JP2008108971A - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008108971A
JP2008108971A JP2006291574A JP2006291574A JP2008108971A JP 2008108971 A JP2008108971 A JP 2008108971A JP 2006291574 A JP2006291574 A JP 2006291574A JP 2006291574 A JP2006291574 A JP 2006291574A JP 2008108971 A JP2008108971 A JP 2008108971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
capillary
clamper
load
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006291574A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4786500B2 (ja
Inventor
Mitsuhiro Nakao
尾 光 博 中
Katsuhiro Ishida
田 勝 広 石
Noboru Okane
根 昇 岡
Junya Sagara
良 潤 也 相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2006291574A priority Critical patent/JP4786500B2/ja
Priority to US11/867,307 priority patent/US20080099532A1/en
Publication of JP2008108971A publication Critical patent/JP2008108971A/ja
Priority to US12/564,276 priority patent/US8231046B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4786500B2 publication Critical patent/JP4786500B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01025—Manganese [Mn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】テールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来るワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ１を挿通するキャピラリ２と、ワイヤ１を挟持することが可能なクランパ３と、ワイヤ１にかかる荷重を測定する荷重センサ６を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法に関するものである。
半導体装置の製造工程に、半導体チップ上の電極と、配線基板やリードフレーム上に形成されたインナーリードとを金属細線（ワイヤ）で電気的に接続するワイヤボンディング工程がある。
ワイヤボンディング工程では、まずキャピラリ先端からはみ出したワイヤ（テール）の先端に高電圧を加え放電によりワイヤを溶融させて、テールの先端に球状ボールを形成する。そして、加熱、加圧及び超音波振動を加えることでこの球状ボールと半導体チップ上の電極の接合を行う。その後、キャピラリを上昇させ、インナーリード上に移動し、加熱、加圧及び超音波振動を加えることでワイヤとインナーリードとの接合を行う。接合が完了したら所定の高さまでキャピラリを上昇させ、ワイヤをクランプすることでワイヤを切断する。このインナーリード上でのワイヤ切断をテールカット動作といい、テールカットによりキャピラリ先端には適当な長さのテールが残る。以上の一連の動作を繰り返すことによりワイヤボンディングが行われる。
テールカットの際はインナーリードとワイヤとの接合強度が適切でなければならない。例えば、インナーリードとワイヤとの接合が弱すぎる場合、インナーリード上からワイヤが剥がれてしまい、テールカットを行うことが出来なくなる。
一方、インナーリードとワイヤとの接合が強すぎる場合、接合時にインナーリード上でワイヤが切断されてしまい、適当な長さのテールが形成されない。適当な長さのテールが存在しないと適正な球状ボールが形成されず、その状態で次のワイヤ結線を行おうとするとキャピラリと半導体チップ上の電極とが直接接触し、電極や半導体チップが破損するという問題があった。このような問題を解決するため、テールカット後にキャピラリ先端に残っているテール長さを監視、測定する装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。また、テールカット時にワイヤには大きな破断荷重がかかるため、切断後にスプリングバック現象を起こし、ワイヤが座屈（変形）してしまう。その後の結線ではこの変形したワイヤが用いられてしまうため、隣接するワイヤ結線との接触によるショート不良を誘発し、歩留まりの低下をもたらすという問題を有している。
特開平７−１０６３６５号公報
本発明はテールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来るワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様によるワイヤボンディング装置は、ワイヤを挿通するキャピラリと、前記ワイヤを挟持することが可能なクランパと、前記ワイヤにかかる荷重を測定する荷重センサと、を備えるものである。
