TW200416760A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents
Solid electrolytic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- TW200416760A TW200416760A TW092132100A TW92132100A TW200416760A TW 200416760 A TW200416760 A TW 200416760A TW 092132100 A TW092132100 A TW 092132100A TW 92132100 A TW92132100 A TW 92132100A TW 200416760 A TW200416760 A TW 200416760A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- titanium
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- nitride
- cathode
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 35
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- -1 titanium hafnium nitride Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 5
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 claims description 4
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UMUXBDSQTCDPJZ-UHFFFAOYSA-N chromium titanium Chemical compound [Ti].[Cr] UMUXBDSQTCDPJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 16
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical class CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- WHRAZOIDGKIQEA-UHFFFAOYSA-L iron(2+);4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Fe+2].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 WHRAZOIDGKIQEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N plutonium atom Chemical compound [Pu] OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 241001674048 Phthiraptera Species 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- MBYDQYYORRKQAQ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCO.OCCOCCO MBYDQYYORRKQAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 210000003746 feather Anatomy 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- LTYRAPJYLUPLCI-UHFFFAOYSA-N glycolonitrile Chemical compound OCC#N LTYRAPJYLUPLCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N uranium Chemical compound [U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U] DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Description
200416760 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關將陽極落及陰極箱捲成筒所形成的固體 電解電容器。 【先鈾技術】 第2圖,係習知固體電解電容器1之剖面正面圖,而 第1圖,係電容器元件2之斜視圖(參考曰本專利公告公報 平 4-19695 號)。 此種固體電解電容器,係於上面開口的銘製之外殼3 内㈣電容器元件2,並使用橡膠製之填料Μ將外殼3之 開口密封者。將外殼3上诚邱$止/ Γ又上‘邛卷曲(curl)以固定填料3〇, 並於外殼3上面裝附有塑膠製之座板3卜從電容器元件2 =的引線21、21,係貫穿填料3。及座板Μ後向橫向 電容器元件2,係如第1圖所示,將形成有介電體氣 化㈣的本身為㈣的陽極箱4及本身為㈣的陰極箱$ )¾者本身為紙等之絕緣體的隔片(se声atw)捲繞為筒狀, 並以膠帶26固定而構成,且内部含浸# tcn以m 氰基對酿二甲烧)錯鹽等之固體電解質,或形成有導電性古 分子層。從陽極落4及陰極箱5引出有一對引線細合件内 一)25、25’從該引線組合件25、25延伸有前述5丨 欲在兩箱4、5間形成導電性高分子層 為稀釋劑之正丁醇的--伸乙基二經基喧吩及對心::: 315240 6 200416760 鐵(π)之混合溶液卡浸潰電容器元件2,再進行熱聚合。 