TW202338320A - 半導體裝置製造裝置及檢查方法 - Google Patents
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Abstract
半導體裝置製造裝置包括：毛細管，將形成於所述導線的前端的球壓接於對象面，形成壓接球；一個以上的夾持器；移動機構，使所述毛細管相對於所述對象面相對移動；以及控制器，所述控制器在形成所述壓接球後，一邊進行對所述導線施加檢查負載的負載施加處理，一邊緩慢增加所述檢查負載，直至所述壓接球剝離等的剝離時點為止，獲得所述剝離時點的所述檢查負載作為剝離強度，所述負載施加處理是藉由在關閉至少一個所述夾持器的狀態下，使所述毛細管沿檢查方向移動而進行。本發明另外提供一種檢查方法。
Description
本說明書是有關於一種製造半導體裝置的半導體製造裝置及檢查方法。
習知以來，已知有將一個以上的半導體晶片與基板或其他半導體晶片電性接合而成的半導體裝置。在製造該半導體裝置時，為了將半導體晶片電極與形成於其他半導體晶片或基板的電極電性連接，有時利用接合於作為電極表面的對象面的壓接球。若具體進行說明，則半導體裝置製造裝置是將導線的前端熔融而形成金屬製球（所謂的無空氣焊球（Free Air Ball，FAB）），將該球壓抵至對象面，形成壓接球。然後，半導體裝置製造裝置將其他電極直接或經由導線連接於該壓接球，藉此將對象面與其他電極電性連接。
在此情況下，壓接球與對象面的機械接合強度會對半導體裝置的品質造成較大影響。因此，習知以來，提出有檢查壓接球與對象面的接合強度的技術。
例如，在專利文獻1中揭示有如下技術：利用專用探針將壓接球（專利文獻1中稱為「焊接球」）沿與對象面平行的方向進行按壓，測定將壓接球自對象面剝離的力、即剝離強度（「剪切強度」）。而且，在專利文獻1中亦揭示如下：藉由改變形成有壓接球的基板的角度，從而改變剝離角度，並測定剝離強度。根據該專利文獻1的技術，能夠定量地把握壓接球對對象面的接合強度。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2004-301813號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，在專利文獻1等現有技術的情況下，使用探針對壓接球施加負載。另一方面，在普通半導體裝置製造裝置並未設置該探針。因此，習知以來，在欲檢查壓接球的剝離強度的情況下，必須在使用半導體裝置製造裝置在對象面形成壓接球後，將形成有該壓接球的樣本移出至半導體裝置製造裝置的外部，並使用專用檢查裝置進行檢查。然而，如上所述般將樣本移出至半導體裝置製造裝置的外部不僅耗費工夫，亦存在樣本受到污染等顧慮。
因此，在本說明書中揭示一種能夠檢查剝離強度的半導體裝置製造裝置、及利用了毛細管（capillary）的檢查方法。
[解決課題之手段]
本說明書所揭示的半導體裝置製造裝置的特徵在於包括：毛細管，供導線插通，將形成於所述導線前端的球壓接至對象面，形成壓接球；一個以上的夾持器，固持自所述毛細管向上方延伸的所述導線；移動機構，使所述毛細管相對於所述對象面相對移動；以及控制器，所述控制器在所述對象面的檢查點形成所述壓接球後，一邊進行對所述導線施加檢查負載的負載施加處理，一邊緩慢增加所述檢查負載，直至所述壓接球剝離或所述導線斷裂的剝離時點為止，獲得所述剝離時點的所述檢查負載作為剝離強度，所述負載施加處理是藉由在將至少一個所述夾持器關閉的狀態下，使所述毛細管沿與所述毛細管的軸向交叉的方向即檢查方向移動而進行。
