TW200418699A - Catcher and operation method - Google Patents
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Description
200418699 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種晶片之所謂後端製程中之框架(frame)操 控用之夾具。在該位置上已完成處理之晶圓黏合在環形之 框架(其以箱來覆蓋)上且被切鋸以進行劃分,然後設置一 種外殻,其通常由塑料所構成。爲了操控該框架(其須以具 備晶圓-或以無晶圓之方式來輸送),則適當之夾具是需要 的。 【先前技術】 框架通常是一種平坦之圓形塑料框架。框架通常以環形 方式構成且具有一種箔覆蓋區,使內部大部份之圓形區域 在俯視圖中均由箔所覆蓋。在箔上黏合一種已處理完成之 晶圓。在切鋸過程之後(即,當包含在一晶圓上之全部之 各別之晶片都已切鋸時),由框架,箔和其上已黏合之多個 晶片所構成之整體構成物很有彈性。較重之半導體元件通 常會使箔造成較大之變形,箔因此向下垂。使用一種所謂 框架盒來輸送該框架,該框架盒可容納25個框架。該盒 之寬度須配合該框架之直徑,其中各盒具有水平依序排列 之狹縫,以容納多個框架。 爲了能夠在所謂預組裝區中操控該框架和箔以及晶圓, 則通常使用一種具有適當夾具之機器人。該夾具對各盒進 行裝載或卸載且使該框架和箔以及晶圓輸送至不同之加工 站或由該處取走,以便將其又置放至盒中。 框架之取走或使各框架載入各盒中是此種輸送過程中最 200418699 複雜之過程。不同問題之背景特別是該框架之可彎曲性和 盒中狹窄之狹縫間距,盒中各框架分別相鄰而上下儲存 著。上述二種問題通常會造成偶發性之錯誤以及造成設備 之靜止狀態。 各種不同之夾具已爲人所知,其以夾鉗式夾具構成。技 術上之問題在於··如何使該夾具之大小可與緊密儲存在盒 中之框架相組合。此種夾鉗式夾具不適合用來使一狹縫在 盒中起動,此乃因夾鉗式夾具所需之二個共同作用之系統 只會很困難地運行至一已塡滿之盒中。該夾鉗式夾具通常 偶然又會在框架和該盒之間造成相碰撞之現象。此外,亦 須考慮:覆蓋在框架上之箔會由於負載著一晶圓而向下 垂。 【發明內容】 本發明之目的是提供一種夾具和及操作方法,藉此可使 環形之框架及箔覆蓋區被載入或卸載,以使晶圓可靠地輸 送至各設有上下疊置之狹縫之盒中。 該目的以申請專利範圍第1至4項中各特徵之組合來達 成。 有利之其它形式描述在申請專利範圍各附屬項中。 本發明之主旨是:該夾具只具有一種支撐面,使該夾具 可在具有箔之框架下方在二個上下堆疊之元件(其在盒中定 位在二個相鄰之狹縫中)之間運行。該夾具因此具有手指, 其可支撐該框架且因此亦可支撐該箔之一部份區域(特別是 該箔之外部區)。在此種情況下所謂箔之支撐作用是指:該 200418699 范支撐在一區域中,其中該箱可自由地被接近,該箱之這 些部份(其與該框架相交以進行黏合)因此不能被看見。 在該夾具-或手指之各區域(其在俯視圖中位於該箔之下 方)中在該夾具上定出所謂欠壓口之位置,藉此可對該箔逐 點地進行抽吸。框架和箔以及可能存在於其上之晶圓可由 該夾具以機械方式支撐著且同時藉由多個欠壓口與該箔一 起作用而被固定著。 本發明有利之形式之設計方式是:各欠壓口在該外部區 中係定位在該箔上,因此可藉由該手指以確保該框架可同 時被支撐。 就不同加工站之重要性而言,該框架應事先相對於該夾 具而準確地對準,其例如可藉由校準銷(piη)來達成,各校 準銷對應於該框架上之缺口或由於框架之圓形外邊緣上適 當選取之間距而造成一種位於中央之對準作用。由於此一 原因’則藉由各校準銷(其存在於該夾具上且與框架上之缺 口相對應)可進行一種預對準。這能以下述方式而被最佳 化:在該框架之配備方向中相對於該盒而在該盒之後側設 有一種制動件,其上壓著該框架而與各校準銷共同作用, 使框架和該夾具之間能達成一種可靠之橫向對準。 在本發明中操作該夾具9時,各框架可容納在緊密配備 之盒中而無問題且可相對於夾具藉由欠壓固定件而在已對 準之狀態中被固定。 【實施方式】 本發明以下將依據圖式中之實施例來描述。本發明不限 200418699 於所示之圖式。 第1圖顯示本發明之夾具1之一種實施例,其在本情況 中具有二個手指1 〇以容納該框架2。欠壓口 5 (藉此可對該 箔3進行抽吸)配置在該箔3之外部區中,即,配置在該箔 之外部邊緣之附近中且該環形之框架2之內邊緣相鄰。