KR200320000Y1 - 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치 - Google Patents

평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 글래스의 패턴부에 이방전도성필름 및 회로기판이 본딩될 때에 발생되는 평면(平面)의 편차를 최소화하여 본딩품질은 물론이거니와 작업능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 관한 것이다.
이러한 장치는, 작업대와, 이 작업대의 상측면에서 회전가능하게 설치되는 회전스테이지와, 이 회전스테이지의 원주방향으로 복수개가 설치되고 글래스 및 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 로딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 회전스테이지에 인접하여 설치되고 상기한 로딩부에 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 필름본딩부와 이격되어 설치되고 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스에 회로기판을 본딩하는 회로기판 본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 있어서,
상기한 작업대에는 상기한 필름본딩부와 회로기판본딩부에 의해 이방전도성필름 및 회로기판이 본딩될 때에 글래스의 패턴부를 사이에 두고 본딩압력에 맞서는 방향으로 이동되어 상기한 패턴부를 지지하는 지지부가 설치되고, 이 지지부는, 가변지지체와, 이 가변지지체가 글래스의 패턴부에 인접 또는 분리되도록 위치변화가 가능하게 고정하는 이송부재를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치를 제공한다.

Description

평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치{Bonding equipment for Bonding anisotropic conductive film and flexible circuit board of flat panel display}
본 고안은 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 글래스의 패턴부에 이방전도성필름 및 회로기판이 본딩될 때에 발생되는 평면의 편차를 최소화하여 본딩품질은 물론이거니와 작업능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 엘씨디(LCD)나 이엘디(ELD), 형광표시관(VFD)과 같은 평판디스플레이들은 다양한 디스플레이 기능들이 부가됨은 물론이거니와 그 형태도 점차 경박단소(輕薄短小)화 되어 감에 따라 이에 대응할 수 있도록 평판디스플레이(이하 "글래스"라 함)의 패턴부에 회로기판이나 구동칩 등이 직접 본딩되어 제작되고 있다.
이렇게 회로기판이나 구동칩들을 글래스의 패턴부에 본딩할 때에는 이들 패턴부의 패턴들이 서로 절연된 상태로 본딩될 수 있도록 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 먼저 본딩한 후 회로기판이나 구동칩을 본딩하고 있다.
상기와 같이 글래스의 패턴부에 이방전도성필름과 회로기판을 본딩하는 작업은 대부분 별도의 공정 및 장치에 의해 이루어지기 때문에 본딩공정이 복잡하고 과다한 시간이 소요되어 만족할 만한 작업능률과 생산성을 얻을 수 없게 된다. 따라서, 이러한 단점들을 극복하기 위한 본딩장치로 2002년8월14일자로 출원되어 2002년12월24일자로 등록된 실용신안등록 제300106호가 있다.
상기한 본딩장치는 하나의 장치로 회로기판과 이방전도성필름을 동시에 본딩할 수 있는 구조로 이루어져서 본딩작업에 소요되는 시간을 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라 설비의 효율성의 배가되어 생산성과 작업능률을 대폭 향상시킬 수 있다.
상기한 본딩장치의 구조를 간략하게 설명하면, 작업대와, 이 작업대의 상측면에서 회전가능하게 설치되는 회전스테이지와, 이 회전스테이지의 원주방향으로 복수개가 설치되어 글래스 및 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 로딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 회전스테이지에 인접하여 설치되고 상기한 로딩부에 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 필름본딩부와 이격되어 설치되고 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름의 절연접착층이 본딩된 글래스에 회로기판을 본딩하는 회로기판 본딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 회로기판 본딩부와 이격설치되고 2방향으로 형성되는 글래스의 패턴부에 회로기판 및 이방전도성필름의 본딩이 가능하도록 상기한 글래스를 재 셋팅하는 글래스반전부를 포함한다.
