KR101776856B1 - 패널 접합면 전환형 본딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 필름이나 집적회로IC를 본딩 접합하기 위한 패널의 접합면 지지방향을 직각방향을 향해 상호 전환가능하여 패널의 평면 접합면과 함께 측면 접합면을 향한 본딩작업을 일괄적으로 처리함을 제공하도록, 패널에 대응하여 상하로 수직왕복운동가능하고 패널의 접합면에 필름 또는 집적회로IC를 압착하는 압착헤드유닛과; 상기 압착헤드유닛의 하측에 대응하여 구비되되 상기 압착헤드유닛의 압착 구동에 따른 패널의 하부를 접촉지지하는 백업플레이트와; 상기 압착헤드유닛 및 상기 백업플레이트의 사이에 패널을 공급하되 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 스테이지유닛과; 상기 스테이지유닛에 제어신호를 인가하되 상기 압착헤드유닛으로부터 압착할 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 상호 모드 전환하기 위한 제어신호를 인가하는 모드제어부;를 포함하는 패널 접합면 전환형 본딩장치를 제공한다.

Description

패널 접합면 전환형 본딩장치 {Switchable Type Bonding Apparatus of Panel Joining surface}

본 발명은 패널 접합면 전환형 본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 필름이나 집적회로IC를 본딩 접합하기 위한 패널의 접합면 지지방향을 직각방향을 향해 상호 전환가능하여 패널의 평면 접합면과 함께 측면 접합면을 향한 본딩작업을 일괄적으로 처리하는 것이 가능한 패널 접합면 전환형 본딩장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션, TV, 모니터 등과 같은 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지인 집적회로IC를 실장하여 사용한다.

이처럼 패널 상에 집적회로IC를 구동가능하게 실장하기 위한 방식으로는 COG(chip on glass)방식, FOG(film on glass)방식, COF(chip on flex)방식, TFOG(touch film on glass)방식, OLB(outer lead bonding)방식 등으로 구분하여 실시하고 있다.

상기와 같은 다양한 실장방식의 공정에는 통상적으로 패널의 전극에 절연성 고분자물질인 이방성 도전 필름(이하, ACF라고 함)을 부착 본딩하고, ACF 상에 집적회로IC 또는 필름을 배치한 후 적절한 압력으로 가압 본딩하여 패널의 리드와 집적회로IC의 패드가 ACF로부터 서로 도통할 수 있게 제조하고 있으며, 각 공정별 본딩작업을 진행할 수 있게 본딩장치를 설비하게 된다.

상기와 같은 본딩장치 중 패널에 ACF를 부착하기 위한 본딩장치와 관련하여 개시되어 있었던 종래기술로써, 대한민국 등록특허공보 제741956호(2007.07.16.)에는 작업대와, 상기 작업대에 설치되고 글래스가 로딩되는 본딩 테이블과, 상기 작업대에 설치되고 본딩 테이블에 로딩된 글래스의 패턴부에 대응하도록 셋팅되는 본딩장치와, 상기 본딩장치로부터 이면지에 도전접착층이 형성된 필름을 공급하거나 상기 필름의 이면지를 회수하는 필름 공급수단/이면지 회수수단과, 베이스 플레이트에 회전축을 중심으로 회전 가능하게 설치된 회전브래킷과, 상기 회전브래킷의 일측에 설치되며 필름의 이송을 안내하는 장력조절롤러와, 장력조절롤러의 위치를 조절함으로써 필름의 장력을 조절하는 이동추로 이루어진 장력조절수단과, 필름공급수단으로부터 공급되는 필름의 도전접착층을 일정 길이로 절단하는 절단수단을 포함하며, 상기 필름 공급수단/이면지 회수수단은 필름이 감기는 공급/회수롤러, 상기 필름의 이송을 안내하는 가이드 롤러 및 상기 필름이 감기며 베이스 플레이트에 장력조절방향으로 이동 가능하게 설치되는 하나 이상의 장력조절롤러를 포함하여 상기 장력조절롤러를 이동하면서 상기 필름의 장력을 조절할 수 있으며, 상기 절단수단은 구동수단에 의해 승강되는 커터, 상기 커터의 상측에 설치되는 커팅플레이를 포함하며, 상기 커팅플레이트는 스틸 플레이트, 상기 스틸 플레이트의 저면에 부착되며 필름의 절단시 상기 커터로부터 가해지는 압력을 흡수하는 합성수지재 시트지로 구성됨에 따라 본딩작업의 자동화공정이 순조롭게 진행될 수 있는 이방성 도전필름 본딩장치가 공지되어 있다.