また、本発明の一態様によるワイヤボンディング装置は、ワイヤを挿通するキャピラリと、前記キャピラリを一端に保持するトランスデューサホーンと、前記キャピラリ上部に配設され前記ワイヤを狭持することが可能なクランパと、前記ワイヤにかかる荷重を測定する荷重センサと、前記クランパを一端に保持し、前記荷重センサを搭載するクランパ保持部と、前記トランスデューサホーンの他端及び前記クランパ保持部の他端が固定され、前記トランスデューサホーン及び前記クランパ保持部を一体に移動させるキャピラリ移動部と、を備えるものである。
本発明の一態様によるワイヤボンディング方法は、キャピラリ、クランパ、荷重センサ及び演算処理部を有するワイヤボンディング装置を用いて第１のボンディング点と第２のボンディング点とをワイヤ結線するワイヤボンディング方法であって、前記第１のボンディング点に前記ワイヤを接合した後、前記第２のボンディング点に前記ワイヤを接合する工程と、前記第２のボンディング点にワイヤを接合した後に前記キャピラリを上昇させる工程と、前記キャピラリが所定の高さに達したときに前記クランパを閉じて前記ワイヤを切断する工程と、前記ワイヤが切断される時の前記ワイヤにかかる荷重を前記荷重センサにより測定する工程と、前記演算処理部により前記ワイヤの線径に基づく最適破断荷重範囲に前記測定された荷重が含まれるかを検出し、検出結果に基づいてボンディングを続けるか否か判定する工程と、を含むものである。
本発明によれば、テールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来る。
以下、本発明の実施の形態によるワイヤボンディング装置を図面に基づいて説明する。
図１に本発明の実施形態に係るワイヤボンディング装置の概略構成を示す。ワイヤボンディング装置は、ワイヤ１を挿通するキャピラリ２、キャピラリ２の上方に配置されワイヤ１を挟持することができるクランパ３、一端にキャピラリ２を保持するトランスデューサホーン４、ワイヤ１にかかる荷重を測定する荷重センサ６、荷重センサ６を搭載し一端にクランパ３を保持するクランパ保持部５、トランスデューサホーン４とクランパ保持部５の他端が固定されキャピラリ２とクランパ３を一体に移動させるキャピラリ移動部１０及び制御装置２０を備える。
キャピラリ移動部１０はキャピラリ２をボンディング対象７に対し垂直のＺ軸方向に移動させるＺ軸駆動部１１、ボンディング対象７上面に平行な面内で直交する２方向であるＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させるＸ軸駆動部１２、Ｙ軸駆動部１３を有する。Ｚ軸駆動部１１、Ｘ軸駆動部１２、Ｙ軸駆動部１３は例えばサーボモータである。ボンディング対象７は例えば配線基板やリードフレーム上に形成されたインナーリードである。また、インナーリードから半導体チップの電極へ結線を行う所謂逆ボンディングにおいては、チップ電極上にワイヤを利用したバンプを形成してから逆ボンディングを行う。このバンプ形成時にもテールカット動作を行うことになり、この場合ボンディング対象７はチップ電極となる。
制御装置２０は、演算処理部２１、制御部２２及びメモリ２３を有する。メモリ２３は超音波出力強度、ワイヤ１のループ形状を決定するキャピラリ２の軌跡情報等の制御パラメータやワイヤ１の線径等の複数のパラメータが外部から与えられ、それらを保持する。制御部２２はメモリ２３に保持される各種パラメータに基づきキャピラリ移動部１０の駆動、クランパ３の開閉、ボンディング時にトランスデューサホーンに与える超音波エネルギーの制御を行う。演算処理部２１はワイヤ１の線径に基づく最適破断荷重範囲を算出し、荷重センサ６により測定されるワイヤ切断（テールカット）時の破断荷重がこの最適破断荷重範囲内に含まれるか否かの判定を行う。最適破断荷重範囲内に含まれていないと判定された時は、装置を停止するよう制御部２２へ停止信号を送信する。荷重センサ６は例えば歪みゲージを用いることができる。
また、テールカット時に破断荷重が最適破断荷重範囲内に含まれるときのワイヤ接合条件、破断荷重が最適破断荷重範囲内に含まれないときのワイヤ接合条件、接合強度が強すぎて適当な長さのテールが形成されないワイヤ接合条件等をメモリ２３に保持し、テールカット時に破断荷重が最適破断荷重範囲内に含まれ、かつ適当な長さのテールが形成されるような最適接合条件でワイヤボンディングを行うことが出来る。
図２を用いてワイヤボンディング方法（テールカット時）を説明する。まず、図２（ａ）に示すようにボンディング対象７にワイヤ１を接合させる。接合完了後、図２（ｂ）に示すように、キャピラリ２をＺ軸方向に移動（上昇）させる。図２（ｃ）に示すように、キャピラリ２が所定の高さまで上昇した時にクランパ３を閉じて、ワイヤ１を切断する。この時の破断荷重がクランパ保持部５に搭載された荷重センサ６により測定され、制御装置２０内の演算処理部２１にて、荷重センサ６により測定された破断荷重が最適破断荷重範囲内に含まれるか否かの判定が行われる。破断荷重が最適破断荷重範囲内に含まれていないときは装置を停止し、キャピラリ２内のワイヤ１が座屈していないか検査する。これにより変形したワイヤを用いたワイヤボンディングが行われることを防止することができる。
このように、本実施形態によるワイヤボンディング装置により、テールカット動作に伴うワイヤ変形を抑えることが出来る。また、変形したワイヤを用いたワイヤボンディングを未然に防止することができる。
上述した実施の形態はいずれも一例であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の実施形態によるワイヤボンディング装置の概略構成図である。 同実施形態によるワイヤボンディング方法を示す工程図である。
符号の説明
１ ワイヤ
２ キャピラリ
３ クランパ
４ トランスデューサホーン
５ クランパ保持部
６ 荷重センサ

