TW200302842A - Polishing pad - Google Patents

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L發明戶斤屬之技術領域3 本發明主張2001年12月20曰申請之美國臨時專利 申請案第60/343,324號的優先權。 本發明關於一拋光墊。特別地，本發明的拋光墊可為 5 多孔性，以及可包含顆粒性聚合物及有機聚合物黏合劑。 根據本發明之拋光墊可用於拋光物件，以及特別有用於微 電子及光學電子裝置的化學拋光或平坦化，例如但不限制 於半導體晶圓。 I：先前技術3 10 將一例如微電子裝置之物件的粗糙平面拋光或平坦化 成一實質平滑表面，一般涉及利用一經控制且重覆的移動 ，以拋光墊之工作表面摩擦該粗糙表面。拋光流體可置於 待拋光之物件的粗糙表面及拋光墊之工作表面之間。 微電子裝置之製造可包含在半導體基板上形成多數積 15 體電路。基板的組成物可包括砷化矽或砷化鎵。積體電路 一般可藉由一系列方法步驟形成，其中經圖案化的材料層 ，例如導電性、絕緣性及半導體材料，係形成在基板上。 為了使每一晶圓的積體電路的密度最大化，理想的是在整 個生產過程中，在各種不同的階段具有一平坦的經拋光基 20 板。因此，微電子裝置之生產一般涉及至少一拋光步驟， 且通常可涉及使用一個以上之拋光墊所得的多數拋光步驟 〇 拋光步驟可包括旋轉拋光墊及半導體基板使其等在拋 光流體存在下彼此靠抵。拋光流體可為弱鹼且可視需要地 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

包括研磨顆粒性材料，例如但不限制於顆粒性氧化鈽、顆 粒性氧化銘或顆粒性氧化矽。拋光流體有助於將經磨去之 材料移除及運送離開物件的粗糙表面。 例如孔洞體積及孔洞尺寸等拋光墊特性可在拋光墊 5對拋光墊間改變且可改變一特定拋光墊的整個操作壽命。 拋光塾之拋光特性可造成未充分拋光及平坦化的基板，該 基板不適用於製造半導體晶圓。因此，仍希望能發展出一 種拋光墊’其在拋光及平坦化特性上，呈現降低之拋光 墊對拋光墊間的改變。亦希望能發展出拋光墊，其在拋光 ίο墊的整個操作壽命期間，呈現降低之拋光及平坦化特性的 改變。 【發明内容3 根據本發明，提供一種拋光墊，包含：（a)顆粒性聚 合物’其係選自於熱塑性顆粒性聚合物、交聯顆粒性聚合 15物、由互相貫穿的聚合物網路組成之顆粒性聚合物及其混 合物所組成的組群；以及（b)有機聚合物黏合劑，其係選自 於熱塑性有機聚合物黏合劑、實質交聯有機聚合物黏合劑 、互相貫穿的聚合物網路及其混合物組成之組群。 本發明進一步包括一種拋光墊，其包含顆粒性聚合物 20及有機聚合物黏合劑，其中該黏合劑係原地形成。再者， 本發明包括一種拋光墊，其包含顆粒性聚合物及有機聚合 物黏合劑，其中在該顆粒性聚合物中無顆粒之燒結。 如同在本說明書及申請專利範圍中所使用者，，，實質 均一地橫越該拋光墊的工作表面，，一詞意指顆粒性聚合物 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842 露ill明續頁

及有機聚合物黏合劑的分布，以致於降低拋光墊之物理特 性上的改變，以及增進拋光墊之物理特性上的均一性。 如同在本說明書及申請專利範圍中所使用者，”黏合 劑之原地製備”、”黏合劑之原地聚合”、”黏合劑之原地形 5 成”及類似用語，意指在顆粒性聚合物存在下，製備、聚 合及/或形成本發明之有機聚合物黏合劑。在非限制性之 具體例中，當黏合劑先質在顆粒性聚合物存在下，黏合劑 先質之分子可與彼此互相化學反應以形成有機聚合物黏 合劑。在另一非限制性具體例中，當在顆粒性聚合物存在 10 下，可使用一種以上之黏合劑先質且一先質之分子可與另 一先質之分子化學反應，以形成有機聚合物黏合劑。 供使用於本發明之適當的有機黏合劑先質，可選自於 已為熟習該項技術者所知的廣泛不同種類。非限制性的例 子可包括單體、預聚物、樹脂及其混合物。在一非限制性 15 之具體例中，有機黏合劑先質可包含催化劑、交聯劑、固 化劑及其他該項技術領域所熟知的習用添加物。 在一非限制性之具體例中，本發明之拋光墊的孔洞體 積百分比可利用下述公式計算： “100 X (拋光墊之密度）X (拋光墊之孔洞體積）”。 20 密度（例如克/立方公分）可根據美國標準測試方法（ the American Standard Test Method (ASTM))第 D 1622-88 號來測定。孔洞體積（例如立方公分/克）可根據astm D 4284-88，藉由汞孔度計來測定，使用購自 Micro- meritics 之 Autopore III 汞孔度計0 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842 «Γ 如同本案說明書及申請專利範圍中所使用者，可查覺 到除非明白且明確地指出限於某物，否則單數形式“—，， (a及an)以及“該，，（the)包括複數。 ίο 15 為了本說明書，除非另外指明，說明書及申請專利範 圍中使用之所有表示成分、反應條件及其類似物之量的數 字’可瞭解到在所有情況下皆以“約，，一詞修飾。因此， 除非相反地指明’否則在後述說明書及申請專利範圍中所 述的數字參數t錢似值，其可財發料求獲得之理想 性質而改變。最低限度地’且非嘗試限制均等論於申請專 利範圍的範疇上的應用，每一數字參數應至少依所報告之 重要數子及藉由應用一般四捨五入的技術來解釋。 雖然描述本發明之最廣範圍之數字範圍及參數為近似 值’但在特別實施例中描述的數值係以儘可能精確的方式 報告。然而，任何數值本質上含有特定誤差，其係源自個 別試驗測量求得之標準偏差。 第1圖為顯示根據本發明之拋光墊總成的截面圖； 第2圖為顯示根據本發明之拋光墊總成的截面圖，該 拋光墊總成類似於第1圖，但其中黏合劑元件為一黏合劑 總成；以及 第3圖為顯示根據本發明之拋光墊的截面圖，其中較 詳細地顯示包括一部分拋光墊之工作表面之部分拋光墊； 第3 A圖為顯示本發明之拋光墊之工作表面的部分放 大圖。 第1至3圖並未按比例顯示。在第1至3圖中，類似 0續次頁（翻晒頁不雖鱗，謙記雌纖頁）

元件編號係指相同的結構元件。 200302842 在非限制性的具體例中，本發明之拋光墊可包含顆粒 性聚合物及有機聚合物黏合劑。有機聚合物黏合劑可與顆 粒性聚合物結合在一起。 5 適當之顆粒性聚合物之非限制性例子包括熱塑性顆粒 性聚合物、交聯顆粒性聚合物，及其混合物。在一非限制 性之具體例中，顆粒性聚合物可經選擇以致於在加熱時 無顆粒之燒結。如同本說明書及申請專利範圍中所使用者 ，“無燒結”及相關用語意指在顆粒性聚合物的界面處存 ίο 在最小化的塑性流動，以及在本發明之拋光墊的顆粒性聚 合物的顆粒之間，少至幾乎沒有聚結。 在一非限制性具體例中，當拋光墊之顆粒性聚合物包 含顆粒性熱塑性聚合物時，拋光墊可在低於顆粒性熱塑性 5^合物之溶化或燒結溫度下製備。在另一非限制性具體例 15 中，顆粒性聚合物可包含顆粒性交聯聚合物，其可具有燒 結溫度，且因此可為未燒結態。 使用於本發明之包含顆粒性聚合物的聚合物可藉由熟 習該項技術者已知的各種不同方法來製備。在一替代之非 限制性具體例中，聚合物可藉由縮合反應，或一自由基起 20 始反應，或其組合來形成。在一非限制性具體例中，聚合 物可包括藉由異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物與聚胺 之縮合聚合反應所形成之聚胺基甲酸酯。在另一非限制性 具體例中，聚合物可包括藉由胺基曱酸乙酯-二丙烯酸醋 在自由基起始劑存在下之自由基聚合作用所形成的聚胺基 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 10

200302842 甲酸酯-丙烯酸酯。在另一非限制性具體例中，聚合物可 包括藉由逐步地或同時地進行縮合反應及自由基聚合反應 所形成的互相貫穿的聚合物網路。如同在本說明書及申請 專利範圍中所使用者，”互相貫穿的聚合物網路，，（IPN ) 5 一詞意指皆為網路形式之二聚合物的組合，其中至少一者 係在另一者一出現時即合成或交聯。不同於化學摻合物， 在該二聚合物之間沒有衍生出共價鍵。因此，除了機械性 摻合及共聚合作用之外，IPNs表現出不同聚合物可物理 性組合的另一機制。 10 顆粒性聚合物可藉由熟習該項技術者已知的各種不同 方法來製備。在-非限制性具體例中，本體聚合物可低溫 地研磨並分類成理想的顆粒尺寸範圍。在另一非限制性具 體例中，顆粒性聚合物可藉由使包含聚異氰酸酯及含有 〇H的材料之二成分系組成物，在液體介質存在下反應來 15直接製備。在另一非限制性具體例中，該液體介質係經加 熱及授拌。在另一非限制性具體例中，液體介質（例如但 非限制於水性介質）可經選擇，以致於此二成分系組成物 可實質上不溶於該介質中。在另外的非限制性具體例中， 顆粒性聚合物之形狀可為規則或不規則，以及可包括但不 2〇限制於下述形狀：球狀、碟狀、薄片狀及其組合物或混合 物。 在其他非限制性具體例中，顆粒性聚合物之平均顆粒 尺寸可為至少20微米，或至少5G微米，或至少⑽微米 ★在另外的非p艮制性具體例t，顆粒性聚合物之平均顆 0續次頁（發明說頓不敷使鱗，請醜並使臓頁） ’ 200302842

讀疆_顏 尺寸可為小於500微米，或小於400微米，或小於300微 米。顆粒性聚合物之平均顆粒尺寸可藉由熟習該項技術者 已知的方法來測定。在一非限制性具體例中，顆粒性聚合 物的平均顆粒尺寸可利用光散射技術來測定，例如 C〇Ulter LS顆粒尺寸分析儀，其係由Beckman Coulter股 份有限公司製造及販售。如同本說明書及申請專利範圍中 斤使用者，顆粒尺寸’’ 一詞意指以體積百分比為基準的顆 粒直徑，其藉由使用C〇ulter c〇unter Ls顆粒尺寸分析儀 利用光散射來測定。在此光散射技術中，不論顆粒之實 ίο 15 際形狀為何，直徑係由回轉之流體動力學半徑來測定。” 平均”顆粒尺寸為以體積百分比為基準的顆粒平均直徑。 在一非限制性具體例中，顆粒性聚合物可實質上為固 體。如同本說明書及申請專利範圍中所使用者，且參照拋 光墊之顆粒性聚合物，“實質固體，，一詞意指顆粒性聚合 物並非中空，例如顆粒性聚合物並非中空微膠囊的形式。 在一非限制性具體例中，實質固體顆粒性聚合物可含有殘 存氣體，其中該殘存氣體氣泡的平均顆粒尺寸可為小於顆 粒性聚合物的平均顆粒尺寸的二分之一。 適當之顆粒性聚合物可選自於廣泛不同之熟習該項技 20術已熟知的聚合物，且可包括但不限制於聚氣乙烯、聚氟 乙烯、聚乙烯、聚丙烯、耐綸、聚碳酸酯、聚酯、聚（甲） 丙烯酸酯、聚醚、聚醯胺、聚胺基甲酸酯、聚環氧化物、 聚本乙烯、聚醢亞胺（例如聚崎醯亞胺）、聚礙及其混合 物。如同本說明書及申請專利範圍中所使用者，，，（甲基）丙 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 12〆 200302842 ίο

...η *:

烯酉夂酉曰指丙晞酸酉旨，其可包括胺基甲酸⑽丙稀 酸醋、曱基丙稀酸醋及丙烯_與甲基丙_㈣组合。 在另外的非限制性具體例中，聚胺基甲_可具有選自於 胺基曱酸s旨鍵聯（_NH_C(〇)办）、腺鍵聯（_NH_C(〇)_ NH-或-NH_C(0)_N⑻_，其中R可為氣、脂族、環脂族或 方族基團）的主鏈鍵聯、硫.胺基甲酸醋鍵聯（_nh_c(〇)_ S_) ’及其組合物。在另外的非限制性具體例中聚環氧 化物可具有選自於騎聯、硫，鍵聯、賴聯、胺鍵聯 及其組合的主鏈鍵聯。在另外的非限能具體财，顆粒 性聚合物可選自於聚（甲基）丙稀酸醋、聚胺基甲酸醋、聚 環氧化物及其混合物。 顆粒性聚胺基甲酸醋可藉由熟習該項技術者已知的各 種不同方法來製備。在一非限制性具體例中，顆粒性聚胺 基甲酸醋可由包含異氰酸醋官能性材料之組成物來製備’ 15該材料可具有至少二異氰酸酯基，及，或具有至少二經封 端之異氰酸酯基的經封端之異氰酸酯反應物，以及可具有 至少二可與異氰酸醋材料之異氰酸醋基反應的氨基之氯官 能性材料。 在一非限制性具體例中，異氰酸酯及氫材料可混合在 20 一起且聚合或固化以形成本體聚胺基甲酸酯，其可接著被 研磨（例如回轉研磨），並視需要地分類。在另一非限制 性具體例中，顆粒性聚胺基甲酸醋可藉由將異氛酸醋及氨 材料混合在一起，在攪拌下（可視需要地在有機共溶劑及 /或界面活性劑存在下）緩慢地將混合物倒入經加熱的去 E續次頁（翻麵頁不敷使鱗，註記雖臓頁） 200302842

