偿用在每一组件里的各种材料的热膨胀和收缩、热冲击、热循环等等。如上所述，大多数粘结剂在承受这样的温度范围时会变得刚硬而失去某些韧性。在各个零件因热膨胀和收缩而产生运动时，粘结剂的韧性的这种降低往往会导致该组件的各个零件的互相损伤。

除很宽的温度范围和相关的运动之外，组件还必须承受附加的环境试验，诸如机械冲击和机械振动。例如，在产品认证过程中，组件可能承受各种冲击和振动试验，这些试验要求粘结剂承受组件的各个零件的运动，诸如芯子相对于基体的轴向运动。这些应力和条件往往证明传统的粘结剂太容易被损坏。例如，在绕线鼓芯子的具有突缘的端部的边缘粘结于基体结构的组件中，粘结剂往往会使绕线鼓相对于基体的轴向运动太大或太小。更具体地说，由于绕线鼓在突缘顶部的边缘具有固有的较弱的轴向挠屈度，在围绕边缘连接时往往不允许产生所希望的轴向运动，从而增大了组件被损坏诸如开裂和/或失效的危险。在其它一些情况中，绕线鼓与基体之间的连接可能会使芯子与基体之间的轴向运动太大。这太有可能增大组件芯子或基体被损坏的危险。粘结剂还会增大基体和芯子在机械冲击和振动试验过程中承担的重量。粘结剂给基体和芯子增加的额外重量载荷以及这些重量在基体和芯子的一个较大部分上的分布不合理往往可能导致组件在机械冲击和振动认证试验中被损坏和失效。

与在线圈组件中用粘结剂相关的另一个问题是无法把粘结剂以均匀而有效的方式涂到很小的部分上。此外，现在的粘结和灌注封装方法太费工时且难以实现自动化。用于涂抹粘结剂的手工和自动过程往往会有粘结剂留在绕线鼓的顶面和底面上，使组件的这些平面不平，并且可能使组件不均匀地靠在PCB上，或者使组件难以甚至不可能用工业标准的即拿即装机械(pick-and-place machine)实现即拿即装。例如，留在组件(例如绕线鼓、插脚或基体)的底面上的过多的粘结剂可能改变组件的高度，对于那些要求低矮的组件的应用场合，诸如PCMCIA(个人计算机存储卡国际协会)插卡、笔记本电脑、PDA(个人数据助理)、移动电话手机之类，而这高度的改变可能使组件变成为不可接受的。再举一个例子，组件(例如绕线鼓或基体)的上表面上的过多的粘结剂可能使即拿即装机械的抽真空的管子不能建立起足够的吸力，以至不能使组件脱离它的包装带，而不能放到PCB上。

传统的粘结方法还可能出现粘结剂从绕线鼓与基体之间漏出的现象，以至在绕线鼓突缘和基体的边缘处只有很少或根本没有粘结剂。这种情况会使组件的各个零件之间连接不足或根本没有连接上，使组件或电路在试验过程中的失效可能性增大。粘结剂还可能溢流到基体的侧面，这可能导致不可接受的情况，例如，在组件的脚距和尺寸都是非常紧凑的密植电路中，从组件的侧面伸出的固化的粘结剂可能妨碍把组件包在其卷带和卷筒包装件(tape and reel packaging)里，或者，由于粘结剂接触电路上的其它组件或结构而妨碍组件在PCB的对应焊接点上的精确定位，或者，由于不能避开其它组件或结构而根本不能装在电路上。