그러나, 상기한 종래기술에 의한 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 본딩하는 장치는, 로딩부가 스테이지에 의해 회전하면서 필름본딩부 및 회로기판본딩부의 본딩위치로 이송될 때에 로딩된 글래스의 평면도(平面度) 즉 평면편차가 최초의 로딩위치에서 필름본딩부 그리고 회로기판본딩부로 이동할 때에 허용범위 이상으로 발생되므로 만족할 만한 본딩품질을 얻을 수 있으며 이로 인하여 생산성 및 작업능률이 현저하게 저하되는 문제가 있다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 글래스의 패턴부에 이방전도성필름과 회로기판이 본딩될 때에 발생되는 평면편차를 최소화하여 본딩품질 및 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 본 고안의 목적을 실현하기 위하여, 작업대와, 이 작업대의 상측면에서 회전가능하게 설치되는 회전스테이지와, 이 회전스테이지의 원주방향으로 복수개가 설치되고 글래스 및 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 로딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 회전스테이지에 인접하여 설치되고 상기한 로딩부에 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 필름본딩부와 이격되어 설치되고 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스에 회로기판을 본딩하는 회로기판본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 있어서,
상기한 작업대에는 상기한 필름본딩부와 회로기판본딩부에 의해 이방전도성필름 및 회로기판이 본딩될 때에 글래스의 패턴부를 사이에 두고 본딩압력에 맞서는 방향으로 이동되어 상기한 패턴부를 지지하는 지지부가 설치되고, 이 지지부는, 가변지지체와, 이 가변지지체가 글래스의 패턴부에 인접 또는 분리되도록 위치변화가 가능하게 고정하는 이송부재를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치를 제공한다.
도 1은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치의 전체사시도.
도 2는 도 1의 로딩부를 설명하기 위한 평면도.
도 3은 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치의 로딩부와 스캐닝부재의 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 4는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치의 지지부 구조를 설명하기 위한 부분단면사시도.
도 5는 도 4의 가변지지체가 실린더에 의해 위치가 변화되면서 로딩부에 로딩된 글래스의 패턴부를 지지하고 있는 상태를 나타내는 단면도.
도 6은 도 5의 상태에서 가변지지체가 실린더에 의해 리턴된 상태를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 고안의 바람직한 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 1, 도 2, 도 3을 참조하면, 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치는, 작업대(2)와, 이 작업대(2)의 상측면에 회전가능하게 설치되는 회전스테이지(4)와, 이 회전스테이지(4)의 원주방향으로 복수개가 설치되고 글래스(G) 및 회로기판(B)을 로딩 및 셋팅하는 로딩부(6)와, 상기한 작업대(2)에서 상기한 회전스테이지(4)에 인접하여 설치되고 상기한 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)에 이방전도성필름(F)을 본딩하는 필름본딩부(8)와, 상기한 작업대(2)에서 상기한 필름본딩부(8)와 이격설치되고 이방전도성필름(F)이 본딩된 글래스(G)에 회로기판(B)을 본딩하는 회로기판본딩부(10)와, 상기한 작업대(2)에 설치되고 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)에 의해 이방전도성필름(F) 및 회로기판(B)이 본딩될 때에 글래스(G)의 패턴부(G1)를 사이에 두고 본딩압력에 맞서는 방향으로 이동되어 상기한 패턴부(G1)를 지지하는 지지부(12)를 포함한다.
상기한 작업대(2)는 일정한 작업공간이 제공되는 박스형태로 이루어질 수 있으며, 상측에는 하중이나 충격 등에 의해 표면이 쉽게 파손되거나 변형되는 것을 방지하고 항상 일정한 평면도(平面度)가 유지될 수 있도록 금속재질의 상판(14)이 설치될 수 있다.
상기한 작업대(2)의 하측에는 바닥면에 지지되기 위한 지지구(16)들이 설치될 수 있으며, 이 지지구(16)들은 고무나 스프링과 같은 완충부재가 구비되어 진동이나 충격 등을 충분히 완충시킬 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 회전스테이지(4)는 일정한 두께를 가지는 원형판 형태로 이루어질 수 있으며, 상기한 작업대(2) 내측에서 수평프레임(2a)에 설치된 회전장치(T)에 볼트와 같은 체결부재로 고정되어 상기한 상판(14)에 뚫려진 관통홀(18)의 내측에 배치된 것으로 도면에 나타내고 있다.
상기한 회전스테이지(4)의 재질은 진동이나 충격 등을 최소화할 수 있는 금속 또는 합성수지재가 사용될 수 있으며, 상기한 회전장치(T)에 의해 회전하면서 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)에 대응하여 본딩이 가능한 위치로 이동시키는 구조이다.