觸^ 離子水中，分離所形成的顆粒性材枓（例如藉由過滤）， 乾燥經分離之顆粒性材料，以及視需要地將經乾燥之顆粒 14聚胺基甲酉文g曰分類來形成。在另一非限制性具體例中， 異氰酸酯及氫材料可在有機溶劑存在下混合在一起。有機 /谷剑可選自於習知技術領域中已知之廣泛不同種類。在一 具體例中，有機溶劑可包括醇類、非水溶性醚類、分支及 直鏈k酮、甲本、二甲苯及其混合物。在一非限制性具 體例中’有機溶劑可為甲基異丁基酮。 在一非限制性具體例中，異氰酸酯官能性材料可選自 10於異氰酸酯官能性單體、異氰酸酯官能性預聚物及其組合 物。適當之異氰酸酯單體非限制性實施例可包括但不限制 於脂族脂族聚異氰酸酯；乙烯系不飽和聚異氰酸酯；脂環 族聚異氰酸酯；芳族聚異氰酸酯，其中異氰酸酯基未直接 鍵結至芳族環，例如α，α，_二甲苯二異氰酸酯；芳族聚異氰 15酸酯，其中異氰酸酯基係直接鍵結至芳族環，例如苯二異 氰酸酯；此等聚異氰酸酯之鹵化、烷基化、烷氧基化、硝 化、經碳化二亞胺改質、經脲改質及經雙脲改質之衍生物 :以及此等聚異氰酸酯之二聚化及三聚化產物。 脂族聚異氰酸酯之非限制性例子包括但不限制於乙婦 20 —異氰酸醋、三亞曱基二異氰酸酯、四亞曱基二異氰酸西旨 、六亞曱基二異氰酸酯、八亞甲基二異氰酸酯、九亞甲基 一異氰酸醋、2,2’-二曱基戊烧二異氰酸g旨、2,2,4-三甲基 己烷二異氰酸酯、十亞曱基二異氰酸酯、；2,4,4，-三曱基六 亞甲基一異氣酸S旨、1，6，11-十一烧三異氛酸g旨、ι，3,6 -六 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

亞曱基二異氰酸酯、i，8_二異氰酸根合_4气異氰酸根合甲基 )辛烷、2,5,7-三甲基-：ι，8•二異氰酸根合巧气異氰酸根合甲 基）辛烷、雙（異氰酸根合乙基y碳酸酯、雙（異氰酸根合乙 基）醚、2_異氰酸根合丙基_2,6-二異氰酸根合己酸酯、離胺 5酸二異氰酸酯甲基醚、離胺酸三異氰酸酯甲基酯及其混合 物0 適當之乙烯系不飽和聚異氰酸酯之非限制性例子可包 括，但不限制於丁烯二異氰酸酯及丨，弘丁二烯-；1，4_二異氰 酸酯。適當之脂環族異氰酸酯可包括，但不限制於異佛爾 10酮二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸 酯、雙（異氰酸根合曱基）環己烷、雙（異氰酸根合環己基） 曱烷、雙（異氰酸根合環己基）-2,2-丙烷、雙（異氰酸根合環 己基）-1，2-乙烷、2-異氰酸根合曱基-3_(3_異氰酸根合丙基 )-5-異氰酸根合甲基_雙環[2·2·ι]_庚烧、2-異氰酸根合甲 15基3-(3-異氰酸根合丙基）-6-異氰酸根合甲基-雙環[2.2.1]-庚烷、2-異氰酸根合曱基·2_(3-異氰酸根合丙基）-5_異氰酸 根合曱基-雙環[2·2·1]-庚烷、2-異氰酸根合甲基-2_(3-異氰 酸根合丙基）-6-異氰酸根合曱基-雙環[2·2·1]·庚烷、2-異氰 酸根合甲基-3-(3-異氰酸根合丙基）-6-(2-異氰酸根合乙基）_ 20雙環[2·2·1]-庚烧、2-異氰酸根合甲基-2-(3-異氰酸根合丙 基）-5-(2-異氰酸根合乙基）_雙環[m]-庚烷、2_異氰酸根 合甲基-2-(3-異氰酸根合丙基)·6-(2-異氰酸根合乙基）_雙環 [2 · 2 · 1 ]-庚烧及其混合物。 芳族聚異氰酸酯，其中異氰酸酯基未直接鍵結至芳族 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 15 200302842

環者之非限制性例子包括但不限制於雙（異氰酸根合乙基） 苯、α，α，α’，α，·四甲基二曱笨二異氰酸醋、匕弘雙^異氰 酸根合-1·甲基乙基)苯、雙(異氰酸根合丁基)苯、雙(異氰 酸根合甲基）萘、雙（異氰酸根合甲基）聯苯醚、雙（異氰酸 根合乙基)苯二甲酸酯、伸三曱笨基三異氰酸酯、25 異氰酸根合甲基）呋喃及其混合物。 適當之具有直接鍵結至芳族環之異氰酸酯基的芳族聚 異氰酸酯，其非限制性例子包括但不限制於伸苯基二異氰 酸酯、乙基伸苯基二異氰酸酯、異丙基伸苯基二異氛酸醋 10、二甲基伸苯基二異氰酸g旨、二乙基伸苯基二異氰酸醋、 二異丙基伸苯基二異氰酸酯、三甲基苯三異氰酸酯、苯三 異氰酸酯、萘二異氰酸酯、曱基萘二異氰酸酯、二苯基二 異氰酸酯、鄰-聯甲苯二異氰酸酯、4,4，_二苯基甲烷二異 氰酸酯、雙（3-甲基-4-異氰酸根合苯基）甲烷、雙（異氰酸根 15合苯基）乙烯、3,3，-二甲氧基_二苯基_4,4，_二異氰酸酯、三 苯基甲烷二異氰酸酯、聚合性4,4，-二苯基甲烷二異氰酸 酯、奈二異氰酸酯、二苯基甲烷_2,4,4，_三異氰酸酯、4_ 甲基二苯基甲烷_3,5,2，，4，，6，-戊異氰酸酯、苯醚二異氰酸 酯、雙（異氰酸根合苯醚）乙二醇、雙（異氰酸根合苯基醚 20丨，3-丙二醇、苯酮二異氰酸酯、咔唑二異氰酸酯、乙基咔 唑二異氰酸酯、二氣咔唑二異氰酸酯及其混合物。 在本發明之一非限制性具體例中，異氰酸酯基官能性 材料可為具有二異氰酸酯基之聚異氰酸酯單體。適當之具 有二異氛酸酯基之聚異氰酸酯單體的非限制性例子，包括 0續次頁（翻翻頁不敷使鱗，請註記雌臓頁） 16 200302842

曱苯二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯、雙（異氰酸根合 %己基）曱烷、甲苯二異氰酸酯、4,4，-二苯基曱烷二異氰 酸酯及其混合物。 在另一非限制性具體例中，異氰酸酯官能性材料可包 含異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物。異氰酸酯官能性 聚胺基甲酸酯預聚物可藉由熟習該項技術者已知的各種不 同方法來製備。在一非限制性具體例中，可使至少一多元 醇，例如但不限制於二醇，以及至少一異氰酸酯官能性單 〇體，例如但不限制於二異氰酸酯單體，一起反應以形成具 有至少二異氰酸酯基之聚胺基曱酸酯預聚物。適當之異氰 酸醋官能性單體的非限制性例子包括前述之異氰酸酯官能 性單體。 使用於本發明之適當的異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯 15預聚物可具有在廣泛範圍内改變的分子量。在一非限制性 具體例中’異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物的數量平 均分子量（Μη)可為500至15,000，或500至5000，其 係使用聚苯乙烯標準品，藉由膠滲透層析法（GPC)來測 定。 20 可用於製備異氰酸酯官能性聚胺基曱酸酯預聚物之多 元醇的非限制性例子，包括但不限制於直鏈或分支烷類多 元醇，例如但不限制於1，2-乙二醇、1,3-丙二醇、1，2·丙二 醇、1，4-丁二醇、ι，3-丁二醇、丙三醇、新戊二醇、三羥 曱基乙烷、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、丁四醇、 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 17 200302842 季戊四醇及二_季戊四醇

聚伸烷基二醇，例如但不限制 m 於二-、三-及四乙二醇以及 元醇，例如但不限制於環戊 二-、三-及四丙二醇；環烷多 —醇、壤己*一醉、壤己三醇、 ¥己烧-甲醇、丙基環已醇及環己烧二乙醇；芳族多元 醇例如但不限制於二經基苯、苯三醇、經基苯甲醇以及 基甲苯，雙盼，例如但不限制於4,4，異亞丙基二盼 、M’-氧雙紛、4,4’-二羥基苯酮、4,4，_硫雙盼、酚酞、雙 (4-經基苯基）甲烧、4,4\(1，2-二伸乙基）雙紛以及4,4，-續醯 基雙酚，鹵化雙酚，例如但不限制於4,4，-異亞丙基雙 ίο 15 20

(2,6-一〉臭紛）、4,4’·異亞丙基雙（2,6_二氯紛）及4,4，-異亞丙 基雙（2,3,5,6·四㈣）；燒氧化雙齡，例如但不限制於烧氧 化M’-異亞丙基二紛，其具有1至7〇個烧氧基，例如但 不限制於乙氧基、丙氧基、…丁氧基及p_丁氧基，以及雙 環己醇，其可藉由氫化對應之雙酚來製備，例如但不限制 於4,4’-異亞丙基-雙環己醇、4,4，_氧雙環己醇、4,4、硫雙 環己醇以及雙（4-羥基環己醇）甲烷。 適合使用於本發明之多元醇的其他非限制性例子包括 但不限制於咼級聚伸烧基二醇，例如但不限制於聚二醇， 其數量數量平均分子量（Μη)為200至2000;帶有經基 之丙烯酸酯，例如但不限制於該等由（甲基）丙埽酸酯及 羥基官能性（甲基）丙烯酸酯之共聚合所形成的丙烯酸樹 脂，例如但不限制於曱基丙烯酸甲酯以及羥基甲基丙婦酸 乙酯之共聚物；以及羥基官能性聚酯，例如但不限制於該 等由二醇類之反應所形成者，例如但不限制於丁二醇；以 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 18 200302842

及二酸或二s旨類，例如但不限制於己二酸或己二酸二乙酯 。在另一非限制性具體例中，用於本發明之多元醇的數量 平均分子量（Μη )可為200至2000。 在另一非限制性具體例中，異氰酸酯官能性聚胺基曱 5酸酯預聚物可藉由將例如但不限制於曱苯二異氰酸酯之 二異氰酸酯’與例如但不限制於聚（四氫ϋ夫喃）之聚伸烧 基二醇反應來製備。 在一非限制性具體例中，氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯 預聚物可在催化劑存在下製備。適當之催化劑的非限制性 10例子可選自於熟習該項技術者已知的廣泛不同種類。適當 之催化劑可為藉由異氰酸酯及含有〇Η之材料的反應以特 別用於形成胺基曱酸酯的催化劑，以及該催化劑極乎不傾 向於加速導致襬基曱酸酯及異氰酸酯形成之副反應。在其 他非限制性具體例中，催化劑之使用量以多元醇及異氰酸 15 酯官能性單體的總重為基準，可小於5重量百分比，或小 於3重量百分比，或小於1重量百分比。 適當之催化劑的非限制性例子可選自於路易士鹼、路 易士酸及插入作用催化劑所組成之組群，該插入作用催化 劑例如 Ullmann’s Encyclopedia of Industrial Chemistry，第 20 5版，1992，第A21卷，第673至674頁所述者。在一非 限制性具體例中，催化劑可為有機酸的亞鍚加成物，例如 但不限制於辛酸亞錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基 錫、硫醇二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二乙酸二甲基 錫、二月桂酸二曱基錫、1，4-二氮雙環[2.2.2]辛烷，及其 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 19 200302842

混合物。在其他非限制性具體例中，催化劑可為辛酸鋅、 乙醢基丙嗣酸祕或乙醯基丙酮酸鐵。 適當之催化劑的其他非限制性例子可包括四級胺，例 如但不限制於三乙胺、三異丙胺以及N，N_二甲基苯甲胺 5 。此類適當之三級胺係揭露於美國專利第5,693,738號， 第10攔第6-38行，該文獻之揭露内容在此併入本說明書 中以供參考。 在一本發明之非限制性具體例中，異氰酸酯官能性材 料可包括經封端之異氰酸酯材料，具有至少二經封端之異 1〇氰酸酯基。在本說明書及申專利範圍中所使用之“經封端 之異氛酸醋材料” 一詞意指具有末端及/或側生之經封端 的異氰酸酯基的單體或預聚物，該異氰酸酯基可轉化成非 封端（亦即游離）之異氰酸酯基以及個別的或游離的封端 基。此封端基可為短效的或非短效的。在本說明書及申專 15利範圍中所使用之“非短效的封端基，，一詞意指在自異氰 酸酯基去封端或去封阻時，實質上保留在三度空間網路中 的封端基。在本說明書及申專利範圍中所使用之“短效的 封基 詞思指在自異氰酸S旨基去封端或去封阻時，實 夤上移動離開三度空間網路中的封端基。 2〇 在一非限制性具體例中，經封端之異氰酸酯材料之異 氛酸醋基可包括前述適當之異氰酸酯官能性材料的例子。 此經封端之異氰酸酯材料之非短效的封端基之非限制性例 子’可包括但不限制於吡咯；例如但不限制於 唾、1H’嗤、3,5-二曱基_m_吡唑、1Η」，2,3_三唑、ιη· 0續次頁（翻晒貞顿使鱗，纖誠賴類） 20 200302842