因此，一直认为，需要提供改进的线绕组件及其制造方法，它们应能克服上述缺点并进一步提供现有器件所没有的能力、特点和功能及其制造方法。

                       附图简要说明

图1A是体现本发明的特点的一个线圈组件的立体图；

图1B是1A的组件的另一个立体图；

图C1是图1A的组件的俯视图；

图1D是图1A的组件的仰视图；

图1E是图1A的组件的分解视图；

图1F-G分别是图1A的组件的侧视图和正视图；

图1H是图1A的组件的沿着图1D中的线“H-H”的剖视图；

图2A是体现本发明的特点的另一个线圈组件的立体图；

图2B是图2A组件的立体图；

图2C是图2A的组件的俯视图；

图2D是图2A的组件的仰视图；

图2E是图2A的组件的分解视图；

图2F-G分别是图2A的组件的侧视图和正视图；

图2H是图2A的组件的沿着图2D中的线“H-H”的剖视图；

图2I是图2A的组件的沿着图2D中的线“I-I”的剖视图；

图3A是体现本发明的特点的再一个线圈组件的立体图；

图3B图3A的组件的另一个立体图；

图3C是图3A的组件的俯视图；

图3D是图3A的组件的仰视图；

图3E是图3A的组件的分解视图；

图3F-G分别是图3A的组件的侧视图和正视图；

图3H是图3A的组件的沿着图3D中的线“H-H”的剖视图；以及

图4A-B分别是另一个芯子的侧视图和立体图，这个芯子可用在体现本发明的特点的一个组件中。

                           本发明的详细描述

本发明的感应组件包括一个用一个薄膜连接于一个基体的芯子，薄膜的至少一面上具有粘结剂。在一个较佳实施例中，芯子用诸如铁氧体的磁性材料制成，而基体具有固定于它的多个金属化的垫块，用于把组件电气地和机械地连接于PCB。这种组件还包括一个绕在芯子的至少一部分上的导线绕组，导线绕组的两个端头电气地和机械地连接于金属化的垫板。

先看图1A-H，其描绘了一个体现本发明的特点的线绕感应组件(wire woundinductive component)10。在所示的这一实施例中，该感应组件10构造成一个可安装在PCB上的表面安装式封装件，为了方便，这里将其描述为定位在一个PCB的上表面上。

感应组件10包括一个本体或基体，例如一个用绝缘材料制成的安装座12，而绝缘材料可以是诸如不导电的塑料或陶瓷。本体12是多角形的，诸如八角形的，并具有平滑的平的顶面12a和底面12b。本体12限定了一个直接穿过顶面12a和底面12b并有内壁12c的通孔14。

在所示的这一实施例中，诸如12d和12e的一对支承脚从本体12的相反的两端向下伸出并具有在其底面上的金属化垫板16(例如焊料垫板)。金属化垫板16是用导电材料制成的并且可以熔化或焊接于本体12，以使感应组件10能够电气地和机械地通过焊料固定于PCB上的对应焊点或迹线。更具体地说，金属化垫板16提供导电表面，一旦组件10和PCB一起通过回流焊接炉，印刷在PCB上的焊料就能焊接于垫板16。如图1所示，每一焊料垫板16较佳地是L形的，所以它能覆盖其所在的支承脚12d或12e的底面和侧面的各至少一部分。垫板的这种形状可增大金属化垫板16的表面积，从而加强金属化的垫板16与本体12之间的连接以及金属化垫板16与PCB上的对应的焊点之间的连接。在其它的实施例中，可以使用包住支承脚12d或12e的底面和两个侧面的一部分的U形的垫板。这样的垫板可提供更大的表面积以及本体12、金属化垫板16和对应的PCB焊点之间的更大的连接强度。但是，在再几个实施例中，感应组件10可以设计成没有从本体12的底面伸出的支承脚，而是金属化垫板16直接连接于本体12的底表面12b。

感应组件10还包括一个芯子18，其较佳的是用诸如铁氧体的磁性材料制成。芯子18具有一个绕线鼓结构，其包括一个中段18a和分别从该中段18a的上和下两端伸出的上突缘18b和下突缘18c。芯子18放置在通孔14里，以其第一突缘或上突缘18b配合于本体12的内壁12c，而第二突缘或下突缘18c处在支承脚12d和12e中之一或两者与金属化垫板16之间。芯子18定位成其上突缘18b的顶面几乎与本体12的顶表面12a齐平或共面，而下突缘18c的下表面与支承脚12d和12e和/或金属化垫板16的底表面齐平或共面。虽然所表示的芯子是对称的，但是应该理解可以用各种不同的芯子，包括不对称的芯子(例如其一个突缘的直径比另一个突缘的直径大)，这将在下文进一步讨论。应该理解：在感应组件10没有支承脚的实施例中，下突缘18c的底表面几乎与底表面12和/或金属化垫板16齐平或共面。

如图1D和1E所示，由通孔14形成的内壁12c包括由一对相对的平表面连接的一对相对的弧形表面。在一个较佳实施例中，内壁12c的相对的两弧形表面中的至少一部分的圆弧半径对应于芯子18的至少一部分诸如上突缘18b的一部分的圆弧半径。但是，弧形表面的端部被拉直并融和于内壁12c的相对的平表面，以至留下一个处在芯子18和内壁12c的相对的平表面之间的间隙。但是，下文将进一步讨论，感应组件10可以具有各种不同形状的基体和通孔。

感应组件10还包括一个绕在芯子18的中段18a上的导线绕组20。在一个较佳实施例中，导线是例如42号规格的绝缘皮铜导线，其两个端头20a和20b连接于两个金属化垫板16的底面。但是应该理解：可以用任何导电材料作为导线，导线的规格可选择为各种线规(wire gauge)的。例如，较佳的组件可以用34号规格到48号规格的导线，而其它的组件可以用不同线规的导线。