在此情況下，本發明的半導體裝置製造裝置的特徵在於：所述移動機構具有輸出用於使所述毛細管移動的動力的驅動馬達，所述控制器基於使所述毛細管沿所述檢查方向移動時的所述驅動馬達的推力，確定所述檢查負載。
而且，亦可為，本發明的半導體裝置製造裝置更包括：未接合檢測部，根據所述導線與所述對象面之間的通電狀態，檢測所述導線對所述對象面的未接合，所述控制器在所述球壓接於所述檢查點之後，將由所述未接合檢測部偵測到所述導線的附著的時點確定為所述剝離時點。
而且，亦可為，所述控制器將在所述負載施加處理中，使所述毛細管沿所述檢查方向移動時的、所述毛細管的實際位置與指令位置的偏差驟減的時點確定為所述剝離時點。
而且，亦可為，本發明的半導體裝置製造裝置更包括：前端狀態偵測部，偵測所述導線中自所述毛細管向下側凸出的前端部的狀態，所述控制器在所述剝離時點之後，利用所述前端狀態偵測部偵測所述前端部的狀態，在所述前端部不存在尾端的情況下，執行形成所述尾端的準備處理。
而且，亦可為，所述一個以上的夾持器包含：第一夾持器，與所述毛細管聯動地升降，在所述壓接球與所述導線連接的狀態下，維持保持所述導線的狀態與所述毛細管一起向上方移動，藉此使所述導線斷裂；以及第二夾持器，在較所述第一夾持器更上方的位置保持所述導線，所述控制器在所述負載施加處理時關閉至少所述第二夾持器。
而且，亦可為，所述一個以上的夾持器包含第一夾持器，但不包含其他夾持器，所述第一夾持器與所述毛細管聯動地升降，在所述壓接球與所述導線連接的狀態下，維持保持所述導線的狀態與所述毛細管一起向上方移動，藉此使所述導線斷裂，所述控制器在所述負載施加處理時關閉所述第一夾持器。
而且，本說明書中所揭示的檢查方法的特徵在於包括如下步驟：將插通至毛細管的導線的前端的球壓接於對象面的檢查點，形成壓接球；在利用夾持器固持自所述毛細管向上方延伸的所述導線的狀態下，使所述毛細管沿與所述毛細管的軸向交叉的方向即檢查方向移動，藉此對所述導線施加檢查負載，一邊緩慢增加所述檢查負載，一邊施加所述檢查負載，直至所述壓接球剝離或所述導線斷裂的剝離時點為止；以及獲得所述剝離時點的所述檢查負載作為剝離強度。
[發明之效果]
根據本說明書中所揭示的技術，不使用專用測定裝置便能夠測定壓接球的剝離負載。
以下，參照圖式對半導體裝置製造裝置10的結構進行說明。圖1是表示半導體裝置製造裝置10的結構的示意圖。該半導體裝置製造裝置10是利用導線將半導體晶片的電極與基板或其他半導體晶片的電極機械且電性連接的導線接合裝置。而且，如以下詳細說明所述，本例的半導體裝置製造裝置10亦具有檢查壓接於對象面110的球B、即壓接球Bb的剝離強度的功能。
在該半導體裝置製造裝置10中，基板100等接合對象構件載置於載置台42。而且，接合對象構件的上表面成為供導線W接合、供壓接球Bb形成的對象面110。
在載置台42的上側設置有接合頭12。接合頭12將導線W接合於對象面110。該接合頭12具有毛細管14、第一夾持器16、第二夾持器18、線張力器（wire tensioner）20、及空氣張力器（air tensioner）22。
毛細管14是安裝於超音波喇叭（ultrasonic horn）（未圖示）的筒狀構件。在毛細管14形成有貫通軸向的貫通孔，金屬線等導線W插通該貫通孔。而且，接合時，經由超音波喇叭將超音波振動賦予至毛細管14。