상기한 회전장치(T)는 인덱싱 드라이브 테이블(indexing drive table) 또는 서보모터(servo motor)가 사용될 수 있으며, 이 장치는 상기한 작업대(2)에 설치된 구동스위치(20)와 연결되어 이 스위치(20)의 조작에 의해 일방향으로 회전되도록 셋팅될 수 있다.
상기한 회전스테이지(4)의 상측면에는 글래스(G) 및 회로기판(B)을 로딩 및 셋팅하는 로딩부(6)가 설치되는데, 이 로딩부(6)의 구조를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
상기한 로딩부(6)는, 상기한 회전스테이지(4)에 설치되어 회로기판(B)을 로딩 및 셋팅하는 회로기판스테이지(22)와, 이 회로기판스테이지(22)에 인접하여 상기한 회전스테이지(4) 설치되고 글래스(G)가 로딩되는 글래스스테이지(24)를 포함한다.
상기한 회로기판스테이지(22)는 하나 이상의 스테이지가 적층된 구조로 이루어지고 노브의 조절에 의해 스테이지들의 셋팅위치가 변화되는 통상의 매뉴얼 스테이지(Manual Stage)가 사용될 수 있다.
상기한 회로기판스테이지(2) 즉, 매뉴얼 스테이지는 일반적으로 공작기계나반도체장비 등에서 로딩된 물체의 위치 및 방향을 셋팅하기 위한 용도로 널리 사용되는 것과 동일 또는 유사한 구조로 이루어지는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
그리고, 상기한 회로기판스테이지(22)의 상측 스테이지에는 하나 이상의 흡착홀(H)이 형성될 수 있으며, 이 흡착홀(H)은 별도의 진공발생장치(도면에 나타내지 않았음)와 연결된 호스로부터 부압이 작용되어 로딩된 회로기판(B)을 진공으로 고정하는 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 글래스스테이지(24)는 글래스(G)가 원활하게 로딩될 수 있는 크기를 가지는 판상의 금속재질로 이루어질 수 있으며, 표면에는 다수의 흡착홀(H)이 형성될 수 있으며, 이 흡착홀(H)들은 상기한 회로기판스테이지(22)의 흡착홀(H)들과 동일하게 별도의 진공발생장치(도면에 나타내지 않았음)와 연결된 호스로부터 부압이 작용되어 로딩된 글래스(G)를 진공으로 고정하는 구조이다.
상기한 글래스스테이지(24)의 재질은 외력이나 온도 등에 의해 형태가 변형되거나 스크래치 등이 발생되지 않는 금속 또는 합성수지재가 사용될 수 있다.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 회로기판스테이지(22)와 글래스스테이지(24)에는 로딩되는 회로기판(B)이나 글래스(G)의 로딩위치를 가이드하기 위한 돌기나 홈들이 일정한 직각도를 갖으며 2방향으로 형성되어 로딩되는 회로기판(B)이나 글래스(G)의 일측 모서리를 가이드할 수 있는 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 회전스테이지(4)에는 상기한 로딩부(6)의 회로기판스테이지(22)와 글래스스테이지(24) 사이에서 일정한 영역으로 가이드홀(26)이 뚫려지고 이가이드홀(26)의 크기는 상기한 로딩부(6)에 로딩되는 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부 (G1,B1) 전체면적보다 큰 범위내로 이루어진다.
그리고, 상기한 작업대(2)에는 일측 로딩부(6)의 가이드홀(26)에 대응하여 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 스캐닝하기 위한 스캐닝부재(28)가 설치된다.
상기한 스캐닝부재(28)는 도 3에서와 같이 별도의 브라켓트(30)로 고정되어 상기한 가이드홀(26)을 통해 상기한 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 향하도록 셋팅될 수 있으며, 이 스캐닝부재(28)는 상기한 작업대(2) 상측에 설치된 모니터(32)와 연결되어 스캔된 화상을 상기한 모니터(32)를 통해 통상적인 방법으로 디스플레이하는 구조이다.