此種固體電解電容器1,係普遍所採用者,惟市場上 卻有大容量但小型的電容器之需求。於是,有如下述般於 陰極羯5上形成有由金屬氮化物所成的被膜者之提案(參' 考曰本專利公開公報2 0 〇 〇 -1 1 4 1 〇 8號) 兹就於陰極箔5上形成由金屬氮化物所成的被膜,以 使電容器大容量化的原』,加以說明。一般,於陰極落5 上並不特意形成介電體氧化被膜,惟實際上因自然氧化而 會=成氧化被膜。目而,電容器之靜電容器c,則成為陽 極箔4側之靜電容量Ca與陰極箔”則之靜電容量〜 聯方式連接的容量,而可以下式表示 C-(Cax Cc/(Ca+Cc) = Cax l/(Ca/Cc+l) 一旦卩士口陰極鎢5具有靜電容量Cc,則電容器之靜 谷s c將較陽極箔4側之靜電容量Ca為小。 然而,如第4圖所示,於陰極猪5上藉濺鍍法或沉 eP〇Sltl〇n)形成TlN(氮化鈦)等之金屬氮化物之祐 則推測金屬氮化物之分子會突破氧化被膜。而 :極…銘基材相接觸。因而,基材與金屬氮化物即 ^ 以致陰極猪5又I女趟a曰 不具有靜電容量。由&,即可在不增 冤奋為之外形而增大靜電容量。 =而,上述構成,卻有如下之問題。 膜形成電合為70件2時,捲繞形成有金屬氮化物之 、的陰極箱5時,由於在該捲繞時施加於陰極箔$上 ^ /才力之故’被膜52會剝離,或被膜52中產生龜裂 315240 7 200416760 結果’有漏洩電流會增大的問題。再者,卻在兩箔4、5 間形成導電性高分子層時,需要將電容器元件2浸潰於 3,4_伸乙基二羥基噻吩及對甲笨磺酸鐵(II)之混合溶液 中’惟由於此對甲苯磺酸鐵(II)之溶液之酸度很強之故,被 膜52被侵蝕以致仍然會發生漏洩電流增大的問題。 又’表面形成有金屬氮化物之被膜5 2的陰極箔5上, 因經時變化而表面會氧化。因而,有陰極箔5具有靜電容 量而因體電解電容器1之靜電容量變小之虞。 本發明之目的,在於提供能不使漏洩電流增大而保持 各里,且為低ESR(等效串聯電阻)之固體電解電容哭。 【發明内容】 …固體電解電容器i,係具有將陽極箔4及陰極箱5隔 著隔片6捲成筒而構成且内部形成有固體電解質層或導^ 性高分子層之電容器元件2。陰極g , 、-人A ,白3上形成有由含鈦之 稷合金屬化合物的氮化物所成的被膜。 又’陰極箔5上形成有由_各# 搞产ς l ^ 风有由虱化鈦所成的被膜,並在陰 上,氮化鈦層的内側形成有鈦層。 方 【實施方式】 θ (第1實施例) 例加以詳述。 係與第2圖所示的習 1圖所示’將本身形 及本身為鋁箔之陰極 為筒狀,並以膠帶26 以下,參考圖式,就本發明之 固體電解電容器1之整體形狀 知品同樣者。電容器元件2,係如 成有化學生成被膜的鋁箱之陽極箱 箔5隔著本身為絕緣體的隔片6捲 315240 8 200416760 固定而構成者。在電容器元件2内部含浸有TCNQ錯鹽等 之固體電解質,或形成有導電性高分子層。從電容器元件 2延伸出一對引線2 1、2 1。 陰極vg 5上’形成有本身為鈦(丁丨)薄膜及氮化鈦薄膜 的被膜’如前述,因而陰極箔5不具有靜電容量。 電容器元件2,可依如下之步驟形成。首先,對從鋁 製片材裁切出的帶狀之鋁箔實施蝕刻處理、化學形成處理 以形成介電體氧化被膜4〇(參考第3圖),作成陽極箔4。 貝施蝕刻處理之目的,在於使陽極箔4表面粗面化,以擴 大表面積而增大靜電容量。 另外,於陰極箔5表面 積鈦’再於真空中沉積氮化 積,係在氮氣或氨氣氣氛中 鈦層積後形成氧化層起見, 氮氣專以沉積鈦,即可層積 積時,可採用電子束沉積, 再者,〉儿積法之外,亦可採 積)法等層積方法。 ,在真空中進行鈦之沉積以層 鈦以層積氮化鈦。氮化欽之沉 進行鈦之沉積而實施。為防止 鈦層積後接著在真空室内導入 氮化鈦。實施鈦及氮化鈦之層 或電弧電漿沉積等之沉積法。 用減鍍法或CVD(化學氣相沉 將陽極箔4及陰極箔5隔荽士包$ 植A n # 、, 网者本身為絕緣體的隔片( 、、几為同狀,亚使用膠布26 述,筏共+力⑷ 刀以固疋。由於陽極箔4,士 述,係裁切鋁製片材而製作 戈 介雷卿_ #2 之故,陽極箔4端面未形# )丨兒肢虱化被膜。因而,實 學形成,於陽極箱4端面形成ίΓ7^2之裁切^ 下對電容哭元件…’I电歧氧化被膜。然後, 件2貫施熱處理,以安定介電體心 315240 9 2UU4Ib/60 膜之特性。 甘一尺 一人於含有作為稀釋劑之正丁醇的3,4-伸乙基二羥 基嚷吩及制_田# 每 > 、甲本石頁酸鐵(Π)之混合溶液中浸潰電容器元件 至在貝也熱♦合以在兩箔4、5間形成導電性高分子層50, 一 疋成吃谷态元件2。然後與習知者同樣,將電容器 牛封衣在岫述外殼3内,至此,完成固體電解電容器 1 ° 八本例中,係以聚噻吩系之導電性高分子形成導電性高 :子層50者’惟亦可採用聚吡咯系或聚苯胺系之導電性高 子又亦可以不用導電性高分子層,而形成TCNQ錯 鹽等之固體電解質層。 第3圖,係含浸製程後之電容器元件2之部分剖面圖。 方、陰極、名5表面上,藉由在真空中進行的鈦的沉積而層積 鈦 '再藉由在真空中進行的氮化鈦的沉積而層積氮化鈦。 分析陰極箔5的剖面時,陰極箔5上所形成的薄膜,如第 3圖所不’係隨著往陰極箔5側,而從氮化欽層μ連續變 化為鈦層54,此等層之境界並未明確顯現。探討其原因, 可能因鈦層上所附著的氮化鈦之氮,在進行氮化鈦沉積 日守,或在爾後之固體電解電容器之製造過程中擴散至鈦層 所致。 以下,就貫際製造本發明之固體電解電容器及習知構 造之固體電解電容器,並進行試驗的結果,加以說明。 表1,係表不所製造的固體電解電容器之初期(剛製造 後之)狀態下的電氣特性值。習知例丨,係將經蝕刻的鋁箔 315240 10 200416760 有 :^極:的固體電解電容器、習知例2,係將形成 ” #膜的銘治使用作為陰極箱的固體電解電容器,習知 二=將形成有氮化鈦薄膜的㈣使用作為陰極落的固 容器。實施例,係先前所說明的本發明之固體電 ,Λ ^解電奋益1之直徑均為0.3mm、高度為 6.0_、額定電流為4V、額定容量為"Ο"。 ^表1中,^係指電容器之靜電容量(單位jF)、tan 係指介電損失(單位:%)、ESR係表示等效串聯電阻(單 位:1)、、=係指漏茂電流(單位:^)之意。表1中所 5己載之各測定值,传就彳151 «Μ·、i 係就40個试樣所算出的平均值。靜電容 量及介電損失,係使用1?fm 靜免 ^ 錢用12咖之頻率所測定者。等效串聯 电阻’係使用100kHz之頻率所測定者。漏茂電流,係將 頟定之直流電壓壓施加於固體電解電容器i,並測定 分鐘後之值。 經蝕刻處理 的鋁箔 洛有欽的 鋁箔 蒸鍊有氮化 鈦土鋁箔 祭錢_有敍^缚 膜及氮化鈦 的鋁箔
