TW200415682A - Film carrier tape for mounting electronic parts - Google Patents

Description

200415682 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 ^發明係關於使用超音波加熱安裝電子零件於薄膜載體時，在形 成於薄膜載體的配線圖案不易產生破裂或斷線的電子零件安裝用薄膜 承載膠帶。 ' 【先前技術】 就安裝半導體晶片等的電子零件（元件）於薄膜載體的方法已知 有導線結合方式、TAB方式和覆晶（FP)結合方式等的安裝方法，在此 等安裝方法，大乡藉由絲電子料於賴賴時在加熱下施予超音 波於形成在薄膜載體上的配線圖案，使連接構件和配線圖案的連接端 子（結合片）電性連接。此種電子零件的安裝方法中，例如，在使用 金線等的導電性金屬細線的導線結合方式，藉由使導電性金屬細線的 一端部接合於形成於電子零件的突起電極（元件侧電極），使此導電性 金屬細線的它端部接合於薄膜載體的内部端子的結合片，而電性連接 電子零件和薄膜載體。 就此種導線結合利用圖式更詳細說明時，如第1〇圖所示，在電子 零件80中’使用金線87電性連接形成於輸出端子的突起電極si和形 成於薄膜載體89的結合片88時，將金線87接觸突起電極81或結合 片88，使用結合工具（圖未示）在加熱下施予超音波，藉由使金線^ 融溶接著於突起電極81和結合片88，而安裝電子零件80於薄膜載體 89。 ' 又，形成此種結合片88的薄膜載體89大略上貼在電解銅箔等的 導電性金屬箔上，該導電性金屬箔位於由聚醯亞胺等形成的絕緣薄臈 86的表面上，於此導電性金屬箔表面塗敷感光性樹脂層，藉由預期的 圖案感光而顯像此種感光樹脂層，形成從感光樹脂形成的圖案，藉由 將此圖案作為光罩材料選擇性地餘刻導電性金屬箔形成對應於感光性 樹脂形成的圖案的配線圖案，藉由以如此形成的配線圖案的結合片朗 露出形成阻焊劑層85而予以製造。 習知上在依此形成的薄膜載體89藉由導線結合安裝電子零件抑 IP030056/SF-984f 6 200415682 時’依據加熱下施加超音波，使用金線87電性連接突起電極81和結 合片88,在形成配線的導電性金顯厚的情況下或所形成的配線寬度i 大的薄膜紐之巾，藉由上述騎音紅結合亦無侧的問題產生。 但是，在最近，為了以高密度安裝電子零件，如球格柵陣列⑦“丨!|

Grid Array) (BGA)和薄膜覆晶(Chip on Film) (CSP)安裝的電子零件 和薄膜载體中，使用具有大約相同面積的薄膜載體，在此種薄膜載體 之中’使用非常薄的導電性金射g，且所形成的配線寬度亦變窄。更 且’在BGA和CSP等之中，因為藉由在所形成的配線圖案上錄阻焊I 劑層，更且在此阻焊劑層上使用接著劑等黏著電子零件，在從阻焊劑 層的邊緣部露丨_合>{與形成於電子零件的雜著觸突起電極以 金線藉由導線結合進行電子零件的安裝，而可使用比較硬的樹脂作為鲁 ρ且焊劑。因而，形成於絕緣薄膜上的配線_，藉由絕緣薄膜86和阻 焊劑層85而牢固挾持，對震動等的自由度變低。 女裝電子零件後’若從保護配線圖案免於外部應力的觀點來看， 如上述在絶緣薄膜和阻焊劑層牢固挾持且保護配線圖案較好，但是， 在藉由導線結合安裝電子零件時，有必要辭超音波於結合片且施加 振動於配線圖案，配線圖案在阻焊劑層和絕緣薄膜被牢固挾持時，阻 焊劑層的邊緣部近旁的配線圖案直接受到來自加在結合片的超音波的 振動影響。而且，此種配線圖案由薄的導電性金屬薄所形成，因為其 丨 寬度亦窄，因此BGA和CSP等的薄膜載體的配線圖案發生斷線、配線」 圖案發生破裂且阻焊劑層產生破裂等的產生概率較習知的薄膜載體顯 _ 著變高的新的問題產生。 ! 特別是，為了提高生產效率，在加熱下短時間施予高輸出的超音 波進行導線結合時，有所謂破裂的產生率、斷線的產生率和阻焊劑層 !