상기한 필름본딩부(8)는, 지지플레이트(34)와, 이 지지플레이트(34)에 설치된 실린더(C1)의 피스톤로드 선단에 설치되고 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)을 본딩하는 필름본딩헤드(36)와, 이 필름본딩헤드(36)를 사이에 두고 상기한 지지플레이트(34)에 설치되어 이방전도성필름(F)을 공급하고 회수하는 공급릴(R1) 및 회수릴(R1)과, 상기한 지지플레이트(34)에서 필름본딩헤드(36)와 공급릴(R1) 사이에 배치되어 상기한 공급릴(R1)에서 공급되는 이방전도성필름(F)을 글래스(G)의 패턴부(G1)에 대응하는 길이로 컷팅하는 컷터(38)를 포함한다.
먼저, 상기한 공급릴(R1)에 감겨지는 이방전도성필름(F)을 간략하게 설명하면, 글래스(G)의 패턴부(G1)에 회로기판(B)을 본딩할 때에 접착성 및 절연성을 부여하기 위한 것으로서 절연접착층(F1)과 이 절연접착층(F1)의 배면에 부착된 이면지(F2)로 구성된다.
상기한 절연접착층(F1)은 박막의 형태로 이루어지는 절연체에 볼형태의 미세한 전도입자가 매입되어 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 형성된 패턴들이 서로 절연된 상태에서 상기한 회로기판(B)의 패턴부(B1) 패턴들과 본딩될 수 있도록 한 것으로서, 이러한 필름은 해당분야에서 널리 알려지고 사용되는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
상기한 지지플레이트(34)는 판상의 형태로 이루어질 수 있으며, 상기한 작업대(2)에서 별도의 고정브라켓트(40)로 견고하게 고정될 수 있다.
상기한 필름본딩헤드(36)는 상기한 로딩부(6)에 로딩되는 글래스(G)의 패턴부(G1)에 대응하여 이 패턴부(G1) 전체를 덮을 수 있는 크기의 가압면(36a)이 형성된다.
상기한 필름본딩헤드(36)는 상기한 지지플레이트(34)에 설치된 실린더(C1)에 의해 상하방향으로 이동하면서 상기한 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)을 본딩하는 구조이다.
그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 로딩부(6)는 글래스(G)와 회로기판(B)이 각각 로딩 및 셋팅된 후 필름본딩부(8)로 이동될 때에 셋팅된 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)을 본딩할 수 있도록 회로기판(B)의 패턴부(B1)가 글래스(G)의 패턴부(G1)와 서로 분리되는 구조로 이루어진다. 이러한 구조는 실린더나 캠 등을 설치하여 상기한 회전스테이지(4)의 회전시에 물리적인 압력이나 접촉에 의해 회로기판스테이지(22) 또는 글래스스테이지(24)가 분리동작되는 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 공급릴(R1)과 회수릴(R2)은 통상의 릴(REEL)형태로 이루어지고 상기한 공급릴(R1)에는 이방전도성필름(F)이 감겨지고, 상기한 회수릴(R2)에는 상기한 공급릴(R1)에 감겨진 이방전도성필름(F)이 연결된다.
상기한 회수릴(R2)은 상기한 지지플레이트(34)의 배면에 설치된 구동모터(M)에 의해 일방향으로 회전하면서 상기한 공급릴(R1)에 감겨진 이방전도성필름(F)을 상기한 컷터(48)와 필름본딩헤드(36)로 공급하게 되며, 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)이 본딩되면 이 절연접착층(F1)의 배면에 부착된 이면지(F2)를 회수하는 구조이다.
상기한 컷터(48)는 상기한 지지플레이트(34)에 설치된 컷터하우징(50)의 내측에 슬라이드 가능하게 설치될 수 있으며, 상기한 컷터(48)는 상기한 컷터하우징(50)에 설치된 실린더(C2)의 피스톤로드와 연결되어 실린더(C2)의 구동에 의해 상하방향으로 이동되면서 이방전도성필름(F)의 절연접착층(F1)만 컷팅되도록 셋팅된다.
상기한 지지플레이트(34)에는 하나 이상의 가이드로울러(52)들이 설치될 수 있으며, 이 가이드로울러(52)들은 통상의 로울러형태로 이루어지고 상기한 지지플레이트(34)에서 일방향으로 이송되는 이방전도성필름(F)을 원활하게 가이드할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.