1，2,3_苯並三 σ坐、ih_i，2,4_ σ坐、1Η-5-甲基-1，2,4-三唾及 1Η+胺基]，2,4-三唾；内酸胺；例如但不限制於e·己内 醯胺及2令坐二_ (pyr〇lidin〇ne);嗎淋，例如但不限制 於3-胺丙基嗎啉；以及队羥基鄰苯二甲醯亞胺。 5 10 經封端之異氰酸酯材料之短效的封端基之非限制性例 子，可包括但不限制於醇類，例如但不限制於丙醇、異丙 醇、丁醇、異丁醇、第三丁醇及己醇；伸烧基二醇單燒基 颭例如但不限制於乙二醇單烧基醚，例如但不限制於乙 二醇單丁㈣以及乙二醇單己㈣，以及丙二醇單院㈣ ，例如但不限制於丙二醇單曱基醚；以及酮肟，例如但不 限制於甲基乙基酮肟。 在一非限制性具體例中，經封端之異氰酸酯材料可包 括在異氰酸酯官能性材料中以改良由顆粒性聚胺基甲酸酯 製備之拋光墊的尺寸安定性。 15 雖然不欲受到任何理論限制，據信在異氰酸酯官能性 材料中包括經封端之異氰酸酯材料可造成下述共價鍵的形 成：（a)介於至少一部分顆粒性聚胺基甲酸酯顆粒之間；及 /或（b)介於至少一部分顆粒性聚胺基甲酸酯及至少一部分 有機聚合物黏合劑之間。在一非限制性具體例中，經封 20知之異氣酸S旨材料的存在量係使異氰酸酯官能性材料含有 經封端之異氰酸酯基，其量以游離之異氰酸酯基及經封端 之異氰酸酯基的總莫耳當量為基準，為至少5莫耳百分比 ，或至少10莫耳百分比，或小於40莫耳百分比，或小於 50莫耳百分比。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 21 200302842

在一非限制性具體例中，異氰酸酯官能性材料可包含 經（甲基）丙烯酸酯改質之多官能性異氰酸酯材料，其具 有至少二經（甲基）丙烯酸酯改質之異氰酸酯基。在本說 明書及申專利範圍中所使用之“經（甲基）丙烯酸酯改良之 5異氰酸酯材料”意指具有末端及/或侧生異氰酸酯基之聚 胺基甲酸酯預聚物及活性氫官能性（甲基）丙烯酸酯的反應 產物。在另一非限制性具體例中，（甲基）丙烯酸酯基可接 著利用聚合作用起始劑來聚合。 經（甲基）丙烯酸g旨封端之異氰酸醋材料之多官能性異 10氰酸酯可包括但不限制於前述之適當的異氰酸酯官能性聚 胺基甲酸酯預聚物的非限制性例子。適當的氫官能性（甲 基）丙烯酸酯可包括但不限制於羥基或胺基官能性（甲基）丙 烯酸酯。適當之羥基或胺基官能性（甲基）丙烯酸酯的非限 制性例子包括但不限制於羥乙基曱基丙烯酸酯、羥基丙基 15 曱基丙烯酸酯、聚丙二醇單甲基丙烯酸酯、丙二醇單甲基 丙烯酸酯、羥乙基丙烯酸酯、羥丙基丙烯酸酯、己内酯丙 烯酸酯、第三丁基胺乙基甲基丙烯酸酯及其混合物。 在一非限制性具體例中，經（甲基）丙烯酸酯改質之異 氰酸酯材料的存在量，以異氰酸酯官能性材料的重量為基 20 準’為至少5重量百分比，或至少1〇重量百分比，或小 於60重量百分比，或小於5〇重量百分比。 使用於本發明之氫官能性材料可選自於熟習該項技術 者已知的廣泛不同的此類材料。在一非限制性具體例中， 氫官能性材料可具有選自於羥基、酼基、一級胺、二級胺 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 22 200302842

及其組合之氫基。適當之氫官能性材料可包括上述多元 醇的非限制性例子。

在一非限制性具體例中，氫官能性材料可包括聚胺。 聚胺之非限制性例子可包括伸乙胺，例如但限制於乙二胺 5 ( ED A )、二伸乙基三胺（deTA )、三伸乙基四胺（TETA )、四伸乙基五胺（TEPA)、五伸乙基六胺（pEHA)、哌 嗪，例如但不限制於二伸乙基二胺（DEDA)及2_胺基一卜 乙基旅嗪。適當之聚胺的非限制性例子包括一或多種Cl· C3二燒基曱苯二胺的異構物，例如但不限制於3,5-二甲 10基_2,4-曱苯二胺、3,5-二曱基-2,6-甲苯二胺、3,5-二乙基- 2.4- 甲笨二胺、3,5-二乙基-2,6-甲苯二胺、3,5-二異丙基- 2.4- 甲笨二胺、3,5-二異丙基_2,6_甲苯二胺及其混合物。 在一非限制性具體例中，聚胺可選自於亞曱基二苯胺、丙 二醇二（對-胺基苯曱酸酯），以及經胺封阻之募聚物及預聚 15 物。 在另一非限制性具體例中，適當的聚胺可選自於以 4,4’-亞曱基·雙（二烷基苯胺）為主者，其可由下述通式I所 表示：

其中R3及1可各自獨立地表示CrC3烷基，以及115可 0續額（翻1¾明頁不赚鱗，請註記並使臓頁） 200302842

選自於氫及鹵素，例如但不限制於氯及溴。以4,4，_亞甲 基-雙（二烷基苯胺）為主之聚胺的非限制性例子包括但不限 制於4,4’-亞甲基-雙（2,6-二甲基苯胺）、4,4，-亞曱基-雙 5 (2,6-二乙基苯胺）、4,4、亞曱基-雙（2-乙基-6-甲基苯胺）、 4,4’-亞甲基-雙（2,6-二異丙基苯胺）、4,4、亞曱基-雙（2-異 丙基-6-甲基苯胺）、4,4，-亞曱基-雙（2,6-二乙基-3-氯苯胺） 及其混合物。 在非限制性具體例中，異氰酸酯及氫官能性材料可進 一步包含催化劑。適當之形成胺基甲酸酯的催化劑可用於 10 本發明以增進形成聚胺基曱酸酯之材料的反應。適當之形 成胺基甲酸酯的催化劑可為藉由NCO及含有OH之材料 的反應以特別用於形成胺基曱酸酯者，以及該催化劑極乎 不傾向於加速導致襬基甲酸酯及異氰酸酯形成之副反應。 適當之催化劑的非限制性例子可選自於路易士鹼、路 15 易士酸及插入作用催化劑所組成之組群，該插入作用催化 劑例如 Ullmann’s Encyclopedia of Industrial Chemistry，第 5版，1992，第A21卷，第673至674頁所述者。在一非 限制性具體例中，催化劑可為有機酸的亞鍚加成物，例如 但不限制於辛酸亞錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基 20 錫、硫醇二丁基錫、順丁烯二酸二丁基錫、二乙酸二甲基 錫、二月桂酸二曱基錫、1，4-二氮雙環[2·2·2]辛烷，及其 混合物。在其他非限制性具體例中，催化劑可為辛酸鋅、 乙醯基丙酮酸鉍或乙醯基丙酮酸鐵。 適當之催化劑的其他非限制性例子可包括四級胺，例 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 24 200302842 發哪_舅 如但不限制於三乙胺、三異丙胺以及Ν，Ν_二曱基苯甲胺 。此類適當之三級胺係揭露於美國專利第5,693,738號， 第10欄第6_38行，該文獻之揭露内容在此併入本說明書 中以供參考。 在一非限制性具體例中，催化劑可在氫官能性材料與 異氰酸酯官能性材料組合前加入氫官能性材料中。在其他 非限制性具體例中，催化劑之使用量以組合之異氰酸酯及 活性氫官能性材料為基準，可小於5重量百分比，或小於 3重量百分比，或小於1重量百分比。 在其他非限制性具體例中，異氰酸酯基及視需要之經 封端的異氰酸酯基相對於活性氫基的莫耳當量比例，一般 為 〇_5 : 1·〇 至 ι·5 : ΐ·〇，例如 〇·7 : ! 〇 至 j 3 : i 〇，或 〇·8 ·· 1.0 至 1.2 : 1·〇 〇 在一非限制性具體例中，適合使用於本發明之顆粒性 15聚合物可包括顆粒性聚環氧化物。顆粒性聚環氧化物可藉 由習知技術中已知的各種不同方法來製備。在一非限制性 具體例中，顆粒性聚環氧化物可為可具有至少二環氧基之 環氧官能性材料，以及可具有至少二活性氫基之氫官能性 材料的反應產物，該活性氫基可與環氧化物材料之環氧基 20反應。 土 在一非限制性具體例中，環氧官能性材料及氫官能性 材料可混合在一起且聚合或固化以形成本體聚環氧化物， 其可接著被研磨（例如回轉研磨），並視需要地分類。在 另-非限制性具體例巾，齡性聚環氧化物可藉由將環氧 _次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 25 ^ 200302842 5 ίο 15 20 官能性材料心脉材 將混合物倒入經加熱的去離子水中，分離=^下緩慢地 材料ο, τ刀離所形成的顆粒性 材=(例如藉由過遽），乾燥經分離之顆粒性材料，以及視需要地將經乾燥之顆粒性聚環氧化物分類來形成。 在-非限制性具體例中，適合用於本發^㈣ ㈣料可包括但不限制於環氧官能性單體、環氧官 聚物及其組合。適當之環氧官能性單體的非限制性=子可 包括但不限制於脂族聚環氧化物，例如但不限制於 1,2,认雙環氧丁烧、u，7,8.雙環氧辛燒；環脂族聚環氧 化物，例如但不限制於雙環氧環己垸、…，卜雙環氧環辛燒、7_氧雜_雙卵丄〇]庚院_3 •幾酸、7_氧雜·雙 環[4.L0]庚_3·基甲醋、u•環氧_4_環氧乙基·環己燒及u (環氧丙基）環己烧；芳族聚環氧化物，例如但不限制於雙 (4-红本基）甲貌二環氧甘㈣；氫化雙紛a二環氧化物及 其混合物。可使用於本發明之環氧官能性單體—般係由多 元醇及例如表氣醇之表齒代醇的反應來製備。可用於製備 環氧官能性單體之多元醇包括前述說明書内容中有關異氰 酸醋官能性預聚物之製備所描述者。較佳之環氧官能性單 體種類包括由例如4,4，-異亞丙基二紛及表氣醇之反應所 製備者，例如4,4，-異亞丙基二酚二環氧甘油醚。 在-非限制性具體例中，使用於本發明之環氧官能性 預聚物可藉由將聚合性多元醇及表氣醇反應來製備。適當 之聚合性多元醇的非限制性例子可包括但不限制於聚伸烷 基一醇，例如聚乙二醇及聚四氫呋喃；聚酯多元醇；聚胺 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 26〆

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-丨生夕元醇可根據熟習該項技術者已知的各種不同 方法來f備。在一非限制性具體例中，環氧官能性預聚物 可匕括環氧吕能性聚（（甲基）丙稀酸醋）聚合物，其可由（ 甲基）丙烯酸酯單體及環氧官能性自由基可聚合之單體（ 例如縮水甘油基（甲基）丙烯酸酯）來製備。適當之環氧官 能性預聚物可具有廣範圍之分子量。在其他非限制性具體 例中，裱氧官能性預聚物之分子量可為5〇〇至15,〇〇〇，或 10 500至5000，其係使用聚苯乙烯為標準品，以膠滲透層析 法（GPC)來製備。 氫官能性材料可具有選自於羥基、巯基、一級胺、二 級胺、及其組合之氫基。在其他非限制性具體例中，適當 之氫官能性材料可包括上述多元醇的非限制性例子。在其 15他非限制性具體例中，用於製備顆粒性聚環氧化物之氫官 能性材料可包括上述聚胺的非限制性例子。 在其他非限制性具體例中，適當的聚胺可包括具有至 少二胺基的聚醯胺預聚物，該胺基係選自於一級胺、二級 胺及其組合。聚醯胺預聚物可藉由熟習該項技術者已知的 20各種不同方法來製備。在一非限制性具體例中，具有至少 一胺基之聚醯胺預聚物可藉由使例如二伸乙基三胺之聚胺 與例如二官能性羧酸之多元羧酸反應來製備。適當之聚醯 胺預聚物的非限制性例子可包括VERSAMID聚醯胺樹脂 ’其在市面上可購自 Cognis Corporation，Coating & Inks 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

Division 〇 適當之多元羧酸的非限制性例子可包括但不限制於十 二雙酸、壬二酸、己二酸、1，6-己二酸、丁二酸、庚二酸 、癸二酸、順丁烯二酸、檸檬酸·、亞甲基丁二酸、丙烯三 5 甲酸，由酸酐及多元醇之反應所得之半酯類及其混合物。 其他非限制性之例子可包括含有羧酸基的聚合物’例如丙 烯酸系聚合物、聚酯及聚胺基甲酸酯；以及寡聚物，例如 含有酯基的寡聚物，以及脂肪二酸。 在一非限制性具體例中，羧酸官能性丙烯酸系材料可 10 藉由將曱基丙烯酸及/或丙烯酸單體與乙烯系不飽和可共 聚合單體，利用熟習該項技術者已知的技術來製備。在另 一具體例中，羧酸官能性丙烯酸酯可藉由將羥基-官能性 丙烯酸系聚合物與環狀酸酐反應，使用習知技術已知的技 術來製備。 15 其他的多元羧酸反應物可包括但不限制於含有酯基的 寡聚物。含有酯基的寡聚物的非限制性例子包括藉由多元 醇及1，2-酸環狀酐反應所形成之半酯，例如藉由季戊四醇 及甲基/、氮本一甲酸針反應所形成之半醋，或衍生自多元 醇及多元酸或酸酐的酸官能性聚酯。 20 在一非限制性具體例中，環氧化物及氫官能性材料可 視需要地包含％»氧化物開ί果催化劑。此催化劑可包括熟習 該項技術者已知者。適當之催化劑的非限制性例子可選自 於路易士鹼、路易士酸及插入作用催化劑所組成之組群， 該插入作用催化劑例如Ullmann，s Encyclopedia of 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 28 200302842

Industrial Chemistry，第 5 版，1992，第 A21 卷，第 673 至674頁所述者。在一非限制性具體例中，催化劑可為有 機酸的亞鍚加成物，例如但不限制於辛酸亞錫、二月桂 酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、硫醇二丁基錫、順丁烯二 酸二丁基錫、二乙酸二甲基錫、二月桂酸二甲基錫、14· 一氮雙環[2.2.2]辛烷，及其混合物。在其他非限制性具體 例中，催化劑可為辛酸鋅、乙醯基丙酮酸鉍或乙醯基丙酉同 酸鐵。 適當之催化劑的其他非限制性例子可包括四級胺，例 10如但不限制於三乙胺、三異丙胺以及n，N-二甲基苯甲胺 。此類適當之三級胺係揭露於美國專利第5,693,738號， 第10襴第6-38行，該文獻之揭露内容在此併入本說明書 中以供參考。 在一非限制性具體例中，催化劑可在氫官能性材料與 15環氧官能性材料組合前加入氫官能性材料中。在其他非限 制性具體例中，催化劑之使用量以組合之環氧官能性材料 及活性氫官能性材料為基準，可小於5重量百分比，或小 於3重量百分比，或小於1重量百分比。 用於製備顆粒性交聯聚ί哀氧化物之反應物的環氧基相 20對於風基的莫耳當量比例，一般為〇·5 : 1 ·〇至2.0 : 1 〇， 例如 0.7 : 1.0 至 L3 : ιο，或 〇·8 : ι·〇 至！ 2 ·Μ 〇。 在非限制性具體例中，異氰酸酯及/或環氧官能性材 料’及氫官能性材料可視需要地包含已知的習用添加劑。 此類添加劑之非限制性例子可包括但不限制於熱安定劑、 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 29 200302842 抗乳化劑、脫模劑、靜態染料、色素、彻，例如但不 限制於烧氧基化酹笨甲酸酯及聚（伸烧基二醇）二苯甲酸醋 ’以及界面活性劑，例如但不限制於環氧乙^環氧丙烧 嵌段共聚物界面活_。在其他非限制性具體例中，此類 添加劑的存在量以組合之異氰酸酯及氫官驗材料，或環 氧化物及氫官能性材料的總重為基準，總量小於10重量 百分比，或小於5重量百分比，或小於3重量百分比。 在其他非限制性具體例中，習用的添加劑可添加至異 ι〇 氰酸酯官能性材料或環氧官能性材料，及/或氫官能性材 料中。 適合使用於本發明之顆粒性聚合物的非限制性例子可 包括顆粒性熱塑性聚合物、顆粒性交聯聚合物及其混合物 。如本案說明書及申請專利範圍中所使用者，“熱塑性聚 合物一詞忍指聚合物材料，其主要為未交聯且實質上不 15形成三度空間網路。如本案說明書及申請專利範圍中所使 用者，父聯聚合物”一詞意指一至少實質交聯的聚合物， 其中該聚合物大致具有三度空間網路。聚合物分子之結構 形狀及熱塑性或交聯聚合物之特性為習知技術領域已知者 。（參見聚合作用原理（Principles of p〇lymerizatiQn)， 20 George Odian，McGraw-Hill，Inc·，1970 第 16-19 及 94-99 頁）。習知技術領域中亦已知在交聯的存在及/或交聯的 程度可藉由使用於聚合物之化學計量成分及/或固化劑來 控制。 在一非限制性具體例中，熱塑性聚胺基曱酸酯可藉由 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 30 ^ 200302842

使用化學計量上所需量（例如97%至1Q2% )的固化劑來 製備’該固化劑例如丁二醇。 ίο 15 在-非限制性具體例中，交聯聚胺基甲酸醋可藉由使 用夕於化學汁里上所需量之固化劑來製備，以致於胺基甲 酸醋或脲鍵聯將與餘留的異氰酸酯反應。固化劑可包括但 不限制於二醇類。在另一非限制性具體例中，利用三官能 性固化劑或異氰酸酯來部分取代二官能性固化劑，將造成 更熱安定之化學交聯。在其他非限制性具體例中，在市面 上可自Rhone Poulenc購得之三官能性異氰酸酯（商品名 為TolonateHDT)可用於增加聚合物結構内的交聯。 使用於本發明之熱塑性聚胺基甲酸酯聚合物的非限制 性例子，可包括但不限制於ΤΕΧΙΝ@以脂族聚醚為主的 熱塑性聚胺基甲酸酯樹脂，其在市面上可購自Baya Corporation。熱塑性聚（甲基）丙烯酸酯之非限制性例子可 包括但不限制於ROHADON熱塑性聚（甲基）烯酸酯，其在 市面上可購自 R0HM America，Incorporated。 在非限制性具體例中，顆粒性交聯聚合物可經選擇 ，以致於在加熱時實質上沒有顆粒的燒結。 本發明之拋光墊中的顆粒性聚合物存在量可廣範圍地 20改變。在其他非限制性具體例中，顆粒性聚合物的存在量 以顆粒性聚合物及有機聚合物黏合劑之總量為基準，為至 少51重量百分比，或至少65重量百分比，或至少75重 量百分比。在其他非限制性具體例中，顆粒性聚合物的存 在量以顆粒性聚合物及有機聚合物黏合劑之總量為基準， 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

85重量百分比。 在本發明中，拋光墊包含顆粒性聚合物及有機聚合物 黏合劑。已知有廣泛不同之適當有機聚合物黏合劑可使用 5於本發明中。在一非限制性具體例中，有機聚合物黏合劑 可選自於熱塑性有機聚合物黏合劑、交聯有機聚合物黏合 劑、由互相貫穿的聚合物網路組成的有機聚合物黏合劑及 其混合物。在另一非限制性具體例中，有機聚合物可選自 於聚胺基甲酸酯黏合劑、聚環氧化物黏合劑、經胺基甲酸 10酯改質之聚環氧化物黏合劑，以及經（甲基）丙烯酸酯改質 之聚胺基甲酸酯黏合劑及其混合物。 在一非限制性具體例中，本發明之有機聚合物黏合劑 可原地形成。如同本說明書及申請專利範圍中所使用者， 黏合劑之原地製備”、”黏合劑之原地聚合”、”黏合劑之 15原地形成，，及類似用語，意指在顆粒性聚合物存在下，製 備、聚合及/或形成本發明之有機聚合物黏合劑。在非限 制性之具體例中，當黏合劑先質在顆粒性聚合物存在下， 黏合劑先質之分子可與彼此互相化學反應以形成有機聚 合物黏合劑。在另一非限制性具體例中，當在顆粒性聚合 20物存在下，可使用一以上之黏合劑先質且一先質之分子可 與另一先質之分子·化學反應，以形成有機聚合物黏合劑。 有機聚合物黏合劑之原地製備包括熟習該項技術者已 知的聚合方法。在其他非限制性具體例中，聚合物可藉由 縮合反應、自由基聚合反應或其組合來形成。在一非限制 0續次頁（翻麵頁不赚觸，謙記雖纖頁） 32 200302842

性具體例中’ 1合物可包括藉由異氰酸I旨官能性聚胺基甲 酸醋預聚物與聚胺之縮合反應所形成之聚胺基曱酸醋。在 另一非限制性具體例中，聚合物可包括藉由胺基甲酸乙 5 酯-二丙烯酸酯在自由基起始劑存在下之自由基聚合作用 所形成的聚胺基曱酸酯-丙烯酸酯。在另一非限制性具體 例中，聚合物可包括藉由逐步地或同時地進行縮合反應及 自由基聚合反應所形成的互相貫穿的聚合物網路，如同本 說明書前述内容所描述者。 供使用於本發明之適當的有機黏合劑先質，可選自於 10已為熟習該項技術者所知的廣泛不同種類。非限制性的例 子可包括单體、預聚物、樹脂及其混合物。在一非限制性 之具體例中’有機黏合劑先質可包含催化劑、交聯劑、固 化劑及其他該項技術領域所熟知的習用添加物。 在其他非限制性具體例中，有機聚合物黏合劑先質可 15選自於聚胺基甲酸酯黏合劑先質、聚環氧化物黏合劑先質 、經月女基甲酸g旨改質之聚環氧化物黏合劑先質、經（甲基) 丙烯酸酯改質之聚胺基曱酸酯黏合劑先質，及其共聚物及 混合物。在一非限制性具體例中，聚胺基甲酸酯黏合劑先 質可由可包含二異氰酸酯基之異氰酸酯官能性材枓，以及 20視#要之可包含至少二經封端之異氫酸酯基之經封端的異 氰酸酯材料，以及一可包含至少二活性氫基之氫官能性材 料，該活性氫基可與異氰酸酯官能性材料之異氰酸酯基反 應0 可使用於製備有機聚胺基甲酸酯黏合劑之適當的異氰 0續次頁（發明翻頁不敷使用時，ϋ註記纖臓頁） 33 200302842

酉文酉曰s月btt材料、經封端之異氰酸酯材料、經（甲基）丙烯 酸醋改質之異氰㈣，以及氫官能性材料的非限制性例子 分別可選自本說明書上述内容中有關顆粒性聚合物之異氛 酸酯官能性材料、經封端之異氰酸酯材料、經（甲基烯 酸酯改質之異氰酸酯，以及氫官能性材料。 、 5 10 15 在另-非限制性具體例中，異氰酸醋官能性材料可包 括經封端的異氰酸s旨材料。據信，當組合異氰酸_官能性 材料及氫官能性材料時，經封端之異氰酸酯材料的存在可 延遲膠凝的啟始。延遲膠凝的啟始容許有額外的時間來將 顆粒性聚合物及異氰酸酯及氫官能性材料混合在一起。在 另一非限制性具體例中，經封端之異氰酸酯材料的存在量 可使異氰酸酯官能性材料中所含的經封端之異氰酸酿基的 量，以游離之異氰酸酯基及經封端之異氰酸酯基的總莫耳 當量為基準，為少於50莫耳百分比，或至少5莫耳百分 比’或5莫耳百分比至40莫耳百分比。 在一非限制性具體例中，異氰酸酯官能性材料可包含 經（甲基）丙烯酸酯改質之多官能性異氰酸酯材料，其具有 至少二經（甲基）丙烯酸酯改質的異氰酸酯基，如本說明書 中則述内容所描述者。在另一非限制性具體例中，經（甲 20基）丙烯酸酯改質之異氰酸酯材料的存在量，以用於製備 顆粒性聚胺基甲酸酯之異氰酸酯官能性材料為基準，為小 於60重量百分比，或至少5重量百分比，或為5至％重 量百分比。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 34〆 200302842

在一非限制性具體例中，用於製備有機聚胺基甲酸酯 黏合劑先質的異氰酸酯及氫官能性材料可包含一催化劑。 適當之催化劑的非限制性例子包括本說明書前述内容中， 有關顆粒性聚胺基甲酸酯之製備所述的催化劑，例如但不 5限制於三級胺，例如三乙胺及有機金屬化合物，例如二丁 基月桂酸錫。在另一非限制性具體例中，催化劑可在組合 異氰酸酯及氫官能性材料之前，摻合至氫官能性材料中。 在其他非限制性具體例中，催化劑的存在量以組合之異氰 酸酯及氫官能性材料的總重為基準，為小於5重量百分比 10 ，或小於3重量百分比，或小於1重量百分比。 異氰酸酯基及視需要之經封端的異氰酸酯基相對於用 於製備父聯聚胺基曱酸酯黏合劑之材料之活性氫基的莫耳 當量比例，可為〇·5 : ι·〇至2·〇 : 1 〇，或〇 7 : 1 〇至L3 :1·〇 ，或 0·8 : 1·〇 至 : ι·〇 。 15 在本發明之一非限制性具體例中，有機聚胺基甲酸酯 黏合劑可為可具有至少二異異氰酸酯基之異氰酸酯官能性 材料及水的反應產物。適當之異氰酸酯官能性材料的非限 制性例子包括本說明書前述内容中所敘述之異氰酸酯官能 性材料的非限制性例子。在另一非限制性具體例中，具有 20至少二異氰酸酯基之異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物 ，可與水反應以形成用於本發明之有機聚胺基甲酸醋黏合 劑。適當之異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物的非限制 性例子包括本說明書前述内容中所敘述者。在一非限制性 具體例中，異氰酸酯官能性聚胺基甲酸酯預聚物可包括但 0續次頁（翻麵頁不雖用時，謙記並使麵頁） 35 200302842