破裂的產生率顯著變高的問題，這種現象對生產性的提升、薄膜載體 I 的製造價㈣降低和钱所得的電子零件的薄膜載體的信賴性等形成 非常大的問題。 【發明内容】 本發明的目的係提供藉由導線結合之時依據超音波加熱不易使配 7 IP030056/SF-984f 200415682 賴2顧或崎的電？零件安伽雜承載膠帶。 明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係在絕緣薄膜表面，具 接端子、外部連接端子和連結這些連接端子的配線，以該連 &立、士路出之方式塗敷阻焊劑層，在安裝電子零件之際，在藉由施予 該内部連接端子而確保電子零件的連接端子和内部連接端子 、…、接的電子零件安裝用薄膜載體膠帶，其特徵為 、藉=從來自阻焊劑層的内部連接端子與電子零件的連接端子電性 連^^分潍焊騎的邊緣部為止之間以及從該崎獅的塗敷邊 緣lGGGym補内的阻焊騎所保護的部分的配線被形成約略直 線狀。 本發明的電子零件絲用賴承娜帶，構絲於與電子零件之 間確保電性連接之前的配線的導電性金屬的結晶構造，和構成在於與 電子零件之間雜電性連接之後的配線的#電性金屬的結晶構造有著 同一性，為了確保與電子零件的電性連接藉由該超音波和加熱，導電 性金屬的結晶構造未實質變化而構成。 在具有上述構成的本發明電子零件安裝用薄膜承載膠帶，為了在 與電子零件之間確保雜連接，雖餘加熱下施予超音波，但在本發 明的電子轉絲㈣膜載歸帶之巾，目為具有纟此超音波施於配 線圖案的應力難轉中的構造，可防止由應力集中產生的配線斷線或 破裂，且亦可高度防止阻焊劑產生破裂。 【實施方式】 以下，就本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶顯示具體的實施 型態詳細說明。 第1圖係顯示本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶的一例的截 面圖，第2圖係顯示導線結合於内部連接端子的狀態的斜視圖，第3 圖係擴大顯示導線結合的内部連接端子的部份的擴大平面圖，第4圖 係第3圖的A-A截面圖。 本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶10具有絕緣薄膜u、形成 於此絕緣薄膜11的至少一面上的配線圖案12與此配線圖案12之中内 IP030056/SF-984f 8 200415682 &端m 連接端子14露丨之方式而碱的轉劑層15。 又，在從此阻焊繼15露㈣畴連接端子13以及外部連接端子14 的表面，通常使合於錫、錫錯合金、金、鎳—金等用途實施鐘覆處理。 顯示在第1至4圖的電子零件安裝用薄膜承載膠帶之中，在阻焊劑層 15的表面經由黏著劑層27配置電子零件21。 —第1圖以及f 2圖所示之本發日月電子零件安裝用薄膜載體膠帶1〇， 藉由在絕緣薄膜11的表面，黏著導電性金職，在此導電性金屬落表 面進-步錄感絲細旨，曝光像域細献彡細難的圖案， 將此圖案作為光罩材料選擇性地钱刻導電性金屬，形成從導電性金屬形 成的配線圖案而製造。 形成本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶1〇的絕緣薄膜U，因 ♦ 為蝕刻之時與酸等接觸，因而具有不被藥品侵入的耐藥性以及經 由結合 時的加熱亦不變質的耐熱性。就形成此絕緣薄膜u的材料而言，可選 用聚酯、聚醯胺以及聚醯亞胺。