상기한 작업대(2)에는 상기한 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 본딩하기 위한 회로기판본딩부(10)가 설치되며, 이 회로기판본딩부(10)는, 기판본딩헤드(54)와, 이 기판본딩헤드(54)를 이동가능하게 고정하는 이송실린더(C3)를 포함하며, 별도의 고정브라켓트(56)에 의해 상기한 작업대(2)에서 일측 로딩부(6)에 대응하는 위치에 견고하게 고정될 수 있다.
상기한 기판본딩헤드(54)는 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1) 전체를 가압할 수 있는 가압면(54a)이 형성되고 도면에는 타나내지 않았지만 내측에는 발열부재가 설치되어 상기한 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)를 가압할 때에 소정의 열을 발생시켜서 이방전도성필름(F)을 용융시키면서 본딩하는 구조이다.
상기한 이송실린더(C2)에 설치되는 기판본딩헤드(54)는 가압면(54a)이 상기한 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)을 충분히 가압할 수 있는 범위내로 셋팅되어야 한다.
한편, 상기한 작업대(2)에는 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)의 본딩헤드(36,54)들에 대응하는 위치에서 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)의 배면부를 지지하기 위한 지지부(12)가 설치되는데, 이 지지부(12)의 구조를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기한 지지부(12)는, 이방전도성필름(F) 또는 회로기판(B)이 본딩되기 위한 글래스(G)의 패턴부(G1)를 지지하는 가변지지체(58)와, 이 가변지지체(58)를 위치변화가 가능하게 고정하는 실린더(C4)를 포함한다.
상기한 가변지지체(58)는 글래스(G)의 패턴부(G1)에 대응하여 이 패턴부(G1) 전체를 지지할 수 있는 평면의 지지면(58a)이 제공되고 재질은 금속이나 합성수지재가 사용될 수 있다.
상기한 가변지지체(58)는 상기한 실린더(C4)의 피스톤로드에 고정되어 상기한 회전스테이지(4)의 하측에서 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)의 본딩헤드(36,54)들에 대응하는 위치에 각각 고정될 수 있으며, 첨부한 도면에는 상기한 실린더(C4)가 작업대(2) 내측의 수평프레임(2a)에 설치되고 가변프레임(58)이 상기한 회전스테이지(4)의 가이드홀(26)들을 관통할 수 있는 자세로 고정된 것을 일예로 나타내고 있다.
상기한 가변지지체(58)는 상기한 실린더(C4)에 의해 상측으로 이동하여 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)에서 본딩위치에 배치된 글래스(G)의 패턴부(G1)를 지지하거나 하측으로 이동하여 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)와 분리되면서 지지된 상태를 해제하는 구조이다.(도 5, 도 6 참조)
첨부한 도면을 참조하면, 상기한 실린더(C4)의 피스톤로드와 가변지지체(58) 사이에는 압력감지부재(60)가 설치될 수 있으며, 이 압력감지부재(60)는 로드셀(load cell)이 사용될 수 있다.
상기한 압력감지부재(60)는 상기한 필름본딩부(8)와 회로기판본딩부(10)의 본딩헤드(36,54)들이 글래스(G)의 패턴부(G1)를 가압하면서 본딩을 행할 때에 허용범위이상의 압력이 감지되면 상기한 본딩헤드(36,54)의 실린더(C1,C3)들을 정지시키거나 원래의 위치로 리턴되도록 셋팅될 수 있다. 이렇게 압력감지부재(60)가 설치되면 상기한 본딩헤드(36,54)들의 과다한 가압력에 의해 글래스(G)가 파손되거나 이방전도성필름(F) 또는 회로기판(B)의 본딩품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 압력감지부재(60)로 로드셀이 사용되는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 이미 잘 알려진 형태의 센서들이 사용될 수 있다.
상기에서는 가변지지체(58)가 실린더(C4)에 의해 이동가능하게 고정되는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 모터 가 사용될 수도 있으며, 이렇게 모터가 사용될 때에는 예를들면, 모터축에 나사산을 형성하고 이 모터축이 상기한 가변지지체(58)와 나사결합되도록 하여 상기한 모터축의 회전에 의해 가변지지체(58)가 이동되도록 할 수 있다.