陰極箔 習知例 習知例2 習知例 實施例 由表1可知,貫施例之靜電容量,係較習知例2及 知例3大i成程度。實施例之介電損失,相較於習知你 若干之減少。實施例之等效串聯電阻雖相較於習知_ 315240 11 200416760 干之增加,惟其增加量甚為微小。每 與僅形成有鈦薄膜的嫩習知例;同程漏”流,係 你丨1男羽,, 椚2丨J %度,相較於習知 ^及白知例3為相當小的值。因此,採用本發明, 不影響介電損失等之電氣特性之下 1之初期靜。 datt電解電容器 在表1所示的測定之德,推) W 進仃習知例及實施例之電容 靜電容量之變化率之絕對值係較 小’且即使在耐久性試驗後,仍 β之耐久性試驗。耐久性試驗’係在12代之溫度下 電:器施加額定電壓4V,1000小時者。表2中表示··試 驗前後之靜電容量及等效串聯電阻之值、以及靜電容量之 變化率△(:/〇:。與表!同樣’各敎值係就4()個試樣所算 出的平均值。由表2可知,在本發明之固體電解電容器中, 習知之固體電解電容器為 保持有大靜電容量之值。 又,耐久試驗後之等效串聯電阻,習知例及實施例均成為 同程度之值,故本發明可在不致使等效率串聯電阻較習知
例惡化之下,減少固體電解電容器丨之靜電容量之經時變 化。 表又 初期 試驗後 Cap (β F) ESR (m Q ) Cap (// F) AC/C (%) ESR (m Ω ) 習知例1 151.4 33.7 143.5 -5.0 35.6 習知例2 219.9 33.2 210.7 -4.2 35.2 習知例31 227.3 34.0 219.6 -3.4 35.9 j施例 253.7 34.2 248.4 -2.1 3 5.7 (第2實施例) 12 315240 416760 /本例^特徵為··以離子電鍍(i〇n plati㈣法,於鋁结表 面t成由氮化鋁鈦(TiA1N)、氮化鉻鈦(TiCrN)等之含鈦的 =金屬化合物之氮化物所成的被膜來作為陰極m ’白可為預先經蝕刻處理或未經蝕刻處理者。在捲繞陽極箔 4 ^陰極箔5而形成的電容器元件2中含浸導電性高分子 =。乳化劑的製程,係與第i實施例同樣,使用仂至⑼重 ϊ %之對甲笨續酸鐵(11)之醇溶液作為氧化劑溶液。 又,被膜之形成方法,係依離子電鍍法的沉積,而此 離子電鑛法亦可為直流法、高周波法、《離子束沉積 (cluster 10n beam vap〇r dep〇siti〇…法、熱陰極法中之任一 種又亦可不用離子電鍍法而採用真空沉積法、濺鍍法、 f WD、電漿CVD、光CVD、雷射cvd,以形成被膜。 但,離子電鍍法,可能較濺鍍法更能增強被膜密接於鋁基 材的強度。 本發明申請人,係使用形成有由氮化鋁鈦(TiA1N)所成 的被膜之陰極箔5,製作電容器元件2以完成固體電解電 容器1,並將此作為實施例1。 又,本發明申請人,係使用形成有由氮化鉻鈦(Ti(:rN) 而成的被膜之陰極箔5,製作電容器元件2以完成固體電 解電谷时1 ’並將此作為實施例2。又,如前述第丨實施例 之習知例3所使用之方式,將形成有氮化鈦薄膜的鋁箔作 為陰極箔5而成的固體電解電容器丨作為習知例。 固to I解電容為1 ’均係在額定電壓6 · 3 V下為靜電容 量180//F、且外殼3之外形尺寸為直徑6.3mm、高6.〇mm 315240 200416760 之電容器 對實施例及習知例之電容器,使用1 20Hz之頻率測定 靜電容量、使用10〇kHz之頻率測定等效串聯電阻(ESR、 單位:m Ω )。又,在施加直流額定電壓2分鐘後,測定漏 泡電流(LC、單位:// A)。表3中表示測定結果。電氣性 特性值,係20個試樣之平均值。 表3
Cap (β F) ESR (m Ω ) LC (β A) 刻痕試驗 S品界荷重 習知例 185 11.8 27 ------ v A ^ / 60.3 實施例1 220 10.7 0.7 80.3 實施例2 221 10.3 0.8 82.5 在此,刻痕試驗,如第5圖所示,係將楔形之鑽石刀 刃9按壓在陰極箔5上,以一定速度(約2mm/秒)拉劃,從 邊鑽石刀刃9上施加荷重並測定被膜剝離時之荷重。 從上述之比較結果可知,如能提升對鋁基材的被膜之 密接強度,則可增大固體電解電容器丨之容量,並可減少 ,籲等效串聯電阻及漏茂電流。在此,上述測定所用的固體電 解電容器、1之電容器元件2,係利用形成有由氮化路欽所 成的被膜的陰極箱5而形成者,惟如於陰極羯5上形成由 氮化锆鈦(TiZrN)、碳氮化鈦(TiCN)所成的被膜,亦可獲得 同樣結果。 亦即陰極名5上形成有由含鈦的複合金屬化合物之 氮化物所成的被膜之固體電解電容器】中,藉由在陰極箱 5上形成非化學計量性(不能單純以化學式表示的)的氮化 315240 14 200416760 合物,可提升陰極箔5對鋁基材的被膜之密接性。又,複 合金屬化合物中所含部分金屬與空氣相接觸而被氧化成為 鈍悲膜化,因而增強複合金屬内之金屬分子間之結合力。 此結果,被膜之耐蝕性會改善。 因而,在陰極箔5之捲成筒時,被膜剝離或產生龜穸 的:能性會減少。X,在導電性高分子層之形成時,被膜 破:蝕的可能性會減少。