特別在本發明，可使用從聚醯亞胺形成 的薄膜。此種聚酿亞胺與其他樹脂比較，具有優越的耐熱性和耐藥性。 以此聚醯亞胺樹脂為例，可列舉苯均四酸二酐及芳族二胺合成的全 芳族聚醯亞胺，由聯苯四羧酸二酐及芳族二胺所合成之具有聯苯骨架的 全芳族聚酿亞胺。尤其在本發明使用具有聯苯骨架的全芳族聚醯亞胺 (例：商品名：猶畢列克斯S，曰本宇部興產（股）公司製）為理想。 具有聯苯骨架的全芳族聚醯亞胺，吸水率較其他全芳族聚醯亞胺低。在 本發明可使用的絕緣薄膜η的厚度通常為25〜125jCZin，理想是在25 1 〜75/zm的範圍内。 在形成本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶10的絕緣薄膜η， 在兩邊緣部形成扣鏈齒孔（穿孔）19，露出珠墊的銲錫珠孔is。更且， 亦可形成缝隙決定孔等（未圖示）。 在本發明中，就此導電性金屬箔，可使用銅箔、鋁箔等。此處在可 適用良好的銅箔雖有壓延銅箔以及電解銅箔，但是在本發明使用電解銅 落的情況有效性高。 在製造電子零件安裝用薄膜承載膠帶1〇之時，適合使用的電解銅 9 IP030056/SF-984f 200415682 箔厚度，在最近的電子零件的高密度安裝的要求下逐漸使用薄的物件， 本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，通常使用平均厚度為75/zm以 下’理想為35 // in以下之電解銅猪的情況亦不易斷線。在此種電解銅热 的厚度下限值，雖無特別限制，但平均厚度不滿5//m的電解銅箔，以 工業的規模製造是困難的，又，即使製造，單獨處理具有這種平均厚度 的電解銅箔明顯困難，因此，在本發明可有效使用的電解銅箔的平均厚 度的下限值為5//m。 藉由塗敷感光性樹脂於上述導電性金屬箔上，曝光和顯像如此形成 的感光性樹脂層，從感光性樹脂形成圖案，藉由將此圖案作為光罩材料 選擇性餘刻導電性金屬箔，形成從導電性金屬形成的配線圖案12。 在如此形成的配線圖案12中，具有為了確保與電子零件21之間電 性連接的内部連接端子13和外部連接端子μ，此内部連接端子13和 外部連接端子14藉由選擇性蝴導雛金屬騎祕雜線16與以連 接0 此種配線圖案12，由導電性金顧的選擇性侧而形成後，為了 有必要使肖作為雜與電子零件21的電性連接的連接端子13以及經由 配線16連接於此内部連接端子13被使用於與外部連接的外部連接端子 14確保新的連接，雖时必要鱗這麵子露出驗態但電性 13和外部連接端子14的配線16，為了防止在薄膜 ㈣你2時*裝電子零件時和搬送之時等的配線16的損傷，進一' 配線的電性絕緣性’而塗敷阻焊劑保護配線16。在第1 ::阻=焊劑的塗敷層(亦即，阻焊劑層)以細顯示。 化可藉由例如使用屏蔽光罩等塗敷阻，加熱硬 ㈣臟。 糟由如此形成阻焊劑層15，配績 緣膜U之她持，配_案^^=阻麵15在與絕 到損傷。 不易因來自外部的物理應力而受 藉由如此形成阻焊劑層15，可從 反面’形成阻焊劑層15，被保護 保雜線圖案12的 巧呷分的配線圖案12，為了牢固固定 IP030056/SF-984f 10 200415682 :焊劑層15和絕緣薄膜u之間，對產生於配軸案内部的應力緩和 性降低。 在本發明的電子零件安裝用薄膜承載夥帶10之中為了確保電子 零件21和此薄膜載體的電性連接，例如如第鴻 的導電性金屬細線的-端部使用結合工具3〇結合於形成於 ，突起電極22 ’崎它端部結合概線赌12㈣料接端子的结合 。