JPH07169626A - 薄型変成器、該薄型変成器の製造方法及び使用方法 - Google Patents
薄型変成器、該薄型変成器の製造方法及び使用方法Info
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- JPH07169626A JPH07169626A JP5343173A JP34317393A JPH07169626A JP H07169626 A JPH07169626 A JP H07169626A JP 5343173 A JP5343173 A JP 5343173A JP 34317393 A JP34317393 A JP 34317393A JP H07169626 A JPH07169626 A JP H07169626A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機械的強度がある極めて薄い変成器とその製
造方法および集積効率を向上させる効果的な使用方法を
提供する。 【構成】 側方に複数個の端子２を一体化したベース１
の内側にコア受け部３を設ける。このコア受け部３にベ
ースの厚みより薄くしたコア４，４４を寝かせて載置す
る。コア４，４４にはコイルが直接又はボビンを介して
巻回される。好ましくはベース１は端子２と一体化した
補強用骨幹８を配して一体に成形し、その後端子と骨幹
を分断させる。このようにして構成した変成器はフレキ
シブル基板１２に載置し、両面粘着テープ１３を介して
機器のメイン基板１４に配した薄型電子部品（たとえば
ＩＣ）の平面に貼着して供用される。
造方法および集積効率を向上させる効果的な使用方法を
提供する。 【構成】 側方に複数個の端子２を一体化したベース１
の内側にコア受け部３を設ける。このコア受け部３にベ
ースの厚みより薄くしたコア４，４４を寝かせて載置す
る。コア４，４４にはコイルが直接又はボビンを介して
巻回される。好ましくはベース１は端子２と一体化した
補強用骨幹８を配して一体に成形し、その後端子と骨幹
を分断させる。このようにして構成した変成器はフレキ
シブル基板１２に載置し、両面粘着テープ１３を介して
機器のメイン基板１４に配した薄型電子部品（たとえば
ＩＣ）の平面に貼着して供用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄型固定インダクタ
や、超小型携帯機器の液晶表示装置のバックライト駆動
などに用いられる薄型変成器に関する。
や、超小型携帯機器の液晶表示装置のバックライト駆動
などに用いられる薄型変成器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より固定インダクタとしてドラム型
コアに巻回したコイルを該ドラム型コアの下面に植設し
た端子ピンに結線したものがある。
コアに巻回したコイルを該ドラム型コアの下面に植設し
た端子ピンに結線したものがある。
【０００３】また、液晶表示装置のバックライト駆動用
変成器としては、特開平５−２８３２４８号の図１に開
示されたように、対向する二側面に複数の端子を植設し
たベース部と、このベース部から上方に突き出した円筒
型のボビンと、このボビンを介して上下方向に突き合わ
されている閉磁路を形成する一対の磁性体コアを備えた
ものがある。
変成器としては、特開平５−２８３２４８号の図１に開
示されたように、対向する二側面に複数の端子を植設し
たベース部と、このベース部から上方に突き出した円筒
型のボビンと、このボビンを介して上下方向に突き合わ
されている閉磁路を形成する一対の磁性体コアを備えた
ものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造はいずれも端子ピンを植設したがベース部の上
方にコイルを巻回されたボビンがあるので、薄型にでき
ない問題がある。最近の無線呼び出し装置のカード型志
向に伴い搭載される変成器も極力薄型化が要求されてい
るが、厚み２ｍｍ以下の変成器にしようとすると、この
ボビン部が問題となってくる。また、ベース自体も薄
く、小型になるほど、端子植設強度や取扱い時の破損等
の強度上の問題も生ずる。また、最近の携帯機器は小
型、薄型が好まれるが、ＩＣのように薄くても占有面積
を多くとるものとか逆に電解コンデンサ、高周波変成器
のように空間的に占有するものなど電子部品の占有空間
にバラツキがあるので良好な集積率が得られにくい。
来の構造はいずれも端子ピンを植設したがベース部の上
方にコイルを巻回されたボビンがあるので、薄型にでき
ない問題がある。最近の無線呼び出し装置のカード型志
向に伴い搭載される変成器も極力薄型化が要求されてい
