KR100844430B1

KR100844430B1 - 전자부품간의 접속방법

Info

Publication number: KR100844430B1
Application number: KR1020070085446A
Authority: KR
Inventors: 오병준; 임무섭
Original assignee: (주)에이앤아이
Priority date: 2007-08-24
Filing date: 2007-08-24
Publication date: 2008-07-08

Abstract

본 발명은 상하측 전자부품간의 전기적인 접속 또는 접착 고정이 보다 완벽하게 이루어지도록 한 전자부품간의 접속방법을 제공하는 것을 목적으로 하며,

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 상면 일측에 접착용 수지재(80)가 구비된 제1 전자부품(100)을 하부 헤더(43)에 로딩하는 단계와; 상부 헤더(60)의 하면에 제2 전자부품(200)을 픽업하는 단계와; 접속할 제1 전자부품(100)과 제2 전자부품(200)의 상호 위치를 상호 접속 위치가 되도록 상기 하부 헤더(43)의 위치 이동에 의해 상기 제1 전자부품(100)의 위치를 가변시켜 정렬하는 단계와; 상기 제1,2 전자부품(100)(200)의 상호 위치를 정렬한 후, 상기 상부 헤더(60)를 상기 하부 헤더(43)로 근접 이동시켜 상기 접착용 수지재(80)를 가압함과 아울러 초음파 발생기(70)를 이용하여 상기 상부 헤더(60)를 진동시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

전자부품, 접속

Description

전자부품간의 접속방법{Method for bonding between electrical devices}

본 발명은 전자부품간의 접속방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상하측 전자부품간의 전기적인 접속 또는 접착 고정이 보다 완벽하게 이루어지도록 한 전자부품간의 접속방법에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 동종의 전자 부품간의 전기적인 접속이 이루어지도록 하거나 접착하는 경우와, 전자부품과 회로기판인 이종간의 전자부품을 상호 전기적인 접속이 이루어지도록 하거나 접착하는 경우에는 NCP(Non Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film), ACF(Anisotoropic Conductive Film), ACP(Anisotoropic Conductive Paste)등의 접착용 수지재를 이용하고 있다.

이와 같이, 전기적인 접속이 이루어지도록 하거나 접착하기 위해 사용되는 접착용 수지재는 일례로 휴대 전화기, 액정TV, 자동차 네비게이션, 퍼스널 컴퓨터, 승차권 판매기, 전자 손목시계 등에 적용되는 액정 표시 표시장치에 사용된다.

즉, 액정 표시 장치는 일측 상면에 단자부가 형성된 유리(glass) 기판과, 이 유리(glass) 기판의 단자부에 직접 실장되는 드라이버(driver) IC로 이루어진다.

여기서, 유리 기판과 드라이버 IC는 이종간의 전자부품인 각각 회로기판과 전자부품에 해당될 수 있다.

이와 같이, 이종간의 전자부품간, 동종의 전자부품간의 전기적인 접속 또는 접착을 위해 개발된 종래 기술로, 일본 공개특허 특개2004-55996호에 제1의 전자부품과 제2의 전자부품과의 사이에 접착용 수지재를 개재시키고, 이 접착용 수지재를 가압하는 것과 동시에 해당 접착용 수지재에 초음파를 가하는 전자부품의 접속 방법이 개시되어 있다.

그리고, 상기 종래 기술에는 회로 기판과 전자부품과의 사이에 접착용 수지재를 개재시키는 공정과; 회로기판과 전자부품을 상,하부 헤드의 사이에 설치하여, 회로기판과 전자부품을 가압하는 것과 동시에 해당 헤드로부터 초음파를 주는 공정으로 이루어진 전자부품의 접속 방법도 개시되어 있다.

그러나, 전술한 종래 기술은 다음과 같은 문제점이 있었다.

종래 기술은 회로 기판, 즉 유리 기판상에 형성된 실장 영역에 접착용 수지재인 ACF 시트를 올려놓은 후, 이 ACF 시트위에 전자부품인 드라이버 IC를 정렬하면서 올려놓은 다음 임시 압착하는 공정을 거쳐, 전자부품이 임시 탑재된 상태의 회로기판을 상하부 헤드중 하부 헤드위에 올려놓은 다음, 상하부 헤드를 서로 마주보는 방향으로 근접 작동시켜 회로기판과 전자부품을 가압하는 것과 동시에 상부 헤드가 수평 방향으로 좌우 반복하여 요동하도록 초음파를 주는 공정으로 이루어져 있다.