此處所的結合工具3〇壓附金線等的導電性金屬細線邪於 結合片（内部連接端子），藉由加熱與施予超音波，使導電性 25融著於結合片13的表面。結合時的加熱用之床台4〇的温度，通常 為120〜20(TC程度’超音波輸出亦為〇.5〜! 〇ff程度，雖铁藉由此種 輪出的超音波導電性金屬細線25融著縣合片，但在使闕如超過75 · ^厚的電解鋪之時’包含結合片13之配線圖案12本身不認為受到 來自結合工具3G的超音波的雜。因此，隨著使用於職畴圖案12 ^時的電解鋪的厚度變薄，產生於配線圖案12的破裂或斷線概率變 南°此種配線圖案12的破裂或斷線’係在使用結合工具3〇於加轨下施 予超音波之後產生’就破裂或斷線的產生部位檢查形成配線圖案的電解 鋼落的結晶構造時，破裂麟線產生部位賴面晶構紗不產生破 裂或斷線的部分比鱗，破裂鱗裂產生_分的結晶粒粗纽形成帶 有圓形的狀態。這種粗大化帶有圓形的粒界形成破斷點的情事，產生這 種破斷的部份係將施予結合片13的超音波的部分作為基點集中於阻焊 劑層15側’在阻焊劑層15的下面，集中於從阻焊劑層15的邊緣部脱 ♦ 至lOOG^m内側為止的範圍’ @而，此種额以及斷線集中於配線圖案 12的形狀產生急驟變化的點。 … -般使用於形成配線圖案的電解銅落，具有張開小角度的電極沉積 、、且織此種電解銅治的組織开多成配線圖案後亦不變，更且破裂或斷線不 產生的部分的域亦與使_電解域的喊不變，在電解輔結合前 的配線圖案以及結合後的配線圖案之中，若電解銅猪的結晶構造具有同 -性’則不發生破裂或斷線。僅只就電解銅绪觀察時，電解鋼箱的結晶 構造雖然以例如加熱亦不變化，但例如以400。(：加熱30分鐘時， IP030056/SF-984f 11 確認與上述配線圖案的破裂或斷線產生的部分同樣的電解銅的結晶粒 粗大化而帶有圓形的狀態再結晶。然而，在絕緣薄膜上於形成配線圖案 的製程中，不存在有使上述電解鋼於過熱的加熱條件曝曬之製程。為了 確保與電子零件之間的連接，於加熱下施予超音波時，其過熱溫度不限 於較使上述電解銅再結晶的溫度低，可了解相當於在40(rc加熱上述電 解銅箔30分鐘時產生的熱應力的應力以上的應力局部集中在配線圖 案。 亦即，如此的應力，在一方的端部在阻焊劑層15牢固固定於絕緣 薄膜11的狀態，在内側連接端子（結合片）13中，於加熱下施予超音 波時，從施予超音波的結合片13的部份應力集中於阻焊劑層15方向。| 因而，由此超音波的應力，在挾持於阻焊劑層15和絕緣薄膜η之間的| 配線圖案12雖亦傳達此應力，但其影響從阻焊劑層15的邊緣部15a及1 於在1000_的範圍内之配線圖案12。特別是從阻焊劑層15的邊緣部 15a在1000em的範圍内的配線圖案，因為與阻焊劑層的一體性高，由 超音波的影響出現於此部分的配線圖案12時，亦多半及於與此配線圖 案12 —體化的阻焊劑層，在此部分配線圖案12發生破裂或斷線時，破 裂的產生等的異常亦多半被發現在保護該部分的焊阻劑層15。 因而，從焊阻劑層15的邊緣部15a超過1000/zm時，藉由對由阻 焊劑層15和絕緣薄膜11對配線圖案12的牢固挾持力而牢固地固定配 線圖案12，使因超音波應力產生的影響急速衰減。 因此，從阻焊劑層15延設於外側的配線圖案12的結合片13以及 φ 與其連接的配線16，為了一方的端部藉由阻焊劑層15和絕緣薄膜n 牢固地形成懸臂狀態，易受到結合時的超音波影響。