또한 등록특허공보 제1263338호(2013.05.06.)에는 본딩 작업 대상의 패널의 일면에 이방형 전도성 필름(ACF)이 부착될 수 있도록 상기 이방형 전도성 필름을 가압하는 필름 가압 유닛을 구비하는 전도성 필름 부착부; 및 상기 이방형 전도성 필름이 부착된 자리에 구동용 회로기판을 배치하고 상기 패널 측으로 상기 구동용 회로기판을 가압하여 본딩시키는 본딩부를 포함하며, 상기 필름 가압 유닛은 일방향으로 이동 가능하게 마련되는 유닛 본체; 상기 유닛 본체의 일측에 착탈 가능하게 결합되어 상기 이방형 전도성 필름을 탄성적으로 가압하는 탄성가압부가 형성되는 필름 가압용 탄성체; 및 상기 필름 가압용 탄성체를 파지하여 상기 유닛 본체에 착탈 가능하게 결합되는 탄성체 파지블록으로 구성됨에 따라 유지보수 작업이 편리하여 생산성 향상에 기여할 수 있는 구동용 회로기판의 본딩장치가 공지되어 있다.

그러나 상기한 종래기술의 경우에는 외부로부터 공급된 패널의 평면에만 접합면을 둔 채 패널의 접합면에 ACF나 집적회로IC를 압착 본딩하기 때문에 패널의 측면 접합을 위한 본딩작업이 불가능하여 장비에 기능적 한계가 있으며 제작가능한 생산유형이 극히 한정적이다는 문제가 있었다.

따라서 패널의 측면에 접합면을 두고 본딩하기 위한 새로운 유형의 작업일 경우 새로운 장비개발 및 장비제작에 따른 비용이 대폭 소비되고, 작업유형별 장비구축에 따른 설비공간을 많이 차지하여 협소한 현장 내 설비가 어렵다는 문제가 있었다.

대한민국 등록특허공보 제10-0741956호(2007.07.16.) 대한민국 등록특허공보 제10-1263338호(2013.05.06.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널을 평면접합상태 또는 측면접합상태로 전환지지할 수 있게 스테이지의 패널 지지방향이 직각방향으로 전환회동토록 구성하므로 패널의 평면 접합면과 함께 측면 접합면을 향한 본딩 접합작업을 도모하여 장비의 기능성을 높이고 본딩공정의 작업유형범위를 확장할 수 있는 패널 접합면 전환형 본딩장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.

뿐만 아니라 본 발명은 패널의 측면 접합상태에서 패널의 전후 양면을 샌드위치형태 접촉 고정토록 구성하므로 본딩헤드의 압착에 따른 패널의 휨 변형을 방지함은 물론 본딩작업의 정밀도를 높일 수 있는 패널 접합면 전환형 본딩장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 제안하는 패널 접합면 전환형 본딩장치는 패널에 대응하여 상하로 수직왕복운동가능하고 패널의 접합면에 필름 또는 집적회로IC를 압착하는 압착헤드유닛과; 상기 압착헤드유닛의 하측에 대응하여 구비되되 상기 압착헤드유닛의 압착 구동에 따른 패널의 하부를 접촉지지하는 백업플레이트와; 상기 압착헤드유닛 및 상기 백업플레이트의 사이에 패널을 공급하되 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 스테이지유닛과; 상기 스테이지유닛에 제어신호를 인가하되 상기 압착헤드유닛으로부터 압착할 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 상호 모드 전환하기 위한 제어신호를 인가하는 모드제어부;를 포함하여 이루어진다.

상기 백업플레이트는 상하 Z축 방향으로 수직이동가능하게 구성하고, 상기 백업플레이트는 상기 모드제어부에 입력된 설정모드에 따라 수직이동구간이 다르게 구분 구동하도록 구성한다.

상기 스테이지유닛은 스테이지와, 상기 스테이지 상에 지지된 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 전환가능하게 상기 모드제어부로부터 설정전달된 입력신호에 따라 상기 스테이지를 90°의 회전방향으로 회전구동시키는 반전구동부를 구성한다.

상기 반전구동부는 지지프레임과, 상기 스테이지의 하부에 연장하여 고정설치되는 브라켓부재와, 상기 지지프레임의 상단에 설치되되 상기 브라켓부재가 회전가능하게 연결하는 힌지축과, 상기 힌지축 상에 연결되어 회전동력을 인가하는 회전구동수단을 구비한다.

또한 본 발명은 상기 스테이지유닛의 한쪽에 대응하여 전후로 왕복이동가능하게 구성하되, 상기 모드제어부에서 측면접합모드일 때만 패널에 접촉고정하도록 구성하는 패널가이드부를 더 포함하여 구성하는 것도 가능하다.

상기 패널가이드부는 패널 상에 면 접촉가능하게 형성되는 가이드플레이트와, 상기 가이드플레이트의 전후 직선운동을 위한 동력을 인가하는 전후구동수단을 구성한다.

상기 가이드플레이트의 한쪽 접촉면에는 패널을 향한 접촉 가압성능을 높이기 위하여 형성되는 밀착패드를 구비한다.

본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치에 의하면 패널의 지지상태를 평면 또는 측면으로 상호 전환설정한 후 본딩작업할 수 있게 구성하므로, 패널의 평면접합 작업은 물론 측면접합 작업을 일괄적으로 처리하여 장비의 기능적 성능 및 작업능률을 향상시키고, 하나의 본딩헤드를 비롯한 전체 본딩장비로부터 작업유형범위를 확장하여 해당장치의 개발 및 제작에 따른 비용을 절감하면서 설비공간을 최소화할 수 있는 효과를 얻는다.

뿐만 아니라 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치는 패널의 하부를 지지하기 위한 백업플레이트가 설정모드별로 구분된 수직이동구간을 구동토록 구성하므로, 평면 또는 측면 접합모드별 패널의 원활한 접합작업을 지지하여 해당 구성의 기능성을 향상시킴과 동시에 본딩품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치는 측면접합모드에 따른 본딩작업에서 스테이지유닛과 더불어 패널에 면 접촉하여 고정하는 패널가이드부를 구성하므로, 작업과정에서 패널의 휨 변형을 방지하여 제품의 불량률을 줄이고, 본딩작업의 정밀도를 높여 제품의 품질을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예에서 측면접합모드의 사용상태를 나타내는 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 측면도.

본 발명은 패널에 대응하여 상하로 수직왕복운동가능하고 패널의 접합면에 필름 또는 집적회로IC를 압착하는 압착헤드유닛과; 상기 압착헤드유닛의 하측에 대응하여 구비되되 상기 압착헤드유닛의 압착 구동에 따른 패널의 하부를 접촉지지하는 백업플레이트와; 상기 압착헤드유닛 및 상기 백업플레이트의 사이에 패널을 공급하되 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 스테이지유닛과; 상기 스테이지유닛에 제어신호를 인가하되 상기 압착헤드유닛으로부터 압착할 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 상호 모드 전환하기 위한 제어신호를 인가하는 모드제어부;를 포함하는 패널 접합면 전환형 본딩장치를 기술구성의 특징으로 한다.

다음으로 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

먼저 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 압착헤드유닛(10)과, 백업플레이트(20)와, 스테이지유닛(30)과, 모드제어부(40)를 포함하여 이루어진다.

상기 압착헤드유닛(10)은 패널(P) 상에 부착할 본딩 작업대상인 필름(ACF) 또는 집적회로IC를 패널(P)의 접합면에 본딩시키는 기능을 수행한다.

상기 압착헤드유닛(10)은 패널(P)의 상측에 대응하여 위치하고, 패널(P)의 접합면을 향해 상하로 수직왕복운동가능하여 필름 또는 집적회로IC를 누름 압착하므로, 패널에 필름 또는 집적회로IC를 본딩처리할 수 있게 구성한다.