그런데, 전자부품와 상부 헤더는 서로 고정 상태가 아닌 전자부품에 대해 상부 헤더가 왕복 운동하는 관계이기 때문에 초음파의 에너지가 전자부품과 상부 헤더간의 밀착면에서 손실된다.

즉, 상부 헤더의 왕복 운동시 전자부품도 함께 회로기판의 실장 영역에서 왕복 운동하여야 하나, 실제로는 회로기판과 전자부품을 상하부 헤더로 가압하더라도, 전자부품이 상부 헤더와 함께 왕복 운동하지 못하게 되어, 결국에는 상부 헤더에 가해진 초음파 에너지가 ACF 시트로 전부 전달되지 못하고 손실되어, 전자부품과 회로기판이 접속이 완전하게 이루어지지 않게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 상하측 전자부품간의 전기적인 접속 또는 접착 고정이 보다 완벽하게 이루어지도록 한 전자부품간의 접속방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자부품간의 접속방법은, 상면 일측에 접착용 수지재가 구비된 제1 전자부품을 하부 헤더에 로딩하는 단계와; 상부 헤더의 하면에 제2 전자부품을 픽업하는 단계와; 접속할 제1 전자부품과 제2 전자부품의 상호 위치를 상호 접속 위치가 되도록 상기 하부 헤더의 위치 이동에 의해 상기 제1 전자부품의 위치를 가변시켜 정렬하는 단계와; 상기 제1,2 전자부품의 상호 위치를 정렬한 후, 상기 상부 헤더를 상기 하부 헤더로 근접 이동시켜 상기 접착용 수지재를 가압함과 아울러 초음파 발생기를 이용하여 상기 상부 헤더를 진동시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 전자부품간의 접속방법에 따르면, 상하측 전자부품간의 전기적인 접속 또는 접착 고정이 보다 완벽하게 이루어지도록 할 수 있다.

이하, 본 발명에 의한 전자부품간의 접속방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 전자부품 접속장치의 구성을 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명에 의한 전자부품 접속장치의 구성으로 도 1의 도면에서 우측 방향에서 바라본 상태를 나타낸 우측 정면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 하부 헤더상에 제1 전자부품이 로딩된 상태를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명에 의한 제1 전자부품과 제2 전자부품의 개략적인 평면도이다.

우선, 본 발명의 방법을 설명하기에 앞서, 이를 달성하기 위한 본 발명의 장치를 먼저 설명하기로 한다.

본 발명의 접속 장치는, 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 대략 사각 형상으로 이루어짐과 아울러 상면이 평탄하게 이루어진 베이스(10)와, 이 베이스(10)의 상부측에서 이에 대해 제1 구동수단에 의해 X축 방향<-->-X축 방향으로 직선 이동하는 대략 사각 형상으로 이루어진 제1 위치 조절판(20)과, 이 제1 위치 조절판(20)의 상부측에서 이에 대해 제2 구동수단에 의해 Y축 방향<-->-Y축 방향으로 직선 이동하는 대략 사각 형상으로 이루어진 제2 위치 조절판(30)과, 이 제2 위치 조절판(30)의 상면 중앙에 고정 설치되어 모터 회전축(41)이 상방향으로 향하도록 설치되는 회전용 구동모터(40)와, 이 회전용 구동모터(40)의 모터 회전축(41)의 단부에 고정됨과 아울러 상면에 제1 전자부품(100)이 안착되는 하부 헤더(43)를 가지며 모터 회전축(41)과 함께 회전하는 회전블럭(42)과, 하부 헤더(42)로부터 Z축 방향으로 일정 높이 이격되게 위치되어 하부 헤더(43)에 접촉되게 Z축 방향<-->-Z축 방향으로 이동함과 아울러 하면에 제2 전자부품(200)을 진공 흡착하는 상부 헤더(60)와, 하부 헤더(43)와 상부 헤더(60) 사이에 위치되어 X축 방향<-->-X축 방향 또는 Y축 방향<-->-Y축 방향으로 직선 왕복 이동하는 비젼수단(50)과, 상부 헤더(60)에 연결 설치되어 이를 수평 방향으로 -X축<-->X축 방향으로 왕복 진동시키기 위해 상부 헤더(60)에 초음파 진동을 가하는 초음파 발생기(70)를 포함하여 이루어져 있다.