而且，因為在阻焊 劑層的邊緣部15a的内侧1000/zm程度的位置超音波被遮蔽，較此邊緣 部15a，在結合片13側，被認為給予的超音波和反射的超音波共鳴或 干涉，由此種干涉或共鳴所增大的超音波集中於一點時，被認為也可形 成使電解銅的結晶粒的組織變化的應力。 因而，本發明人使用平均厚度18//m的電解銅箔，形成以第5圖中 (a)〜（e)所顯示的形狀的配線圖案’以邊緣部15a位於從由平均厚 IP030056/SF-984f 12 200415682 度50“m的聚醯亞胺形成的絕緣薄膜端部5〇〇vffl的位置塗敷且使阻焊 劑硬化形斯辑綱15，如第5斷示碱結合#13，於加熱下施予 超曰波於結合點BS檢查配線圖案的破裂或斷線的產生狀況。在此時使 用的裝置係K&S股份有限公司製造的導線結合裝置，超音波輸出功率 為3· 1W，加熱用之床台4〇的加熱溫度為2〇(rc，在此條件施予〇· 〇2秒 超音波檢查破裂或斷線的有無。此試驗，係確認破裂或斷線的產生狀況 的促進試驗，上述的超音波輸出功率以及溫度係所用裝置的最大值，給 ，通常結合的給予能量的3倍以上的能量。各結合片的形狀以及尺寸如 第5圖所不。再者，從結合片Bs的端部至阻焊劑層15的邊緣部丨如為 : 止的距離A-1為500/zm。 該結果，較之於第5圖以（a)顯示的結合片bs，阻焊劑15側在 · 以直線狀形成的配線圖案不產生破裂以及斷線。對此第5圖以（b)顯 不的結合片13在連接於狹窄的配線的配線圖案於狹窄部產生斷線。 又，第5圖中以（c)顯示的結合片在寬度方向與略直角擴張的配線連 接的配線圖案，此直角的擴張部份，亦即在配線圖案急驟變化的變曲點 產生破裂。更且，如第5圖以（d)顯示之在從結合片13以約45度的 角度擴張的配線之令，在此結合片13和配線的接合部分斷線。更且， 如第5圖以（e)顯示，雖然與結合片13同一寬度的配線接合，但此配 線在阻焊劑層的前面以約30度的角度彎曲而形成的配線圖案之中，此 彎曲點，亦即在配線急驟變化的變曲點於配線圖案中亦產生破裂。 、 如此’接合於結合片13的配線在從結合片bs點至阻焊劑層的領域 · 具有急驟變化的變曲點時，在此變曲點之中產生斷線或破裂。因而，如 此以電子顯微鏡看斷線或破裂產生的部分的斷面時，如第7圖所示在電 解銅的結晶粒粗大化且帶有圓形的狀態再結晶，破裂或斷線不產生的部 分以及顯不於第5圖的（a)的配線圖案的電解銅的結晶粒的電子顯微 鏡相片（第8圖）明顯地不同，在此破裂或斷線產生的部分，電解鋼的 再結晶化產生。因而，再如第5圖的（a)所示不具有急驟變曲點的略 直線地形成的配線圖案，不認為有這種電解銅的結晶粒粗大化（再結晶 化），其電解銅的結晶構造，與所用的電解銅箔的結晶構造具有同一性。 IP030056/SF-984f 13 200415682 以（a) (e)顯不於第5圖的配線圖案，係形成同一的絕緣薄膜 狀又因::使用同_的結合工具施予超音波，因為這些經過的過程可 為相同破裂或斷線產生於配線圖案係源自於配線圖案的形狀 ，配線圖 案的、緣部心驟變化時，由結合時的超音波和加熱的應力集中於此變曲 點，此變曲點部分的電解_粒子構造變化，藉由粗大化_粒子界面 的⑽。力降低而產生破裂或斷線。因此，藉由在結合時形成由超音波以 及加熱的應力的應力不集巾於—闕形狀的配_案，可有效防止配線 圖案的破裂產生或斷線產生。