第一夾持器16及第二夾持器18均配置於毛細管14的上側，是保持導線W的構件。第一夾持器16與毛細管14一起升降。第二夾持器18設置在較第一夾持器16更上方的位置，其在接合頭12內的高度位置固定。
進而，在第二夾持器18的上側配置有空氣張力器22及線張力器20。線張力器20對導線W供給軸向向下的空氣，藉此對導線W賦予適度的張力。而且，空氣張力器22對導線W供給軸向向下或軸向向上的空氣，藉此對導線W賦予適度的張力。
移動機構26使所述接合頭12沿水平方向移動，使毛細管14及第一夾持器16沿鉛錘方向移動。該移動機構26具有驅動馬達28、及偵測施加至該驅動馬達28的電流值的電流感測器30。再者，在圖1中，僅分別記載了一個驅動馬達28及電流感測器30，但實際上驅動馬達28及電流感測器30在各移動方向上分別設置有一個。而且，在本例中，使毛細管14移動，但移動機構26亦可使載置台42移動來替代使毛細管14移動，或使載置台42與毛細管14一起移動。
火炬電極24經由未圖示的放電穩定化電阻連接於未圖示的高電壓電源。火炬電極24基於來自控制器36的控制信號產生火花（spark）（放電），藉由火花的熱使自毛細管14的前端卷出的導線W的前端熔融，形成球B、即FAB（Free Air Ball）。
未接合感測器32是作為偵測導線W的前端對對象面110的附著的未接合偵測部發揮功能。該未接合感測器32例如形成自導線W至對象面110為止的電路，對該電路施加電壓，基於流過該電路的電流值的變化，偵測導線W的前端對對象面的附著或接地。通常，若導線W的前端接地於對象面110，則流過電路的電流值增加。再者，亦可基於毛細管14的指令位置與實際位置的偏差的變化，代替此種未接合感測器32來判斷未接合。
前端照相機34是作為偵測導線W中自毛細管14向下側凸出的前端部的狀態的前端狀態偵測部發揮功能。該前端照相機34對導線W的前端部進行拍攝。控制器36基於該前端照相機34所獲得的檢查圖像，對導線W的前端部的狀態進行判斷。前端部的狀態例如包含有無球B、及有無尾端Tw。
控制器36控制所述各部的驅動。該控制器36就物理方面而言是具有處理器38及記憶體40的電腦。控制器36控制各部的驅動，執行利用導線W將兩個電極電性且機械連接的導線接合處理。此處，由於普通導線接合處理的控制公知，故此處僅對概要進行說明。在進行普通導線接合處理的情況下，控制器36首先使火炬電極24運作，使導線W的前端熔融，形成球B（所謂的FAB）。繼而，控制器36驅動接合頭12，執行將球B接合於第一電極（例如半導體晶片的電極）的第一次（1st）接合。以下，將於該1st接合中被壓接於對象面110的球B稱為「壓接球Bb」。
然後，控制器36維持導線W與壓接球Bb連接的狀態，執行第二次接合（2nd接合），即在打開第一夾持器16及第二夾持器18的狀態下，使毛細管14移動至第二電極（例如基板的電極）的正上方，並且使毛細管14下降而將導線W接合於第二電極。最後，控制器36在打開第一夾持器16的狀態下使毛細管14上升，露出尾端後，關閉第一夾持器16，並且使毛細管14上升，從而使導線W斷裂。而且，在此種接合過程中，控制器36適當地基於由前端照相機34所獲得的檢查圖像，確認導線W的前端部的狀態，具體而言確認有無球B或尾端Tw。
然而，在1st接合中形成的壓接球Bb被壓接於半導體裝置的電極，會對半導體裝置的電品質或機械品質造成較大的影響。因此，習知以來，要求定量評價該壓接球Bb對對象面110的接合強度。
