KR101046590B1 - 진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지인가 장치 - Google Patents

진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지인가 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 전자 부품 접합 방법은, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 사이에 접합용 수지를 개재(介在)하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 전자 부품 접합 방법에 관한 것으로서, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품 사이에 접합용 수지를 제공하는 접합용 수지 제공 단계와, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 서로에 대해서 정렬시키는 정렬 단계와, 상기 접합용 수지에 탄성이 발생하도록 상기 접합용 수지를 1차 경화하는 1차 경화 단계와, 상기 1차 경화 단계에 의해 탄성력이 발생한 접합용 수지에 진동 에너지를 인가하여 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 서로에 대해 견고하게 고정되도록 하는 본경화 단계와, 상기 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지의 진폭을 접합용 수지의 탄성 영역 이내로 제어하는 진동 에너지 제어 단계를 포함한다.
전자 부품, 1차 경화, 본경화, 탄성, 진동 에너지

Description

진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 진동 에너지 인가 장치{Electronic Component Bonding Method and Apparatus Using Vibration Energy}
본 발명은 진동 에너지를 이용한 전자 부품 접합 방법 및 그 방법에 사용되는 진동 에너지 인가 장치에 관한 것으로서 좀 더 자세하게는 고밀도로 핀이 배열된 전자 부품들을 접합 시키는 방법 및 그러한 방법에 사용되는 진동 에너지 인가 장치에 관한 것이다.
최근에 전자 기기의 소형화 추세에 따라 전자 부품도 소형화되고 있으며 전자 부품을 회로 기판에 연결하기 위한 핀(pin)도 고밀도로 구성되고 있다. 이러한 고밀도 핀 배열을 갖는 소형 부품을 실장하기 위해 플립칩 본딩에 기초한 BGA(ball grid array), CSP(chip scale packaging)과 같은 기술이 사용되고 있다. 플립칩 본딩을 위해서 열압착 방식이 널리 사용되고 있는데 열압착 방식을 이용하는 경우에는 초기에 높은 온도가 요구되며 공정 시간이 길어지는 단점이 있다.
이러한 열압착 방식의 단점을 해결하기 위한 공정으로서 초음파 진동 에너지 를 이용하는 기술이 사용되고 있다. 초음파 진동 에너지를 이용하면 저온으로 짧은 시간에 전자 부품간을 접합하거나 실장하는 것이 가능해 진다.
최근에는 열압착 방식과 초음파 방식을 혼용하는 기술도 알려져 있다.
초음파 진동 에너지를 인가할 때에는 전자 부품에 대해 종방향과 횡방향으로 인가하는 방법이 있다. 종방향 즉 전자부품끼리 가까워지는 방향으로 진동 에너지를 인가하게 되면 전자 부품의 평탄도(planarity)가 손상되는 문제가 발생하여 접합 신뢰도에 안 좋은 영향을 미치게 된다. 진동 에너지를 횡방향으로 인가하게 되면 앞서 언급한 평탄도 손상의 문제는 해결되지만, 미리 정렬되어 있는 전자 부품들이 어긋나게 되어 전자 부품간 정렬 신뢰성에 안 좋은 영향을 미치게 된다.
본 발명은, 진동 에너지를 이용한 전자부품간 접합 방법에 있어서 발생하는 전술한 문제점을 해결함으로써, 횡방향으로 진동 에너지를 인가하여도 전자부품간의 정렬 신뢰성에 영향이 없고, 평탄도 손상의 문제도 제거하는 전자 부품간 접합 방법과 그러한 방법에 사용되는 진동 에너지 인가 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의한 전자 부품 접합 방법은, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 사이에 접합용 수지를 개재(介在)하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 전자 부품 접합 방법에 관한 것으로서, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품 사이에 접합용 수지를 제공하는 접합용 수지 제공 단계와, 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 서로에 대해서 정렬시키는 정렬 단계와, 상기 접합용 수지에 탄성이 발생하도록 상기 접합용 수지를 1차 경화하는 1차 경화 단계와, 상기 1차 경화 단계에 의해 탄성력이 발생한 접합용 수지에 진동 에너지를 인가하여 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 서로에 대해 견고하게 고정되도록 하는 본경화 단계와, 상기 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지의 진폭을 접합용 수지의 탄성 영역 이내로 제어하는 진동 에너지 제어 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 1차 경화 단계는 열압착 공정에 의해 수행되며, 상기 본경화 단계에서 진동 에너지 인가와 함께 열압착 공정도 함께 수행한다. 본경화 단계에서의 열압착 공정은 진동 에너지의 인가에 따라 1차 경화단계의 열압착공정과는 다른 온도와 압력을 가질 수 있다.