因而，由上述的絲可明瞭 ’破裂或斷線 產生集中於配軸案的變曲點，因為在不具有雌變曲點的略直線狀的 g&線圖案不產生顧峨線，為了至少在從結合點至崎繼之間配線 圖案的邊緣部不形成急驟的變化的變缝，亦即，藉由形成以略直線形 成的配線®案’可防止由來自結合卫具的超音波以及振雜量的熱應力 的集中化。 此處’為了不使破裂或斷線產生，配線圖案的邊緣部在超過5度的 角度相交的情況被認為應力針，更且被認為電解銅雜子的再結晶 化。又，在配線圖案為曲線狀的情況，彎曲部前後的接線的最小交叉角 超過5度時被認為應力的集中。 因此，在本發明的電子零件安裝用薄莫承載膠帶之中，至少有在上 述領域中所形成之配線圖案以略呈直線形成的必要，在交叉角產生於配 線圖案的邊緣部的情況亦有交叉角形成5度以下而略直線狀地形成配 線圖案的必要。 上述之來自結合工具的超音波或加熱所產生的斷線或破裂，雖然係 針對產生於從結合點BS至阻焊劑層15的邊緣部i5a之配線圖案12進 行檢查，但是因為如前述由結合工具的超音波以及熱將所形成的配線圖 案作為傳輸手段而傳播。所以在阻焊劑層15的邊緣部15a附近之中， 與上述同樣地作用。因此，距離結合點Bp愈遠，應力愈衰減，因為在 從阻焊劑層15的邊緣部15a的1〇〇〇从m更前面，藉由阻焊劑層和絕緣 薄膜挾持力強過應力，使應力不集中，因此，不會看見因結合產生的破 裂或斷線。 14 IP030056/SF-984f 200415682 在本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶之中，於從該阻焊劑層 15的邊緣部15a為1000//m的範圍内的所形成之配線圖案形成略直線 狀，在形成於此範圍内的配線圖案不形成急驟變化的變曲點。 亦即’在第6圖於（f)〜（j)中，雖然形成對應於第5圖的（a) 〜（e)的形態的配線圖案，但在（g)〜（】）顯示配線圖案急驟變化 的變曲點存在於阻焊劑層15的下部的態樣。 在此種配線圖案的結合點BS使用與顯示於第5圖的配線圖案者同 樣的裝置’使加熱用床台40的加熱溫度為200°C，施予從結合工具最 大輸出（超音波輸出功率3· 1W、溫度200°C )的超音波〇. 02秒後，使 用有機溶媒溶解除去阻焊劑層15，就存在於此阻焊劑層15下的配線圖 案檢查破裂或斷線的有無時，在與結合片形成略直線的配線圖案的（f) 處顯示的配線圖案12不發生斷線以及破裂。又，在對此配線圖案施予 超音波前後，雖然使用電子顯微鏡檢查其電解銅的粒子組織，但粒子組 織不認為有變化。亦即，在此種形成略直線狀的配線圖案12，施於結 合片13的超音波，不集中於一部位，均等作用於全體，因為熱能分散， 不至產生破裂或斷線。 對此，在顯示於第6圖的（g)的配線圖案，在狹窄部分部被認為 有斷線，在顯示於（h)的配線圖案，配線圖案在寬的部分配線圖案幾 乎彎曲成直角，破裂產生於此部分。更且，在顯示於（i)或（j·)的配 線圖案’在配線圖案急驟變化的變曲點不認為會產生破裂。 因而，用電子顯微鏡觀察如上所述破裂或斷線產生的部分的配線圖 案的斷面時’確認與上述同樣在電解銅的結晶粒粗大化而帶圓形的狀態 再結晶。這樣的破裂或斷線的產生狀況與未設置上述阻焊劑層15的領 域者同樣。又，隨著此種破裂或斷線的產生，在阻焊劑層破裂產生的情 況也很多。 由如上述的超音波的破裂或斷線的產生雖被認為在從阻焊劑層15 的邊緣部15a計在1000/zm的領域（A-2)，但在超過ιοοομ的領域， 不被認為會因超音波產生破裂以及斷線。 