상기 압착헤드유닛(10)에는 하부가 소정온도의 가열상태를 유지하여 열 압착하되 본딩 작업대상에 따라 구분된 적정온도를 유지할 수 있게 구성한다.

상기 백업플레이트(20)는 상기 압착헤드유닛(10)의 하측에 대응하여 구비되고, 상기 스테이지유닛(30)으로부터 지지상태로 공급된 패널(P)의 접합면 부위를 지지하므로, 상기 압착헤드유닛(10)의 압착구동에 따라 가해지는 압력으로부터 패널(P) 접합면의 하부를 접촉지지한다.

상기 백업플레이트(20)는 상하 Z축 방향으로 수직이동가능하게 구성한다. 즉 상기 압착헤드유닛(10)의 하강에 따른 본딩작업 과정에서 상기 백업플레이트(20)가 패널(P)을 향해 상향이동하므로 패널(P)의 하부를 접촉지지하고, 상기 압착헤드유닛(10)에 따른 본당작업을 완료하면 상기 백업플레이트(20)는 다시 원상태로 복귀하도록 구성한다.

상기 백업플레이트(20)는 상기 모드제어부(40)에 입력된 설정모드에 따라 수직이동구간이 다르게 구분 구동하도록 구성한다. 즉 상기 백업플레이트(20)는 상기 모드제어부(40)에서 측면접합모드일 경우 평면접합모드일 때보다 짧은 수직이동구간을 구동토록 구성한다.

예를 들면, 상기 모드제어부(40)에 따른 설정모드를 평면접합모드로 설정하면 상기 스테이지유닛(30) 상에 수평상태인 패널(P)의 하면을 향해 접할 수 있도록 상기 백업플레이트(20)가 원거리의 수직이동구간을 경로로 구동하고, 상기 모드제어부(40)에 따른 설정모드를 측면접합모드로 설정하면 상기 스테이지유닛(30) 상에 수직상태로 세워진 패널(P)의 하면을 향해 접할 수 있게 상기 백업플레이트(20)가 상대적으로 근거리의 수직이동구간을 경로로 구동하게 된다.

상기와 같이 패널(P)의 하부를 지지하기 위한 백업플레이트(20)가 설정모드별로 구분된 수직이동구간을 구동토록 구성하게 되면, 평면 또는 측면 접합모드별 패널(P)의 원활한 접합작업을 지지하여 해당 구성(백업플레이트(20))의 기능성을 향상시킴과 동시에 본딩품질을 향상시키는 것이 가능하다.

상기 스테이지유닛(30)은 패널(P)을 본딩작업가능한 위치로 공급하여 상기 압착헤드유닛(10)으로부터 본딩작업가능하게 패널(P)을 지지하는 기능을 수행한다.

상기 스테이지유닛(30)은 상부에 패널(P)을 지지하여 상기 압착헤드유닛(10) 및 상기 백업플레이트(20)의 사이에 공급한다.

상기 스테이지유닛(30)은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 패널(P)을 흡착지지하기 위한 스테이지(31)와, 상기 스테이지(31)를 회전구동시키기 위한 반전구동부(33)를 구비토록 구성한다.

상기 스테이지(31)는 패널(P)을 진공흡착상태로 지지할 수 있게 구성한다. 즉 상기 패널(P)의 상면에는 복수 개의 진공홀(도면에 미도시)을 구비하여 상부에 진공을 생성시킴에 따라 패널(P)을 진공흡착가능하게 구성한다.

상기 반전구동부(33)는 상기 모드제어부(40)로부터 설정전달된 입력신호에 따라 상기 스테이지(31) 상에 지지된 패널(P)의 접합면을 평면 또는 측면으로 전환가능하게 구성한다.

상기 반전구동부(33)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 스테이지(31)를 90°의 직각회전방향으로 회전구동시키도록 구동한다. 즉 상기 반전구동부(33)는 상기 스테이지(31)를 수평상태에서 반시계방향으로 직각회전하여 패널(P)이 수직상태로 세워지게 전환구동하므로 상기 압착헤드유닛(10)에 대응되게 위치한 패널(P)의 측면에 본딩작업할 수 있게 지지하고, 상기 반전구동부(33)는 수직상태에서 시계방향으로 직각회전하여 패널(P)이 수평상태로 누워지게 전환구동하므로 상기 압착헤드유닛(10)에 대응되게 위치한 패널(P)의 평면에 본딩작업할 수 있게 지지한다.