“匕,可在不致於增大固體電解 電容器1之漏$電流之下’達成大容量化、低ESR化。 上述實施例之說明’並不限定申請專利之範圍中 以I;:者。例% ’外殼3之上面開口,可使用環氧樹脂加 type)y再者’電容器之形狀可為徑向引線型(radiallead 用可 :二=5固由含鈦複合金屬“物之氮化物所成 化學==電解電容器lt,藉由在陰極fi5上形成非 升陰極箔予式表不的化合物,可提 .對基材的被膜之密接性。又,複人全屬#人 物所含部.八 设口金屬化合 因而增強、-人I S '、空氣相接觸而被氧化成為鈍態膜化, 设合金屬内之金屬分子間之 臊之耐蝕性會改善。 此、力果,被 因而’在陰極箔5夕M + μ 士 的可能性會減少。又、。间日守,被膜剝離或產生龜裂 被侵蝕的可能性會減少在=性南分子層之形成時,被膜 電容器1之漏攻電流之;纟’可在不致於增大固體電解 下,達成大容量化、低ESR化。 315240 15 200416760 2 ·陰極箔5上設置有鈦層及氮化鈦層的固體電解電容器^ 相較於使用僅設置有鈦層或氮化鈦層的陰極羯5的固體電 解電容器1,固體電解電容器之靜電容量之經時變化會減 少。又,於陰極箔5上設置鈦層及氮化鈦層,則固體電解 電容為1之初期靜電容量會較習知之固體電解電容界1為 大。 【圖式簡單說明】
第1圖係習知電容器元件之斜視圖。 第2圖係習知固體電解電容器之剖面正面圖。 第3圖係顯示電容器元件的部分剖面之概略圖。 第4圖係顯示金屬氮化物之被膜突破氧化被膜而到達 基材的狀態之剖面圖。 第5圖係顯示刻痕試驗(scratch test)之斜視圖。 1 固體電解電容器 2 電容器元件 3 外殼 4 陽極f备 5 陰極箔 6 隔片 9 鑽石刀刃 21 引線 25 引線組合件 26 膠帶 30 填料 31 座板 40 介電體氧化被膜 50 導電性局分子層 51 氧化被膜 52 被膜 53 氮化鈦層 54 鈦層 315240
Claims (1)
- 200416760 拾、申請專利範圍: L 一種固體電解電容器,係具有將陽極箔(4)及陰極箔(5) 隔著隔片(6)捲成筒而構成且内部形成有固體電解質層 或導電性高分子層的電容器元件(2)者,其特徵為: 陰極箔(5)上形成有由含鈦的複合金屬化合物之氮 化物所成的被膜。 2.如申請專利範圍第丨項之固體電解電容器,其中含鈦的 複合金屬化合物之氮化物,係氮化鋁鈦、氮化鉻鈦、氮 化鍅鈦、碳氮化鈦中之任一種。 3. —種固體電解電容器如申請專利範圍第1項之固體電解電容器,其中電容器 元件(2)内之電解質係使用聚噻吩系導電性高分子。σ元件(2)内之電解質係使用聚噻吩系導 電性高分子。 315240 17
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002334662 | 2002-11-19 | ||
JP2003067501A JP4201623B2 (ja) | 2002-11-19 | 2003-03-13 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200416760A true TW200416760A (en) | 2004-09-01 |
TWI230955B TWI230955B (en) | 2005-04-11 |
Family
ID=32328318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092132100A TWI230955B (en) | 2002-11-19 | 2003-11-17 | Solid electrolytic capacitor |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7158367B2 (zh) |
JP (1) | JP4201623B2 (zh) |
KR (1) | KR100987852B1 (zh) |
AU (1) | AU2003280836A1 (zh) |
DE (1) | DE10393733B4 (zh) |
TW (1) | TWI230955B (zh) |
WO (1) | WO2004047131A1 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4201623B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
JP2004265924A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP4716862B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2011-07-06 | 佐賀三洋工業株式会社 | 固体電解コンデンサ |
CN100350070C (zh) * | 2005-12-15 | 2007-11-21 | 西安理工大学 | 一种微型钻头复合镀层的制备方法 |
JP2010524200A (ja) * | 2007-04-12 | 2010-07-15 | リンクロス株式会社 | バイポーラ・スーパーキャパシタとその製造方法 |
US8098479B1 (en) | 2008-09-19 | 2012-01-17 | Cornell Dubilier Marketing, Inc. | Capacitor having zinc coated common edge with welded aluminum terminal |
WO2011021255A1 (ja) * | 2009-08-21 | 2011-02-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