그리고, 상기한 실린더(C4)는 상기한 회전스테이지(4)가 회전하여 이 스테이지(4)에 설치된 로딩부(6)들이 상기한 필름본딩부(8)나 회로기판본딩부(10)에 대응하여 본딩이 가능한 위치에서 정지하게 되면 상기한 가변지지체(58)가 상측으로 이동되면서 지지동작될 수 있도록 셋팅될 수 있으며, 이러한 실린더(C4)의 제어방법은 도면에 나타내지 않았지만 상기한 회전스테이지(4)가 일정한 각도로 회전할 때에 이를 감지할 수 있도록 리미트스위치(limits switch)와 같은 센싱부재를 설치하여 제어되도록 할 수 있다.
상기와 같이 실린더(C4)에 의해 상하방향으로 이동되는 가변지지체(58)의 이동범위는 상기한 회전스테이지(4)가 회전할 때에는 가이드홀(26)에 접촉되지 않도록 하측으로 충분히 이동된 상태가 되어야 하며, 상기한 필름본딩부(8)나 회로기판본딩부(10)들이 본딩을 행할 때에는 상측으로 이동하여 상기한 가이드홀(26)을 관통한 후 글래스(G)의 패턴부(G1)와 소정의 이격거리범위내로 인접되면서 지지될 수있도록 셋팅되어야 한다.
상기한 이격거리는 대략 10㎛∼100㎛ 범위내로 이루어질 수 있으며, 만일 상기한 이격거리범위보다 멀게 셋팅되면 글래스(G)가 원활하게 지지되지 못하여 본딩시에 본딩헤드(36,54)의 가압력에 의해 셋팅위치가 변화될 수 있다.
또, 상기한 가변지지체(58)의 지지면(58a)은 로딩된 글래스(G) 및 본딩헤드(36,54)들과 최적의 평면도(平面度) 즉, 평면편차가 유지되도록 셋팅되어야 하며, 이러한 평면편차는 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)이나 회로기판(B)을 본딩할 때에 적용되는 평면편차보다 작은 범위내로 이루어져야 한다.
다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치의 바람직한 작동실시예를 도 1, 도 2, 도 3을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 글래스(G)와 회로기판(B)을 상기한 작업대(2)에서 로딩측에 배치된 일측 로딩부(G)의 글래스스테이지(24)와 회로기판스테이지(22)에 각각 로딩시킨다.
상기와 같이 로딩측에서 로딩부(6)에 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)의 패턴부(G1,B1)들은 상기한 스캐닝부재(28)에 의해 이들의 셋팅상태가 스캐닝되어 모니터(32)를 통해 디스플레이되며, 작업자는 모니터(32)를 통해 회로기판스테이지(22)를 조절하면서 로딩된 회로기판(B)의 패턴부(B1)를 상기한 글래스(G)의 패턴부(G1)에 허용범위내로 셋팅시킨다.
상기한 과정에 의해 글래스(G)와 회로기판(B)의 로딩 및 셋팅이 완료된 후 상기한 작업대(2)에 설치된 구동스위치(20)를 누루면 상기한 회전스테이지(4)가 일방향으로 회전되면서 로딩된 글래스(G)와 회로기판(B)을 상기한 필름본딩부(8)로 이동시킨다.
이때, 상기한 로딩부(6)의 글래스스테이지(24)는 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 필름본딩부(8)로 이동할 때에 글래스(G)의 패턴부(G1)가 회로기판(B)의 패턴부(B1)와 분리될 수 있도록 슬라이드되는 구조로 이루어져서 글래스(G)의 패턴부(G1)와 회로기판(B)의 패턴부(B1)가 일시적으로 분리된 상태가 된다.
그리고, 지지부(12) 즉, 가변지지체(58)가 실린더(C4)에 의해 회전스테이지(4)의 가이드홀(26)을 관통하면서 상측으로 이동하여 글래스(G) 패턴부(G1)의 배면과 소정의 이격거리범위내로 인접된 후 정지하게 된다.
상기한 과정이 완료되면, 상기한 필름본딩부(8)의 필름본딩헤드(36)가 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)을 본딩하게 되며, 이때 상기한 글래스(G)는 상기한 가변지지체(58)에 의해 최적의 평면도가 유지된 상태로 지지되기 때문에 상기한 필름본딩헤드(36)의 가압동작에도 글래스(G)의 셋팅위치가 변화되지 않으므로 최적의 필름본딩품질을 얻을 수 있다.