不限制於甲笨二異氰酸酯及聚（四氫咬喃）的反應產物。 如本案說明書及申請專利範圍中所使用者，“與水反 應一詞可包括添加水至異氰酸酯官能性材料，或可包括 將異氰_旨官驗㈣與水蒸氣、水分或濕氣接觸。 5 10 15 在一非限制性具體例中，顆粒性聚合物、異氰酸酯官 能性材料及視需要之催化劑可混合在—起並置人開口模中 (例如沒有頂部或蓋的模）。·混合物可藉由機械裝置分布 在模中以均—地充填該模。適當之機械裝置可包括低麼遂 搾或使用緊_。接著，經充填的開σ模可在具有一相對 濕度百分比（例如25至95百分比）的空氣存在下，放置 在室溫（例如25。〇下的烘箱中或高溫（例如30t：至90 C)的烘箱中一段時間（例如30分鐘至24小時）。 在一非限制性具體例中，聚環氧化物黏合劑先質可藉 由使可包含至少二環氧基之環氧官能性材料與可包含至少 一 f生氫基之氫g能性材料反應來製備，該活性氫基可與 環氧官能性材料之環氧基反應。適當之環氧化物及氫官能 性材料的非㈣m例子可包括本㈣t前述内容中，關於 用於製備顆粒性聚環氧化物之該等環氧化物及氫官能性材 料。 可用於製備聚環氧化物黏合劑先質之適當環氧化物及 風吕能性材料的非限制性例子可分別選自於本說明書前述 内谷中所描述的環氧化物及氫官能性材料。 在-非限制性具體例中，用於製備聚環氧化物黏合劑 先質之核氧化物及氫官能性材料可包含環氧化物開環催化 0續次頁(發明麵頁不雜鱗，請註記並使臓頁） 36 200302842

劑。適當之催化劑的非限制性例子可包括本說明書前述内 容中’關於用於製備顆粒性聚環氧化物之該等環氧化物催 化劑’例如三級胺，例如三第三丁基胺及四氟硼酸。在一 非限制性具體例中，催化劑可將環氧化物及氫混合在一起 5之前，添加至氫官能性材料中。在另一非限制性具體例中 ’環氧化物開環催化劑的存在量，以環氧化物及氫官能性 材料的總重為基準，可為小於5重量百分比，或小於3重 量百分比至1重量百分比。在其他非限制性具體例中，用 於製備聚環氧化物黏合劑先質之材料中的環氧基相對於活 10 性氫基之莫耳當量比例可為0.5 : 1.0至2_0 : 1.0，或0·7 :1.0 至 1.3 ·· 1.0，或 〇·8 : 1·〇 至 1.2 : 1.0。 適當之有機聚合物黏合劑先質的非限制性例子可包含 熱塑性聚合物。適當之熱塑性聚合物可選自於熟習該項技 術者已知的廣泛不同熱塑性聚合物，以及可包括但不限制 15 於本說明書前述内容中，關於熱塑性顆粒性聚合物之描述 ’例如熱塑性聚（甲基）丙烯酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯及 其混合物。 適當之有機聚合物黏合劑先質的其他非限制性例子可 包含交聯聚合物。適當之交聯聚合物可選自於熟習該項技 20 術者已知的廣泛不同交聯聚合物，以及可包括但不限制於 在本說明書前述内容中描述的交聯顆粒性聚合物，例如交 聯聚胺基曱酸酯、交聯聚環氧化物、經交聯胺基甲酸酯改 質之環氧化物，及其混合物。 在一非限制性具體例中，有機聚合物黏合劑先質可包 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 37 200302842

含習用的添加劑。適當之習用添加劑的非限制性例子包括 在本說明書前述内容中，有關顆粒性聚胺基甲酸醋及顆粒 性聚環氧化物之製備的添加劑，例如但不限制於脫模劑、 染料及增勃劑。在其他非限制性具體例中，添加劑的存在 5 總量，以有機聚合物黏合劑的總重為基準，為小於10重 量百分比，或小於5重量百分比，或小於3重量百分比。 在其他非限制性具體例中，習用添加劑可添加至環氧化物 或氫官能性材料中。 在其他非限制性具體例中，本發明之拋光塾包含以顆 1〇 粒性聚合物及有機聚合物黏合劑之總重為基準，至少5重 置百为比之有機聚合物黏合劑’或至少10重量百分比， 或至少15重1百分比。在其他非限制性具體例中，拋光 墊中有機聚合物黏合劑的存在量，以顆粒性聚合物及有機 聚合物黏合劑之總重為基準，為小於49重量百分比，或 15 小於35重量百分比，或小於25重量百分比。 本發明之拋光墊可藉由熟習該項技術者已知的各種不 同方法來製備。在一非限制性具體例中，拋光墊可藉由一 多步驟方法來製備，該方法包括將顆粒性聚合物及有機 黏合劑先質混合在一起，該先質包含異氰酸酯官能性材料 20及氫官能性材料。顆粒性聚合物及先質的混合物可經聚合 或固化，例如藉由加熱，以形成本發明之拋光墊。如同本 說明書前述内容所描述者，在顆粒性聚合物存在下，利用 先質之有機聚合物黏合劑的聚合作用，在本說明書及申請 專利範圍中係以“原地，，一詞表示。 3續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 38 200302842

在本發明之一非限制性具體例，顆粒性聚合物可包含 熱塑性顆粒性聚合物，該熱塑性顆粒性聚合物可與有機 黏合劑先質混合，且可在低於顆粒性熱塑性聚合物之炼點 或燒結點的溫度下聚合―化，以致於在所得之抛光墊的 熱塑I*生顆粒之n有燒結;見象。在其他非限制性具體例中 ，溫度可低於180°c，或低於或等於15(rc，或低於或等 於 135〇C。 在另一非限制性具體例中，顆粒性聚合物及有機黏合 劑先質的混合物可利用加壓及加熱而在模中聚合，其中該 10專條件係造成無燒結現象。在完成聚合步驟時，模係維持 在可脫模的壓力下，拋光墊可自模中移出，以及拋光墊可 進一步加工，例如切割成各種不同的形狀。 本發明之拋光墊可具有一或多個工作表面，其中“工 作表面”，如同本說明書及申請專利範圍中所使用者，意 15指拋光墊與待拋光物件表面接觸的表面。在一非限制性具 體例中，待拋光物件可為一矽晶圓。在一非限制性具體例 中，拋光墊的工作表面可具有表面部件，例如但不限制於 通道、凹槽、穿孔及其組合。此等表面部件可增進一戋多 種下述特性：（1)拋光漿液在拋光墊的工作表面及正進行 20拋光的物件表面之間的移動；（2)自正進行拋光之物件的 表面移除及運送研磨掉的材料；或（3)拋光塾的抛光或 平坦化效率。 表面部件可藉由熟習該項技術者已知的方法，合併至 拋光墊的工作表面。在一非限制性具體例中，拋光塾的工 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 39 200302842

作表面可機械地改f，例如藉由研磨或切割。在另一非限 制14具體例巾，表面部件可在模—合併至拋光墊的工 表面例如藉由提供至少一具有升高部件之模的内部表 面，該升高部件可在其形成時銘刻入拋光墊的工作表面。 表面部件可以無規或均_圖案的方式分布橫過拋光塾的工 作表面。表面部件圖案的非限制性例子可包括但不限制於 螺旋圖案、圓形圖案、正方形圖案、陰影圖案，以及類似 鬆餅的圖案。 在其他非限制性具體例中，本發明之拋光塾的孔洞尺 10寸可為至少1微米，或至少5微米，或至少微米。在 其他非限制性具體财，料墊的㈣尺寸可小於1000 微米，或小於500微来，或小於1〇〇微米。 纟-非限制性具體例中，顆粒性聚合物及/或有機聚 合物黏合劑可包含研磨顆粒性材料。該研磨顆粒性材料可 實質均勻地或非均勻地分布遍及顆粒性聚合物及/或有機 聚合物黏合劑中。在-非限制性具體例中，研磨顆粒性材 料可實質均勻地分布遍及顆粒性聚合物及/或有機聚合物 黏合劑。在其他非限制性具體例中，研磨顆粒性在抛光塾 中的存在量，以拋光墊的總重為基準，可為小於7〇重量 2〇百分比，或至少5重量百分比，或5重量百分比至^重 量百分比。 在其他非限制性具體例中，研磨顆粒性材料可為個別 顆粒的形式’個別顆粒的聚集體，或個別顆粒及聚集體的 組合。在其他非限制性具體例中，研磨顆粒性材料的形狀 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

叶二， ...................——“咖赋誕擊: 可包括但不限制於球形、桿狀、三角形、金字塔形、錐形 、正立方冑、不規則立方體及其混合物及/或組合物。 5 一般而言，研磨顆粒性材料的平均顆粒尺寸可廣範圍 地改變。在其他#限制性具體例巾，平均顆粒尺寸可為至 少〇·〇〇1微米，或至少O.Oi微米，或至少G」微米。在其 他非限制性具體财，研磨顆粒性材料的平均顆粒尺寸可 小於50微米，或小於10微米，或小於i微米。 在一非限制性具體例中，研磨顆粒性材料的平均顆粒 尺寸可沿著顆粒之最長尺寸來測量。 1〇 使用於本發明之研磨顆粒性材料的非限制性例子可包 括氧化鋁，例如但不限制於7氧化鋁、熔融氧化鋁、經加 熱處理之氧化銘、白色炫融氧化紹及溶膠凝膠衍生之氧化 鋁；碳化矽，例如綠碳化矽及黑碳化矽；二硼化鈦；碳化 硼，氮化矽；碳化鎢；碳化鈦；鑽石；氮化硼，例如但不 15限制於立方體氮化硼及六角形氮化硼；石硇石；熔融氧化 鋁，氧化錯；氧化矽，例如但不限制於發煙氧化矽；氧化 鐵；氧化鉻；氧化鈽；氧化鈦；氧化錫；氧化錳及其混合 物在另一非限制性具體例中，研磨顆粒性材料可選自於 氧化鋁、氧化矽、氧化鈽、氧化鍅及其混合物。 2〇 在一非限制性具體例中，在使用於本發明之研磨顆粒 性材料上可具有表面改質劑。適當之表面改質劑的非限制 性例子可包括界面活性劑、偶合劑及其混合物。在一非限 制丨生具體例中，界面活性劑可用於改良研磨顆粒在樹脂中 的分散性，該樹脂可供製備顆粒性聚合物及/或有機聚合 0續次頁（翻麵頁不敷麵時，註記並使臟頁） 41 ^ 200302842

物黏合劑。在另一非限制性具體例中，偶合劑可用於增進 研磨顆粒結合至顆粒性聚合物的基質及/或有機聚合物黏 合劑之基質。在另-非限制性具體例中，表面改質劑的存 在量，以研磨顆粒性材枓及表面改質劑的總重為基準，可 5為小於25重量百分比，或〇·5至1〇重量百分比。 適用於本發明之適當界面活性劑的非限制性例子可包 括陰離子性、陽離子性、兩性及非離子性界面活性劑，例 如但不限制於金屬烷氧化物，聚伸烷基環氧化物，長鏈脂 肪酸的鹽類。適用於本發明之適當偶合劑的非限制性例子 1〇可包括矽烷，例如但不限制於有機矽烷、胯酸鹽及鋁酸矽 。在一非限制性具體例中，偶合劑可包括SILQUEST矽烷 Α-174 及 Α-1230，其在市面上可購自 Witc〇c〇rp〇rati〇n。 本發明之拋光墊可具有但不限制於選自下述形狀：圓 形、橢圓形、正方形、長方形及三角形。在一非限制性具 15體例中，拋光墊可為連續帶的形式。根據本發明之拋光墊 可具有廣範圍的尺寸及厚度。在一非限制性具體例中，圓 形拋光墊的直徑範圍可為3·8 cm至137 cm。在另一非限 制性具體例中，拋光墊厚度的變化範圍可為〇·5 mm至5 mm ° 20 在一非限制具體例中，本發明之拋光墊的密度可為 0.5克/立方公分（g/cc)至]」g/cc，其係藉由ASTM 1622_ 88測得。在另一非限制性具體例中，拋光墊的蕭耳a硬 度（Shore A Hardness)值為至少為80，或85至98，以 及蕭耳D硬度（Shore A Hardness)值為至少35，或85 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