因此，部分業者提出利用專用探針將壓接球Bb沿與對象面110平行的方向按壓，測定使壓接球Bb自對象面110剝離的力作為剝離負載Fa。根據該技術，能夠定量地評價壓接球Bb的接合強度。然而，半導體裝置製造裝置10不具有此種用於測定剝離負載Fa的探針。因此，為了測定壓接球Bb的剝離負載Fa，必須將藉由半導體裝置製造裝置10形成有壓接球Bb的樣本移出至半導體裝置製造裝置10的外部，並放置於專用測定裝置。然而，如上所述，在半導體裝置製造裝置10的外部測定剝離負載Fa不僅耗費工夫，亦存在有時在樣本移動過程中樣本受到污染的顧慮。
因此，在本例中，對半導體裝置製造裝置10設置剝離負載Fa的測定功能，從而能夠利用半導體裝置製造裝置10檢測剝離負載Fa。以下，對此進行詳細說明。
圖2是表示剝離負載Fa的檢查流程的示意圖，圖3是表示檢查的流程的流程圖。
在本例中，形成壓接球Bb後，在關閉至少一個夾持器的狀態下，使毛細管14沿規定檢查方向移動。檢查方向是與毛細管14的軸向交叉的方向，在本例的情況下為水平方向。控制器36此時緩慢增加朝向檢查方向的推力，將與壓接球Bb自對象面110剝離或導線W斷裂時的推力成正比的值確定為剝離負載Fa。
若具體進行說明，則控制器36在關閉第一夾持器16、打開第二夾持器18的狀態下，使導線W的前端靠近火炬電極24，使火炬電極24運作，在導線W的前端形成球B（S10）。繼而，使接合頭12移動，使毛細管14移動至對象面110的檢查點P1之上（S12）。
繼而，控制器36打開第一夾持器16，使毛細管14下降，使球接地於檢查點P1（S14,S16）。若藉由未接合感測器32偵測到球B接地於檢查點P1（S16為是（Yes）），則控制器36執行關閉第二夾持器18，並且使毛細管14進而下降，按壓球B而將其壓接至對象面110的1st接合（S18）。藉此，在檢查點P1形成壓接球Bb。
若形成壓接球Bb，則控制器36驅動移動機構26的驅動馬達28，使毛細管14沿規定檢查方向（在本例的情況下為水平方向）移動，從而自毛細管14對導線W施加規定檢查負載Fd（S20）。而且，此時，控制器36階段性地增加檢查負載Fd直至壓接球Bb自對象面110剝離或導線W斷裂為止（S26）。
具體而言，控制器36在關閉第二夾持器18的狀態下，使毛細管14沿檢查方向移動，從而對導線W施加規定檢查負載Fd（S20）。此處，該檢查負載Fd亦可基於施加至驅動馬達28的電流值進行判斷。即，通常檢查負載Fd與驅動馬達28的推力成正比，驅動馬達28的推力與施加電流值大致成正比。因此，控制器36例如亦可對驅動馬達28進行電流反饋控制，使得由電流感測器30所感測到的電流值成為與檢查負載Fd成正比的值。而且，在步驟S20中，只要能對導線W施加負載即可，故亦可關閉第一夾持器16來代替關閉第二夾持器18，或將第二夾持器18與第一夾持器16一起關閉。
在施加檢查負載Fd，結果壓接球Bb自對象面110剝離或導線W斷裂的情況下（步驟S22為Yes），控制器36進入步驟S28。再者，在本例中，若在形成壓接球Bb後，藉由未接合感測器32偵測到導線W的附著，則判斷為產生了剝離等的剝離時點。而且，作為另一實施方式，亦可監測毛細管14的指令位置與實際位置的偏差，偵測該偏差急遽降低的時點作為產生了剝離等的剝離時點。
另一方面，在未產生壓接球Bb的剝離等的情況下（S22為否（No）），控制器36繼續施加檢查負載Fd直至經過規定基準時間為止（S24成為Yes為止）。再者，基準時間並無特別限定，例如為數秒。