导线的端头20a和20b最好是扁平的(未示)并且焊接于金属化垫板16，以便尽量减小金属化垫板16的下表面与对应的PCB焊点的上表面之间的空间。这有助于保持感应组件10的低矮形状，也有助于确保在组件10被定位在PCB上时与之共面，以使金属化垫板16和导线端头20a和20b与PCB上的焊料充分接触，达到对PCB上的电路的牢固的电气的和机械的连接。

在替代的实施例中，可把导线端头20a和20b连接于两个L形金属化垫板16的外侧面或两个U形金属化垫板16的内或外侧面，以避免干扰金属化垫板16的平的底表面，并避免增大感应组件10的高度和/或避免在金属化垫板16的任一部分与对应的PCB焊点之间形成间隙。在再一些实施例中，可以在支承脚12d和12e和/或金属化垫板16的下表面上做出缺口或凹坑，以便为焊接于金属化垫板16的导线端头20a和20b提供指定的位置，而不增加感应组件10的高度或不在金属化垫板16与对应的PCB焊点之间形成间隙。

感应组件10的各个零件，如本体12和芯子18，由具有粘结剂层的薄膜22保持在一起，并可定位在基体12的顶面12a和芯子的突缘18b上。薄膜22用作感应组件10的结构件。在一个较佳实施例中，薄膜22是一个柔性件，其底面上具有粘结剂层而顶面上具有可印刷层。这样，薄膜22除能保持住感应组件10的各个零件之外，还给组件的制造厂家提供了一个可以印刷如产品编号、商标以及其它所需信息的表面。薄膜22还建立了一个大致平的顶面，工业上标准的即拿即装机器可以利用这个顶面把感应组件10从一卷带和卷鼓包装件上拾取下来并放到PCB上。在一个较佳实施例中，薄膜22可以是聚酰亚胺薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜、液晶聚合物(LCP)薄膜等等。

这样的组件结构可允许感应组件10的各个零件彼此相对运动并承受组件可能承受的各种应力，诸如热冲击、热循环、机械冲击和振动。更具体地说，柔性薄膜22给本体12与芯子18之间提供游隙和空间，使得它们的材料能够膨胀和收缩和互相之间能沿垂向、水平和轴向移动，而不会损坏组件或引起发生失效的情况。例如，薄膜22允许本体12和芯子18互相独立地运动，因为没有如固化的粘结剂之类的结构把它们直接连接在一起。换言之，薄膜22允许各零件之一(例如基体或芯子)运动，而这一运动又不会传递到另一零件(例如芯子或基体)。因此，在机械冲击或振动试验过程中，本体12的运动可能不总会传递到芯子18，而如果传递到了也允许本体12和芯子18互相足够独立地运动，所以既不会造成两者中的任一个被损坏，也不会使感应组件10裂开或破坏。

还有，在所示的实施例中，芯子18是通过突缘18b的整个上表面而不是它的边缘连接于薄膜22和本体12，如前指出的，边缘是芯子的固有薄弱部分，其很容易因诸如轴向挠屈之类的应力而被裂开。类似地，本体12是通过其整个上表面12a而不是其两个相反的端部连接于薄膜22和芯子18的，因此，通过增大感应组件10中芯子18和/或本体12的连接表面积更增强了这些零件的连接，因而能承受更大的应力。

这样，柔性薄膜22能够承受感应组件10在其寿命期内将经历的很宽的温度范围和其它环境条件。薄膜22的纤维性质也有助于组件承受附加的应力和环境试验，如机械冲击和振动。而且，薄膜22提供一个均匀的粘结剂层并可以以有效的方式作用于感应组件10。更具体地说，薄膜22可消除与现有的粘结剂相关的许多问题，如粘结剂涂得太多、粘结剂漏出和粘结剂溢流等等。薄膜22的应用也使得可采用简化的自动化过程更容易更有效地制造组件。

现在看图2A-I，其中描绘了体现本发明的特点的感应组件10的另一个实施例。在这一实施例中，感应组件10采用一个不同形状的基体。为了方便，图2A-I的实施例的那些、与已经讨论的图1A-H的实施例的结构特点相对应的结构特点用同样的标号表示，不过加上一个撇号(’)，以示区别。