EP2680286B1 (en) | 2011-02-21 | 2019-06-19 | Japan Capacitor Industrial Co., Ltd. | Electrode foil, current collector, electrode, and electric energy storage element using same |
JP5995262B2 (ja) * | 2011-03-06 | 2016-09-21 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | Pedot/pssを固体電解質として含有するコンデンサにおける電気パラメータをポリグリセロールによって改善するための方法 |
JP6476420B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2019-03-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 蓄電デバイスおよびその製造方法 |
JP6878896B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2021-06-02 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP6996158B2 (ja) * | 2017-08-17 | 2022-01-17 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
US11289487B2 (en) * | 2018-02-23 | 2022-03-29 | Micron Technology, Inc. | Doped titanium nitride materials for DRAM capacitors, and related semiconductor devices, systems, and methods |
DE102022103760A1 (de) | 2022-02-17 | 2023-08-17 | Tdk Electronics Ag | Kondensator, Verfahren zur Herstellung und Verwendung |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2968800B2 (ja) | 1989-04-21 | 1999-11-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 |
JP2618281B2 (ja) * | 1990-07-12 | 1997-06-11 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極およびその製造方法 |
JPH0574664A (ja) | 1991-09-13 | 1993-03-26 | Elna Co Ltd | 電解コンデンサおよび電解コンデンサ用電極箔の製造方法 |
JPH065476A (ja) | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Toyo Metaraijingu Kk | 高容量電解コンデンサ |
CN1155735C (zh) * | 1996-04-03 | 2004-06-30 | 季塔恩实验设计局内部股份有限责任公司 | 涂布多孔涂层的方法和设备以及电解电容器的阴极膜 |
TW388043B (en) * | 1997-04-15 | 2000-04-21 | Sanyo Electric Co | Solid electrolyte capacitor |
JP2000012400A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Nichicon Corp | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔 |
JP2000114108A (ja) | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
WO2000019468A1 (fr) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Nippon Chemi-Con Corporation | Condensateur a electrolyte solide et procede de fabrication |
JP4560940B2 (ja) * | 1999-11-04 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2002299181A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
JP4201623B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2003
- 2003-03-13 JP JP2003067501A patent/JP4201623B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-17 TW TW092132100A patent/TWI230955B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-11-17 KR KR1020057008906A patent/KR100987852B1/ko active IP Right Grant
- 2003-11-17 US US10/534,283 patent/US7158367B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-17 DE DE10393733.1T patent/DE10393733B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-17 AU AU2003280836A patent/AU2003280836A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-17 WO PCT/JP2003/014603 patent/WO2004047131A1/ja active Application Filing
-
2006
- 2006-11-14 US US11/598,712 patent/US7428139B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004047131A1 (ja) | 2004-06-03 |
AU2003280836A1 (en) | 2004-06-15 |
US7158367B2 (en) | 2007-01-02 |
TWI230955B (en) | 2005-04-11 |
DE10393733T5 (de) | 2005-11-10 |
US20070115613A1 (en) | 2007-05-24 |
DE10393733B4 (de) | 2014-08-21 |
US20060018078A1 (en) | 2006-01-26 |
JP4201623B2 (ja) | 2008-12-24 |
KR100987852B1 (ko) | 2010-10-13 |
AU2003280836A8 (en) | 2004-06-15 |
JP2004221512A (ja) | 2004-08-05 |
KR20050085034A (ko) | 2005-08-29 |
US7428139B2 (en) | 2008-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7428139B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP4940362B1 (ja) | 固体電解コンデンサ用電極箔 | |
CN108140784A (zh) | 改进的膜、隔板、电池和方法 | |
WO2006073014A1 (ja) | 電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US7846218B2 (en) | Method of manufacturing electrolytic capacitor | |
US8358497B2 (en) | Electrode foil for capacitor, electrolytic capacitor using the same, and method for manufacturing electrode foil for capacitor | |
WO2004077465A1 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US7885054B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP3769842B2 (ja) | 金属蒸着フィルム、その製造方法、およびそれを用いたコンデンサ | |
TWI748923B (zh) | 捲繞型電解電容器封裝結構及其捲繞式抗腐蝕負極箔片 | |
US9023186B1 (en) | High performance titania capacitor with a scalable processing method | |
JP7477898B2 (ja) | 電解コンデンサ用陰極箔、及び電解コンデンサ | |
JP7401149B1 (ja) | 電極材料、電解コンデンサ用陰極箔、及び電解コンデンサ | |
CN100521012C (zh) | 固体电解电容器 | |
WO2024019112A1 (ja) | 電極材料、電解コンデンサ用陰極箔、及び電解コンデンサ | |
JP2000021672A (ja) | 積層型コンデンサおよびその製造方法 | |
CN202093989U (zh) | 电解电容器的铝壳 | |
WO2021065356A1 (ja) | 電解コンデンサ用電極箔、電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 | |
TW382825B (en) | Method for making zinc metallized film for film capacitors exhibiting improved adhesion and thereby having excellent anti-oxidation characteristics | |
JPH11186090A (ja) | コンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体 | |
Takeoka et al. | Development of polypropylene film capacitor using double metallizing technology | |
JPWO2020137941A1 (ja) | 金属化フィルム | |
JPH09266127A (ja) | 金属蒸着フィルム及びそれを用いたコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |