JP2005268676A - 電子部品の接合装置および電子部品の接合方法 - Google Patents

電子部品の接合装置および電子部品の接合方法 Download PDF

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Abstract


【課題】 超音波振動印加が不十分で接合不良が発生したり、超音波振動印加が過大となって、部品の損傷が発生したりすることを防止する。
【解決手段】 バンプ３の付いた電子部品１を保持する超音波ヘッド４と、超音波ヘッド４を上下させるとともに、電子部品１を基板に押しつける加圧機構９と、基板２を保持するステージ７と、ステージ７に埋め込まれ基板を加熱するヒータ８と、ステージ７に加わる剪断力を測定する剪断力センサ６と、剪断力センサ６からの信号を受け、剪断力をフィードバックして超音波ヘッド４の超音波振動を制御する超音波制御部５と、を備え、超音波接合時に発生する剪断方向の力を検出し、剪断力が予め設けた閾値に達したとき、超音波振動を停止させる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品の接合装置と接合方法に関し、特に超音波振動を利用して行う電子部品の接合装置と接合方法に関するものである。
超音波接合は、熱圧着・圧接工法に比べ、低い加熱温度・加圧力で接合を実現できるために、機械的・熱的に脆弱な材料に対して有効な接合工法として多用されている。また、接合時間も熱圧着、圧接工法に比べ短時間で接合を完了するため、生産性の観点からも有力な工法である。しかしながら、例えばフリップチップボンディング時に超音波の印加が少なくて接合不良が発生したり、また超音波接合完了後にも、超音波振動を余分に印加しすぎると超音波振動により剪断力が働き、接合部や電子部品、または基板に対して損傷を与えるなど品質の安定性の点で問題があった。
これまでも、例えば特許文献１に示されるように、超音波を用いた接合装置において、接合状態の安定性の確保は、重要視されてきた。特許文献１に記載された方法は、第一ワークと第二ワークとの接合に際して、第一ワークの第二ワークに対する相対的下降量を変位量検出センサーにより検出し、接合状態の良否を判定するものである。
また、基板にチップが搭載された状態で、金線を用いてワイヤボンディングの場合も、超音波の印加が少なくて接合不良が発生したり、また超音波接合完了後にも、超音波振動を余分に印加しすぎると超音波振動により剪断力が働き、接合部、またはチップ、または基板に対して損傷を与えるなど品質の安定性の点で問題があった。
特開2001−105159号公報
従来、フリップチップなどの電子部品を基板上にボンディングする際、超音波ヘッドで電子部品を基板に加圧するとともに、超音波によりチップ上のバンプを基板のパッドに擦りつけて、接合を行っていた。その際、超音波印加時間は予め設定した時間に設定されていた。ところが、実際には基板、バンプ、チップの大きさ、形状、表面状態等には、ばらつきがある。一定の接合時間の設定では、場合によっては、超音波振動が不十分で接合不良が発生したり、超音波接合を完了した後も、超音波をかけ続けることにより、接合部が超音波による剪断力をうけ、破壊することがあるという問題があった。
上記特許文献１のワークの沈込み量によって管理を行う方式で電子部品の接合状態を判定する場合には、良否の判定基準がバンプの大きさ、形状、表面状態に左右され、接合状態の正確な良否判定ができない恐れがある。特に接合部の酸化皮膜が付着するなどの表面状態が悪いと、電子部品の沈込み量で接合状態を判定することは難しい。
また、超音波振動を用いて行うワイヤボンディングの場合も、超音波により金線を基板またはチップの電極に擦りつけて、接合を達成していた。その際、超音波印加時間は予め設定した時間であった。ところが、実際には金線端に設けた接続用の金ボールのサイズや形状や、金線、電極の表面状態等には、ばらつきがあり、一定の接合時間の設定では、超音波振動が不十分で接合不良が発生したり、超音波接合を完了した後も、超音波をかけ続けることにより、接合部が超音波による剪断力をうけ、破壊することがあるという問題があった。
本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであって、その目的は、超音波振動を利用して行うボンディングにおいて、良好な接合を達成できるようにするとともに、基板や電子部品に損傷を与えることなく、かつ、超音波振動の超過印加により既に完了している接合を破壊してしまうことのないようにして、信頼性の高い接合を実現することである。
上記の目的を達成するため、本発明によれば、第１の部材を保持するヘッドと、第２の部材を保持するステージと、第１の部材を第２の部材に加圧するために前記ヘッドに加圧力を付与するヘッド駆動部と、超音波振動を制御する超音波制御部と、を備え、第１の部材と第２の部材の間に相対的な超音波振動を与えて第１の部材と第２の部材との間の接合を行う電子部品の接合装置において、前記第１の部材または第２の部材の剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電子部材を保持し、これに超音波振動を与える超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記超音波ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持するステージと、前記超音波ヘッドの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波ヘッドまたは前記ステージの剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電子部材を保持するヘッドと、前記ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持し、これに超音波振動を与える超音波ステージと、前記超音波ステージの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記ヘッドまたは前記超音波ステージの剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、第１の部材を保持するヘッドと、第２の部材を保持するステージと、第１の部材を第２の部材に加圧するために前記ヘッドに加圧力を付与するヘッド駆動部と、超音波振動を制御する超音波制御部と、を備え、第１の部材と第２の部材の間に相対的な超音波振動を与えて第１の部材と第２の部材との間の接合を行う電子部品の接合装置において、前記超音波制御部から超音波振動部を見込む電気的なインピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電子部材を保持し、これに超音波振動を与える超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記超音波ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持するステージと、前記超音波ヘッドの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波制御部からみた前記超音波ヘッドの電気的インピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電子部材を保持するヘッドと、前記ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持し、これに超音波振動を与える超音波ステージと、前記超音波ステージの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波制御部からみた前記超音波ステージの電気的インピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置、が提供される。
また、上記の目的を達成するため、本発明によれば、電子部材をヘッドで保持し、基板をステージで保持し、電子部材を基板に加圧するとともに、電子部材と基板の間に相対的な超音波振動を与えて両者間を接合する電子部品の接合方法において、前記電子部材または前記基板の剪断方向の力を検出しつつ接合を行い、検出された剪断力を用いて超音波振動の制御を行うことを特徴とする電子部品の接合方法、が提供される。
例えばバンプを有するフリップチップなどの電子部品を基板上に搭載する場合、超音波接合時には、複数のバンプを介して、基板とチップとは次第に一体になるが、その時に発生する剪断力も次第に大きくなる。本発明によれば、ある一定の剪断力を検出した時に、超音波のパワーを低減させるか或いは停止させる。それにより超音波振動の印加不足による基板とチップとの接合不良や、接合後も超音波を印加しすぎて接合部に不要な剪断力を与え、接合部を破壊することを防止することができる。
また、ワイヤボンディングの場合、金線とチップを搭載した基板とは次第に接合が進展し一体になり、次第に剪断力は大きくなるが、本発明によれば、ボンディング時に剪断力を検出し、ある一定の剪断力を検出した時に、超音波のパワーを低減させるか或いは停止させる。これにより、接合不良や接合部が超音波による剪断力を受けて破壊することを防止することができる。
本発明による電子部品の接合装置は、電子部品に超音波振動を与える超音波ヘッドと、超音波ヘッドを上下に移動させ、電子部品を基板に加圧する超音波ヘッド駆動部と、基板が設置されるステージと、ヘッドまたはステージに加わる剪断方向の力を検出する剪断力検出器と、剪断力検出器からの信号を受けて超音波ヘッドの超音波振動状態を制御する超音波制御部を有する超音波接合装置であって、接合時にヘッドまたはステージに加わる剪断力を検出して、接合状態を判断し、超音波ヘッドの超音波振動を制御する。すなわち、超音波制御部は、剪断力が一定値（閾値）に達したときに適正な接合が形成されたものと判断して超音波振動エネルギーを低減させるかあるいは超音波振動を停止させる。
電子部品と基板との超音波接合は、以下のような手順で実施する。まず、ステージの上に基板を保持するとともに、超音波ヘッドに電子部品を保持し、超音波ヘッドを電子部品が基板と接触する位置まで移動させ、加圧する。次に、超音波ヘッドに超音波振動を与え、電子部品と基板との間で相対的な運動をさせて接合する。接合開始時には、ヘッドに加わる剪断方向の力は、電子部品と基板の間の電極間の摩擦力であるが、接合現象が進展するとともに、電極間で部分的な接合が進展し、急速に剪断方向の力が増大する。そしてある一定の剪断力となった所で全てのバンプが接合を完了し、その閾値を越えた状態で、更に超音波振動を印加し続けると、最終的には、接合部或いは、電子部品或いは、基板を破壊することになる。そこで本発明では、接合が完了し、且つ接合部或いは電子部品或いは基板を破損する剪断力に達するまえに、超音波振動を低減させ、基板の損傷することなく安定した接合を実現する。