上述喊驗’因為以使用的裝置的最大輸出施予超音波，所以雖然接 15 IP030056/SF-984f 200415682 近幾乎100%確定能再出現破裂以及斷線，但因為使用於例如使用一般 的導線結合之時的超音波’與在上述使用的超音波的輸出比較時為非常 小輸出的超音波，所以雖然破裂或斷線產生的概率變小，但就破裂或斷 線產生的薄膜載體（不良品），使用電子顯微鏡於破裂產生的部位或斷 線部位觀察粒子構造時’與上述同樣地，電解銅的結晶粒粗大化且帶圓 形狀態地再結晶，又，破裂或斷線產生的部位亦如上所述係配線圖案的 邊緣部急驟變化的變曲點附近。 因而，雖然其概率變低，但在配線圖案，係與施予高輸出的超音波 的情況同樣的現象產生，在確保與電子零件的電性連接之時，藉由將形 成於從結合點BS —定的範圍内的配線圖案形成略直線狀，可防範破裂 的產生以及斷線的產生於未然，可壓低起因於這些的不良率。 電子零件安裝用薄膜承載膠帶的配線圖案考慮將安裝的電子零件 的突起電極位置以及考慮薄膜載體的外部連接端子的位置而形成係一 般常識，針對這種配線圖案破裂或斷線的發生原因並未進行嚴格的解 析。因而在設計配線圖案之際，基於如何有效利用受限的空間（絕緣薄 膜上的配線圖案形成空間）的觀點，形成配線圖案，在決定配線圖案的 形狀之時，不考慮破裂或斷線的產生概率，又，若使用的電解銅箔有某 程度的厚度，考慮由超音波的斷線或破裂的產生的必要性亦不存在。 但是，在最近的電子零件的高密度安裝要求下，電解銅箔顯著變 薄，在這種狀況下連習知上認為無關於破裂或斷線產生的超音波亦變成 破裂或斷線的產生主因。因而，本發明係具有可防範起因於這種超音波 的破裂或斷線的產生於未然的配線圖案的電子零件安裝用簿 帶。若依據本發明，可預先避免安裝電子零件後產生電路不良之問題二 本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，雖然係如上述在安裝電子 零件21之時，使用導電性金屬細線25藉由超音波導線結合電子零件 21和薄膜載體的型式，但本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶不限 定於顯示於第1至3圖的電子零件安裝用薄膜承载膠帶。例如，在第9 圖的（a)形成隙缝於絕緣薄膜11，電子零件21配置於未形成絕緣薄 膜11的配線圖案12的面，位在缝隙内的突起電極22顯示藉由結合片 16 IP030056/SF-984f 200415682 13和導電性金屬細線25予以電性連接的形態的電子零件安裝用薄膜承 载膠帶。在這種電子零件安裝用薄膜承載膠帶之中，因為也在融著導電 眭金屬細線25於結合片13之時使用超音波，藉由如上述形成配線圖案 達到同樣效果。 、又，在第9圖的（b)，雖然顯示具有元件孔的電子零件安裝用薄膜 承載膠帶，但因為在此情況之中，電子零件21的突起電極22和結合片 13也藉由以超音波融著導電性金屬細線烈而確保電性連接，藉由如上 述形成配線圖案達到同樣的效果。 再者，在顯示於第9圖的（a)和（b)的電子零件安裝用薄膜承載 膠帶中，對相同的構件賦予相同的件號。 更且’在安裝電子零件之時，有藉由使内部連接端子直接對接於電 子零件的突起電極而施加超音波於内部連接端子使内部連接端子直接 連接於突起電極的電子零件安裝用薄膜承载膠帶，在這種情況中，也藉 由如上述形成配線圖案達到同樣的效果。 