그리고 상기 진동 에너지는 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품에 대해서 횡방향으로 인가될 수 있다. 종래 기술에 의할 때에 횡방향으로 전자 부품에 진동 에너지를 인가하면 전자 부품간의 정렬 상태가 흐트러져서 문제가 발생하지만 본 발명에 의하면 1차 경화 단계에서 접합용 수지에 탄성이 부여되고 그 탄성 영역 내에서 진동 에너지의 최대 허용 진폭이 결정되어 진동하기 때문에 정렬이 어긋나는 일이 발생하지 않으므로 평탄도 손상의 문제 없이 전자 부품을 접합하는 것이 가능해 진다.
또한, 접합용 수지가 경화함에 따라서 탄성 영역도 가변하는데 이러한 가변 탄성 영역 이내로 진동 에너지의 진폭을 제어하는 것이 바람직하다.
전술한 전자 부품 접합 방법의 진동 에너지 제어 단계를 수행하는 진동 에너지 인가 장치는, 발진자와, 발진자의 진동을 제어하는 제어부와, 상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부를 포함한다. 그리고 상기 제어부는 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 본체부가 진동하도록 제어한다.
상기 본체부는 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품에 대해서 횡방향으로 진동하는 것이 바람직하다. 본체부는 강성이 높은 소재로 구성되고 발진자의 진동에 의해 본체부의 전체에 정상파가 형성될 수 있도록 형상 설계가 되어야 하며, 또한 본체부에 제1 전자부품 또는 제2 전자부품을 고정할 수 있는 구조가 되어야 한다. 전자부품을 본체부에 부착하는 구조는 본 발명의 핵심이 아니며 종래에 공지되어 있는 부착 구조를 채택해도 무방하다.
본 발명의 양호한 실시예에 의하면 인가 장치는 상기 발진자에 공급되는 전류 또는 전압을 변화시키는 가변 저항을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면 진동 에너지 인가 장치는, 발진자와, 발진자를 진동시키는 진동 회로와, 상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하며, 압전 소자를 포함하는 본체부와, 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 본체부가 진동하도록 상기 압전 소자에 공급하는 전원 또는 전류를 제어하는 제어 회로를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 진동 에너지 인가 장치는, 발진자와, 발진자를 진동시키는 진동 회로와, 상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부와, 상기 본체부가 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 진동하도록 상기 본체부에 압력을 인가하는 압력 인가부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 진동 에너지 인가 장치는, 발진자와, 발진자를 진동시키는 진동 회로와, 상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부와, 상기 발진자의 진동을 증폭시켜 상기 본체부로 전달하는 부스터와, 상기 본체부 또는 상기 부스터에 출력 물리량이 작용하여 상기 본체부 또는 상기 부스터에 작용하도록 제공되는 스마트 소재와, 상기 본체부가 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 진동하도록 상기 스마트 소재의 입력 물리량을 제어하는 스마트 소재 제어부를 포함한다.
본 발명의 구성에 의하면, 전자 부품들을 서로에 대해서 정렬시킨 후 1차 경화 단계를 거치고 진동 에너지를 인가하는 본 경화 단계를 거침으로써 정렬 신뢰성에 영향이 없는 전자부품간 접합 방법을 제공하는 것이 가능하다. 또한 횡방향으로 진동 에너지를 인가할 수 있으므로 평탄도 손상의 문제도 발생하지 않는다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예에 대해서 설명하기로 한다.
도 1 및 도 2에는 본 발명에 의한 전자 부품간 접합 방법에 의해 전자 부품들이 서로 접합되기 전후 상태가 도시되어 있다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 진동 에너지 인가 장치(10)에 의해 진동 에너지를 전달받는 제1 전자 부품(1)과, 제2 전자 부품(2)과, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2) 사이에 개재(介在)하는 접합용 수지(3)가 제공된다. 진동 에너지 인가 장치(10)와 제1 전자 부품(1) 사이에는 충격 흡수 소재로서 폴리머(4)가 사용될 수 있다. 제1 전자 부품(1)에는 범프(100)가 제공되고, 제2 전자 부품(2)에는 패드(200)가 제공되는 예가 도시되어 있다.
접합용 수지(3)의 종류는 등방성 전도성 접착제(ICA), 이방성 전도성 접착제(ACF) 또는 비전도성 접착제(NCA) 등이 사용될 수 있다. 접합되는 전자 부품이나 기판의 종류 등에 따라서 적절한 접합용 수지를 사용하면 된다. 도 1 및 도 2에는 도전성 입자(300)을 포함하는 ACF를 접합용 수지로 사용한 것에 대해서 설명하고 있다. 접합용 수지(3)는 열경화성 에폭시 수지 또는 아크릴 수지 등으로 구성되는 필름(350)과 필름(350) 내에 랜덤하게 존재하는 도전성 입자(430)로 구성되어 있다.
도 1와 도 2에 도시된 공정에서는 제1 전자 부품(1)을 진동 에너지 인가 장치(10)로 가진하고 제2 전자 부품(2)을 향해 압착한다. 도시되지는 아니하였지만 진동 에너지 인가 장치(10)에는 열원이 장착되는 것이 바람직하다. 이러한 열원 장착 기술은 종래 기술을 이용하면 되며 본 발명의 설명에 있어 중요한 내용이 아니므로 그 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 제1 전자 부픔(1)과 제2 전자 부품(2)이 접합된 상태가 도시되어 있다. 접합 상태에서는 접합 수지(3) 내에 존재하는 도전성 입자(300)가 제1 전자 부품(1)의 범프(100)와 제2 전자 부품(2)의 패드(200) 사이에 배치되어서, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2)이 도전 가능하게 접속되게 된다. 도전성 입자(300)의 최외곽은 제1 금속층 예를 들어, 금으로 코팅된 층이, 그 안쪽은 제2 금속층 예를 들어, 니켈층, 중심부는 폴리머로 구성되어 있다.
도 3에는 본 발명에 의한 전자 부품간 접합 방법의 순서도가 도시되어 있다.
먼저 단계(S100)에서 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2) 사이에 적절한 접합용 수지(3)를 제공한다. 그리고 단계(S110)에서 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2)을 서로에 대해서 정렬시킨다. 정렬된 상태에서 1차 경화 단계(S120)를 수행한다. 1차 경화 단계는 열압착 공정에 의해서 수행되는 것이 바람직하며, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2) 사이에 개재(介在)되어 있는 접합용 수지에 탄성이 발생할 정도로 수행된다. 1차 경화 단계에서 "탄성이 발생할 정도"의 의미는, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2) 사이에 개재하는 접합용 수지(3)에 점착력과 탄성이 발생하여 그러한 탄성 영역 이내에서는 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2) 서로에 대해서 변위가 발생하더라도 정렬되어 있던 제위치로 복원이 가능한 상태를 의미한다.
사용되는 접합용 수지의 종류에 따라서 1차 경화를 위한 시간 및 압력은 다르게 설정되어야 하며, 그러한 수치는 실험을 통하여 결정된다.
본 발명의 발명자의 실험에 의하면, 두께가 25±5 ㎛인 에폭시 수지 계열의 필름으로서 Ni/Au가 코팅된 직경 4㎛의 도전입자를 포함하는 ACF를 접합용 수지로 하고, 제1 전자 부품(1)을 LCD 구동 IC(폭 24.2 mm, 길이 2.2 mm, 두께 0.5 mm)로, 제2 전자 부품(2)을 LCD 패널(폭 40.1 mm, 길이 56.9 mm, 두께 1.55 mm)로 한 경우, 1차 경화를 위한 열압착 공정은 80℃의 온도와 1 MPa의 압력, 그리고 2초간의 시간으로 수행한 결과 적절한 탄성이 발생하도록 1차 경화를 할 수 있었다.
1차 경화 이후에는 본경화 과정(S130)을 수행한다. 본경화 과정에서는 열압착 공정과 함께 진동 에너지도 함께 인가되거나 또는 진동 에너지만 인가되며, 전자 부품들에 대해서 횡방향(도 1의 화살표 A 방향)으로 인가된다. 본 명세서에서 "횡방향"이라 함은, 전자 부품의 평탄도가 손상되지 않는 방향을 의미하며, 일반적으로는 도 1에 화살표 A로 도시된 바와 같이, 전자 부품의 표면과 평행한 방향을 의미한다. 진동 에너지는 진동 에너지 인가 장치(10)에 의해 제1 전자 부품(1)에 인가된다.
본 발명에서와 같이 횡방향으로 진동 에너지가 인가되면 평탄도 손상의 문제가 발생하지 않는다. 본경화 과정에서 인가되는 진동 에너지는 1차 경화에 의하여 접합용 수지(3)에 발생한 탄성 영역 이내에서 인가되어야 한다. 탄성 영역 이내에서 제1 전자 부품(1)이 진동한다면, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2)간의 정렬도에 손상을 주지 않으므로 횡방향 진동의 문제점이 야기되지 않는다. 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지는 초음파 진동에 의한 것일 수도 있지만 반드시 초음파 진동일 필요는 없으며, 초음파가 아닌 가청 주파수 영역대의 진동 에너지, 나아가 불규칙한 진동 등 기계적 진동으로서 열을 발생시킬 수 있는 진동이라면 어느 것이라도 무방하다.
한편, 본경화 단계에서 열압착 공정에 의한 열에너지 및 진동 에너지가 인가됨에 따라서 접합용 수지(3)의 경화도가 변화하게 되며, 그로 인해 탄성 영역도 변화하게 된다. 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지의 최대 진폭은 변화하는 탄성 영역에 따라서 변화하도록 예를 들어 경화도가 높아질 수록 최대 진폭도 함께 감소하도록 제어된다.
에폭시 계열 접합용 수지의 경화에 필요한 에너지의 양은 시차주사열량계(DSC: differential scanning calorimetry)를 이용하여 측정할 수 있다. 등속가열실험(dynamic experiment)으로부터 경화에 필요한 총 에너지를 알 수 있으며, 항온열량측정실험(isothermal experiment)으로부터 시간이 경과함에 따라 필요한 에너지를 산출하는 것이 가능하다. 이러한 실험 결과로부터 에너지가 공급됨에 따라서 접합용 수지가 경화되는 정도를 파악할 수 있으며, 이를 바탕으로 경화 예측식을 만들 수 있고 이를 이용하면 정해진 조건에서 원하는 경화도롤 얻는데 필요한 시간도 알아 낼 수 있다.
본경화에 의해 접합용 수지(3)가 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2)이 서로에 대해서 견고하게 고정되도록 한다. "견고하게 고정"이라 함은, 제1 전자 부품(1)과 제2 전자 부품(2)의 전기적 접속 상태가 유지되며 서로에 대해서 이탈하지 않는 상태로서 전자부품간 접속의 기술적 의미를 달성하는 상태를 의미하며, "견고 하게 고정"된 상태가 탄성이 완전히 제거된 상태를 의미하는 것은 아니다.
도 4에는 본 발명에 의한 전자 부품간 접합 방법에 사용되는 진동 에너지 인가 장치의 블록도가 도시되어 있다. 진동 에너지 인가 장치(10)는 제1 전자 부품(1)에 진동을 인가하는 본체부(11)와, 부스터(12)와, 발진자(13)를 포함한다. 발진자(13)에는 BLT(bolt-clamped Langevin transducer)를 사용할 수 있다. 그리고 인가 장치(10)는, 발진자(13) 또는 본체부(11)에 장착되거나 발진자(13) 또는 본체부(11)와 상호작용을 하여 인가 장치(10)가 제공하는 진동 에너지의 최대 진폭을 제어하는 소자(14)와, 이러한 소자(14)를 구동하는 소자구동블록(15)과, 소자구동블록(15)에 전력을 공급하는 전력공급장치(16)와, 제어 장치(17)를 포함한다. 전력공급장치(16)와 제어 장치(17)는 전원(25)으로부터 전원을 공급받는다.
소자(14)는 가변저항이거나, 압전 소자이거나 전기장 내지 자기장 발생 소자가 될 수 있다. 제어 장치(17)는 1차 경화된 접합용 수지(3)의 가변하는 탄성 영역 내에서 진동 에너지의 최대 진폭이 가능하도록 미리 결정되어 있는 제어 프로그램에 따라서 소자(14)를 제어함으로써 인가 장치(10)가 진동하도록 한다. 소자(14)와, 소자구동블록(15)과, 전력공급장치(16)와, 제어 장치(17)를 포함하여 제어부(20)로 표기한다.
도 5에는 본 발명에 의한 진동 에너지 인가 장치(10)의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에서는, 발진회로(27)와 전력공급장치(16)에 의해 발진자(13)가 발진하고 그러한 진동을 부스터(12)를 통해 증폭시켜 본체부(11)를 진동시키는데, 진동하는 본체부(11)에 압력 인가부(40)가 작용하여 본체부(11)의 진폭 을 제어한다. 즉 접합용 수지(3)의 경화도가 증가할 수록 압력 인가부(40)가 본체부(11)에 작용하는 압력을 증대시키면 전자 부품간의 또는 전자 부품과 접합용 수지(3)간의 마찰력 및 접합용 수지(3)의 점탄성 증가로 인하여 본체부(11) 즉 진동 에너지 인가 장치(10)의 진폭을 줄여 나갈 수 있다. 압력 인가부(40) 이외에도 본체부(11)에 작용하여 본체부(11)의 최대 허용 진폭을 제어할 수 있는 수단이라면 어느 것이라도 가능하다. 본체부에서 제1 전자 부품에 전달되는 진동의 진폭은 본체부의 정상파 진동 형상, 부스터 진동 형상, 발진자 진동 진폭, 발진회로 출력 등에 의해 결정되므로, 이들을 수동 또는 능동적으로 조절이 가능한 방법들이 적용 가능하다. 다음과 같은 방법이 그 예이다:
(1) 본체부에 압전 소자와 같은 스마트(SMART) 소재를 내장 또는 외부에 부착하여, 능동적으로 본체부의 진동을 조절하는 방법.
(2) 부스터 부분에 압전 소자와 같은 스마트(SMART) 소재를 내장 또는 외부에 부착하여 능동적으로 부스터의 진동을 조절하는 방법.
(3) 발진회로의 출력을 조절하여 진동자의 진폭을 능동(또는 수동)적으로 조절하는 방법.
도 6에는 본체부(11)에 압전 소자(50)를 부착하여 본체부(11)의 진동을 조절하는 실시예의 진동 에너지 인가 장치의 블록도가 도시되어 있다. 압전 소자(50)로 기재되어 있지만, 스마트 소재이고 본체부(11)에 작용하여 본체부(11)의 진동을 제어할 수 있는 소재 내지 장치라면 어느 것이더라도 무방하다. 압전 소자(50)는 압전 소자 제어부(60)에 의해 소정의 물리량이 입력되고 그러한 물리량에 반응하여 출력을 내고 그러한 출력이 본체부(11)에 작용하여 본체부(11)의 진동을 제어한다. 본체부(11)의 진동은 전술한 바와 같이 1차 경화 단계에서 부여된 탄성 영역 이내로 제한된다.
도 6와 관련하여 압전 소자(50)가 본체부(11)에 작용하는 실시예가 설명되었지만, 압전 소자(50)가 부스터(12)에 작용하여 부스터(12)의 진동을 제어함으로써 결과적으로 본체부(11)의 진동을 제어하는 실시예도 가능하다.
본 발명에 의한 접합 방법에 있어서 진동 에너지 인가 장치(10)가 제공하는 진동 에너지의 최대 진폭을 다음과 같은 조건에서 실험적으로 구해 보았는데, 도 7와 같이 경화도에 따른 최대 허용 진폭이 구해졌다.
[도 7 실험의 조건]
제1 전자 부품(1)을 LCD 구동 IC(폭 24.2 mm, 길이 2.2 mm, 두께 0.5 mm)로 하고, 제2 전자 부품(2)을 LCD 패널(폭 40.1 mm, 길이 56.9 mm, 두께 1.55 mm)로 하고, 이방성 전도성 접착제(ACF)를 접속 재료로 함. 열압착 공정을 각각의 시간 별로 수행하여, 각각의 경화도를 갖는 시료를 제작함. 각각의 시료에 대하여 인장시험을 수행하여, 최대 탄성 영역을 측정함.
이와 같이 사용되는 조건에서 실험을 통해 구해진 최대 허용 진폭을 참조하여 발진자(13)의 진동을 능동 또는 수동 소자(14)를 통하여 제어하거나, 또는 본체부(11)에 작용하여 본체부(11)의 진폭을 제어하도록 제어 회로를 구성하거나 제어 알고리즘을 고안함으로써 본 발명에 의한 접합 방법을 수행하는 것이 가능하다.
이상 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예에 대해서 설명하였지만, 본 발명의 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 정하여지며 전술한 실시예 및/또는 첨부 도면에 제한되는 것으로 해석되어서는 아니된다. 그리고 후술하는 특허청구범위에 기재된 발명의, 당업자에게 자명한 개량, 변경 및/또는 수정도 본 발명의 권리범위에 포함됨이 자명하다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 의한 접합 전후 상태를 도시한 도면.
도 3는 본 발명에 의한 접합 방법의 순서도.
도 4은 본 발명에 의한 진동 에너지 인가 장치의 블록도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 진동 에너지 인가 장치의 블록도.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 진동 에너지 인가 장치의 블록도.
도 7는 본 발명에 의한 접합 방법에서 접합용 수지의 경화도에 따른 최대 허용 진폭의 일례를 도시한 그래프.

Claims (10)

  1. 제1 전자 부품과 제2 전자 부품의 사이에 접합용 수지를 개재(介在)하여 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합하는 전자 부품 접합 방법에 있어서,
    제1 전자 부품과 제2 전자 부품 사이에 접합용 수지를 제공하는 접합용 수지 제공 단계와,
    제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 서로에 대해서 정렬시키는 정렬 단계와,
    상기 접합용 수지에 탄성이 발생하도록 상기 접합용 수지를 1차 경화하는 1차 경화 단계와,
    상기 1차 경화 단계에 의해 탄성력이 발생한 접합용 수지에 진동 에너지를 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품에 대해 횡방향으로 인가하여 상기 제1 전자 부품과 제2 전자 부품이 서로에 대해 견고하게 고정되도록 하는 본경화 단계와,
    상기 본경화 단계에서 인가되는 진동 에너지의 진폭을 접합용 수지의 탄성 영역 이내로 제어하는 진동 에너지 제어 단계를 포함하는,
    전자 부품 접합 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 1차 경화 단계는 열압착 공정에 의해 수행되며,
    상기 본경화 단계에서 진동 에너지 인가와 함께 열압착 공정도 함께 수행하는,
    전자 부품 접합 방법.
  3. 삭제
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 진동 에너지 제어 단계는, 경화도에 따라서 가변하는 상기 접합용 수지의 탄성 영역 이내로 진동 에너지의 진폭을 제어하는 단계인,
    전자 부품 접합 방법.
  5. 청구항 1의 전자 부품 접합 방법의 진동 에너지 제어 단계를 수행하는 진동 에너지 인가 장치에 있어서,
    발진자와,
    발진자의 진동을 제어하는 제어부와,
    상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부를 포함하며,
    상기 제어부는 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 본체부가 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품에 대해 횡방향으로 진동하도록 제어하는,
    진동 에너지 인가 장치.
  6. 삭제
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 발진자에 공급되는 전류 또는 전압을 변화시키는 가변 저항을 더 포함하는,
    진동 에너지 인가 장치.
  8. 청구항 1의 전자 부품 접합 방법의 진동 에너지 제어 단계를 수행하는 진동 에너지 인가 장치에 있어서,
    발진자와,
    발진자를 진동시키는 진동 회로와,
    상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하며, 압전 소자를 포함하는 본체부와,
    상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 본체부가 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품에 대해 횡방향으로 진동하도록 상기 압전 소자에 공급하는 전원 또는 전류를 제어하는 제어 회로를 포함하는,
    진동 에너지 인가 장치.
  9. 청구항 1의 전자 부품 접합 방법의 진동 에너지 제어 단계를 수행하는 진동 에너지 인가 장치에 있어서,
    발진자와,
    발진자를 진동시키는 진동 회로와,
    상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부와,
    상기 본체부가 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품에 대해 횡방향으로 진동하도록 상기 본체부에 압력을 인가하는 압력 인가부를 포함하는,
    진동 에너지 인가 장치.
  10. 청구항 1의 전자 부품 접합 방법의 진동 에너지 제어 단계를 수행하는 진동 에너지 인가 장치에 있어서,
    발진자와,
    발진자를 진동시키는 진동 회로와,
    상기 발진자의 진동을 전달받아 상기 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 본체부와,
    상기 발진자의 진동을 증폭시켜 상기 본체부로 전달하는 부스터와,
    상기 본체부 또는 상기 부스터에 출력 물리량이 작용하여 상기 본체부 또는 상기 부스터에 작용하도록 제공되는 스마트 소재와,
    상기 본체부가 상기 접합용 수지의 가변하는 탄성 영역 내에서 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품에 대해 횡방향으로 진동하도록 상기 스마트 소재의 입력 물리량을 제어하는 스마트 소재 제어부를 포함하는,
    진동 에너지 인가 장치.
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