상기 반전구동부(33)는 좌우로 각각 배치되는 지지프레임(34)과, 상기 스테이지(31)의 하부에 연장하여 고정설치되는 브라켓부재(35)와, 상기 지지프레임(34)과 상기 브라켓부재(35)를 상호 연결하는 힌지축(36)과, 상기 힌지축(36) 상에 연결되어 회전동력을 인가하는 회전구동수단(37)으로 구성한다.

상기에서 힌지축(36)은 상기 지지프레임(34)의 상단에 회전가능하게 설치되어 상기 스테이지(31)의 원활한 회전구동을 도모토록 구성한다.

상기 힌지축(36)은 좌우로 배치된 상기 지지프레임(34) 상에 각각 구분 적용하여 구성하는 것도 가능하고, 좌우로 배치된 상기 지지프레임(34)을 연결하는 하나의 장축형태로 구성하는 것도 가능하다.

도면에 나타내지는 않았지만 상기 반전구동부(33)는 상기 회전구동수단(37)의 정회전 또는 역회전 구동에 따라 상기 스테이지(31)를 회전전환하되 90°의 정확한 직각회전을 도모할 수 있게 상기 힌지축(36) 상에 걸림편을 형성하고 상기 지지프레임(34) 상에 걸림홈을 형성토록 구성하는 것이 바람직하다.

상기 회전구동수단(37)은 일반적인 동력발생기의 구조를 갖는 모터, 감속기 등을 적용하여 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.

상기 모드제어부(40)는 평면접합모드 및 측면접합모드 중 하나의 모드를 선택하여 상기 스테이지유닛(30)에 제어신호를 인가하는 기능을 수행한다.

상기 모드제어부(40)에서는 상기 압착헤드유닛(10)으로부터 압착할 패널(P)의 접합면을 평면 또는 측면으로 상호 모드 전환하기 위한 제어신호를 인가한다.

예를 들면, 상기 모드제어부(40)에서 평면접합모드로 설정입력하면 상기 스테이지유닛(30)에 제어신호를 인가하여 패널(P)이 공급된 평면지지상태를 그대로 유지토록 제어하므로 패널(P)의 평면접합작업을 진행하고, 상기 모드제어부(40)에서 측면접합모드로 설정입력하면 상기 스테이지유닛(30)에 제어신호를 인가하여 패널(P)의 평면지지상태에서 측면지지상태로 전환제어하므로 패널(P)의 측면접합작업을 진행한다.

상기 모드제어부(40)의 제어신호는 상기 스테이지유닛(30)과 함께 상기 백업플레이트(20)에도 전달하여 상기 백업플레이트(20)의 원활한 수직이동을 도모토록 구성하는 것이 바람직하다.

즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치에 의하면, 패널의 지지상태를 평면 또는 측면으로 상호 전환설정한 후 본딩작업할 수 있게 구성하므로, 패널의 평면접합 작업은 물론 측면접합 작업을 일괄적으로 처리하여 장비의 기능적 성능 및 작업능률을 향상시키고, 하나의 본딩헤드를 비롯한 전체 본딩장비로부터 작업유형범위를 확장하여 해당장치의 개발 및 제작에 따른 비용을 절감하면서 설비공간을 최소화하는 것이 가능하다.

그리고 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치의 다른 실시예는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 스테이지유닛(30)의 한쪽에 대응하여 전후로 왕복이동가능하게 구성하는 패널가이드부(50)를 더 포함하여 이루어진다.

상기 패널가이드부(50)는 상기 모드제어부(40)에서 측면접합모드일 때만 구동하여 패널(P)에 접촉고정하도록 구성한다.

상기 패널가이드부(50)는 패널(P) 상에 면 접촉가능하게 형성되는 가이드플레이트(51)와, 상기 가이드플레이트(51)의 전후 직선운동을 위한 동력을 인가하는 전후구동수단(53)을 구비토록 구성한다.

