JP4423166B2 - 電子部品の超音波実装方法および超音波実装装置 - Google Patents
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Description
このフリップチップ接続によって半導体チップを実装する方法として、接合時に半導体チップに超音波振動を印加し、バンプと電極端子との接合部を合金化させて接続する方法が行われるようになってきた。
図9に、半導体チップ10に超音波振動を作用させて回路基板20に半導体チップ10を実装する状態を拡大して示す。半導体チップ10にチップ面と平行に超音波振動が印加され、支持ステージ30に吸着支持された回路基板20に対して半導体チップ10が横方向に振動することにより、半導体チップ10に形成されたバンプ12と回路基板20に設けられた電極端子22とが擦り合わされて接合される。
図11は、超音波実装の際にバンプ12にどのような応力が作用するかをシミュレーションした結果を示す。図は、バンプ12の変位が最大となったときにバンプ12の外周部に応力が集中するようになることを示している。
すなわち、電極端子が設けられた回路基板に、超音波振動を半導体チップに印加してフリップチップ接続により半導体チップを搭載する電子部品の超音波実装方法において、前記半導体チップに対して、チップ面に平行に超音波振動を作用させるとともに、チップ面に垂直に、前記超音波振動の振動サイクルと連動して周期的に荷重を作用させることにより半導体チップを実装することを特徴とする。この場合の周期的とは、周期関数的に制御する他、間欠的な周期操作によって荷重を印加する操作を含む意である。
また、前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重を、前記荷重が最大となる時点と、前記荷重が最小となる時点との間で、周期関数的に振動変化するように制御することにより、半導体チップと回路基板との間で、無理なく荷重を変動させながら印加することができ、半導体チップを確実にフリップチップ接続することができる。
また、前記制御機構は、前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重が、前記荷重が最大となる時点と、前記荷重が最小となる時点との間で、周期関数的に振動変化するように振動機構を制御することを特徴とする。
また、前記振動機構は、前記ボンディングツールに設けられたピエゾ素子からなる振動部を備えていること、前記ボンディングツールに設けられた振動部を備えること、前記振動機構は、回路基板の基板面に垂直に荷重を作用させる、支持ステージに設けられた振動部を備えることを特徴とする。振動部は超音波振動子等を用いて構成される。
図1は、本発明に係る電子部品の超音波実装方法を適用して回路基板20に半導体チップ10を搭載する超音波実装装置の構成図を示す。
この超音波実装装置50は、超音波ヘッド側の構成として、半導体チップ10をエア吸着して支持する超音波ヘッド52と、超音波ヘッド52に超音波振動を印加する超音波発信器54と、半導体チップ10を回路基板に向けて加圧する加圧機構56と、加圧機構56による荷重を制御する加圧制御部58とを備える。
図2は、本発明に係る電子部品の超音波実装方法を利用して半導体チップ10を回路基板20に実装する際における、1回の振動サイクルについての実装動作と、そのときのバンプ12の動きを説明的に示している。
すなわち、図2(a)は超音波振動の振動方向への半導体チップ10の変位が0の状態、図2(b)は超音波振動の振動方向の一方側へ最大変位した状態、図2(c)は変位0の位置に戻った状態、図2(d)は変位0の位置から振動方向の他方側へ最大変位した状態を示す。図2(d)の状態から図2(a)の状態に戻ることにより、超音波振動の1サイクルに対応する動作となる。
本実施形態においては、超音波実装時の印加エネルギーが、周波数および振幅が一定の場合には、荷重が大きいほど大きくなることを利用し、半導体チップ10をチップ面に平行に振動させる操作(横方向の振動)と、バンプ12に印加する荷重を半導体チップ10に作用させる横方向の振動タイミングに合わせて強弱させる操作を組み合わせて半導体チップ10を回路基板20に接合するよう制御することを特徴とする。
すなわち、図2(a)の状態(振動方向の変位が0で、バンプ12の外周部に応力が集中しない状態)では、半導体チップ10と回路基板20との間隔を狭め、バンプ12に加える荷重を強めるようにする。
次に、図2(b)の状態(振動方向の一方向への変位が最大で、バンプ12の外周部に応力が集中する状態)では、半導体チップ10と回路基板20との間隔を広げて、バンプ12に作用する荷重を緩めるようにする。
次に、図2(c)の状態(振動方向の変位が0で、バンプ12の外周部に応力が集中しない状態)では、半導体チップ10と回路基板20との間隔を狭め、バンプ12に加える荷重を強めるようにする。
次に、図2(d)の状態(振動方向の他方向への変位が最大で、バンプ12の外周部に応力が集中する状態)では、半導体チップ10と回路基板20との間隔を広げ、バンプ12に作用する荷重を緩めるようにする。
また、バンプ12に作用させる荷重をパルス的に制御し、半導体チップ10の超音波振動方向の変位が0となる時点でのみ、荷重をパルス的に印加して、その時点で平均荷重にパルス的な印加荷重が加わるように制御することも可能である。
図3、4は、半導体チップ10のチップ面に平行に超音波振動を印加し、チップ面に垂直方向に荷重を印加して半導体チップ10を回路基板20に超音波実装するためのボンディングツール41の構成を示す。
図3に示すボンディングツール41は、ツール本体41aに設けた半導体チップ10の吸着部41bにピエゾ素子からなる振動部44を装着し、振動部44によって半導体チップ10に対してチップ面と垂直方向の荷重を印加できるように構成したものである。ボンディングツール41の端部には超音波振動子49が設けられ、吸着部41bに設けられる振動部44はツール本体41aの長手方向と直交する方向を振動方向とするように設けられている。
ボンディングツール41および超音波振動子49および振動部44は、超音波実装装置50のメイン・コントローラ70等の制御機構、加圧機構56および加圧制御部58等を介して駆動制御される。超音波振動子49および振動部44は制御機構により、周波数、振幅、位相が制御され、超音波振動子49による横方向の振動と、振動部44による縦方向の振動を位相を制御して半導体チップ10に作用させることによって、上述した横方向の振動と縦方向の振動を作用させて半導体チップ10を回路基板20に超音波実装することができる。
ツール本体43aを加圧機構56に装着するため、本実施形態では、ツール本体43aを上方から保持するホルダ46と、ホルダ46と加圧機構56との間で超音波振動子47aを支持するアダプター47を設けている。本実施形態ではホルダ46、アダプター47および超音波振動子47aが振動部を構成する。
12 バンプ
20 回路基板
22 電極端子
30 支持ステージ
40、41、42、43 ボンディングツール
41a、42a、43a ツール本体
41b、42b 吸着部
42 ボンディングツール
44 振動部
45、47a、48、49 超音波振動子
46 ホルダ
50 実装装置
52 超音波ヘッド
54 超音波発信器
56 加圧機構
60 アライメント機構
70 メイン・コントローラ
Claims (11)
- 電極端子が設けられた回路基板に、超音波振動を半導体チップに印加してフリップチップ接続により半導体チップを搭載する電子部品の超音波実装方法において、
前記半導体チップに対して、チップ面に平行に超音波振動を作用させるとともに、チップ面に垂直に、前記超音波振動の振動サイクルと連動して周期的に荷重を作用させることにより半導体チップを実装することを特徴とする電子部品の超音波実装方法。 - 前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重を、
前記半導体チップのチップ面に平行となる振動方向での変位が0となる位置においては最大となり、前記半導体チップのチップ面に平行となる振動方向での変位が最大となる位置おいては最小となるように、制御することを特徴とする請求項1記載の電子部品の超音波実装方法。 - 前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重を、
前記荷重が最大となる時点と、前記荷重が最小となる時点との間で、周期関数的に振動変化するように制御することを特徴とする請求項2記載の電子部品の超音波実装方法。 - 前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重の周波数を、前記半導体チップのチップ面に平行に作用させる超音波振動の2倍の周波数に設定することを特徴とする請求項3記載の電子部品の超音波実装方法。
- 前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重を、
前記半導体チップの前記超音波振動の振動方向の変位が0となる時点でのみパルス的に作用させることを特徴とする請求項1記載の電子部品の超音波実装方法。 - 電極端子が設けられた回路基板を支持する支持ステージと、半導体チップを支持するとともに、半導体チップのチップ面に平行に超音波振動を作用させるボンディングツールを備え、前記回路基板に半導体チップをフリップチップ接続により搭載する超音波実装装置において、
前記ボンディングツールに、前記半導体チップに対して、チップ面に平行に超音波振動を作用させる超音波振動子と、前記半導体チップのチップ面に垂直に荷重を作用させる振動機構とを設け、
前記超音波振動子と前記振動機構を駆動し、前記超音波振動子の振動サイクルに連動して周期的に前記半導体チップに荷重を作用させる制御機構を設けたことを特徴とする超音波実装装置。 - 前記制御機構は、
前記超音波振動子により半導体チップのチップ面に平行に超音波振動を作用させた際に、半導体チップのチップ面に垂直に作用する荷重が、
前記半導体チップのチップ面に平行となる振動方向での変位が0となる位置においては最大となり、前記半導体チップのチップ面に平行となる振動方向での変位が最大となる位置おいては最小となるように振動機構を制御することを特徴とする請求項6記載の超音波実装装置。 - 前記制御機構は、
前記半導体チップのチップ面に垂直に作用させる荷重が、前記荷重が最大となる時点と、前記荷重が最小となる時点との間で、周期関数的に振動変化するように振動機構を制御することを特徴とする請求項7記載の超音波実装装置。 - 前記振動機構は、前記ボンディングツールに設けられたピエゾ素子からなる振動部を備えることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項記載の超音波実装装置。
- 前記振動機構は、前記ボンディングツールに設けられた振動部を備えることを特徴とする請求項6〜9のいずれか一項記載の超音波実装装置。
- 前記振動機構は、回路基板の基板面に垂直に荷重を作用させる、支持ステージに設けられた振動部を備えることを特徴とする請求項6〜10のいずれか一項記載の超音波実装装置。
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