或更低’或45至80，其係藉由ASTM D 2240測得。 在一非限制性具體例中，拋光墊可包含顆粒性交聯 聚胺基甲酸醋及聚胺基甲酸酯黏合劑。在另一本發明之具 體例中，拋光墊可包含顆粒性交聯聚環氧化物及聚胺基甲 5酸酯黏合劑。在另一非限制性具體例中，拋光墊可包含 顆粒性交聯聚環氧化物及聚環氧化物黏合劑。在另一具體 例中，拋光墊可包含顆粒性交聯聚胺基甲酸酯及聚環氧化 物黏合劑。在另一具體例中，拋光墊可包含顆粒性交聯 聚胺基甲酸酯、顆粒性交聯聚環氧化物及其混合物，及聚 10胺基甲酸酯黏合劑、聚環氧化物黏合劑及其共聚物。 根據本發明之拋光墊係參考第3圖來說明。第3圖所 示的拋光墊6，具有位在側面上的工作表面丨丨以及位在拋 光墊之相對側面上的實質平行背側表面17。在第3圖中 ，工作表面11之一部分14係以放大圖3A進一步詳細說 15明。參考放大圖3A，拋光墊6包含顆粒性聚合物20，其 係藉由有機聚合物黏合劑26結合在一起。顆粒性聚合物 2〇及有機聚合物黏合劑26 —起在工作表面n上形成表面 孔洞30，以及在工作表面11下形成經包埋的孔洞23。 雖然不欲受到任何理論的限制，據信當使用時，在拋 20光或平坦化一矽晶的表面時，在一非限制性具體例中，本 發明之拋光墊的工作表面的孔隙度實質上保持惶定。進一 步參考第1圖，當在例如拋光或墊調整之期間，拋光墊6 之工作表面11磨耗時，新的表面孔度30形成，因為位在 接近工作表面11下方的該等經包埋孔洞23被暴露出來。 E續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 43 200302842

在一非限制性具體例中，本發明之拋光墊可在無次拋 光塾下使用，以及可直接放置在經馬達驅動的工具、機械 或裝置的平板上。在另一具體例中，本發明之拋光墊可包 括於一拋光墊總成中，其中至少一襯墊片材可黏附至拋光 5墊的背側表面。在一非限制性具體例中，拋光墊總成可包 含： U) —拋光墊，具有一工作表面及一背側表面； (b) —襯墊片材，具有一上部表面及一下部表面；以 及 1〇 (C) 一黏合裝置，其夾置於該拋光墊之背側表 面及該襯墊片材之上部表面之間並與其接 觸。 在一 a非限制性具體例中，拋光墊總成的襯墊片材可 為硬質或可撓曲的，且可在拋光操作期間，支揮或穩定化 15或緩衝拋光塾。襯墊片材可由熟習該項技術者已知的材料 來製k。在其他非限制性具體例中，襯墊片材可由有機聚 口物材料來製造，例如但不限制於聚酯，例如聚乙烯對苯 二甲酸S旨片材’以及聚蝉烴片材，例如聚乙烯片材及聚丙 稀片材。 在另一非限制性具體例中，本發明之拋光墊總成的襯 塾片材可為離形片材，其可自黏合裝置撕下，藉此容許拋 光墊藉由經暴露之黏合裝置黏附至另一表面，例如抛光裝 置的平板。離形片材為熟習該項技術者已知者。在一非限 制性具體例中，離形片材可由紙或有機聚合物材料來製造 0續次頁(發明說明頁不赚鱗，請註記_續頁） 44 200302842

’例如但不限制於聚乙烯對苯二甲酸酯片材；聚烯烴片材 ’例如聚乙烯片材及聚丙烯片材；以及氟化聚烯烴，例如 聚四氟乙烯。在另一非限制性具體例中，離形片材的上部 表面上可包含一可與黏合裝置接觸的離形塗層。離形塗層 5為熟習該項技術者已知者。離形塗層之非限制性實施例可 包括氟化聚合物及聚矽氧烷。 拋光塾總成的黏合裝置可選自於黏合總成或黏合層。 黏合層可根據已知方法來應用。在一非限制性具體例中， 黏合層可在將拋光墊及襯墊片材壓合在一起之前，應用至 ίο拋光墊的背侧表面及/或襯墊片材的上部表面。黏合層的 非限制性例子可包括壓合式黏合劑、熱塑性黏合劑及可固 化黏合劑，例如但不限制於熱固性黏合劑。 在另一非限制性具體例中，黏合總成可包含黏合支撐 片材，其夾置於上部黏合層及下部黏合層之間。黏合總成 15之上部黏合層可與拋光墊的背側表面接觸，以及下部黏合 層可與襯墊片材之上部表面接觸。黏合支撐片材的非限制 性例子可由有機聚合物材料來製造，該材料例如但不限制 於聚酯，例如聚乙烯對苯二甲酸酯片材；及聚烯烴，例如 聚乙烯片材及聚丙烯片材。在另一非限制性具體例中，黏 20合總成之上部及下部黏合層可選自於本說明書上述内容中 有關黏合層提及之黏合劑。在一非限制性具體例中，上部 及下部黏合層可各自為壓合式黏合劑。在另一非限制性具 體例中，黏合總成可為雙面或雙層塗覆膠帶，例如但不限 制於雙層塗覆膜膠帶，其在市面上可自3M工業膠帶及特 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 45 200302842

殊應用部（3 M Industrial Tape and Specialties Division) 構得。 本發明之拋光墊總成可參考第1及2圖來描述。第i 圖之拋光墊總成7包括具有上部工作表面η及下部背側 5 表面17的拋光墊33,具有上部表面42及下部表面45的 襯墊片材39，以及夾置在該拋光墊33及襯墊片材39之 間的黏合層36。黏合層36係以黏合劑與拋光墊33之下 部背側表面17及襯塾片材39之上部表面42接觸。 第2圖之拋光塾總成9，包括黏合總成48，其係夾置 10 於拋光墊33及襯墊片材39之間。黏合總成48係由夾置 於上部黏合層54及下部黏合層57之間的黏合支稽片材 51組成。上部黏合層54係與拋光墊33之下部背侧表面 17接觸，以及下部黏合層57係與襯墊片材39之上部表 面42接觸。第1及2圖中之拋光塾總成7及9的襯塾片 15 材39之下部表面45可藉由適當方法各自連附至經馬達 驅動之拋光機（未顯示）的平板，例如黏合裝置（未顯示）。 在一非限制性具體例中，本發明之拋光墊可與拋光流 體組合使用，例如熟習該項技術者已知拋光漿液。在拋光 期間’拋光流體可夾置於拋光墊之工作表面及待拋光基板 20 的表面之間。在一非限制性具體例中，拋光步驟可包括相 對於被拋光之基板來移動拋光墊。適用於本發明之適當拋 光流體的非限制性例子可包括包含研磨顆粒的漿液。適當 之研磨劑的非限制性例子可包括顆粒性氧化鈽、顆粒性氧 化鋁及顆粒性氧化矽。使用於拋光半導體基板之市售漿液 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 46 200302842

的非限制性例子可包括ILD 1200及ILD 1300，其在市面 上可購自Rodel股份有限公司；以及Semi-Sperse AM100 及Semi-Sperse 12，其等在市面上可購自Cabot之微電材 料部。 5 在一非限制性具體例中，本發明的拋光墊可與次拋光 塾層組合使用，形成一複合物或多層結構。在另一非限制 性具體例中，次拋光墊層可與拋光墊一起使用以增加拋光 塾及正被拋光之基板表面之間接觸的均勻性。次拋光塾層 可由可壓縮材料製成，該材料可對拋光墊之工作表面施與 10 均一的壓力。次拋光墊層的非限制性例子可包括但不限制 於經聚胺基甲酸酯浸潰的毛氈，以及由天然橡膠、合成橡 膠及熱塑性彈性體製成的發泡體片材。在一非限制性具體 例中，次拋光塾層的厚度範圍可為0.2至2 mm。適用於 本發明之市面上可取得的次拋光墊層可包括SubaTM IV， 15 其在市面上可購自Rodel股份有限公司。 本發明將更特別地描述於下述實施例中，其目的僅供 說明用，因為熟習該項技術者顯然可進行許多不同的改良 及改變。除非另外指明，所有份量及百分比皆以重量計。

【方包H

20 實施例A、B、C及D

顆粒性交聯聚合物的製備 實施例A 由表A所列示之成分製備顆粒性交聯聚胺基曱酸酯 。顆粒性交聯聚胺基曱酸酯係如前述般用於製備拋光墊並 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 200302842

表A 成分 進料1 重量（克） 二胺固化劑 (a) 22.5 二胺固化劑 (b) 8.8 界面活性劑 (c) 進料2 0.1 異氰酸酯官能性預聚物（d) 68.5

進一步描述於實施例1及2中。 10 (a) LONZACURE MCDEA 二胺固化劑，自 Air Products and Chemicals，Inc.獲得，據描述該固化劑為亞曱基雙 (氯二乙基苯胺）。 (b) VERSALINK P-650聚（四亞曱基二醇）二胺固化劑，可 自 Air Products and Chemicals，Inc·獲得。 15 (c) PLURONIC FI08 界面活性劑，可自 BASF Corporation 獲得。 (d) ARITHANE PHP-75D 預聚物，可自 Air Products and Chemicals，Inc.獲得，據描述該預聚物為甲苯二異氰 酸酯及聚（四亞甲基二醇）的異氰酸酯官能性反應產 20 物。 將進料1添加至開放容器並置於設定在9〇1之溫度下 的加熱板上，直至容器中的内容物變成熔融態。接著將進 料2添加至容器中，同時容器仍置於加熱板上，以及利用 馬達驅動之高速攪拌機徹底地混合至均勻。接著將容器中 25的内容物緩慢地倒入400克之80°C去離子水中，同時劇 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用_胃） 48 200302842

一翁鳩抓谠，身讀喊' …見拌去離子水。當完成添加容器中内容物的添加時，再 持續劇烈混合去離子水1G分鐘，接著藉由過滤，分離所 形成之顆粒性父聯聚胺基甲酸酯。經分離之顆粒性交聯聚 胺基甲酸酯係在13〇°C烘箱中乾燥2小時。 將經乾燥之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯利用成堆的篩網 分類’由篩網堆之頂部至底部的篩目尺寸為：4〇篩目（ 420微米之篩孔），5〇篩目（297微米之篩孔），7〇篩目（ 210微米之篩孔）及140篩目（105微米之篩孔）。顆粒性 材料係由每一篩網個別收集。自例如70篩目之筛網收集 10到的顆粒性材料，以50及70篩網的篩孔尺寸為基準，經 測定所得的顆粒尺寸範圍為約210至297微米。

實施例B 由表B所列示之成分製備顆粒性交聯聚環氧化物。 顆粒性交聯聚環氧化物係如前述般用於製備拋光墊並進_ 15 步描述於實施例3及4中。_ 表B__ 成分 重量（券Λ 進料1 聚胺固化劑（e) 20 界面活性劑（c) 異丙醇溶劑 溶劑（f) 40.9 1.0 15.8 11.9 進料2 環氧樹脂（g) _58^ 25 (e) VERSAMID 253 聚胺-聚醯胺固化劑，自 Cognis Corp· 獲得。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時’請註記並使用 49 200302842

(f) DOWANOL PM 丙二醇單曱基®|，自 Dow Chemical 獲得。 (g) EPON 880 環氧樹脂，獲自 Shell Chemical 將進料1添加至開放容器並在60°C之溫度下利用馬達 5 驅動之高速攪拌機攪拌，直至可觀察到所有成分已溶解並 形成均勻的混合物，接著冷卻至室溫（約25°C )。接著將 進料2添加至容器中，進一步混合内容物直至均勻。將容 器中的内容物缓慢地倒入300克之80°C去離子水中，同 時劇烈攪拌去離子水。當完成添加容器中内容物的添加時 10 ，再持續劇烈混合去離子水2小時，接著藉由過濾，分離 所形成之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯。經分離之顆粒性交聯 聚胺基甲酸酯係在l〇〇°C烘箱中乾燥隔夜。 將經乾燥之顆粒性交聯聚環氧化物如實施例A所述般 ，利用成堆的篩網分類。顆粒性交聯聚環氧化物係由每一 15 _網個別收集。

實施例C 由表C所列示之成分製備顆粒性交聯聚胺基曱酸酯 。顆粒性交聯聚胺基曱酸酯係如前述般用於製備拋光墊並 進一步描述於實施例5中。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 50 200302842

一 it 料 1 二胺固化劑（a) 81〇 5 界面活性劑（c) 30.6 曱基異丁基_溶劑 m2 it料2 —~官能性預聚物（d) 2112 __ 將進料1添加至開放容器並在加熱板上利用攪拌加熱 Μ ’直至容H中的内容物達到35t。在此溫度下持續加熱 直至成分形成均勻溶液。接著將容器移離加熱板。利用水 洛將進料2加熱至5yc，接著添加至進料丨中。内容物 係利用馬達驅動之高速攪拌機混合3分鐘直至均勻。接著 立即將谷器内的内容物倒入1〇公斤之4〇它去離子水中， 15同時劇烈攪拌去離子水。當完成添加容器中内容物的添加 時，再持續劇烈混合去離子水6〇分鐘。利用成堆的篩網 为類濕潤的顆粒性交聯聚胺基甲酸酯，由篩網堆之頂部至 底部的篩目尺寸為：50篩目（3〇〇微米之篩孔）及14〇篩 目（105微米之篩孔）。將自14〇篩網分離得到的顆粒性 20交聯聚胺基甲酸酯在80°C烘箱中乾燥隔夜。