상기 가이드플레이트(51)의 한쪽 면(패널(P)과의 접촉면)에는 패널(P)에 면 접촉하는 밀착패드(55)를 구비하여 패널(P)을 향한 접촉 가압성능을 높일 수 있게 구성하는 것이 바람직하다.

상기 밀착패드(55)는 소정의 신축성과 탄력으로부터 밀착력을 높일 수 있는 재질(예를 들면, 고무나 우레탄발포소재 등) 및 시트 형태로 적용한다.

상기 전후구동수단(53)은 직선구동을 위한 일반적인 유공압 실린더 등의 구조를 동일하게 적용하여 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.

즉 상기한 다른 실시예와 같이 본 발명을 구성하면, 측면접합모드에 따른 본딩작업에서 스테이지유닛과 더불어 패널에 면 접촉하여 고정하므로 작업과정에서 패널의 휨 변형을 방지하여 제품의 불량률을 줄이고, 본딩작업의 정밀도를 높여 제품의 품질을 보다 향상시키는 것이 가능하다.

상기한 다른 실시예에 있어서도 상기한 구성 이외에는 상기한 일실시예와 마찬가지의 구성으로 실시하는 것이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.

상기에서는 본 발명에 따른 패널 접합면 전환형 본딩장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허등록청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

10 : 압착헤드유닛 20 : 백업플레이트
30 : 스테이지유닛 31 : 스테이지
33 : 반전구동부 34 : 지지프레임
35 : 브라켓부재 36 : 힌지축
37 : 회전구동수단 40 : 모드제어부
50 : 패널가이드부 51 : 가이드플레이트
53 : 전후구동수단 55 : 밀착패드

Claims (7)

1. 패널에 대응하여 상하로 수직왕복운동가능하고 패널의 접합면에 필름 또는 집적회로IC를 압착하는 압착헤드유닛과;
   상기 압착헤드유닛의 하측에 대응하여 구비되되 상기 압착헤드유닛의 압착 구동에 따른 패널의 하부를 접촉지지하는 백업플레이트와;
   상기 압착헤드유닛 및 상기 백업플레이트의 사이에 패널을 공급하되 상부에 패널을 흡착상태로 지지하는 스테이지유닛과;
   상기 스테이지유닛에 제어신호를 인가하되 상기 압착헤드유닛으로부터 압착할 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 상호 모드 전환하기 위한 제어신호를 인가하는 모드제어부;를 포함하여 이루어지고,
   상기 백업플레이트는 상하 Z축 방향으로 수직이동가능하게 구성하고, 상기 백업플레이트는 상기 모드제어부에 입력된 설정모드에 따라 수직이동구간이 다르게 구분 구동하도록 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 스테이지유닛은, 스테이지와, 상기 스테이지 상에 지지된 패널의 접합면을 평면 또는 측면으로 전환가능하게 상기 모드제어부로부터 설정전달된 입력신호에 따라 상기 스테이지를 90°의 회전방향으로 회전구동시키는 반전구동부를 포함하여 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 반전구동부는, 지지프레임과, 상기 스테이지의 하부에 연장하여 고정설치되는 브라켓부재와, 상기 지지프레임의 상단에 설치되되 상기 브라켓부재가 회전가능하게 연결하는 힌지축과, 상기 힌지축 상에 연결되어 회전동력을 인가하는 회전구동수단을 포함하여 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   
5. 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스테이지유닛의 한쪽에 대응하여 전후로 왕복이동가능하게 구성하되, 상기 모드제어부에서 측면접합모드일 때만 패널에 접촉고정하도록 구성하는 패널가이드부를 더 포함하여 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 패널가이드부는, 패널 상에 면 접촉가능하게 형성되는 가이드플레이트와, 상기 가이드플레이트의 전후 직선운동을 위한 동력을 인가하는 전후구동수단을 포함하여 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 가이드플레이트의 한쪽 접촉면에는 패널을 향한 접촉 가압성능을 높이기 위하여 형성되는 밀착패드를 포함하여 이루어지는 패널 접합면 전환형 본딩장치.
   

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