【產業利用性】 依據本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，在確保與電子零件之 間電性連接之時，即使藉由施加超音波於内部連接端子，亦不易產生配 線圖案的斷線或破裂。制是即使在使用_電解輔碱配線圖案的 情況，亦不易產生配線圖案斷線或破裂。 又，若依據本發明，在阻焊劑層中變得不易產生破裂等。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發_電子零件安裝用_承娜帶的___ 圖。 第2圖係顯示導線結合於在本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶 所形成的内部連接端子的狀態的斜視圖。 夕 第3圖係擴大顯示導線結合的内部連接端子的部份的擴大平面圖。 第4圖係第3圖的A-A截面圖。 ~ 田 17 IP030056/SF-984f 200415682 第5圖係顯示結合片近旁的配線圖案的破裂或斷線的產生狀況。 第6圖係顯示結合片近旁的配線圖案的破裂或斷線的產生狀況。 第7圖係顯示破裂或斷線產生部分之電解銅的粒子構造的截面的一 例的電子顯微鏡照片。 第8圖係顯示電解銅的截面的粒子構造的一例的電子顯微鏡照片。 第9圖係顯示本發明的電子零件安裝用薄膜承載膠帶的另一態樣的 截面圖。 第仞圖係顯示習知的電子零件安裝用薄膜承載膠帶的導線結合的狀 態的戴面圖。 【圖號簡單說明】 10 薄膜承載膠帶 11 絕緣薄膜 12 配線圖案 13 内部連接端子 14 外部連接端子 15 阻焊劑層 15a 阻焊劑層的邊緣部 16 配線 18 焊錫珠孔 19 扣鏈齒孔 21 電子零件 22 突起電極 25 導電性金屬細線 27 黏著劑層 30 結合工具 40 加熱用床台 IP030056/SF-984f 18

Claims (1)

1. 200415682 拾、申請專利範圍： 1· 一種電子零件安裝用薄膜承載膠帶，係一種在絕緣薄膜表面，具有内 部連結端子、外部連接端子以及連結這些連接端子的配線，以該連接 端子露出之方式塗敷阻焊劑層，在安裝電子零件之時，藉由施加超音 波於該連接端子而確保電子零件的連接端子與内部連接端子的電性 連接的電子零件安裝用薄膜承載膠帶，其特徵為： 藉由從來自該阻焊劑層的内部連接端子與電子零件的連接端子電 性連接的部分至阻焊劑層的邊緣部為止之間以及從該阻焊劑層的塗 敷邊緣部1〇〇〇_的範圍内的阻焊劑層所保護的部分的配線被形成 略直線狀。 ❿ 2·如申請專利範圍第1項所記載的電子零件安裝用薄縣載膠帶，其中 上述内部連接端子係結合片，藉由使用導電性金屬細線的導線結合而 電性連接電子零件的連接端子和該結合片。 3·如申請專職圍第1或2項所記載的電子零件安制細承載膠帶， 其中藉由在上述内部連接端子的電性連接部分和阻焊劑層的邊緣部 為止之間以及從該阻焊劑層的塗敷邊緣部1〇〇〇_的範圍内的阻焊 劑層所保護的部分的配線以不具有急驟變化賴曲點而形成。 4·如申明專利範圍第1或2項所記載的電子零件安裝用薄膜承載膠帶， 其中從上述内部連接《子、外部連接端子以及連結兩者的配線所成之

   配線圖案係藉由選擇性餘刻電解銅落而形成，至少形成該内部連接端 子以及配線的電解鋼箱的結晶構造，在導線結合前和導線結合後，具 有同一性。 5·如申晴專利範®第4項所記载的電子料安裝用薄膜承載膠帶，其中 上述配線®案藉由選擇性餘刻平均厚度的電解銅落而形成 者0 IP030056/SF-984f 19