實施例D 由表D所列示之成分製備顆粒性交聯聚胺基曱酸酯 。顆粒性交聯聚胺基甲酸酯係如前述般用於製備拋光墊並 進一步描述於實施例12中。 0續次頁（翻圓頁不敷麵時，If註記並麵續頁) 200302842 表D 一~ 成分 進料1 重量（克） 二胺固化劑（a) 1050 界面活性劑（C) 31.5 甲基異丁基酮溶劑 進料2 860 異氰酸酯官能性預聚物（d) 1570 脂質聚胺基甲酸酯 ⑴ 446 10 (j) DESMODUR N 3300脂族聚異氰酸酯，自Bayer Corporation，Coatings and Colorants Division 購得，據 描述其為以六亞甲基二異氰酸酯多官能性脂族異氰酸 酉旨樹脂。 將進料1添加至開放容器並在加熱板上利用攪拌加熱 15 ，直至容器中的内容物達到35°C。在此溫度下持續加熱 直至成分形成均勻溶液。接著將容器移離加熱板。伴隨攪 拌，利用水浴將進料2加熱至55°C，接著添加至進料1 中。内容物係利用馬達驅動之高速攪拌機混合2分鐘直至 均勻。接著立即將容器内的内容物倒入1 〇公斤之3〇。〇去 2〇離子水中，同時劇烈攪拌去離子水。當完成添加容器中内 容物的添加時，再持續劇烈混合去離子水分鐘。利用 成堆的篩網分類濕潤的顆粒性交聯聚胺基曱酸酯，由篩網 堆之頂部至底部的篩目尺寸為：5〇篩目（3〇〇微米之篩孔 )及140師目（1〇5微米之篩孔）。將自mo篩網分離得 25到的顆粒性交聯聚胺基甲酸酯在8(rC烘箱中乾燥隔夜。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 52〆 200302842

實施例 拋光墊的製備 實施例1 依表1所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚胺基甲酸 醋及交聯聚胺基甲酸_合劑的抛光墊。實施例i的抛光 全的物理性質數據係摘要於表6中。 重量（克） 進料1 10 15 20 實施例A (h)之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯 5.2 異氰酸酯官能性預聚物（句 進料2 2.0 0.41 0.16 實施例A之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯 二胺固化劑（a) 二胺固化劑（b) (h)實施例A之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯係由一系列堆疊 之篩網中的70篩目篩網收集而得，由筛網堆之頂部 至底部的篩目尺寸為·· 40篩目、50篩目、70篩目及 140篩目，以及所測得之顆粒尺寸範圍為21〇微求至 297微米。 進料1及2係利用手持不銹鋼刮刀而各自混合，直至 均勻為止。接著將進料1及2之均勻混合物合併於一適當 的容器中並藉由馬達驅動的高速攪拌機混合在一起。接著 25將ό·5克之進料1及2的組合物引入深度1.6毫米的開放 圓形模中，該模的直徑為8.3厘米。關閉模並置於壓機中 ，在下壓力907公斤及溫度135°c下達30分鐘。自壓機 0續次頁（翻麵頁不敷使騰，謙記並使臓頁） 200302842

中移出模並容許冷卻至室溫（約25。〇,容許拋光墊自模 中脫模。 實施例2 依表2所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚胺基曱酸 5醋及交聯聚環氧化物黏合劑的拋光墊。實施例2的拋光墊 的物理性質數據係摘要於表6中。 表2 成分 進料1 重量（克） 10 環氧樹脂（g) 1.1 聚胺固化劑（e) 0.74 異丙醇溶劑 1.9 丙二醇單甲基醚溶劑 (f) 1.44 進料2 15 實施例A(h)之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯 7.2 進料1係利用手持不銹鋼刮刀在一適當容器中混合， 直至均勻為止。接著將進料2添加至進料1的均勻混合物 中’接著藉由馬達驅動的高速攪拌機進行額外的混合。接 20著將7·2克之進料1及2的組合物引入實施例1所述之開 放圓形模中。關閉模並置於壓機中，在下壓力907公斤及 溫度135°C達30分鐘。自壓機中移出模並容許冷卻至室 溫（約25°C )，容許拋光墊自模中脫模。使經脫模的拋光 墊在120°C下進行後固化1小時。 25 實施例3 依表3所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚胺基甲酸 0續次頁（翻麵頁不赚鱗，請觀搬顧頁） 54 200302842 酯及交聯聚環氧化物黏合劑的拋光墊。實施例3的拋光墊 的物理性質數據係摘要於表ό中。 表3 成分 重量（克） 5 進料1 環氧樹脂（g) 1.1 聚胺固化劑（e) 0.74 異丙醇溶劑 1.9 丙二醇單甲基醚溶劑 (f) 1.44 10 進料2 實施例B(i)之顆粒性交聯聚環氧化物 7.2 ⑴實施例Β之顆粒性交聯聚環氧化物係由一系列堆疊之

篩網中的70篩目篩網收集而得，由篩網堆之頂部至 15 底部的篩目尺寸為：40篩目、50篩目、70篩目及 140篩目，以及所測得之顆粒尺寸範圍為21〇微米至 297微米。 進料1係利用手持不銹鋼刮刀在一適當容器中混合， 直至均勻為止。接著將進料2添加至進料1之均勻混合物 20中’接著藉由馬達驅動的高速攪拌機進行額外的混合。接 著將7.2克之進料丨及2的組合物引入實施例1所述之開 放圓形模中。關閉模並置於壓機中，在下壓力907公斤及 溫度120°C達30分鐘。自壓機中移出模並容許冷卻至室 溫（約25。〇,容許拋光墊自模中脫模。使經脫模的拋光 25墊在i20°c下進行後固化1小時。 0續次頁（翻翻頁不驗鹏，離記搬用續頁） 55 200302842

依表4所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚環氧化物 及交聯聚胺基曱酸酯黏合劑的拋光墊。實施例4的拋光墊 的物理性質數據係摘要;^ 6中。 5 表4_ 重量（克） 5.0 1.5 3.3 0.57 2.0 成分 _進料1 實施例B(i)之顆粒性交聯聚環氧化物 異氰酸酯官能性預聚物 10 進料2 實施例B(i)之顆粒性交聯聚環氧化物 二胺固化劑（a) 丙酮溶劑 15 進料1及2係利用手持不銹鋼刮刀而各自混合，直至 均句為止。接著將進料1及2之均勻混合物合併於一適當 的容器中並藉由馬達驅動的高速攪拌機混合在一起。接著 將7.7克之進料1及2的組合物引入如實施例1所述之開 放圓形模中。關閉模並置於壓機中，在下壓力907公斤及 20溫度下達30分鐘。自壓機中移出模並容許冷卻至 室溫（約25°C )，容許拋光墊自模中脫模。使經脫模的拋 光墊在120°C下進行後固化1小時。 實施例5 依表5所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚胺基曱酸 25酯及交聯聚胺基曱酸酯黏合劑的拋光塾。實施例5的拋光 墊的物理性質數據係摘要於表6中。 13續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 56 / 200302842 成分 進料1 重量（克） 實施例C之顆粒性交聯聚胺基甲酸酯 進料2 918 異氰酸酯官能性預聚物 ⑷ 265 脂族聚異氰酸酯（j) 8.5 添加物（k) 8.5 丙_溶劑 62

表5 (j) DESMODUR N 3300脂族聚異氰酸酯，自 Bayer Corporation，Coatings and Colorants Division 獲得，據 描述其為一以六亞甲基二異氰酸酯為主的多官能性脂 族異氰酸酯樹脂。 15 (k) Lanco PP1362D微米化改質之聚丙烯蠟，自 The

Lubrizol Corporation 獲得0 進料2係利用手持不銹鋼刮刀在一適當容器中混合， 直至均勻為止。接著將進料2之均勻混合物與進料1在一 適當容器中組合並藉由馬達驅動的高速攪拌機混合在一起 20 。接著將1040克之進料1及2的組合物引入26”x26”平型 模中。該模在室溫下經由一對輥進料，以形成厚度0.100” 的片材。在25°C下固化片材並置於80% RH下18小時， 接著置於130°C下1小時。自片材上切下直徑22.5”之拋 光墊。拋光墊的上部表面及下部表面係利用研磨機而呈平 25 行。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

表6 拋光墊的物理性質 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 密度（g/cm1 2 3) (1) 0.96 0.89 0.94 0.92 0.95 孔洞體積 (cm3/g)(m) 0.246 0.330 0.253 0.246 0.170 孔洞體積百分 比（η) 23.6 29.4 23.8 22.6 16.5 平均孔洞直徑 (微米）(〇) 36 33 16 21 26 蕭耳Α硬度 (P) 98 94 98 98 98 蕭耳D硬度 (P) 58 50 65 60 58 1 密度係根據美國標準測試方法(ASTM) D 1622-88來測 5 定0 2 (m)孔洞體積係根據ASTM D 4284-88來測定，使用自 Micromeritics獲得之Autopore III汞孔度計，並以下 述條件操作：接觸角為140°，汞表面張力為480達 因/公分，以及拋光墊樣品在50微米汞柱的真空度 10 下脫氣。 3 (η)孔洞體積百分比係由下述公式計算： 1〇〇χ (密度）X (孔洞體積）。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 200302842

(〇)平均孔洞直徑係利用自MiCromeritics獲得之 Autopore III汞孔度計來測定，操作條件如同前述有 關孔洞體積測定的條件。 (P)蕭耳A及蕭耳D硬度係根據ASTM D 2240-91來測定 5 。蕭耳A硬度值超過80,以及蕭耳£)硬度超過35一 般認為是理想的。 實施例6-9 包含顆粒性交聯聚胺基曱酸酯及交聯聚胺基曱酸酯黏 合劑的拋光墊係由下述表7所摘要的成分來製備。實施例 10 6-9之拋光墊的物理性質數據^^要於下述表8中。 表7 15 20 成分 實施例C之顆粒性 交聯聚胺基甲酸酯 異氰酸酯官能性預聚物（d) 丙酮溶劑 實施例C之顆粒性 交聯聚胺基曱酸酯 二胺固化劑（a) 二胺固化劑（b) 丙酮溶劑 6 7 重量（克） 8 9 5.72 1.35 1.1 進料1 2.20 0.45 0.18 1.1 5.39 1.691.1 5.06 2.041.1 6.51 3.321.2 2.10 0.560.221.1 2.000.68 0.261.1 2.521.11 0.431.2 進料1及2係利用手持不錄鋼刮刀而各自混合，直至 均勻為止。接著將進料1及2之均句混合物合併於一適當 0敝頁(發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 59 25 200302842

的容器中並藉由馬達驅動的高速攪拌機混合在一起。接著 將一部分進料1及2的組合物引入深度丨.6毫米的開放圓 形模中’該模的直徑為8·3厘米。關閉模並藉由壓搾使内 容物呈水平。將模放置在120°C之烘箱中達30分鐘。接 著自供箱中移出模並容許冷卻至室溫（約25。〇）。接著使 抛光墊回到120°C之烘箱中，再放置i小時以完成固化。 表8 拋光墊的物理性質 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 密度（g/cm3) ⑴ 0.91 0.95 1.01 1.05 孔洞體積 (cm3/g)(m)，(q) 0.236 0.185 0.069 0.019 孔洞體積百分 比（η) 21.5 17.6 7.0 2.0 平均孔洞直徑 (微米）(〇)，(q) 32 22 27 56 蕭耳D硬度 (P) 53 55 60 62 漿液吸收百分 比⑴ 21.1 7.6 3.7 2.2 (q)孔洞於進行分析後發現視直徑範圍為8_15〇微米。 (〇漿液吸收百分比係利用下述方法測定：切割1英叶χ3 英吋之拋光墊材料樣品並預稱重至最接近〇〇〇1克。 接著將樣品浸潰在CMP漿液（亦即，ILD 1300， 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 200302842

Rodel，Inc.，Newark，DE)的容器中，在 23+厂l°c之溫 度下維持24小時。在24小時結束時，將樣品自漿液 中移出，自表面去除過量的漿液，並將濕潤的樣品立 即稱重至最接近0.001克。依下述公式計算漿液吸收 百分比： 濕重-乾重 製液吸收百分比％=--------X 1〇〇 乾重 實施例10 10 藉由將雙塗覆膜膠帶及離形襯墊層施用至拋光墊之一 表面，將實施例5之拋光墊製成拋光墊總成。 實施例11 藉由將實施例6之拋光墊總成安裝在直徑22.5”之聚 胺基甲酸酯發泡體片材上，以建構成二層墊。將實施例6 15 之拋光墊總成的離形襯墊移除以暴露出黏合劑。接著利用 該黏合劑，將該拋光墊組成穩固地黏合至聚胺基甲酸酯 發泡體碟片上，該碟片的直徑為22.5”，厚度為1/16，，，以 及密度為0.46 g/cm3。將具有離形襯墊的雙層塗覆膜膠帶 應用至聚胺基曱酸酯發泡體的其餘表面。 20 實施例12 依表9所摘要的成分製備包含顆粒性交聯聚胺基甲酸 酯及交聯聚胺基曱酸酯黏合劑的拋光墊。 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 61 200302842 成分 進料1 重量（克） 實施例D之顆粒性交聯聚胺基曱酸酯 2337 5 進料2 異氰酸酯官能性預聚物 ⑷ 410.4 脂族聚異氰酸酯（j) 102.6 催化劑（s) 0.25 丙酮溶劑 10 120 (j) DESMODUR N 3300月旨族聚異氰酸酯，自 Bayer

表9

Corporation，Coatings and Colorants Division 獲得，據 描述其為以六亞曱基二異氰酸酯為主的多官能性脂族 異氰酸酯樹脂。 15 (s)二月桂酸二 丁基錫 95%，自 Sigma-Aldrich