상기와 같이, 구성된 본 발명의 장치를 구성하는 각 구성요소에 대해 좀더 상세하게 설명하기로 한다.

먼저, 제1 구동수단은 베이스(10)의 상면 가장자리 일측에 고정 설치되는 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)와, 일례로 제1 위치 조절판(20)의 하면 중앙에 돌출되게 설치됨과 아울러 나사공이 관통 형성된 이동 보스(23)와, 일단(24a)은 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)의 모터축(25a)에 동력 전달이 가능하도록 연결됨과 아울러 타단(24b)은 이동 보스(23)의 나사공(23a)에 나사 결합되면서 관통된 후 이동 보스(23)의 외부로 돌출되는 나사봉(24)과, 베이스(10)와 제1 위치 조절판(20) 사이에 개재되되 이들의 좌우측에 설치되는 (-X,X)축방향 이동용 안내레일로 이루어진다.

여기서, (-X,X)축방향 이동용 안내레일은 일례로 베이스(10)의 상면 좌우측에 설치되는 숫 더브테일(11)과, 이 숫 더브테일(11)과 결합되도록 제1 위치 조절판(20)의 하면 좌우측에 설치되는 암 더브테일(21)로 이루어지는데, (-X,X)축방향 이동용 안내레일은 반드시 이에 한정되지 않고 다양하게 변경하여 구성할 수 있음은 물론이다.

상기와 같이, 구성된 제1 구동수단의 작용을 설명하면 다음과 같다.

미도시된 제어수단의 제어 신호가 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)로 입력되면, (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)가 구동되어, 모터축(25a)이 시계 또는 반시계 방향으로 회전되며, 이 모터축(25a)의 회전력을 전달받아 나사봉(24)이 모터축(25a)의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전된다.

이 나사봉(24)은 이동 보스(23)에 나사공(23a)에 나사 결합되어 있음과 아울러 제1 위치 조절판(20)이 베이스(10)에 (-X,X)축방향 이동용 안내레일을 매개로 하여 직선 이동 가능하게 상호 연결되어 있기 때문에 회전되고 있는 나사봉(24)상에서 이동 보스(23)가 직선 운동하게 된다. 즉, 이동 보스(23)는 제1 위치 조절판(20)과 일체이기 때문에 제1 위치 조절판(20)과 함께 나사봉(24)의 회전 방향에 따라 -X축 방향 또는 X축 방향으로 직선 운동하게 된다.

여기서, 제1 위치 조절판(20)의 직선 이동시 상기 (-X,X)축방향 이동용 안내레일을 구성하는 숫 더브테일(11)에 대해 암 더브테일(21)이 이동하면서, 제1 위치 조절판(20)의 직선 이동이 원할해진다.

그리고, 본 발명은 제1 위치 조절판(20)의 직선 이동수단으로 봉의 외주면에 나사산이 형성된 나사봉(24)을 사용하기 때문에, 이 제1 위치 조절판(20)을 미세하게 이동시킬 수 있는 장점이 있다.

다음으로, 제2 구동수단은 제1 위치 조절판(20)의 상면 가장자리 일측에 고정 설치되는 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36)와, 일례로 제2 위치 조절판(30)의 영역으로부터 벗어난 제1 위치 조절판(20)의 상면으로부터 이격된 위치에 제2 위치 조절판(30)과 대략 수평이 되게 제2 위치 조절판(30)의 외측으로부터 연장된 연결대(33)에 설치됨과 아울러 나사공(34a)이 관통 형성된 이동 보스(34)와, (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36)의 모터축(미도시)에 동력 전달 가능하게 연결되어 이동 보스(34)의 나사공(34a)에 나사 결합되는 일정한 길이의 나사봉(35)과, 제1 위치 조절판(20)과 제2 위치 조절판(30) 사이에 개재되되 이들의 좌우측에 설치되는 (-Y,Y)축방향 이동용 안내레일로 이루어진다.

여기서, (-Y,Y)축방향 이동용 안내레일은 일례로 제1 위치 조절판(20)의 상면 좌우측에 설치되는 숫 더브테일(22)과, 이 숫 더브테일(22)과 결합되도록 제2 위치 조절판(30)의 하면 좌우측에 설치되는 암 더브테일(31)로 이루어진다.

상기와 같이, 구성된 제2 구동수단의 작용을 설명하면 다음과 같다.

미도시된 제어수단의 제어 신호가 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36)로 입력되면, (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36)가 구동되어, 그 모터축이 시계 또는 반시계 방향으로 회전되며, 이 모터축의 회전력을 전달받아 나사봉(35)이 모터축의 회전 방향과 동일한 방향으로 회전된다.

이 나사봉(35)은 이동 보스(34)에 나사공(34a)에 나사 결합되어 있음과 아울러 제2 위치 조절판(30)이 제1 위치 조절판(20)에 (-Y,Y)축방향 이동용 안내레일을 매개로 하여 직선 이동 가능하게 상호 연결되어 있기 때문에 회전되고 있는 나사봉(35)상에서 이동 보스(34)가 직선 운동하게 된다. 즉, 이동 보스(34)는 제2 위치 조절판(30)과 일체이기 때문에 제2 위치 조절판(30)과 함께 나사봉(34)의 회전 방 향에 따라 -Y축 방향 또는 Y축 방향으로 직선 운동하게 된다.

여기서, 제2 위치 조절판(30)의 직선 이동시 상기 (-Y,Y)축방향 이동용 안내레일을 구성하는 숫 더브테일(22)에 대해 암 더브테일(31)이 이동하면서, 제2 위치 조절판(30)의 직선 이동이 원할해진다.

그리고, 본 발명은 제2 위치 조절판(30)의 직선 이동수단으로 봉의 외주면에 나사산이 형성된 나사봉(35)을 사용하기 때문에, 이 제2 위치 조절판(30)을 미세하게 이동시킬 수 있는 장점이 있다.

한편, 상부 헤더(60)는 별도의 미도시된 상하강 유압 또는 공압 실린더등의 승하강 수단에 일체로 설치되어, 미도시된 제어수단의 제어 신호에 의해 승하강하게 된다.

이 상부 헤더(60)의 하면에는 일정 길이 돌출된 흡착부(61)가 형성되는데, 상부 헤더(60)와 흡착부(61)내에는 진공 흡입 통로(62)가 형성되어 진공 펌프(미도시)에 의해 흡착부(61)에서 제2 전자부품(200)을 진공 흡착할 수 있게 된다.

그리고, 상부 헤더(60)가 초음파 발생기(70)의 작동시 -X축<-->X축 방향으로 왕복 진동 운동이 이루어지도록 하기 위해서 상기 승하강 수단과 상부 헤더(60)의 연결 구조는 도면상에 도시하지는 않았지만, 상부 헤더(60)가 상하강 수단에 완전 고정되지 않고 항상 수평 방향을 유지한 채로 좌우 왕복 진동할 수 있도록 하여야 하는데, 항상 수평 방향을 유지해야 하는 이유는 하부 헤더(42)에 제1 전자부 품(100)이 수평 상태로 놓여져 있기 때문이다.

한편, 회전블럭(42)의 상면에 고정 설치된 하부 헤더(43)의 상면에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상호 직교하는 기준대(43a,43b)가 돌출 형성되어 있어, 제1 전자부품(100)을 정위치에 올려놓을 수 있게 된다.

마지막으로, 본 발명의 비젼수단(50)은 여러 가지 실시예가 있을 수 있으나, 본 발명에서는 하부 헤더(43)에 놓여진 제1 전자부품(100)에 형성된 제2 전자부품(200)의 실장 영역(110)에 형성된 기준마크(A,B)의 위치 및 이 기준마크(A,B)를 상호 연결한 가상선의 기울기를 검사함과 아울러 상후 헤더(60)에 진공 픽업된 제2 전자부품(100)에 형성된 기준마크(C,D)의 위치 및 이 기준마크(C,D)를 상호 연결한 가상선의 기울기를 검사할 수 있는 양방향 비젼 카메라를 사용한다.

그리고, 비젼수단(50)은 별도의 이동수단에 의해 Y축<-->-Y축 방향과 X축<-->-X축 방향으로 이동할 수 있다.