感应组件10(以下以“10’”表示)的这一替代实施例包括一个大致长方形的基体12’，它是用诸如不导电的塑料或陶瓷制成的。与上述本体12一样，本体12’呈现如八角形的多角形，并具有平滑的平顶面12a’和底面12b’。本体12’还限定了一个通孔14’并具有一对诸如12d’和12e’的支承脚，它们从本体12’的相反的两端向下伸出，并由金属化垫板16’包在它们的底面上。芯子18’安装在基体12’的通孔14’里并具有圆柱形的中段，其上缠绕着导线20’。芯子18’具有上突缘和下突缘18b’和18c’，它们分别从中段18a’的上端和下端伸出并通过粘结剂型的薄膜22’连接于基体12’。

但是，与上述感应组件10不同的是，这里的基体12’具有一个大致圆的通孔14’和侧壁12c’，芯子18’装在其内。更具体地说，在所示的这一实施例中，通孔14’和侧壁12c’的圆弧半径和直径分别对应于或互补于芯子18’的上突缘18b’的圆弧半径和直径。较佳的是，上突缘18b’松动地配合在通孔14’和内壁12c’里，使得在突缘18’的边缘与内壁12c’之间具有一个环形间隙，并且芯子18’被定位成使得上突缘18b’的顶面几乎与本体12’的顶表面12a’齐平或共面，以及使得下突缘18c’的下表面几乎与支承脚18d’和18e’中之一或两者和金属化垫板16’的底表面齐平或共面。

此外，支承脚12d’和12e’的内表面具有弧形部分，其圆弧半径对应于芯子18’的圆弧半径的至少一部分，更具体地说对应于上突缘18b’。这些圆弧部分允许较大的支承脚12d’和12e’以及金属化垫板16’用于组件10’，从而可增大金属化垫板16’与支承脚12d’和12e’的连接的表面积，以及增大金属化垫板16’与PCB上的对应的焊接点的连接表面积。如上所述，表面积的这一增大有助于建立这些零件之间的更强的机械连接或结合以及感应组件10’与PCB的电路之间的更好的电气连接。

图3A-H描绘出体现本发明的特点的感应组件10的再一个实施例。在这一实施例中，替代的金属化垫板用于感应组件10的连接。为了方便，图3A-H的实施例的那些、与已经讨论的图1A-H和2A-I的实施例的结构特点相对应的结构特点用同样的标号表示，不过加上一个双撇号(”)，以示区别。

图3A-H中，感应组件10的这一实施例(以下称组件10”)包括与图1A-I的感应组件10相类似的结构。例如，组件10”也具有用绝缘材料制成的八角形本体12”。本体12”还限定了一个通孔14”并具有一对如12d”和12e”的支承脚，它们从本体12”的相反的两端向下伸出。一个芯子18”安装在本体12”的通孔14”里并有一个圆柱形中段，导线20”缠绕在该中段上。与以上讨论的芯子一样，芯子18”具有分别从中段18a”的两端伸出的上和下突缘18b”和18c”并且是通过薄膜22”连接于本体12”。

但是，组件10”与以上讨论的组件10和10’的一个区别在于组件10”的金属化垫板26连接于本体12”。例如，在一个较佳实施例中，金属化垫板26成形为像两个卡夹，它们啮合于具有互补形状的本体12”的至少一部分。夹子型的垫板26可设计成与本体12”互锁，或者可以简单地通过所示的突舌和槽式结构啮合于本体12”。

图3A-H中，C形卡夹26以突舌和槽方式连接于本体12”上的互补的坑或凹窝12f。凹窝部分12f具有诸如端挡或端壁12g的对准结构，其可以防止卡夹26在本体12”上错位。然后，以类似于以上针对组件10和10’讨论的方式把基体12”、芯子18”、线圈20”和垫板26互相连接起来。

在其它的实施例中，可将垫板26机械地连接于基体以改善垫板26与本体12”之间的结构连接。例如，可把垫板26机械地压接在本体12”上或嵌入模制到本体上，使垫板26的至少一部分固定于本体，以防止这些零件之间的意外移动。一旦垫板26连接于本体12”(以随便什么方式)，就把线圈20”的端头20a”和20b”连接于它们各自对应的垫板26的表面，使组件可以以所期望的方式工作。

如图3A-H所示，线圈20”的端头20a”和20b”是较佳地连接于C形垫板26的最下表面。但是应该理解：在其它的实施例中，可以用各种方式把端头20a”和20b”连接于垫板26，例如把端头20a”和20b”连接于垫板26的最外侧面或最上表面。但是在后一种结构里，必须注意不要明显地干扰组件10”的大致平的顶表面，以便能够用工业上标准的即拿即装机器来即拿即装组件10”。一旦装配完成，可把组件10”电气地和机械地连接于PCB。