るが、厚み２ｍｍ以下の変成器にしようとすると、この
ボビン部が問題となってくる。また、ベース自体も薄
く、小型になるほど、端子植設強度や取扱い時の破損等
の強度上の問題も生ずる。また、最近の携帯機器は小
型、薄型が好まれるが、ＩＣのように薄くても占有面積
を多くとるものとか逆に電解コンデンサ、高周波変成器
のように空間的に占有するものなど電子部品の占有空間
にバラツキがあるので良好な集積率が得られにくい。
【０００５】この発明は、上記のような課題を解決した
極めて薄い変成器と、その製造方法及びその効果的な使
用方法を提供しようとするものである。
極めて薄い変成器と、その製造方法及びその効果的な使
用方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の課題
は、側方に複数個の端子を一体化したベースの内側にコ
ア受け部を設け、このコア受け部にベースの厚みより薄
くしたコアを寝かせて載置し、このコアにコイルを直接
又はボビンを介して巻回することにより達成できる。
は、側方に複数個の端子を一体化したベースの内側にコ
ア受け部を設け、このコア受け部にベースの厚みより薄
くしたコアを寝かせて載置し、このコアにコイルを直接
又はボビンを介して巻回することにより達成できる。
【０００７】この発明の第２の課題は、上記コアを平面
がＩ型の単一のコアで構成することにより達成できる。
がＩ型の単一のコアで構成することにより達成できる。
【０００８】この発明の第３の課題は、上記コアを磁路
を突き合わせた２個のコアで構成することにより達成で
きる。
を突き合わせた２個のコアで構成することにより達成で
きる。
【０００９】この発明の第４の課題は、ベース材質を耐
熱柔軟性樹脂で形成し、このベースの内方にコア係止部
を設けることにより達成できる。
熱柔軟性樹脂で形成し、このベースの内方にコア係止部
を設けることにより達成できる。
【００１０】この発明の第５の課題は、ベースに補強用
金属部材からなる骨幹を配することにより達成できる。
金属部材からなる骨幹を配することにより達成できる。
【００１１】この発明の第６の課題は、板材に前記端子
と骨幹をそれぞれ所要ピッチで複数個連結してプレス成
形する工程と、その後前記所要ピッチに合わせた複数個
のモールド金型でベースを前記端子と骨幹を含めて一体
にモールドする工程と、その後、端子と骨幹を連結部材
から分断する工程とからなる製造方法で達成できる。
と骨幹をそれぞれ所要ピッチで複数個連結してプレス成
形する工程と、その後前記所要ピッチに合わせた複数個
のモールド金型でベースを前記端子と骨幹を含めて一体
にモールドする工程と、その後、端子と骨幹を連結部材
から分断する工程とからなる製造方法で達成できる。
【００１２】この発明の第７の課題は、好ましい使用方
法として該変成器をフレキシブル基板に装着し、両面粘
着テープを介して機器の薄型電子部品（偏平モータ、Ｉ
Ｃ等）の上面に貼着することにより達成できる。
法として該変成器をフレキシブル基板に装着し、両面粘
着テープを介して機器の薄型電子部品（偏平モータ、Ｉ
Ｃ等）の上面に貼着することにより達成できる。
【００１３】
【作用】この発明の第１の手段では、ベースの内側にコ
ア受け部を設け、この受け部にベースの厚みより薄くし
たコアを寝かせて載置することにより極めて薄型にでき
る。
ア受け部を設け、この受け部にベースの厚みより薄くし
たコアを寝かせて載置することにより極めて薄型にでき
る。
【００１４】この発明の第２の手段では、上記コアを平
面がＩ型の単一のコアで構成することにより、構成が簡
潔な固定インダクタが得られる。
面がＩ型の単一のコアで構成することにより、構成が簡
潔な固定インダクタが得られる。
【００１５】この発明の第３の手段では、上記コアを磁
路を突き合わせた少なくとも２個で構成したので、高イ
ンダクタタンスが得られ、インバータトランスとして好
適なものとなる。
路を突き合わせた少なくとも２個で構成したので、高イ
ンダクタタンスが得られ、インバータトランスとして好
適なものとなる。
【００１６】この発明の第４の手段では、ベースに補強
用金属部材からなる骨幹を配することにより強度が向上
できる。
用金属部材からなる骨幹を配することにより強度が向上
できる。
【００１７】この発明の第５の手段では、板材に前記端
子と骨幹をそれぞれ所要ピッチで複数個連結してプレス
成形する工程と、その後前記所要ピッチに合わせた複数
個のモールド金型でベースを、前記端子と骨幹を含めて
一体にモールドする工程と、その後端子と骨幹を連結部
材から分断する工程とからなるので、自動化ができ、多
量生産が可能となる。
子と骨幹をそれぞれ所要ピッチで複数個連結してプレス
成形する工程と、その後前記所要ピッチに合わせた複数
個のモールド金型でベースを、前記端子と骨幹を含めて
一体にモールドする工程と、その後端子と骨幹を連結部
材から分断する工程とからなるので、自動化ができ、多
量生産が可能となる。
【００１８】この発明の第６の手段では、ベース材質を
耐熱柔軟性樹脂で形成し、このベースの内方にコア係止
部を設けるようにしたので、巻線されたコアをコア係止
部に逆らって容易にベースに装着できるため、組み付け
が簡単であり、しかもはずれることなく固定できる。
耐熱柔軟性樹脂で形成し、このベースの内方にコア係止
部を設けるようにしたので、巻線されたコアをコア係止
部に逆らって容易にベースに装着できるため、組み付け
が簡単であり、しかもはずれることなく固定できる。
【００１９】この発明の第７の手段では、使用方法とし
て該変成器をフレキシブル基板に装着し、両面粘着テー
プを介して機器の薄型電子部品（偏平モータ、ＩＣ等）
の平面に貼着するようにしたので、機器側の集積効率が
向上できる。
て該変成器をフレキシブル基板に装着し、両面粘着テー
プを介して機器の薄型電子部品（偏平モータ、ＩＣ等）
の平面に貼着するようにしたので、機器側の集積効率が
向上できる。
【００２０】
【発明の実施例】図１は、この発明の第１の実施例とし
た薄型固定インダクタに採用した要部断面を示すもの
で、１はポリフェニレンサルファイド、または液晶樹脂
（商品名ライトン又はスミカスーパー）等の耐熱性のあ
る比較的柔軟な樹脂からなるベースで、側方に複数個の
端子２を植設し、内方にコア受け部３を設けてある。こ
の受け部３には、ベース１の厚みより薄い平面がＩ型の
コア４がボビン９を介して巻回されたコイル５と共に載
置され、蓋６をかぶせて係止部７で固定されている。蓋
６は不要な場合は係止部７でコア４の角を係止させても
よい。図中、１ａはベース１に配したコイル端末を通す
溝、８は補強用金属部材からなる骨幹である。なお、上
記ではコイル５はボビン９に巻回したものを示したがコ
ア４に直接巻回してもよいのはもちろんである。
た薄型固定インダクタに採用した要部断面を示すもの
で、１はポリフェニレンサルファイド、または液晶樹脂
（商品名ライトン又はスミカスーパー）等の耐熱性のあ
る比較的柔軟な樹脂からなるベースで、側方に複数個の
端子２を植設し、内方にコア受け部３を設けてある。こ
の受け部３には、ベース１の厚みより薄い平面がＩ型の
コア４がボビン９を介して巻回されたコイル５と共に載
置され、蓋６をかぶせて係止部７で固定されている。蓋
６は不要な場合は係止部７でコア４の角を係止させても
よい。図中、１ａはベース１に配したコイル端末を通す
溝、８は補強用金属部材からなる骨幹である。なお、上
記ではコイル５はボビン９に巻回したものを示したがコ
ア４に直接巻回してもよいのはもちろんである。
【００２１】図２は、この発明の第２の実施例として薄
型インバータトランスに採用した要部断面を示し、コア
４４は高透磁材のＥＥ型もしくはＣＩ型またはＣＣ型等
の磁路を突き合わせた（この場合、飽和を防ぐためポリ
エステルフィルム４４ａ等を介挿して）２個のコアで構
成されている。このコア４４にはボビン９が介挿され、
前記のようなコイルが巻回されている。図中５ａは低圧
側５ｂは高圧側のコイルを示し、９ａ，９ｂはそれぞれ
端子２に結線するためにコイル端末を通す溝である。こ
の実施例では蓋６は使用せず、コアの受け部３の内方は
透孔が１０となっていてボビン９のツバ９ｃが入るよう
になっている。その他の構成は図１のほぼ同様のため、
同一符号を付してその説明を省略したい。
型インバータトランスに採用した要部断面を示し、コア
４４は高透磁材のＥＥ型もしくはＣＩ型またはＣＣ型等
の磁路を突き合わせた（この場合、飽和を防ぐためポリ
エステルフィルム４４ａ等を介挿して）２個のコアで構
成されている。このコア４４にはボビン９が介挿され、
前記のようなコイルが巻回されている。図中５ａは低圧
側５ｂは高圧側のコイルを示し、９ａ，９ｂはそれぞれ
端子２に結線するためにコイル端末を通す溝である。こ
の実施例では蓋６は使用せず、コアの受け部３の内方は
透孔が１０となっていてボビン９のツバ９ｃが入るよう
になっている。その他の構成は図１のほぼ同様のため、
同一符号を付してその説明を省略したい。
【００２２】図３は、これらの変成器の製作手段を示す
斜視図で、複数個の端子２と補強用金属部材からなる骨
幹８は同一材質としてリン青銅板等を半田付け容易性金
属でメッキしたものを一体に又は別個にプレス成形して
なり、所要のピッチで互いに連結（たとえば１０連結）
したものを同一ピッチを有するベースをモールドする金
型に挿入してモールドし、連結したベース１を成形す
る。モールド後端子２と骨幹８は連結部材１１から互い
に分断して切離し、ベース１が出来上がる。
斜視図で、複数個の端子２と補強用金属部材からなる骨
幹８は同一材質としてリン青銅板等を半田付け容易性金
属でメッキしたものを一体に又は別個にプレス成形して
なり、所要のピッチで互いに連結（たとえば１０連結）
したものを同一ピッチを有するベースをモールドする金
型に挿入してモールドし、連結したベース１を成形す
る。モールド後端子２と骨幹８は連結部材１１から互い
に分断して切離し、ベース１が出来上がる。
【００２３】図４は、このような変成器Ｔを無線呼び出
し装置などの携帯機器に搭載する使用例の側面図を示す
もので、変成器Ｔはフレキシブル基板１２に載置結線さ
れ、両面粘着テープ１３によりメイン基板１４に配置し
たＩＣ等の薄型電子部品１５の平面に貼着され、フレキ
シブル基板の端子部はメイン基板１４に結線されるよう
になっている。薄型電子部品ＩＣは他に偏平振動モー
タ、液晶表示装置などが採用可能である。
し装置などの携帯機器に搭載する使用例の側面図を示す
もので、変成器Ｔはフレキシブル基板１２に載置結線さ
れ、両面粘着テープ１３によりメイン基板１４に配置し
たＩＣ等の薄型電子部品１５の平面に貼着され、フレキ
シブル基板の端子部はメイン基板１４に結線されるよう
になっている。薄型電子部品ＩＣは他に偏平振動モー
タ、液晶表示装置などが採用可能である。
【００２４】
【発明の効果】この発明は、上記のように構成したの
で、次のような効果を発揮できる。 ベースの内側にベースの厚みより薄くしたコアを寝
かせて配するようにしたので極めて薄い変成器が得られ
る。 上記コアを平面がＩ型の単一のコアで構成したもの
では、簡潔な薄型固定インダクタが提供できる。 上記コアを磁路を突き合わせた２個で構成した場合
は高インダクタンスが得られ、薄型インバータトランス
として提供できる。 ベースに補強用金属部材からなる骨幹を配したもの
は、強度が向上するので、より薄型なものとすることが
できる。 板材に前記端子と骨幹を一体にそれぞれ所要ピッチ
で連結プレスし、その後該ピッチに合わせて連結モール
ドしてベースを完成させるようにした製造方法により、
自動化、多量生産ができる。 上記ベースを耐熱性のある比較的柔軟な樹脂で形成
し、コア係止部を設けるようにすると、コアを容易に組
み付けでき、はずれることがない。 このような変成器を上述のような使用方法で携帯機
器に搭載することにより、携帯機器の空間を有効に活用
することになるので、携帯機器の集積化に寄与できる。
で、次のような効果を発揮できる。 ベースの内側にベースの厚みより薄くしたコアを寝
かせて配するようにしたので極めて薄い変成器が得られ
る。 上記コアを平面がＩ型の単一のコアで構成したもの
では、簡潔な薄型固定インダクタが提供できる。 上記コアを磁路を突き合わせた２個で構成した場合
は高インダクタンスが得られ、薄型インバータトランス
として提供できる。 ベースに補強用金属部材からなる骨幹を配したもの
は、強度が向上するので、より薄型なものとすることが
できる。 板材に前記端子と骨幹を一体にそれぞれ所要ピッチ
で連結プレスし、その後該ピッチに合わせて連結モール
ドしてベースを完成させるようにした製造方法により、
自動化、多量生産ができる。 上記ベースを耐熱性のある比較的柔軟な樹脂で形成
し、コア係止部を設けるようにすると、コアを容易に組
み付けでき、はずれることがない。 このような変成器を上述のような使用方法で携帯機
器に搭載することにより、携帯機器の空間を有効に活用
することになるので、携帯機器の集積化に寄与できる。
【図１】本発明の固定インダクタとして用いられる薄型
変成器の一実施例の要部断面図である。
変成器の一実施例の要部断面図である。
【図２】本発明のインバータトランスとして用いられる
同第２の実施例の要部断面図である。
同第２の実施例の要部断面図である。
【図３】本発明の薄型変成器の製造方法を説明する斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の薄型変成器の使用方法の要部断面図で
ある。
ある。
１ ベース ２ 端子 ３ コア受け部 ４、４４ コア ５ コイル ６ 蓋 ７ 係止部 ８ 骨幹 ９ ボビン １０ 透孔 Ｔ 変成器 １２ フレキシブル基板 １３ 両面粘着テープ １４ メイン基板 １５ 薄型電子部品
Claims (7)
- 【請求項１】 側方に複数個の端子を一体化したベース
の内側にコア受け部を設け、このコア受け部にベースの
厚みより薄くしたコアを寝かせて載置し、このコアにコ
イルを直接又はボビンを介して巻回してなる薄型変成
器。 - 【請求項２】 コアが平面Ｉ型の単一のコアで構成され
ている請求項１記載の薄型変成器。 - 【請求項３】 コアは磁路を突き合わせた少なくとも２
個で構成されている請求項１記載の薄型変成器。 - 【請求項４】 ベースに補強用金属部材からなる骨幹を
配した請求項１ないし３のいずれかに記載の薄型変成
器。 - 【請求項５】 軟性樹脂で形成し、このベースの内方に
コア係止部が設けられた請求項１ないし４記載の薄型変
成器。 - 【請求項６】 板材に前記端子と骨幹をそれぞれ所要ピ
ッチで複数個連結してプレス成形する工程と、その後前
記所要ピッチＰに合わせた複数個のモールド金型でベー
スを、前記端子と骨幹を含めて一体にモールドする工程
と、その後、端子と骨幹を連結部材から分断する工程と
からなる薄型変成器の製造方法。 - 【請求項７】 該薄型変成器をフレキシブル基板に装着
し、両面粘着テープを介して機器のメイン基板に配した
薄型電子部品（偏平モータ、ＩＣ等）の平面に貼着し、
フレキシブル基板の端子部をメイン基板に結線すること
を特徴とする薄型変成器の使用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34317393A JP3452963B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 薄型変成器と同薄型変成器の製造方法及び同薄型変成器の使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34317393A JP3452963B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 薄型変成器と同薄型変成器の製造方法及び同薄型変成器の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169626A true JPH07169626A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3452963B2 JP3452963B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=18359482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34317393A Expired - Lifetime JP3452963B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 薄型変成器と同薄型変成器の製造方法及び同薄型変成器の使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3452963B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101133315B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2012-04-04 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머 |
| TWI396210B (zh) * | 2007-10-05 | 2013-05-11 | Spi Electronic Co Ltd | Sub-busbar type transformer |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP34317393A patent/JP3452963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI396210B (zh) * | 2007-10-05 | 2013-05-11 | Spi Electronic Co Ltd | Sub-busbar type transformer |
| KR101133315B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2012-04-04 | 삼성전기주식회사 | 트랜스포머 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3452963B2 (ja) | 2003-10-06 |
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Legal Events
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