상기한 과정에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)의 본딩이 완료되면, 상기한 회전스테이지(4)가 다시 회전하여 이방전도성필름(F)이 본딩된 글래스(G)를 회로기판본딩부(10)에 대응하여 본딩이 가능한 위치로 이동시키게 되며, 이때, 상기한 글래스스테이지(24)는 상기한 회로기판스테이지(22)와 인접되면서 원래의 위치로 리턴되어 이방전도성필름(F)이 본딩된 글래스(G)의 패턴부(G1)와 회로기판(B)의 패턴부(B1)가 다시 겹쳐지면서 셋팅된다.
상기와 같이 이방전도성필름(F)이 본딩된 글래스(G)가 회로기판본딩부(10)에서 본딩이 가능한 위치에 배치되면, 상기한 회로기판본딩부(10)에 대응하는 지지부(12)의 가변지지체(58)가 상기한 필름본딩부(8)에서와 같이 로딩된 글래스(G) 패턴부(G1)를 향해 이동하여 이 패턴부(G1)를 소정의 이격범위내로 인접되면서 지지하게 된다.
상기와 같이 지지부(12)의 지지동작이 완료된 후에는 상기한 회로기판본딩부(10)의 기판본딩헤드(54)가 작동되어 글래스(G)의 패턴부(G1)에 회로기판(B)이 본딩된다.
그리고, 상기한 작업대(2)에서 로딩측에 위치한 로딩부(6)에는 상기한 로딩과정과 동일하게 글래스(G)와 회로기판(B)을 각각 로딩하고, 필름본딩부(8)에 배치된 로딩부(6)에는 상기와 동일한 필름본딩과정에 의해 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)이 본딩되며, 이러한 로딩 및 본딩과정을 통해서 글래스(G)의 패턴부(G1)에 이방전도성필름(F)과 회로기판(B)을 순차적으로 본딩하는 것이다.
상기에서는 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이에 한정되는 것은 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 고안의 범위에 속한다.
이상 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치는, 글래스의 패턴부에 이방전도성필름이나 회로기판이 본딩될 때에 상기한 글래스의 패턴부가 지지부에 의해 지지되어 최적의 평면도를 갖게 되므로 본딩압력에 의해 평면편차가 발생되는 것을 방지하여 만족할 만한 본딩품질을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 작업능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. 게다가 상기한 지지부는 가변지지체가 이송부재에 의해 원패스동작으로 위치가 변화되면서 지지동작이 이루어지므로 간단한 구조 및 동작으로 설비의 부가기능 및 효율성을 대폭 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 작업대와, 이 작업대의 상측면에서 회전가능하게 설치되는 회전스테이지와, 이 회전스테이지의 원주방향으로 복수개가 설치되고 글래스 및 회로기판을 로딩 및 셋팅하는 로딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 회전스테이지에 인접하여 설치되고 상기한 로딩부에 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 필름본딩부와, 상기한 작업대에서 상기한 필름본딩부와 이격되어 설치되고 상기한 필름본딩부에 의해 이방전도성필름이 본딩된 글래스에 회로기판을 본딩하는 회로기판본딩부를 포함하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치에 있어서,
    상기한 작업대에는 상기한 필름본딩부와 회로기판본딩부에 의해 이방전도성필름 및 회로기판이 본딩될 때에 글래스의 패턴부를 사이에 두고 본딩압력에 맞서는 방향으로 이동되어 상기한 패턴부를 지지하는 지지부가 설치되고, 이 지지부는, 가변지지체와, 이 가변지지체가 글래스의 패턴부에 인접 또는 분리되도록 위치변화가 가능하게 고정하는 이송부재를 포함하고, 이 이송부재는 유압 또는 공압으로 구동되는 실린더, 모터 중에서 어느 하나로 이루어지는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기한 가변지지체는 글래스의 패턴부 전체를 지지할 수 있는 평면의 지지면이 형성되고 이 지지면은 상기한 이송부재에 의해 상기한 패턴부를 지지할 때에 비접촉상태로 위치하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기한 지지부의 이송부재와 가변지지체 사이에는 글래스 패턴부에 가해지는 본딩압력을 감지하기 위한 압력감지부재가 설치되고 이 압력감지부재는 로드셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 평판디스플레이의 이방전도성필름과 회로기판을 순차적으로 본딩하는 장치.
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