尽管图1A-H和2A-I中所示的各芯子是对称的，但是，应该理解：可以用各种不同的芯子，包括如图4A-B所示的不对称的芯子。更具体地说，图4A-B的芯子(下称芯子30)包括圆柱形中间部分30a和分别从其两端伸出的上和下突缘部分30b和30c。在这种不对称的结构形状中，上突缘30b的直径比下突缘30c的小。但是，应该理解：如果原意，可把芯子30设计成其上突缘30b的直径比下突缘30c的大。

在一个较佳实施例中，组件10、10’和10”是低矮型的表面安装式组件，其高度在2mm和0.5mm之间或更小。例如，图1A-H和3A-H所示的组件10和10”的长度可以约为6.0mm，宽度约为5.0mm，以及高度约为1.0mm。图2A-I所示的组件10’的长度可以约为6.3mm，宽度约为5.4mm，以及高度约为1mm。但是，应该理解：这些尺寸是示例性的，根据组件所针对的具体应用场合，各个尺寸可以单独地或整体地改变。例如，图2A-I所示的组件10’也可以具有这样的一组尺寸，即长度约为4.6mm，宽度约为4.3mm，以及高度约为1.2mm。

因此，按照本发明，可以提供能够满足前面提出的目的和目标并具有许多优点的低矮型感应组件。尽管已经结合具体的实施例说明了本发明，但是，对于熟悉本技术领域的人，非常明显的是根据上述可以做出许多替代、变型和改变。因此，所附权利要求书的精神和广义的范围涵盖了所有这些替代、变型和改变。

Claims (12)

1.一种用于安装在印刷电路板上的感应组件，它包括：

一个低矮的本体，它具有从所述本体伸出的、互相之间具有间隔的两个焊料垫板，用于把所述本体电气地和机械地连接于印刷电路板上的焊点，所述本体还限定了一个穿过其自身的处于两个焊料垫板之间的通孔；

一个芯子，它安装在所述通孔里并具有第一和第二作突缘的端部并且在所述两个焊料垫板之间伸出于所述本体；

一个绕在所述芯子上的线圈，其中所述线圈具有第一和第二端头并且线圈的这两个端头是连接于所述垫板；以及

一个薄膜，其覆盖在所述芯子和所述本体的至少一部分上并且能够把所述本体和所述芯子互相保持在一起。

2.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述薄膜的第一面具有一个用于把所述薄膜连接于所述本体和所述芯子的粘结剂层以把所述本体和所述芯子互相连接起来，并且所述薄膜的第二面具有一个在其上可印刷文字信息的可印刷层。

3.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述薄膜是能够承受很宽的温度范围的下列薄膜中之一：聚酰亚胺薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜以及液晶聚合物(LCP)薄膜。

4.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述芯子的所述第一作突缘的端部是处在所述本体的所述通孔里，使得所述第一作突缘的端部和所述本体一起构成一个大致平的顶面。

5.如权利要求4所述的感应组件，其特征在于，所述第一和第二作突缘的端部两者中之一的直径小于两者中的另一个的直径。

6.如权利要求5所述的感应组件，其特征在于，所述第一作突缘的端部的直径小于所述第二作突缘的端部的直径。

7.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述本体具有两个从其伸出的互相之间具有间隔的支承脚，所述两个支承脚定位成所述通孔在它们两个之间穿过所述本体。

8.如权利要求7所述的感应组件，其特征在于，所述焊料垫板是连接于所述本体的所述支承脚，用于把所述本体电气地和机械地连接于印刷电路板上的对应焊点。

9.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述组件是低矮型的，其高度约为0.5mm到2.0mm。

10.如权利要求1所述的感应组件，其特征在于，所述本体是一个多角形本体，所述芯子至少部分地处在所述本体里。

11.一种用于制造一种具有一个本体和一个装在其上的一个通孔里的芯子的感应组件的方法，这种方法包括：

把所述芯子嵌入所述本体的所述通孔；

在所述芯子和所述本体的至少一部分上施加一个薄膜，所述薄膜能够把所述本体和所述芯子互相保持在一起。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述感应组件具有两个互相间隔的并连接于所述本体的焊料垫板和一个绕在所述芯子上并具有第一和第二端头的线圈，所述方法还包括：

把所述线圈的第一端头连接于两个互相间隔的焊料垫板中之一，并把所述线圈的第二端头连接于两个互相间隔的焊料垫板中的另一个，借以把所述线圈电气地和机械地连接于所述组件的所述本体。

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