若經過基準時間，則控制器36更新將當前檢查負載Fd加上規定增加值∆F所得的值作為新的檢查負載Fd（S26），並施加更新後的檢查負載Fd（S20）。接下來，重複進行步驟S20～S26的處理直至產生壓接球Bb的剝離等為止。
另一方面，在產生了壓接球Bb的剝離等的情況下（S22為Yes），控制器36將該時點的檢查負載Fd確定為剝離負載Fa（S28）。經確定的剝離負載Fa記憶在記憶體40中，並視需要提示給操作員。操作員能夠基於所提示的剝離負載Fa，定量地對壓接球Bb的接合強度進行評價。
若可取得剝離負載Fa，則繼而，控制器36進行尾端露出以用於下一次接合（S30）。具體而言，控制器36在打開第一夾持器16且關閉第二夾持器18的狀態下，使毛細管14上升，藉此使規定距離量的導線W自毛細管14的前端凸出。接下來，最後只要關閉第一夾持器16且打開第二夾持器18（S32），則檢查處理結束。
根據以上說明明確，根據本例，即便不將樣本移出至半導體裝置製造裝置10的外部，亦能夠在半導體裝置製造裝置10中檢查壓接球Bb的剝離負載Fa。結果，與使用專用測定裝置測定剝離負載Fa的現有技術相比，能夠減輕測定剝離負載Fa的工夫，而且，能夠有效地防止樣本污染。
然而，在剝離負載Fa的檢查結束的情況下，必須使導線W的前端部的狀態成為能夠開始下一次接合的狀態。具體而言，必須設為如下狀態，即作為規定距離量的導線W的尾端Tw自毛細管14向下方凸出，且該導線W的前端不存在球B。因此，在剝離負載Fa的檢查結束的情況下，控制器36利用前端照相機34對導線W的前端部進行拍攝，基於所獲得的檢查圖像確認有無球B，並根據其結果執行用於下一次接合處理的準備處理。
圖4是表示該準備處理的流程的示意圖，圖5是表示準備處理的流程的流程圖。在準備處理中，如上所述，首先，使用前端照相機34確認導線W的前端有無球B（S36）。在確認結果為導線W的前端不存在球B的情況下（S36為No）、即為圖2的步驟S32的狀態的情況下，可判斷為形成了適當的尾端Tw，故控制器36不執行特殊處理，而是結束準備處理。另一方面，在球B殘存於導線W的前端的情況下（S36為Yes），控制器36將該球B破壞，形成尾端Tw（S38～S46）。具體而言，控制器36在關閉第一夾持器16且打開第二夾持器18的狀態下，使毛細管14移動至與檢查點P1不同的部位即預備點P2。該預備點P2可設定於與檢查點P1相同的樣本上，亦可設定於與設定有檢查點P1的樣本不同的構件表面。
繼而，控制器36打開第一夾持器16，使毛細管14下降，將球B接合於預備點P2（S40）。然後，使毛細管14上升，進行使規定距離量的導線W自毛細管14的下方凸出的尾端露出（S42）。然後，控制器36關閉第一夾持器16（S44），並且使毛細管14上升，藉此使導線W斷裂（S46）。藉此，成為規定長度的導線W、即尾端Tw自毛細管14的前端抽出的狀態，故可順利地開始下一次接合處理。
然而，至此為止，列舉具有第一夾持器16及第二夾持器18這兩者的半導體裝置製造裝置10為例進行了說明，但半導體裝置製造裝置10中亦存在僅具有第一夾持器16而不具有第二夾持器18者。在該半導體裝置製造裝置10的情況下，形成壓接球Bb後，在關閉第一夾持器16的狀態下使毛細管14沿檢查方向移動，藉此對導線W施加檢查負載Fd即可。