各 欠壓口 5具有一種朝向上方之開口,其具有稍微超越該框 架1之上表面之過高區,使其能可靠地與該范3相接觸。 設有已整平之指尖8之各手指1 0在一部份區域中分別抓 握在該框架2和該箔3之下方。指尖8之形成可使盒9中 不同之框架2之間達成較佳之穿梭作用。 該箔3(其覆蓋在環形之框架2上)承載大部份之大小相同 之晶圓,各晶圓具有多個已加工完成之晶片,各晶片在切 鋸過程中固定在該箔上。 框架2在以夾具1 (其亦稱爲槳)來輸送時須相對於該夾具 而準確地對準,以使加工站中之定位過程簡化。因此,適 當之方式是在該框架2上設置多個缺□,其中固定在該夾 具1上之校準銷4在該夾具1運行時接合至該盒9中且將 該晶圓壓在一種制動件7上。藉由該校準銷與各缺口之共 同作用以及框架上所示之直線之外形及該制動件7,則可 使該框架相對於該夾具而對準。對準之後經由各欠壓口 5 而存在著欠壓現象,該箔3和該框架2因此可相對於該夾 具1而固定。 欠壓口 5上之凸起較佳是上部被圓化,以防止該箔上受 到損害。校準銷4是一種直立之小滾筒,其浸入該框架之 200418699 凹痕中 在欠壓口 5之一位置上較佳是存在一開口,但在 其它組態中在一固定點上具有多個開口時亦是可行的。 在操作時,該夾具運行至盒9中,隨後進行對準,固定 且將該框架2由盒9中取出,就像配備物件一樣,但以相 反次序進行,其中在裝載時不需該對準過程。 第2圖顯示該盒9之前視圖,其具有水平之狹縫1 2。各 狹縫分別由支件11所固定,各支件η只承載各外部區域 上之框架2。所顯示之情況是各箔3未裝載時以及具有已 黏合之晶圓6 (下方之情況)時之情形。該晶圓6之重量會 使箱3下彎。這特別是當晶圓6已切鋸時更是如此,此時 存在一種由框架2,箔3和晶圓6或各別晶片所構成之較 不穩定之結合體。該夾具之手指1 〇運行至該框架2下方 之區域中,以防止該箔3和該晶圓6受損,該區域中該過 渡區位於框架內邊緣和該箔3之間。 【圖式簡單說明】 第1圖 本發明之夾具1,其具有框架2,箔3,校準銷4 和制動件7。 第2圖一種具有橫向狹縫1 0之盒9之前視圖,各狹縫1 〇 係橫向於水平上下配置之框架2之集合體而形 成。 主要元件之符號表: 1 夾具 2 框架 箔 3 200418699
4 校準銷 5 欠壓口 6 晶圓 7 制動件 8 指尖 9 盒 10 手指 11 支件 12 狹縫 -ίο-
Claims (1)
- 200418699 拾、申請專利範圍: 1 · 一種夾具’其特徵爲具有:二個幾乎是平行對準之互相 隔開之手指(1 0)’各手指形成在框架和箔之區域中以對 環形之以、洛(3)所覆蓋之框架(2)達成部份支撐之作用; 前面已整平之手指尖(8);以及形成在該夾具上之欠壓 線’其以具有較高出口之多個欠壓口(5)之形式終止於該 夾具(1)之上表面上且與該箔(3)共同作用而被定位。 2·如申請專利範圍第1項之夾具,其中該欠壓口(5)對應於 該箔(3)之外部區域。 3. 如申請專利範圍第1或2項之夾具,其中各校準銷(4)施 加在該夾具上且對應於該框架(2)上之缺口以互相對準。 4. 一種如申請專利範圍第1至3項中任一項之夾具之操作 方法,其特徵爲以下各步驟: -該夾具運行至框架(2)下方以容納該水平定位之以箔(3) 來覆蓋之框架(2),使俯視圖中各手指(10)之一部份是以 框架(2)來覆蓋且亦以該箔(3)來覆蓋; -該夾具(1)被提高至所示之位於該箔(3)下方之已提高之 欠壓口(5)而與該箔(3)相接觸爲止且該框架(2)緊靠在該 夾具(1)上; -爲了使該框架固定在該箔(3)上,該欠壓須施加在各欠 壓口(5)上,只要該框架與該箔相接觸時或最晚直至該提 高過程已結束時。 5 ·如申請專利範圍第4項之操作方法,其中各欠壓口( 5)之 接觸點定位在該箔(3)之外部接觸區中。 200418699 6 ·如申請專利範圍第4或5項之操作方法,其中使用外部 之制動件以使該框架(2)相對於該夾具(1)而對準。 7 ·如申請專利範圍第4至6項中任一項之操作方法,其中 各輸送盒或儲存盒(9)中載入該框架(2)或將框架(2)由其 中取出。 8.如申請專利範圍第7項之操作方法,其中該夾具(1)由該 盒(9)中所形成之狹縫(12)開始而在各支件(11)之間之中 央運行’以使該盒(9)載入或卸載,其中該框架(2)之區 域在俯視圖中是與各支件相交且該夾具(1)在俯視圖中是 % 與該框架(2)之一部份區域相交且與該箔(3)之外部區域 之一些部份相交。•12-
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