이 비젼수단(50)을 이동시시키 위한 이동수단은 전술한 제1 구동수단 및 제2 구동수단을 합치면 구성할 수 있는 것으로, 별도로 도면상에 도시하지 않는다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 장치를 이용하여 전자부품간의 접속 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 상면 일측인 실장 영역(110)에 접착용 수지재(80)가 부착된 제1 전자부품(100)을 별도의 공급장치(미도시)를 이용하여 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 헤더(43)의 기준대(43a,43b)에 위치시켜 로딩한다.

그리고, 별도의 공급장치(미도시) 또는 상부 헤더(60)를 승하강시키는 승하강 수단 자체를 하부 헤더(43)에 로딩된 제1 전자부품(100)의 실장 영역(110)과 방향이 일치하도록 배열된 제2 전자부품(200)이 있는 위치로 이동시켜 상부 헤더(60)의 흡착부(51)를 통해 제2 전자부품(200)을 진공 흡착하여 픽업한다.

이후, 제2 전자부품(200)이 픽업된 상부 헤더(60)를 하부 헤더(43)의 직상방의 위치로 다시 복귀시킨다.

다음으로, 접속할 제1 전자부품(100)과 제2 전자부품(200)의 상호 위치를 상호 접속 위치가 되도록 상기 제1 전자부품(100)의 위치를 가변시켜 정렬하는 정렬단계를 진행한다.

여기서, 정렬단계를 진행하는 이유는, 제2 전자부품(200)이 상부 헤더(60)의 흡착부(51)에 진공 픽업된 상태로 고정되어 있는데, 진공 픽업 과정에서 제2 전자부품(200)의 위치가 변경될 수 있기 때문에 이 제2 전자부품(200)의 위치에 맞게 제1 전자부품(100)의 위치를 다시 조정해주어야 한다.

이러한 정렬단계를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

비젼수단(50)이 Y축<-->-Y축 방향과 X축<-->-X축 방향으로 제1 전자부품(100)과 제2 전자부품(200) 사이에서 이동하면서 하부 헤더(43)에 놓여진 제1 전자부품(100)에 형성된 제2 전자부품(200)의 실장 영역(110)에 형성된 기준마크(A,B)의 위치 및 이 기준마크(A,B)를 상호 연결한 가상선의 기울기를 검사함과 아울러 상후 헤더(60)에 진공 픽업된 제2 전자부품(100)에 형성된 기준마크(C,D)의 위치 및 이 기준마크(C,D)를 상호 연결한 가상선의 기울기를 검사한다.

따라서, 비젼수단(50)에 의해 제1 전자부품(100)에 대한 제2 전자부품(200)이 정확히 얼라인되도록 제2 전자부품(200)의 Y축<-->-Y축 방향 이동량과 X축<-->-X축 방향 이동량 및 하부 헤더(43)의 회전 이동량이 계산된다.

이렇게 비젼수단(50)에 의해 계산된 제2 전자부품(200)의 Y축<-->-Y축 방향 이동량과 X축<-->-X축 방향 이동량 및 하부 헤더(43)의 회전 이동량에 대한 데이터 신호를 미도시된 제어수단으로 전송하게 되면, 제어수단은 비젼수단(50)에서 전송된 데이터를 근거로 하여 순서적으로 제1 구동수단의 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)와 제2 구동수단의 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36) 및 회전용 구동모터(40)가 구동되도록 한다.

결국, 제어수단에 의해 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)와 제2 구동수단의 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36) 및 회전용 구동모터(40)가 순서적으로 구동되면, 베이스(10)에 대해 제1 위치 조절판(20)이 (-X,X)축방향으로 이동되고, 제1 우치 조절판(20)에 대해 제2 위치 조절판(30)이 (-Y,Y)축방향으로 이동되며, 마지막으로 하부 헤더(43)가 회전블럭(42)과 함께 시계 또는 반시계 방향으로 회전된다.

따라서, 하부 헤더(43)에 로딩된 제1 전자부품(100)은 제2 전자부품(200)과 상호 접속이 가능한 정렬 위치가 된다.