Corporation 獲得。 進料2係利用馬達驅動的高速攪拌機混合，直至均勻 為止。接著將進料2之均勻混合物與進料1在一適當容器 中組合並藉由馬達驅動的高速攪拌機混合在一起。接著將 20 930克之進料1及2的組合物引入26”x26”平型模中。該 模在室溫下經由一對輥進料，以形成厚度0.100”的片材。 在25°C下固化片材並置於80% RH下18小時，接著置於 130°C下1小時。自片材上切下直徑22.5”之圓形墊並接著 用研磨機使墊的上部及下部表面平行。 25 本發明已參考其特定具體例的特定細節來說明。除非 可包括於後附申請專利範圍的範圍内，此等細節並非企圖 0續次頁（發明說明頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 62 200302842

作為本發明申請專利範圍上的限制。 【圖式簡單說明】 第1圖為顯示根據本發明之拋光墊總成的截面圖； 第2圖為顯示根據本發明之拋光墊總成的截面圖， 該拋光墊總成類似於第i圖，但其中黏合劑元件為一黏 合劑總成； 第3圖為顯示根據本發明之拋光墊的截面圖，其中 較詳細地顯示包括-部分拋光墊之工作表面之部分抛光 墊；以及 第3 A圖為顯示本發明之拋光墊之工作表面的立八 放大圖。 、邵分 【圖式之主要元件代表符號表】 6 拋光墊 36 黏合層 7 拋光墊總成 39 襯墊片材 9 拋光墊總成 42 上部表面 11 工作表面 45 下部表面 17 背側表面 48 黏合總成 20 顆粒性聚合物 51 黏合支撐片材 23 經包埋的孔洞 54 上部黏合層 26 有機聚合物黏合齊,j 57 下部黏合層 30 表面孔洞 33 拋光墊 63

Claims (1)

1. 200302842

   •⑷顆粒性聚合物，其係選自於熱塑性顆粒性聚 合物、交聯顆粒性聚合物、由互相貫穿的聚合物網路 所組成之顆粒性聚合物，及其混合物；以及 5 (b)有機聚合物黏合劑，其係選自於熱塑性有機 \ 5物黏&劑、父聯有機聚合物黏合劑、由互相貫穿 的聚口物；路所組成之有機聚合物黏合劑，及其混合 物0 2.如申請專利範圍第！項之拋光塾，其中該顆粒性聚合 10 物實質上為固體。 3 ·如申明專利範圍第1項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物係選自於聚氯乙烯、聚氟乙婦、聚乙烯、聚丙浠、 耐綸、聚碳酸酯、聚酯、聚（甲基）丙烯酸酯、聚醚、 聚環氧化物、聚醢胺、聚胺基曱酸酯、聚苯乙烯、聚 15 醯亞胺、聚砜及其混合物。 4·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑係選自於聚胺基甲酸酯黏合劑、聚環氧化物黏 合劑、經胺基曱酸酯改質之聚環氧化物黏合劑、經（曱 基）丙烯酸酯改質之聚胺基甲酸酯黏合劑及其混合物。 20 5·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物的平均顆粒尺寸為20微米至500微米。 6·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物在該拋光墊中的存在量為較多量，以及該有機聚合 物黏合劑在該拋光墊的存在量為較少量。 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 64

   7·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該拋光墊的平 均孔洞尺寸為1至1000微米。 8·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物及该有機聚合物黏合劑係實質均一地分布橫越該拋 光墊的工作表面，以及該拋光墊的孔洞體積百分比以 該拋光塾的總體積為基準，為2體積百分比至5〇體積 百分比。 9·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑為原地製備。 10·如申請專利範圍第9項之拋光墊，其中該原地製備包 含一有機聚合物黏合劑先質。 11·如申請專利範圍第1〇項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑先質係選自於聚胺基甲酸酯黏合劑先質、聚環 氧化物黏合劑先質、經胺基曱酸酯改質之聚環氧化物 黏合劑先質、經（甲基）丙烯酸酯改質之聚胺基甲酸醋 黏合劑先質及其混合物。 12·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該拋光墊具有 一工作表面，該工作表面具有選自於通道、凹槽、穿 孔及其組合的表面部件。 13.如申請專利範圍第丨項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物及該有機聚合物黏合劑中至少一者進一步包含一研 磨顆粒性材料。 14·如申請專利範圍第13項之拋光墊，其中該研磨顆粒性 材料係選自於氧化鋁、碳化矽、二硼化鈦、碳化侧、 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁) 200302842

   氮化石夕、奴化鶴、碳化鈥、鑽石、氮化棚、石增石、 熔融氧化鋁、氧化锆、氧化矽、氧化鐵、氧化鉻、氧 化鈽、氧化鍅、氧化鈦、氧化錫、氧化錳及其混合物 5 I5·如申請專利範圍第1項之拋光墊，其中該拋光墊以拋 光墊的總體積為基準，吸收2體積❹/❶至5〇體積％之漿液 〇 16· —種拋光塾，包含 (a) 顆粒性聚合物，其係選自於熱塑性顆粒性聚 10 合物、交聯顆粒性聚合物、由互相貫穿的聚合物網路 所組成之顆粒性聚合物，及其混合物；以及 (b) 有機聚合物黏合劑，其係選自於熱塑性有機 ί^合物黏合劑、交聯有機聚合物黏合劑、相互貫穿的 聚合物網路及其組合物； 15 其中該有機聚合物黏合劑係原地製備。 17·如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物係選自於聚氣乙婦、聚說乙婦、聚乙婦、聚丙婦、 耐綸、聚碳酸酯、聚酯、聚（甲基）丙烯酸酯、聚鱗、 聚醯胺、聚胺基曱酸酯、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚石風 20 及其混合物。 18.如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物的平均顆粒尺寸為20微米至500微米。 19·如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑係選於聚胺基甲酸酯黏合劑、聚環氧化物霉占 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 66 200302842

   合劑、經胺基曱酸酯改質之聚環氧化物黏合劑及經（曱 基）丙烯酸酯改質之聚胺基甲酸酯。 20·如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物在該拋光墊中的存在量，以該顆粒性聚合物及該有 5 機聚合物黏合劑之總重為基準，為51重量百分比至95 重量百分比；以及該有機聚合物黏合劑在該拋光墊中 的存在量，以該顆粒性聚合物及該有機聚合物黏合劑 之總重為基準，為5重量百分比至49重量百分比。 21·如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該拋光墊的平 ί0 均孔洞尺寸為1至1000微米。 22. 如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該拋光墊具有 一工作表面，以及其中該顆粒性聚合物及該有機聚合 物黏合劑係實質均一地分布橫越該拋光墊的該工作表 面’以及該拋光墊的孔洞體積百分比，以該拋光墊的 15 總體積為基準，為2體積百分比至50體積百分比。 23. 如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑係原地製備。 24·如申請專利範圍第23項之拋光墊，其中該原地製備包 含一有機聚合物黏合劑先質。 20 25·如申請專利範圍第23項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑先質係選自於聚胺基甲酸酯黏合劑先質、聚環 氧化物黏合劑先質、經胺基甲酸酯改質之聚環氧化物 黏合劑先質、經（甲基）丙烯酸酯改質之聚胺基曱酸酯 黏合劑先質及其混合物。 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 67 200302842

   26·如申請專利範圍第16項之拋光墊，其中該拋光墊具有 一工作表面，該工作表面選自於通道、凹槽、穿孔及 其組合的表面部件。 27.如申请專利範圍第16項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物及該有機聚合物黏合劑中至少一者進一步包含一研 磨顆粒性材料。 28·如申请專利範圍第27項之拋光墊，其中該研磨顆粒性 材料係選自於氧化鋁、碳化矽、二硼化鈦、碳化硼、 氮化石夕、碳化鎢、碳化鈦、鑽石、氮化硼、石碯石、 炼融氧化紹、氧化結、氧化梦、氧化鐵、氧化鉻、氧 化鈽、氧化鍅、氧化鈦、氧化錫、氧化錳及其混合物 〇 29· —種拋光墊總成，包含： 0) —拋光墊，具有一工作表面及一背側表面； (b) —襯墊片材，具有一上部表面及一下部表面； 以及 (e) —黏合裝置，其夾置於該拋光墊之背側表面及 該襯墊片材之上部表面之間並與其黏合接觸； 其中該抛光塾包含： (i) 顆粒性聚合物，其係選自於熱塑性顆粒性 聚合物、交聯顆粒性聚合物、由互相貫穿的聚合物 網路所組成之顆粒性聚合物，及其混合物；以及 (ii) 有機聚合物黏合劑，其係選自於熱塑性有 機聚合物黏合劑、交聯有機聚合物黏合劑、相互貫 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 68

   穿的聚合物網路及其組合物。 30·如申請專利範圍第29項之拋光墊總成，其中該黏合 裝置係選自於： 一黏合總成，該黏合總成包含一與該拋光墊之背 側表面接觸之上部黏合層；一與該襯墊片材之上部表 面接觸的下部黏合層；以及一黏合支持片材，其夾置 於該上部及下部黏合層之間；以及 一黏合層。 3 1 · —種製備拋光墊之方法，該拋光塾包含一顆粒性聚合 物及一有機聚合物黏合劑，該方法包含下述步驟： 在該顆粒性聚合物大致出現時，立即反應一有機 聚合物黏合劑先質。 3 2 ·如申凊專利範圍第3 1項之方法，其中該先質係選自 於下述物質組成之組群：單體、預聚物、樹脂及其混 合物。 33· —種用於基板之化學機械平坦化之方法，包含下述步 驟：使該基板與一拋光墊接觸，其中該拋光墊包含一 顆粒性聚合物及一有機聚合物黏合劑，該有機聚合物 黏合劑與該顆粒性聚合物黏合在一起，以及 其中该有機聚合物黏合劑係藉由將至少一有機聚合物 黏合劑先質，在該顆粒性聚合物存在下化學反應來製 備，以及其中該顆粒性聚合物及該有機聚合物黏合劑 係大致均一地分布橫越該拋光墊的工作表面，以及該 拋光墊的孔洞體積百分比，以該拋光墊的總體積為基 0續次頁（申E靑專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

   準，為2體積百分比至50體積百分比。 34·如申請專利範圍第33項之方法，其中該先質係選自 於下述物質組成之組群：單體、預聚物、樹脂及其混 合物。 5 3 5 · —種拋光墊，其包含顆粒性聚合物，其中該顆粒性聚 合物係以實質上未有該顆粒性聚合物之顆粒燒結的狀 態而固持在一起。 36_如申請專利範圍第35項之拋光墊，進一步包含一有 機聚合物黏合劑。 10 37·如申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該顆粒性聚 合物係選自於熱塑性顆粒性聚合物、交聯顆粒性聚合 物、由相互貫穿的聚合物網路組成之顆粒性聚合物及 其混合物。 如申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該有機聚合 15 物黏合劑係選自於熱塑性有機聚合物黏合劑、交聯有 機聚合物黏合劑、相互貫穿的聚合物網路及其混合物 〇 39.如申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該顆粒性聚 合物係選自於聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯 20 、耐綸、聚碳酸酯、聚酯、聚（曱基）丙烯酸酯、聚醚 、聚醯胺、聚胺基曱酸酯、聚環氧化物、聚苯乙烯、 聚醯亞胺、聚颯及其混合物。 •如申凊專利範圍第35項之拋光墊，其中該顆粒性聚 物的平均顆粒尺寸為20微米至500微米。 胃（申§靑專利範酿不敷使用時，請註記並使用續頁） 70 〆 200302842

   41·如申請專利範圍第36項之拋光墊，其中該有機聚合 物黏合劑係選自於聚胺基甲酸酯黏合劑、聚環氧化物 黏合劑、經胺基曱酸酯改質之聚環氧化物黏合劑、經（ 甲基）丙烯酸酯改質之聚胺基甲酸酯黏合劑，及其混合 5 物。 42_如申明專利範圍第36項之拋光墊，其中該顆粒性聚 合物在該拋光墊中的存在量，以該顆粒性聚合物及該 有機聚合物黏合劑之總重為基準，為51重量百分比 至9 5重里百分比；以及該有機聚合物黏合劑在該拋 1〇 光墊中的存在量，以該顆粒性聚合物及該有機聚合物 黏合劑之總重為基準，為5重量百分比至49重量百 分比。 43·如申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該拋光墊的 平均孔洞尺寸為1至1〇〇〇微米。 15 44·如申請專利範圍第36項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物及該有機聚合物黏合劑係實質上均一地分布橫越該 拋光塾的該工作表面，以及該拋光墊的孔洞體積百分 比’以該拋光墊的總體積為基準，為2體積百分比至 50體積百分比。 20 45·如申請專利範圍第36項之拋光墊，其中該有機聚合物 黏合劑係原地製備。 46.如申請專利範圍第45項之拋光墊，其中該原地製備包 含一有機聚合物黏合劑先質。 47·如申請專利範圍第35項之拋光墊，其中該拋光墊具有 0續次頁（申請專利範圍頁不敷使用時，請註記並使用續頁） 200302842

   一工作表面，該工作表面選自於通道、凹槽、穿孔及 其組合的表面部件。 48·如申請專利範圍第36項之拋光墊，其中該顆粒性聚合 物及該有機聚合物黏合劑中至少一者進一步包含一研 磨顆粒性材料。 如申請專利範圍第48項之拋光塾，其中該研磨顆粒性 材料係選自於氧化4S、碳切、二硼化鈦、碳化侧、 氮化石夕、碳化鎢、碳化鈦、鑽石、氮化硼、石碯石、 熔融氧化鋁、氧化锆、氧化矽、氧化鐵、氧化鉻、氧 10 49. 化鈽、氧化鍅、氧化鈦、氧化錫、 氧化錳及其混合物 〇 72