圖6及圖7是表示僅具有第一夾持器16的半導體裝置製造裝置10中的剝離負載Fa的檢查處理的流程的示意圖及流程圖。如圖6、圖7所示，在僅具有第一夾持器16的半導體裝置製造裝置10的情況下，對導線W施加檢查負載Fd時（S60），關閉並非第二夾持器18而是第一夾持器16。而且，在僅具有第一夾持器16的半導體裝置製造裝置10的情況下，在產生壓接球Bb的剝離等之後（S62為Yes），不進行尾端露出，而是使毛細管14上升（S70），結束處理。如此一來，即便為僅有一個保持導線W的夾持器的半導體裝置製造裝置10，亦可藉由關閉該一個夾持器（即第一夾持器16）並使毛細管14沿檢查方向移動，來對導線W施加檢查方向的負載，進而能夠確定剝離負載Fa。
若能夠確定剝離負載Fa，則執行用於下一次接合處理的準備處理。圖8、圖9是表示該準備處理的流程的示意圖，圖10是表示準備處理的流程的流程圖。該準備處理視導線W的前端有無球B而大有不同。在存在球B的情況下（S72為Yes），控制器36執行圖8所示的步驟S74～S82。具體而言，控制器36維持關閉第一夾持器16的狀態，使毛細管14移動至預備點P2上（S74）。繼而，控制器36打開第一夾持器16，使球B接合於預備點P2（S76）。繼而，控制器36維持打開第一夾持器16的狀態，使毛細管14上升，藉此進行尾端露出（S78）。若足夠長的距離量的導線W自毛細管14的下側凸出，則控制器36關閉第一夾持器16（S80），然後使毛細管14上升，藉此使導線W斷裂（S82）。
另一方面，在導線W的前端不存在球B的情況下，控制器36執行圖9所示的步驟S84～S88、步驟S78～S82。具體而言，控制器36維持關閉第一夾持器16的狀態，使毛細管14移動至預備點P2上（S84）。繼而，控制器36維持關閉第一夾持器16的狀態，將導線W接合於預備點P2（S86），然後，打開第一夾持器16（S88）。打開第一夾持器16後的處理與存在球B的情況相同。即，使毛細管14上升而進行尾端露出（S78），然後，關閉第一夾持器16而使導線W斷裂（S80、S82）。並且，藉由進行如上所述的準備處理，即便為僅具有一個夾持器的半導體裝置製造裝置10，亦能夠適當地形成尾端Tw，從而能夠適當地開始下一次接合處理。
再者，以上所說明的結構為一例，只要為在形成壓接球Bb後，一邊進行對導線W施加檢查負載Fd的負載施加處理，一邊緩慢增加檢查負載Fd，直至產生剝離等的剝離時點為止，並將剝離時點的檢查負載Fd確定為剝離負載Fa即可，其他結構亦可適當進行變更，所述負載施加處理是藉由在關閉至少一個夾持器的狀態下，使毛細管14沿檢查方向移動而進行。例如，在所述例中，設檢查方向（即檢查負載Fd的方向）為水平，但檢查方向只要為與毛細管的軸交叉的方向即可，並不限於水平，亦可為其他方向。而且，在本例中，使檢查負載Fd階段性地上升，但只要是緩慢增加即可，亦可使檢查負載Fd連續上升。
10:半導體裝置製造裝置
12:接合頭
14:毛細管
16:第一夾持器
18:第二夾持器
20:線張力器
22:空氣張力器
24:火炬電極
26:移動機構
28:驅動馬達
30:電流感測器
32:未接合感測器
34:前端照相機
36:控制器
38:處理器
40:記憶體
42:載置台
100:基板
110:對象面
B:球
Bb:壓接球
Fd:檢查負載
P1:檢查點
P2:預備點
S10~S32、S36~S46、S50~S70、S72~S88:步驟
W:導線
圖1是表示半導體裝置製造裝置的結構的示意圖。
圖2是表示剝離負載的檢查處理的流程的示意圖。
圖3是表示剝離負載的檢查處理的流程的流程圖。
圖4是表示準備處理的流程的示意圖。
圖5是表示準備處理的流程的流程圖。
圖6是表示剝離負載的檢查處理的另一流程的示意圖。
圖7是表示剝離負載的檢查處理的另一流程的流程圖。
圖8是表示準備處理的另一流程的示意圖。
圖9是表示準備處理的另一流程的示意圖。
圖10是表示準備處理的另一流程的流程圖。
14:毛細管
16:第一夾持器
18:第二夾持器
42:載置台
110:對象面
B:球
Bb:壓接球
Fd:檢查負載
P1:檢查點
S12、S16、S18、S20、S30、S32:步驟
W:導線
Claims (8)
- 一種半導體裝置製造裝置，其特徵在於包括： 毛細管，供導線插通，將形成於所述導線的前端的球壓接於對象面，形成壓接球； 一個以上的夾持器，固持自所述毛細管向上方延伸的所述導線； 移動機構，使所述毛細管相對於所述對象面相對移動；以及 控制器， 所述控制器在所述對象面的檢查點形成所述壓接球後，一邊進行對所述導線施加檢查負載的負載施加處理，一邊緩慢增加所述檢查負載，直至所述壓接球剝離或所述導線斷裂的剝離時點為止，獲得所述剝離時點的所述檢查負載作為剝離強度，所述負載施加處理是藉由在將至少一個所述夾持器關閉的狀態下，使所述毛細管沿與所述毛細管的軸向交叉的方向即檢查方向移動而進行。
- 如請求項1所述的半導體裝置製造裝置，其中 所述移動機構具有輸出用於使所述毛細管移動的動力的驅動馬達， 所述控制器基於使所述毛細管沿所述檢查方向移動時的所述驅動馬達的推力，確定所述檢查負載。
- 如請求項1或請求項2所述的半導體裝置製造裝置，更包括： 未接合檢測部，根據所述導線與所述對象面之間的通電狀態，檢測所述導線對所述對象面的未接合， 所述控制器在所述球壓接於所述檢查點後，將由所述未接合檢測部偵測到所述導線的附著的時點確定為所述剝離時點。
- 如請求項1或請求項2所述的半導體裝置製造裝置，其中 所述控制器將在所述負載施加處理中，使所述毛細管沿所述檢查方向移動時的、所述毛細管的實際位置與指令位置的偏差驟減的時點確定為所述剝離時點。
- 如請求項1或請求項2所述的半導體裝置製造裝置，更包括： 前端狀態偵測部，偵測所述導線中自所述毛細管向下側凸出的前端部的狀態， 所述控制器在所述剝離時點之後，利用所述前端狀態偵測部偵測所述前端部的狀態，在所述前端部不存在尾端的情況下，執行形成所述尾端的準備處理。
- 如請求項1或請求項2所述的半導體裝置製造裝置，其中 所述一個以上的夾持器包含： 第一夾持器，與所述毛細管聯動地升降，在所述壓接球與所述導線連接的狀態下，維持保持所述導線的狀態，與所述毛細管一起向上方移動，藉此使所述導線斷裂；以及 第二夾持器，在較所述第一夾持器更上方的位置保持所述導線， 所述控制器在所述負載施加處理時至少將所述第二夾持器關閉。
- 如請求項1或請求項2所述的半導體裝置製造裝置，其中 所述一個以上的夾持器包含第一夾持器，但不包含其他夾持器，所述第一夾持器與所述毛細管聯動地升降，在所述壓接球與所述導線連接的狀態下，維持保持所述導線的狀態，與所述毛細管一起向上方移動，藉此使所述導線斷裂， 所述控制器在所述負載施加處理時關閉所述第一夾持器。
- 一種檢查方法，其特徵在於包括如下步驟： 將插通至毛細管的導線的前端的球壓接於對象面的檢查點，形成壓接球； 在利用夾持器固持自所述毛細管向上方延伸的所述導線的狀態下，使所述毛細管沿與所述毛細管的軸向交叉的方向即檢查方向移動，藉此對所述導線施加檢查負載，一邊緩慢增加所述檢查負載，一邊施加所述檢查負載，直至所述壓接球剝離或所述導線斷裂的剝離時點為止；以及 獲得所述剝離時點的所述檢查負載作為剝離強度。
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