여기서, 제어수단은 비젼수단(50)에서 전송된 데이터를 근거로 하여 순서적 으로 제1 구동수단의 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)와 제2 구동수단의 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36) 및 회전용 구동모터(40)가 반드시 모두 구동할 필요가 없다. 즉, 제1 전자부품(100)과 제2 전자부품(200)의 접속 위치가 상이한 상이한 정도에 따라 제1 구동수단의 (-X,X)축방향 이동용 구동 모터(25)와 제2 구동수단의 (-Y,Y)축방향 이동용 구동 모터(36) 및 회전용 구동모터(40)를 선택적으로 구동시킬 수 있다.

마지막으로, 제1,2 전자부품(100)(200)의 상호 위치가 정렬된 후, 상부 헤더(60)를 하부 헤더(43)로 근접 이동시켜 접착용 수지재(80)를 가압함과 아울러 초음파 발생기(70)를 이용하여 상부 헤더(60)를 진동시킨다.

이렇게 되면, 접착용 수지재(80)는 제1, 제2 전자부품(100)(200)간의 상대 운동에 의해 생기는 마찰열에 의해 가열되며, 이후, 이 마찰열에 의해 접착용 수지재(80)는 연화된 후 경화되면서 제1, 제2 전자부품(100)(200)을 상호 접속 또는 접합시킬 수 있게 된다.

이제까지 설명한 본 발명에 의한 제1 전자부품(100)으로는 액정 표시 장치에 사용되는 유리 기판이 사용되고, 제2 전자부품(200)으로는 구동칩(Driver Chip)이 사용된다.

그리고, 본 발명에 의한 접착용 수지재(80)로는 NCP(Non Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film), ACF(Anisotoropic Conductive Film), ACP(Anisotoropic Conductive Paste)중의 어느 하나가 사용된다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 상부 헤더(60)의 하면에는 일정 길이 돌출된 흡착부(61)에 제2 전자부품(200)이 진공 흡착된 상태로 고정되어 있기 때문에 초음파 발생기(70)에서 가해진 초음파 진동에 따라 제2 전자부품(200)이 상부 헤더(60)와 함께 제1 전자부품(100)이 밀착된 상태로 좌우로 왕복 진동할 수 있어, 종래 기술에서의 상부 헤더와 전자부품이 왕복 진동할 수 없음으로 인해 초음파 에너지가 손실되어 ACF 시트로 전부 전달되지 못하여 전자부품과 회로기판이 접속이 완전하게 이루어지지 않게 되는 문제점을 해결할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 전자부품 접속장치의 구성을 나타낸 정면도.

도 2는 본 발명에 의한 전자부품 접속장치의 구성으로 도 1의 도면에서 우측 방향에서 바라본 상태를 나타낸 우측 정면도.

도 3은 본 발명에 의한 하부 헤더상에 제1 전자부품이 로딩된 상태를 도시한 사시도.

도 4는 본 발명에 의한 제1 전자부품과 제2 전자부품의 개략적인 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

43 : 하부 헤더

60 : 상부 헤더

70 : 초음파 발생기

80 : 접착용 수지재

100 : 제1 전자부품

200 : 제2 전자부품

Claims

상면 일측에 접착용 수지재(80)가 구비된 제1 전자부품(100)을 하부 헤더(43)에 로딩하는 단계와;

상부 헤더(60)의 하면에 제2 전자부품(200)을 픽업하는 단계와;

접속할 제1 전자부품(100)과 제2 전자부품(200)의 상호 위치를 상호 접속 위치가 되도록 상기 하부 헤더(43)의 위치 이동에 의해 상기 제1 전자부품(100)의 위치를 가변시켜 정렬하는 단계와;

상기 제1,2 전자부품(100)(200)의 상호 위치를 정렬한 후, 상기 상부 헤더(60)를 상기 하부 헤더(43)로 근접 이동시켜 상기 접착용 수지재(80)를 가압함과 아울러 초음파 발생기(70)를 이용하여 상기 상부 헤더(60)를 진동시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제1 전자부품(100)은 액정 표시 장치에 사용되는 유리 기판이고,

상기 제2 전자부품(200)은 구동칩인 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법.
제 1 항에 있어서,

상기 접착용 수지재(80)는, NCP(Non Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film), ACF(Anisotoropic Conductive Film), ACP(Anisotoropic Conductive Paste) 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자부품간의 접속방법.