なお、剪断力を直接測定する代わりに、超音波制御部から超音波ヘッドに印加される電圧と超音波ヘッドに流れる電流から算出される超音波ヘッドのインピーダンスを検出し、これを剪断力の代用にすることも可能である。
また、本発明はチップを搭載した基板と、金線とを超音波接合するワイヤボンディングにおいて、ボンディング時にステージに加わる剪断力を検出、接合状態を判断し、超音波ヘッドの超音波振動を制御することができる。また、超音波振動をヘッド側に印加する方式に代え、ステージ側に印加するようにしてもよい。
図１は、本発明の実施例１の構成を示す概略図である。図１に示されるように、本実施例の接合装置は、バンプ３の付いた電子部品１を保持する超音波ヘッド４と、超音波ヘッド４を上下させるとともに、電子部品１を基板に押しつける加圧機構９と、基板２を保持するステージ７と、ステージ７に埋め込まれ基板を加熱するヒータ８と、ステージ７に加わる剪断力を測定する剪断力センサ６と、剪断力センサ６からの信号を受け、剪断力をフィードバックして超音波ヘッド４の超音波振動を制御する超音波制御部５と、これらを支持するベース１０とから構成されている。ここで、電子部品１のバンプ３は、円柱状のバンプであってもはんだボールのような球状のものであってもよい。
本実施例の効果は、ステージ７に剪断力センサ６を取り付けることより、超音波ヘッドの軽量化が容易であり、電子部品１を基板２に搭載する瞬間に発生する衝撃力を低減することができることである。
［動作の説明］
次に、実施例１の動作について図を用いて説明する。ステージ７は予めヒータ８により、規定温度に加熱する。次に、基板２をステージ７に搭載・保持する。引続き、電子部品１を超音波ヘッド４で保持し、加圧機構９により、超音波ヘッド９を下降させ、電子部品１を基板２に搭載する。その後、所定の加圧力を加えるとともに、超音波ヘッド４を駆動して加熱と超音波振動により接合を実現する。超音波の印加にともなって、次第にバンプ３が潰れ接合が始まる。その後、超音波を継続的にかけることにより、全てのバンプが基板２の電極に接合される。接合が進むにつれて、図２に示すように次第に剪断力センサ６が検出する剪断力は大きくなり、予め設定した閾値剪断力に到達すると、接合完了と判断して、超音波制御部５は、超音波ヘッド４に超音波振動を停止させる。
剪断方向の力が発生するメカニズムは、超音波接合時に超音波ヘッド４が水平方向の超音波振動しそれとともに、電子部品１が水平方向に振動するが、基板２はステージ７に保持されているため、バンプ３の付いた電子部品１は、基板２の電極は擦れ合うことによる。複数のバンプのうち、一部のバンプが接続し始めると、基板２と電子部品１は、一部のバンプで繋がっているため、剪断方向の力は増大してくる。全てのバンプが接合完了すると、剪断方向の力は摩擦力ではなくなり、バンプを介して発生する剪断力となる。その後も超音波振動を印加し続けると、バンプまたは電子部品１または基板２に繰り返し応力を与え続けることになり、許容範囲を超えると破損など障害を与えることになる。
超音波振動を停止する閾値剪断力の設定は、全てのバンプが接合完了し且つ基板２、バンプ３、電子部品１の許容剪断応力より小さく設定することが必要である。例えば、次のように閾値剪断力を決定することが考えられる。高さｈ、断面積ａの円柱状バンプを接合する場合、この形状の１つのバンプの超音波接合が完了したときの基板と電子部品の相対振動振幅をｗとすると、バンプ数ｎの電子部品の超音波接合が完了したときの剪断力Ｆ１は、バンプ３の横弾性係数をＧとして、
Ｆ１＝ｎ×ａ×Ｇ×ｗ／ｈ
で与えられる。また、許容剪断力は、それぞれの部品で最も脆弱な部位（基板とパッドとの接合部、配線とパッドとの接合部、パッドとバンプとの接合部、バンプ、半導体基板等の中のいずれか）の許容剪断力Ｆ２を求める。従って、閾値剪断力Ｆの目安として
Ｆ１＜Ｆ＜Ｆ２
である。
図３は、本発明の実施例２の構成を示す概略図である。図３において、図１に示した実施例１の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。本実施例の、図１に示した実施例1と相違する点は、超音波ヘッド４に加わる剪断力を測定する剪断力センサ６を超音波ヘッド４と加圧機構９との間に設置した点である。
本実施例の効果は、超音波ヘッド４に剪断力センサ６を取り付けることより、剪断力センサにステージ７に埋め込まれたヒータ８の熱が伝わりにくく、剪断力センサ３への耐熱対策が必要でなく熱設計が容易になることである。
動作については、実施例１の場合と同様である。
図４は、本発明の実施例３の構成を示す概略図である。図４において、図１に示した実施例１の部分と同等の部分には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。本実施例の、図１に示した実施例1と相違する点は、剪断力センサ６が削除され、代わりに、超音波制御部５から超音波ヘッド４に印加される電圧とこれに流れる電流とから超音波ヘッドのインピーダンスを検出するインピーダンス検出器１２が設けられた点である。インピーダンス検出器１２の出力信号は超音波制御部５に戻され、超音波制御部５は超音波ヘッド４のインピーダンス状態に基づいてこれを制御する。すなわち、超音波ヘッド４のインピーダンスが一定値（閾値）に達したとき超音波制御部５は、超音波ヘッド４の超音波振動を停止させるかあるいは振動エネルギーを低減させる。
本実施例の効果は、剪断力センサを持つことなく超音波ヘッド４のインピーダンスを測定する方式なので、剪断力センサを持つ場合に比べ、超音波ヘッド４は軽量化が容易であるし、また、剪断力センサ６の熱対策の必要もなく、設計が容易な点である。
超音波接合時に超音波ヘッド４が水平方向の超音波振動しそれとともに、電子部品１が水平方向に振動するが、基板２はステージ７に保持されているため、バンプ３の付いた電子部品１は、基板２の電極(パッド)と擦れ合うことになる。複数のバンプのうち、一部のバンプが接続し始めると、基板２と電子部品１は、一部のバンプで繋がっているため、超音波ヘッドのインピーダンスは次第に増大してくる。全てのバンプが接合完了すると、インピーダンスはほぼ一定となる。その後も超音波振動を印加し続けると、バンプまたは、電子部品１、または基板２に繰り返し応力を与え続けることになり、許容範囲を超えると破損など障害を与えることになる。
尚、本発明の実施例１から３に付いては、電子部品を保持するヘッドを超音波振動させたが、電子部品と基板との間に相対的な超音波振動を与えることが目的であり、ステージ側を超音波振動させても良いし、電子部品を保持するヘッド側と基板を保持するステージ側両方を超音波振動させても良い。
図５は、本発明の実施例４の構成を示す概略図である。図５に示されるように、本実施例の超音波接合装置は、チップ１４を搭載した基板２を保持するステージ７と、ステージ７に埋め込まれ基板を加熱するヒータ８と、金線１３を保持し、これに超音波振動を与える超音波ヘッド４と、超音波ヘッド４を上下させるとともに、金線１３を基板２またはチップ１４に押しつける加圧機構９と、ステージ７に加わる剪断力を測定する剪断力センサ６と、剪断力センサ６からの信号を受け、剪断力をフィードバックして超音波ヘッド４の超音波振動を制御する超音波制御部５と、加圧機構９および超音波ヘッド４をＸＹ方向に移動させるＸＹステージ１５と、これら全体を支持するベース１０とから構成されている。
本形態の効果は、ステージ７に剪断力センサ６を取り付けることより、超音波ヘッドの軽量化が容易であり、金線１３を基板２に或いはチップ１４にボンディングする瞬間に発生する衝撃力を低減することができることである。
動作について図を用いて説明する。ステージ７を予めヒータ８により、規定温度に加熱しておく。次に、チップ１４の搭載された基板２をステージ７に搭載しこれを保持する。引続き、金線１４を超音波ヘッド４で保持し、加圧機構９により、超音波ヘッド９を下降させ、金線１４を基板２或いはチップ１４に接触させ、所定の加圧力を加えるとともに、超音波ヘッド４を駆動して加熱と超音波振動により接合を実現する。超音波の印加にともなって、接合が始まる。接合が進むにつれて、図２に示すように次第に剪断力センサ６が検出する剪断力は大きくなり、予め設定した閾値剪断力に到達すると、接合完了と判断して、超音波制御部５は、超音波ヘッド４に超音波振動を停止させる。
尚、本発明の実施の第４の形態に付いては、金線を保持するヘッドを超音波振動させたが、金線とチップを搭載した基板との間に相対的な超音波振動を与えることが目的であり、ステージ側を超音波振動させても良いし、金線を保持するヘッド側とチップを搭載した基板を保持するステージ側両方を超音波振動させても良い。また、本実施例では、剪断力センサにより接合状態を判断していたが、剪断力センサに代えインピーダンス検出器を用いて接合状態を判断するようにしてもよい。
本発明の実施例１の構成を示す図。 本発明の超音波印加時間と剪断力の変化を示す図。 本発明の実施例２の構成を示す図。 本発明の実施例３の構成を示す図。 本発明の実施例４の構成を示す図。
符号の説明
１ 電子部品
２ 基板
３ バンプ
４ 超音波ヘッド
５ 超音波制御部
６ 剪断力センサ
７ ステージ
８ ヒータ
９ 加圧機構
１０ ベース
１２ インピーダンス検出器
１３ 金線
１４ チップ
１５ ＸＹステージ

Claims (14)

  1. 第１の部材を保持するヘッドと、第２の部材を保持するステージと、第１の部材を第２の部材に加圧するために前記ヘッドに加圧力を付与するヘッド駆動部と、超音波振動を制御する超音波制御部と、を備え、第１の部材と第２の部材の間に相対的な超音波振動を与えて第１の部材と第２の部材との間の接合を行う電子部品の接合装置において、前記第１の部材または第２の部材の剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  2. 電子部材を保持し、これに超音波振動を与える超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記超音波ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持するステージと、前記超音波ヘッドの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波ヘッドまたは前記ステージの剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  3. 電子部材を保持するヘッドと、前記ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持し、これに超音波振動を与える超音波ステージと、前記超音波ステージの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記ヘッドまたは前記超音波ステージの剪断方向の力を検出する剪断力検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  4. 前記剪断力検出器からの出力信号が前記超音波制御部に伝達され、その信号を用いて超音波振動状態の制御が行われることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の接合装置。
  5. 前記剪断力検出器が、前記ステージ若しくは前記超音波ステージとこれを支持するベースとの間、または、前記ヘッド駆動部と前記超音波ヘッド若しくは前記ヘッドとの間に設置されることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の電子部品の接合装置。
  6. 第１の部材を保持するヘッドと、第２の部材を保持するステージと、第１の部材を第２の部材に加圧するために前記ヘッドに加圧力を付与するヘッド駆動部と、超音波振動を制御する超音波制御部と、を備え、第１の部材と第２の部材の間に相対的な超音波振動を与えて第１の部材と第２の部材との間の接合を行う電子部品の接合装置において、前記超音波制御部から超音波振動部を見込む電気的なインピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  7. 電子部材を保持し、これに超音波振動を与える超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記超音波ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持するステージと、前記超音波ヘッドの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波制御部からみた前記超音波ヘッドの電気的インピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  8. 電子部材を保持するヘッドと、前記ヘッドを上下動させ、前記電子部材を基板に加圧するための加圧力を前記ヘッドに付与するヘッド駆動部と、基板を保持し、これに超音波振動を与える超音波ステージと、前記超音波ステージの超音波振動を制御する超音波制御部と、を備える電子部品の接合装置において、前記超音波制御部からみた前記超音波ステージの電気的インピーダンスを検出するインピーダンス検出器を有することを特徴とする電子部品の接合装置。
  9. 前記インピーダンス検出器からの出力信号が前記超音波制御部に伝達され、その信号を用いて超音波振動状態の制御が行われることを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載の電子部品の接合装置。
  10. 前記第１の部材または前記電子部材が、金属細線、または、金属バンプ若しくは金属ボールを有する半導体チップであることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の電子部品の接合装置。
  11. 電子部材をヘッドで保持し、基板をステージで保持し、電子部材を基板に加圧するとともに、電子部材と基板の間に相対的な超音波振動を与えて両者間を接合する電子部品の接合方法において、前記電子部材または前記基板の剪断方向の力を検出しつつ接合を行い、検出された剪断力を用いて超音波振動の制御を行うことを特徴とする電子部品の接合方法。
  12. 電子部材をヘッドで保持し、基板をステージで保持し、電子部材を基板に加圧するとともに、電子部材と基板の間に相対的な超音波振動を与えて両者間を接合する電子部品の接合方法において、超音波振動部に電力を供給する回路から見た超音波振動部のインピーダンスを検出しつつ接合を行い、検出されたインピーダンスを用いて超音波振動の制御を行うことを特徴とする電子部品の接合方法。
  13. 検出された剪断力またはインピーダンスが予め定められた閾値に達したら超音波振動のパワーを低減させるか超音波振動を停止させることを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子部品の接合方法。
  14. 加熱状態で接合を行うことを特徴とする請求項１１から１３のいずれかに記載の電子部品の接合方法。
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JP2012091213A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd 超音波接合制御装置および超音波接合制御方法

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