Claims (4)

  1. ワイヤを挿通するキャピラリと、
    前記ワイヤを挟持することが可能なクランパと、
    前記ワイヤにかかる荷重を測定する荷重センサと、
    を備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. ワイヤを挿通するキャピラリと、
    前記キャピラリを一端に保持するトランスデューサホーンと、
    前記キャピラリ上部に配設され前記ワイヤを狭持することが可能なクランパと、
    前記ワイヤにかかる荷重を測定する荷重センサと、
    前記クランパを一端に保持し、前記荷重センサを搭載するクランパ保持部と、
    前記トランスデューサホーンの他端及び前記クランパ保持部の他端が固定され、前記トランスデューサホーン及び前記クランパ保持部を一体に移動させるキャピラリ移動部と、
    を備えることを特徴とするワイヤボンディング装置。
  3. さらに、
    制御パラメータ及び前記ワイヤの線径情報を保持する記憶部と、
    前記制御パラメータに基づいて前記キャピラリ移動部及び前記クランパの駆動制御を行う制御部と、
    前記ワイヤの線径情報に基づく最適破断荷重範囲を算出し、前記荷重センサにより測定される前記ワイヤの切断時の荷重が前記最適破断荷重範囲内に含まれるか検出し、検出結果に基づいて前記制御部へ装置停止信号を送信する演算処理部と、
    を有する制御装置を備えることを特徴とする請求項２に記載のワイヤボンディング装置。
  4. キャピラリ、クランパ、荷重センサ及び演算処理部を有するワイヤボンディング装置を用いて第１のボンディング点と第２のボンディング点とをワイヤ結線するワイヤボンディング方法であって、
    前記第１のボンディング点に前記ワイヤを接合した後、前記第２のボンディング点に前記ワイヤを接合する工程と、
    前記第２のボンディング点にワイヤを接合した後に前記キャピラリを上昇させる工程と、
    前記キャピラリが所定の高さに達したときに前記クランパを閉じて前記ワイヤを切断する工程と、
    前記ワイヤが切断される時の前記ワイヤにかかる荷重を前記荷重センサにより測定する工程と、
    前記演算処理部により前記ワイヤの線径に基づく最適破断荷重範囲に前記測定された荷重が含まれるかを検出し、検出結果に基づいてボンディングを続けるか否か判定する工程と、
    を含むことを特徴とするワイヤボンディング方法。
JP2006291574A 2006-10-26 2006-10-26 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 Expired - Fee Related JP4786500B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006291574A JP4786500B2 (ja) 2006-10-26 2006-10-26 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
US11/867,307 US20080099532A1 (en) 2006-10-26 2007-10-04 Wire bonding apparatus and wire bonding method
US12/564,276 US8231046B2 (en) 2006-10-26 2009-09-22 Wire bonding apparatus and wire bonding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006291574A JP4786500B2 (ja) 2006-10-26 2006-10-26 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008108971A true JP2008108971A (ja) 2008-05-08
JP4786500B2 JP4786500B2 (ja) 2011-10-05

Family

ID=39328916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006291574A Expired - Fee Related JP4786500B2 (ja) 2006-10-26 2006-10-26 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20080099532A1 (ja)
JP (1) JP4786500B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022264427A1 (ja) * 2021-06-18 2022-12-22 株式会社新川 半導体装置の製造装置および製造方法
WO2023181413A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 株式会社新川 半導体装置製造装置および検査方法
JP7579026B2 (ja) 2021-06-18 2024-11-07 株式会社新川 半導体装置の製造装置および製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7896218B2 (en) * 2007-06-28 2011-03-01 Western Digital Technologies, Inc. Apparatus and method for conductive metal ball bonding with electrostatic discharge detection
US20120074206A1 (en) * 2010-09-27 2012-03-29 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of forming wire bonds for wire loops and conductive bumps
EP2728613B1 (de) * 2012-11-05 2015-06-03 Smartrac IP B.V. Verfahren zur Prüfung einer Drahtbondverbindung
US9165842B2 (en) * 2014-01-15 2015-10-20 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Short tail recovery techniques in wire bonding operations
TWI517277B (zh) * 2014-02-14 2016-01-11 新川股份有限公司 打線裝置以及半導體裝置的製造方法
US10121759B2 (en) * 2015-11-04 2018-11-06 Kulicke And Soffa Industries, Inc. On-bonder automatic overhang die optimization tool for wire bonding and related methods
DE102019109262A1 (de) * 2019-04-09 2020-10-15 Lisa Dräxlmaier GmbH VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINES ZUSTANDS EINES ULTRASCHALLSCHWEIßPROZESSES

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04245451A (ja) * 1991-01-30 1992-09-02 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング装置
JPH07153788A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Toshiba Corp ワイヤクランプ装置、ワイヤクランプ方法およびワイヤボンディング装置
JPH09270440A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体実装方法とその半導体実装装置
JPH10178032A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Kaijo Corp ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
JP2004179214A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Sony Corp ボンディングワイヤの切断方法及びボンディングキャピラリ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3945248A (en) * 1975-06-09 1976-03-23 West Harry E Wire bond integrity tester
US5326015A (en) 1993-03-29 1994-07-05 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Wire bonder tail length monitor
US5591920A (en) * 1995-11-17 1997-01-07 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Diagnostic wire bond pull tester
US5894981A (en) * 1996-11-27 1999-04-20 Orthodyne Electronics Corporation Integrated pull tester with an ultrasonic wire bonder
GB2330149A (en) * 1997-10-10 1999-04-14 Sayed Ahmed Fuel additive for the reduction of post-combustion pollutants
US6102275A (en) * 1998-07-10 2000-08-15 Palomar Technologies, Inc. Bond head having dual axes of motion
US6564115B1 (en) * 2000-02-01 2003-05-13 Texas Instruments Incorporated Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing
JP4467175B2 (ja) * 2000-12-22 2010-05-26 株式会社新川 ボンディングデータ設定装置および方法
EP1310319B1 (de) * 2001-11-07 2006-09-06 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Prüfverfahren für Bondverbindungen und Drahtbonder

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04245451A (ja) * 1991-01-30 1992-09-02 Mitsubishi Electric Corp ワイヤボンディング装置
JPH07153788A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Toshiba Corp ワイヤクランプ装置、ワイヤクランプ方法およびワイヤボンディング装置
JPH09270440A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体実装方法とその半導体実装装置
JPH10178032A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Kaijo Corp ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
JP2004179214A (ja) * 2002-11-25 2004-06-24 Sony Corp ボンディングワイヤの切断方法及びボンディングキャピラリ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022264427A1 (ja) * 2021-06-18 2022-12-22 株式会社新川 半導体装置の製造装置および製造方法
JP7579026B2 (ja) 2021-06-18 2024-11-07 株式会社新川 半導体装置の製造装置および製造方法
WO2023181413A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 株式会社新川 半導体装置製造装置および検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8231046B2 (en) 2012-07-31
JP4786500B2 (ja) 2011-10-05
US20100181367A1 (en) 2010-07-22
US20080099532A1 (en) 2008-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4786500B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JP5426000B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JP6715402B2 (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
US9899348B2 (en) Wire bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device
US9457421B2 (en) Wire-bonding apparatus and method of wire bonding
TW201829108A (zh) 打線接合裝置以及打線接合方法
JP6209800B2 (ja) 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置
JP2005251919A (ja) バンプボンディング装置及びバンプ不着検出方法
JP2013225637A (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
TWI231367B (en) Method for checking the quality of a wedge bond
KR102536694B1 (ko) 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법
JP2000174056A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2006237185A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2017216314A (ja) ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム
JP2003347347A (ja) ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
JP2000299348A (ja) ボール式ワイヤボンディングにおけるボール部の最適接合条件の算出方法
JP2005268676A (ja) 電子部品の接合装置および電子部品の接合方法
TW202338320A (zh) 半導體裝置製造裝置及檢查方法
JPH08236573A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2000269264A (ja) ボール式ワイヤボンディング方法
JP2004048075A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2006080139A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2012199484A (ja) ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置、及び半導体装置
TW201521127A (zh) 打線裝置以及打線方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090323

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110114

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110621

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110713

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4786500

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees